SMT的必知问题[精选5篇]

第一篇：SMT的必知问题

SMT的必知问题

1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； 4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出；

8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data； 13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F； 21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；

25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品； 26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；

27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃； 28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；

29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息； 33.208pinQFP的pitch为0.5mm ；

第二篇：smt工艺面试问题

1.锡膏中SAC305什么意思？(锡膏成份是Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

2.PCB通常有几种表面处理方式？ 线路板无铅镀层：

浸锡

浸银

化镍金

osp有机可焊性保护层

无铅的热空气均涂HAL(常见的最终表面处理方式有：喷锡（分有铅和无铅）、化银、osp、化镍金、化锡、电镍金）各处理制程简介

A、喷锡制程

1、设备：其前、后处理常用的水平线比较简单，喷锡机多为垂直式；

2、工艺：前处理的作用是露出新鲜的铜面，且粗化铜面，常用流程为：微蚀——水洗——酸洗——水 洗——吹干——涂覆助焊剂。

3、喷锡：焊料成份为63./37的喷锡,加工温度为235～245℃,由于是将板浸没在焊料中,再用热风刀将表 面多余的锡铅吹掉,一般而言,前风刀在上,后风刀在下,因而后板后较前板后较厚,在BGA或SM下,chip焊盘 等处,Sm/Pb厚度不一,产生龟背现象。

4、后处理：目的是将碳化的助焊剂或锡粉等洗掉，常用流程为：软毛磨刷——水洗——热水洗——水 洗——风干——烘干；

B、化学Ni/Au制程

1、设备：在化学Ni/Au前，需将PCB板磨板，去除表面的脏物，此设备为水平线，而化Ni/Au设备则为垂 直线，吊车由过程控制，实现自动生产。

2、化学Ni/Au工艺较为复杂，其流程为：酸性除油—水洗—微蚀—水洗—酸洗—水洗—预浸—活化—水 洗—后浸—化Ni—水洗—化Au—水洗—抗氧化—水洗；

3、简单原理：活化液中的Pd2+离子与铜发生转置换，而吸附在铜表面，在化Ni时，Ni2+与Pb发生置反 应，Ni沉积Cn表面，然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化还原反应，而沉积上一定厚度的Ni层，一般常用的 Ni后厚度为2.5—5.0um，沉Ni完后，在金缸中，Au2+与Ni发生置换反应，从而沉积上一次厚度的Au，一 般采用的沉薄金工艺中，Au层厚度为0.08—0.13um。

C、化学制板

1、设备：同化学Ni/Au一样，垂直式设备，吊车由过程控制，实现自动生产。

2、工艺流程较化学Ni/Au简单，常用工艺为除油—水洗—微蚀—水洗—预浸—沉锡—水洗。

3、简单原理：Sn+2+Cu—Sn+Cu+2，EΦ=-0.48V,由于EΦ ﹤0,显示反应不能左右进行,药水商在Sn缸溶 液中加入专用络合剂,使Cu2+络合后形成化合物沉淀,而减少自由态Cu2+的存在,促进反应向右进行,同时 降低反应所需的能量,常用的锡后厚度﹤1.0um

3.喷锡板有什么缺陷？

(a)平整度差find pitch, SMT装配时容易发生锡量不-致性, 容易造成短路或焊锡因锡量不足造成焊接不 良情形.(b)喷锡板在PCB制程时容易造成锡球(Solder Ball)使得S.M.T装配时发生短路现象.(c)不能用在无铅制程要求的产品上

4.钢网开孔追寻哪份IPC规范？（IPC-7525）

5.规范中规定的开孔设计原则是什么？

宽厚比和面积比：有铅1.5/0.66;无铅1.6/0.71

6.0.5MM PITCH QFP 开孔怎么设计？

0.23mm

7.钢网厚度？

（0.13mm）

8.在无铅工艺焊接过程中，采用SAC锡膏，OSP基板，那么焊接后形成的IMC成分主要是哪几种？ 良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)，Ag3Sn5,Cu8Sn5（IMC系Intermetallic compound 之缩写，为”界面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之接口间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。Ag3Sn,Cu6Sn5）

9.黑焊盘产生在哪种表面处理中？ 化镍金，黑焊盘现象是指镍金镀层的焊盘上呈灰色或黑色，从而导致可焊性或焊接强度差。预防措施：改善镍(NIE,NI)层上的镀金层。

10.CTE什么含义？（材料热膨胀系数）

11.TG？

（玻璃态转化温度，FR4 Tg135℃，High Tg170℃)

12.FR-4基板组成成分？（FR-4基材是树脂加玻纤布，玻纤布就是玻璃纤维的织物，铜箔，PP，干膜，防焊漆，底片）

13.简述PCB制造流程？

（下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。）

14.在PCB拼板设计中，一般有几种割板,拼版形式方式？

15.在生产一款长度250MM,宽度127MM的2拼板产品中，采用长边走板，应该选用多长的刮刀较为合适？

16.简述芯吸现象,灯芯效应，在回流过程中发生? “爬锡效应”也叫做SMT灯芯效应，助焊剂有一种特性,会往温度高的地方跑,而焊钖就跟在后头也往温度 高的地方跑,又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到 引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。

原因：引脚导热率过大，升温迅速，以至焊料优先润湿引脚。焊料和引脚之间的浸润力远大于焊料与 焊盘之间的浸润力，引脚的上翘会更加加剧芯吸现象的发生。1.认真检测和保证PCB焊盘的可焊性。2.组件的共面性不可忽视。

3.可对SMA充分预热后再焊接。

17.在测试发现BGA不良，需要SMT工艺工程师主导分析，那么你的分析流程是什么？

19.简述FMEA

失效模式与影响分析,严重度,发生率,难检度,风险优先数;严重度------S 发生率------O 难检度------D 风险优先数------RPN=S*O*D

20.曾经有没有分析过工艺方面比较典型的案例？简述该案例？

21.钢网开设流程讲一下

22.激光钢网开孔精度多少？±0.01毫米。激光模板主要性能纸标：

开孔位置精度±5um，孔壁粗糙度1um（未抛光前）0um（电抛光后），开孔锥度3－7度 正反孔径差0.001－0.015um BGA圆孔圆度≧99%，重复精度±1um，分辨率0.625um 23.湿敏器件管控规范中，3级器件车间寿命,小时？168h 1 级小于或等于30℃/60 % RH 一年车间寿命 2a 级-小于或等于30℃/60 % RH 四周车间寿命 级小于或等于30℃/60 % RH 72 小时车间寿命 5 级小于或等于30℃/60 % RH 72 小时车间寿命

(对于6 级，组件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。）

MSD其实是分等级的,不是所以MSD都是温度在30度以下,湿度在20%以下都可以使用.不同的等级我们要去 追踪它的floor time(落地时间),也就是允许MSD组件曝露于<30C、<60%Rh环境之时间.计算方式为自曝露 起始点=0(clock zero),到开始进入Reflow作业之时间需要低于规定之极限落地寿命（Floor Life），否则MSD要重新烘烤干燥.MSD总共分8个等级.分别是1,2,2A,3,4,5,5A.6.等级越高,floor time越短,如果需要烘烤那所需的时间越长.一般生产notebook的厂他们常用的MSL为3,floor time 168hrs,所以要求作业人员在拆包时要先确认

MSL(湿敏等级),这样方便确认此零件在空气中暴露的时间,如果需要烘烤也可以通过表格查出需烘烤的时 间和温度.24.湿敏器件,在什么情况下需要烘烤,一般烘烤温度,时间？ 表A:

SMT湿度敏感组件烘烤条件一般要求对照表

组件本体厚度

湿度敏感级别

烘烤条件

150±5℃

125±5℃

90±5℃,≤5%RH

40±5℃,≤5%RH ≤1.4mm

2a

4小时

8小时

17小时

8天

8小时

16小时

33小时

13天

10小时

21小时

37小时

15天 5

12小时

24小时

41小时

17天 5a

14小时

28小时

54小时

22天

≤2.0mm

2a

11小时

23小时

72小时

29天

21小时

43小时

96小时

37天

24小时

48小时

5天

47天

24小时

48小时

6天

57天

5a

24小时

48小时

8天

79天 ≤4.5mm

2a

24小时

48小时

10天

79天

24小时

48小时

10天

79天

24小时

48小时

10天

79天

24小时

48小时

10天

79天

5a

24小时

48小时

10天

79天

25.对各种工艺规范有没有了解及亲自编写过？

26.1MM厚度的板和2MM厚度的板在调炉温时会有什么需要注意？假如尺寸，拼版数量相同

27.给你一个10温区炉子，采用无铅工艺，芯片有1.0MM PITCH BGA，请预设个炉温给我，可打字 90 100 120 140 160 180 220 230 240 230

28.一般回流峰值温度要达到多少？持续多少秒？ 235－245，10s

29.PCB存放条件及注意事项

1.Immersion Ag 成品板保存方式及时间

Immersion: 浸没 浸入 2.Immersion Sn 成品板保存方式及时间

3.OSP(有机保护膜)成品板保存方式及时间

4.Immersion Gold（金）成品板保存方式及时间 一.Immersion Ag成品板存放条件及注意事项

1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:＜55%,温 度:＜30℃)环境条件下存放时间6~12个月.2.化银板存放条件时间超过6个月时,可以用烘烤方法去除板内湿气.烘烤条件为120℃,最长时间不要超过2H,并且使用干净清洁之专用烤箱,且化银板最上面和最下面一面需要先以铝箔纸包覆,以免银面氧化或有介电质吸附污染.3.作业员所戴专用手套在正常工作条件下必须每班更换;垫纸不能重复使用,并要在化银后8H内完成包装动作.4.真空包装拆封后存放于S.M.T.现场不可以超过24H(S.M.T.现场实际环境条件下)

二.Immersion Sn成品板存放条件及注意事项

1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:<65%,温度20~25 ℃)环境条件下不可以超出6个月.2.作业员所戴棉手套在正常工作条件下每班必须更换一次,过完化锡线后8小时内必须完成真空包装.3.真空包装拆开后存放于S.M.T.现场不可以超出48H(S.M.T.现场实际环境条件下).三.OSP成品板存放条件及注意事项

1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:40~70%,温度:20~40 ℃)环境条件下存放时间不可以超出6个月.2.作业员所戴手套在正常作业条件下必须每班更换一次,郭嫌后8H内必须完成包装.3.真空包装拆开后存放于S.M.T.现场不可以超出24H(S.M.T.现场实际环境条件下).四.Immersion Gold成品板存放条件及注意事项

1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:40~70%,温度:20~40 ℃)环境条件下存放时间为6~12个月.2.化金板储存超过6个月后,可以用烘烤方式去除板内湿气,烘烤条件为120 ℃,最长烘烤时间不要超过2H.3.作业员所戴棉手套在正常工作条件下每班更换一次,化金后24小时内完成包装.4.真空包装拆开后存放于S.M.T.现场不可以超出24H(S.M.T.现场实际环境条件下).

第三篇：SMT的108个必知问题

編者按 SMT的108個必知問題

為了使更多的讀者了解表面裝技術的基礎知識，我刊特別出“基礎知識講座”這一新欄目，希望對SMT行業工作者有所幫助，並忠誠希望大家對提出寶貴的意見和建議！

摘 要

新型表面貼裝技術進步非常迅速，發展非常快，對於從事SMT待業的人士來說，掌握一些基礎知識是非常必要的。本文介紹一些表面貼裝技術的一些基礎知識。

1、一般來說，SMT車間規定的溫度25+-3度。

2、錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼、刮刀、擦試線、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3、一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。

4、錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。

5、助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為9：1.7、錫膏的取用原則是先進先出。

8、錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫、攪拌。

9、鋼板常用的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10、SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。

11、ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電。

12、制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB date;Feeder date;Nozzle date;Part date。

13、無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217度。

14、零件幹燥箱的管制相對溫濕度為<10%。

15、常用的被動元器件（Passive Devices）有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件（Active Devices）有；電晶體、IC等。

16、常用的SMT鋼板的不鏽鋼。

17、常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）。

18、靜電電荷產生的摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷電電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、按地、屏蔽。

19、英制尺寸長＊寬0603=0.6inch*0.03inch,公制尺寸長＊3215=3.2mm*1.6mm。20、排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1*10-6F。

21、ECN中文全稱為： 工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽，文件中心分發，方為有效。

22、5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。

23、PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24、品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。

25、品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26、QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）：人、機器、物料、方法、環境。

27、錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92％，按體積分金屬粉末佔50%;其中金屬粉末主權威性份為錫和鉛，比例為63/37，熔點為183度。

28、錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷錫膏回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。

29、機器之文件供給模式有：準備模式、優先交模式、交換模式和速接模式。30、SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊位及板邊定位。

31、絲印（符號）為272的電阻，阻值為2700，阻值為“4.8M”的電阻的符號（絲印）為485。

32、BGA本體上的絲印鈴包含廠商、廠商料號、規格和Date code/(Lot No)等信息。

33、208pinQFP的pitch為0.5mm。

34、QC七大手法中，魚骨圖強調尋因果關系。

35、CPK指：目前實際狀況下的制程能力。

36、助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作。

37、理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系。

38、RSS曲線為升溫一恆溫一回流一冷卻曲線。

39、我們現使用的PCB材質FR-4.40、PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7％。

41、STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。

42、目前計算機主板上常被用之BGA球徑為0.76mm。

43、ABS系統為絕對坐標。

44、陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為10%左右。

45、Panasert鬆下全自動貼片機其電壓為3Ø200+/-10VAC.46、SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸。

47、SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象。

48、按照《PCBA檢驗規范》，當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性。

49、IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30％的情況下表示IC受潮且吸濕。

50、錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90％：10％，50％：50％。

51、早期之表面粘裝技術源自地20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域。

52、目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為63Sn+37Pb.53、常用的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm。

54、在1970年代早期，業界中新門一種SMD,為“密封式無腳芯片載體，”常以HCC簡代之。

55、符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆。

56、100NF組件的容值與0.10uf相同。

57、63Sn+37Pb之共晶點為183度。

58、SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷。

59、回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215度最適宜。60、錫爐檢驗時，錫爐的溫度245度較適合。61、SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸。

62、鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形，星形，本磊形。63、目前使用之計算機邊PCB,其材質為：玻纖板； 64、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種：陶瓷板。65、以松香為主之助焊錫膏主要試用於何種基板：陶瓷板。66、SMT段排阻有無方向性：無。

67、目前市面上售之錫膏，實際隻有4小時的粘性時間。68、SMT設備一段使用之額定氣壓為5KG/cm2.69、正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊。70、SMT常見之檢驗方法：目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗。71、鉻鐵修理零件熱傳導方式為：傳導+對流。72、目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10.73、鋼板的制作方法：雷射切割、電鑄法、化學蝕刻。74、回焊爐的溫度按：利用測溫器量出適用之溫度。

75、回焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上。76、現代質量管理髮展的歷程：TQC-TQA-TQM.77、ICT測試是針床測試。

78、ICT之測試能測電子零件采用靜態測試工。

79、焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好。

80、回焊爐零件更換制程條件變更要重新測量溫度由線。81、西門子80F/S屬於較電子式控制傳動。

82、錫膏測厚儀是利Laser光測：錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度。83、SMT零件供料方式有：振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器。84、SMT設備運用哪些機構:凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構。85、目檢段若無法確認則需依照何項作業：BOM、廠商確認、樣品板。86、若零件包裝方式為12w8P，則計數器調整每次進8mm。

87、回焊機的種類：熱 風式回焊爐、氮氣回焊爐、laser回焊爐、紅外線回焊爐。88、SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝。89、常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，萬字形。90、SMT段因Reflow Profile設置不當，可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻我。91、SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑。92、SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍，鑷子。93、QC分為：IQC、IPQC、FQC、QQC。94、高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管。95、靜電的特點：小電流、受濕度影響較大。96、高速 機與泛用機的Cycle time 應盡量均衡。97、品質的真意就是第一次就做好。98、貼片機應先貼小零件，後貼大零件。

99、BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base input/output System.100、101、102、103、104、105、106、SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。

常見的自動有三種基本形型態，接續式放置型，連續式放置型和大量稱送放SMT制程中沒有LOADER也可以生產。

SMT流程關板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-回流焊-收板機。

溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用。尺寸規格20mm不是料帶的寬度。制程中因印刷不良造成短路的原因： 置機。

A、錫膏金屬含量不夠，造成塌陷。B、鋼板開孔過大，造成錫量過多。

C、鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板。

D、Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT.107、一般回焊爐Profile各區的主要工程目的： A、預熱區；工程目的；錫膏中溶劑揮發。

B、均溫區；工程目的；助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水分。C、回焊區； 工程目的；焊錫熔融。

D、冷卻區；工程目的；合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。

110、SMT制程中，錫珠產生的主要原因：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

第四篇：SMT的100个必知问题

SMT的100个必知问题

1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7.锡膏的取用原则是先进先出;8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温（2-4小时回温，使之与室温一致，避免吸收空气中的水分）﹑搅拌（增加锡膏的粘度，充分混合锡膏中金属粒子和有机物）;9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;SMT的100个必知问题

Part data;13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm.13mm),一般根据最小PICH的IC来决定,如果是0.5mmPICH,则为0.15mm,如果是0.4mmPICH,则使用0.13mm或0.12mm;18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。空气越干燥，越容易产生静电，SMT的一般湿度要求为45%--75%； 19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch=公制尺寸1608=长1.6mm*宽0.8mm﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;SMT的100个必知问题

21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;26.在SMT车间，人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境是管理上结合比较紧密的地方;27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶剂﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属

粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;SMT的100个必知问题

32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;33.一般来讲,208pinQFP的pitch为0.5mm , 216pinQFP的pitch为0.4mm,256pinQFP的pitch为0.35mm;34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作，一般温度范围是140℃-180℃之间,在170℃-180℃活性最强;37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;38.一般温度曲线的设置为升温→恒温→回流→冷却曲线;39.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.5%-0.7%;40.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;41.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;42.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;43.按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;44.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;45.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;SMT的100个必知问题

46.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;47.目前SMT最常使用的有铅焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb，无铅焊锡膏：Sn96.5+Ag3+Cu0.5； 55.0805、0603元件包装，常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm，0402元件包装，常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为2mm;48.在1970年代早期,业界中新的一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简称;49.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;50.100NF组件的容值与0.10uf相同;51.63Sn+37Pb之熔点温度为183℃,共晶点温度约为200℃;52.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;53.在含铅生产中,一般来讲回焊炉温度曲线其曲线最高温度225℃较适宜;54.在锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;55.SMT零件卷带式包装的分胶带和纸带包装;56.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;57.钢网的开口率一般来讲，在0.8-1.2之间，太小则少锡，太大则浪费锡膏和容易产生锡珠； SMT的100个必知问题

58.SMT段排阻无方向性;59.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间,所以印刷后的基板,必须在4小时之内过炉,一般是规定2小时;60.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;61.正面插件, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;62.SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验 63.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;64.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;65.迥焊炉温度的升温斜率不能大于3℃/s的主要原因是，器件的物理特性决定的，温度升高太快，容易导致器件开裂。

66.迥焊炉的温度设置，一般是根据锡膏的标准曲线，结合实际生产的产品，设置、测量的最佳的焊接效果的温度曲线;67.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;68.无铅锡膏（Sn96.5+Ag3+Cu0.5）的特点是熔点高，流动性小，焊接强度高，但在焊接时，焊点表面容易氧化，SMT的100个必知问题

所以一般会采用N2来防止氧化;69.ICT测试是指针床测试;70.ICT的测试,能测电子零件,一般采用静态测试;71.焊锡的特性是融点比其它金属低﹑物理性能可以满足焊接条件﹑高温时流动性比其它金属好;72.迥焊炉在零件更换,制程条件变更时,要重新测量测度曲线;73.Δt是指温度曲线的不同采测点在同一时刻的温度差异;74.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;75.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;76.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;77.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;78.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;79.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;80.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;81.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;SMT的100个必知问题

82.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;83.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;84.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;85.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑FQC﹑OQC;86.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;87.静电的特点﹕高电压、小电流﹑受湿度影响较大;88.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;89.品质的真意就是第一次就做好;90.贴片机应先贴小零件，后贴大零件，先贴低零件，后贴高零件;91.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;92.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;93.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;94.SMT制程中没有LOADER和UNLOADER也可以生产;95.SMT标准流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-检查测试-收板机;SMT的100个必知问题

96.IC的本体上一般都有1#脚位表示，SOP形IC为凹型缺口处，逆时针方向的第一个脚为1#脚，QFP、PLCC等为小圆点逆时针方向的第一个脚为1#脚，或小三角指向处为1#脚； 97.制程中空焊、假焊不良造成的原因﹕ a.器件引脚氧化或有其他杂质导致不良 b．基板焊盘设计导致不良

c．钢网开孔太小，焊接处少锡导致不良 d．器件引脚变形导致不良

e．锡膏品质不良，可焊接性差导致不良 f．温度曲线的设置不合适生产，导致不良 g．回流炉本身的缺陷，ΔT太大导致不良 98.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕ a.锡膏金属含量不够，造成塌陷 b.钢板开孔过大，造成锡量过多

c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板 SMT的100个必知问题

d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 99.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的: a.预热区：锡膏中溶剂挥发。

b.均温区：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区：焊锡熔融。

d.冷却区：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;100.SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕ a．PCB PAD设计不良 b．钢板开孔设计不良 c．置件深度或置件压力过大 d．Profile曲线上升斜率过大 e．锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

第五篇：SMT培训教材

SMT培训教材

基本操作：

Product

生产

RESET

复位

Auto

自动

Power ON

电源开 Program

程序

Power OFF

电源关 START

开始

Fronr

前 CYCLE STOP

停止

REAR

后

按下（SINGLE CYCLE）键把正在生产的一片板生产完后停止生产。操作前准备：

1.检查气压供给必须在0.5Mpa以上 2.检查飞达必须水平方向安装、扣紧 3.检查工作头吸嘴必须都已放回吸嘴站上 4.检查紧急开关必须是解除

5.由技术员对所生产的板卡调出程序，并确认后，再由操作员开始生产 操作注意事项：

1.机器安全盖打开后，机器仍然会缓缓运转，不可把头和手伸百家机器里面。

2.机器正常运行中，出现黄灯不停的闪烁时，是因为有一站物料不吸料，或没料、不卷带等，须重新清除“E”后生产。

3.每天交接班时检查飞达是否扣好，有无松动。

4.绿灯出现不停闪烁时，是因为没有及时送板或者是机内有板待生产。

5.在生产中如果某站飞达物料将用完，如飞达盖上的料快没有料时，可以接料，如有很多料时，要提供另一个飞达准备物料。

6.在接、换料时，操作员针对整对物料的规格、型号、耐压值、误差、名称等，进行自检

同线操作员互检

IPQC核对，同时三人都在换料记录本上签名确认。

7.物料装在飞达上时，检查料带与弹簧是否扣紧，料带是否在齿轮上与料带孔固定好。8.飞过装在供料平台时，检查各个环节是否都有没有OK，确保OK时，方可开机生产。9.在更换飞达或换料时，严禁同时取下两个飞过。10.在安装飞达时要检查旁边两个飞达是否也是OK的。11.同一台机严禁两个人一前一后操作，如：CP6。12.飞达盖上的料带不许超过飞达盖的1/3。13.拆、装飞达时，机器必须停下来。

14.操作过程中，时刻跟进产量、品质、抛料。当发现抛料超过目标2‰时，及时找技术员调机或上报组长处；产量落产时，检讨是自身的问题还是程序的问题。程序优化，自身改善。15.交接班时，首先将对班半盘IC全部拿出放入整盘，机器正常开起来，再来点IC。

16.接收物料时一一点清，如A类料的品牌、丝印，与生产通知单核对，当发现有疑问时，及时退回物料员或上报组长、助拉处理。

17.转机时，将物料一一标示清楚，飞过0402和0805、8×12和12×8的飞达不能混用、要区分清楚。当用0603飞达装0402物料时，会一次送两个物料。

18.接料是，先备好物料，用剪力将料带孔剪去一半，用接料带将两头平行接好，刚好形成一个圆形。

19.当生产过程中发现对人身、机器有不利的地方时，立即按下“紧急开关”。20.将当天的抛料及时给定位员清完，交抛掉的物料及时找回，并保养机器。

21.每日的保养做好：清洁机器表面灰尘、检查气压是否在正常的压值之间（0.5Mpa）、轨道传送是否顺畅。

22.安全门是否盖好，废料箱清理干净。