第一篇：SMT工程师必备名词解释
SMT工程师必备名词解释!-----CAD ： Computer Aided Design)计算机辅助设计。CAM ： Computer Aided Manufacturing)计算机辅助制造。CAT ： Computer Aided Testing)计算机辅助测试。FPC ：(Flexible Printed Circuit)柔性印制电路。PCB ：(Printed Circuit Board)印制电路板。PWB ：(Printed Wiring Board)印制线路板。FTH ：(Plated Through Hole)通孔镀。
SMT ：(Surface Mount Technology)表面安装技术。SMB ：(Surface Mount Board)表面安装板。SMD ：(Surface Mount Devices)表面安装器件。
ISO ：(International Organization for Standardization)国际标准化组织。
IEC ：(International Electrotechnical Commision)国际电工技术委员会组织。
IPC
：
(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美国电路互连与封装学会(标准)。MIL ：(Military Standard)美国军用标准。IC ：(Integrated Circuit)集成电路。
LSI ：(Large Scale Integrated Circuit)大规模集成电路。JPC ：(Japan Printed Circuit Association)日本印制电路学会。UL ：(Under writers Laboratories INC)美国保险商试验室。SMOBC ：(Solder Mask on Bare Copper)裸铜线路丝印阻焊油墨。AOI ：(Automated Optical Inspection)自动光学检测。SPC ：(Statistical Process Control)统计制程控制。SQC ：(Statistical Quality Control)统计质量控制 5S : 5S管理
ABC : 作业制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 实施作业制预算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作业制成本管理(Activity-Base Management)APS
:
先进规画与排程系统(Advanced Planning and Scheduling)ASP : 应用程序服务供货商（Application Service Provider）ATP : 可承诺量(Available To Promise)AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List)BOM : 物料清单(Bill Of Material)BPR : 企业流程再造(Business Process Reengineering)BSC :平衡记分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 计划生产(Build To Forecast)BTO : 订单生产(Build To Order)CPM : 要径法(Critical Path Method)CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客户关系管理(Customer Relationship Management)CRP : 产能需求规划(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生产(Configuration To Order)DBR : 限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing)DVT : 设计验证(Design Verification Testing)DRP : 运销资源计划(Distribution Resource Planning)DSS : 决策支持系统(Decision Support System)EC : 设计变更／工程变更(Engineer Change)EC : 电子商务(Electronic Commerce)ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 电子数据交换(Electronic Data Interchange)EIS : 主管决策系统(Executive Information System)EMC : 电磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本经济订购量(Economic Order Quantity)ERP : 企业资源规划(Enterprise Resource Planning)FAE : 应用工程师(Field Application Engineer)FCST : 预估(Forecast)FMS : 弹性制造系统(Flexible Manufacture System)FQC : 成品质量管理(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程质量管理(In-Process Quality Control)IQC : 进料质量管理(Incoming Quality Control)ISO
:
国际标准组织(International Organization Standardization)ISAR : 首批样品认可(Initial Sample Approval Request)JIT : 实时管理(Just In Time)KM ： 知识管理(Knowledge Management)L4L : 逐批订购法(Lot-for-Lot)LTC : 最小总成本法(Least Total Cost)LUC : 最小单位成本(Least Unit Cost)MES : 制造执行系统(Manufacturing Execution System)
for MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生产排程(Master Production Schedule)MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求规划(Material Requirement Planning)MRPII : 制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改预估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : ODM : OLAP : OLTP : OPT : OQC : PDCA : PDCAPDM : PERT : PO : POH : PR : QA : QC : QCC : QE : RCCP : RMA : ROP : 委托代工(Original Equipment Manufacture)委托设计与制造(Original Design & Manufacture)在线分析处理(On-Line Analytical Processing)在线交易处理(On-Line Transaction Processing)最佳生产技术(Optimized Production Technology)出货质量管理(Out-going Quality Control)管理循环(Plan-Do-Check-Action)产品数据管理系统(Product Data Management)计划评核术(Program Evaluation and Review Technique)订单(Purchase Order)预估在手量(Product on Hand)采购申请Purchase Request 品质保证(Quality Assurance)质量管理(Quality Control)
品管圈(Quality Control Circle)品质工程(Quality Engineering)
粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning)退货验收Returned Material Approval 再订购点(Re-Order Point)SCM : 供应链管理(Supply Chain Management)SFC : 现场控制(Shop Floor Control)SIS : 策略信息系统(Strategic Information System)SO : 订单(Sales Order)SOR : 特殊订单需求(Special Order Request)SPC : 统计制程管制(Statistic Process Control)TOC : TPM : TQC : TQM : WIP : 限制理论(Theory of Constraints)全面生产管理Total Production Management 全面质量管理(Total Quality Control)全面品质管理(Total Quality Management)在制品(Work In Process)5S管理
第二篇：SMT 基本名词解释
SMT 基本名詞解釋
A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。Automated test equipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
B Ball grid array(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。C CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。Chip on board(COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。D Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。F Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology(FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
G Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。H Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。I In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。J Just-in-time(JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。L Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。M Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。N Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。O Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。Organic activated(OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。P Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。R Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
S Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
Statistical process control(SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
T Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。U Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。V Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。Y Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
第三篇：经典—SMT工程师个人简历
姓名：个人简历网
目前所在：
萝岗区
年龄：
户口所在：
湖北
国籍：
中国
婚姻状况：
未婚
民族：
汉族
培训认证：
未参加
身高：
175 cm
诚信徽章：
未申请
体重：
kg
人才测评：
未测评
我的特长：
求职意向
人才类型：
普通求职
应聘职位：
工程/设备工程师：SMT工程师;ME工程师 工作年限：
职称：
高级
全职
可到职日期：
随时
月薪要求：
2000--3500
希望工作地区：
广东省,广州,工作经历
建兴光电科技（广州）有限公司起止年月：2009-07 ～ 至今
公司性质：
所属行业：
担任职位：
SMT工程师
工作描述：
负责SMT设备维护及保养，贴片机Hitachi机器日常保养及故障处理GXH-1.GXH-3.印刷机DEK.Hitachi-pxh生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。在制程上，能够对各种制程异常及时改善并提出相应的对策。对回流焊的工作原理有很熟的认识，有着良好的协调沟通能力.离职原因：
顺达电脑厂有限公司起止年月：2007-07 ～ 2009-01
公司性质：
所属行业：
担任职位：
SMT工程师
工作描述：
主要负责SMT印刷机（MPM2000.3000）、贴片机（FUJI）CP7、CP6、QP341、QP242、XP242.NXT设备维护及保养,设备点检及校正,生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。离职原因：
富士康起止年月：2005-10 ～ 2007-03
公司性质：
股份制企业所属行业：
担任职位：
SMT助理工程师
工作描述：
负责SMT设备维护及保养，贴片机松下MSH3、MV2VB、MPAV2B.CM402.CM602.CM212.DT401.印刷机MPMUP2000.生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。在制程上，能够对各种制程异常从4MIE方向及时改善并提出相应的对策。对回流焊HELLER1800、1900机的工作原理有很熟的认识，有着良好的协调沟通能力.离职原因：
恩斯迈电子起止年月：2004-05 ～ 2005-09
公司性质：
股份制企业所属行业：
担任职位：
SMT技术员
工作描述：
主要负责SMT印刷机（DEK）、贴片机（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242.XP141设备维护及保养；生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。
离职原因：
换新环境
志愿者经历
教育背景
毕业院校：
湖南工业科技职工大学
最高学历：
大专获得学位:
毕业日期：
2005-06
专 业 一：
电子技术
专 业 二：
起始年月
终止年月
学校（机构）
所学专业
获得证书
证书编号
2002-09
2005-07
湖南工业科技职工大学
电子技术
毕业证
***100
语言能力
外语：
英语 一般
粤语水平：
较差
其它外语能力：
国语水平：
一般
工作能力及其他专长
负责SMT设备维护及保养，松下MSH3、MV2VB、CM402、MPAV2B、印刷机MPMUP2000.3000.DEK、贴片机（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242，XP141.XP242设备维护及保养；生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。在制程上，能够对各种制程异常从4MIE方向及时改善并提出相应的对策。对回流焊HELLER1800、1900机的工作原理有很熟的认识，有着良好的协调沟通能力.自我评价
本人勤奋好学，工作认真，能吃苦耐劳。为人诚恳，性格开朗，有主见，有较强的团队合作精神和敬业精神，善于在实践中学习，能适应不同的工作环境。
如果我有幸能成为贵单位中的一员，我将尽自己的全部努力将工作做好，和贵公司一起创造更美好的明天。
第四篇：SMT工程师试卷
楼主说: ＳＭＴ工程师试卷，大家看下
一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.早期之表面粘裝技術源自於()之軍用及航空電子領域
A.20世紀50年代
B.20世紀60年代中期
C.20世紀20年代
D.20世紀80年代 2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:()A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb 3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()A.3mm
B.4mm
C.5mm
D.6mm 4.下列電容尺寸為英制的是:()A.1005
B.1608
C.4564
D.0805 5.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以()簡代之 A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS 6.SMT產品須經過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:()A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c 7.下列SMT零件為主動元件的是:()A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)
C.SOIC
D.DIODE(二極體)8.符號為272之元件的阻值應為:()A.272R
B.270歐姆
C.2.7K歐姆
D.27K歐姆 9.100NF元件的容值與下列何種相同:()A.103uf
B.10uf
C.0.10uf
D.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶點為:()A.153℃
B.183℃
C.220℃
D.230℃ 11.錫膏的組成:()A.錫粉+助焊劑
B.錫粉+助焊劑+稀釋劑
C.錫粉+稀釋劑 12.歐姆定律:()A.V=IR
B.I=VR
C.R=IV
D.其他 13.6.8M歐姆5%其符號表示:()A.682
B.686
C.685
D.684 14.所謂2125之材料:()A.L=2.1,W=2.5
B.L=2.0,W=1.25
C.W=2.1,L=2.5
D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC腳距:()A.0.3
B.0.4
C.0.5
D.0.6 16.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:()A.13寸,7寸
B.14寸,7寸
C.13寸,8寸
D.15寸,7寸 17.鋼板的開孔型式:()A.方形
B.本疊板形
C.圓形
D.以上皆是 18.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:()A.甘蔗板
B.玻纖板
C.木屑板
D.以上皆是 19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:()A.玻纖板
B.陶瓷板
C.甘蔗板
D.以上皆是 20.SMT環境溫度:()A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃ 21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:()A.BOM
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是 22.以松香為主之助焊劑可分四種:()A.R,RMA,RN,RA
B.R,RA,RSA,RMA
C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA 23.橡皮刮刀其形成種類:()A.劍刀
B.角刀
C.菱形刀
D.以上皆是 24.SMT設備一般使用之額定氣壓為：（）
A.金屬
B.環亞樹脂
C.陶瓷
D.其它 25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:()A.4KG/cm2
B.5KG/cm2
C.6KG/cm2
D.7KG/cm2 26.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:()A.涌焊
B.平滑波
C.擾流雙波焊
D.以上皆非 27.SMT常見之檢驗方法:()A.目視檢驗
B.X光檢驗
C.機器視覺檢驗
D.以上皆是
E.以上皆非 28.鉻鐵修理零件利用:()A.幅射
B.傳導
C.傳導+對流
D.對流 29.目前BGA材料其錫球的主要成份:()A.Sn90 Pb10
B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30
D.Sn60 Pb40 30.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:()A.雷射切割
B.電鑄法
C.蝕刻
D.以上皆是 31.迥焊爐的溫度按:()A.固定溫度數據
B.利用測溫器量出適用之溫度
C.根據前一工令設定
D.可依經驗來調整溫度 32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:()A.零件未粘合 B.零件固定於PCB上
C.以上皆是
D.以上皆非 33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:()A.水
B.異丙醇
C.清潔劑
D.助焊劑 34.機器的日常保養維修項:()A.每日保養
B.每週保養
C.每月保養
D.每季保養 35.ICT測試是:()A.飛針測試
B.針床測試
C.磁浮測試
D.全自動測試 36.ICT之測試能測電子零件採用:()A.動態測試
B.靜態測試
C.動態+靜態測試
D.所有電路零件100%測試 37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:()A.放射型
B.三點型
C.四點型
D.金字塔型 38.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:()A.不要
B.要
C沒關係
D.視情況而定 39.下列機器種類中,何者屬於較電子式控制傳動:()A.Fuji cp/6
B.西門子80F/S
C.PANASERT MSH 40.錫膏測厚儀是利用Laser光測:()A.錫膏度
B.錫膏厚度
C.錫膏印出之寬度
D.以上皆是 41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:()a.游標卡尺
b.鋼尺
c.千分釐
d.C型夾
e.座標機 A.a，c,e
B.a,c,d,e
C.a,b,c,e
D.a,e 42.程式座標機有哪些功能特性:()a.測極性
b.測量PCB之座標值
c.測零件長,寬
A.a,b,c
B.a,b,c,d
C,b,c,d
D.a,b,d 43.目前電腦主機板常使用之BGA球徑為:()A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm 44.SMT設備運用哪些機構:()a.凸輪機構
b.邊桿機構
c.螺桿機構
d.滑動機構
A.a,b,c
B.a,b, d
C.a ,c,d，D.a,b,c,d 45.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:()A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值 B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值 C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度 D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值 46.目檢段若無法確認則需依照何項作業:()a.BOM
b.廠商確認
c.樣品板
d.品管說了就算 A.a,b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.a,c,d 47.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進:()A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm 48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL嶄則哪些可供用:()a.103p30%
b.103p10%
c.103p5%
d.103p1% A.b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.b,c,d 49.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:()a.通知廠商
b.管路放水
c.檢查機台
d.檢查空壓機 A.a->b->c->d
B.d->c->b->a
C.b->c->d->a
D.a->d->c->b 50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:()A.流線式生產
B.手印機器貼裝
C.手印手貼裝
D以上皆是
E.以上皆非
二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.常見的SMT零件腳形狀有:()A.“R”腳
B.“L”腳
C.“I”腳
D.球狀腳 2.SMT零件進料包裝方式有:()A.散裝
B.管裝
C.匣式
D.帶式
E.盤狀 3.SMT零件供料方式有:()A.振動式供料器
B.靜止式供料器
C.盤狀供料器
D.卷帶式供料器 4.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有()的特點: A.輕
B.長
C.薄
D.短
E.小 5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:()A.紙帶
B.塑膠帶
C.背膠包裝帶 6.SMT產品的物料包括哪些:()A.PCB
B.電子零件
C.錫膏
D.點膠 7.下面哪些不良可能發生在貼片段:()A.側立
B.少錫
C.缺裝
D.多件 8.高速機可貼裝哪些零件:()A.電阻
B.電容
C.IC
D.電晶體 9.常用的MARK點的形狀有哪些:()A.圓形
B.橢圓形
C.“十”字形
D.正方形 10.錫膏印刷機的種類:()A.手印鋼板台
B.半自動錫膏印刷機
C.全自動錫膏印刷機
D.視覺印刷機 11.SMT設備PCB定位方式:()A.機械式孔定位
B.板邊定位
C.真空吸力定位
D.夾板定位 12.吸著貼片頭吸料定位方式:()A.機械式爪式
B.光學對位
C.中心校正對位
D.磁浮式定位 13.SMT貼片型成:()A.雙面SMT
B.一面SMT一面PTH C.單面SMT+PTH D.雙面SMT單面PTH 14.迥焊機的種類:()A.熱風式迥焊爐
B.氮氣迥焊爐
C.laser迥焊爐
D.紅外線迥焊爐 15.SMT零件的修補:()A.烙鐵
B.熱風拔取器
C.吸錫槍
D.小型焊錫爐
三、判斷題(20題,每題1分,共20分。請將判斷結果填涂在答題卡相應的對或錯的位置上。不選不給分)()1.SMT是SURFACE MOUMTING
TECHNOLOGY的縮寫。
()2.靜電手環所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業人員在接觸到PCA時,可以不戴靜電手環。
()3.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。
()4.常見的自動放置機有三種基本型態,接續式放置型,連續式放置型和大量移送式放置機。()5.鋼板清洗可用三氯乙烷清洗。
()6.鋼板使用後表面大致清洗,等要使用前面毛刷清潔。()7.目檢之後,板子可以重疊,且置於箱子內,等待搬運。()8.SMT製程中沒有LOADER也可以生產。
()9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規定才戴手套。()10.PROFILE溫度曲線圖上述是由昇溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。()11.錫膏印刷只能用半自動印刷,全自動印刷來生產別無他法。()12.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。()13.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。()14.SMT三合格是否按照自己公司三規定,不可加嚴管制。()15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。
()16.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。()17.貼片時該先貼小零件,後貼大零件。()18.高速機和泛用機的貼片時間應盡量平衡。()19.裝時,必須先照IC之MARK點。
()20.當發現零件貼偏時,必須馬上對其做個別校正。
《SMT工程》試卷答案(一)
一、單選題
1.B 2.A 3.B 4.D 5.B 6.C 7.C 8.C 9.C 10.B 11.B 12.A 13.C 14.B 15.C 16.A 17.D 18.B 19.B 20.A 21.D 22.B 23.D 24.C 25.B 26.C 27.D 28.C 29.A 30.D 31.B 32.B 33.B 34.A 35.B 36.B 37.D 38.B 39.B 40.D 41.C 42.B 43.A 44.D 45.D 46.C 47.B 48.D 49.C 50.D
二、多項選擇題
1.BCD 2.ABCD 3.ACD 4.ACDE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8.ABCD 9.ACD 10.ABCD 11.ABCD 12.ABC
三、判斷題
1~10
錯錯對對錯錯錯對錯錯 11~20
錯對對錯錯錯對對錯錯
13.ABCD 14.ABCD
15.ABC
第五篇：SMT试题 -SMT 工艺工程师
SMT 工艺工程测试题
姓名：
得分：
一、判断题:(10分)1.锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度;而焊料指的材料是软钎焊及其材料.（）2.钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值.（）3.设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成.()5.通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题.（）6.对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序.()7.预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.()8.后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.()9.发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善.()10.锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）
二、单选题(30)1.PCB板的烘烤温度和时间一般为()A.125℃,4H
B.115℃,1H
C.125℃,2H
D.115℃,3H 2.从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()
A.2H
B.4到8H
C.6H以内
D.1H 3.使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()
A.90%以上
B.75%
C.80%
D.70%以上
4.根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过(),就可以判断该条码为不良.A.1次
B.2~3次
C.4次
D.4次以上
5.根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是()
A.字体必须清楚
B.字体模糊,但可辨别
C.字体连续/清晰
D.字体无要求 6.钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为()
A.0.5~0.18mm
B.0.9~0.23mm
C.0.13~0.25mm
D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为()
A.183℃
B.230℃
C.217℃
D.245℃ 8.在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为()
A.55W
B.60W
C.70W以上
D.以上都可以 9.在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为()
A.2~3秒
B.3~5秒
C.5秒以上
D.以上都是
10.在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的()
A.55%以上
B.100%
C.70%以上
D.75%以上
11.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:()A.<1℃/Sec
B.>5℃/Sec
C.>2℃/Sec
D.<3℃/Sec 12.贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）
A.32.2K欧姆
B.32.2欧姆
C.3.22K欧姆1
D.322欧姆 13.老化试验结果一般可用性能变化的（）表示。
A、百分率
B、千分率
C、温度值
D、含量值
14.一般来说,SMT车间规定的温度为（）
A．25±3℃
B.22±3℃
C.20±3℃
D.28±3℃
15.PCB真空包装的目的是（）
A．防水
B.防尘及防潮
C.防氧化
D.防静电 16.锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。
A．加热回温、搅拌
B.回温﹑搅拌
C.搅拌
D.机械搅拌 17.贴片机贴片元件的原则为：（）
A.应先贴小零件，后贴大零件
B.应先贴大零件，后贴小零件
C.可根据贴片位置随意安排
D.以上都不是
18.在静电防护中,最重要的一项是().A.保持非导体间静电平衡
B.接地
C.穿静电衣
D.戴静电手套 19.SMT段排阻有无方向性（）
A.有
B.无
C.有的有，有的无
D.以上都不是
20.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿
A.20%
B.40%
C.50%
D.30% 21.常用的SMT钢网的材质为（）
A.不锈钢
B.铝
C.钛合金
D.塑胶 22.零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A.<20%
B.<30%
C.<10%
D.<40% 23.在测量之前不知被测电压的范围时,使用什幺方法将功能开关调整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步调低
B.由低量程,再逐步调高
C.任意选一个档
D.凭借经验 24.助焊剂在恒温区开始挥发的作用是（）
A.进行化学清洗
B.不起任何作用
C.容剂挥发
D.D.以上都不是 25.有铅生产中有引脚的通孔主面周边润湿2级可接受标准为（）
A.无规定
B.360度
C.180度
D.270度
26.PBGA是().A.陶瓷BGA
B.载带BGA
C.塑料BGA
D.以上均不是 27.锡膏目数指针越大,锡膏中锡粉的颗粒直径().A.越小
B.不变
C.越大
D.无任何关系 28.手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是（）
A缺口左边的第一个
B缺口右边的第一个
C缺口左边的最后一个
D缺口右边的最后一个 29.要做一张合格率控制图, 用下面那种图合适（）
A.趋势图
B.P 图
C.X bar-R
D.C 图 30.一般来说Cpk要大于（）才表明制程能力足够.A.1
B.1.33
C.1.5
D.2
三、多选题(20)1.认可锡膏来料或新的锡膏供应商，一般可以采取如下（）锡膏测试方法做评估。
A．锡球测试
B.黏度测试
C.金属含量测试
D.塌陷测试 2.元件焊点少锡，可能的原因是（）
A.锡膏厚度太薄
B.钢网开孔太大
C.钢网堵孔
D.元件润湿性太强，把焊锡全部吸走
3.回流焊的焊接质量的检查方法目前常用的有（）
A.目检法
B.自动光学检查法（AOI）C.电测试法（ICT）D.X-光检查法
E.超声波检测法 4.生产中引起连焊（桥连）的原因可能有（）
A.锡膏中金属含量偏高
B.印刷机重复精度差，对位不齐
C.贴放压力过大
D.预热升温速度过慢
5.锡条做RoHS测试时，需要检测如下（）项。
A.六价铬
B.多溴联苯类)/多溴二苯醚类
C.汞
D.铅
E.镉 6.欧盟对金属的RoHS检测项的标准定义为（）
A.六价铬为100ppm
B.汞为500ppm
C.铅为800ppm
D.镉为1000ppm 7.0402的元件的长宽为（）
A.1.0mmX0.5mm
B.0.04inch X 0.02inch
C.10mm X 5 mm
D.0.4inch X 0.2inch 8.一个Profile由（）个阶段组成。
A.预热阶段
B.冷却阶段
C.升温阶段
D.均热（恒温）阶段
E.回流阶段 9.钢板常见的制作方法为（）蚀刻﹑B.激光﹑C.电铸;D.以上都是
10．制作SMT设备程序时, 程序中包括（）部分。
A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data
四、计算题(10分)1.PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？（5分）
2.现有一组锡膏厚度测试数据，其平均值为0.153mm，Sigma为0.003，最大值为0.184mm，最小值为0.142mm，锡膏厚度的标准为：0.15+/-0.06mm。那么锡膏厚度的CPK为多少？（5分）。
五、问答题(30)1.请画出一个典型的回流曲线并论述各温区的范围和在回流中的作用与影响.(15分)
2.新导入一个新的无铅产品，PCB尺寸为150*100MM，厚度为1.0 MM，一面有0603, 0402 大小的元件, 另一面元件有0603, 0402, 0201元件, 0.5 中心距CSP元件, 0.4MM脚距插座.A）.请为该产品设计一个典型的SMT生产工艺流程(画出工艺路线图).(5分)B）.请为此产品设计一个可行的钢网,说明厚度选择和开口设计方案.(10分)
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