第一篇：JUKI程序编制培训资料大全
编制生产程序的培训
目前所有的设备需要编制生产程序的有印刷机（KS-1700/1710）和贴片机（KE-750/760/2050/2060），下面将详细的介绍如何编制生产程序。印刷机（KS-1700/1710）
打开设备，并按要求回原点后，设备此时可以进行生产程序的编制。
1、创建一个新程序。
在主画面下用ALT激活菜单，选择
1、FILE中的3、NEW，创建了一个没有任何数据的新程序，暂时默认命名为-----UNTITLED（当程序中有部分数据后可以保存、命名）。
2、开始程序编制。
编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。PWB板/网板数据输入（PWB/Stencil Data）→印刷条件数据输入(Printer Condition Data)→检查数据输入(Inspection Data)→清洁数据输入(Cleaning Data)→（锡膏）补充数据输入(Dispensation Data)
以上数据需要重点编制的是第一项（PWB和网板数据），第二项（印刷条件数据）和第四项（清洗数据）。
3、数据输入：
用ALT键激活菜单选择
2、Data Input的1、PWB/Stencil Data，此时会弹出一个PWB板/网板数据输入的画面，在此画面中需要输入的数据有：
1）PWB ID----当前生产的PWB的代号。
2）PWB size（X、Y）---当前生产PWB的长、宽尺寸。
3）Layout offset（X、Y）----当前生产PWB的偏差（一般指PWB的右下角）。
4）Thickness(Z)-----当前生产PWB板的厚度。
5）Stencil ID----当前使用网板的代号。
6）Stencil size（X、Y）---当前使用网板的长、宽尺寸。
7）Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。
8）Origin offset（X、Y）-----PWB基准点和网板基准点的偏差。
9）PWB type-----在选择框内选择PWB类型。
10）BOC mark NO.1（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第一识别点坐标。
11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。
12）SOC mark NO.1、SOC mark NO.2以及BOC mark NO.1、BOC mark NO.2后的星号表示该识别点的识别信息。
调整方法：1.光标移动到对应识别点的星号上，按HOD（Handheld Operating Device手持操作装置）上的“Camera”键。2.首先调整识别点的形状，将识别框调整的与识别点四周相切，按“Enter”键确认并用方向键选择识别点的形状，选择对应的形状，然后按“Enter”键确认。３.用方向键调整识别的灵敏度，调整完毕后，按“Enter”键确认。４.用方向键调整识别的范围，先调整左上方，再调整右下方，调整完毕后按“Enter”键确认。
编制完以上的数据后，可以开始编制印刷条件数据，可以使用ALT键激活菜单选择
3、Change的2、Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷
条件数据编制的画面。
在次画面里需要输入的数据有：
1）Solder ID-----当前使用的焊锡膏的代号。
2）Move mode------印刷的运行方式。（选择single和double）
3)Sqg.(squeegee)speed(FR)-----前、后刮刀印刷时的运行速度。
4)Printing pressure(FR)------前、后刮刀印刷时的压力。
5)Printing Offset(F→R: x y θ;R→F: x y θ)------印刷时的偏差补偿。
6)Clearance(Z)------印刷时网板与PWB之间的间隙。
7)Squeegee type------刮刀的类型。
8)Snap off type------脱模的类型。
9)Snap off distance------脱模的距离。
10)Snap off speed------脱模的速度。
11)Profile control------选择不使用，不需要编制。
编制完以上的数据后，可以开始编制清洗数据，可以使用ALT键激活菜单选择
3、Change的4、Cleaning Data或者直接按“F6”两次切换到清洗数据编制的画面。
在此画面里有三种清洗的模式:
分别是：A round trip , Manual cleaning,Multi.round trip
在选择框内选择此种清洗方式是否使用（一般情况下选择使用A round trip）。
A round trip ：
Move freq.(F)-------输入清洗的频率，每印刷多少PWB清洗一次。Speed(goreturn)-------输入向前、向后清洗时的速度。
Type(goreturn)-------选择向前、向后清洗时的模式，是否喷射酒精
Blow(goreturn)-------选择向前、向后清洗时是否吹气。Manual cleaning ：
Base freq.------在选择框内选择清洗计数的模式。
Move freq.(F)-----输入清洗的频率。
Multi.round trip ：
Count-----输入每次清洗循环几次。
Freq.(F)-------输入清洗的频率。
Speed(timegoreturn)-------输入每次向前、向后清洗时的速度。Type(timegoreturn)-------选择每次向前、向后清洗时喷射酒精的模式。
Blow(timegoreturn)-------选择每次向前、向后清洗时是否吹气。根据实际生产PWB和网板等的情况完成以上的数据，印刷机的生产程序就编制完成了。
贴片机（KE-750/760/2050/2060）
打开设备，并按要求回原点后，设备此时可以进行生产程序的编制。
1、创建一个新程序。
在主画面下用ALT激活菜单，选择
1、FILE中的3、NEW，创建了一个没有任
何数据的新程序，暂时默认命名为-----UNTITLED（当程序中有部分数据后可以保存、命名）。
2、开始程序编制。
编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。
PWB Data(基板数据)→ Placement Data（贴装数据）→ Component Data（元件数据）→Pick Data（吸取数据）
KE-760/2060在有使用图像识别方式的元件时还需要编制Vision Data（图象数据）。
3、数据输入：
用ALT键激活菜单选择
2、Data Input的1、PWB Data，此时会弹出一个PWB基板基础数据输入的画面，在此画面中需要输入的数据有：
PWB ID------输入当前生产PWB基板的代号。
Reference-------选择当前生产PWB基板的定位方式。
PWB Configuration------选择当前生产PWB基板的类型。
BOC Type--------选择当前生产PWB基板的BOC标记点的类型。
Bad Mark Type--------选择当前生产PWB基板的BAD MARK识别类型。Scale Type---------选择标记识别方式。
编制完以上数据后，选择“OK”确认，进入到PWB尺寸数据的编制画面，在此画面下需要编制以下数据：
由于基板类型不同以下需要输入的数据略有偏差，分别是：
Single PWB(单板)：
PWB Dimensions（XY）------输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。
Hole Reference（XY）-------定位点的坐标（边定位方式没有此项）。PWB Layout Offset（XY）------基板偏差补偿（一般输入基板右下角的坐标）。
BOC Mark Position NO.1（XY）-------基板第一个BOC标记点坐标。BOC Mark Position NO.2（XY）-------基板第二个BOC标记点坐标。BOC Mark Position NO.3（XY）-------基板第三个BOC标记点坐标。PWB Height（H）--------基板上表面的高度。
Multiple PWB Matrix(矩阵板)
PWB Dimensions（XY）------输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。Hole Reference（XY）-----定位点的坐标（边定位方式没有此项）。PWB Layout Offset（XY）---基板偏差补偿（一般输入基板右下角的坐标）。Circuit Shape Dimension（XY）------小回路的轮廓尺寸。
Circuit Layout Offset（XY）--------小回路的偏差补偿。
First Circuit（XY）---------第一个回路的坐标位置。
Circuit division number（XY）------小回路分割数量。
Circuit pitch（XY）---------小回路之间的间距。
BOC Mark Position NO.1（XY）-------基板第一个BOC标记点坐标。BOC Mark Position NO.2（XY）-------基板第二个BOC标记点坐标。BOC Mark Position NO.3（XY）-------基板第三个BOC标记点坐标。Bad Mark Position（XY）-------基板坏标标记点坐标。
PWB Height（H）--------基板上表面的高度。
Multiple PWB Non-matrix(非矩阵板)
PWB Dimensions（XY）------输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。
Hole Reference（XY）-------定位点的坐标（边定位方式没有此项）。PWB Layout Offset（XY）----基板偏差补偿（一般输入基板右下角的坐标）。Circuit Shape Dimension（XY）------小回路的轮廓尺寸。
Circuit Layout Offset（XY）--------小回路的偏差补偿。
BOC Mark Position NO.1（XY）-------基板第一个BOC标记点坐标。BOC Mark Position NO.2（XY）-------基板第二个BOC标记点坐标。BOC Mark Position NO.3（XY）-------基板第三个BOC标记点坐标。Bad Mark Position（XY）-------基板坏标标记点坐标。*
PWB Height（H）--------基板上表面的高度。
当基板类型为非矩阵板（Multiple PWB Non-matrix)时，需要编制小回路坐标数据，在上述画面中将光标用“Tab”键移动到“Circuit”上，确认后出现小回路坐标数据编制画面，此处根据实际生产的PWB划分的小回路输入各自的原点坐标值包括XY 坐标和旋转的角度。
完成以上数据后，可以根据已经确定的基板数据来寻找贴片的位置，下面可以编制贴片数据，可以使用“ALT”键激活菜单选择
3、Change的2、Placement Data或者直接按“F6”切换到贴片数据编制的画面。
在此画面中需要输入的数据有：
Component ID------元件在基板上的代号。
X Y Angle-------元件在基板上的贴装位置坐标和角度。
Component Name------元件的名称。
Head-------选择贴装该元件的贴片头，F2激活选择框。
Mark-------选择是否使用元件定位标记，F2激活选择框。
Mark1XMark1YMark1TI-------元件定位第一标记点的坐标和识别信息。Mark2XMark2YMark2TI-------元件定位第二标记点的坐标和识别信息。Skip--------选择贴装时是否跳过该元件。
Try---------选择空打时是否跳过该元件。
Layer-------选择元件的贴装的优先级别。
准确的编制完以上的数据以后，就可以根据需要贴装的元件情况来输入元件数据（Component Data）。可以使用“ALT”键激活菜单选择
3、Change的3、Component Data或者直接按“F6”切换到元件数据编制的画面。
在元件数据编制的画面里，需要输入以下的数据：
COMPONENT框：
Comment--------元件代号。
Component type------选择元件类型。
Component package------选择元件的包装方式。
Centering method------选择元件的识别方式。
Component width--------输入元件的宽度尺寸。
Component length------输入元件的长度尺寸。
Component height------输入元件的高度尺寸。
Nozzle No.------输入元件适合使用的吸嘴型号（设备默认，但可以自己手动
输入更改）。
Vacuum level----吸取该元件时的真空检测数值。
TAPE框：（此处由于选择的料包装方式不同有一定差异，本车间目前全部为带状供料）
Tape width------料带的宽度。
Feed pitch------供料的间距。
Direction-------供料方向（角度）。
编制完以上数据后，将光标移动到 “Expansion”上,按“Enter”确定,出现“Expansion Setting”的设置画面,在此画面里需要编制的数据有:
Retry Times----------吸取不到元件是重试的次数。
Placing Stroke-------贴装元件时吸嘴的压入量。
Picking Stroke-------吸取元件时吸嘴的压入量。
Trial-------选择试生产的时候是否实际贴装。
X Y Speed--------选择吸取元件时X Y移动的速度状况。
Picking Z Down----------吸取元件时Z轴向下移动的速度状况。
Picking Z Up------------吸取元件时Z轴向下移动的速度状况。
Placing Z Down---------贴装元件时Z轴向下移动的速度状况。
Placing Z Up-----------贴装元件时Z轴向上移动的速度状况。
Theta Speed----------吸取元件时旋转角度的速度状况。
MTC/MTS Speed----------使用MTC或MTS的时候，托盘的速度状况。MTC Nozzle----------使用MTC时，选择什么样的吸嘴。
Compo.Abandonment-------废弃元件的位置。
Laser position--------激光识别的位置（高度）。
Recog.Offset(X Y)-------识别偏差修正补偿。
MTC Auto teaching--------MTC自动校准。
Laser algorithm-------选择激光识别预算方法。
Auto corr.Pick-------自动休整拾取。
Release check--------元件是否释放检查。
以上数据编制完毕以后，选择“OK”确定，回到元件数据编制的画面，将光标移动到“Inspection”然后确定，进入“Inspection Setting”画面，在此画面里需要编制的数据有：
Tombstone det.-------是否进行元件站立检查。
Accetable(WLH)-------元件站立检查各尺寸的极限值。
Dimension check-------是否进行异元件检查。
Std.size(WL)------元件的标准尺寸。
W.JudgeMaxMin-----元件宽度检测最大，最小的允许范围。L.JudgeMaxMin-----元件长度检测最大，最小的允许范围。
以上数据编制完成以后，使用“ALT”键激活菜单选择
3、Change的4、Pick Data或者直接按“F6”切换到吸取数据编制的画面。在此画面中需要编制以下的数据： Component name------------元件的名称。
Pack.--------元件的包装方式。
Sply.Pos-----元件供料位置。
Type------选择STICK FEEDER时供料器的类型。
Lane------选择STICK FEEDER时，同一供料器上的不同通道。
Angle-------选择STICK FEEDER时的供料角度。
X1Y1Z-------吸取第一位置的XY坐标和高度Z。
X2Y2---------吸取第二位置的XY坐标，高度同于第一点。
X3Y3---------吸取第三位置的XY坐标，高度同于第一点。
Use---------是否吸取该料位供应的元件。
以上数据编制完成以后，对于KE-750/2050来说程序已经编制完成，需要在实际试生产中不断的调整。
如果KE-760/2060需要贴装视觉识别（VISION）的元件，则需要编制图象数据（VisionData）。可以使用“ALT”键激活菜单选择
3、Change的5、Vision Data或者直接按“F6”切换到元件数据编制的画面。在此画面里需要编制的数据有： Component name--------元件名称。
Type-----元件类型。
Size(XY)-----元件长、宽尺寸。
Pch.-------元件引脚的间距。
Len(Bot.RTopL)------四边引脚的长度，根据元件类型不同填写对应的地方。
Width(Bot.RTopL)-----四边引脚的宽度，根据元件类型不同填写对应的地方。
Bend----------选择元件引脚弯曲度识别精度。
Bot.RTopL)-----四边元件引脚的数量，根据元件类型不同填写对应的地方。
Down missing start/no.-----下边忽略识别引脚的开始序号和数量，共三组。Right missing start/no.-----右边忽略识别引脚的开始序号和数量，共三组。
Up missing start/no.-----上边忽略识别引脚的开始序号和数量，共三组。Left missing start/no.-----左边忽略识别引脚的开始序号和数量，共三组。Vision---------特定类型的元件选择识别的方式。
Vision pattern Info.------识别引脚的详细信息。按F2弹出详细设定画面。
第二篇：数控机床程序编制的一般步骤和手工编程
数控机床程序编制的一般步骤和手工编程 数控机床程序编制（又称数控编程）是指编程者（程序员或数控机床操作者）根据零件图样和工艺文件的要求，编制出可在数控机床上运行以完成规定加工任务的一系列指令的过程。具体来说，数控编程是由分析零件图样和工艺要求开始到程序检验合格为止的全部过程。
一般数控编程步骤如下：
1．分析零件图样和工艺要求
分析零件图样和工艺要求的目的，是为了确定加工方法、制定加工计划，以及确认与生产组织有关的问题，此步骤的内容包括：
1）确定该零件应安排在哪类或哪台机床上进行加工。
2）采用何种装夹具或何种装卡位方法。
3）确定采用何种刀具或采用多少把刀进行加工。
4）确定加工路线，即选择对刀点、程序起点（又称加工起点，加工起点常与对刀点重合）、走刀路线、程序终点（程序终点常与程序起点重合）。
5）确定切削深度和宽度、、主轴转速等切削参数。
6）确定加工过程中是否需要提供冷却液、是否需要换刀、何时换刀等。
2．数值计算
根据零件图样几何尺寸，计算零件轮廓数据，或根据零件图样和走刀路线，计算刀具中心（或刀尖）运行轨迹数据。数值计算的最终目的是为了获得编程所需要的所有相关位置坐标数据。
3．编写加工程序单
在完成上述两个步骤之后，即可根据已确定的加工方案（或计划）及数值计算获得的数据，按照数控系统要求的程序格式和代码格式编写加工程序等。编程者除应了解所用数控机床及系统的功能、熟悉程序指令外，还应具备与机械加工有关的工艺知识，才能编制出正确、实用的加工程序。
4．制作控制介质，输入程序信息
程序单完成后，编程者或机床操作者可以通过CNC机床的操作面板，在EDIT方式下直接将程序信息键入CNC系统程序存储器中；也可以根据CNC系统输入、输出装置的不同，先将程序单的程序制作成或转移至某种控制介质上。控制介质大多采用穿孔带，也可以是磁带、磁盘等信息载体，利用穿孔带阅读机或磁带机、磁盘驱动器等输入（输出）装置，可将控制介质上的程序信息输入到CNC系统程序存储器中。
5．程序检验
编制好的程序，在正式用于生产加工前，必须进行程序运行检查。在某些情况下，还需做零件试加工检查。根据检查结果，对程序进行修改和调整，检查-修改-再检查-再修改„„这往往要经过多次反复，直到获得完全满足加工要求的程序为止。
上述编程步骤中的各项工作，主要由人工完成，这样的编程方式称为“手式编程”。在各机械制造行业中，均有大量仅由直线、圆弧等几何元素构成的形状并不复杂的零件需要加工。这些零件的数值计算较为简单，程序段数不多，程序检验也容易实现，因而可采用手工编程方式完成编程工作。由于手工编程不需要特别配置专门的编程设备，不同文化程度的人均可掌握和运用，因此在国内外，手工编程仍然是一种运用十分普遍的编程方法。
第三篇：培训资料
培训资料
主讲人：王懿
培训对象：全体医护工作者
培训地点：医院食堂
培训时间： 2012 年 11 月 6 日
金州区第二人民医院院科两级医疗质量安
全培训方案
质量管理活动是一个工作过程，也是一个教育过程。人 是管理的主体，任何工作和过程都是通过人来完成的，人的 素质对医疗服务质量和工作质量起着至关重要的作用，加强 人员培训是提高人员素质的关键，也是调动人员积极性的主 要手段，必须对全员进行质量安全教育培训。
培训内容：
一、质量观念教育：、新的就医观念。要树立“医院救治了病人，但病人养 活了医院”这个观念。、新的质量观念。就是树立大质量观，要做到疗效好、疗程短、费用低、满意度高，并得到社会的质量认可。、质量成本观念。要树立以高质量、低成本求得最大利 润的观念，重视医院经济运营。
全国注册建筑师、建造师考试备考资料 历年真题 考试心得 模拟试题
4、全面质量管理观念。现代全面质量管理是全体员工的 事，医院各项工作、医疗质量贯穿到每个工作环节，落实到 每一个人。
二、医德医风教育：
医德医风教育的原则是坚持以医疗
质量为核心，以服务态度与质量为重点，致力于提高医护人 员的业务素质、道德素质、心理素质、政治素质和身体素质。
三、法律、法规与规章制度教育：、《中华人民共和国执业医师法》、《医疗事故处理条 例》及《中华人民共和国侵权责任法》等法律、法规。、医疗规章制度主要包括各级人员职责、各项医疗规章 制度，以及落实法律法规的具体实施办法。、医疗技术操作规范。
四、质量控制教育：、质量意识培养，医院的质量是由个体质量构成的，个 体质量的好坏决定着整体质量的效果。、控制方法教育，包括各科室的质量控制点以及质量控 制手段等。、质量考评与讲评，在了解掌握质量控制标准的基础上，定进行质量讲评，通过目标管理实现引导式教育。
具体措施：
一、每年举办一次医疗质量安全教育会议，对全员进行 质量安全教育。
二、每季度进行一次质量讲评，对上季度医疗质量、安 全情况进行总结，并提出下一阶段的医疗质量安全教育方 案。
三、每半年对医疗事故、医疗过失、医疗缺陷案例和司 法诉讼案例进行公示，并讨论（也可在质量讲评提及）。
四、定期或不定期安排卫生管理法律、法规和规章的学习。
五、各科室每月进行一次安全、质量教育，并记录学习情况，作为质量检查的重要内容。科室学习内容包括：、国家有关法律、法规；
2、医院各种规章制度、职责；、对安全质量会议、质量讲评的内容组织学习；
4、对医务科通报、日常检查反馈情况组织学习和讨论；
5、科室典型医疗事件分析。
签到：
二、每季度进行一次质量讲评，对上季度医疗质量、安分享到：把文档贴到Blog、BBS或个人站等： 复制 预览
普通尺寸(450*500pix)较大尺寸(630*500pix)
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第四篇：培训资料
培训资料
电脑销售品牌：联想，惠普，华硕，宏基，戴尔（DELL），三星，东芝，索尼
类别： 台式机，笔记本，一体机，平板，兼容机（DIY，组装机）
CPU：内存，硬盘，主板，显卡，（AMD，I3）
相机销售品牌：索尼，三星，尼康佳能，卡片机微单，卡西欧，奥林斯
手机销售品牌：外贸苹果，三星，HTC，摩托罗拉，诺基亚，LG，国内步步高，OPPO，金立，华为，联想
手机制式
网络制式主要包括GSM、CDMA、3G三种，手机自问世至今，经历了第一代模拟制式手机（1G）、第二代GSM、TDMA等数字手机（2G）、第2.5代移动通信技术CDMA和第三代移动通信技术3G。
GSM手机（中国移动和中国联通的2G制式网络）
GSM系统：防盗拷能力佳、网络容量大、号码资源丰富、通话清晰、稳定性强不易受干扰、信息灵敏、通话死角少、手机耗电量底等。
CDMA手机（中国电信的2G制式网络）
CDMA是码分多址的英文缩写（Code Division Multiple Access），它是在数字技术的分支－－扩频通信技术上发展起来的一种崭新而成熟的无线通信技术。它能够满足市场对移动通信容量和品质的高要求，具有频谱利用率高、话音质量好、保密性强、掉话率低、电磁辐射小、容量大、覆盖广等特点，可以大量减少投资和降低运营成本。
注：目前GSM网络使用最多。CDMA2000（中国电信3G网络）可以用133卡，其余WCDMA与TD-SCDMA（中国移动3G网络）暂时无法使用133卡。2008年，我国开始应用3G手机，成为“3G”元年。
双模手机简介：
GSM+CDMA 即双模手机，所谓的“双模”就是工作在两个网络模式下，这两个工作模式就是GSM网络和CDMA网络，所谓的“GSM/CDMA双模手机”就是指手机可以同时支持GSM以及CDMA这两个网络通信技术，它可以根据环境或者是实际操作的需要来从中做出选择，哪个网络技术更能发挥作用，就让手机切换到哪种模式下去工作，如果在一种模式下，手机通信质量不高或者是出现其他不良的通信现象，可以自由转到另外一个网络模式上工作，它实际上就是扩大了手机的通话频率，并大大提高通信的稳定性而已。
智能手机简介：
智能手机（Smartphone)，是指“像个人电脑一样，具有独立的操作系统，可以由用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的程序，通过此类程序来不断对手机的功能进行扩充，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的这样一类手机的总称”。
3G智能手机的基本要求
1．高速度处理芯片。这样的芯片才能让手机不经常死机，不发热，不会让系统慢得如蜗牛。
2．大存储芯片和存储扩展能力。要保证足够的内存存储或扩展存储，才能真正满足3G的应用。
3．面积大、标准化、可触摸的显示屏。只有面积大和标准化的显示屏，才能让用户充分享受3G的应用。辨率一般不低于320×240。而支持手机的触屏功能是中国用户必不可少的。
4．支持播放式的手机电视。支持GPS导航。它不但可以帮助你很容易找到你想找到的地方，这是手机特有特点。
5．配备大容量电池，并支持电池更换。良好的人机交互界面。
基本特点
1、具备普通手机的全部功能，2、具备无线接入互联网的能力，即需要支持GSM网络下的GPRS或者CDMA网络下的CDMA 1X或者3G网络。
3、具备PDA的功能，包括PIM（个人信息管理），日程记事，任务安排，多媒体应用，浏览网页。
4、具备一个具有开放性的操作系统，5、具有人性化的一面，可以根据个人需要扩展机器的功能。
6、功能强大，扩展性能强，第三方软件支持多。
不足：价格普遍较高，易用性较差，新手需要慢慢适应。那些对电脑以及手机不是很熟悉的朋友来说，如果你想玩转一个智能手机，不花点时间好好钻研钻研是不行的，而真正制约用户消费的还是在于价格，一般都要高出非智能手机一大截。
第五篇：培训资料
雅
诗
莱
丽
培
训
资
料
第一章公司简介
公司简介：
2006年巴黎欧莱雅化妆品（集团）有限公司摩下力作“雅诗莱丽”已隆重上市，并授权广州合盛化妆品有限公司为生产基地。广州俊倩化妆品公司为中国总代理。广州俊倩先以北方为中心向南方拓展市场，后以香港·澳门区域为销售中心。
2010年9月份登陆湖南联城化妆品公司。
湖南联诚化妆品有限公司是集美容护肤用品销售、服务、管理顾问，人才教育培训、营销策划为一体的综合性企业。通过不懈努力，凭借勇于探索，敢于拼博的企业精神，是目前湖南省内最具有潜力的精品日化强势代理商。主要代理韩国品牌，欧莱雅-雅诗莱丽，丹雅斯等系列化妆品，在公司全体员工的锲而不舍的努力下和精诚所至、金石为开的奋斗精神，始终坚持品牌与品质并重，经营与服务并举的经营方针，不断创新与超越，以此来铸就在美容化妆品领域的辉煌成就！
“诚信为本、互惠共赢”是联诚公司恒久的经营理念。
“心有多高，舞台就有多大”是联诚公司给予员工发展的理念。
“立足湖南、辐射全国”是联诚公司的宏伟目标
巴黎欧莱雅化妆品（集团）有限公司针对亚洲人皮肤特质，研究开发出的“雅诗莱丽”天然植物素系列化妆品，以天然植物粹取精华为基础原料，衍生出 补水保湿抗皱系列·焕颜美白系列·清爽控油祛痘系列·眼部调理系列·手部防护系列·美容院装系列·亮透净白系列·水漾滋润系列·复颜紧致系列·明晰亮彩系列· UV防护系列·洗发护发系列等，宗旨以其高贵的质量，良好的实效，丰富的内涵，播种的美丽，收获美丽。
第二章
1． 产品定位 雅诗莱丽的定位
从细胞改善到肌肤动力，全面对抗衰老。
2． 价格定位
贵族产品的平民化消费，着重满足中低收入人群的需求。
3． 市场定位
大型商场的专柜产品商超渠道的高档陈列
精品日化的连锁加盟终端美容院的首选产品
4.经营策略
以广告为导以促销为手段
以客源为目标以服务为基础以利益为宗旨
以满足女性的护肤要求为第一竟争力，第一产品研发力
第三章
1．脂质体高压输送技术： 核心技术
又称超微囊包裹技术，脂质体是一种技术，也是一种成分，（简称LPS 成份既是大豆卵磷脂）它是运用纳米级的膜囊将营养成份层层包裹在里面，渗透至肌肤每一层、层层释放、修复受损肌肤、直达基底层。具有超微超渗性：渗透至肌肤每一层直达基底层 靶向性：针对需要营养的肌肤释放营养成份，不需要的地方不释放分段释放性：肌肤需要的时候释放不需要的时候再将营养成份包裹起来不造成浪费.2．生物仿生技术：
模仿人体细胞结构与人体内细胞吸收营养的方式，使化妆品营养成份极易被皮肤所吸收，迅速渗透到皮肤的真皮层，达到长效高效补充营养。
3．自动水分子平衡技术:
利用天然保湿因子,使肌肤根据自身水分状况即使的吸收或释放水分,保湿皮肤的水润度.同时调节自身的摄水含量。
EF.GF皮膜再生技术：
在现代生物高科技技术的支持下，利用高分子基因EF来修复各种受损细胞，再利用分子元素GF强渗透颗粒因子来自动调节皮肤的皮膜再生。
第四章
皮肤的基础知识: 皮肤的基础知识
一．皮肤的概念
皮肤位于人体表面与外界直接接触的一种组织，是人体最大的器官，也是生命必须的器官之一，同是它就像一台精密仪器，是内脏器官的一面镜子，显示一个人体内的状况。因此，其内外环境中的变化可能通过皮肤反映出。
皮肤指身体表面包在肌肉外面的组织，是人体最大的器官。主要承担保护身体，排汗，感觉冷热和压力的功能。皮肤覆盖全身，它使体内各种组织和器官免受物理性，机械性，化学性和病原微生物性的侵袭。皮肤的颜色跟黑色素，胡萝卜素，血红素有关。人和高等动物的皮肤由表皮·真皮·皮下组织·皮下附属器组成。
皮肤的概述：
皮肤总重量占体重的5%～15%
总面积为1.5～2平方米
厚度因人或因部位而异，0.5～4毫米（最厚的为脚掌·手掌，最薄的为眼
险）皮肤具有两个方面的屏障作用：一方面防止体内水分，电解质和其他物质的丢失；另一方面阻止外界有害物质的侵入。保持着人体内环境的稳定上，在生理上起着重要的保护功能，同时皮肤也参与人体的代谢过程
二． 皮肤的作用
1.保护2.排泄
3.触觉4.吸收
5.新成代谢6.调节体温
三． 皮肤的结构
表皮分为角质层·透明层·颗粒层·荆棘层·基底层
1.角质层：
老化.死亡,并开始脱落的细胞具有保护作用。角质层的细胞内含有角蛋白，它有助
减少水份蒸发，甚至能吸收水份，使皮肤保持湿润。角质层具有保湿，保护的作用。含
水量约为20%-25%。角蛋白吸水力较强，一般含水量不低于10%，以维持皮肤的柔润。如
低于15%水含量就会出现紧绷的现象。低于10%水含量，皮肤则干燥，出现鳞屑或皲裂，脱皮。
2.透明层
由2～3层核已消失的扁平透明细胞组成，含有角母蛋白。能防止水分，电
解质和化学物质的丢失，故又称屏障带。有过滤紫外线的作用。
3.颗粒层
由2～4层扁平梭形细胞组成，含有大量嗜碱性透明角质颗粒。颗粒层细胞约需14天，在通过角质层而脱落又需14天左右此层有两种重要结构：1.障壁层：可分泌并形成膜一样的结构，形成天然的屏障，常温下呈封闭状态，防止水分流失.水及大分子物质通过表皮和细菌感染但遇高温（蒸脸`热敷）会产生裂隙；2.晶样角素:晶状颗粒,可折射紫外线,但受到盐碱及阳光暴晒的损害会失去功能.有折身紫外线的作用.4.棘细胞层 具有分裂和繁殖作用，给表皮供养。各细胞间有间隙可存储淋巴液供给细胞的营养。
5．基地层
由一层排列呈栅状的圆柱细胞组成。此层细胞不断（经常有3%～5%的细胞进行分裂），逐渐向上推移、角化、变形，形成表皮其他各层，最后角化脱落。基底细胞间夹杂一种来源于神经嵴的黑色素细胞（又称树枝状细胞），占整个基底细胞的4%～10%，能产生黑色素（色素颗粒），决定着皮肤颜色的深浅，适当的黑色素能够保护皮肤。
黑色素细胞： 是一种腺细胞透过树枝壮轴突的运动将黑色素输入邻近的表皮细胞内，随着细胞的角化过程与表皮分离。人体每十个细胞内就有一个黑色素细胞，皮肤的肤色深浅主要取决于黑色素细胞分泌量的多少及在表皮细胞内降解的过程。黑色素细胞受紫外线照射加上体内荷尔蒙分泌发生异常易产生黑斑，雀斑等皮肤状况。
基底细胞——角质层（停留14天）正常角化——皮肤表面柔嫩光滑
异常原因：缺乏维生素A，女性荷尔蒙不足，皮脂膜不全.异常症状: 1.角化不全,导致表皮增生分解霉不足,应多吃豆制品.2.角化过度,颗粒层减少或消失,使有棘层萎缩,鱼鳞病，基底细胞母营养不足
皮肤的再生周期
皮肤表皮的再生周期约为56天，由基底层细胞分裂到开始角化约为14天，由棘状层至颗粒层约为28天，而角质层从角化死亡到成为皮屑污垢剥落也需14天。
真皮
真皮层男人比女人真皮层多10%，真皮层内有密集的神经纤维丛，血管与淋巴管，汗腺，皮脂腺与毛囊也是由真皮延伸至表皮，真皮层中含基质胶原纤维，弹性胶原纤维及网状纤维，真皮含二层，乳突状与网状层。
1、纤维：有胶原纤维、弹力纤维和网状纤维三种
（1）胶原纤维：皮肤中80%为胶原蛋白，骨骼中75%-80%为胶原蛋白
为真皮的主要成分，约占95%，集合组成束状。由胶原母细胞制造一种有力的纤维，能提供张力及承受力，让皮肤细胞和血管有支撑的架构。VC优点：可以促进胶原蛋白的合成，具有还原美白的作用。缺点：容易被氧化。
附：一声惊吓容易失去14毫克VC，一支香烟可以流失25毫克VC
（2）弹力纤维：
在网状层下部较多，多盘绕在胶原纤维束下及皮肤附属器官周围。介于
胶原蛋白纤维之间，除赋予皮肤弹性外，也构成皮肤及其附属器的支架。
(3)网状纤维：
被认为是未成熟的胶原纤维，于胶原纤维，弹性纤维一起提供细胞周围的支撑结构。固定，牵拉。（4）乳突层占真皮层20%,含丰富神经末梢，微细血管。神经末梢：调节体温，输送表皮氧分，知觉作用。
（5）网状层：胶原纤维，网状纤维，弹性纤维对真皮层支撑，连接，架构，张力，占真皮面积的80%,也是真皮中最紧密的纤维丛，主要为胶原纤维，混合些网状纤维与弹性纤维。
2、基质：是一种无定形的、均匀的胶样物质，充塞于纤维束间及细胞间，能润滑及
隔离，细胞与细胞之间，含大量粘多糖体，是皮肤绝佳的天然保湿因子。为皮肤提供各种物质成分的支持，并为物质代谢提供场所。
基质含有大量的玻尿酸，1分子的玻尿酸可补充比自身大1000倍的水份来供给自己使用，1公克玻尿酸可捕捉500cc—800cc水分，供给细胞使用，体内通过血液循环来提取水分，体外通过空气来提取水分。
皮下组织
来源于中胚叶，在真皮的下部，由疏松结缔组织和脂肪小叶组成，其下紧临
肌膜。皮下组织的厚薄依年龄、性别、部位及营养状态而异。有防止散热、储备能量和抵御外来机械性冲击的功能.皮下组织，女人比男人多10%。
皮下附属器
汗腺皮脂腺毛发
四． 皮肤的分类
中性皮肤特征：水份、油份适中，皮肤酸碱度适中，皮肤光滑细嫩柔软，富于弹性，红润而有光泽，毛孔细小，无任何瑕疵，纹路排列整齐，皮沟纵横
走向，是最理想漂亮的皮肤。中性皮肤多数出现在小孩当中，通常以10岁以下
发育前的少女为多。年纪轻的人尤其青春期过后仍保持中性皮肤的很少这种皮
肤一般炎夏易偏油，冬季易偏干
保养重点：注意清洁、爽肤、润肤以及按摩的周护理。注意日补水、调节水油平衡的护理。
护肤品选择：依皮肤年龄、季节选择，夏天亲水性，冬天选滋润性，选择范围较广。
干性皮肤特征：皮肤水份、油份均不正常，干燥、粗糙，缺乏弹性，皮肤的PH值不正常，毛孔细小，脸部皮肤较薄，易敏感，注意防晒。面部偏白肌肤暗沉、没有光泽，易破裂、起皮屑、长斑，不易上妆。但外观比较干净，皮丘平坦，皮沟呈直线走向，浅、乱而广。皮肤松弛、容易产生皱纹和老化现象。干性皮肤又可分为缺油性和缺水性两种。
保养重点：多做按摩护理，促进血液循环，注意使用滋润、美白、活性的修护霜和营养霜。注意补充肌肤的水份与营养成份、调节水油平衡的护理。
护肤品选择：多喝水、多吃水果、蔬菜，不要过于频繁的沐浴及过度使用洁面乳，注意周护理及使用保持营养型的产品，选择非泡沫型、碱性度较低的清洁产品，带保湿的化妆水。
油性皮肤特征：油脂分泌旺盛、T部位油光明显、毛孔粗大、触摸有黑头、皮质厚硬不光滑、皮纹较深；外观暗黄，肤色较深、皮肤偏碱性，弹性较佳，不容易起皱纹、衰老，对外界刺激不敏感。皮肤易吸收紫外线容易变黑、易脱妆、易产生粉刺、暗疮。
保养重点： 随时保持皮肤洁净清爽，少吃糖、咖啡、刺激性食物，多吃维生素B2/B6以增加肌肤抵抗力，注意补水及皮肤的深层清洁，控制油份的过度分泌，调节皮肤的平衡。护肤品选择：使用油份较少、清爽性、抑制皮脂分泌、收敛作用较强的护肤品。白天用温水洗面，选用适合油性皮肤的洗面奶，保持毛孔的畅通和皮肤清洁。暗疮处不可以化妆，不可使用油性护肤品，要注意适度的保湿。
混合性皮肤特征: 种皮肤呈现出两种或两种以上的外观（同时具有油性和干性皮肤的特征）。多见为面孔T区部位易出油，其余部分则干燥，并时有粉刺发生，男性80%都是混合性皮肤。混合性皮肤多发生于20～35岁之间.保养重点：按片油性、偏干性、偏中性皮肤分别侧重处理，在使用护肤品时，先滋润较干的部位，再在其它部位用剩余量擦拭。注意适时补水、补营养成份、调节皮肤的平衡。
敏感性肌肤特征：表现特征：皮肤较敏感，皮脂膜薄，皮肤自身保护能力较弱，皮肤易出现红、肿、刺、痒、痛和脱皮、脱水现象。
保养重点：洗脸时水不可以过热过冷，要使用温和的洗面奶洗脸。早晨，可选用防晒霜，以避免日光伤害皮肤；晚上，可用营养型化装水增加皮肤的水份。在饮食方面要注意易引起过敏的食物。皮肤出现过敏后，要立即停止使用任何化妆品，对皮肤进行观察和保养护理
护肤品选择：应先进行适应性试验，在无反应的情况下方可使用。切忌使用劣质化妆品或同时使用多重化妆品，并注意不要频繁更换化妆品含香料过多及过酸过碱的护肤品不能用，而应选择适用于敏感性皮肤的化妆品。
第五章雅诗莱丽产品
雅诗莱丽产品：
57个客装单品·12款院装
八大系列:
补水保湿系列·焕颜美白系列·清爽控油系列
眼部调理系列·完美防晒系列·亮透净白系列
水漾滋润系列·复颜紧致系列
七个套盒：
焕颜美白精品五件套·补水嫩肤精品四件套·
亮透净白精品五件套·水漾滋润精品四件套·复颜紧致精品四件套
雪颜美白靓肤精品六件套·弹性紧实去皱眼部修护精品四件套
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