SMT工程师110个必知问题（最终版）

第一篇：SMT工程师110个必知问题（最终版）

SMT的110个必知问题

1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7.锡膏的取用原则是先进先出;8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data;13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工

业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容 ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时

处理﹑以达成零缺点的目标;25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑ 方法﹑环境;27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐

金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐ 以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符 号（丝印）为485;32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;33.208pinQFP的pitch为0.5mm;34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;37.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41.我们现使用的PCB材质（双面板）为FR-4;42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.75%;43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;45.ABS系统为绝对坐标;46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56.在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58.100NF组件的容值与0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62.锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;65.目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;67.以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;68.SMT段排阻有无方向性无;69.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72.SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验 73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75.钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79.ICT测试是针床测试;80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;85.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;91.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;95.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;96.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;97.静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;99.品质的真意就是第一次就做好;100.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;101.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;103.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;104.SMT制程中没有LOADER也可以生产;105.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;106.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;107.尺寸规格20mm不是料带的宽度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕ a.锡膏金属含量不够，造成塌陷 b.钢板开孔过大，造成锡量过多

c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板

d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的: a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。

b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;110.SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

第二篇：SMT工程师必备名词解释

SMT工程师必备名词解释!-----CAD ： Computer Aided Design)计算机辅助设计。CAM ： Computer Aided Manufacturing)计算机辅助制造。CAT ： Computer Aided Testing)计算机辅助测试。FPC ：(Flexible Printed Circuit)柔性印制电路。PCB ：(Printed Circuit Board)印制电路板。PWB ：(Printed Wiring Board)印制线路板。FTH ：(Plated Through Hole)通孔镀。

SMT ：(Surface Mount Technology)表面安装技术。SMB ：(Surface Mount Board)表面安装板。SMD ：(Surface Mount Devices)表面安装器件。

ISO ：(International Organization for Standardization)国际标准化组织。

IEC ：(International Electrotechnical Commision)国际电工技术委员会组织。

IPC

：

(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美国电路互连与封装学会(标准)。MIL ：(Military Standard)美国军用标准。IC ：(Integrated Circuit)集成电路。

LSI ：(Large Scale Integrated Circuit)大规模集成电路。JPC ：(Japan Printed Circuit Association)日本印制电路学会。UL ：(Under writers Laboratories INC)美国保险商试验室。SMOBC ：(Solder Mask on Bare Copper)裸铜线路丝印阻焊油墨。AOI ：(Automated Optical Inspection)自动光学检测。SPC ：(Statistical Process Control)统计制程控制。SQC ：(Statistical Quality Control)统计质量控制 5S : 5S管理

ABC : 作业制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 实施作业制预算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作业制成本管理(Activity-Base Management)APS

:

先进规画与排程系统(Advanced Planning and Scheduling)ASP : 应用程序服务供货商（Application Service Provider）ATP : 可承诺量(Available To Promise)AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List)BOM : 物料清单(Bill Of Material)BPR : 企业流程再造(Business Process Reengineering)BSC :平衡记分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 计划生产(Build To Forecast)BTO : 订单生产(Build To Order)CPM : 要径法(Critical Path Method)CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客户关系管理(Customer Relationship Management)CRP : 产能需求规划(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生产(Configuration To Order)DBR : 限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing)DVT : 设计验证(Design Verification Testing)DRP : 运销资源计划(Distribution Resource Planning)DSS : 决策支持系统(Decision Support System)EC : 设计变更／工程变更(Engineer Change)EC : 电子商务(Electronic Commerce)ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 电子数据交换(Electronic Data Interchange)EIS : 主管决策系统(Executive Information System)EMC : 电磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本经济订购量(Economic Order Quantity)ERP : 企业资源规划(Enterprise Resource Planning)FAE : 应用工程师(Field Application Engineer)FCST : 预估(Forecast)FMS : 弹性制造系统(Flexible Manufacture System)FQC : 成品质量管理(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程质量管理(In-Process Quality Control)IQC : 进料质量管理(Incoming Quality Control)ISO

:

国际标准组织(International Organization Standardization)ISAR : 首批样品认可(Initial Sample Approval Request)JIT : 实时管理(Just In Time)KM ： 知识管理(Knowledge Management)L4L : 逐批订购法(Lot-for-Lot)LTC : 最小总成本法(Least Total Cost)LUC : 最小单位成本(Least Unit Cost)MES : 制造执行系统(Manufacturing Execution System)

for MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生产排程(Master Production Schedule)MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求规划(Material Requirement Planning)MRPII : 制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改预估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : ODM : OLAP : OLTP : OPT : OQC : PDCA : PDCAPDM : PERT : PO : POH : PR : QA : QC : QCC : QE : RCCP : RMA : ROP : 委托代工(Original Equipment Manufacture)委托设计与制造(Original Design & Manufacture)在线分析处理(On-Line Analytical Processing)在线交易处理(On-Line Transaction Processing)最佳生产技术(Optimized Production Technology)出货质量管理(Out-going Quality Control)管理循环(Plan-Do-Check-Action)产品数据管理系统(Product Data Management)计划评核术(Program Evaluation and Review Technique)订单(Purchase Order)预估在手量(Product on Hand)采购申请Purchase Request 品质保证(Quality Assurance)质量管理(Quality Control)

品管圈(Quality Control Circle)品质工程(Quality Engineering)

粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning)退货验收Returned Material Approval 再订购点(Re-Order Point)SCM : 供应链管理(Supply Chain Management)SFC : 现场控制(Shop Floor Control)SIS : 策略信息系统(Strategic Information System)SO : 订单(Sales Order)SOR : 特殊订单需求(Special Order Request)SPC : 统计制程管制(Statistic Process Control)TOC : TPM : TQC : TQM : WIP : 限制理论(Theory of Constraints)全面生产管理Total Production Management 全面质量管理(Total Quality Control)全面品质管理(Total Quality Management)在制品(Work In Process)5S管理

第三篇：经典—SMT工程师个人简历

姓名：个人简历网

目前所在：

萝岗区

年龄：

户口所在：

湖北

国籍：

中国

婚姻状况：

未婚

民族：

汉族

培训认证：

未参加

身高：

175 cm

诚信徽章：

未申请

体重：

kg

人才测评：

未测评

我的特长：

求职意向

人才类型：

普通求职

应聘职位：

工程/设备工程师：SMT工程师;ME工程师 工作年限：

职称：

高级

全职

可到职日期：

随时

月薪要求：

2000--3500

希望工作地区：

广东省,广州,工作经历

建兴光电科技（广州）有限公司起止年月：2009-07 ～ 至今

公司性质：

所属行业：

担任职位：

SMT工程师

工作描述：

负责SMT设备维护及保养，贴片机Hitachi机器日常保养及故障处理GXH-1.GXH-3.印刷机DEK.Hitachi-pxh生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。在制程上，能够对各种制程异常及时改善并提出相应的对策。对回流焊的工作原理有很熟的认识，有着良好的协调沟通能力.离职原因：

顺达电脑厂有限公司起止年月：2007-07 ～ 2009-01

公司性质：

所属行业：

担任职位：

SMT工程师

工作描述：

主要负责SMT印刷机（MPM2000.3000）、贴片机（FUJI）CP7、CP6、QP341、QP242、XP242.NXT设备维护及保养,设备点检及校正,生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。离职原因：

富士康起止年月：2005-10 ～ 2007-03

公司性质：

股份制企业所属行业：

担任职位：

SMT助理工程师

工作描述：

负责SMT设备维护及保养，贴片机松下MSH3、MV2VB、MPAV2B.CM402.CM602.CM212.DT401.印刷机MPMUP2000.生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。在制程上，能够对各种制程异常从4MIE方向及时改善并提出相应的对策。对回流焊HELLER1800、1900机的工作原理有很熟的认识，有着良好的协调沟通能力.离职原因：

恩斯迈电子起止年月：2004-05 ～ 2005-09

公司性质：

股份制企业所属行业：

担任职位：

SMT技术员

工作描述：

主要负责SMT印刷机（DEK）、贴片机（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242.XP141设备维护及保养；生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。

离职原因：

换新环境

志愿者经历

教育背景

毕业院校：

湖南工业科技职工大学

最高学历：

大专获得学位:

毕业日期：

2005-06

专 业 一：

电子技术

专 业 二：

起始年月

终止年月

学校（机构）

所学专业

获得证书

证书编号

2002-09

2005-07

湖南工业科技职工大学

电子技术

毕业证

***100

语言能力

外语：

英语 一般

粤语水平：

较差

其它外语能力：

国语水平：

一般

工作能力及其他专长

负责SMT设备维护及保养，松下MSH3、MV2VB、CM402、MPAV2B、印刷机MPMUP2000.3000.DEK、贴片机（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242，XP141.XP242设备维护及保养；生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。在制程上，能够对各种制程异常从4MIE方向及时改善并提出相应的对策。对回流焊HELLER1800、1900机的工作原理有很熟的认识，有着良好的协调沟通能力.自我评价

本人勤奋好学，工作认真，能吃苦耐劳。为人诚恳，性格开朗，有主见，有较强的团队合作精神和敬业精神，善于在实践中学习，能适应不同的工作环境。

如果我有幸能成为贵单位中的一员，我将尽自己的全部努力将工作做好，和贵公司一起创造更美好的明天。

第四篇：SMT工程师试卷

楼主说: ＳＭＴ工程师试卷，大家看下

一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.早期之表面粘裝技術源自於()之軍用及航空電子領域

A.20世紀50年代

B.20世紀60年代中期

C.20世紀20年代

D.20世紀80年代 2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:()A.63Sn+37Pb

B.90Sn+37Pb

C.37Sn+63Pb

D.50Sn+50Pb 3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()A.3mm

B.4mm

C.5mm

D.6mm 4.下列電容尺寸為英制的是:()A.1005

B.1608

C.4564

D.0805 5.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以()簡代之 A.BCC

B.HCC

C.SMA

D.CCS 6.SMT產品須經過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:()A.a->b->d->c

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c

D.a->d->b->c 7.下列SMT零件為主動元件的是:()A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)

C.SOIC

D.DIODE(二極體)8.符號為272之元件的阻值應為:()A.272R

B.270歐姆

C.2.7K歐姆

D.27K歐姆 9.100NF元件的容值與下列何種相同:()A.103uf

B.10uf

C.0.10uf

D.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶點為:()A.153℃

B.183℃

C.220℃

D.230℃ 11.錫膏的組成:()A.錫粉+助焊劑

B.錫粉+助焊劑+稀釋劑

C.錫粉+稀釋劑 12.歐姆定律:()A.V=IR

B.I=VR

C.R=IV

D.其他 13.6.8M歐姆5%其符號表示:()A.682

B.686

C.685

D.684 14.所謂2125之材料:()A.L=2.1,W=2.5

B.L=2.0,W=1.25

C.W=2.1,L=2.5

D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC腳距:()A.0.3

B.0.4

C.0.5

D.0.6 16.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:()A.13寸,7寸

B.14寸,7寸

C.13寸,8寸

D.15寸,7寸 17.鋼板的開孔型式:()A.方形

B.本疊板形

C.圓形

D.以上皆是 18.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:()A.甘蔗板

B.玻纖板

C.木屑板

D.以上皆是 19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:()A.玻纖板

B.陶瓷板

C.甘蔗板

D.以上皆是 20.SMT環境溫度:()A.25±3℃

B.30±3℃

C.28±3℃

D.32±3℃ 21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:()A.BOM

B.ECN

C.上料表

D.以上皆是 22.以松香為主之助焊劑可分四種:()A.R,RMA,RN,RA

B.R,RA,RSA,RMA

C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA 23.橡皮刮刀其形成種類:()A.劍刀

B.角刀

C.菱形刀

D.以上皆是 24.SMT設備一般使用之額定氣壓為：（）

A.金屬

B.環亞樹脂

C.陶瓷

D.其它 25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:()A.4KG/cm2

B.5KG/cm2

C.6KG/cm2

D.7KG/cm2 26.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:()A.涌焊

B.平滑波

C.擾流雙波焊

D.以上皆非 27.SMT常見之檢驗方法:()A.目視檢驗

B.X光檢驗

C.機器視覺檢驗

D.以上皆是

E.以上皆非 28.鉻鐵修理零件利用:()A.幅射

B.傳導

C.傳導+對流

D.對流 29.目前BGA材料其錫球的主要成份:()A.Sn90 Pb10

B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30

D.Sn60 Pb40 30.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:()A.雷射切割

B.電鑄法

C.蝕刻

D.以上皆是 31.迥焊爐的溫度按:()A.固定溫度數據

B.利用測溫器量出適用之溫度

C.根據前一工令設定

D.可依經驗來調整溫度 32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:()A.零件未粘合 B.零件固定於PCB上

C.以上皆是

D.以上皆非 33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:()A.水

B.異丙醇

C.清潔劑

D.助焊劑 34.機器的日常保養維修項:()A.每日保養

B.每週保養

C.每月保養

D.每季保養 35.ICT測試是:()A.飛針測試

B.針床測試

C.磁浮測試

D.全自動測試 36.ICT之測試能測電子零件採用:()A.動態測試

B.靜態測試

C.動態+靜態測試

D.所有電路零件100%測試 37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:()A.放射型

B.三點型

C.四點型

D.金字塔型 38.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:()A.不要

B.要

C沒關係

D.視情況而定 39.下列機器種類中,何者屬於較電子式控制傳動:()A.Fuji cp/6

B.西門子80F/S

C.PANASERT MSH 40.錫膏測厚儀是利用Laser光測:()A.錫膏度

B.錫膏厚度

C.錫膏印出之寬度

D.以上皆是 41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:()a.游標卡尺

b.鋼尺

c.千分釐

d.C型夾

e.座標機 A.a，c,e

B.a,c,d,e

C.a,b,c,e

D.a,e 42.程式座標機有哪些功能特性:()a.測極性

b.測量PCB之座標值

c.測零件長,寬

A.a,b,c

B.a,b,c,d

C,b,c,d

D.a,b,d 43.目前電腦主機板常使用之BGA球徑為:()A.0.7mm

B.0.5mm

C.0.4mm

D.0.3mm

E.0.2mm 44.SMT設備運用哪些機構:()a.凸輪機構

b.邊桿機構

c.螺桿機構

d.滑動機構

A.a,b,c

B.a,b, d

C.a ,c,d，D.a,b,c,d 45.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:()A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值 B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值 C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度 D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值 46.目檢段若無法確認則需依照何項作業:()a.BOM

b.廠商確認

c.樣品板

d.品管說了就算 A.a,b,d

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.a,c,d 47.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進:()A.4mm

B.8mm

C.12mm

D.16mm 48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL嶄則哪些可供用:()a.103p30%

b.103p10%

c.103p5%

d.103p1% A.b,d

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.b,c,d 49.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:()a.通知廠商

b.管路放水

c.檢查機台

d.檢查空壓機 A.a->b->c->d

B.d->c->b->a

C.b->c->d->a

D.a->d->c->b 50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:()A.流線式生產

B.手印機器貼裝

C.手印手貼裝

D以上皆是

E.以上皆非

二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.常見的SMT零件腳形狀有:()A.“R”腳

B.“L”腳

C.“I”腳

D.球狀腳 2.SMT零件進料包裝方式有:()A.散裝

B.管裝

C.匣式

D.帶式

E.盤狀 3.SMT零件供料方式有:()A.振動式供料器

B.靜止式供料器

C.盤狀供料器

D.卷帶式供料器 4.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有()的特點: A.輕

B.長

C.薄

D.短

E.小 5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:()A.紙帶

B.塑膠帶

C.背膠包裝帶 6.SMT產品的物料包括哪些:()A.PCB

B.電子零件

C.錫膏

D.點膠 7.下面哪些不良可能發生在貼片段:()A.側立

B.少錫

C.缺裝

D.多件 8.高速機可貼裝哪些零件:()A.電阻

B.電容

C.IC

D.電晶體 9.常用的MARK點的形狀有哪些:()A.圓形

B.橢圓形

C.“十”字形

D.正方形 10.錫膏印刷機的種類:()A.手印鋼板台

B.半自動錫膏印刷機

C.全自動錫膏印刷機

D.視覺印刷機 11.SMT設備PCB定位方式:()A.機械式孔定位

B.板邊定位

C.真空吸力定位

D.夾板定位 12.吸著貼片頭吸料定位方式:()A.機械式爪式

B.光學對位

C.中心校正對位

D.磁浮式定位 13.SMT貼片型成:()A.雙面SMT

B.一面SMT一面PTH C.單面SMT+PTH D.雙面SMT單面PTH 14.迥焊機的種類:()A.熱風式迥焊爐

B.氮氣迥焊爐

C.laser迥焊爐

D.紅外線迥焊爐 15.SMT零件的修補:()A.烙鐵

B.熱風拔取器

C.吸錫槍

D.小型焊錫爐

三、判斷題(20題,每題1分,共20分。請將判斷結果填涂在答題卡相應的對或錯的位置上。不選不給分)()1.SMT是SURFACE MOUMTING

TECHNOLOGY的縮寫。

()2.靜電手環所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業人員在接觸到PCA時,可以不戴靜電手環。

()3.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。

()4.常見的自動放置機有三種基本型態,接續式放置型,連續式放置型和大量移送式放置機。()5.鋼板清洗可用三氯乙烷清洗。

()6.鋼板使用後表面大致清洗,等要使用前面毛刷清潔。()7.目檢之後,板子可以重疊,且置於箱子內,等待搬運。()8.SMT製程中沒有LOADER也可以生產。

()9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規定才戴手套。()10.PROFILE溫度曲線圖上述是由昇溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。()11.錫膏印刷只能用半自動印刷,全自動印刷來生產別無他法。()12.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。()13.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。()14.SMT三合格是否按照自己公司三規定,不可加嚴管制。()15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。

()16.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。()17.貼片時該先貼小零件,後貼大零件。()18.高速機和泛用機的貼片時間應盡量平衡。()19.裝時,必須先照IC之MARK點。

()20.當發現零件貼偏時,必須馬上對其做個別校正。

《SMT工程》試卷答案(一)

一、單選題

1.B 2.A 3.B 4.D 5.B 6.C 7.C 8.C 9.C 10.B 11.B 12.A 13.C 14.B 15.C 16.A 17.D 18.B 19.B 20.A 21.D 22.B 23.D 24.C 25.B 26.C 27.D 28.C 29.A 30.D 31.B 32.B 33.B 34.A 35.B 36.B 37.D 38.B 39.B 40.D 41.C 42.B 43.A 44.D 45.D 46.C 47.B 48.D 49.C 50.D

二、多項選擇題

1.BCD 2.ABCD 3.ACD 4.ACDE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8.ABCD 9.ACD 10.ABCD 11.ABCD 12.ABC

三、判斷題

1~10

錯錯對對錯錯錯對錯錯 11~20

錯對對錯錯錯對對錯錯

13.ABCD 14.ABCD

15.ABC

第五篇：SMT试题 -SMT 工艺工程师

SMT 工艺工程测试题

姓名：

得分：

一、判断题:(10分)1.锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度;而焊料指的材料是软钎焊及其材料.（）2.钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值.（）3.设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成.()5.通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题.（）6.对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序.()7.预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.()8.后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.()9.发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善.()10.锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）

二、单选题(30)1.PCB板的烘烤温度和时间一般为()A.125℃,4H

B.115℃,1H

C.125℃,2H

D.115℃,3H 2.从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()

A.2H

B.4到8H

C.6H以内

D.1H 3.使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()

A.90%以上

B.75%

C.80%

D.70%以上

4.根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过(),就可以判断该条码为不良.A.1次

B.2~3次

C.4次

D.4次以上

5.根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是()

A.字体必须清楚

B.字体模糊,但可辨别

C.字体连续/清晰

D.字体无要求 6.钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为()

A.0.5~0.18mm

B.0.9~0.23mm

C.0.13~0.25mm

D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为()

A.183℃

B.230℃

C.217℃

D.245℃ 8.在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为()

A.55W

B.60W

C.70W以上

D.以上都可以 9.在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为()

A.2~3秒

B.3~5秒

C.5秒以上

D.以上都是

10.在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的()

A.55%以上

B.100%

C.70%以上

D.75%以上

11.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:()A.<1℃/Sec

B.>5℃/Sec

C.>2℃/Sec

D.<3℃/Sec 12.贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）

A.32.2K欧姆

B.32.2欧姆

C.3.22K欧姆1

D.322欧姆 13.老化试验结果一般可用性能变化的（）表示。

A、百分率

B、千分率

C、温度值

D、含量值

14.一般来说,SMT车间规定的温度为（）

A．25±3℃

B.22±3℃

C.20±3℃

D.28±3℃

15.PCB真空包装的目的是（）

A．防水

B.防尘及防潮

C.防氧化

D.防静电 16.锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。

A．加热回温、搅拌

B.回温﹑搅拌

C.搅拌

D.机械搅拌 17.贴片机贴片元件的原则为：（）

A.应先贴小零件，后贴大零件

B.应先贴大零件，后贴小零件

C.可根据贴片位置随意安排

D.以上都不是

18.在静电防护中,最重要的一项是().A.保持非导体间静电平衡

B.接地

C.穿静电衣

D.戴静电手套 19.SMT段排阻有无方向性（）

A.有

B.无

C.有的有，有的无

D.以上都不是

20.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿

A.20%

B.40%

C.50%

D.30% 21.常用的SMT钢网的材质为（）

A.不锈钢

B.铝

C.钛合金

D.塑胶 22.零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A.<20%

B.<30%

C.<10%

D.<40% 23.在测量之前不知被测电压的范围时,使用什幺方法将功能开关调整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步调低

B.由低量程,再逐步调高

C.任意选一个档

D.凭借经验 24.助焊剂在恒温区开始挥发的作用是（）

A.进行化学清洗

B.不起任何作用

C.容剂挥发

D.D.以上都不是 25.有铅生产中有引脚的通孔主面周边润湿2级可接受标准为（）

A.无规定

B.360度

C.180度

D.270度

26.PBGA是().A.陶瓷BGA

B.载带BGA

C.塑料BGA

D.以上均不是 27.锡膏目数指针越大,锡膏中锡粉的颗粒直径().A.越小

B.不变

C.越大

D.无任何关系 28.手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是（）

A缺口左边的第一个

B缺口右边的第一个

C缺口左边的最后一个

D缺口右边的最后一个 29.要做一张合格率控制图, 用下面那种图合适（）

A.趋势图

B.P 图

C.X bar-R

D.C 图 30.一般来说Cpk要大于（）才表明制程能力足够.A.1

B.1.33

C.1.5

D.2

三、多选题(20)1.认可锡膏来料或新的锡膏供应商，一般可以采取如下（）锡膏测试方法做评估。

A．锡球测试

B.黏度测试

C.金属含量测试

D.塌陷测试 2.元件焊点少锡，可能的原因是（）

A.锡膏厚度太薄

B.钢网开孔太大

C.钢网堵孔

D.元件润湿性太强，把焊锡全部吸走

3.回流焊的焊接质量的检查方法目前常用的有（）

A.目检法

B.自动光学检查法（AOI）C.电测试法（ICT）D.X-光检查法

E.超声波检测法 4.生产中引起连焊（桥连）的原因可能有（）

A.锡膏中金属含量偏高

B.印刷机重复精度差，对位不齐

C.贴放压力过大

D.预热升温速度过慢

5.锡条做RoHS测试时，需要检测如下（）项。

A.六价铬

B.多溴联苯类)/多溴二苯醚类

C.汞

D.铅

E.镉 6.欧盟对金属的RoHS检测项的标准定义为（）

A.六价铬为100ppm

B.汞为500ppm

C.铅为800ppm

D.镉为1000ppm 7.0402的元件的长宽为（）

A.1.0mmX0.5mm

B.0.04inch X 0.02inch

C.10mm X 5 mm

D.0.4inch X 0.2inch 8.一个Profile由（）个阶段组成。

A.预热阶段

B.冷却阶段

C.升温阶段

D.均热（恒温）阶段

E.回流阶段 9.钢板常见的制作方法为（）蚀刻﹑B.激光﹑C.电铸;D.以上都是

10．制作SMT设备程序时, 程序中包括（）部分。

A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data

四、计算题(10分)1.PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？（5分）

2.现有一组锡膏厚度测试数据，其平均值为0.153mm，Sigma为0.003，最大值为0.184mm，最小值为0.142mm，锡膏厚度的标准为：0.15+/-0.06mm。那么锡膏厚度的CPK为多少？（5分）。

五、问答题(30)1.请画出一个典型的回流曲线并论述各温区的范围和在回流中的作用与影响.(15分)

2.新导入一个新的无铅产品，PCB尺寸为150*100MM，厚度为1.0 MM，一面有0603, 0402 大小的元件, 另一面元件有0603, 0402, 0201元件, 0.5 中心距CSP元件, 0.4MM脚距插座.A）.请为该产品设计一个典型的SMT生产工艺流程(画出工艺路线图).(5分)B）.请为此产品设计一个可行的钢网,说明厚度选择和开口设计方案.(10分)