SMT工艺100问(针对操作员)

第一篇：SMT工艺100问(针对操作员)

SMT工艺基础知识100问

1、什么是双面回流？

PCB板双面都有SMD元器件，且经过两次热风回流焊接过程。

2、什么是单面 回流？

PCB板单面有SMD元器件，只经过一次热风回流焊接过程。

3、什么是单面回流+单面点胶？

PCB板双面都有SMD元器件，一次经过热风回流焊接过程，另一次经过热固化。

4、单面回流+单面点胶工艺先做哪一面？

先做回流的一面

5、单面回流+单面点胶工艺选择先做回流是因为？

回流峰值温度高过固化的，先做回流避免胶水受高温二次固化影响性能。

6、胶水中有气泡，易产生什么缺陷？

过波峰焊掉料、维修后助焊剂难以清洗。

7、胶水使用前要回温，请述主要原因？

A 使它在封闭环境里逐渐升至室温，不会因打开使用造成骤热吸水。

B

粘度达到使用要求。

8、PCB拼板中，要保证在回流炉轨道自动过炉，对PCB板刻槽（V型）深度要求是 刻

后厚度不小于0.5MM，为什么？

避免PCB受热变形太大，造成炉内卡板。

9、对于不规则和V型槽最小厚度不符合0.5MM的板，焊接时如何处理？

手工放在网上过炉，炉后手工收回。

10、印刷参数中，gap 的定义是什么？

印刷过程中PCB与钢网的距离。

11、操作员在准备PCB板时，为何要判定放板的方向？

因为印刷机、贴片机程序对放板方向有严格的要求

12、操作员在准备PCB板时，放板的方向错误会造成什么不良？

造成识别通不过、降低效率或元器件贴错位

13、为什么装板时应预先戴好干净布手套？

避免徒手污染PCB表面。

14、当SMT车间实际环境参数超过文件要求时，你怎么办？

反馈给工艺工程师处理。

15、车间环境温度何时记录？

每个班生产前由操作员确认记录一次。

16、锡膏的品牌和型号为什么选用经过认证的？

因为

1、锡膏质量有保证，2、工艺参数是针对认证的锡膏的。17 印刷使用的锡膏必须放在冰箱中保存，保存温度是谁指定的供应商。锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温几4小时以上？ 4小时 为什么用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装？

破坏未用过锡膏的质量 用过的锡膏回收待下次用时，怎么办？

用一个空瓶单独装。为什么瓶中剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面？

挤出内盖和锡膏间空气。22 如果不拧紧外盖有何坏处？

空气容易进入瓶内，使锡膏氧化严重。23 清洁纸各用多次较污浊，为何要换？

因为污浊的纸不仅不能擦干净钢网，还使钢网更脏。24 印胶或点胶后，操作员对前三块板要认真检查什么？

胶点是否完整，胶量是否合适，位置是否正确。25 为什么生产中每天上午做一次炉温曲线测试？

确认回流炉的稳定性 胶水在使用前要回温处理，10毫升回温时间为多少？ 2小时以上。胶水在使用前要回温处理，30毫升回温时间为多少？ 4小时以上。胶水在使用前要回温处理，300毫升回温时间为多少？ 12小时以上。29 为什么每次转线时操作员对回流炉的轨道宽度进行检查？

宽度调整不合适容易卡板。

30、华为SMT所用焊膏锡铅成分比是多少？ 63/37 31、63/37锡铅成分比的焊膏熔点是多少？ 183 0C

32、再流炉加热区从原理上分，有几个区？ 3个

33、贴片式元件时，光学系统对元件IC识别的主要目的是什么？

判定元件贴片位置和角度的补偿值。

34、SPC在华为SMT工艺中应用在哪个环节上？

印刷后锡膏高度检查。

35、潮湿敏感器件常见的是哪一类？ IC类

36、潮湿敏感器件储存环境湿度达到或超过多少需烘烤？ 20%

37、印刷了锡膏的板，超过时间将板用怎么清洗？

先用白布沾酒精抹干净，再超声波清洗

38、印刷了锡膏的板从开始贴片到完成该面回流焊接，要求几小时内完成？ 2小时

39、胶水用于印刷时，要少量多次，生产完毕后，钢网上剩余的胶水怎么处理？

报废，不能再使用。

40、还在包装瓶中的胶水，在多少小时内不用，要及时放回冰箱中？ 24小时

41、华为常用钢网的大小是 29英寸，你知道为什么？

印刷机的标准要求尺寸。

42、PCB板印刷焊膏后，发现某些焊盘少锡或无锡（钢网无问题），可能是因为？ A、网板少锡膏 B、网孔堵住

43、PCB板印刷焊膏时，印刷压力过大将会有什么不好 A、引起连锡 或锡珠 B、磨损刮刀

44、贴片料常见的包装方式有哪三种？

A、盘式 B、卷带式 C、管式

45、自动化设备紧急开关的作用有 ？

A、保护人身安全 B、保护设备安全 C、减少生产损失

46、清洗使用胶水的钢网，常用的清洗剂是什么？

丙酮

47、目前所使用标准的钢网外框尺寸及厚度是多少

（长X宽）29英寸X29英寸 / 0.15MM厚。

48、文件规定SMT车间环境的要求是？ 20~27摄氏度/40%~80%的相对湿度。

49、在向钢网上添加锡膏时，添加量如何控制？

保证钢网上滚动的锡膏柱径在1厘米左右/少量多次 50、印有锡膏的板子要求在多长时间内过炉？

半小时

51、回流焊炉在指示灯为黄色的情况下能否过板？

不能/要过须经工艺工程师确认。

52、回流焊炉子的炉温程如何调用？

依板名及版本，在C:WINCON目录下选取对应的炉温程序。

53、在接到物料跟踪单时需作那些确认跟踪的项目？

能否过回流焊炉/有否特殊工艺。

54、收放在制单板及元器件时必须汴意那两点

戴防静电手套/保证正确的接地。

55、在生产华为电气单板及用户板时应选用哪种锡膏？ KESTER。

56、用KESTER锡膏的板如果在焊接工段用洗板水清洗，会出现什么现象？

板子的SMD焊点和板面出现白粉状物质。

57、点胶板的点胶质量贴片前的检验频率为多少？ 每五块一次。染

58、PCB开封多长时间未生产需进行烘烤？ 48小时。

59、SMT使用的印胶胶水品牌型号是

乐泰3611 60、SMT使用的点胶胶水品牌型号是

乐泰3609 61、ECO 是什么的简写？

ENGINEERING CHANGE ORDER 62、发送程序时，JOB状态标识为 S 63、如果发送程序时，JOB状态显示为E，什么意思？

错误

64、如何查看该板的生产时间？

双击该LOT文件

65、松下的PCB坐标系统是什么方向为正？

顺时针

66、松下最大可加工的PCB尺寸是多少？ 330*250 mm 67、西门子的PCB检测传感器是利用什么原理工作？

超声波反射

68、西门子线控机是何操作系统？ UNIX（SYSTEM V）

69、谁知道现在西门子线控软件的版本号？ LRU 403.02 70、如何让机器在生产完一定数量后自动停下来? 在JOB中设置LOT SIZE.71、现用的松下编程软件是什么? PS40 72、现用的SMT编程软件是什么名字?

FABMASTER 73、WI是什么意思? WORK INSTRUCTION 74、调度系统的安装软件在何服务器? SMT_DATASERVER 75、说出你所在的线责任工程师叫什么名字? XXX 76、西门子机三次取不到料灯是亮还是闪? 闪 77、PCB 的全称？

PRINTED CIRCUIT BOARD 78、回流炉指示灯在什么状态可以过板？

绿色灯亮

79、胶水为何不能污染焊盘？

过波峰焊后引起虚焊。80、搅拌锡膏时为何戴手套？

防止污染人的皮肤。81、锡膏有毒吗？

有

82、发光二极管蓝线表示什么极？

负极。

83、生产前为何要测试防静电腕带？

检测防静电腕带是否失效，带得正确与否。84、上料后为何要IPQC确认？

对上料的结果确认。

85、钢网刮刀两边的锡膏为何要定时处理？

防止氧化和干燥。

86、每次检查前三片的印刷质量的目的是什么？

防止印刷不良

87、填《不合格处理单》》反馈物料不良时要加填什么？

验单号和供应商的名称。88、生产前要看什么文件？ WI 89、回焊炉的链速能否随意更改？

不能。

90、回焊炉的链速在其余条件不变时更改，会出现什么情况？

链速调快，PCB上的实际温度比原来低，反之则高。91、在换线时，只确认回焊炉轨道的前面宽度，可以吗？

不行。为了防止掉板或卡板，回焊炉轨道的前后宽度都应确认，对于SMT01，SMT06线的回焊炉，还要打开炉盖进行全面检查。

92、在调用炉温程序时，板名正确，版本不对，是否可以调用？

不能。

93、目前公司所用的锡膏是哪两种？ 在所用线别及产品类别上有什么规定？

种类： KESTER锡膏和MULTICORE锡膏

规定：（1）1，2，7线用KESTER锡膏；

（2）当3，4，5，6线生产华为电气的产品时用KESTER锡膏；

（3）当3，4，5，6线生产以下无线产品时用KESTER锡膏： ED11CHS ED11ATR ED11FSU ED12ATR ED12FSU ED41CHN ES51BTR（4）当3，4，5，6线生产第（2）第（3）条以外的产品时用MULTICORE锡

膏。

94、锡膏从冰箱拿出解冻时可以撕开瓶口的密封胶吗？

不能。

95、如果生产线急用锡膏，而恰好要用的锡膏的解冻时间只有2小时，可以破例使用，这种说法对吗？

不对。96、怎样清洗钢网？

网板用过后，先用抹布沾酒精清洗干净表面，再用牙刷沾酒精清洗钢网开口

（清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC开口部分），以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏（重点是IC引脚开 口内壁），最后用无纤维纸或无纤维布对钢网两面同时擦洗，擦洗完检查无

误后立即放回对应的钢网位中。97、目前公司所用的锡膏的储存温度是多少？ KESTER锡膏：1℃～10℃ MULTICORE锡膏：5℃～10℃

如果共同存放则5℃～10℃。

98、使用锡膏时，发现锡膏已有干皮和结块现象，但只要搅拌均匀就可以使用，对

吗？

不对；应反馈工程师处理。

99、自备空调的印刷机内工作时的温度及相对湿度范围是多少？

温度：23℃～27℃

相对湿度：40%～60% 100、回焊炉的工艺参数设置及更改应由谁执行？

工艺工程师。

第二篇：SMT操作员培训资料

SMT操作员培训资料

一、操作员岗位要求：

1.熟悉各种电子物料及其参数； 2.了解熟记各相关管理制度、标准；

3.熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行； 4.了解SMT生产工艺流程，具备相关品质和管理知识；

5.熟练操作所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理； 6.具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力；

二、培训内容：

1、培训电子元器件知识 1.1贴片电阻电容结构、规格、参数

1.1.1电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压或电流实现它的工作效果，需要一种具有一定电阻数值得元件；主要参数有：标称值、允许偏差、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数； A)电路代号：R ；阻值单位：欧姆（Ω），换算：1GΩ=1000MΩ ； 1MΩ=1000KΩ=1000000Ω B)贴片电阻封装：0402、0603、0805、1206、1812等

C)标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8，其他参数则需定制 D)阻值允许偏差如下表：

允许偏差（%）

文字符号（代号）

允许偏差（%）

文字符号（代号）±0.001 Y ±0.5 D ±0.002 X ±1 F ±0.005 E ±2 G ±0.01 L ±5 J ±0.02 P ±10 K ±0.05 W ±20 M ±0.1 B ±30 N ±0.2 C —

—

E)额定功率：电阻器在直流或交流电路中，当在一定大气压(87kpa~107kpa)和在规定温度（-55℃ ~ 125℃）下，长期连续工作所能承受的最大功率；

F)电压系数：表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量；表示温度每升高1度对应的电阻阻值的相对变化量；

G)电压系数：表示阻值与电压的关系，表示对外加电压的稳定程度； H)最大工作电压：电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压；

1.1.2 电容器：本身具有充放电的作用，可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等，具体参数有：标称容量与允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等

A)电容代号：C，容量单位：法拉、微法、纳法、皮法；贴片电解电容单位一般用微法，贴片独石积层电容单位一般用皮法；换算： 1法拉=1000000微法

1微法=1000纳法=1000000皮法

B)电解电容器封装为圆柱形；独石积层电容为长方形：封装有：0402、0603、0805、1206、1812等 C)标称容量：便于生产和实际需要，国家规定了一系列容量值作为产品标准； 容量误差： ±0.05%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%、±2%、±5%、±10%、±20%、±30% D)额定工作电压：指在规定温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，又是分为额定直流工作电压和额定交流工作电压（有效值）；其标准额定电压有：6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V、2500V、3000V、4000V、5000V、6300V至100000v E)绝缘电阻：等于加在电容两端的电压与电流的比值；

F)漏电流：电容介质并不是绝缘的，总会有些漏电，漏电流较大时，电容会发热，严重时会损坏（各电容材料参数都有漏电流标准）；

G)频率特性：电容在交流电路工作时（高频工作），其电容量等参数随电场频率而变化的性质； H)电容器损耗正切脚：表示电容能量损耗的大小； 1.2贴片晶体管结构和型号：

一般为两个或三个引脚，晶体二极管和晶体三极管，其结构是一个或者两个PN结组成，封装有：晶体二极管有圆柱形和长方形（有极性之分）；晶体三极管为SOT-23/25/89/143 1.3贴片电感、连接器、变压器等结构、形状、参数

贴片电感：封装有0603、0805、1206等，大功率电感也按圆柱形（根据磁芯形状）连接器：主要为外形状、引脚数量、引脚间距等

变压器：分初级和次级绕组，也属电感类，贴装时必须注意方向 1.4贴片IC芯片封装

IC封装有：SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、DIP等

1.5贴片电子原件的包装、储存与防护：电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等，储存有效时间为1个月，环境要求控制温度（24±3℃）和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等，2、培训物料编码

2.1培训物料编码知识：参考《物料编码规则》、《物料编码清单》

3、设备操作知识培训

3.1设备结构和操作功能键，附件使用的注意事项

3.1.1设备结构：主要为机体、控制线路、操作面板、导轨、置料台、贴装头组件、PCB固定平台等 3.1.2操作功能键：（参考设备说明书）

3.1.3吸嘴：用碳化合金制作，硬度高，耐磨，较脆，嘴部有伸缩性； 3.1.4飞达（料架）：

A.飞达规格和选用：有8mm、12mm、16mm、24mm飞达，普通元件（封装为0402、0603、0805、1206和小型晶体管等封装带宽为8mm）用8mm飞达，步进为4mm；其他根据物料的料带宽度而选用对应飞达，16mm飞达步进距离有4mm、8mm、12mm、16mm（可通过飞达气缸固定片调整），需根据物料间距进行选用调整；

B.使用与存放：飞达使用时应注意避免撞击，并须定期清洁保养，存放不能堆叠、受压，对于不用的飞达应固定于机器上（或放置于指定位置）；

3.2设备操作系统与设备开关机操作，开关机异常信息及处理

4.2.1设备开关机：开关机时必须确认及内无异物，具体操作（参考设备操作文件）4.2.2热机（暖机）：对于停机时间超过2小时以上，开机时必须进行暖机5~10分钟； 3.3正常生产设备操作

3.3.1备料与换料操作：应观察并根据物料使用状况提前上好将用完型号的物料（因不多于4个飞达）；物料应正确安装到位，飞达置于料台时应先将贴装头移离该位置，飞达应固定牢靠平整且双手操作；换料和操作应快速准确，并根据SMT制成管制进行二次确认；换装IC时注意方向，用16mm飞达时要注意吸料位置的调整；

3.3.2过程操作：A、生产效率方面注意机器利用率，每小时应核对是否达到标准产能，减少待机时间（照mark点时间、待料时间、吸料时间、报警次数等进行分析）；B、品质控制方面应对生产产品进行抽检有无偏位等不良；C、物料损耗控制方面应对设备异常记录（抛料）进行监测，对于超标的料站或物料进行处理并反馈拉组长、技术员或工程师对该不良进行改善控制；

3.3.3换线操作：A、订单完成时应将所有飞达卸离机器，拆除所有物料，清理机器所有物料、杂物、灰尘；同时对飞达进行清洁；

B、操作员应把所有余料退给物料员，准备好新订单物料并上于飞达上；

C、由技术员或指定人员进行设备程式更换操作，重新调整设备（PCB定位），并由操作员按照生产程式进行上料，上料完毕须由IPQC进行二次确认；

D、由技术人员进行首件生产并确认无品质异常（无偏位、漏贴、错铁等）后交由IPQC进行首件核对； 3.3.4过程记录：根据日生产状况进行记录设备运行状况并完成必须的记录； 3.3.5交接班：A、每天下班时应清理废料盒里的废料，并交由拉组长进行分类处理

B、操作员交接班时应把设备运行状况、出现异常等信息、设备附件、生产物料等进行交接； 3.4设备日、周、月保养操作 3.4.1参考《设备保养项目》 3.4.2 参考设备使用说明书

4、异常处理

4.1生产运行报警信息与处理

4.1.1真空不足：吸嘴堵塞或真空管道堵塞通知技术员更换吸嘴或对吸嘴、真空管道进行清洁； 4.1.2气压不足：检查机器供气接头是否漏气，并通知技术员或工程师处理；

4.1.3 贴装头X、Y位移溢出：手动移位溢出可开机运行后正常，如运行过程出现应通知工程师进行检查； 4.1.4 PCB传送错误：A、进出传送不顺畅，应反馈并对不良品尺寸交由IPQC检测，同时反馈技术员进行改善；

4.1.4未贴装完毕产品处理：A、对于操作失误造成的应通知技术员进行重新送入机器补贴 B、异常停机的通知技术员进行处理；

4.1.5飞件或漏贴：A、吸嘴不良，应停机进行检查元件对应吸嘴 B、真空不足，应通知技术员进行真空检查 C、PCB固定不良，检查PCB固定状态

4.1.6偏位：A、固定位置偏位且有规律，有技术员对坐标进行修改；

B、PCB固定不良（表面不平整、贴装时下沉、移位），检查并重新调整定位装置 C、锡膏粘性不良引起，需由技术员干或工程师进行分析处理；

4.2停电或环境（雷电）处理：A、遇到雷电天气时必须尽快清完待生产产品后待通知；

B、停电时关闭设备电源、待供电后从新开机并将机内正生产产品进行处理； 4.3品质异常处理：未达到相关标准时必须进行反馈上司、设备技术员或工程师； 4.4抛料超标：报技术员、上司和相关人员进行处理；

4.4设备故障处理：应即时停机，由设备技术员或工程师解决并作记录；

三、实际操作培训

1.开关机操作——正常开关机，断电异常开关机 2.机器的安全使用和注意事项：

2.1机器在远作时,不能将头,手,等各部位伸到机器里面.2.2换物料时一定要先把机器停下来将安全门打开,或者按下紧急开关来换物料.2.3如果遇到紧急事故,要先把紧急开关按下来,再通知设备技术人员来解决.3.换料操作——飞达操作、普通物料换料、16mm换料操作、盘装物料换料操作、stick飞达使用 3.1.换料时，要看清楚料的间距是多少，物料料带上孔与孔之间的标准距离是4mm，一般物料的间距为4mm。特殊的物料封装要看料与料之间有多少个孔来定物料的间距。4.换线时上料前后的注意事项。

4.1 上料前要把Feeder Table扫干净.检查Feeder下方有没有元件或者其它造成Feeder偏位的杂物.有则清除。

4.2 上完料后,要检查料是否打到位，用移动镜头检查Feeder是否偏位。5.一般所用元件的数据库的操作。IC托盘高度与取料高度的测量标准。

第三篇：SMT操作员考试题

SMT操作员考试题

1）6300Ω = 6.KΩ，23000Ω= 23

KΩ，1002= 10 kΩ，电容104= 100 NF, 2R2= 2.2Ω，2）F、J指误差，F ±1%，J ±5%

3）以下符号表示何意SMT:

表面贴装技术 BOM： 物料清单 ECN ： 工程变更通知

4）图示是一个二极管，其黑色标志端为

负 极，如表示钽电容其黑色标志端为 正 极。

5）473表示电阻时，其阻值为47kΩ，当表示电容时，其容值为

NF。

6）上班之前对防静电方面检查应注意以下几点：穿好工衣 工帽

，戴好 静电手环，手套。

7）在操作机器时，开机前须检查气压在(0.4-0.6)MPA 范围内，再将电源开关打到

ON

处，此时机器开始启动。

8）上料时要保证所上物料的 厂商 和

型号规格 必须与

站位表 一 致，并及时叫对料员核对。

9）上Feeder前，必须检查Feeder的 进料齿轮 内有无散料，并将散料用镊子取出，或 用风枪吹出。以免引起抛料，Feeder上机前必须扣好 压盖 避免Feeder翘起打坏吸嘴。

10）机器在正常运行时，严禁将头，手伸入机内，在伸手入机前，必须按下 STOP键，并打开 安全门

11）在站位表使用前，应检查是否有 程序员、工程师、IPQC

签字确认，上料单如有手工更 改应有 工程师 签名确认。

12））使用管装IC时，IC管上应注明1）元件型号或丝印 2）

IC方向。

13）英制0805用公制表示为2012，应选用8MM的FEEDER

二、单项选择题

１）日常保养是由操作员在什么时候进行（3）

①下班交接班时

②午饭后

③ 刚上班时

④07:00-07:15

2）你怎樣快速判定帶裝物料的間距（4）

①問別人

②讓機器先打一下

③用卡尺量

④數料帶上兩顆料之間有幾個孔

當發現Feeder不良時應該（3）

①把Feeder拆下來，放到一邊

②只要能打，不要管它

③把Feeder換下來，並標識送修

5）机器突然停电的情况下为保护机器应先切断（3）

①气源

②电源

③电源和气源

6）当机器出现故障需要立刻停机时，应先按何开关（4）

① STOP

② READY

③

START

④ EMERGNCY SOTP

7）正确的换料流程是（4）

①确认所换料站

装好物料上机

确认所换物料

填写换料报表

通知对料员对料 ②确认所换料站

填写换料报表

确认所换物料

通知对料员对料

装好物料上机

③确认所换料站

确认所换物料

通知对料员对料

填写换料报表

装好物料上机

④确认所换料站

确认所换物料

装好物料上机

填写换料报表

通知对料员对料

三、简答题

1)说说贴片机常见的抛料原因？

1.吸取点偏移，进料不到位，震动FEEDER震动太大，进料不平整。

2.FEEDER类型不正确，间距设置错误。

3.FEEDER没有放置到位

4.吸嘴脏，磨损。

5.料带粘性大，料槽过紧，6.元件数据设置不正确。

2)Feeder使用有哪些注意事项？

1操作员做到轻拿轻放，不要随便乱丢Feeder，避免堆叠现象

2.操作员在换线，上料，换料过程中，一次性只能拿少许Feeder，不准多拿，避免掉在地下，发生碰撞

3.操作员根据物料在选用Feeder类型时，一定要查看它的步进是否正确（针对8mm以上的），对不正确的用 螺丝刀进行调整，防止吸不到料，或者浪费材料，打一个抛一个。

4.操作员发现有不良的Feeder时，作好标识，交给技术员维修。

3)机器日常保养的有哪些项目?

1.机器表面的清洁。

2.FEEDER及FEEDER BASE的清洁。

3.机器内TABLE的清洁及散料盒的清理。

4）、机器检测出料带浮高，其原因有哪些？

1根据错误信息查看相应Table和料站的feeder前压盖是否到位；

2料带是否有散落或是段落在感应区域；

3检查机器内部有无其他异物并排除；

.4检查料带浮起感应器是否正常工作。

第四篇：SMT贴片机操作员考试题

SMT贴片机操作员考试试题（1）

（贴片机操作员基础知识及注意事项）

姓名：

工号：

日期：

分数：

一、填空题（66分，每空1分）

1、Surface mount(或mounting)technology简称是_________,中文意思

为_________________________________。

2、公司质量方针是________、__________、_________、__________。

3、贴片机提示“马达控制器指令发生异常结束”原因是：_______________;提示“同时搬送基板未能到达安装位置”原因是__________________;提示“真空压力低”原因是____________________。

4、为防止静电，接触基板时应戴好____________和______________。

5、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 温度

℃、IC烘烤温度为

℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：

小时，IC烘烤时 间

小时。

（3）PCB的回温时间

小时

（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后、焊点

；（5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后

； 6、5S管理,5S是指_____,______,______,______,_______。

7、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：

。

8、现SMT生产线电动供料器型号有

，和_________四种。

9、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：

，和

。

10、ESD中文意思是：。

11、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：

，和

。

12、机器运行时﹐必须将机器所有

关好﹐不得开盖运行，不得将

，伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器

﹐并打开

﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台对面

操作。

13、电阻用字母___表示，单位是_____;电容用____表示，单位是______;

二极管用_____表示，有极性的一端是它的____极；钽电容有极性的一端是它的_____极。14、1MΩ=______KΩ=______Ω；1F=_____uF=_____nF=_____pF。

15、规格如C0402X5R105K6R3NT是什么物料__________，它的标称值是______,误差是______,耐压值是________。

16、规格如RC0402JR-0710K是什么物料_________,它的标称值是_______，误差是________,功率是__________。

二、选择题（5分，每题1分，多选不给分）

1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）

A.贴片机运行过程中撞机

B.机器运行时，飞达盖子翘起

C.机器漏电

D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上

2、下面哪个不良不是发生在贴片段:（）A.侧立

B.少锡

C.少件

D.多件

3、正确的换料流程是（）

A.确认所换料站 装好物料上机 确认所换物料

填写换料报表 通知对料员对料

B.确认所换料站 填写换料报表

确认所换物料

装好物料上机 通知对料员对料

C.确认所换料站 确认所换物料 通知对料员对料 填写换料报表 装好物料上机

D.确认所换料站 确认所换物料 装好物料上机

填写换料报表

通知对料员对料

4、机器的感应器用什么方式进行清洁（）

A.干布加酒精擦拭清洁

B.干布加洗板水擦拭清洁

C.只用干布擦拭清洁

5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（）

A.一个月

B.一个星期

C.一天

D.每天每班一次

三、问答题（29分，第4题8分，其它每小题各7分）

1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？

2、SMT转机时应注意那几点？

3、谈谈你对错料有什么看法及有什么后果？怎样防止错料？

4、谈谈你所在岗位的职责？

第五篇：SMT工艺总结

1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔点比被焊接母材的熔点低，而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物，并具有良好的机械性能。（2）与大多数金属有良好的亲和力，能润湿被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不会成为焊接润湿不良的原因。（3）有良好的导电性，一定的热应力吸收能力。（4）其供应状态适宜自动化生产等。

2、应用焊料合金时应注意以下问题：（1）正确选用温度范围。（2）注意其机械性能的适用性。（3）被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。（4）熔点问题。（5）防止溶蚀现象的发生。（6）防止焊料氧化和沉积。

3、在目前的元器件、工艺与设备条件下选择无铅焊料，其基本性能应能满足一下条件：(1)熔点低，合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃，大致为180℃~220℃。(2)无毒或毒性很低，现在和将来都不会污染环境。（3）热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当。（4）具有良好的润湿性。（5）机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能。（6）要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更新设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。（7）与目前使用的助焊剂兼容。（8）焊接后对各焊点检修容易。（9）成本低，所选用的材料能保证充分供应。

4、焊膏的特点：焊膏与传统焊料相比具有以下显著的特点：可以采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配，可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求，并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺；涂敷在电路板焊盘上的焊膏，在再流加热前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用，使其不会因传送和焊接操作儿偏移；在焊接加热时，由于熔融焊膏的表面张力作用，可以校正元器件相对于PCB焊盘位置的微小偏离，等等。

5、焊膏组成和功能：合金焊料粉：元器件和电路的机械和电气连接；焊剂系统（焊剂、胶黏剂、活化剂、溶剂、触变剂）焊剂：净化金属表面，提高焊料润湿性；胶黏剂：提供贴装元器件所需黏性；活化剂：净化金属表面；溶剂：调节焊膏特性；触变剂：防止分散，防止塌边。

6、影响焊膏特性的因素：焊膏的流变性是制约其特性的主要因素。此外，焊膏的黏度、金属组成和焊料粉末也是影响其性能的重要因素。（1）焊膏的印刷特性：焊料颗粒的质量是影响焊膏印刷特性的重要因素。（2）焊膏的黏度：焊料合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性能是影响焊膏黏度的主要因素：粉末颗粒尺寸增加，黏度减少；粉末颗粒尺寸减小，黏度增加。温度增加，黏度减小，温度降低，黏度增加。（3）焊膏的金属组成。（4）焊膏的焊料粉末。

7、SMT工艺对焊膏的要求：（1）具有优良的保存稳定性。（2）印刷时和在再流加热前，焊膏应具有下列特性：印刷时有良好的脱模性。印刷时和印刷后焊膏不易坍塌。合适的黏度。（3）再流加热时要求焊膏具有下列特性：具有良好的润湿性能。减少焊料球的形成。焊料飞溅少。（4）再流焊接后要求的特性：洗净性。焊接强度。

8、焊膏的发展方向：

1、与器件和组装技术发展相适应：（1）与细间距技术相适应。（2）与新型器件和组装技术的发展相适应。

2、与环保要求和绿色组装要求相适应：（1）与水清洗相适应的水溶性焊膏的开发。（2）免洗焊膏的应用。（3）无铅焊膏的开发。

10、胶黏剂的黏结原理：当采用混合组装工艺时，在波峰焊接之前，一般需采用胶黏剂将元器件暂时固定在PCB上。黏结时，为使胶黏剂与被黏结的材料紧密接触，材料表面不能有任何类型的污染，以使胶黏剂能对材料产生良好的润湿。当胶黏剂润湿被黏结的材料表面并与之紧密接触，则在它们之间产生化学的和物理的作用力，从而实现二者的黏结。

12、SMT对清洗剂的要求：

1、良好的稳定性。

2、良好的清洗效果和物理性能。

3、良好 的安全性和低损耗。

13、胶黏剂不同涂敷方式的特点比较：针式转移：特点：适用于大批量生产；所有胶点一次成形；基板设计改变要求针板设计有相应改变；胶液曝露在空气中；对胶黏剂黏度控制要求严格；对外界环境温度、温度的控制要求高；只适用于表面平整的电路板；欲改变胶点的尺寸比较困难。速度：300000点/h。胶点尺寸大小：针头的直径；胶黏剂的黏度。胶黏剂的要求：不吸潮；黏度范围在15pa.s左右。

注射法：特点：灵活性大；通过压力的大小及施压时间来调整点胶量因而胶量调整方便；胶液与空气不接触；工艺调整速度慢，程序更换复杂；对设备维护要求高；速度慢，效率不高；胶点的大小与形状一致。速度：20000点/h~40000点/h。胶点尺寸大小：胶嘴针孔的内径；涂覆压力、时间、温度；“止动”高度。胶黏剂的要求：能快速点涂；形状及高度稳定；黏度范围70pa.s~100pa.s。

模板印刷：特点：所有胶点一次操作完成；可印刷双胶点和特殊形状的胶点；网板的清洁对印刷效果影响很大；胶液曝露在空气中，对外界环境湿度，温度要求较高；只适用于平整表面；模板调节裕度小；元件种类受限制，主要适用片式矩形元件及MELF元件；位置准确、涂敷均匀、效率高。速度：15s/块~30s/块。胶点尺寸大小：模板开孔的形状与大小；模板厚度；胶黏剂的黏度。胶黏剂的要求：不吸潮；黏度范围为200pa.s~300pa.s。

14、分配器点涂技术基本原理：分配器点涂是预先将胶黏剂灌入分配器中，点涂时，从分配器上容腔口施加压缩空气或用旋转机械泵加压，迫使胶黏剂从分配器下方空心针头中排出并脱离针头，滴到PCB要求的位置上，从而实现胶黏剂的涂敷。

15、分配器点涂技术的特点：适应性强，特别适合多品种产品场合的胶黏剂涂敷；易于控制，可方便地改变胶黏剂量以适应大小不同元器件的要求；而且由于贴装胶处于密封状态，其粘结性能和涂敷工艺都比较稳定。

16、针式转印技术原理：操作时，先将钢针定位在装有胶黏剂的容器上面；而后将钢针头部浸没在胶黏剂中；当把钢针从胶黏剂中提起时，由于表面张力的作用，使胶黏剂黏附在针头上；然后将黏有胶黏剂的钢针在PCB上方对准焊盘图形定位，接着使钢针向下移动直至胶黏剂接触焊盘，而针头与焊盘保持一定间隙；当提起针时，一部分胶黏剂离开针头留在PCB的焊盘上。

17、针式转印技术的特点：能一次完成许多元器件的胶黏剂涂敷，设备投资成本低，适用于同一品种大批量组装的场合。但它有施胶量不易控制、胶槽中易混入杂物、涂敷质量和控制精度较低等缺陷。随着自动点胶机的速度和性能的不断提高，以及由于ＳＭＴ产品的微型化和多品种少批量特征越来越明显，针式转印技术的适用面已越来越小。

18、印刷涂敷原理：印刷前将PCB放在工作支架上，由真空或机械方法固定，将已加工有印刷图像窗口的丝网/漏模板在一金属框架上绷紧并与PCB对准；当采用丝网印刷时，PCB顶部与丝网/漏模板底部之间有一距离，当采用金属漏模板印刷时不留刮动间隙；印刷开始时，预先将焊膏放在丝网/漏模板上，刮刀从丝网/漏模板的一端向另一端移动，并压迫丝网/漏模板使其与PCB表面接触，同时压刮焊膏通过丝网/漏模板上的印刷图像窗口印制在PCB的焊盘上。

19、印刷涂敷的特点：（印刷涂敷分为丝网印刷和模板漏印）丝网印刷：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动；

2、丝网和PCB表面隔开一小段距离；

3、丝网从接触到脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔传递到PCB表面上。

模板漏印：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动；

2、漏模板脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔传递到PCB表面上。20、丝网印刷原理：丝网印刷时，刮板以一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔所需的压

力。由于焊膏是黏性触变流体，焊膏中的黏性摩擦力使其流层之间产生切变。在刮板凸缘附近与丝网交接处，焊膏切变速率最大，这就一方面产生使焊膏注入网孔所需的压力，另一方面切变率的提高也使焊膏黏性下降，有利于焊膏注入网孔。当刮板完成压印动作后，丝网回弹脱开PCB。结果在PCB表面就产生一低压区，由于丝网焊膏上的大气压与这一低压区存在压差，所以就将焊膏从网孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏图形。

21、模板漏印特点：模板漏印属直接印刷技术，采用金属模板代替丝网印刷中的网板进行焊膏印刷，也称模板印刷或金属掩膜印刷技术。金属模板上有按照PCB上焊盘图形加工的无阻塞开口，金属模板与PCB直接接触，焊膏不需要溢流。它印刷的焊膏比丝网印刷的要厚，厚度由所用金属箔的厚度确定。模板可以采用刚性金属模板，将它直接连接到印刷机的框架上，也可以采用柔性金属模板，利用其四周的聚酯或不锈钢丝网与框架相连接。

22、模板印刷和丝网印刷相比：虽然它比较复杂，加工成本高。但有许多优点，如对焊膏粒度不敏感、不易堵塞、所用焊膏黏度范围宽、印刷均匀、可用于选择性印刷或多层印刷，焊膏图形清晰、比较稳定，易于清洗，可长期储存等。并且很耐用，模板使用寿命通常为丝网的25倍以上。为此，模板印刷技术适用于大批量生产和组装密度高、多引脚细间距的产品。

23、焊膏印刷的主要工序为：基板输入→基板定位→图像识别→焊膏印刷→基板输出。

24、焊膏印刷的不良现象，原因及改进措施：（1）位置偏移不良：原因：装置本身的位置精度不好；焊膏印刷时进入网板开口部的均匀性差；由刮刀及其摩擦因素对网板形成的一种拉力不良。改进措施：加强对网板内的印刷压力，另外还可检查一下焊膏的特性是否符合要求。（2）焊膏量不足：原因：因印刷压力过大对网板开口部生成一种挖取力所致；因印刷压力过大引起其中的焊剂溢出，产生脱板性劣化；因印刷压力不足，焊膏滞留网板表面造成脱板性劣化。改进措施：应及时观察网板反面的渗溢状况，适当地调整印刷压力。（3）焊膏量过多：原因：由印刷压力不足、网板表面留存的焊膏残留会使印刷量增加焊膏渗流到网板反面，影响网板的紧贴性，使印刷量增加。改进措施：应及时观察网板反面的渗溢状况，适当地调整印刷压力。（4）印刷形状不良：原因：焊膏的n值偏大。改进措施：较理想的印刷状态应该是触变性系数在0.7左右。（5）焊膏渗透：基板与网板紧贴性差；印刷时压力过大会产生焊膏的溢出；由刮刀及其摩擦因素对网板形成的一种拉力原因所致。改进措施：应适当降低印刷压力。

25、印刷工艺参数（采用印刷机涂敷焊膏时需调整的主要工艺参数）：（1）刮刀速度（2）刮刀角度（3）印刷压力（4）焊膏的供给量（5）刮刀硬度、材质（6）切入量（7）脱板速度（8）印刷厚度（9）模板清洗

26、贴装机的3个最重要的特性：精度、速度、适应性。（1）贴片的精度包含：贴装精度、分辨率、重复精度。（2）一般可以采用以下几种定义描述贴装机的贴装速度：贴装周期、贴装率、生产量。（3）贴装机的适应性包含以下内容：（1）能贴装元器件类型；（2）贴装机能容纳的供料器数目和类型；（3）贴装机的调整。

28、影响准确贴装的主要因素：（1）、SMD贴装准确度分析；（2）、贴装机的影响因素；（3）、坐标读数的影响；（4）、准确贴装的检测；（5）、计算机控制。

29、SMD贴装准确度的影响因素：（1）、引脚与焊盘图形的匹配性；（2）、贴装吸嘴与焊盘的对称性；（3）、贴装偏差测量数据的分析；（4）、定位精度与重复精度。30、贴装机的影响因素：（1）贴片机XY轴传动系统的结构；【常见传动结构形式有三种：（1）PCB承载平台XY轴坐标平移传动。（2）贴装头/PCB承载平台XY轴平移联动。（3）贴装头XY轴正交平移传动。】（2）XY坐标轴向平

移传动误差；（3）XY位移检测装置；（4）真空吸嘴Z轴运动对器件贴装偏差的影响；（5）贴装区平面的精度；（6）贴装机的结构可靠性；（7）贴装速度对贴装准确度的影响。

31、坐标读数的影响：

1、PCB对准标志；【把PCB的位置特征寄存在贴装机的坐标系统中，采用的方法有：（1）寄存PCB边缘；（2）寄存加工孔；（3）PCB级视觉对准。】

2、元器件定心。【元器件定心方法：（1）机械定心爪；（2）定心台；（3）光学定心。】

32、准确贴装的检测：

1、元器件检测；【元器件检测主要有3项基本内容：元器件有/无；机械检测；电气检测。】

2、贴装准确度的检测。【贴装准确度的测量方法：（1）多引脚器件贴装准确度的测量；（2）片式器件贴装准确度的测量。】

33、计算机的组成：计算机是由控制硬件和程序两部分组成。

34、高精度视觉贴装机的功能：它要能完成高密度PCB线路的贴片，即使在PCB焊盘变形扭曲或PCB翘曲和采用细间距器件情况下，也能可靠地精确贴片。

35、高精度贴装机的组成：主要是由中央控制计算机、视觉处理计算机系统和贴装现场控制计算机系统组成。

36、SMT与THT相比具有以下特点：（1）元器件本身受热冲击大；（2）要求形成微细化的焊接连接；（3）由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接；（4）要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。

37、波峰焊的基本原理：波峰焊是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵，将熔融钎料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术。

38、波峰焊工艺基本流程：准备→元件插装→喷涂钎剂→预热→波峰焊→冷却→清洗

39、波峰焊接中的3个主要因素是：钎剂的供给、预热和熔融焊料槽。焊剂的供给方式有：喷雾式、喷流式和发泡式。40、波峰焊工艺中常见的问题及分析：（1）润湿不良：原因：印制电路板和元器件被外界污染物污染；PCB及元件严重氧化；助焊剂可焊性差等。措施：可采用强化清洗工序、避免PCB及元器件长期存放；选择合格助焊剂等方法解决。（2）钎料球：原因：PCB预热温度不够，导致线路板的表面助焊剂未干；助焊剂的配方中含水量过高及工厂环境湿度过高等。措施：注意控制PCB的预热温度及助焊剂的含水量。（3）冷焊：原因：输送轨道的皮带振动，机械轴承或电机电扇转动不平衡，抽风设备或电扇太强等。措施：PCB焊接后，保持输送轨道的平稳，让钎料合金在固化的过程中，得到完美的结晶，即能解决冷焊的困扰。当冷焊发生时可用补焊的方式修整，若冷焊严重时，则可考虑重新焊接一次。（4）焊点不完整：原因：焊孔钎料不足，焊点周围没有全部被钎料包覆；通孔润湿不良，钎料没有完全焊接到孔壁顶端，此情形只发生在双层或多层板；钎料锅的工艺参数不合理，钎料锅温度过低，传送带速度过快等。措施：对于通孔润湿不良，要注意是否有元器件及PCB本身的可焊性不良，通孔壁有断裂或有杂物残留，通孔受污染，防焊油墨流入通孔内，助焊剂因过度受热而没有活性，通孔与原件脚的比例不正确，钎料波不稳定或输送带振动等不良现象存在。（5）包焊料：原因：压钎料的深度不正确；预热或钎料锅温度不足；助焊剂活性与密度的选择不当；不适合的油脂类混在焊接流程或钎料的成分不标准或已严重污染等。（6）冰柱：原因：机器设备或使用工具温度输出不均匀，PCB板焊接设计不合理，焊接时会局部吸热造成热传导不均匀，热沉大的元器件吸热；PCB板或原件本身的可焊性不良，助焊剂的活性不够，不足以润湿；助焊剂中的固体百分含量太低；PCB板过钎料太深，钎料波流动不稳定，手动或自动钎料锅的钎料面有

钎料渣或浮物；元件脚与通孔的比例不正确，插元件的过孔太大，PCB表面焊接区域太大时，造成表面熔融钎料凝固慢，流动性大等。（7）桥接：原因：PCB焊接面没有考虑钎料流的排放，PCB线路设计太近，元器件脚不规律或元件脚彼此太近等；PCB或元器件脚有锡或铜等金属杂物残留，PCB板或元器件脚可焊性不良，助焊剂活性不够，钎料锅受到污染；预热温度不够，钎料波表面冒出污渣，PCB沾钎料太深等。措施：当发现桥接时，可用手工焊分离。（8）焊点短路：原因：露出的线路太靠近焊点顶端，元件或引脚本身互相接触；钎料波振动太严重等。40.再流焊接与波峰焊接技术相比具有以下特点：（1）它不像波峰焊接那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于其加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力。（2）仅在需要部位施放焊料；能控制焊料施放量，能避免桥接等缺陷的产生。（3）当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，就能自动校正偏离，使元器件固定在正常位置。（4）可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。（5）焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确地保持焊料的组成。

41、在再流焊接中，将焊料施放在焊接部位的主要方法是：（1）焊膏法（2）预敷焊料法（3）预成形焊料

42、根据提供热源的方式不同，再流焊有：传导、对流、红外、激光、气相等方式。再流焊主要加热方法：红外、气相、热风、激光、热板。再流焊技术主要按照加热方法进行分类：主要包括：（1）热板传导再流焊（2）红外线辐射加热再流焊（3）热风对流加热再流焊与红外热风再流焊（4）气相加热再流焊（5）激光加热再流焊

44、气相再流焊接技术与其它再流焊接方法相比，有以下特点：（1）由于在SMA的所有表面上普遍存在凝聚现象，气化潜热的转移对SMA的物理结构和几何形状不敏感，所以可使组件均匀地加热到焊接温度。（2）由于加热均匀，热冲击小，能防止元器件产生内应力。（3）焊接温度保持一定。（4）在无氧气的环境中进行焊接。（5）热转换效率高。

45、气相再流焊接中需注意的问题：（1）在焊接前需进行预热；（2）VPS系统运行中应控制氟惰性液体和辅助液体的消耗；（3）应严格控制工艺参数以确保SMA焊接的可靠性；（4）采用vps系统时，必须对液体进行定期或连续处理，以确保去掉液体低级分解产生的酸；（5）vps设备应按规定进行维修；（6）应注意气相再流焊接时产生的缺陷。

46、影响液体消耗的因素：（1）开口部的处理；（2）通道是否倾斜；（3）液体种类的差别；（4）传送机构的差别。控制vps工艺参数时应考虑以下因素：（1）加热槽内液体面必须高于浸没式加热器。（2）冷却蛇形管内的冷却剂应始终保持制造厂家推荐的温度范围。（3）应该连续监控蒸气温度和液体沸点。（4）SMA在主蒸气区的停留时间取决于SMA的质量。气相再流焊接缺陷：（1）芯吸现象：原因：再流加热时，元器件引线比PCB焊盘先达到焊料熔融温度，使焊料上吸。（2）曼哈顿现象：原因：左右两边电极上焊料熔融时间不同，表面张力不平衡和VPS液体浮力的作用，产生元件直立。措施：在VPS中对SMA进行预热、防止焊膏厚度过厚、注意元件的大小与排列可避免“曼哈顿”现象产生。

47、红外再流焊接的优点（与VPS相比）：（1）波长范围1μm--5μm的红外线能使有机酸和焊膏中的氢氧化氨焊剂活化剂离子化，显著改善了焊剂的助焊能力。（2）红外线能量渗透到焊膏里，使溶剂排放出来，而不会引起焊膏飞溅或表面剥落。（3）允许采用不同成分或不同熔化温度的焊料。（4）加热速度比VPS缓慢，元器件所受热冲击小。（5）在红外加热条件下，PCB温度上升比气相加热快。（6）与VPS相比，加热温度

和速度可调整。（7）可采用惰性气体气氛进行焊接，可适用于焊后免洗工艺。

48、红外再流焊接工艺问题：（1）预热温度和时间。（2）在预热之后，逐渐提高再流加热温度，使SMA达到焊料合金的润湿温度，最后达到峰值，使SMA在峰值温度下暴露时间最短，以防元器件劣化。（3）传送机构的运动速度应满足所需工艺要求。

49、工具再流焊接技术根据加热方式的不同有：热棒法、热压块法、平行间隙法和热气喷流法等4种类型。50、在激光再流焊接中普遍采用：固体YAG激光和CO2激光

53、再流焊的焊接不良及其对策：

1、焊膏的未熔融：（1）在固定部位发生的未熔融（2）发生的部位不固定，属随即发生。

2、焊料量不足：检验项目：（1）刮刀将网板上的焊膏转移时，网板上有没有残留焊膏。对策：确认印刷压力设定基板、网板、刮刀的平行度（2）印刷网板的开口部有没有被焊膏堵塞。对策：当焊膏性能恶化会引起黏度上升，这时会同时带来润湿不良，从而对其进行检查焊膏印刷状态与开口部尺寸是不是吻合（3）网板开口部内壁面状态是否良好。对策：要注意到用腐蚀方式成形的开口部内壁面状态的检验，必要场合，应更换网板。（4）聚酯型刮刀的工作部硬度是否适合。对策：刮刀工作部如果太软，印刷时会切入网板开口部挤走焊膏，这在开口部尺寸比较宽时特别明显。（5）焊膏的滚动性是否正常：措施：重新设定印刷条件在焊膏黏度上升时，如同时出现润湿不良，从而对其进行检查。检验对印刷机供给量的多或少。

3、焊料润湿不良。

4、焊料桥连：检验项目：（1）印刷网板与基板间是否有间隙。对策：检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在回流焊炉内装上防变形机构检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致调整网板，基板工作面的平行度。（2）对应网板面的刮刀工作面是否存在倾斜。对策：调整刮刀的平行度。（3）刮刀工作速度是否超速。措施：重复调整刮刀速度。（4）焊膏是否回流到网板的反面一侧。对策：网板开口部设计是否比基板焊区要略小一些网板与基板间不可有间隙是否过分强调使用微间距组装用的焊膏，微间距组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。（5）印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象。对策：聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网板开口部的切入不良重新调整印刷压力。（6）印刷机的印刷条件是否适合。对策：检查刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。（7）每次供给的焊膏量是否适合。对策：可调整印刷机的焊膏供给量。

5、焊料球：（1）焊膏中焊料粉末氧化场合。解决对策：首先检查一下焊料粉末氧化的原因，在再流焊中有没有发生氧化，或者是焊膏的使用方法是否适当，是否因再流焊时间过长使焊膏失去活性所致。(2)由焊膏加热时的塌边而发生的场合。对策：先检查焊膏的印刷量是否正确，再调查焊接预热时间是否充分或是否发生焊膏中溶剂的飞散不良，当上述检查得不到满意结果或仍情况不明，则可考虑对选用的焊膏提出更换要求，或请供应商提供加入了防止加热熔融塌边材料的新焊膏品种。（3）由焊膏中溶剂的沸腾而引起焊料飞散场合。对策：检查焊接工序设定的温度曲线是否符合工艺要求，焊接预热是不是充分，在找不到原因时，可对使用的焊膏提出更换要求。

6、元件位置偏移：检验项目：（1）在回流炉的进口部元件的位置有没有错位。对策：检验贴片机贴装精度，调整贴片机检查焊膏的黏结性观察基板进入回流炉时的传送状况。（2）在回流焊接中发生了元件的错位。对策：检查升温曲线和预热时间是否符合规定基板进入回流炉内是否存在振动等影响预热时间是否过长，使活性剂失去作用，再检查升温曲线。（3）焊区印刷的焊膏是否过多。对策：调整焊膏的供给量。（4）基板焊区设

计是否正确。对策：按焊区设计要求重新检查。（5）焊膏的活性力是否合格。对策：可改变使用活性力强的焊膏。

7、引脚吸料现象：（1）焊料润湿不良。对策：对润湿不良实施对策。（2）焊接中引脚部温度比焊接部温度高，熔融焊料易向温度高的部位移动，从而导致吸料现象。对策：对再流焊工序的温度曲线重新确认或调整。

54、免洗焊接包括的两种技术：（1）采用低固体含量的焊后免洗焊剂。（2）惰性气体焊接和在反应气氛中进行焊接。

55、免洗焊接工艺主要有：惰性气氛焊接工艺和反应气氛焊接工艺

56、无铅焊接技术与传统焊接技术相比的优缺点：优点：无铅焊接除了对环境保护有利之外，与传统含铅焊料Sn/Pb合金相比，它还有抗蠕变特性好，能提高电子产品质量和寿命等。缺点：（1）由于焊接温度提高带来的问题。（2）焊接以后的焊点外观变化带来的问题。（3）金相组织变化带来的问题。（4）无铅焊料合金的润湿性、扩散性不如Sn/Pb焊料合金好，表面张力大、比重小，容易受元器件、基板电极的Pb、Bi、Cu等杂质的影响，更容易产生红眼、桥连、焊料球、接合部的剥离、强度劣化等质量故障。

58、影响清洗的主要因素：

1、元器件类型与排列。

2、PCB设计。

3、焊剂类型。

4、再流焊接工艺与焊后停留时间。

59、污染物的测试方法：

1、基本测试方法（目测法、溶剂萃取法、表面绝缘电阻法）。

2、极性污染物的测试。

3、非极性污染物和焊剂剩余物的测试。60、SMT检测技术的基本内容：可测试性设计；原材料来料检测；工艺过程检测和组装后的组件检测等。61、来料检测包括：

1、元器件来料检测（1、元器件性能和外观质量检测。

2、元器件可焊性检测。

3、元器件引脚共面性检测。）

2、PCB来料检测（1、PCB尺寸与外观检测。

2、PCB的翘曲和扭曲检测。

3、PCB的可焊性测试。

4、PCB阻焊膜完整性测试。

5、PCB内部缺陷检测。）

3、组装工艺材料来料检测（1、焊膏检测。

2、焊料合金检测。

3、焊剂检测。

4、其它来料检测。）62、AOI技术检测功能：元器件检验、PCB光板检查、焊后组件检查63、常用的焊点检测技术主要有：激光/红外检测、X射线检测、超声波检测、图像比较AOI技术等。66、返修加热方法：可以用3种方法对PCB加热：（1）热传导加热。（2）热空气对流加热。（3）辐射加热