第一篇：SMT和PCBA的110个必知问题
SMT的110个必知问题
1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；
2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀； 3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； 4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出；
8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；
10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；
12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data；Nozzle data； Part data；
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。有铅的熔点63/37 是183度,55/45 187-202.14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；
15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active
Devices)有：电晶体、IC等；
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；
21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；
22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；
24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑成零缺点的目标； 25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；
27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃；
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；
29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式； 30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；
31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485； 32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息
Ball Grid Array 球脚数组(封装)是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。
QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种 ；
33.208pinQFP的pitch为0.5mm ；
34.QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系； 37.CPK指: 目前实际状况下的制程能力；
38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作； 39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系； 40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线； 41.我们现使用的PCB材质为FR-4；
42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；
43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；
44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm； 45.ABS系统为绝对坐标；
46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；
47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø；200±10VAC； 48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，７寸；
49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象； 50.按照《PCBA检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%； 53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域； 54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb； 55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；
56.在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之； 57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆； 58.100NF组件的容值与0.10uf相同； 59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃；
60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；
61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜； 62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适； 63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；
64.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形； 65.目前使用之计算机边PCB，其材质为: 玻纤板；
66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板； 67.以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA； 68.SMT段排阻有无方向性：无；
69.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间； 70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；
71.正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊； 72.SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验。73.铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流； 74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；
75.钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻； 76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。
77.回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上； 78.现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM； 79.ICT测试是针床测试；
80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试；
81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好； 82.回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。83.西门子80F/S属于较电子式控制传动；
84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度； 85.SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构； 87.目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM﹑厂商确认﹑样品板。88.若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch调整每次进8mm；
89.回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉； 90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装； 91.常用的MARK形状有﹕圆形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，万字形； 92.SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区。93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑； 94.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子； 95.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；
96.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管。97.静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大； 98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡； 99.品质的真意就是第一次就做好；
100.贴片机应先贴小零件，后贴大零件；
101.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System； 102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；
103.常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机； 104.SMT制程中没有LOADER也可以生产；
105.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；
106.温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用； 107.尺寸规格20mm不是料带的宽度； 108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕ a.锡膏金属含量不够，造成塌陷； b.钢板开孔过大，造成锡量过多；
c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；
d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的: a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。
110.SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
第二篇：smt工艺面试问题
1.锡膏中SAC305什么意思？(锡膏成份是Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
2.PCB通常有几种表面处理方式？ 线路板无铅镀层：
浸锡
浸银
化镍金
osp有机可焊性保护层
无铅的热空气均涂HAL(常见的最终表面处理方式有：喷锡（分有铅和无铅）、化银、osp、化镍金、化锡、电镍金）各处理制程简介
A、喷锡制程
1、设备：其前、后处理常用的水平线比较简单，喷锡机多为垂直式；
2、工艺：前处理的作用是露出新鲜的铜面，且粗化铜面，常用流程为：微蚀——水洗——酸洗——水 洗——吹干——涂覆助焊剂。
3、喷锡：焊料成份为63./37的喷锡,加工温度为235～245℃,由于是将板浸没在焊料中,再用热风刀将表 面多余的锡铅吹掉,一般而言,前风刀在上,后风刀在下,因而后板后较前板后较厚,在BGA或SM下,chip焊盘 等处,Sm/Pb厚度不一,产生龟背现象。
4、后处理：目的是将碳化的助焊剂或锡粉等洗掉，常用流程为：软毛磨刷——水洗——热水洗——水 洗——风干——烘干；
B、化学Ni/Au制程
1、设备：在化学Ni/Au前，需将PCB板磨板，去除表面的脏物，此设备为水平线，而化Ni/Au设备则为垂 直线，吊车由过程控制，实现自动生产。
2、化学Ni/Au工艺较为复杂，其流程为：酸性除油—水洗—微蚀—水洗—酸洗—水洗—预浸—活化—水 洗—后浸—化Ni—水洗—化Au—水洗—抗氧化—水洗；
3、简单原理：活化液中的Pd2+离子与铜发生转置换，而吸附在铜表面，在化Ni时，Ni2+与Pb发生置反 应，Ni沉积Cn表面，然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化还原反应，而沉积上一定厚度的Ni层，一般常用的 Ni后厚度为2.5—5.0um，沉Ni完后，在金缸中，Au2+与Ni发生置换反应，从而沉积上一次厚度的Au，一 般采用的沉薄金工艺中，Au层厚度为0.08—0.13um。
C、化学制板
1、设备：同化学Ni/Au一样，垂直式设备，吊车由过程控制，实现自动生产。
2、工艺流程较化学Ni/Au简单，常用工艺为除油—水洗—微蚀—水洗—预浸—沉锡—水洗。
3、简单原理：Sn+2+Cu—Sn+Cu+2，EΦ=-0.48V,由于EΦ ﹤0,显示反应不能左右进行,药水商在Sn缸溶 液中加入专用络合剂,使Cu2+络合后形成化合物沉淀,而减少自由态Cu2+的存在,促进反应向右进行,同时 降低反应所需的能量,常用的锡后厚度﹤1.0um
3.喷锡板有什么缺陷？
(a)平整度差find pitch, SMT装配时容易发生锡量不-致性, 容易造成短路或焊锡因锡量不足造成焊接不 良情形.(b)喷锡板在PCB制程时容易造成锡球(Solder Ball)使得S.M.T装配时发生短路现象.(c)不能用在无铅制程要求的产品上
4.钢网开孔追寻哪份IPC规范？（IPC-7525）
5.规范中规定的开孔设计原则是什么？
宽厚比和面积比：有铅1.5/0.66;无铅1.6/0.71
6.0.5MM PITCH QFP 开孔怎么设计？
0.23mm
7.钢网厚度？
（0.13mm）
8.在无铅工艺焊接过程中，采用SAC锡膏，OSP基板，那么焊接后形成的IMC成分主要是哪几种？ 良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)，Ag3Sn5,Cu8Sn5（IMC系Intermetallic compound 之缩写，为”界面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之接口间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。Ag3Sn,Cu6Sn5）
9.黑焊盘产生在哪种表面处理中？ 化镍金，黑焊盘现象是指镍金镀层的焊盘上呈灰色或黑色，从而导致可焊性或焊接强度差。预防措施：改善镍(NIE,NI)层上的镀金层。
10.CTE什么含义？（材料热膨胀系数）
11.TG？
（玻璃态转化温度，FR4 Tg135℃，High Tg170℃)
12.FR-4基板组成成分？（FR-4基材是树脂加玻纤布，玻纤布就是玻璃纤维的织物，铜箔，PP，干膜，防焊漆，底片）
13.简述PCB制造流程？
（下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。）
14.在PCB拼板设计中，一般有几种割板,拼版形式方式？
15.在生产一款长度250MM,宽度127MM的2拼板产品中，采用长边走板，应该选用多长的刮刀较为合适？
16.简述芯吸现象,灯芯效应，在回流过程中发生? “爬锡效应”也叫做SMT灯芯效应，助焊剂有一种特性,会往温度高的地方跑,而焊钖就跟在后头也往温度 高的地方跑,又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到 引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。
原因：引脚导热率过大，升温迅速，以至焊料优先润湿引脚。焊料和引脚之间的浸润力远大于焊料与 焊盘之间的浸润力，引脚的上翘会更加加剧芯吸现象的发生。1.认真检测和保证PCB焊盘的可焊性。2.组件的共面性不可忽视。
3.可对SMA充分预热后再焊接。
17.在测试发现BGA不良，需要SMT工艺工程师主导分析，那么你的分析流程是什么？
19.简述FMEA
失效模式与影响分析,严重度,发生率,难检度,风险优先数;严重度------S 发生率------O 难检度------D 风险优先数------RPN=S*O*D
20.曾经有没有分析过工艺方面比较典型的案例？简述该案例？
21.钢网开设流程讲一下
22.激光钢网开孔精度多少？±0.01毫米。激光模板主要性能纸标：
开孔位置精度±5um，孔壁粗糙度1um（未抛光前）0um（电抛光后），开孔锥度3－7度 正反孔径差0.001－0.015um BGA圆孔圆度≧99%，重复精度±1um，分辨率0.625um 23.湿敏器件管控规范中，3级器件车间寿命,小时？168h 1 级小于或等于30℃/60 % RH 一年车间寿命 2a 级-小于或等于30℃/60 % RH 四周车间寿命 级小于或等于30℃/60 % RH 72 小时车间寿命 5 级小于或等于30℃/60 % RH 72 小时车间寿命
(对于6 级，组件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。）
MSD其实是分等级的,不是所以MSD都是温度在30度以下,湿度在20%以下都可以使用.不同的等级我们要去 追踪它的floor time(落地时间),也就是允许MSD组件曝露于<30C、<60%Rh环境之时间.计算方式为自曝露 起始点=0(clock zero),到开始进入Reflow作业之时间需要低于规定之极限落地寿命（Floor Life），否则MSD要重新烘烤干燥.MSD总共分8个等级.分别是1,2,2A,3,4,5,5A.6.等级越高,floor time越短,如果需要烘烤那所需的时间越长.一般生产notebook的厂他们常用的MSL为3,floor time 168hrs,所以要求作业人员在拆包时要先确认
MSL(湿敏等级),这样方便确认此零件在空气中暴露的时间,如果需要烘烤也可以通过表格查出需烘烤的时 间和温度.24.湿敏器件,在什么情况下需要烘烤,一般烘烤温度,时间？ 表A:
SMT湿度敏感组件烘烤条件一般要求对照表
组件本体厚度
湿度敏感级别
烘烤条件
150±5℃
125±5℃
90±5℃,≤5%RH
40±5℃,≤5%RH ≤1.4mm
2a
4小时
8小时
17小时
8天
8小时
16小时
33小时
13天
10小时
21小时
37小时
15天 5
12小时
24小时
41小时
17天 5a
14小时
28小时
54小时
22天
≤2.0mm
2a
11小时
23小时
72小时
29天
21小时
43小时
96小时
37天
24小时
48小时
5天
47天
24小时
48小时
6天
57天
5a
24小时
48小时
8天
79天 ≤4.5mm
2a
24小时
48小时
10天
79天
24小时
48小时
10天
79天
24小时
48小时
10天
79天
24小时
48小时
10天
79天
5a
24小时
48小时
10天
79天
25.对各种工艺规范有没有了解及亲自编写过？
26.1MM厚度的板和2MM厚度的板在调炉温时会有什么需要注意？假如尺寸，拼版数量相同
27.给你一个10温区炉子，采用无铅工艺，芯片有1.0MM PITCH BGA，请预设个炉温给我，可打字 90 100 120 140 160 180 220 230 240 230
28.一般回流峰值温度要达到多少？持续多少秒？ 235－245，10s
29.PCB存放条件及注意事项
1.Immersion Ag 成品板保存方式及时间
Immersion: 浸没 浸入 2.Immersion Sn 成品板保存方式及时间
3.OSP(有机保护膜)成品板保存方式及时间
4.Immersion Gold（金）成品板保存方式及时间 一.Immersion Ag成品板存放条件及注意事项
1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:＜55%,温 度:＜30℃)环境条件下存放时间6~12个月.2.化银板存放条件时间超过6个月时,可以用烘烤方法去除板内湿气.烘烤条件为120℃,最长时间不要超过2H,并且使用干净清洁之专用烤箱,且化银板最上面和最下面一面需要先以铝箔纸包覆,以免银面氧化或有介电质吸附污染.3.作业员所戴专用手套在正常工作条件下必须每班更换;垫纸不能重复使用,并要在化银后8H内完成包装动作.4.真空包装拆封后存放于S.M.T.现场不可以超过24H(S.M.T.现场实际环境条件下)
二.Immersion Sn成品板存放条件及注意事项
1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:<65%,温度20~25 ℃)环境条件下不可以超出6个月.2.作业员所戴棉手套在正常工作条件下每班必须更换一次,过完化锡线后8小时内必须完成真空包装.3.真空包装拆开后存放于S.M.T.现场不可以超出48H(S.M.T.现场实际环境条件下).三.OSP成品板存放条件及注意事项
1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:40~70%,温度:20~40 ℃)环境条件下存放时间不可以超出6个月.2.作业员所戴手套在正常作业条件下必须每班更换一次,郭嫌后8H内必须完成包装.3.真空包装拆开后存放于S.M.T.现场不可以超出24H(S.M.T.现场实际环境条件下).四.Immersion Gold成品板存放条件及注意事项
1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:40~70%,温度:20~40 ℃)环境条件下存放时间为6~12个月.2.化金板储存超过6个月后,可以用烘烤方式去除板内湿气,烘烤条件为120 ℃,最长烘烤时间不要超过2H.3.作业员所戴棉手套在正常工作条件下每班更换一次,化金后24小时内完成包装.4.真空包装拆开后存放于S.M.T.现场不可以超出24H(S.M.T.现场实际环境条件下).
第三篇：PBL30个问题
PBL小问题 马建功
1.检测二尖瓣，三尖瓣是否有反流现象是为了说明什么？ 答：二尖瓣、三尖瓣是人体心脏左心房、左心室间和右心房、右心室间两道自动化的活瓣门，当心脏舒张时，瓣膜活门开放，血液由心房流向心室。心室充盈后收缩，瓣膜活门紧紧关闭，心室强力泵出的血液即通过大血管进入大、小循环(也称体、肺循环)。出现反流现象说明心功能不全，可能发生器质与功能性的改变
2.第一心音强弱不等，A2>P2说明了什么问题？ 答：主动脉瓣关闭声音比肺动脉瓣关闭的声音大，说明患者存在高血压疾病 3.A2>P2是什么意思？
答：主动脉关闭的声音比肺动脉瓣关闭的声音大 4.患者少量泡沫痰说明什么？ 答;支气管炎
5.患者是窦性心律，为什么诊断结果还是心律失常？ 答：患者患有心衰，由心衰所引起的心律失常 6.如何诊断出患者是2型糖尿病的？
答：空腹血糖〈7.8mmol/L，但口服75%葡萄糖耐量试验二小时血糖≥11.1mmol/L，故诊断为2型糖尿病。7.患者双肺呼吸音粗，未及公式音是什么意思？说明了什么？
答：即未闻及湿罗音，说明了肺部有感染 8.住院期间的给药硝普纳是什么作用？ 答：内源性血管舒张物质
9.当有肾功能不全的时候，是不是就要给予利尿剂治疗？ 答：不一定，利尿剂的使用是对心衰有一定的缓解作用，在此过程中可能会出现肾功能不全，但并不意味着所有的肾功能不全都给予利尿剂治疗
10.阻塞性肺气肿是根据什么现象诊断出来的? 答：肺功能检查重度阻塞性通气功能障碍，11年出现活动后胸闷气促，夜间不能平卧，时有端坐呼吸等现象再加上综合患者的其他症状，故诊断为阻塞性肺气肿。11.卡维地洛在本病例中的作用是什么？
答：卡维地洛适用于原发性高血压的治疗，可单独使用或与其它抗高血压药特别是噻嗪 类利尿剂联合使用。治疗有症状的充血性心力衰竭:卡维地洛用于治疗有症状的充血性心力衰竭
12.正常人的空腹血糖值为3.9~6.1mmol/L，本例中患者的空腹血糖值明显低于正常值，治疗中给予阿卡波糖药物，会不会导致该情况加重？
答:不会，由于患者本身患有糖尿病，给予阿卡波糖是降低血糖浓度的，对患者的空腹血糖值并不会有很大的影响。
13.氨氯地平的作用是什么？
答：钙离子拮抗药，可用于治疗各种类型高血压（单独或与其他药物合并使用）和心绞痛，氨氯地平的作用是通过松弛在动脉壁的平滑肌，降低总外周阻力从而降低血压；在心绞痛时，氨氯地平增加血液流向心肌。本品对肾脏有一定的保护作用
14.患者出院后为什么利尿剂减量？
答：由于患者的血肌酐，尿素氮等各项指标都不正常，而且肾脏有严重的功能不全，故暂停给予利尿剂的治疗。15.福辛普利钠片？
答：福辛普利钠为强效、长效ACEI类降血压药物，较卡托普利强3倍。适用于各种类型的高血压患者，对心脑肾有保护作用
16.患者的肌酐以及尿素氮值明显高于正常值，说明什么问题？
答：说明患者存在肾功能不全 17.室性早搏是什么？
答：在窦房结冲动尚未抵达心室之前，由心室中的任何一个部位或室间隔的异位节律点提前发出电冲动引起心室的除极，称为室性期前收缩，简称室早。临床症状有很大的变异性，从无症状，轻微心悸不适，到早搏触发恶性室性心律失常致晕厥或黑蒙，且其临床症状与预后并无平行关系。18.螺内酯？
答：人工合成的甾体化合物，一种低效利尿剂，其结构与醛固酮相似，为醛固酮的竞争性抑制剂。作用于远曲小管和集合管，阻断Na+-K+和Na+-H+交换，结果Na+、Cl－和水排泄增多，K+、Mg2+和H+排泄减少，对Ca2+和P3－的作用不定。由于本药仅作用于远曲小管和集合管，对肾小管其他各段无作用，故利尿作用较弱。另外，本药对肾小管以外的醛固酮靶器官也有作用。19.患者有糖尿病，利尿剂的使用会不会引起患者体内大量失糖而引起营养不足？
答：利尿剂是使患者迅速排尿的，减少体内水钠潴留，大量使用会有蛋白的损失，从而引起营养不足。20.氯沙坦的作用是什么? 答：降压，本品为一种选择性的、可逆性的以及竞争性的血管紧张素 Ⅱ受体拮抗剂，减低心脏负荷，心力衰竭时本品扩张动脉与静脉，降低周围血管阻力或后负荷，减低肺毛细血管嵌压或前负荷，也降低肺血管阻力，从而改善心排血量，使运动耐量和时间延长。21.LA,LVD,LVEF是指什么？正常值分别是多少？ 答：LA:左房内径，正常范围一般为19~35mm LVD:左室内径，正常范围35~50mm 室间隔厚度：正常范围6~11mm LVEF:左室射血分数，正常范围 >50% 22.能否认为患者的高钾血症是由于前期不断地给补钾药引起的？
答：不能认为患者的高钾血症是由于前期不断的给补钾引起的，前期给患者不断地补钾是钾离子浓度升高的原因之一，患者本身患有糖尿病，胰岛素的缺乏妨碍了钾进入细胞内及高血糖形成的血浆高渗透压使血钾升高；另外由于患者的肾功能衰退使得钾的排出量减少，也是引起高钾血症的原因。23.阵发性房颤？
答：阵发性心房颤动是由于多重折返小波引起间歇性快速而不规则的心房节律是起搏点在心房的异位性心动过速。发作时心房发生350～600次/min不规则的冲动，引起不协调的心房乱颤。房室传导系统仅能接受部分心房兴奋的传导。阵发性房颤时心室搏动快而不规则，在120～180次/min之间。阵发性房颤是成人最常见的心律失常之一，远较房扑多见，两者发病率之比为10～20∶1。阵发性的经过反复发作可转变为持久性的。24.患者的治疗过程中为什么要低盐饮食？
答：因为患者本人的心功能Ⅳ级，及心功能严重不全而且体内还有液体潴留，对于这类心衰患者应该限制钠盐的摄入。
25.患者的颈静脉显露说明什么？
答：颈静脉检查是用于检查颈血管静脉是否正常的一项辅助检查方法。正常人立位或坐位时颈外静脉不显露，平卧位时稍见充盈，但仅限于锁骨上缘至下颌角距离的2/3处，若超过上述水平或半卧位45度时颈静脉充盈、胀大、饱满，则称颈静脉怒张，表明静脉压增高为不正常现象。颈静脉是右心房的压力计，它可以反映右心房压力变化及容量变化，由于右侧颈静脉较左侧颈静脉为短，并且为上腔静脉的直接延续，所以右侧颈静脉较左侧更能反映右心房的压力变化 26.该患者是否还有康复的可能？
答：患者的症状经过治疗可以缓解，但完全恢复的可能很小，因为他的心功能不全及肾功能不全均已到达失代偿阶段，故康复的可能很小
27.血肌酐，尿素氮检测的意义及正常值？
答：尿素氮和血肌酐同是肾功能的两个最重要的指标，尿素氮数值的高与低反映着肾脏功能的好与坏，正常成人空腹尿素氮为3.2-7.1mmol/L(9-20mg/dl)。各种肾实质性病变，如肾小球肾炎、间质性肾炎、急慢性肾功能衰竭、肾内占位性和破坏性病变均可使血尿素氮增高；血肌酐正常值标准为：44-133umol/L，当血肌酐超过133umol/L时意味着肾脏出现损伤，已经肾功能不全、肾衰竭。（133umol/L以上为炎症损伤期，186umol/L为肾功能损伤期，451umol/L为肾功能衰竭期，血肌酐值超过707umol/L表示已到晚期（尿毒症）。28.为什么要对患者做抗凝血治疗？
答：患者的心功能严重不全，给予抗凝血治疗即用华法林的目的是防止患者出现血栓从而引发休克。29.肺源性心脏病的发病机制是什么？
答：肺源性心脏病简称肺心病。最常引起肺心病的是慢阻肺，其中又以慢性支气管炎并发阻塞性肺气肿最常见，本例中的患者的疾病诊断中患有阻塞性肺气肿，即诱发肺心病的高危因素。机制：肺部的阻塞性通气障碍使得肺泡的气体交换减少，继而使得肺泡氧分压降低，二氧化碳分压升高。而缺氧的发生又致使肺小动脉等血管的构型发生改变，增大了肺循环的阻力而致使肺动脉压升高，最终导致右心功能不全，即本例患者肺源性心脏病的发生机制！
30.治疗心力衰竭时使用利尿剂和血管扩张剂的目的是什么？ 答：心力衰竭时，心排血量减少和动脉充盈不足激活各种神经内分泌的调节机制，其中交感神经和肾素一血管紧张素一醛固酮系统激活导致外周血管阻力增加，水钠潴留和血容量增加，因此增加了心脏的前后负荷．利尿剂增加肾脏尿液的产生．从而减轻心脏负荷．以缓解心力衰竭的症状；同样，血管扩张剂的作用也是减轻心脏的前后负荷，故给予利尿剂和血管扩张剂
第四篇：SMT的108个必知问题
編者按 SMT的108個必知問題
為了使更多的讀者了解表面裝技術的基礎知識，我刊特別出“基礎知識講座”這一新欄目，希望對SMT行業工作者有所幫助，並忠誠希望大家對提出寶貴的意見和建議！
摘 要
新型表面貼裝技術進步非常迅速，發展非常快，對於從事SMT待業的人士來說，掌握一些基礎知識是非常必要的。本文介紹一些表面貼裝技術的一些基礎知識。
1、一般來說，SMT車間規定的溫度25+-3度。
2、錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼、刮刀、擦試線、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3、一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。
4、錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。
5、助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為9：1.7、錫膏的取用原則是先進先出。
8、錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫、攪拌。
9、鋼板常用的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10、SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。
11、ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電。
12、制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB date;Feeder date;Nozzle date;Part date。
13、無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217度。
14、零件幹燥箱的管制相對溫濕度為<10%。
15、常用的被動元器件（Passive Devices）有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件（Active Devices）有；電晶體、IC等。
16、常用的SMT鋼板的不鏽鋼。
17、常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）。
18、靜電電荷產生的摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷電電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、按地、屏蔽。
19、英制尺寸長＊寬0603=0.6inch*0.03inch,公制尺寸長＊3215=3.2mm*1.6mm。20、排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1*10-6F。
21、ECN中文全稱為： 工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽，文件中心分發，方為有效。
22、5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。
23、PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24、品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
25、品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26、QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）：人、機器、物料、方法、環境。
27、錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92％，按體積分金屬粉末佔50%;其中金屬粉末主權威性份為錫和鉛，比例為63/37，熔點為183度。
28、錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷錫膏回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。
29、機器之文件供給模式有：準備模式、優先交模式、交換模式和速接模式。30、SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊位及板邊定位。
31、絲印（符號）為272的電阻，阻值為2700，阻值為“4.8M”的電阻的符號（絲印）為485。
32、BGA本體上的絲印鈴包含廠商、廠商料號、規格和Date code/(Lot No)等信息。
33、208pinQFP的pitch為0.5mm。
34、QC七大手法中，魚骨圖強調尋因果關系。
35、CPK指：目前實際狀況下的制程能力。
36、助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作。
37、理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系。
38、RSS曲線為升溫一恆溫一回流一冷卻曲線。
39、我們現使用的PCB材質FR-4.40、PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7％。
41、STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。
42、目前計算機主板上常被用之BGA球徑為0.76mm。
43、ABS系統為絕對坐標。
44、陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為10%左右。
45、Panasert鬆下全自動貼片機其電壓為3Ø200+/-10VAC.46、SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸。
47、SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象。
48、按照《PCBA檢驗規范》，當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性。
49、IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30％的情況下表示IC受潮且吸濕。
50、錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90％：10％，50％：50％。
51、早期之表面粘裝技術源自地20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域。
52、目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為63Sn+37Pb.53、常用的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm。
54、在1970年代早期，業界中新門一種SMD,為“密封式無腳芯片載體，”常以HCC簡代之。
55、符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆。
56、100NF組件的容值與0.10uf相同。
57、63Sn+37Pb之共晶點為183度。
58、SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷。
59、回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215度最適宜。60、錫爐檢驗時，錫爐的溫度245度較適合。61、SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸。
62、鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形，星形，本磊形。63、目前使用之計算機邊PCB,其材質為：玻纖板； 64、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種：陶瓷板。65、以松香為主之助焊錫膏主要試用於何種基板：陶瓷板。66、SMT段排阻有無方向性：無。
67、目前市面上售之錫膏，實際隻有4小時的粘性時間。68、SMT設備一段使用之額定氣壓為5KG/cm2.69、正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊。70、SMT常見之檢驗方法：目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗。71、鉻鐵修理零件熱傳導方式為：傳導+對流。72、目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10.73、鋼板的制作方法：雷射切割、電鑄法、化學蝕刻。74、回焊爐的溫度按：利用測溫器量出適用之溫度。
75、回焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上。76、現代質量管理髮展的歷程：TQC-TQA-TQM.77、ICT測試是針床測試。
78、ICT之測試能測電子零件采用靜態測試工。
79、焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好。
80、回焊爐零件更換制程條件變更要重新測量溫度由線。81、西門子80F/S屬於較電子式控制傳動。
82、錫膏測厚儀是利Laser光測：錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度。83、SMT零件供料方式有：振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器。84、SMT設備運用哪些機構:凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構。85、目檢段若無法確認則需依照何項作業：BOM、廠商確認、樣品板。86、若零件包裝方式為12w8P，則計數器調整每次進8mm。
87、回焊機的種類：熱 風式回焊爐、氮氣回焊爐、laser回焊爐、紅外線回焊爐。88、SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝。89、常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，萬字形。90、SMT段因Reflow Profile設置不當，可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻我。91、SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑。92、SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍，鑷子。93、QC分為：IQC、IPQC、FQC、QQC。94、高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管。95、靜電的特點：小電流、受濕度影響較大。96、高速 機與泛用機的Cycle time 應盡量均衡。97、品質的真意就是第一次就做好。98、貼片機應先貼小零件，後貼大零件。
99、BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base input/output System.100、101、102、103、104、105、106、SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。
常見的自動有三種基本形型態，接續式放置型，連續式放置型和大量稱送放SMT制程中沒有LOADER也可以生產。
SMT流程關板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-回流焊-收板機。
溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用。尺寸規格20mm不是料帶的寬度。制程中因印刷不良造成短路的原因： 置機。
A、錫膏金屬含量不夠，造成塌陷。B、鋼板開孔過大，造成錫量過多。
C、鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板。
D、Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT.107、一般回焊爐Profile各區的主要工程目的： A、預熱區；工程目的；錫膏中溶劑揮發。
B、均溫區；工程目的；助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水分。C、回焊區； 工程目的；焊錫熔融。
D、冷卻區；工程目的；合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。
110、SMT制程中，錫珠產生的主要原因：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
第五篇：SMT的必知问题
SMT的必知问题
1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；
2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； 4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
7.锡膏的取用原则是先进先出；
8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；
10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；
11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data； 13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；
15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F； 21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；
24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；
25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品； 26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；
27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃； 28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；
29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；
30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；
31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息； 33.208pinQFP的pitch为0.5mm ；
点击咨询 