SMT工艺异常处理流程

第一篇：SMT工艺异常处理流程

SMT工艺异常处理流程

目的为了有效追踪工艺异常问题的根本原因，明确各关联部门的权责，提高异常事故处理效率，减少投诉；

适用范围

本流程适用于龙旗科技有限公司所有主板项目；

定义

SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术；

SMT工艺异常：因SMT设备（程序）参数的技术性缺失、原材料（主料、辅料）不良、设计错误等因素影响，导致工艺控制失效使得生产效率无法达到预定目标，使产品品质超出IPC允收标准的所有事件均称之为SMT工艺异常；

职责

工程部：分析工艺异常原因，判定异常事故的性质，提供改善建议； 研发事业部：解释设计原则，修正设计方案；

质量保证部：提供质量数据报告，反馈投诉处理意见，划分责任归属；

质量策划部：跟踪各阶段问题的及时关闭和阶段控制，对于工艺问题，结合工程分析和风险评估，协助推动研发改善；

售后服务部：反馈客户信息，调查、追踪客户端产品状态；

项目管理部：总体协调和督促项目组成员推动问题点的解决，保障项目进度； 内容

1.可制造性设计导致工艺异常的处理流程

1.1.如发现可制造性设计导致的工艺异常，由外协厂汇总问题点并输出试产报告，由驻厂NPI将试产报告发给项目组。针对《试产报告》中反馈的可制造性设计问题，由工程确认是否改版并提供分析评估意见给研发；

1.1.1.若研发对工程的分析意见无异议，则由研发执行改版，质量策划跟踪改版进度，工程负责改版确认；

1.1.2.若工程的分析意见与研发设计要求有争议，则由项目经理和质量策划评估、解决；

2.生产过程中工艺异常处理流程

2.1.当生产中发现工艺异常时，需龙旗驻厂NPI及时进行产线状态确认，驻厂PQE及时提供《外协厂异常问题反馈单》，工程根据《外协厂异常问题反馈单》负责判断、确认并提供改善建议，PQE根据异常风险等级决定是否维持生产或停线；

2.2.生产过程中的工艺异常分类及处理

2.2.1.来料不良导致工艺异常的处理

2.2.1.1.来料不良信息反馈

2.2.1.1.1.来料不良导致的工艺异常事故,由龙旗驻厂PQE负责来料异常的信息反馈，并通知SQE联系供应商至产线配合改善；

2.2.1.2.来料不良原因分析

2.2.1.2.1.驻厂PQE主导外协厂、供应商至产线分析，并提供分析结果；

2.2.1.2.1.1.若外协厂与供应商意见一致，确认了双方认可的分析结果,再由工程根据双方的分析结果给出风险评估意见,并提供给PQE参考,由PQE决定是否换料或克服生产；

2.2.1.2.1.2.若外协厂与供应商意见分歧，未达成双方认可的分析结果，则由工程根据异常反馈信息作出判断分析，并将分析意见提供给PQE参考，由PQE协调SQE解决；

2.2.2.加工技术资料缺失导致工艺异常的处理

2.2.2.1.Gerber资料内容缺失的处理

2.2.2.1.1.驻厂NPI以邮件形式通知项目组，SMT工艺工程师进行确认，若情况属实，由研发负责文件升级并给到外协厂,NPI负责跟踪直至问题关闭；

2.2.2.2.《工艺控制事项》内容缺失的处理

2.2.2.2.1.由上海NPI负责文件升级并给到外协厂，驻厂NPI督导外协厂根据升级文件调整工艺维持生产；

2.2.3.SMT设备（程序）问题导致工艺异常的处理

2.2.3.1.设备性能衰减导致工艺异常的处理

2.2.3.1.1.当外协厂SMT设备在固定周期内未进行充分的保养、升级换代等原因使性能衰减，导致工艺异常事故，则需工程介入对设备性能进行评估，并责成外协厂按照设备出厂的固有参数进行改造，再进行设备性能指标（CPK）确认，以满足龙旗产品的工艺能力为前提条件；

2.2.3.2.设备突发性故障导致工艺异常的处理

2.2.3.2.1.生产过程中设备突发性故障造成的工艺异常，由外协厂内部控制；

2.2.3.3.贴片程序错误导致工艺异常的处理

2.2.3.3.1.贴片文件缺失、错误导致的问题，由龙旗研发负责贴片文件更改、升级；

2.2.3.3.2.程序编辑错误，由驻厂NPI、质量督促外协厂进行检讨并修正；

2.2.4.钢网开孔方式导致工艺异常的处理

2.2.4.1.龙旗外发的贴片文件中SOLDER MASK、PASTE MASK、STENCIAL为钢网加工文 件，是外协厂开钢网的原始参考资料，用于开钢网时作位置参考和焊盘形状参考，具体的钢 网开孔方式(尺寸、形状)由外协厂自决处理；

2.2.4.2.当钢网开孔方式导致工艺异常时，需驻厂NPI知会外协厂给予解释,同时以邮件的形式反馈给SMT工艺工程师进行评估；

2.2.4.2.1.如果是贴片文件错误导致钢网开错，则由研发负责文件更改、升级，驻厂NPI负责督促外协厂根据升级文件重新开钢网；

2.2.4.2.2.如果是外协厂因技术失误导致钢网开错，所产生的质量问题，由PQE负责处理；

2.2.5.辅助治具导致工艺异常的处理(载具点胶夹具)

2.2.5.1.外协厂负责辅助治具的打样、调校，龙旗工程负责输出具体需求和评估意见，PQE负责处理导致的质量问题；

3.工艺异常投诉的处理流程

3.1.针对工艺异常投诉事件，需质量、工程、研发协调处理；

3.1.1.工程、研发负责工艺异常的原因分析及状态确认；

3.1.2.质量策划负责工艺异常投诉的协调、跟踪、直至异常原因的明确定性；

3.1.3.PQE根据研发和工程的分析结论，责成外协厂提供改善措施，并跟踪后续生产、直至问题关闭；若需进行外埠第三方验证，则由PQE负责协调外协厂处理，并提供分析报告；

3.2.工艺异常内部投诉的处理流程

3.2.1研发调试阶段投诉工艺异常的处理

3.2.1.1.先由研发进行功能、信号方面的定性分析，并预留不良样品（未做过任何维修）和填写《PCBA焊接异常问题联络单》提交给质量策划，再由质量策划联络工程分析判断；

3.2.2.后段整机装配阶段投诉工艺异常的处理

3.2.2.1.由售后负责收集后段信息，PQE负责汇总外协厂生产数据，工程进行分析判断；

3.3.工艺异常客户投诉处理流程

3.3.1异常信息收集与反馈

3.3.1.1.售后负责收集、反馈客户信息，在《客户投诉处理单》中需详细描述客户操作流程（如PCBA状态、包装运输方式、作业方式等），并附上清晰图片及说明文字；

3.3.1.2.PQE负责汇总外协厂生产数据,并提供不良样品（未做过任何维修），联络工程和研发进行分析；

3.3.2异常原因分析及处理

3.3.2.1.PQE组织会议，判定客户投诉的理由是否充分，投诉要求是否合理；

3.3.2.1.1.如果投诉理由成立，明显表现为工艺异常导致的客户投诉问题,由PQE负责督促外协厂检讨并提交后续改善方案，工程负责改善方案的确认；

3.3.2.1.2.如果投诉理由不充分，异常原因比较模糊，需由质量策划知会研发先进行功能、信号方面的定性分析，并填写《PCBA焊接异常问题联络单》；工程根据《PCBA焊接异常问题联络单》再进行分析并给出判定结论；

第二篇：生产异常处理流程1

目的： 为更加规范生产现场发生异常时，能及时准确地反映并能通过相关人员确认、分析、及时解决，确保生产顺利进行特制订此规定。2 范围：适用公司生产中心下辖所有生产线上发生的异常现象。3 权责：

3.1 生产管理人员：负责提出异常，并确认异常是否属实,协助相关人员处理异常；

3.2 工程部:负责生产线上异常分析，找出异常原因，提出改善对策。3.3 品质部：负责跟进改善结果及效果确认，对来料进行管控，并对此类异常制定纠正预防措施。

3.4 总经办：负责生产过程中重大异常的方案决策、处理稽核。3.5 采购部：负责来料异常商务方面的异常处理。

3.6 计划部：负责异常发生时的总体计划的协调和异常发生产生的工时和物料的核实，组织相关部门一起分析、处理异常。异常处理作业流程：

4．1生产部按生产排期表提前到仓库领料并安排做首件并量产。

4．2生产部在生产中发现产品、物料与样品不符，生产出的成品达不到标准要求或来料无法使用等现象时，及时上报生产领班、品质部等相关人员确认。

4．3生产领班、品质部确认异常可接受，通知生产线继续生产，如确认异常不能接收则由生产领班或IPQC在异常发生的10分钟内开出《制程异常报告》，所有的《制程异常报告》由车间的IPQC拿到相关部门签字确认，最后由品质文员将单据发出，4．4经技术部分析，给出初步分析结果，结果分为工艺问题、设计问题、来料问题。

4．5由PE分析是来料问题、制程问题还是设计问题，并将分析的原因及解决方案记录在《制程异常报告》表上，并写给到工程部主管签名确认，如果需要返工或改变工艺则由工程部PE做出两块样品给到品质部确认，品质判定方案可行后，PE要在现场跟进生产部员工的作业方法、品质是否与样品一致。PE必须要等到生产员工做出2件合格品后方可离开现场，整个过程品质部要跟踪监控确认。

4.6如果确认是来料问题，《制程异常报告》采购部也要确认签字，并按照解决方案的意见与供应商沟通退货、换货、或由我司加工挑选扣除供应商相 应费用。并要求在一个工作日内对来料问题给予回复处理意见（临时解决办法），生产部要给予相应的配合和支持。同时品质检部应该协助采购部协商解决分析。

4.7如果由于异常原因造成的待工、返工工时，生产线应记录在当天的《生产日报表上》，计划部统一汇总。出现异常时生产线处理规则及注意事项

5.1.1当生产线不良超过20%，品质部要立即开出《停线报告》要求生产停线，《停线报告》同时要给到计划部一份，以便于计划部调整计划。不良率超过10%则由生产或品质开出《制程异常单》，处理方法同4.1-4.7项。低于不良品率低于标准时，由生产、品质管理人员协商解决。

5.1.2生产现场异常发生时必须由PE或生产管理人员及时确认，并马上反馈给相关人员给予指示，如果生产管理人员将异常反馈给相关人员后在1小时内没给出指示，生产有权停线、待工。

5.1．3生产线异常发生时，PE须在2小时内给出短期解决措施，如需要更改工艺或做工装、夹具的须在4个小时内给出解决措施，如果出现重大异常，PE不能很完善的解决问题，由PE反馈给工程部经理，由工程部经理通知计划部，再由计划部组织相关部门开会商讨解决。

5．1．4 PE分析异常原因必须要正确，专业，给出的解决方案必须要具有可操作性，还要能通过相关部门签字同意方可有效。如果有一个部门不同意观点，PE需要重新分析。最终结果要达到相关部门都没有意见的效果。

5．1．5 PE给出解决方案前要自行或找生产协助PE先做两个样品确认方案是否可行，并将样品交给相关部门确认。相关部门同意后，生产部就按照样品作业，生产在作业时PE要现场跟进前两个产品的作业方法是否与样品一致，确认无误后方可离开现场。

5．1．6出现异常后如果需要更改工艺或返工，生产、品质有权要求PE作出指导文件，PE要在4个小时内做出简易的作业指导书或返工流程给相关部门确认，生产按照PE的指导文件作业，品质部现场跟进、监督生产作业。5．1．7当出现异常时各个部门对解决方案有意见的时候，工程部要知会计划部，由计划部召集相关部门开会商讨，意见统一后由计划部分配各部门的工作任务，相关部门必须配合完成。执行过程中有任何问题要及时向计划部提出，由计划部协调处理。如果该异常各个部门无法达到统一意见，计划部有权将该异常交给某个部门或某个人主导负责，其它相关部门必须服从听取他的安排，配合执行各项任务。执行过程中有任何问题要及时向主导部门负责人汇报。主导部门负责人要及时给予解决。5．1．8以上整个过程品质部要监督跟进，有任何问题要及时汇报。5.2异常物料的处理

5.2.1经品质部或PE判断归属物料不良的由生产部在在一个工作日内开退料单到仓库进行退换料。

5.2.2由于设计或工艺造成的物料不良，按照《制程异常报告单》签核的物料损耗评估进行退换料。5.制程异常报告要求

5.1报告内容：型号、单号、工序，时间、异常描述。

5.2异常描述要求：要描述详细的不良现象、总生产数量、不良数量、不良比率、不良确认人、有条件最后。

5.3原因分析及确认：PE提供的原因分析必须是准确、客观、详细的。5.4改善措施：PE决策的解决方案必须要经过生产部、品质部、计划部的认同，相关部门负责人要签字确认，PE可提出临时的改善措施，以保证生产，若商讨结果需要生产部门协助挑选，计划部要在异常单上批注清楚，明确工时费用及物料损耗。6．设备异常处理流程

6．1设备出现异常，整个过程由设备工程师主导跟进处理，如在能力范围内不能解决的汇报给工程部经理主导解决，所有处理过程参照设备异常处理流程图。其它事项参照异常处理规则及注意事项

7、附件

7.1《制程异常报告单》

8、流程图

发现异常10分钟内IPQC/生产领班开出异常单5分钟内PE分析异常原因，及异常解决方案30分钟内来料不良设计不良制程不良NG品质负责人确工程/研发负责人确认OK由品质主导并跟进异常处理过程认OKNG生产负责人确认OK由PE指导生产执行解决生产部按照异常解决方案处理异常，并记录返工、待工工时计划部汇总异常工时品质部跟时处理结果是否可行NGOK要求责任部门给予出长期纠正预防措施，并监督实施结果验证NG结案

OK4

设备出现异常10分钟内生产领班反馈给设备工程师5分钟内设备工程师到现场解决OK30分钟内30分钟内没解决生产领班开出设备异常单，并反馈到上级，计划部PIE主管解决2小时内2小时内没解决，由PIE主管反馈给工程部经理1小时内工程部经理1小时内没解决，组织相关人员开会商讨解决OK解决OK生产部统计异常计划部修改生工程部未完成的原工时，给相关人产计划因反馈到总经理确认，并汇总给计划部工程部负责给出处理方案及跟进处理结果结果验证NG结案OK

第三篇：品质异常处理流程及方法

品质异常处理流程及方法

摘要：品质人员的工作职责之一就是要及时发现反馈生产中的品质异常状况，并督促现场执行改善措施、追踪其改善效果,保证只有合格的产品才能转入下一道工序,生产出高质量的产品.品质人员的工作职责

1、熟悉所控制范围的工艺流程

2、来料确认

3、按照作业指导书规定进行检验（首检、巡检）

4、作相关的质量记录

5、及时发现反馈生产中的品质异常状况，并督促现场执行改善措施、追踪其改善效果

6、特殊产品的跟踪及质量记录

7、及时提醒现场对各物料及成品明显标识，以免混淆

8、及时纠正作业员的违规操作，督促其按作业指导书作业

9、对转下工序的产品进行质量及标识进行确认

品质异常可能发生的原因

生产现场的品质异常主要指的是在生产过程中发现来料、自制件批量不合格或有批量不合格的趋势。品质异常的原因通常有：

A.来料不合格包括上工序、车间的来料不合格

B.员工操作不规范，不按作业指导书进行、新员工未经培训或未达到要求就上岗 C.工装夹具定位不准 D.设备故障

E.由于标识不清造成混料 F.图纸、工艺技术文件错误。

品质异常一般处理流程

1、判断异常的严重程度（要用数据说话）

2、及时反馈品质组长及生产拉长并一起分析异常原因（不良率高时应立即开出停线通知单）

3、查出异常原因后将异常反馈给相关的部门（1）来料原因反馈上工序改善（2）人为操作因素反馈生产部改善（3）机器原因反馈设备部（4）工艺原因反馈工程部（5）测量误差反馈计量工程师（6）原因不明的反馈工程部

4、各相关部门提出改善措施，IPQC督促执行

5、跟踪其改善效果，改善OK，此异常则结案，改善没有效果则继续反馈

怎样做才能尽可能的预防品质异常

SPC是一款专门分析品质异常的工具,它主要是应用统计分析技术对项目过程进行实时监控，区分出过程中 的随机波动与异常波动，了解每个工序有可能出现的品质异常、了解哪些工位容易出品质异常,从而对过程的异常趋势提出预警，以便及时采取措施，消除异常，恢复稳定，从而达到稳定过程,提高和控制质量的目的.

第四篇：品质异常处理流程

炳燊精密模具实业有限公司

品质异常处理流程

（公开文件，共4页）

一、目的：

规范品质异常处理流程，提高品质异常处理的时效性，确保来料质量及生产的正常运转，同时满足顾客的质量要求。

二、范围：

适用于本公司来料、制程、出货品质异常的处理。

三、定义： 3.1 来料品质异常：

a、不符合相关检验标准要求，且不良率超过质量目标时； b、合格物料制程中发现重点物料不合格时；

c、有经过改善且有效果确认，但又重复发生品质异常时。3.2 制程品质异常：

a、使用不合格的原料或材料； b、同一缺陷连续发生；

c、不遵守作业标准或不遵守工艺要求； d、机械发生故障或精度磨损； e、其他情形影响到产品质量时。3.3 出货品质异常：

a、客户投诉或抱怨；

四、职责 4.1 来料品质异常：

品质：a.负责填写《品质异常联络单》“异常描述”部分；

b.负责将《来料检验报告》、《品质异常联络单》发送于采购，抄送工程、生产； c负责品质异常改善结果确认。采购：负责将《来料检验报告》、《品质异常联络单》发送给供应商并及时与供应商联系跟踪供应商及时回复“原因分析”“纠正与预防措施”并将结果回复品质部.4.2 制程品质异常： 品质部: a,负责品质异常之最终判定； b,负责确认品质异常责任部门；

c,负责主导品质异常案例的处理过程；

d,负责对责任单位的改善结果进行追踪确认

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异常责任单位：

a负责品质异常的原因分析，提出临时措施及长期改善对策并执行。生产部：

a负责品质异常的改善和预防措施的实施及验证改善措施的有效性； 其它相关单位：

a在需要时进行异常改善的配合 4.3 出货品质异常： 品质部：

a负责将品质异常通知各部门及确定责任部门； b负责异常改善后的跟踪确认； c负责处理客户抱怨 异常责任单位：

a负责品质异常的原因分析，提出临时措施及长期改善对策并执行。生产部：

a负责品质异常的改善和预防措施的实施及验证改善措施的有效性； 营业部：

a负责将客户抱怨反馈给相关部门。其它相关单位：

a在需要时进行异常改善的配合

五、工作程序： 5.1 进料品质异常： 5.1.1

依相关检验标准判定不合格，针对不合格物料标示“不合格”，并立即移至不良品区域。5.1.2 异常成立4小时内开立《品质异常联络单》通知采购。5.1.3 采购接《品质异常联络单》后4小时内转责任供应商。5.1.4 供应商需于1个工作日内针对异常物料提出临时对策，如对异常内容有疑问，需在4小时与品质相关人员确认清楚。5.1.5 供应商必须在《品质异常联络单》要求的期限前（如无明确要求，默认为《品质异常联络单》发出后2个工作日内）回复完整的改善方案。5.1.6

品质部对供应商回复内容进行确认，针对改善措施不合格部分予以退件，要求供应商重新回复。改善措施合格，则报告予以归档，跟踪后续进料品质状况，依5.1.7执行。5.1.7

针对供应商改善后产品加严检验，连续追踪3批无异常予以结案，转正常检验；连续追踪3批中途发现不良现象仍存在，则重复5.1.2-5.1.7。5.1.8 如供应商改善措施回复后连续2个月无进料，则强制结案，后续进料依正常检验执行。5.1.9

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如同一质量问题连续发起两次品质异常，验证结果无明显改善，则需采购部组织召开供应商评审，决定是否需要取消供应商资格。5.2

制程品质异常： 5.2.1 发现制程产品不良，应立刻停止加工。5.2.2 如异常属现场作业人发现，需立即找品质部确认不良现象可否接收。如异常可接受则继续生产，不可接收依5.2.3执行。5.2.3

依相关检验标准进行判定，确认不良成立时，应开具《检测不良记录表》。5.2.4 将不合格内容标识在工件上，立即移至不良品区域。5.2.4.1 不良品如以进行返工、返修达到合格要求，则由品质部发出《不良返修报告书》，生产对不良品进行返工、返修，返工返修后需交付品质进行检验，合格品进行出货区，品质回收报告书，统计返修用时，交返修者签名。5.2.4.2 判定重做时，生产1小时内填写补料单，交工程确认后，同《异常分析报告》一起交采购，采购1小时内下加急采购单，生产跟进材料，所有工序加急处理（如内部制程超出负荷，可申请外协）。如影响出货交期，营业客户客户交期。5.2.5 当异常问题严重，品质部又不能明确判定时，则由品质、工程、生产、营业共同会签，品质部开立《品质异常联络单》，责任部门分析原因、改善措施后，发送至营业部，最终由营业转发给客户，营业部负责跟踪客户回复处理结果，并将客户处理结果发给各部门。5.2.6

生产部按客户处理意见返工或重做（必须要有补料单），营业部1小时内回复客户最终送货时间。当处理意见为让步接收时，品质部将工件转入出货区，并附上《品质异常联络单》和客户回复的处理意见，出货时此工件不贴合格标签。5.2.7 制程品质异常开立时机。5.2.7.1 制程异常属材料所致，需第一时间通知责任单位、品质前往确认，双方判定标准一致，确认异常成立，则开立《品质异常联络单》要求责任单位改善。5.2.7.2 产品制造过程中如发现产品不良时，品质应开出《检测不良记录表》待工程、品质、制造担当分析出原因找出责任单位后由责任单位进行对策，品质部监控对策实施有效性 5.2.7.3 当产品制造不良时，品质应立即召集工程、品质等单位对问题点进行分析，找出原因和对策，等问题点解决后，方可再生产。相关不合格品的控制见《不合格处理流程》。5.2.7.4 品质再现（品质异常重复发生）时，开立《检测不良记录表》，通知生产单位整改。5.2.8 所有制程中《检测不良记录表》需生产部、工程部进行会签，生产、工程接到品质异常 3 / 4 炳燊精密模具实业有限公司

信息后半小时内需针对异常现象提出临时对策。5.2.9 责任单位需于《品质异常联络单》或《检测不良记录表》要求期限前，针对异常现象提出长期改善方案。5.2.10

品质部对责任单位回复内容进行确认，针对改善措施不合格部分予以退件，要求责任单位重新回复。改善措施合格，则报告予以归档，由品质跟踪后续进料品质状况，依5.2.11执行。5.2.11 返工OK产品需重新送品质检验，重新检验合格转入出货区，检验不合格依《不合格处理流程》要求执行。5.2.12 针对异常改善后产品，品质加严检验，连续追踪3批无异常后予以结案，转正常检验。5.2.13 如异常发生后连续2个月无生产，则强制结案，后续生产依正常检验执行。5.3 出货品质异常： 5.3.1

客户投诉或抱怨，由营业将投诉或抱怨内容0.5小时内发给品质部，抄送到生产、工程。5.3.2 如客户退货返修，依5.2.4.1执行。5.3.2.1

如客户判定重做时，依5.2.4.2执行。5.3.3 品质部24小时内分析外流原因及预防措施，并回复给营业部，抄送到生产、工程。5.3.4 营业部1小时内将品质回复内容确认，并回复给客户。5.3.5 异常单回复后，由文员统一归档整理/追踪。5.3.6 改善对策执行后，品质部依对策内容进行追踪确认，连续1个月内无同样异常外流再发，则予以结案。5.3.7 追踪期内再发则重新开立《检测不良记录表》，依5.3.4-5.3.6执行。

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第五篇：SMT工艺总结

1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔点比被焊接母材的熔点低，而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物，并具有良好的机械性能。（2）与大多数金属有良好的亲和力，能润湿被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不会成为焊接润湿不良的原因。（3）有良好的导电性，一定的热应力吸收能力。（4）其供应状态适宜自动化生产等。

2、应用焊料合金时应注意以下问题：（1）正确选用温度范围。（2）注意其机械性能的适用性。（3）被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。（4）熔点问题。（5）防止溶蚀现象的发生。（6）防止焊料氧化和沉积。

3、在目前的元器件、工艺与设备条件下选择无铅焊料，其基本性能应能满足一下条件：(1)熔点低，合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃，大致为180℃~220℃。(2)无毒或毒性很低，现在和将来都不会污染环境。（3）热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当。（4）具有良好的润湿性。（5）机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能。（6）要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更新设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。（7）与目前使用的助焊剂兼容。（8）焊接后对各焊点检修容易。（9）成本低，所选用的材料能保证充分供应。

4、焊膏的特点：焊膏与传统焊料相比具有以下显著的特点：可以采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配，可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求，并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺；涂敷在电路板焊盘上的焊膏，在再流加热前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用，使其不会因传送和焊接操作儿偏移；在焊接加热时，由于熔融焊膏的表面张力作用，可以校正元器件相对于PCB焊盘位置的微小偏离，等等。

5、焊膏组成和功能：合金焊料粉：元器件和电路的机械和电气连接；焊剂系统（焊剂、胶黏剂、活化剂、溶剂、触变剂）焊剂：净化金属表面，提高焊料润湿性；胶黏剂：提供贴装元器件所需黏性；活化剂：净化金属表面；溶剂：调节焊膏特性；触变剂：防止分散，防止塌边。

6、影响焊膏特性的因素：焊膏的流变性是制约其特性的主要因素。此外，焊膏的黏度、金属组成和焊料粉末也是影响其性能的重要因素。（1）焊膏的印刷特性：焊料颗粒的质量是影响焊膏印刷特性的重要因素。（2）焊膏的黏度：焊料合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性能是影响焊膏黏度的主要因素：粉末颗粒尺寸增加，黏度减少；粉末颗粒尺寸减小，黏度增加。温度增加，黏度减小，温度降低，黏度增加。（3）焊膏的金属组成。（4）焊膏的焊料粉末。

7、SMT工艺对焊膏的要求：（1）具有优良的保存稳定性。（2）印刷时和在再流加热前，焊膏应具有下列特性：印刷时有良好的脱模性。印刷时和印刷后焊膏不易坍塌。合适的黏度。（3）再流加热时要求焊膏具有下列特性：具有良好的润湿性能。减少焊料球的形成。焊料飞溅少。（4）再流焊接后要求的特性：洗净性。焊接强度。

8、焊膏的发展方向：

1、与器件和组装技术发展相适应：（1）与细间距技术相适应。（2）与新型器件和组装技术的发展相适应。

2、与环保要求和绿色组装要求相适应：（1）与水清洗相适应的水溶性焊膏的开发。（2）免洗焊膏的应用。（3）无铅焊膏的开发。

10、胶黏剂的黏结原理：当采用混合组装工艺时，在波峰焊接之前，一般需采用胶黏剂将元器件暂时固定在PCB上。黏结时，为使胶黏剂与被黏结的材料紧密接触，材料表面不能有任何类型的污染，以使胶黏剂能对材料产生良好的润湿。当胶黏剂润湿被黏结的材料表面并与之紧密接触，则在它们之间产生化学的和物理的作用力，从而实现二者的黏结。

12、SMT对清洗剂的要求：

1、良好的稳定性。

2、良好的清洗效果和物理性能。

3、良好 的安全性和低损耗。

13、胶黏剂不同涂敷方式的特点比较：针式转移：特点：适用于大批量生产；所有胶点一次成形；基板设计改变要求针板设计有相应改变；胶液曝露在空气中；对胶黏剂黏度控制要求严格；对外界环境温度、温度的控制要求高；只适用于表面平整的电路板；欲改变胶点的尺寸比较困难。速度：300000点/h。胶点尺寸大小：针头的直径；胶黏剂的黏度。胶黏剂的要求：不吸潮；黏度范围在15pa.s左右。

注射法：特点：灵活性大；通过压力的大小及施压时间来调整点胶量因而胶量调整方便；胶液与空气不接触；工艺调整速度慢，程序更换复杂；对设备维护要求高；速度慢，效率不高；胶点的大小与形状一致。速度：20000点/h~40000点/h。胶点尺寸大小：胶嘴针孔的内径；涂覆压力、时间、温度；“止动”高度。胶黏剂的要求：能快速点涂；形状及高度稳定；黏度范围70pa.s~100pa.s。

模板印刷：特点：所有胶点一次操作完成；可印刷双胶点和特殊形状的胶点；网板的清洁对印刷效果影响很大；胶液曝露在空气中，对外界环境湿度，温度要求较高；只适用于平整表面；模板调节裕度小；元件种类受限制，主要适用片式矩形元件及MELF元件；位置准确、涂敷均匀、效率高。速度：15s/块~30s/块。胶点尺寸大小：模板开孔的形状与大小；模板厚度；胶黏剂的黏度。胶黏剂的要求：不吸潮；黏度范围为200pa.s~300pa.s。

14、分配器点涂技术基本原理：分配器点涂是预先将胶黏剂灌入分配器中，点涂时，从分配器上容腔口施加压缩空气或用旋转机械泵加压，迫使胶黏剂从分配器下方空心针头中排出并脱离针头，滴到PCB要求的位置上，从而实现胶黏剂的涂敷。

15、分配器点涂技术的特点：适应性强，特别适合多品种产品场合的胶黏剂涂敷；易于控制，可方便地改变胶黏剂量以适应大小不同元器件的要求；而且由于贴装胶处于密封状态，其粘结性能和涂敷工艺都比较稳定。

16、针式转印技术原理：操作时，先将钢针定位在装有胶黏剂的容器上面；而后将钢针头部浸没在胶黏剂中；当把钢针从胶黏剂中提起时，由于表面张力的作用，使胶黏剂黏附在针头上；然后将黏有胶黏剂的钢针在PCB上方对准焊盘图形定位，接着使钢针向下移动直至胶黏剂接触焊盘，而针头与焊盘保持一定间隙；当提起针时，一部分胶黏剂离开针头留在PCB的焊盘上。

17、针式转印技术的特点：能一次完成许多元器件的胶黏剂涂敷，设备投资成本低，适用于同一品种大批量组装的场合。但它有施胶量不易控制、胶槽中易混入杂物、涂敷质量和控制精度较低等缺陷。随着自动点胶机的速度和性能的不断提高，以及由于ＳＭＴ产品的微型化和多品种少批量特征越来越明显，针式转印技术的适用面已越来越小。

18、印刷涂敷原理：印刷前将PCB放在工作支架上，由真空或机械方法固定，将已加工有印刷图像窗口的丝网/漏模板在一金属框架上绷紧并与PCB对准；当采用丝网印刷时，PCB顶部与丝网/漏模板底部之间有一距离，当采用金属漏模板印刷时不留刮动间隙；印刷开始时，预先将焊膏放在丝网/漏模板上，刮刀从丝网/漏模板的一端向另一端移动，并压迫丝网/漏模板使其与PCB表面接触，同时压刮焊膏通过丝网/漏模板上的印刷图像窗口印制在PCB的焊盘上。

19、印刷涂敷的特点：（印刷涂敷分为丝网印刷和模板漏印）丝网印刷：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动；

2、丝网和PCB表面隔开一小段距离；

3、丝网从接触到脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔传递到PCB表面上。

模板漏印：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动；

2、漏模板脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔传递到PCB表面上。20、丝网印刷原理：丝网印刷时，刮板以一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔所需的压

力。由于焊膏是黏性触变流体，焊膏中的黏性摩擦力使其流层之间产生切变。在刮板凸缘附近与丝网交接处，焊膏切变速率最大，这就一方面产生使焊膏注入网孔所需的压力，另一方面切变率的提高也使焊膏黏性下降，有利于焊膏注入网孔。当刮板完成压印动作后，丝网回弹脱开PCB。结果在PCB表面就产生一低压区，由于丝网焊膏上的大气压与这一低压区存在压差，所以就将焊膏从网孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏图形。

21、模板漏印特点：模板漏印属直接印刷技术，采用金属模板代替丝网印刷中的网板进行焊膏印刷，也称模板印刷或金属掩膜印刷技术。金属模板上有按照PCB上焊盘图形加工的无阻塞开口，金属模板与PCB直接接触，焊膏不需要溢流。它印刷的焊膏比丝网印刷的要厚，厚度由所用金属箔的厚度确定。模板可以采用刚性金属模板，将它直接连接到印刷机的框架上，也可以采用柔性金属模板，利用其四周的聚酯或不锈钢丝网与框架相连接。

22、模板印刷和丝网印刷相比：虽然它比较复杂，加工成本高。但有许多优点，如对焊膏粒度不敏感、不易堵塞、所用焊膏黏度范围宽、印刷均匀、可用于选择性印刷或多层印刷，焊膏图形清晰、比较稳定，易于清洗，可长期储存等。并且很耐用，模板使用寿命通常为丝网的25倍以上。为此，模板印刷技术适用于大批量生产和组装密度高、多引脚细间距的产品。

23、焊膏印刷的主要工序为：基板输入→基板定位→图像识别→焊膏印刷→基板输出。

24、焊膏印刷的不良现象，原因及改进措施：（1）位置偏移不良：原因：装置本身的位置精度不好；焊膏印刷时进入网板开口部的均匀性差；由刮刀及其摩擦因素对网板形成的一种拉力不良。改进措施：加强对网板内的印刷压力，另外还可检查一下焊膏的特性是否符合要求。（2）焊膏量不足：原因：因印刷压力过大对网板开口部生成一种挖取力所致；因印刷压力过大引起其中的焊剂溢出，产生脱板性劣化；因印刷压力不足，焊膏滞留网板表面造成脱板性劣化。改进措施：应及时观察网板反面的渗溢状况，适当地调整印刷压力。（3）焊膏量过多：原因：由印刷压力不足、网板表面留存的焊膏残留会使印刷量增加焊膏渗流到网板反面，影响网板的紧贴性，使印刷量增加。改进措施：应及时观察网板反面的渗溢状况，适当地调整印刷压力。（4）印刷形状不良：原因：焊膏的n值偏大。改进措施：较理想的印刷状态应该是触变性系数在0.7左右。（5）焊膏渗透：基板与网板紧贴性差；印刷时压力过大会产生焊膏的溢出；由刮刀及其摩擦因素对网板形成的一种拉力原因所致。改进措施：应适当降低印刷压力。

25、印刷工艺参数（采用印刷机涂敷焊膏时需调整的主要工艺参数）：（1）刮刀速度（2）刮刀角度（3）印刷压力（4）焊膏的供给量（5）刮刀硬度、材质（6）切入量（7）脱板速度（8）印刷厚度（9）模板清洗

26、贴装机的3个最重要的特性：精度、速度、适应性。（1）贴片的精度包含：贴装精度、分辨率、重复精度。（2）一般可以采用以下几种定义描述贴装机的贴装速度：贴装周期、贴装率、生产量。（3）贴装机的适应性包含以下内容：（1）能贴装元器件类型；（2）贴装机能容纳的供料器数目和类型；（3）贴装机的调整。

28、影响准确贴装的主要因素：（1）、SMD贴装准确度分析；（2）、贴装机的影响因素；（3）、坐标读数的影响；（4）、准确贴装的检测；（5）、计算机控制。

29、SMD贴装准确度的影响因素：（1）、引脚与焊盘图形的匹配性；（2）、贴装吸嘴与焊盘的对称性；（3）、贴装偏差测量数据的分析；（4）、定位精度与重复精度。30、贴装机的影响因素：（1）贴片机XY轴传动系统的结构；【常见传动结构形式有三种：（1）PCB承载平台XY轴坐标平移传动。（2）贴装头/PCB承载平台XY轴平移联动。（3）贴装头XY轴正交平移传动。】（2）XY坐标轴向平

移传动误差；（3）XY位移检测装置；（4）真空吸嘴Z轴运动对器件贴装偏差的影响；（5）贴装区平面的精度；（6）贴装机的结构可靠性；（7）贴装速度对贴装准确度的影响。

31、坐标读数的影响：

1、PCB对准标志；【把PCB的位置特征寄存在贴装机的坐标系统中，采用的方法有：（1）寄存PCB边缘；（2）寄存加工孔；（3）PCB级视觉对准。】

2、元器件定心。【元器件定心方法：（1）机械定心爪；（2）定心台；（3）光学定心。】

32、准确贴装的检测：

1、元器件检测；【元器件检测主要有3项基本内容：元器件有/无；机械检测；电气检测。】

2、贴装准确度的检测。【贴装准确度的测量方法：（1）多引脚器件贴装准确度的测量；（2）片式器件贴装准确度的测量。】

33、计算机的组成：计算机是由控制硬件和程序两部分组成。

34、高精度视觉贴装机的功能：它要能完成高密度PCB线路的贴片，即使在PCB焊盘变形扭曲或PCB翘曲和采用细间距器件情况下，也能可靠地精确贴片。

35、高精度贴装机的组成：主要是由中央控制计算机、视觉处理计算机系统和贴装现场控制计算机系统组成。

36、SMT与THT相比具有以下特点：（1）元器件本身受热冲击大；（2）要求形成微细化的焊接连接；（3）由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接；（4）要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。

37、波峰焊的基本原理：波峰焊是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵，将熔融钎料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术。

38、波峰焊工艺基本流程：准备→元件插装→喷涂钎剂→预热→波峰焊→冷却→清洗

39、波峰焊接中的3个主要因素是：钎剂的供给、预热和熔融焊料槽。焊剂的供给方式有：喷雾式、喷流式和发泡式。40、波峰焊工艺中常见的问题及分析：（1）润湿不良：原因：印制电路板和元器件被外界污染物污染；PCB及元件严重氧化；助焊剂可焊性差等。措施：可采用强化清洗工序、避免PCB及元器件长期存放；选择合格助焊剂等方法解决。（2）钎料球：原因：PCB预热温度不够，导致线路板的表面助焊剂未干；助焊剂的配方中含水量过高及工厂环境湿度过高等。措施：注意控制PCB的预热温度及助焊剂的含水量。（3）冷焊：原因：输送轨道的皮带振动，机械轴承或电机电扇转动不平衡，抽风设备或电扇太强等。措施：PCB焊接后，保持输送轨道的平稳，让钎料合金在固化的过程中，得到完美的结晶，即能解决冷焊的困扰。当冷焊发生时可用补焊的方式修整，若冷焊严重时，则可考虑重新焊接一次。（4）焊点不完整：原因：焊孔钎料不足，焊点周围没有全部被钎料包覆；通孔润湿不良，钎料没有完全焊接到孔壁顶端，此情形只发生在双层或多层板；钎料锅的工艺参数不合理，钎料锅温度过低，传送带速度过快等。措施：对于通孔润湿不良，要注意是否有元器件及PCB本身的可焊性不良，通孔壁有断裂或有杂物残留，通孔受污染，防焊油墨流入通孔内，助焊剂因过度受热而没有活性，通孔与原件脚的比例不正确，钎料波不稳定或输送带振动等不良现象存在。（5）包焊料：原因：压钎料的深度不正确；预热或钎料锅温度不足；助焊剂活性与密度的选择不当；不适合的油脂类混在焊接流程或钎料的成分不标准或已严重污染等。（6）冰柱：原因：机器设备或使用工具温度输出不均匀，PCB板焊接设计不合理，焊接时会局部吸热造成热传导不均匀，热沉大的元器件吸热；PCB板或原件本身的可焊性不良，助焊剂的活性不够，不足以润湿；助焊剂中的固体百分含量太低；PCB板过钎料太深，钎料波流动不稳定，手动或自动钎料锅的钎料面有

钎料渣或浮物；元件脚与通孔的比例不正确，插元件的过孔太大，PCB表面焊接区域太大时，造成表面熔融钎料凝固慢，流动性大等。（7）桥接：原因：PCB焊接面没有考虑钎料流的排放，PCB线路设计太近，元器件脚不规律或元件脚彼此太近等；PCB或元器件脚有锡或铜等金属杂物残留，PCB板或元器件脚可焊性不良，助焊剂活性不够，钎料锅受到污染；预热温度不够，钎料波表面冒出污渣，PCB沾钎料太深等。措施：当发现桥接时，可用手工焊分离。（8）焊点短路：原因：露出的线路太靠近焊点顶端，元件或引脚本身互相接触；钎料波振动太严重等。40.再流焊接与波峰焊接技术相比具有以下特点：（1）它不像波峰焊接那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于其加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力。（2）仅在需要部位施放焊料；能控制焊料施放量，能避免桥接等缺陷的产生。（3）当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，就能自动校正偏离，使元器件固定在正常位置。（4）可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。（5）焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确地保持焊料的组成。

41、在再流焊接中，将焊料施放在焊接部位的主要方法是：（1）焊膏法（2）预敷焊料法（3）预成形焊料

42、根据提供热源的方式不同，再流焊有：传导、对流、红外、激光、气相等方式。再流焊主要加热方法：红外、气相、热风、激光、热板。再流焊技术主要按照加热方法进行分类：主要包括：（1）热板传导再流焊（2）红外线辐射加热再流焊（3）热风对流加热再流焊与红外热风再流焊（4）气相加热再流焊（5）激光加热再流焊

44、气相再流焊接技术与其它再流焊接方法相比，有以下特点：（1）由于在SMA的所有表面上普遍存在凝聚现象，气化潜热的转移对SMA的物理结构和几何形状不敏感，所以可使组件均匀地加热到焊接温度。（2）由于加热均匀，热冲击小，能防止元器件产生内应力。（3）焊接温度保持一定。（4）在无氧气的环境中进行焊接。（5）热转换效率高。

45、气相再流焊接中需注意的问题：（1）在焊接前需进行预热；（2）VPS系统运行中应控制氟惰性液体和辅助液体的消耗；（3）应严格控制工艺参数以确保SMA焊接的可靠性；（4）采用vps系统时，必须对液体进行定期或连续处理，以确保去掉液体低级分解产生的酸；（5）vps设备应按规定进行维修；（6）应注意气相再流焊接时产生的缺陷。

46、影响液体消耗的因素：（1）开口部的处理；（2）通道是否倾斜；（3）液体种类的差别；（4）传送机构的差别。控制vps工艺参数时应考虑以下因素：（1）加热槽内液体面必须高于浸没式加热器。（2）冷却蛇形管内的冷却剂应始终保持制造厂家推荐的温度范围。（3）应该连续监控蒸气温度和液体沸点。（4）SMA在主蒸气区的停留时间取决于SMA的质量。气相再流焊接缺陷：（1）芯吸现象：原因：再流加热时，元器件引线比PCB焊盘先达到焊料熔融温度，使焊料上吸。（2）曼哈顿现象：原因：左右两边电极上焊料熔融时间不同，表面张力不平衡和VPS液体浮力的作用，产生元件直立。措施：在VPS中对SMA进行预热、防止焊膏厚度过厚、注意元件的大小与排列可避免“曼哈顿”现象产生。

47、红外再流焊接的优点（与VPS相比）：（1）波长范围1μm--5μm的红外线能使有机酸和焊膏中的氢氧化氨焊剂活化剂离子化，显著改善了焊剂的助焊能力。（2）红外线能量渗透到焊膏里，使溶剂排放出来，而不会引起焊膏飞溅或表面剥落。（3）允许采用不同成分或不同熔化温度的焊料。（4）加热速度比VPS缓慢，元器件所受热冲击小。（5）在红外加热条件下，PCB温度上升比气相加热快。（6）与VPS相比，加热温度

和速度可调整。（7）可采用惰性气体气氛进行焊接，可适用于焊后免洗工艺。

48、红外再流焊接工艺问题：（1）预热温度和时间。（2）在预热之后，逐渐提高再流加热温度，使SMA达到焊料合金的润湿温度，最后达到峰值，使SMA在峰值温度下暴露时间最短，以防元器件劣化。（3）传送机构的运动速度应满足所需工艺要求。

49、工具再流焊接技术根据加热方式的不同有：热棒法、热压块法、平行间隙法和热气喷流法等4种类型。50、在激光再流焊接中普遍采用：固体YAG激光和CO2激光

53、再流焊的焊接不良及其对策：

1、焊膏的未熔融：（1）在固定部位发生的未熔融（2）发生的部位不固定，属随即发生。

2、焊料量不足：检验项目：（1）刮刀将网板上的焊膏转移时，网板上有没有残留焊膏。对策：确认印刷压力设定基板、网板、刮刀的平行度（2）印刷网板的开口部有没有被焊膏堵塞。对策：当焊膏性能恶化会引起黏度上升，这时会同时带来润湿不良，从而对其进行检查焊膏印刷状态与开口部尺寸是不是吻合（3）网板开口部内壁面状态是否良好。对策：要注意到用腐蚀方式成形的开口部内壁面状态的检验，必要场合，应更换网板。（4）聚酯型刮刀的工作部硬度是否适合。对策：刮刀工作部如果太软，印刷时会切入网板开口部挤走焊膏，这在开口部尺寸比较宽时特别明显。（5）焊膏的滚动性是否正常：措施：重新设定印刷条件在焊膏黏度上升时，如同时出现润湿不良，从而对其进行检查。检验对印刷机供给量的多或少。

3、焊料润湿不良。

4、焊料桥连：检验项目：（1）印刷网板与基板间是否有间隙。对策：检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在回流焊炉内装上防变形机构检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致调整网板，基板工作面的平行度。（2）对应网板面的刮刀工作面是否存在倾斜。对策：调整刮刀的平行度。（3）刮刀工作速度是否超速。措施：重复调整刮刀速度。（4）焊膏是否回流到网板的反面一侧。对策：网板开口部设计是否比基板焊区要略小一些网板与基板间不可有间隙是否过分强调使用微间距组装用的焊膏，微间距组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。（5）印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象。对策：聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网板开口部的切入不良重新调整印刷压力。（6）印刷机的印刷条件是否适合。对策：检查刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。（7）每次供给的焊膏量是否适合。对策：可调整印刷机的焊膏供给量。

5、焊料球：（1）焊膏中焊料粉末氧化场合。解决对策：首先检查一下焊料粉末氧化的原因，在再流焊中有没有发生氧化，或者是焊膏的使用方法是否适当，是否因再流焊时间过长使焊膏失去活性所致。(2)由焊膏加热时的塌边而发生的场合。对策：先检查焊膏的印刷量是否正确，再调查焊接预热时间是否充分或是否发生焊膏中溶剂的飞散不良，当上述检查得不到满意结果或仍情况不明，则可考虑对选用的焊膏提出更换要求，或请供应商提供加入了防止加热熔融塌边材料的新焊膏品种。（3）由焊膏中溶剂的沸腾而引起焊料飞散场合。对策：检查焊接工序设定的温度曲线是否符合工艺要求，焊接预热是不是充分，在找不到原因时，可对使用的焊膏提出更换要求。

6、元件位置偏移：检验项目：（1）在回流炉的进口部元件的位置有没有错位。对策：检验贴片机贴装精度，调整贴片机检查焊膏的黏结性观察基板进入回流炉时的传送状况。（2）在回流焊接中发生了元件的错位。对策：检查升温曲线和预热时间是否符合规定基板进入回流炉内是否存在振动等影响预热时间是否过长，使活性剂失去作用，再检查升温曲线。（3）焊区印刷的焊膏是否过多。对策：调整焊膏的供给量。（4）基板焊区设

计是否正确。对策：按焊区设计要求重新检查。（5）焊膏的活性力是否合格。对策：可改变使用活性力强的焊膏。

7、引脚吸料现象：（1）焊料润湿不良。对策：对润湿不良实施对策。（2）焊接中引脚部温度比焊接部温度高，熔融焊料易向温度高的部位移动，从而导致吸料现象。对策：对再流焊工序的温度曲线重新确认或调整。

54、免洗焊接包括的两种技术：（1）采用低固体含量的焊后免洗焊剂。（2）惰性气体焊接和在反应气氛中进行焊接。

55、免洗焊接工艺主要有：惰性气氛焊接工艺和反应气氛焊接工艺

56、无铅焊接技术与传统焊接技术相比的优缺点：优点：无铅焊接除了对环境保护有利之外，与传统含铅焊料Sn/Pb合金相比，它还有抗蠕变特性好，能提高电子产品质量和寿命等。缺点：（1）由于焊接温度提高带来的问题。（2）焊接以后的焊点外观变化带来的问题。（3）金相组织变化带来的问题。（4）无铅焊料合金的润湿性、扩散性不如Sn/Pb焊料合金好，表面张力大、比重小，容易受元器件、基板电极的Pb、Bi、Cu等杂质的影响，更容易产生红眼、桥连、焊料球、接合部的剥离、强度劣化等质量故障。

58、影响清洗的主要因素：

1、元器件类型与排列。

2、PCB设计。

3、焊剂类型。

4、再流焊接工艺与焊后停留时间。

59、污染物的测试方法：

1、基本测试方法（目测法、溶剂萃取法、表面绝缘电阻法）。

2、极性污染物的测试。

3、非极性污染物和焊剂剩余物的测试。60、SMT检测技术的基本内容：可测试性设计；原材料来料检测；工艺过程检测和组装后的组件检测等。61、来料检测包括：

1、元器件来料检测（1、元器件性能和外观质量检测。

2、元器件可焊性检测。

3、元器件引脚共面性检测。）

2、PCB来料检测（1、PCB尺寸与外观检测。

2、PCB的翘曲和扭曲检测。

3、PCB的可焊性测试。

4、PCB阻焊膜完整性测试。

5、PCB内部缺陷检测。）

3、组装工艺材料来料检测（1、焊膏检测。

2、焊料合金检测。

3、焊剂检测。

4、其它来料检测。）62、AOI技术检测功能：元器件检验、PCB光板检查、焊后组件检查63、常用的焊点检测技术主要有：激光/红外检测、X射线检测、超声波检测、图像比较AOI技术等。66、返修加热方法：可以用3种方法对PCB加热：（1）热传导加热。（2）热空气对流加热。（3）辐射加热