第一篇：SMT主要流程
SMT主要流程：
备料---印刷---贴片---中段（炉前目检）---后段（炉后测试）---焊接
一.白夜班交接
1.设备交接
当天下班前，要不机器擦干净，飞达摆放整齐，接班人确认。2.工作交接
工作范围内的5S，如：废料袋，空胶管，空料盘等，送到指定位置前要检查是否有物料夹在一起。工作台面如：剪刀，酒精瓶，接料袋，计算器等摆放整齐。3.物料交接
白夜班下班前要把重要材料交接清楚，特别是做了一半的订单一定要点好数量，填好转接记录并签名确认。
二． 工作内容
1.把当天的保养记录表填好。如：防潮柜，温湿度记录表，贴片机保养记录表，冰箱记录表等。
2.确认上线的物料，如材料少数或材料已超过除湿期的必须第一时间通知领班，由领班协调处理。
3.飞达上的物料确认，按照机台的排料表用量，把用量多的接好，并填好上料记录表，自己确认OK后在通知IPQC查料。
4.有方向的物料一定要确认好方向和丝印，在给QC确认，并写好记录。
5.机器在正常生产的情况下，要在线上来回巡查。如：抛料是否超标，重要材料是否正确，用量多的材料是否同步，生产是否平衡。如有异常及时向技术员或领班反映，要求调整。
6.机器所抛物料要及时拿出来，用袋子装好，在换档次前把材料手贴上去。订单生产结束后多余物料随订单转到后站。
7.处理机器异常时要把安全盖打开，看清显示器上面报警提示，在做处理。如不会处理时通知技术员处理。
8.如果一台机器报警频繁，要及时通知技术员。
9.下班前要把当天的产能报表，抛料记录表填好交给领班。
10.做好锡膏的使用记录，搅拌记录及回温记录表。并上交领班确认并签字。
11.关心集体，节约公司成本，节约从自己做起，严格按照‘三按两遵守’的标准要求自己。（三按：按文件，按指导书，按流程。两遵守：遵守公司的规章制度，遵守工艺路线）
三.印刷要诀：
锡膏没解冻，印也印不动。锡膏瓶不盖，能印好才怪。
钢网没调平，印了也是零。台上乱摆放，安全没保障。
锡膏没印上，修理就繁忙。锡膏没印好，原件一边倒。
锡膏印偏位，修理白受罪。印板超过三，坏板堆成山。
锡膏一印好，坏件马上少。印刷质量好，品质自然好。四.贴片要诀：
台上乱摆放，安全没保障。不照规范走，异常少不了。安全很重要，责任心要高。按照规范走，绝对错不了。填好上料表，实物不能少。料号一一对，错件少一堆。极性不搞对，反向一大堆。一次就做好，产量绝对高。五.中段要诀：
熟悉指导书，看对反向符。左手握住板，右手镊子扶。先看关键料，在看漏印无。原件上百颗，颗颗仔细过。过炉小心板，卡坏就麻烦。异常怎么办，动嘴喊一喊。散料处理好，坏板马上少。品质问题少，心情自然好。六.后段要诀：
熟悉指导书，看对反向符。双手握住板，测试架下看。
材料仔细看，有无虚假焊。点亮要细看，色差喊停线。
短路不难找，只要认真好。少件不难看，关键仔细看。
岗位把好关，杜绝错漏反。异常不能等，处理要及时。
警示灯长鸣，做事需细心。区域要规划，无聊摆整齐。七． 焊接要诀：
焊接很重要，问题也不少。连接没接好，虚焊一整条。
一组灯不亮，测试需注意。电流要测小，判退肯定少。
对照计划单，如实焊对料。焊后对首件，仔细看一看。
焊接没问题，方给后段递。客户投诉多，心情也难过。
标识做得好，漏网鱼就少。品质问题少，心情自然好。
第二篇：SMT工作重点流程安排
SMT工作重点流程安排
准则：产品要以质量为准，以产量为先，以完善的物料管控，用整洁的生产环境，员工良好的纪律与心态，打造SMT金质部门。（产品品质是做出来的，不是检出来的）
1、新产品上线前，技术员编程中，程式名称与版本要与产品型号对应，调试精准的贴片程式，要求达到高产能，高质量。
2、物料员领料时必须按套料单清点好物料，物料上到车间要统一摆放好并写上标示。再与拉长交接好物料，套料清单复印两份，分发部门主管和拉长，物料员留底。套料清单欠料或有疑点的必须做好标示，欠料部分补领后即通知主管更新套料单。
3、新产品上线，技术员要用BOM与套料清单对单，主要对照物料名称规格与用量。
4、每款产品上线前，必须提前备料，备料时每备一个物料都要在物料清单或BOM上做好标示，确保转线时能第一时间上料。
5、产品转线对料生产后，对料时一定确认好元件值数与规格，正负值与伏数等。技术员必须管控好贴片质量和产能及生产效率，并监控好抛料率与机器运行状态是否良好，再做好产能报表。拉长与技术员对抛料率与坏机率每小时都要留意监控。
6、产品转线后每款产品都要及时做出首检并记录，如贴片程式有改动或物料有部分移动的还必须再次做首检。
7、生产过程中，如操作员要接料，必须提前通知到拉长、肋拉接料，负责人员必须马上跟对，如在忙其它工作问题，操作员接驳三个物料后，负责人员还没上前跟对，不可再继接驳物料，必须再通知负责人员对料。如操作员要换料，必须提前通知负责人员马上跟对，跟对后才能开机生产。
8、拉长、肋拉和物料负责人员必须跟进好线上产品物料状态，避免发生中途因物料问题停止生产的情况。如有问题必须提前通知，合作更进。
9、在线产品生产状态下，要求管理人员时常抽查线上物料，抛料率和炉后产品质量。
10、在线产品生产状态下，中晚直落生产线不能停线，如无顶位看线操作人员，管理人员上线顶位。
11、洗PCB重点，凡是要清洗的PCB都必须拿到清洗点用超声波清洗，管理人员跟进超声波一定要经常清洁保持干净。如PCB板因放反、贴偏、掉板、打乱元件的现象要清洗PCB的，必须给拉长或技术员确认是否可用再进行清选，并找出原因，做好登记。不能连继出现以上不良现象。清洗过的PCB由拉长，技术员确认过清洗干净方可生产。
12、生产线上，操作人员必须如实做好相应报表，拉长、技术员要时常跟进生产状态，跟进好再签名确认，如有不良、不达标准产能的，要标示好原因。
13、生产线上手补料，坚决不能随便使用不明物料，其它客户物料，元件数值规格不同的物料。手补料必须由SMT和QC部门负责人员确认过方可过炉。
14、每班拉长交接班前，要检查线上散料并处理，并做好交接安排和物料问题。
15、拉长要对每款产品的注意事项登记并做好安排。每天的产能统计，生产完产品数量统计和跟进。
16、技术员对每款产品跟进生产完后，如有不良要做出相应的生产过程报告。新产品每款都要做好样板报告。每天要留意产品质量和机器状态。
17、物料员领完物料后要摆放整齐，数目清晰明了，并与拉长交接清楚，物料房与SMT车间物料一定要负责保管好。每单产品生产完后，三天内必须盘点好并做出盘点表。要求做到单单清的状态。
18、每周都要进行周例会，对上周的总结和下周工作的重点按排。如上周工作安排内容没有到位，将做本周例会重要议点。每次会议须做好会议记录。
19、每月做到全勤，避免迟到早退现象。如有迟到早退将以厂部相关规定处理。管理人
员要求提前至少5分钟到厂。
20、认真耐心做好新员工的培训。SMT全体员工实行奖罚制度，工作优秀的员工在标
准表现奖上有所奖励。如工作不达标的员工，表现奖相应不能达标。
21、拉长每天跟紧做好5S工作。
以上工作流程为SMT大致安排，还有许多细节方面希望大家相互合作做好。个人力量是有限的，相信大家的力量是无限的。
实行日期：2014年2月起负责人：许文传
第三篇：08 SMT试产流程简介
SMT试产实现流程简介
一、要完成某项目的SMT试产，必备的要素
1、物料要齐套（要求提前1天到位）；
2、钢网要制作完成（制作钢网需要GERBER文件、1拼PCB）
3、要有生产资源（需要PMC部协调安排）
4、贴片程序要准备好（制作贴片程序需要坐标文件、BOM、1拼 PCB）
二、各要素如何实现
1、物料如何齐套
1）物料如何齐套？-----采购部下单采购/申请样品
2）谁向采购部输入采购命令？----PMC部向采购部输入需要采购的物料清单以及对应的数量，并根据试产计划向采购部明确物料齐套时间。
3）PMC部如何知道以上信息？----项目管理部在公司范围内下发某项目主板对应的物料清单（即俗称的PCBA BOM），PMC部依据项目管理下发的《新品试产计划进度表》，同时项目经理需要向PMC部输入试产计划/物料需求（包括试产时间、数量）。
4）PCBA BOM哪里来的？----方案公司提供PCBA原始材料清单（即俗称的BOM，该BOM需要方案公司在GERBER文件下发后的2天内提供），项目经理将该BOM转发给BOM技术员，BOM技术员负责系统编制，编制完成后回转给项目经理进行详细确认（如何进行确认---电路原理图），确认OK后转交部长、分管副总、总经办的管理都代表（陈俊理）签字，然后在公司范围内下发。
5）试产计划哪里来的？---项目开发计划（项目立项前项目经理拟制该项目开发草计划，立项后在公司范围内下发正式的《项目开发计划》）。
备注：PMC部反馈的物料齐套并不代表物料已经全部送到SMT物料仓。
从物料到货到物料发至SMT物料仓，中间有诸多环节（物料到货后没有发至SMT，有以下因素：
1、没有报检，2、报检后质控部并没有检验/检验不合格，3、质控部已经返单，但单仓库没有安排入库，3、已经入库，但SMT没有安排领料），要保证按时试产，项目经理要跟催各相关部门完成以上工作。
2、钢网如何制作的？-----制作钢网需要GERBER文件、1拼PCB
PCB到货后，项目经理在第一时间转给SMT部长3拼PCB，SMT负责找加工厂制作，钢网可以在24小时内制作完成。
3、生产资源？-----PMC部根据项目管理下发的《新品试产计划进度表》提前预留贴片资源，该工作由PMC部协调安排。
4、贴片程序如何准备？-----SMT有专门的工程师负责调试贴片程序 制作贴片程序需要坐标文件、BOM、1拼 PCB
赵辉
2008年3月18日
第四篇：SMT操作员的换料流程
SMT操作员的换料流程
1、目的
是为了避免SMT换错料和提高换料效率。
2、适用范围
本文件适用于SMT 车间所有产品。
3、职责
操作员：按照此文件执行换料。
拉长·IPQC：监督此文件的执行并做好记录。
4、操作步骤
4.1 首先查看机器是否有即将贴完的物料，并将相应物料准备好，当有无盘物料或用过的物料时，顺取一个元件给IPQC测量其值，有丝印的看清丝印，经IPQC确认后做好标记，以减少寻料时间。
4.2当机器报警时，首先把机器报警关掉，通知IPQC前来对料，并打开安全盖，安全措施。
4.3然后查看电脑显示的物料品名，规格，是否与拆下的飞达上的物料相对应，以确保拆下的物料是正确的。
4.4完成以上动作后，将提前备好的物料与取下的物料盘核对，并核对机器所显示的站位表，要点有：
A：确认元件的规格（例如：0603 0805 1206等）B：确认元件的品名（如：R 10K 100K等）
C：确认元件的误差（D±0.5% F±1% J±5% K±10%）D：确认管装IC方向或有极性二极管，顺仔细检查其极性和品名。
4.5并快速换取飞达上的物料，上好相应站位。检查FEEDER有无高翘等不良安全现象，盖好安全盖，执行自动贴装生产。
4.6 最后IPQC做好记录，并检查贴出的PCBA是否与首件一致；当IPQC不在位时，操作员代其做好记录，待IPQC回来后通知其核对检查。4.9 清洁维护
必须时刻对换料区做好7S,时刻保持换料区没有多余，不用的物料，物品，保持整齐，干净，清洁，卫生等。4.10整个换料动作在58秒内完成。
5、注意事项
5.1 换取物料时飞达的轻拿轻放，注意机器，飞达的安全。（机器安全）5.2 注意换料时人员的安全操作。（人身安全）5.3保持换料区和机器周围的7S
第五篇：SMT工艺异常处理流程
SMT工艺异常处理流程
目的为了有效追踪工艺异常问题的根本原因，明确各关联部门的权责，提高异常事故处理效率，减少投诉；
适用范围
本流程适用于龙旗科技有限公司所有主板项目；
定义
SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术；
SMT工艺异常：因SMT设备（程序）参数的技术性缺失、原材料（主料、辅料）不良、设计错误等因素影响，导致工艺控制失效使得生产效率无法达到预定目标，使产品品质超出IPC允收标准的所有事件均称之为SMT工艺异常；
职责
工程部：分析工艺异常原因，判定异常事故的性质，提供改善建议； 研发事业部：解释设计原则，修正设计方案；
质量保证部：提供质量数据报告，反馈投诉处理意见，划分责任归属；
质量策划部：跟踪各阶段问题的及时关闭和阶段控制，对于工艺问题，结合工程分析和风险评估，协助推动研发改善；
售后服务部：反馈客户信息，调查、追踪客户端产品状态；
项目管理部：总体协调和督促项目组成员推动问题点的解决，保障项目进度； 内容
1.可制造性设计导致工艺异常的处理流程
1.1.如发现可制造性设计导致的工艺异常，由外协厂汇总问题点并输出试产报告，由驻厂NPI将试产报告发给项目组。针对《试产报告》中反馈的可制造性设计问题，由工程确认是否改版并提供分析评估意见给研发；
1.1.1.若研发对工程的分析意见无异议，则由研发执行改版，质量策划跟踪改版进度，工程负责改版确认；
1.1.2.若工程的分析意见与研发设计要求有争议，则由项目经理和质量策划评估、解决；
2.生产过程中工艺异常处理流程
2.1.当生产中发现工艺异常时，需龙旗驻厂NPI及时进行产线状态确认，驻厂PQE及时提供《外协厂异常问题反馈单》，工程根据《外协厂异常问题反馈单》负责判断、确认并提供改善建议，PQE根据异常风险等级决定是否维持生产或停线；
2.2.生产过程中的工艺异常分类及处理
2.2.1.来料不良导致工艺异常的处理
2.2.1.1.来料不良信息反馈
2.2.1.1.1.来料不良导致的工艺异常事故,由龙旗驻厂PQE负责来料异常的信息反馈，并通知SQE联系供应商至产线配合改善；
2.2.1.2.来料不良原因分析
2.2.1.2.1.驻厂PQE主导外协厂、供应商至产线分析，并提供分析结果；
2.2.1.2.1.1.若外协厂与供应商意见一致，确认了双方认可的分析结果,再由工程根据双方的分析结果给出风险评估意见,并提供给PQE参考,由PQE决定是否换料或克服生产；
2.2.1.2.1.2.若外协厂与供应商意见分歧，未达成双方认可的分析结果，则由工程根据异常反馈信息作出判断分析，并将分析意见提供给PQE参考，由PQE协调SQE解决；
2.2.2.加工技术资料缺失导致工艺异常的处理
2.2.2.1.Gerber资料内容缺失的处理
2.2.2.1.1.驻厂NPI以邮件形式通知项目组，SMT工艺工程师进行确认，若情况属实，由研发负责文件升级并给到外协厂,NPI负责跟踪直至问题关闭；
2.2.2.2.《工艺控制事项》内容缺失的处理
2.2.2.2.1.由上海NPI负责文件升级并给到外协厂，驻厂NPI督导外协厂根据升级文件调整工艺维持生产；
2.2.3.SMT设备（程序）问题导致工艺异常的处理
2.2.3.1.设备性能衰减导致工艺异常的处理
2.2.3.1.1.当外协厂SMT设备在固定周期内未进行充分的保养、升级换代等原因使性能衰减，导致工艺异常事故，则需工程介入对设备性能进行评估，并责成外协厂按照设备出厂的固有参数进行改造，再进行设备性能指标（CPK）确认，以满足龙旗产品的工艺能力为前提条件；
2.2.3.2.设备突发性故障导致工艺异常的处理
2.2.3.2.1.生产过程中设备突发性故障造成的工艺异常，由外协厂内部控制；
2.2.3.3.贴片程序错误导致工艺异常的处理
2.2.3.3.1.贴片文件缺失、错误导致的问题，由龙旗研发负责贴片文件更改、升级；
2.2.3.3.2.程序编辑错误，由驻厂NPI、质量督促外协厂进行检讨并修正；
2.2.4.钢网开孔方式导致工艺异常的处理
2.2.4.1.龙旗外发的贴片文件中SOLDER MASK、PASTE MASK、STENCIAL为钢网加工文 件，是外协厂开钢网的原始参考资料，用于开钢网时作位置参考和焊盘形状参考，具体的钢 网开孔方式(尺寸、形状)由外协厂自决处理；
2.2.4.2.当钢网开孔方式导致工艺异常时，需驻厂NPI知会外协厂给予解释,同时以邮件的形式反馈给SMT工艺工程师进行评估；
2.2.4.2.1.如果是贴片文件错误导致钢网开错，则由研发负责文件更改、升级，驻厂NPI负责督促外协厂根据升级文件重新开钢网；
2.2.4.2.2.如果是外协厂因技术失误导致钢网开错，所产生的质量问题，由PQE负责处理；
2.2.5.辅助治具导致工艺异常的处理(载具点胶夹具)
2.2.5.1.外协厂负责辅助治具的打样、调校，龙旗工程负责输出具体需求和评估意见，PQE负责处理导致的质量问题；
3.工艺异常投诉的处理流程
3.1.针对工艺异常投诉事件，需质量、工程、研发协调处理；
3.1.1.工程、研发负责工艺异常的原因分析及状态确认；
3.1.2.质量策划负责工艺异常投诉的协调、跟踪、直至异常原因的明确定性；
3.1.3.PQE根据研发和工程的分析结论，责成外协厂提供改善措施，并跟踪后续生产、直至问题关闭；若需进行外埠第三方验证，则由PQE负责协调外协厂处理，并提供分析报告；
3.2.工艺异常内部投诉的处理流程
3.2.1研发调试阶段投诉工艺异常的处理
3.2.1.1.先由研发进行功能、信号方面的定性分析，并预留不良样品（未做过任何维修）和填写《PCBA焊接异常问题联络单》提交给质量策划，再由质量策划联络工程分析判断；
3.2.2.后段整机装配阶段投诉工艺异常的处理
3.2.2.1.由售后负责收集后段信息，PQE负责汇总外协厂生产数据，工程进行分析判断；
3.3.工艺异常客户投诉处理流程
3.3.1异常信息收集与反馈
3.3.1.1.售后负责收集、反馈客户信息，在《客户投诉处理单》中需详细描述客户操作流程（如PCBA状态、包装运输方式、作业方式等），并附上清晰图片及说明文字；
3.3.1.2.PQE负责汇总外协厂生产数据,并提供不良样品（未做过任何维修），联络工程和研发进行分析；
3.3.2异常原因分析及处理
3.3.2.1.PQE组织会议，判定客户投诉的理由是否充分，投诉要求是否合理；
3.3.2.1.1.如果投诉理由成立，明显表现为工艺异常导致的客户投诉问题,由PQE负责督促外协厂检讨并提交后续改善方案，工程负责改善方案的确认；
3.3.2.1.2.如果投诉理由不充分，异常原因比较模糊，需由质量策划知会研发先进行功能、信号方面的定性分析，并填写《PCBA焊接异常问题联络单》；工程根据《PCBA焊接异常问题联络单》再进行分析并给出判定结论；
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