第一篇：2013-2017年我国LED产业发展现状分析
2013-2017年我国LED产业发展现状及前景预测
分析
一、LED产业概述
1、LED 发光原理
LED 半导体晶片由两部分组成：P 型半导体和N 型半导体，二者相连接处形成一个“P-N 结”。当电流通过导线作用于晶片时，N 型半导体区域的电子会被推向P 型半导体区域，与P 型半导体区域的空穴复合后将电能转化为光能而发光。
LED 发光原理如下图所示：
2、LED 产业链
根据生产流程，将LED 产业链分为上游外延片生长、中游芯片制造、下游芯片封装及应用。LED 产业链如下图所示：
3、LED 光源将成为未来电光源的主要发展方向
与传统光源相比，LED 光源具有节能、环保、使用寿命长等诸多优势，成为人类照明史上的一次飞跃，被公认为21 世纪最具发展前景的电光源。凭借在节能降耗等诸多方面的优异性能，LED近年来在全球获得迅速发展。我国在LED 产业政策上相继启动绿色照明、半导体照明工程，在十大重点节能工程、高技术产业化示范工程、企业技术升级和结构调整专项、863 计划新材料领域中先后支持半导体照明技术的研发和产业化项目，具备了较好的产业基础，初步形成了完善的产业链。
《半导体照明节能产业发展意见》，指出：“到2015 年半导体节能照明产业产值年均增长率在30%左右；产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上”。可以预见，LED 光源是未来电光源的主要发展方向。
二、LED产业市场概述
1、全球LED 产业快速发展
随着LED 技术不断进步以及下游应用领域逐渐扩大，特别是LED 照明市场的快速发展，整个LED 行业出现加速增长势头。据拓墣产业研究所数据，2010年全球LED 产值可达到96.1 亿美元，增长率达到37%。
2006-2012 年全球LED 产值增长
2、我国LED 产业迅速发展
LED 在中国兴起较晚，但发展迅速。目前国内LED 已在显示屏、景观装饰、交通信号、街道照明、车用照明、家用电子消费及背光源领域获得了全面应用和推广。从产值来看，因金融危机致使全球LED 产业增速放缓的情况下，中国LED 产业仍保持了快速增长的势头。据相关数据显示，2013年，我国LED产值已达到583亿元，随着下游市场需求的带动，2017年国内LED产值预计达到801亿元
2004-2019年我国LED产值增长
2012-2017年我国LED行业市场产值预测
三、进入LED封装行业主要障碍
1、专业技术人才较少
国内LED 发展较晚，本土技术研发人员较少，国内技术研发多集中在大学和科研院所。目前国内成熟LED 企业在技术研发方面多采用自主研发的同时联合国内高校及科研院所产、学、研相结合的形式，使得科研成果能迅速产业化；另外，随着LED 行业不断发展，各企业必须通过技术研发带动产品不断创新，以保持自身竞争优势。因此，专业技术人才缺失对新进入者构成障碍。
2、下游客户基于产品品质、性能方面对成熟供应商形成依赖
下游大型LED 应用生产商在原材料采购上对LED 封装器件产品品质稳定性要求较高、需求量较大，出于对上游封装企业能够持续稳定地提供一致性能的封装产品考虑，下游LED 应用生产商一般会选择技术实力雄厚、产品品质有保证的LED 封装厂商作为其原材料采购的对象，而一旦确定上游LED 封装企业为其原材料供应商后，一般不会轻易改变与以上企业已经建立起来的战略合作关系，从而形成对现有供应商的依赖。
成熟的LED 封装企业由于其行业进入时间较长且技术实力比较雄厚，一般都拥有一批稳固的战略合作客户从而构成行业进入障碍。
3、较大的生产规模可有效降低成本
下游LED 应用厂商一般要求供应商具有大规模的供应能力，以保证产品品质的一致性，规模较小的封装企业无法满足其要求。同时，规模较大的封装企业原材料采购规模较大，与上游原材料供应商合作关系密切，可获得稳定的原材料供应，并通过大宗采购有效降低成本。
另外，由于先进设备固定投资较大，较大的生产规模可充分利用先进的生产设备，提高先进设备的使用效率，降低单位固定成本。
第二篇：我国LED行业发展现状
我国LED行业发展现状
LED产业链：上游磊晶及芯片制作约占LED产品制造成本7成，其发光颜色与亮度由磊晶材料决定；下游则封装晶粒，制成各式LED器件与应用产品。
LED芯片封装后可用于照明，由于LED采用半导体制程，LED照明也称半导体照明，半导体照明完全不同于传统的白炽灯、荧光灯照明原理，其具有节能(能耗为白炽灯的1/8~1/
10、节能荧光灯的1/3~1/2)、环保(可回收、无污染)、可数字化设计等优势，是下一代照明光源，可全面替代白炽灯、荧光灯、汽车灯及各种背光源。
目前白光LED的发光效率、可靠性、寿命以及大功率LED封装等技术等还需要进一步提高，成本需要降到到合理水平才能进入通用照明市场，从目前全球产业进程看，这一时间预计在2010年前后。但在特种照明市场，白光LED照明会提前导入
目前从全球来看，手机背光占领LED的大部分市场，在接下来的一波推进潮中，笔记本电脑、高端液晶电视背光及汽车灯将成为LED的新增长点；预计在2010年左右LED在通用照明应用将取得突破。从中国市场看，建筑装饰照明、室内外显示屏、交通指示是主要应用市场，随着国内技术水平提高与规模扩大，国内企业在手机背光、NB背光、特种白光照明(包括路灯)、车用LED光源市场的渗透率将持续提高。而当白光通用照明时代来临时，整个行业将步入爆发性增长的 发展阶段。
国内LED产业可简化为两个阶段，第一个阶段生产除高亮蓝绿以外的的各类光色芯片；目前是第二个阶段，即在高亮蓝绿芯片外延、制程产业化技术方面取得突破，这是企业在LED高亮蓝、绿、红芯片领域领先的重要标志。
由于白光LED靠蓝光芯片+YAG荧光粉封装出来的，突破蓝绿芯片意味着可以生产全色系芯片，意味着突破了产业发展的一个关键瓶颈。因此，国内部分企业蓝绿芯片的量产意味着国内产业发展到一个新的阶段，上中游产业发展进程会加快。
海外LED上市公司股价近一年呈现强劲走势，LED行业投资机会凸现，中国呢？国内几家优秀LED企业，如大连路明、厦门三安、晶能光电等都没有上市；上市公司中涉足LED的比较少，其LED产品销售大多低于10%(联创光电(10.31,-0.04,-0.39%)销售占比最多，30%，主要销售集中中下游领域)，因此国内投资者暂时还不能分享到LED行业快速成长带来的好处。随着半导体照明产业的蓬勃发展，预计将有越来越多从事半导体照明的公司上市，行业投资价值值得持续关注。
从国内产业发展进程看，行业有五类企业具有高投资价值：一类 是具有核心知识产权的企业，这些企业具备全球核心技术专利竞争力；第二类企业是目前在芯片产业化及技术跟踪方面做得比较成功的企业，这些企业将具备全球产业竞争力；第三类企业是优秀的下游封装的企业；第四类企业将崛起于未来的LED通用照明领域；第五类企业在LED产业链外围电子材料领域，如硅片、硅树脂、封装用引线框架、散热模块等；以及LED驱动芯片领域。
目前全球初步形成以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心的LED产业格局，以日本日亚、丰田合成、美国Cree、Lumileds和欧洲Osram为专利核心的技术竞争格局，这五大企业之间通过交互授权避免专利纠纷，其它企业则通过获得这些企业的单边授权避免专利纠纷，五大企业各具优势，但都专注于各自领域的高端市场，其它企业则角逐中高端、中低端乃至低端市场，构成产业的中心—外围格局。
作为朝阳产业，半导体照明产业的技术仍在处于不断进步过程中，特别是关系到全球近1000亿美元的通用照明市场的半导体照明白光技术还需进一步成熟，所以，尽管日本日亚及丰田合成、美国Cree与Lumileds、欧洲Orsram在世界半导体照明专利市场上暂时处于技术垄断地位，但全球半导体照明产业竞争格局还并未完全形成，这不仅指这五大巨头相互之间的竞争格局还未形成，也包括新的技术涌现会打破这五大巨头的技术垄断，还包括目前围绕这五大巨头的全球其它公司的竞争格局更不能说已经稳定，中国市场也不例外。
未来的产业竞争将取决于两方面，一是技术，这包括提高发光效率、降低成本的技术，提高器件功率的技术，方向上有现有技术路线的延伸，也有可能出现新的技术路线；也包括获得高质量产品的工艺技术，如提高可靠性、一致性和寿命，以及外围如照明系统设计及驱动芯片设计技术；二是规模，一方面是由于规模大可以降低成本，市场议价能力强；另一方面，化合物外延片与集成电路制造用的硅片很大不同在于即使同一片外延上制作出来的芯片性能也可能有较大差别，这对一致性要求比较高的应用领域(典型的如液晶面板背光)而言，一片外延上只有一部分符合要求，但对规模大的企业而言，其有多层次的市场结构，可以将不符合某一市场要求的芯片产品调配至另一市场，公司总的产出效率得到充分提高。
第一章、全球LED产业发展
1.1全球LED产业概况
目前，半导体照明产业形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局，美国Cree、Lumileds，日本日亚(Nichia)、丰田合成(Toyoda Gosei)，德国Osram等垄断高端产品市场。
五大企业在产品与市场方面各具特色，日亚化学和丰田合成在LED发展中占有重要地位，都形成了LED完整的产业链，其中日亚化学1994年第一个生产出蓝光芯片，并在专利技术方面具有垄断优势；Cree、GelCore等都有自己成熟的技术体系，但其在产业链上只集中在外延和芯片的制备上；Lumileds则关注于大功率LED的研发，在白光照明领域实力雄厚。
新加入业者的生产能力、技术能力与LED老将即将并驾齐驱。就像台湾已经是日美欧以外，白光LED的主要产地，更是蓝光LED芯片的重要量产地。例如部分台湾业者在高亮度蓝光LED芯片已开发出1700mcd，而1400mcd也达到了出货阶段。所以就产品产出能力与质量技术而言，已经不逊色于传统LED大厂。
全球LED市场第一波销售成长由手机带动，在白光LED在一般通用照明市场发力之前，恐需NB、液晶电视背光及汽车内饰与后灯市场扛起第二波销售成长大旗，而一旦成本降到并且质量达到一般通用照明水平，其增长不可限量。
国内LED设备产能状况
至于大陆LED产能方面，厦门三安MOCVD 12台，红黄芯片产能为1000KK/月，蓝绿200KK/月，国内最大，初步具备国际竞争规模； 上市公司中士兰微(11.29,0.04,0.36%)MOCVD目前2台，8月再进2台，明年进两台，总数达6台，产能达到高亮蓝、绿、红芯片300kk/月；联创光电MOCVD2台，LPE普亮红、绿机台4台，年产芯片100亿粒，其MOCVD机台目前主要用于研发；深圳方大MOCVD三台，年产外延2.5~3万片，年产蓝绿芯片约3亿粒，产能不大。
其它未上市LED企业，产能统计比较困难，缺乏准确性，初步了解信息大连路美产能为蓝绿芯片100kk/月，其主要产能可能在控股子公司美国AXT；上海蓝光被彩虹集团并购后2008年规划产能150kk/月蓝绿芯片，2010年达到250kk/月。
值得关注清华同方旗下“清芯光电”，该公司可自行研制LED生产线的核心设备MOCVD机台，这样其采购成本、维护成本大大低于原装进口设备，并且有助于公司提高产品研发能力(日本日亚就全部用自己改装的机台，由于熟悉设备性能，在外延制备上灵活性增强)。2006年7月，清芯光电的MOCVD设备调试一次通过，生产出合格产品；2006年8月外延片、芯片生产线落成投产。据称目前公司能够批量生产发光效率平均达到59lm/W的白光LED，该指标达到国际产业化先进水平。
2007年3月同方股份(36.44,1.82,5.26%)加大投入力度，通过增资取得控股地位。目前清芯光电有两台MOCVD设备，月产1000万 粒芯片。根据公告，通过同方股份向其提供的不高于2000万美元的担保或资金支持，清芯光电将分批添置13台MOCVD设备，总共形成15条生产线，最终形成年产16亿粒(12mil)高亮度LED管芯的产能，其产业化能力与市场开拓能力还需要观察。
1.2全球主要LED大厂
日亚化工日亚化工是GaN系的开拓者，在LED和激光领域居世界首位。在蓝色、白色LED市场遥遥领先于其他同类企业。它以蓝色LED的开发而闻名于全球，与此同时，它又是以荧光粉为主要产品的规模最大的精细化工厂商。它的荧光粉生产在日本国内市场占据70%的比例，在全球则占据36%的市场份额。荧光粉除了灯具专用的以外，还有CRT专用、PDP专用、X光专用等类型，这成为日亚化工扩大LED事业的坚实基础。除此以外，日亚化工还生产磁性材料、电池材料以及薄膜材料等精细化工制品，广泛地涉足于光的各个领域。
在该公司LED的生产当中，70%是白色LED，主要有单色芯片型和RGB三色型两大类型。
此外，该公司是世界上唯一一家可以同时量产蓝色LED和紫外线LED两种产品的厂商。以此为基础，日亚化工不断开发出新产品，特别是在SMD(表面封装)型的高能LED方面，新品层出不穷。
日亚以销售LED封装产品为主，并不对外销售外延或芯片产品，并通过对蓝光和白光LED专利的垄断来建构进入障碍，几乎垄断整个可携式产品的白光LED市场，并获取巨大利润。
以蓝色、白色LED市场的扩大为起爆剂，日亚化工的总销售额也呈现出逐年上升的势头，由1996年的290亿日元增长到2006年的2000亿日元。这期间，荧光粉的销售额每年基本稳定在300亿日元左右。2006年全球LED市场约为7335亿日元，因此，日亚化工占据了约27.3%的全球市场份额。
丰田合成(株)
如果将LED比喻为汽车，那么可以说，日亚化工提出了车轮和发动机的概念，而丰田合成则提出了车体和轮胎的概念。1986年，受名誉教授赤崎先生的委托，丰田合成利用自身在汽车零部件薄膜技术方面的积累，开始展开LED方面的研发工作。1987年，受科学技术振兴事业团的开发委托，丰田合成成功地在蓝宝石上形成了LED电极。因此，把丰田合成誉为“蓝色LED的先锋”并不为过。
丰田合成在近年来的发展速度也相当快。1998年，其销售额为63亿日元，但到2006年，已增长至276亿日元。
在应用方面，手机占了72%，此外应用较多的还有液晶背光、按键、背面液晶背光(3in1)等，信号设备、大型显示屏等方面的应用也比较多。此外，汽车导航系统和电脑专用液晶控制器、TV专用大型液晶的背光等也是丰田化合的目标市场。照明应用方面的设计开发也正在紧锣密鼓之中。丰田化合的生产据点除了爱知县平和町的工厂以外，还在佐贺县武雄市建立了生产蓝色LED等GaN LED的第二个生产据点，其设备投资总额达156亿日元，届时两个工厂的总生产能力可达到月产4.2亿个，其目标是2008年LED的销售额达到1200亿日元。
Cree
Cree公司建于1987年，位于美国加利福尼亚洲。主要从事SiC，GaN和Si衬底的开发，是美国宽禁带材料和器件的领导者，也是生产GaN材料的最大公司之一。最突出的还是他们对蓝光LED方面的贡献，公司在SiC衬底上生长GaN外延片制作蓝光上拥有专利，该专利不同于日亚以蓝宝石为衬底生长GaN外延制作蓝光的专利，而蓝光是生成白光的基础，因而在LED上游也占据核心地位。公司的产品包括绿光、蓝光和紫外光LEDs，近紫外激光、射频和微波半导体设备，电源转换设备和半导体集成芯片。这些产品的目标应用包括固态照明、光学存储、无线基础和电路转换等。公司的大部分利润来自于LED产品和SiC、GaN材料的生产，产品销往北美、欧洲和亚洲。
Lumileds
创建于1999年，Lumileds照明是世界著名的LED生产商，在包括自动照明、计算机显示、液晶电视、信号灯及通用照明在内的固态照明应用领域中居领先地位。公司获得专利的Luxeon是首次将传统照明与具有小针脚、长寿命等优点的LED相结合的高功率发光材料。
公司也提供核心LED材料和LED封装产品，每年LEDs的产品达数十亿只，是世界上最亮的红光、琥珀光、蓝光、绿光和白光LED生产商。公司总部在加利福尼亚州的圣荷塞，在荷兰、日本和马来西亚有分支机构，并且拥有遍及全球各地的销售网络。
Lumileds的前身是40年前惠普公司的光电子事业部，是惠普的专家们从无到有创建的。到了90年代后期，在意识固态发光的前景后，惠普和当时世界上最大的照明设备公司之一的飞利浦公司开始了如何一起发展最新的固态照明技术并引入市场的计划。1999年惠普公司一分为二，她的光电子事业部被安捷伦技术公司收购，同年11月，巨大的市场潜力促使安捷伦和飞利浦组成了Lumileds公司，赋予其开发世界上亮度最大的LED发光材料的使命，并向市场推广。今天的Lumileds，作为一个安捷伦科技和飞利浦照明的合资公司，继续领导着世界固态照明产业的发展。该公司的Luxeon功率光源专利 技术率先把传统照明的亮度与LED的小巧体积、超长寿命及其它优势结合了起来。Lumileds每年LED的产量达十亿只，并提供核心LED材料和LED封装。
近期，在收购Lumileds和TIR Systems之后，飞利浦电子又收购了LED照明系统供应商Color Kinetics，此举帮助这家荷兰电子巨头完成覆盖整个固态照明系统价值链的布局。
Lumination
GELcore是GE照明与EMCORE公司的合资公司，创建于1999年1月，总部位于美国新泽西州。2007年2月，GELcore改名Lumination，公司致力于高亮度LED产品的研发和生产。通过把GE先进的照明技术、品牌优势和全球渠道与EMCORE权威的半导体技术相结合，GELcore已经在转变人们对照明的认识过程中扮演了重要的角色。GELcore几乎涉足所有GaN LED相关产品，现有的产品包括大功率LED交通信号灯、大型景观灯、其他建筑、消费和特殊照明应用等。通过把电子、光学、机械和热能管理等各个领域的技术相结合，GELcore加快了LED技术的应用并创造了世界级的LED系统。另外，GELcore还利用独特的客户管理系统来和那些LED专家和产品应用客户保持长期的友好关系。
Osram
OSRAM是全世界最大的两个照明生厂商之一。建于1919年，最大的股东为Siemens AG，总部位于慕尼黑，在全世界拥有超过36,000的员工。OSRAM商标早在1906年注册，到目前为止是世界公认的历史最悠久的商标名称之一。
Osram拥有有别于日亚(蓝光+YAG荧光粉)的蓝光+TGA荧光粉白光专利技术，开发出采用SiC衬底的GaN型光电器件，采用蓝光LED芯片和黄荧光粉组合产生白光LED，在大尺寸LCD背光源、白光照明和车用LED产品上具有优势。Osram主要的经营领域在欧洲市场及汽车用白光LED市场，与日亚化学有明显市场区隔。
Color Kinetics(CK)
公司组建于1997年，总部位于马萨诸塞州的波士顿市，其在智能固态照明系统及技术设计、市场开发方面处于行业领先地位，并获得了相关技术的许可权。公司的获奖系列产品利用LED的实用及美观性能，在高性能灯具及OEM许可应用中，突破了传统光源的局限。其产品及技术优势使其在数码智能方面获得了一项称为Chromacore(R)的专利，这项专利可用来产生并控制数以百万计的LED灯光颜色及动态效果，应用于舞台照明和景观照明。
CK公司自诞生以来，智能特性一直是CK阵营的主要手段，合作伙伴的战略能够提供给新加入者卓越的范例。当将数字智能技术用于基于高亮度二极管的数百万颜色的产生与控制时，CK公司显然是该领域的驱动者，他们的智能文件夹包括32项已授专利和120多项正在申请的专利。CK公司采取公开、积极的方式与那些认识到智能固体照明的价值及其普遍深入的应用前景的制造商形成委托加工与许可的关系，以促进刚刚起步的固体照明工业的发展。目前CK公司在英国、中国都设有办事处，在日本还成立了一家合资公司。
第二章、全球LED专利布局
2.1全球LED专利概况
就技术而言，LED具有技术成长瓶颈高，学习门坎低特性；初始投资额也不大，资本门槛不高，为了保持技术竞争力，降低技术外溢风险，专利为最好的保护伞。而专利屏障，对于是领先厂商规避竞争的主要手段，因此专利成为LED产业发展过程中不能回避的重要课题。
庞大的市场潜力，刺激著全球LED业者积极抢进，面对市场成长快速的白光LED，在各方面都已经超越这些关键专利拥有的LED业者 控制的范围，所以拥有关键专利的业者也绞尽心力的利用专利保护伞，来维护市场利益与排除新挑战者的加入。
如日亚化学工业在1993年时成功地开发出蓝光LED，而该公司为了达完全垄断蓝光LED市场的企图霸心，即运用了坚守专利的策略，悍然拒绝将该专利授权给其它任何的厂商，设下进入市场的专利障碍。日亚挟其在化学工业领域长期研发的优势与专利保护策略，初期很顺利走向垄断蓝光LED市场之路，如同风云中的雄霸一般，野心想独吞天下。1998年竞争对手丰田合成(Toyoda Gosei)的氮化物(Nitride)高亮度LED产品在市场上一推出时，日亚就向东京地方法院提起诉讼，指控丰田合成侵害其蓝光LED专利。在1999年，日亚再转移目标对准美国的知名蓝光LED大厂Cree，向东京地方法院指控Cree在日本当地经销商住友商事侵害其产品专利。2000年12月12日，Cree和日本半导体制造商Rohm公司组成蓝光LED的技术联盟，并签订五年的专属专利授权合约。Rohm即于同年12月15日向美国宾州东区地方法院指控日亚因制造与销售氮化镓LED产品，而侵害其美国第6084899与第6115399号专利，最后日亚败给了Cree。而在2006年日亚发动9起专利诉讼，5起和解收场，三起未决，一起失败。
时至今日，五大公司Nichia、Osram、Toyoda Gosei、Cree和Lumileds几乎控制了整个白光LED产业,这里专利密集，可以说是雷区重重，使得想进驻这一领域的其他商家忧虑重重、望而却步。尽管 如此，很多公司还是极力争取在此领域占有一立足之地，白光LED的广泛、快速应用，以及各大公司在此领域的大力投入，专利侵权、交叉授权等法律事务不断发生。
国外大厂在LED的专利布局分为三大类：蓝光晶粒专利、白光荧光粉封装专利及高功率LED专利。由于白光荧光粉专利在举证时较为容易，过去厂商的侵权多来自于此，影响层面以LED下游封装厂为主。近来高功率LED应用于LCD面板背光的形式逐渐形成，高功率封装的专利极可能成为继白光荧光粉专利后专利诉讼的主要标的。
2.2全球LED专利发展变化特点
2.2.1专利集中度日降，大厂之间交互授权成为发展主流
在2002年以前，日亚凭借1991年至2001年间取得的74件基本专利，主要依靠构建专利壁垒及专利诉讼阻止其它厂商进入市场与其竞争，以获取高额的独占市场利益。
随着Osram、丰田合成(Toyoda Gosei)、Cree、Lumileds等公司在LED领域拥有的专利数不断增加，2001年起日亚在专利诉讼方面遭到挫败，使其不得不更改专利授权的态度，分别与上述公司达成了专利和解和授权协议。随着拥有核心专利的公司进一步增多，日亚、Osram、丰田合成、Cree等专利垄断公司都更加积极地通过专利授权扩大自身在LED市场的影响力，并通过台湾及韩国企业的授权代工来扩大产品的市场份额。
同时，技术的快速发展也迫使技术领先企业放弃了独自发展的念头，转而趋向多边技术合作。
最明显的是日亚化学，其在2002年还希望只靠自身的技术继续白色LED的开发，但现在为了进一步发展白色LED市场，转而趋向有效利用多方的专利合作，来提高技术和产品开发速度。日亚宣布放弃404专利，在很大程度上也是出于这种考虑，另一方面，随著专利期限的步步逼近，这些拥有关键技术专利的LED业者领悟到若继续采取诉讼策略，对日益薄弱的专利期限保护伞是无益的，因为在既有市场下，面临台湾与韩国业者的猛烈攻势，包括日亚化学、OSRAM等等的这些传统业者若坚持死守，势必会面临更艰巨的挑战，此外也因为繁复及冗长的诉讼程序，间接的弱化了开发新技术的力量。所以激烈的技术竞争环境下，出现欧美以及日本等等主要LED业者一改过去的市场策略，例如包括日亚、丰田合成、Cree、飞利浦、OSRAM等业者积极采取相互授权，来回避专利问题，平息彼此纠纷。而在截至2003年以前，这些业者为了维护本身的立场，而热中专利侵权诉讼，也因为如此，使得其它的业者，包括LED封装业者、LED应用业者等等也无端的被卷入诉讼洪潮之中。因此可以发现从2002-2003年开始，令 人注目的各诉讼案件，逐渐以交换授权等等的和解方式收场。
2.2.2新入业者带来诉讼风潮LED老将改变策略—扩大单边授权委托生产
与LED大厂相互之间交互授权“以和为贵”不同，新入业者在发展初期带来诉讼风潮。随著台湾与韩国LED厂商的成长，专利权的纷争更明显，甚至于本来并无直接纷争的传统LED大厂，也因此间接性被卷入诉讼案，例如OSRAM Opto控告接受日亚化学白光LED授权的CITIZEN电子、以及控告接受Cree白光LED相关授权的今台等业者。而日亚化学也针对白光LED封装的新技术，控告了亿光与Seoul Semiconductor等，而对宏齐则是提出了警告。日亚化学的诉讼起缘是因为，亿光与宏齐等获得OSRAM Opto的授权，SeoulSemiconductor则接受美国Cree的授权，所衍生出来的。
随着时间的流逝，当初各公司所建构的专利网，也逐渐面临薄弱化的情况，在跨越专利期限之后，这些技术将会成为新兴业者生产LED的捷径。与其因为花费巨大人力资金获得诉讼获胜的赔偿金(以美国为例，每一个专利诉讼基本花费达100万美元)，不如与这些新兴业者结盟，在BRICs等地区收取授权金，不仅在成效上大幅度提升，甚至可以扩大新兴市场。
当这样的转变对于新兴LED生产、LED应用业者而言，也是一项好消息，因为对于新兴LED业者而言，如此可以提高产品的质量并且得以扩充新的销售通路，而在LED应用业者方面，除了避免被卷入专利纷争，还可以获得更低成本、高质量的LED。
各大LED业者从诉讼的漩涡中跳出，扩大授权范围、相互委托生产，就像朝授权收权利金、授权代工的营运模式发展。例如OSRAM采取“收权利金”方式，授权亿光、光宝、宏齐，OSRAM的操作方式是，首先收取一笔2亿新台币的授权金，然后每个产品抽4-7%的权利金；而日亚、丰田合成授权晶元光电代工，AVAGO、OSRAM授权宏齐生产，日亚、日立授权光磊代工生产等等。这种方式让LED应用业者可以获得更低价与质量更好的LED，同时也可以让LED领导业者集中火力的来开发下一代LED关键技术，来巩固原有的市场机会与利益。
这样，呈现欧美与日本等传统LED大厂与拥有高生产技术、制造能力强大的亚洲新兴业者协商委托生产及合作的新局面。如果持续发展下去，相信整体的变化不仅于此，更进一步所带来的是，这些新兴LED生产业者将会拉近与传统LED大厂的技术距离，以及在更多的单向授权与交叉授权下，生产机会将会流向低制造成本的地区，而这些的变化，却是传统LED大厂所不愿意乐见的；另一方面，这些新兴的LED业者，也必定持续的开发出新的技术来扩大专利伞，所带来影响 是，另一波新兴LED业者所带动的诉讼漩涡，又将展开，未来交叉授权的家数，相信也不再会是仅仅只有眼前的数家，而是会扩到大十多家，届时复杂程度比起今天，将是有过之而无不及。
相信在接下来数年间，将会采取扩大授权的策略。就这样的演变环境下，预计有强大制造能力的台湾与韩国的LED业者将会是第一波最大的受惠者。如台湾已经是欧、美、日市场上LED的主要产地，更是蓝光LED芯片的重要量产地，就全球整体的生产能力而言，台湾已经占全球40%左右，而在实际的产出与销售量方面，也拥有全球市场的25%。不但如此，在质量方面，也已经追上一些LED大厂。而中国大陆目前规模普遍比较小，产品整体技术水平还有待进一步提高，将成为继台湾和韩国之后的下一波获利者。
2.2.3专利纠纷重点向应用环节转移
以前的专利纠纷及授权等专利事件绝大多数集中在蓝光外延、芯片领域，再延伸至白光LED领域，日本日亚(Nichia)正是凭借在这些方面的绝对优势，并通过大量的专利侵权控告来维护其在LED方面的垄断地位。而现在，随着应用市场规模和应用领域的不断扩大，围绕照明应用系统的专利事件逐渐增多，预计在近几年仍将成为专利事件的主体。
2006年的专利事件也反映了这一趋势，如5月12日，美国法庭判Color Kinetics公司在与Super Vision International的专利诉讼中胜诉，这两个公司都是LED照明系统制造商，其专利纠纷也集中在LED照明应用产品领域；5月25日(Osram)与安华高科技(Avago)在专利纠纷收场后宣布进行专利交互授权，欧司朗将同意Avago以欧司朗专利进行白光LED的制造与销售，而Avago则授予欧司朗使用Avago专利，投入液晶面板背光用的LED系统制造等权利，是以应用产品专利交换LED器件基本专利的典型事件。
2.3专利保护模糊性与未来趋势
尽管相互授权的范围涵盖了固定发光晶体管技术的方方面面，但在此领域最重要也是最有意义的技术是使用磷光粉将蓝光和紫外光转化成白光的技术。
但是，这些协议对澄清IP位置、确定哪些专利有效、哪些有优先权等并没有多大帮助。阅读一下专利文献就可以发现一系列与美国专利重复甚至冲突的专利文件存在。目前，有关侵权的法令已逐渐颁布，虽然有一部分上诉存在侵权行为，但另一部分人却驳回此类上诉。到目前为止，真正有关专利有效性的法令还是十分有限的。
在很多实际案例当中，专利需要保护的主体不是很清晰。当时甚 至没有一份真正有效的专利对白光LED的发光原理进行保护，1970年那份保护用屏幕来转换颜色的美国专利也不例外，1991年Nichia通过利用荧光粉来将蓝LED转成白光的专利在美国申请专利而遭拒绝。至于拒绝的理由，不知道是否是因为先前美国专利局已经受理过相同性质的专利。
比较一下众多专利，其保护重点都集中在磷光体的使用上(交叉约定签订之前，Nichia上诉Osram公司侵权使用一份日本专利而遭到拒绝，拒绝理由就是Osram并没有使用石榴石磷光体)。因此，之后的专利就开始扩展保护范围，以至于保护的内容越来越广但同时也越来越不清晰。
2005年以来，半导体照明产品开发和应用范围不断扩大，更多公司拥有了相关专利，特别是随着半导体照明应用产品种类和生产厂商越来越多、市场规模急剧扩大，专利关系也越来越复杂。
在这种形势下，怎样保证一个公司的产品不会侵犯其他公司的专利权就是一个迫切需要解决的问题。从法律角度来看，单纯听信卖家的承诺显然不够，极有可能要冒侵权的风险；聘请专利律师进行调查可以解决这个问题，但要花费大量的时间和资金，并不是每个企业都有能力采用。
2006年5月美国固态照明公司Intematix及BridgeLux提出了一个解决方法：组成知识产权安全照明业联盟(IPSLA)。IPSLA为半导体照明的零配件供应商提供了一个网络平台，联盟成员的产品及工艺都经由资格专利律师检查证明其在任何方面都不侵权，以保证成员之间购买的零配件不会有违权行为。预计此类的知识产权联盟会在全球范围内得到发展，以保证半导体照明稳步发展成为一个成熟的行业，并促进其在各个相关领域的应用。
相信全球白光LED的市场与生产结构，将会从2010年出现重大改变，因为从1990年开始所提出的LED相关专利，到2010年时预计20年的有效专利期限将逐渐到期，因此伴随著产业专利结构被打破，紧接而来的是迈入混战时期的高亮度LED产业。
2.4白光LED主要美国专利状况
Nichia是在1996年首先将白光LED推向商业化，而白光LED的历史可以说是十分复杂。美国巨大的市场一直是商家必争之地，在美国，主要专利如下：
贝尔实验室将单个或多个磷光体用于荧光屏的发光，得到了美国专利(3691482)的保护，同时也建立起了光的波长转换原理，该专利受理时间是1970年1月17日；Nichia于1991年11月25日为“荧 光粉使用在树脂中并用来模塑成型”这一方法申请一项日本专利，该技术已于1993年6月18日公布，但是申请于1998年6月23日被拒绝，于1999年12月2日，Nichia收回此项申请；Cree拥有一项专利6600175所有权(该专利最初被授权给AMTI)，受理日期是1996年3月26日，授权日期是2003年7月29日。该专利声称保护一项“由单颗LED通过降频变换的磷光体产生白光的设备”，并且该专利试图保护所有与之相关的技术和工艺。但是该专利提到的仅仅是白光之外的光源对磷光体的激励，似乎没有涵盖通常的蓝光LED对黄色磷光体的激励，Nichia在专利中提到了蓝光LED对黄色磷光体的激励，但是没有对之进行论述，也没有对基于石榴石的磷光体技术进行论述；Osram的专利6245259在美国专利受理是在2000年8月29日，授权日期是在2001年6月12日，但在此之前的1997年6月26日，其已经获得国际专利的保护。从那时起，就开始存在专利重叠问题了。最初的专利说明了蓝、绿和紫外线LED与掺铈、铽或硫代石榴石的磷光体，这一点在之前的Nichia白光LED和Nichia日本专利申请中都没有提到。这项技术保护的重点似乎在磷光体尺寸规格上(尺寸要在5微米之下)。HP(Agilent)专利5847507受理日期是1997年7月14日，授权日期是1998年12月8日，该专利的描述涉及到已经存在的Nichia产品并且保护的重点是磷光体的发光原理(方式)，这就涵盖了较大范围的各种式样的磷光体。
在白光LED应用方面的第一个Nichia专利5998925在美国被授 权是在1999年12月7日，它的受理日期是1997年7月29日，它被整合到后来Nichia专利6069440和6614179中。此专利涉及到基于石榴石的GaN LED磷光体——描述了Nichia商业白光LED；Toyoda Gosei拥有专利6809347保护掺入铕的碱土正硅酸盐磷光体和蓝色或紫外线LED配合使用，此专利具有2000年12月28日的优先权日期，授权时间是2004年10月26日，它把保护重点集中在一种特别的磷光体设计上，它不象其它专利一样措词含糊，它的保护内容清楚明朗。
2.5白光专利核心——磷光体
众多专利的最大不同之处在于：磷光体的选择，主要磷光体有下面一些：
掺入铈元素的钇铝石榴石(YAG)，此种化合材料在460纳闷米光波的照射下处于受激状态，能发出宽范围内的550纳米的光波；Osram公司授权给少数生产商的铽铝石榴石(TAG)；硫化物构成的磷光体，如掺入铕元素的硫代锶酸盐，此种化合材料在460纳闷米光波的照射下处于受激状态，并能够发出波长为550钠米的绿光；或者掺入铕元素的锶的硫化物，在该条件下能产生红光；含硅酸盐基的磷光体，该用法已被Toyoda Gosei和Tridonic还有Intematix申请专利保护；有机磷光体或者染料(粉)，荧光渲色是否包括了第一二项的做法，暂时还没有资料明确说明；毫微粒子磷光体，是其它专利使用最多的方 法，但该方法(工艺)在以上几条中均没有提到。
在可预见未来，专利仍将是LED产业发展关键议题，且专利诉讼的对象将不仅局限在LED厂商，范围也将扩大至应用产品上。
第三章、LED技术发展
3.1 LED发展历程
1907年Henry Joseph Round第一次在一块碳化硅里观察到电致发光现象，由于其发出的黄光太暗，不适合实际应用，更难处在于碳化硅与电致发光不能很好的适应，研究被摒弃了。
20世纪20年代晚期Bernhard Gudden和Robert Wichard在德国使用从锌硫化物与铜中提炼的的黄磷发光，再一次因发光暗淡而停止。
1936年,George Destiau出版了一个关于硫化锌粉末发射光的报告，随着电流的应用和广泛的认识，最终出现了“电致发光”这个术语。
20世纪50年代，英国科学家在电致发光的实验中使用半导体砷 化镓发明了第一个具有现代意义的LED，并于60年代面世。第一个商用LED仅仅只能发出不可视的红外光，但迅速应用于感应与光电领域。
60年代初，在砷化镓基体上使用磷化物发明了第一个可见的红光LED，磷化镓的改变使得LED更高效、发出的红光更亮，甚至产生出橙色的光。当时所用的材料是GaAsP，发红光(λp=650nm)，在驱动电流为20毫安时，光通量只有千分之几个流明，相应的发光效率约0.1流明/瓦。
到70年代中期，引入元素In和N，使LED产生绿光(λp=555nm)，黄光(λp=590nm)和橙光(λp=610nm)，光效也提高到1流明/瓦；就在此时，俄国科学家利用金刚砂制造出发出黄光的LED，尽管它不如欧洲的LED高效；但在70年代末，它能发出纯绿色的光。
80年代早期到中期对砷化镓磷化铝的使用使得第一代高亮度的LED的诞生，先是红色，其LED的光效达到10流明/瓦接着就是黄色，最后为绿色。
到20世纪90年代早期，采用铟铝磷化镓生产出了桔红、橙、黄和绿光的LED。在很长的一段时间内都无法提供发射蓝光的LED，设计工程师仅能采用已有的色彩：红色、绿色和黄色，早期的“蓝光” 器件并不是真正的蓝光LED，而是包围有蓝色散射材料的白炽灯。第一个有历史意义的蓝光LED也出现在90年代早期(日亚公司1993宣布，中村修二博士发明)，再一次利用金钢砂—早期的半导体光源的障碍物。依当今的技术标准去衡量，它与俄国以前的黄光LED一样光源暗淡。
90年代中期，出现了超亮度的氮化镓LED，当前制造蓝光LED的晶体外延材料是氮化铟镓(InGaN)，发射波长的范围为450nm至470nm，氮化铟镓LED可以产生五倍于氮化镓LED的光强。超亮度蓝光芯片是白光LED的核心，在这个发光芯片上抹上荧光磷，然后荧光磷通过吸收来自芯片上的蓝色光源再转化为白光，利用这种技术可制造出任何可见颜色的光，今天在LED市场上就能看到生产出来的新奇颜色，如浅绿色和粉红色。
在2000年，前者做成的LED在红、橙区(λp=615nm)的光效达到100流明/瓦，而后者制成的LED在绿色区域(λp=530nm)的光效可以达到50流明/瓦。
近期开发的LED不仅能发射出纯紫外光而且能发射出真实的“黑色”紫外光，LED发展史到底能走多远还不得而知，也许某天就能开发出能发X射线的LED。然而，LED的发展不单纯是它的颜色还有它的亮度，像计算机一样，遵守摩尔定律的发展，即每隔18个月它的 亮度就会增加一倍，曾经暗淡的发光二极管现在真正预示着LED新时代的来临。
3.2照明用LED高亮度白光是怎样生成的
白光LED基本上有两种方式，一种是多晶片型，一种是单晶片型。前者是将红绿蓝三种LED封装在一起，同时使其发光而产生白光，后者是把蓝光或者紫光、紫外光的LED作为光源，在配合使用荧光粉发出白光。前者的方式，必须将各种LED的特性组合起来，驱动电路比较复杂，后者单晶片型的话，LED只有1种，电路设计比较容易。
单晶片型进一步分成两类，一类是发光源使用蓝光LED，以460nm波长的蓝光晶粒涂上一层YAG萤光物质，利用蓝光LED照射此一萤光物质以产生与蓝光互补的555nm波长黄光，再利用透镜原理将互补的黄光、蓝光予以混合，便可得出所需的白光(日亚专利)，生产较容易，其效率较高，成本较低，目前大部分白光LED采用此方法；另一类是使用近紫外和紫外光，丰田合成(Toyoda Gosei)与东芝所共同开发的白光LED，是采用紫外光LED与萤光体组合的方式，与一般蓝光LED与萤光体组合的方式做区隔。蓝光LED与萤光体的组合方式，当照在红色物体的时候，其红色的色泽效果比较不理想，紫外光LED与萤光体组合可以弥补这个缺点，但是，其发光效率却仍低于蓝光LED与萤光体组合的方式，至于价格与产品寿命，两者差距不大。
在过去，只有蓝光LED使用GaN做为基板材料，但是现在从绿光领域到近紫外光领用的LED，也都开始使用GaN化合物做为材料了。并且伴随着白光LED应用的扩大，市场对其效能的期待也逐渐增加。从单纯的角度来看，高效率的追求一直都是被市场与业者所期待的。
但是另一方面，演色也将会是一个重要的性能指标，如果只是做为显示用途的话，发光色为白色可能就已经足够了，但是从照明的用途来说，为了达到更高效率，如何实现与自然光接近的颜色就显得非常必要了。
3.3 LED发光效率影响因素
LED的发光强度及发光效率的提高主要取决于采用的半导体材料及其工艺技术的发展。早期的LED主要用GaAs、GaP(二元素半导体材料)和GaAsP(三元素半导体材料)，1994年左右采用AlInGaP(四元素半导体材料)后，其发光强度及发光效率有很大的提高。另外，在工艺技术上采用在GaAs衬底上用AlInGaP材料生产的红光、黄光LED及在SiC衬底上用InGaN材料生产的绿光、蓝光LED，在发光强度及发光效率上有较大的改进。
LED的发光强度与正向电流IF几乎成线性关系，即增加正向电 流IF可增加发光强度。但LED有一个最大功耗PD值的限制，PD=VF×IF(VF为正向压降)，若过大地增加IF而使PD超过最大值时，LED会过热而损坏。为了要提高发光强度，开发出中功率LED(一般为几百mW)，其工作电流也提高到70mA。为进一步提高发光强度，业者开发出了大功率LED，其功率一般为1～10W(有一些还大于10W)，它的工作电流一般为350～700mA，有些可达1A以上。
市场希望只需一颗就可达到相当亮度的LED，在这一方面的技术落在如何让LED能够支援更大的电流。通常30u㎡的LED最大可以驱动30mA的电流，但是这样的结果远远无法满足市场的期望，所以目标是需要将10倍以上的电流，导通到LED元件中。因此当LED的面积尺寸可以扩充到1m㎡时，那么紧接下来的工作便是如何让电流值能够达到350~500mA，因为驱动电压是3V多，所以就可以有1W的电力能被流进1m㎡的晶片面积。
而在发光演色的方面，虽然有这么大的功率输入到GaN LED中，但是所投入电力的四分之三都无法转换成光而形成热量，因此LED就会出现过热的现象，这也会直接影响到LED的演色结果。因为LED元件的基本特性是，如果温度上升，发光效率就会下降以及造成演色性偏差，所以如何有效的释放大量产生热量的放热技术成为了关键，因此将LED装在热传导率大、热容量大的材料上就成了相当重要的问题，目前大多是使用有价金属或者陶瓷。
在现有的发光效率下，如果需要一定程度高辉度，期望因为增加电流量来产生较大亮度的话，这就必须考量如何增加LED的面积来满足所增加的电流，或者利用将数颗小型LED封装在同一个模组之中，来实现封装模组对电流量容许值的提高。在目前的发光效率下，热效应也会成比例的上升，另外，大面积LED比小面积LED的电阻来得要高，使得大面积LED本身的效应也比较大，如果单纯以现有LED为基础来提高辉度的话，将会陷入一个因LED本身价格，和散热材料的成本过高而产生的恶性循环之中，这和以低成本化为基础的市场特性是背道而驰的，而且热效应量的上升会引起封装材料的热劣化，对其使用寿命也有很大的影响。
由于上述理由，为了扩大未来的白光LED市场，业者就必须提高LED的外部量子效率，如果实现了LED高外部量子效率来提高发光效率的话，所出现的连锁反应就会下降，例如因为减少电流透过而使得热效应比率降低，实现成本的下降和长寿命化。关于这一方面，目前因为透过局部制程的改变、使用不同的化合物半导体材料、各种白色发光方法的开发，以及新一代荧光粉的开发，已经使得LED的发光效率可以达到100lm/W。但现在使用白光LED的发光效率，除了一部分的制品之外，产业化的大多都在30~50lm/W左右。如果要代替节能灯就需要将亮度提升到80~100lm/W，如果要代替使用在汽车头灯上的HID的话，就更需要提高到120lm/W以上的发光效率。就技术上，如 果蓝光LED芯片的光输出效率如果达到360mW，配合高阶技术的封装能力，获得100lm/W的白光输出并不困难，包括Cree、日亚等的业者在2006年已开发出高亮度的蓝光LED芯片，紧接着之后的如何降低外部量子效率的损耗便是考验者封装业者的能力，如必须设法减少热阻抗、改善散热等等问题，目前的做法包括了：降低芯片的热阻抗、控制模块和印刷电路板的热阻抗、提高芯片的散热性等等。为了扩大LED特别是白光LED的用途，如何提高发光的效率、相应的辉度、延长使用寿命、降低热效应，以及降低每单位照明的成本等条件，这需要业界做出持续不断的努力。
在使用寿命的方面，目前已经都能够实现4万小时后才开始进入高峰衰退期的使用时间，但这却只能满足照明的最低要求，照明领域所需要的是更高的使用寿命，现在已经有客户要求LED业者提高寿命的要求，要求4万小时是达到高峰期的70%，也就是说高峰衰退期的使用时间是5.7万小时，而整体的使用寿命题将会提高到11.4万小时，比起目前的8万小时增加了近1/3。另一方面，LED的高峰衰退期是根据投入电量和点灯方法的不同有很大的变动，所以不可能明确定义，使得这一方面还是有一些问题存在。具体上白光LED的长寿命化，大多是透过封装材料的改变来达到，例如由目前的环氧树脂变为silicon来防止树脂黄变，在此同时还能够维持光通量，此外还有包括，采用D/B材料和反射结构的劣化防止技术，来达到改善热效应实现低温驱动。
4.2 LED光源主要优势
LED的发光原理是利用半导体中的电子和电洞结合而发出光子，不同于灯泡需要在3000度以上的高温下操作，也不必像日光灯需使用高电压激发电子束，LED和一般的电子组件相同，只需要2～4伏特(V)的电压，在常温下就可以正常动作，因此其寿命也比传统光源来得更长，可达10万小时以上(目前产业化的国外可达3~5万小时)。
白炽灯的发光效率是8--15 lm/ W左右，普通T-8卤素荧光灯光效可达40 lm/ W，T-5高效荧光灯可以达到80 lm/ W，LED光效可达200lm/w，LED还有毫秒级的通断时间，这也是一般应用光源无法达到的。
LED所发出的颜色，主要是取决于电子与电洞结合所释放出来的能量高低，也就是由所用的半导体材料的能隙所决定。同一种材料的波长都很接近，因此每一颗LED的光色都很纯正，与传统光源都混有多种颜色相比，LED可说是一种数字化的光源。
LED芯片大小可以因用途而随意切割，常用的大小为0.3～1mm 左右，跟传统的灯泡或日光灯相比，体积相对小得多。为了使用方便，LED通常都使用树脂包装，做成5mm左右的各种形状，十分坚固耐震。
4.3 LED手机市场前景
就手机上应用LED来说，主要可分为四大类，第一类为来电指示灯，约使用1颗；第二类是手机附数字相机可搭配闪光灯，约使用一颗；第三类为屏幕背光源约使用2-6颗，第四类为按键背光源约使用6-10颗，所以一共加起来最少约要10~12颗LED，而最高阶的机种可能会达到19~20颗LED，可见手机对LED产业的贡献度。
从全球销售额来看，2005年手机市场占比高达62%，从量上看，手机市场占比也达18%，手机市场当之无愧是推动LED产业的第一波浪潮。尽管手机市场仍在增长，但增长日趋缓慢；另一方面，各种新型具有多种附加功能的手机越来越多，手机功耗大，对手机节能的要求越来越强烈，这将推动能耗更低的OLED面板对TFT LCD面板的替代，而OLED是主动发光，不需要背光，对LED的需求趋降。
综合来看，手机市场目前仍是LED的主要市场，但手机市场的影响力在下降，LED成长需要新的应用市场的推动，白光LED进入一般通用照明市场预计2010后才会真正来临，现阶段有两个“整装”市场潜力大—笔记本、液晶显示器及液晶电视的背光与汽车内饰背光及 前后灯市场。
4.4 LED NB及液晶电视背光市场前景
4.4.1 LED背光技术领先优势
LED作为LCD的背光源，与传统背光技术相比，除了在色域范围的优势外，还有很多独特的优点，归纳为十个方面：
节能。目前，照明消耗约占整个电力消耗的20%，同样照明效果的情况下，耗电量是白炽灯泡的八分之一，荧光灯管的二分之一。美国、日本等国家和台湾地区对LED照明效益进行了预测，美国55%白炽灯及55%的日光灯被LED取代，每年节省350亿美元电费，每年减少7.55亿吨二氧化碳排放量；日本100%白炽灯换成LED，可减少1～2座核电厂发电量，每年节省10亿公升以上的原油消耗；台湾地区25%白炽灯及100%的日光灯被白光LED取代，每年节省110亿度电。
LED背光源有更好的色域。其色彩表现力强于CCFL背光源，可对显示色彩数量不足的液晶技术起到很好的弥补作用，色彩还原好；LED的使用寿命可长达10万小时。即使每天连续使用10个小时，也可以连续用上27年，大大延长了液晶电视的使用寿命，可获得对等离子技术压倒性的优势；亮度调整范围大。实现LED功率控制很容易，不像CCFL的最低亮度存在一个门槛。因此，无论在明亮的户外还是全黑的室内，用户都很容易把显示设备的亮度调整到最悦目的状态；完美的运动图像。传统CCFL灯管的闪烁发光频率较低，表现动态场景可能产生画面跳动。
LED背光可以灵活调整发光频率，而且频率大大高于CCFL，因此能完美地呈现运动画面；实时色彩管理。由于红绿蓝3色独立发光，容易精确控制目前的显示色彩特性；可以调整的背光白平衡，同时保证整体对比度。当用户的视频源在计算机和DVD机间切换时，可以轻松在9600K和6500K间调整白平衡，而且不会牺牲亮度和对比度；可以为大尺寸屏幕提供连续面阵光源。LED是一种平面状光源，最基本的发光单元是3～5mm边长的正方形封装后，极容易组合在一起成为既定面积的面光源，具有很好的亮度均匀性，如果作为液晶电视的背光源，所需的辅助光学组件可以做得非常简单，屏幕亮度均匀性更为出色；安全。LED使用的是5～24V的低压电源，十分安全，供电模块的设计也颇为简单；环保。LED光源没有任何射线产生，也没有水银之类的有毒物质，可谓是绿色环保光源；抗震。平面状结构让LED拥有稳固的内部结构，抗震性能很出色。
在液晶显示器已经成为主流显示器的今天，LED背光源凭借其独特、压倒性的优势，逐渐显示出强大的应用前景。
4.4.2 LED背光源现在存在的问题
LED背光技术就象许多新型技术一样拥有许多诱人的优点，但LED要想占据大尺寸LCD背光源的主流，目前还需要解决一些技术难点。通过表的对比，我们已经发现LED在功耗方面处于劣势，除此之外还存在成本高、一致性差等问题。
1)目前LED的发光效率较低，与同等尺寸CCFL背光源相比耗电量高。目前CCFL的输出光通量多在5000～7000lm范围，实际屏幕的输出光通量高于300lm，而多数LED背光都还无法达到这一指标。不过，现在全球有大量的企业从事相关研究，LED发光效率提升相当之快，目前光通量达到10000lm的高亮型LED背光也已经出现，相信离成熟仅是咫尺之遥；2)成本太高、价格昂贵，同等尺寸的背光源，LED是CCFL价格的4倍。对于目前价格竞争激烈的市场而言，让厂家有些望而却步，只有索尼为了图像质量不计成本。当然，随着工艺的成熟和生产规模的增加，LED背光的成本会逐步下降；3)用LED作为背光源存在白光的一致性问题，这比起CCFL是个劣势；4)LED在网点设计上较线性光源CCFL难，需考虑LED辐射状的光强衰减；5)RGB LED背光源时间一久会产生色移，波长会随温度变化，产生不同颜色。
此外，散热、光源均匀性、以及LED芯片发光效率也是目前液晶面板厂商不太采用的原因之一。目前，使用LED作为背照灯光源的大 尺寸液晶面板模块产品仅有少量。Displaybank表示，这是因为显示器领域的价格竞争激烈，必须把降低成本放在第一位。今后，LED背照灯的普及速度取决于何时能够解决目前LED背照灯所拥有的散热困难、均一性差和LED芯片发光效率低等问题。
4.4.3 LED液晶用背光前景
应用在液晶面板背光的LED，会依据点灯方式是直下还是侧光式，用途是电视还是电脑荧幕，都更有不同。对于辉度的要求方面，电视会比电脑荧幕高，侧光式背光的话就会使用白光LED，如果是要求高辉度、高演色性的电视就会使用直下式背光。电脑荧幕的话，一般都使用侧光方式的RGB点灯，但是电视的话，采用白色直下和RGB侧光的方式不同，就热门程度而言，现在在LED市场上备受关注的是使用白光LED侧光方式的液晶用背光领域。
使用白光LED侧光方式的背光，其优点是可以达到PC本体的薄型化、轻型化，延长电池寿命等等的特色，但现在的白光LED的红色spectre比较弱，有色再现性不足的缺点，但是对电脑荧幕画面，尤其是笔记型电脑，要求与电视同样高演色性的使用者不多，所以在这一方面色再现不会成为一个大问题，而且如果真有高演色性方面的需求，也可以使用RGB 3原色背光和在白光LED的Rail配列中，利用定点混合红色LED的方法等等来解决，相信在未来，电脑荧幕用光源 对于白光LED做为背光源的采用将会更加扩大。
另一方面，电视用RGB背光的市场化则相当被看好，目前已经有相当多的业者将RGB 3原色LED背光液晶电视商品化了，但是要将这些三原色的背光完全成为主流技术，需要解决的问题还很多，相信还需花费数年来解决这些问题。这是因为3原色背光的根本性问题在于成本，由于电视背光需要高辉度，所以使用的必须是1W以上的高辉度LED，而且因为是直下式的方式，所以在LED的使用数方面，也会因为面板面积而大幅度的增加，在加上为了色调同一，数百个LED全部都需根据发光波长严格选定，光是LED成本就很高。使用时还有冷却LED的散热鳍片和冷却风扇等解决热效应零件的成本，另外还需要调整各LED色差的RGB色度Sensor，以及将Sensor侦测出的内容送回LED的Sensing Algorithm等周边电路的成本，并且因为大量使用高辉度LED，导致的驱动电流的增加也是一大问题，所以以现今而言能够完成低价化还比较困难。
除了成本之外，也有一些问题需要克服，例如影像播放讯号的高解析度范围，现在的影像播放讯号只能发挥LED的3原色背光最基本演色解析度，因此要将3原色背光的潜能发挥出来，就必须强化内容高解析度，因此在目前的环境下，使用RGB 3原色的背光是有点大材小用。因此，未来如果期望将3原色背光面板完全市场化的话，前提是必须降低成本，并且提高品质，建立採用新的全彩高解析色资讯的 播放规格，并且基于这个规格来普及影像内容，所以现在说3原色背光已经市场化，其实还是言之过早，但是相信使用3原色背光的LCD面板，将来会达到实用化应该是毫无疑问的。
目前，使用LED作为背照灯光源的大尺寸液晶面板模块产品仅有少量。这是因为显示器领域的价格竞争激烈，必须把降低成本放在第一位。今后，LED背照灯的普及速度取决于何时能够解决目前LED背照灯所拥有的散热困难、均一性差和LED芯片发光效率低等问题。
目前的技术条件下，CCFL面板的售价要比LED面板的售价便宜2倍以上，笔记本制造商目前只能在高端的产品中采用LED面板，如果笔记本采用LED背光面板，那么它的整体售价将增加300美元。一般业者认为，当LED背光与CCFL背光价格拉近至1.5倍以内时，LED背光渗透率将快速拉高。
由于成本等问题，虽然目前大多数厂商目前不愿意在笔记本采用LED背光面板，2006年，面向大尺寸液晶面板制造的LED背照灯极少，在统计上几乎为零。但从2007年的第二季度开始，苹果和惠普等公司将推出采用LED背光面板的笔记本电脑，相信随着业界知名品牌的加入，LED背面面板在笔记本中的使用将会越来越普遍。台湾PIDA预测，在2007年年内，10英寸到12英寸笔记本中的的10%将采用LED背光面板，但尺寸更大的笔记本目前仍然不会大量采用LED背光 面板，价格昂贵是主要原因之一。
而韩国Displaybank发表了大尺寸液晶面板用发光二极管(LED)背照灯的全球市场预测，对象包括液晶显示器、笔记本电脑、液晶电视等。该公司预测到2007年，将达到约510万台，占整个背照灯市场的1.5%，2008年达到约1900万台和占市场的4.8%，2009年达到4210万台和9.6%，2010年将迅速增加到约6780万台和14.1%，2010年LED背照灯在金额上会达到45亿9900万美元，占总体的25.4%。
所以NB和液晶电视面板背光将成为推动全球LED产业成长的新的推动力，由于NB及液晶电视面板主产地在台湾地区、韩国和日本，这些地区LED产能强大，且不断有新的产能加入，如台湾鸿海、佳总、联茂这些电子产业大厂将进入LED产业，大陆面板产能较低，在这一波推进潮中获益估计有限。但如果国内下游液晶电视整机厂自建面板模组厂的话，将推动国内背光对LED新的需求，长远需求前景看好，目前国内只有TCL有自建液晶模组厂的规划，产能为250万台/年，2009年投产。
4.5 LED在汽车领域的应用前景
在车用数量方面，每台车分别需要100颗(内部)、200颗(外部)。内部应用如仪表板、阅读灯，外部应用则为尾灯、煞车灯、方向灯、头灯等。目前全车内部采用LED的车厂家几乎全为欧洲的公司；而在外部照明使用LED方面，欧系及日系汽车将第三刹车灯改成LED的比率已超过80%。
车用领域最大的课题是将LED应用在汽车的头灯，例如在日本市场，由于受到法律的限制，无法在头灯使用LED。但是，这样的限制将在2007年开始出现转机，从2007年开始可以将LED应用在概念车上，从2008年开始，更可以扩大使用LED来作为头灯，并且在2010年以后应该可以以允许开始正式使用。从元件的性能来看，目前的白光LED已经可以代替卤素灯了，最大的挑战是如何取代HID。但是随着技术的发展，相信到2010年，LED将会有机会在亮度和成本两方面与HID进行竞争。
从基本来看，在汽车头灯使用LED的优点很多，首先是使用寿命，尽管与前述的LED的高峰衰减期也有一些关系，但是汽车的头灯不是平常的照明，所以与一般照明用途不同；接下来是设计的灵活度，头灯内的纵深将变薄，正面可以用来全面照明，使得设计的弹性度增加，而且因为LED是比较指向性强的光源，所以作为照明可以进行设计简单化和轻型化，除此之外，透过与可视光通讯技术的结合，非常有可能成为安全行驶用的资讯通讯元件。
在头灯之外，LED在汽车的应用也逐渐地增多，尾灯、方向灯和 雾灯等外部照明，还有车内灯、脚灯、仪表板用灯、导航设备用的液晶背光，和其他自动设备的操作面板，应用可以说是相当的多，当然各个应用领域都有辉度要求，同时对于演色性也有所要求，另一方面也有只要成本低的情况，所以要求各不相同。这彼此之间可以约略的进行区分，例如一般车外灯的要求会是以辉度为主，车辆内装则是以演色性为主。具体来说，头灯是需要光的到达距离，对色再现等等没有明确的要求，而车内灯会因为乘车人讨厌蓝色的光等等因素，所以对演色性的要求很高，而如果应用在仪表板上的LED就和演色性无关，不过却会被要求低辉度和低成本。
以目前来看，在车用领域最大的市场在车内饰背光，其次为车后灯，2006年全球车内饰市场销售额4.2亿美元，车后灯市场为2.2亿美元，预计2010年汽车市场LED总体销售额会达到11.5亿美元。
4.6 LED用于一般照明领域技术与成本制约尚需一段时间
未来LED市场最大的领域就是一般照明市场，如果能够完全代替荧光灯的话，相信就可能有近1000亿美元的潜在市场规模，并且能够应用在更多不同的领域。但是事实上，如果期望LED能够完全取代传统灯源还是有一定的困难。由于LED是点光源，因此在部分的产品可以开始利用LED来代替以往的白炽灯等灯泡，就实际的市场上而言，目前已经有包括吸顶灯、内部照明等开始采用，而市场规模也是 逐年扩大之中。但是，在荧光灯等面光源领域的市场发展却较为缓慢，因为如果要把LED作为面光源来利用的话，只能像面板用的背光一样，以直下的方式将LED在固定面上铺满，或者以侧光的方式利用导光板来完成。但是这些方式都很难在发光功率和价格方面代替荧光灯，特别是在一般照明领域需要演色性高，这样一来就需要使用紫外光，或者使用以蓝色LED为基础，配可激发RGB的荧光粉，不过这却会造成发光效率的下降，因此期望满足产业化的100lm/W的照明效率需求还需要一段时间。
半导体照明成本在逐渐下降
该部分为南昌大学江风益教授在《中国电子报》上撰文(11/2005)，对认识LED白光照明成本结构及发展趋势有莫大裨益，在此引用。
半导体照明的技术路线众多，不同技术路线成本不同。就同一种技术路线而言，不同技术水平成本也有明显差异。即使同一种技术路线、同一种技术水平，各生产厂家采用不同的成本控制方法，其结果也会有较大差别。
由于上述问题都给成本预测带来困难，所以要做半导体照明的有关成本预测，对技术方案进行一些假设：首先，蓝光LED激发荧光粉，其中蓝光LED为GaN基多量子阱LED结构；其次，由尺寸为1mm×1mm的芯片封装成单灯；第三，半导体照明灯由若干个单灯简单组合而成；第四，每一个单灯均安装在带有驱动电源、散热性能良好的灯支架上，但驱动电源、支架及装饰部件的成本不计算在固态照明灯成本之内，即仅考虑“灯泡”的成本；第五，芯片发光效率高低和芯片器件所能承受的功率密度大小基本与成本无关。这一假设在一定范围内是成立的。比如，同一家研究单位或企业提高外延生长、芯片制造和器件封装水平，往往可以在不明显增加成本的前提下，通过优化工艺技术而显著提高发光效率和器件所能承受的电流密度；第六，外延生长、芯片制造和器件封装均达到比较理想的90%的合格率。
发光效率为40lm/W时，1W半导体白光灯成本在2.5元以内，光通量为1500lm的半导体白光照明灯，其成本应可控制在93.75元以内；发光效率为200lm/W时，1W半导体白光灯成本在2.5元以内，光通量为1500lm的半导体白光照明灯，其成本应可控制在18.75元以内；发光效率高达200lm/W，同时器件功率密度高达10W/mm2(美国固态照明技术路线图的最高目标)，也就是说使用一颗1mm×1mm的GaN基LED芯片，就可封装成光通量为2000lm的半导体白光灯，它比20W日光灯还亮。此时，比起日光灯、1500lm半导体白光灯的成本更低，其成本主体取决于封装，成本有可能变到5元以下。
一些国家已经对固态照明技术的成本做出了一个规划，例如，美 国固态照明技术路线图中就有对成本的目标：首先，到2007年，光通量为200lm的固态白光照明灯(效率为75lm/W)，价格降到4美元以下，即光通量相当于20W白炽灯水平的固态白光照明灯，其单价降到32元人民币左右；其次，到2012年，光通量为1000lm的固态白光照明灯(发光效率为150lm/W)，价格降到5美元以下，即光通量相当于60W白炽灯水平的固态白光照明灯，其单价降到40元人民币左右；第三，到2020年，光通量为1500lm的固态白光照明灯(发光效率为200lm/W)，价格降到3美元以下，即光通量相当于20W日光灯水平的固态白光照明灯，其单价降到24元人民币左右。(注：这一目标可能较早制定，日亚宣布2007年将投产光效为150lm/w的LED产品，全球LED照明产品的研发进程估计大大快于上述目标进程)
目前市场上光通量为30lm～50lm的固态白光单灯(1mm×1mm芯片)，其销售价格约为20元到28元。但实际成本如何呢？在一片直径为50mm的蓝宝石衬底上，GaN基LED的衬底、外延和芯片成本分别为300元、300元和600元，用此外延材料可制造成1600个大小为1mm×1mm的功率型半导体芯片，每个芯片的成本不到1元。目前封装1W半导体白光灯的成本约6元(芯片成本除外)，但批量生产，厂家自己开模，成本控制在1.5元是没有问题的，所以，只要企业规模做上去了，合格率达到预期的目标，1W半导体白光灯成本应在2.5元以内。
这一目标能否达到，外延材料生长、芯片制造和器件封装同样重要。研究工作表明，半导体照明芯片承受功率密度10W/mm2是没有问题的，只要散热条件足够好，而今后的关键问题在于提高外延材料内量子效率，提高芯片出光效率，提高器件封装效率和散热特性半导体白光照明灯要替代白炽灯和日光灯，在外延、芯片和封装等成本上并没有很大困难，即使上述预测成本提高一倍也还是比较乐观的，这里关键的挑战在于能否大幅度提升技术水平。不断提高外延材料的质量，不断提高发光效率，不断提高器件所能承受的功率密度，解决好器件散热问题，半导体照明灯替代白炽灯和日光灯是必然趋势，其价格一定能降到老百姓能接受的程度。近期国内外技术突飞猛进，预示着半导体照明灯进入千家万户的时代会提前到来。
4.7 LED超越传统光源创造更高品质
LED市场是一个尚包含着很多的课题和可能性的领域，正因为如此市场的潜力是相当的大，相信在各领域的努力下，LED大有机会可以超越传统光源，创造更高品质的光源环境。
对于LED的新应用市场来说，早期一般所期待的是车用领域、LCD用背光灯领域，以及代替白炽灯等灯泡，或代替用于室外看板光源功能的一般照明领域，对于这些领域，LED可以说在辉度和演色性两方面都能够满足要求，只不过在部分的技术上还要进行开发和努力。
但是因为LED的技术还在不断的开发中，各种应用的可能性都还是相当的大，相信未来必定会因为发光效率的提高，和价格的降低被开发出更多的新应用领用，例如目前已经有业者开始开发利用LED作为液晶投影机的光源、可视光通讯用的光源等等。此外伴随着这些变化，在封装材料、热传导黏合剂等的封装相关领域也因此而有着相当多的改变，并且出现了相当大的连锁效应。
就如平面显示器实现每英 1万日圆的理想一样，就技术与应用而言，白光LED的效能已经逐渐接近在100lm/W下、每流明1日圆的成本目标。以目前技术而言，如果蓝光LED芯片的光输出若能达到360lm/W的话，就有相当大的可能性获得100lm/W输出的白光LED，而这个达到360lm/W蓝光LED芯片的技术以今天而言，已经不再是艰巨的挑战了，Cree在2006年便以发展出光输出高达370lm/W白光LED用蓝光LED芯片。所以一旦360lm/W以上的蓝光LED芯片量产技术确立之后，下一个目标便是开始朝向在白光100lm/W下、每流明1日圆的成本目标发展。更具体化一点来看，如果期望在各领域普及白光LED应用的话，就必须将现在30lm/W的成本降低1/2~1/3。这样一来就必须朝向提高在LED生产和封装时的良率，以及使用材料的改变。不过最好的方法还是透过量产的方式来降低单价，但是为了得到更大的量产效果，终究还是必须增加白光LED在各方面的应用机会。现在各业者都在努力增加白光LED的应用领域，所以才能够使得1ml的成 本持续降低，相信在未来数年内1m 的大面积LED晶片的产品和高单价的高阶LED产品，能够有机会到达商品化实用的价格。
在蓝光LED芯片与白光LED技术的迅速推进下，在应用市场方面也获得了相对令人欣慰的回应。白色发光LED的应用，从单颗小型照明应用，不断扩展到液晶面板背光源，并即将敲开车用大灯、屋外照明等各领域的应用大门。根据isuppli市调公司的统计，2006-2008年复合成长率(CAGR)约为111.2%，而2007年LED产品各项应用更将步入高速成长期，整体而言，手机应用已出现成长趋缓，但背光源、车用、户外看板等需求将大幅提升，从2005-2010年之间，背光源、车用、户外看板的年复合成长率分别为55.8%、19.2%、16.5%。
第五章、中国LED产业发展与前景
5.1中国LED产业概况
经过30多年的发展，中国LED产业已初步形成了较为完整的产业链。中国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，目前已经实现了自主生产外延片和芯片。现阶段，从事该产业的人数达5万多人，研究机构20多家，企业4000多家，其中上游企业50余家，封装企业1000余家，下游应用企业3000余家。特别是2003年中国半导体照明工作小组的成立标志着政府对于LED在照明领域的
第三篇：分析我国铸造产业集群发展现状
分析我国铸造产业集群发展现状
产业集群是工业化过程中的普遍现象，在所有发达的经济体中，都可以明显看到各种产业集群。产业集群内部的单个企业绝大部分属于中小企业，规模不大，但是整个集群却具有显著的规模优势和很高的市场占有率。产业集群内企业间分工的深化，促进了企业的发展。通过纵向专业化分工和横向经济协作，提高了交易效率，减少了交易成本。产业集群的核心是在一定空间范围内产业的高集中度，提高产业和企业的市场竞争力。
铸造产业集群
(1)海外铸造产业集群
全球已出现不少现代铸造工业园。如美国洛杉矶一铸造工业园,年产60万吨，产值达55亿美元。韩国、台湾地区等中、小铸造企业较多，往往以集聚的组合(集群)的形式存在，可共享物流系统、检测中心、信息中心、开发中心等，集聚效应显著。
铸造厂家总数仅次于中国的印度在铸造产业集群方面比中国铸造业先行一步。在印度有5000个以上的铸造厂点，每年生产铸件约750万吨。
(2)我国大陆的铸造业与铸造产业集群
铸造业几千年悠久历史，时代变迁、经济发展，逐渐形成一些原生态(自然形成)的初级产业集群。
历史上中国三大铸造之乡：河北泊头、江苏无锡、广东佛山，其中泊头已有上千年的历史，还有小有名气的浙江永康和湖南的嘉禾等。
我国自改革开放三十多年来，随着机械工业的发展，铸造业也得到了长足的进步。原生态的铸造产业集群进一步向着专业(特色)化、集聚化、工业园区化发展。
据中国铸造网()记者了解：全国铸造产业集群近300个，大都与区域经济协调发展特色经济圈相适应，而铸造业产能主要分布在长三角、珠三角、川陕渝金三角、环渤海四大地区。
中国的铸造业大而不强
我国虽然产量位居世界第一，但是铸造产业集群却低水平。多数尚未形成真正意义上的现代铸造产业集群，停留在铸造企业聚集、“扎堆”的低水平状态，尚不具备产业集群的集聚效应。
1、铸造产业集聚区内的企业“小、低、弱、散、差”状况严重影响竞争力，即：规模小、层次低、管理弱、摊子散、环境差
2、集聚区内同行业无序竞争
集聚区存在产业结构趋同现象，各集聚区大多在地方行政区划框架中孤立发展，配套性
不强，有过度竞争的趋势。一方面，同行业之间缺少正面交流和相互合作，缺少现代企业团队协作精神，缺少产品品牌和知识产权意识;另一方面，同行业之间产与销连接不紧，产业链不完整，缺少对周围资源的有效整合和科学扬弃，企业之间互补性不强，没有形成产业集聚优势，地区行业整体的市场竞争力不强。
3、.区域内缺少特色品牌
缺少特色品牌严重制约了产业的发展壮大。骨干龙头企业，更无响亮的特色品牌(包括企业的品牌和区位品牌)。从企业自身和产业发展角度看，现有铸件的注册商标、专利、知名品牌数量极少，如：宁国凤形磨球和上海一达压铸机被评为“中国名牌产品”;山东圣泉树脂被评为“中国驰名商标”。大多数铸造集聚区缺少品牌效应，影响了产品消费知晓率和市场占有率，与铸造产业的发展规模不相适应，制约了铸造产业集群发展。
4、.从业人员素质差，专业人才缺乏
从业人员素质差，专业人才缺乏困扰铸造企业发展壮大。我国的铸造技术与管理人员不但缺乏、水平不高，而且分布不均。调查结果显示：一汽铸造、东风铸造、内蒙一机等国营骨干铸造厂，技术、管理人员占总职工人数的8.6—15.8%，大多在10%以上;而为数众多的民营铸造企业，其技术管理人员占职工总人数的比例则在1.2—15.5%之间，除个别厂在10%以上外，绝大多数厂在5%以下;多数家庭作坊式铸造企业技术人员比例甚小，甚至没有。加之，铸造厂工作环境差、强体力劳动、待遇低，从而工人难招，尤其是技工更难招。不少大型骨干铸造企业都招有数量较多的农民工，甚至在自动化流水线上也使用农民工。沿海地区铸造厂的工人大多为经济不发达地区的农民工，文化水平低、流动性强、未经专业培训、质量意识差、不安心。
5、管理粗放，无组织上、体制和制度上的保障，企业无序化发展
部分集聚区所在的地方政府领导只注重发展本地经济，不注重区域间的专业分工合作，没有集群发展规划，更谈不上产业结构调整与升级;集聚区内多是相同产品的低水平重复生产;公共产品供给不足，政策不配套;没有铸造行业协会或虽有协会但没有真正发挥作用;大都缺乏相关中介服务机构和社会化服务体系的有效支撑。缺乏对企业知识产权的有效保护、引导和监督。
面对目前，我国铸造产业集聚区大多处于粗放发展阶段，面临着产业结构趋同、市场竞争无序等问题，优化产品结构、加快产业升级的任务将变得尤为重要。
铸造产业集群由大变强的战略举措
1.拟以铸造工业园区、铸造产业集聚区为载体，以铸造行业准入制度为抓手，以科技为支撑，市场配置与政府导向相结合，充分发挥区域优势和资源优势，实现各地区铸造产业的优势互补和集群效能，促进管理精益、技术进步、产品升级，促进节能减排和资源优化利用，坚持经济效益和社会效益并重，走资源节约型、环境友好型、社会和谐型的高效益、可持续发展之路。
2.根据全国铸造业发展思路与规划要求，结合铸造产业结构与市场需求及区域经济特色，有计划、有重点地选择培育、支持特色产业集群的建设与发展。
3.积极推行铸造行业准入制度。
4.加快结构调整产业升级。无论是在提高铸造企业的自主创新能力方面，还是在大力发展铸造企业的循环经济方面，如果还是保持目前我国铸造企业的这种数量多、规模小和无序竞争的局面，就无法实现节能减排目标。通过推行即将正式公告的“铸造行业准入条件”，逐步淘汰不具备经济生产规模，高能耗、高污染的铸造企业。
5.必须尽快对我国铸造产业结构进行调整，首先是要实现经济规模生产，并在此基础上提高铸造企业的专业化、铸件的商品化水平。
6.加强政策扶持，强化政府服务功能。在发展区域特色经济中，政府重点要在铸造产业发展规划与布局、宏观调控，加大财政和金融支持力度，推动基础设施建设，吸引投资、企业梯度转移创造良好发展环境上发挥主导作用。
(1)在产业布局要合理
要突出比较优势、突出重点、扶优扶强，加强调控，避免产业趋同，区域内无序竞争。在产业集群建设上，按照突出主业、强化特色、集聚配套、优势互补的要求，着力延伸产业链，积极开发上下游产品项目，增强产业集聚的关联度。
(2)在资源配置要优化
要有利于做大做强优势铸造企业;
通过招商引资、融资、税收、人才等优惠政策措施吸引资金、技术、人才、信息等各种资源向骨干龙头企业和专特精新优势中小铸造企业集中，提高竞争力。
(3)加强引资引智工作
发展区域特色经济最缺乏的是资本和技术，要抓住国内外产业梯度转移的机遇，扩大对外开放，要制定更优惠政策，创造更优越的创业环境，吸引更多区外资本，民间资本，寻求外资嫁接，或兴办一批合资企业，推进企业与国际市场接轨。
要引导和鼓励民营企业开展跨地区、跨行业、跨所有制兼并联合，加快资产重组步伐，实现快速增长，培育一批在国内、外市场有影响力的民营企业集团。同时要代脑引智，与高校、科研单位进行联姻，产学研结合，为特色产业发展提供技术支持，不断推进优势企业在发展过程中持续的技术创新和产品创新。
7.推动重点铸造产业集群和龙头企业示范作用。抓住品牌铸件、市场、专业化生产和龙头大户四个关键环节，选择特色铸造产业集群和龙头企业作为样板，深入调研、重点支持。按照“规划科学，布局合理，技术先进，环境友好”等方面要求，授予区域荣誉称号，支持一批铸造产业集群环境建设项目，促进铸造产业集群做大做强。选拔评选一批铸造综合百强企业和分行业排头兵，带动铸造产业集群发展。铸造综合百强企业和分行业排头兵要承担社会责任。
8.充分发挥铸造协会作用。强化对产业集群工作的专业指导与服务，在发展和优化铸造产业集群方面，行业组织的推动、导向作用不可或缺。铸造协会要与政府一道促进资金融通、信用担保、管理咨询、市场开拓、共性技术攻关为重点内容的服务体系建设，推动建立产业集群的技术开发中心、检测中心、人才培训中心、物流中心、信息中心等共用服务平台，有偿服务，资源、利益共享，降低企业运行成本，积极促进铸造产业集群提高企业间专业化分工与协作的水平，促进拓展产业链，努力打造区域品牌，发挥集聚效应和产业集群的整体竞争力。要使各级地方政府和铸造协会充分认识铸造产业集群的重要性，把培育与促进铸造产业集群发展作为推动地方经济发展和实现我国铸造业由大变强的战略举措。
9.建立和完善鼓励铸造企业，加大节能减排投入的相关税收优惠政策。我国铸造业的工艺技术、管理、装备水平，产品技术含量(附加值)、生产效率、各项经济指标、作业环境、从业人员待遇等方面，与我国其它行业存在较大差距，如果没有国家优惠政策的支持，单靠企业本身的效益和积累很难投入足够的经费进行节能减排方面的技术、设备改造，也不利于铸造产业集群的形成与发展。
总之，我们相信在只要坚持铸造产业集群健康发展的正确方向，经过广大铸造工作者的共同努力，铸造产业集群必将在我国茁壮成长，必将促进铸造业的结构优化和产业升级，必将促进我国早日从铸造大国走向铸造强国。
第四篇：led现状分析及发展建议
由于当今城市化进程的发展和都市生活方式的变化，驱使了户外广告载体由固定的喷绘广告大牌向LED户外显示屏的转变。而经过市场竞争的洗礼，真正有实效并贴近消费终端，能够提供深度客户价值的户外LED显示屏必将获得长足的发展，成为强势媒体。原因很简单，客户对LED大屏的第一联想无疑是这样的：这个大屏好，像个大的户外电视机一样，可以不停的播放电视广告，受众广，有气势，能提升品牌形象。随之而来的是LED大屏广告媒体的大幅升值，也使得大量公司开始投资LED户外大屏。
但是今年市场大环境的低迷，导致LED户外大屏变得食之无味，弃之可惜。客户发现看似优势的LED大屏媒体广告并没有想象中的优越，反而浪费了不少广告预算。而受户外广告审批的新政策的影响（政府城管部门要求市中心不再建设固定喷绘广告牌）和众多广告公司对LED广告牌的前景的看好，开始趋之若鹜的建设、代理LED大屏，使其价值不断被拉伸。但是客户对待LED大屏却越来越不确定的心态，就使得原本优越的LED大屏一步步走向尴尬的地步。由于LED大屏的境遇越来越尴尬，户外广告媒体平台的发展开起了历史的倒车，客户开始宁愿高价投放点位日渐稀少的固定喷绘大牌也不愿意以稍低的价格投放城市LED大屏广告。以地产客户为例，这个客户群体是户外媒体广告投放的主力军，通过他们的投放经验，他们认为，LED大屏广告虽然好看，但基本上都是被浪费了。广告效果上反而不如固定喷绘广告牌。为什么会被浪费呢？我个人觉得有如下几点：
1，广告片与播放环境的错位
现在客户在LED大屏上投放的广告片多是客户从自己在电视上投放的长篇广告片中剪辑出来的，受众在接受LED大屏广告信息时所处的环境和心境已经和电视机前的他截然不同。当受众处在户外的时候，受众所处的环境是嘈杂、无序的，受众的心境是紧张、焦虑的，而客户花费大价钱请专业的策划、导演、拍摄团队来制作这条广告片，一条完美的广告片甚至可以让受众觉得像看过一部大片一样，但是这个广告片是需要受众安静的坐在电视机前用放松的心情下来接受这条广告信息。而在人群集中，嘈杂、紧张的户外，首先极少会有受众安静的停下来观看广告片，即使能够停下来观看，因为一个完整的广告片被剪辑成一个15秒的，失去了声效的快餐广告片，在LED大屏上播放的时候，也难让行色匆匆的受众在抬眼的一刹那（1秒左右，最多3秒）之内了解到LED大屏正在传播怎样的信息。
所以，这是广告片与播放环境的错位。
2，LED大屏广告主要是流媒体
流媒体，顾名思义是流动的媒体。假设客户在某块日均人流量50万的城市中心区域投播了一条15秒的广告片，每天播放120次。合计1800秒，仅仅折合半小时的时间。而这半小时内经过LED大屏的受众约3万人，15秒广告片中真正传播产品、品牌信息的时间不超过10秒，有效受众仅为2万人左右，而这2万人中又有多少人关注了LED大屏所播放的信息，这样折算下来，无疑是一个相对于高额的广告费用小得可怜的有效受众数量。难怪会有很多地产客户向我反馈，按照经验，与其投一个30秒的LED大屏广告每天播放180次，还不如花更多的钱在LED大屏附近发布一个月产品固定喷绘广告。因为，固定广告牌是24小时内容不变化，传播信息直接、简单，甚至让受众产生地标感的有效广告形式。所以，LED大屏广告被浪费是因为受众的流动，也因为LED大屏广告内容的流动，传播的信息太多，受众只知道某处有一块LED大屏整天在播放各种信息。而根本不可能产生记忆。
如何让我们公司的LED大屏扬长避短？
就目前的状况而言，回避LED大屏的短处很容易就是不再在LED大屏上漫无目的的播放电视广告片。为了解决这个问题，最根本要思考的就是在人群众多嘈杂、无序的环境中，在受众紧张、焦虑的心境下，LED大屏究竟应该播放什么。首先应该不再把LED大屏定义为大的电视屏，要让LED的生动性和高品质性得以发挥，同时因为其传播的信息更简单，更容易让受众在无声状况下一瞬间接受广告信息，以此来回避流动性的短处。其次，LED大屏播放的内容绝不应该是某个产品的电视广告片，而是有专门的策划、导演、制作团队为某块屏特制的广告片，这种广告片通常不以音效、配音为要素，而是利用极简单、有传播力的画面让15秒或30秒时间不等的广告片中的每一帧都可以简单的传递出广告信息。公司可以在后期适当的招揽一些这方面的专才，提升给客户服务的能力。
第五篇：全省LED产业发展情况
全省LED产业发展情况1
2011-03-31字号：大 | 中 | 小
LED因其高效、节能、环保、安全、长寿命等优点，被认为是21世纪最有发展前景的新一代绿色照 明光源，LED产业也成为国家重点发展的战略性新兴产业之一。2007年4月，我省出台了《福建省促进LED和太阳能光伏产业发展的实施意见（2007-2010年）》（闽政办〔2007〕52号，下面简称《意见》），《意见》的出台为促进全省LED产业的发展提供了强有力的政策保障，对产业 发展起到明显的推动作用。
一、近年来我省LED产业发展概况
（一）产业规模不断壮大
一是产值快速增长。据预测，2010年全省LED产业实现产值将达到130亿元。二是企业不断增加。据省光电行业协会统计，截至今年9月，全省 LED企业已超过250家，产品涵盖LED外延、芯片生产，LED封装，LED道路照明、背光源、屏幕显示及其它应用产品。LED企业分布范围不断扩大，除了沿海地区LED企业数量不断增加外，龙岩、三明、南平等山区市也有投资新建的LED企业。三是部分产品产量居全国前列。2009年全省共生产LED外 延、芯片约480亿粒，占全国产量的50%以上，继续保持全国领先的地位。此外，据了解，已签约和意向在谈的LED外延、芯片项目还将引进超过200台 MOCVD（金属有机化合物化学气相沉积）外延生产线，将使我省在未来继续保持国内外延、芯片的龙头地位。
（二）产业技术水平不断提升
一是LED芯片技术继续居国内领先地位。自主研发的功率型白光LED的光效已达到80-90lm/W（流明/瓦）并实现产业化，实现了《意见》 中提出的目标，120lm/W光效的大功率白光LED芯片的研发及产业化工作也正在加快推进。我省LED芯片企业可批量生产四元系InGaAlP（铟镓铝 磷）红光功率LED芯片，技术居国内领先地位。二是LED封装产品品种齐全，技术水平在全国名列前茅。我省可封装所有外型尺寸LED产品，如：单管、复合 管、专用显示器、柔性LED、SMD-LED和功率LED模块等，龙头企业厦门华联功率型LED封装的水平达120-130lm/W（进口芯片），热阻 ≤8°C/W（摄氏度/瓦），在全国处于领先地位，光莆电子用超薄FPC（柔性线路板）基板贴片封装LED产品厚度仅为0.3mm。三是应用技术实现新的 突破。光莆的LED背光模组已经成功应用于20英寸以上的背光板，并获外商认定批量生产。2008年，厦门市以光电产业技术创新联盟为项目载体，开展“半 导体照明LED外延、芯片和封装关键技术攻关与产业化项目”和“LED路灯技术创新及示范工程项目”两个项目的技术攻关，政府投入科技经费1000万元，引导企业投入研发经费7500万元，攻克了LED配光、散热、电磁兼容等技术难题，提高了LED发光效率。莆田中科万邦通过技术创新，大幅度提升LED集 成芯片的发光效率，其自主研发并产业化的LED节能灯的成本较同行低50%以上，已接近普通节能灯的成本，在国内乃至全球都最有具较强的竞争力。
（三）闽台、闽港产业合作不断推进
一是与台湾、香港的光电信息行业协会和科研院所建立了良好关系。近年来，我们着力承接台湾LED产业转移，先后与台湾电电公会、台湾照明输出业 同业公会、光电工业协进会、台湾工研院电子所、香港应科院等建立良好的合作关系。在今年5月黄省长带领经贸文化考
察团赴台考察期间，我局会同云霄县政府在 台湾举办了“两岸光电产业发展座谈会”，台湾照明输出业同业公会新任理事长张孔诚明确表示，“随着海西经济区上升为国家战略，公会理事会研究未来将重点加 强与海西的产业合作，特别是重点组织会员企业与云霄县加强产业园区的共建合作”，目前该公会已有10家会员企业签约或意向到云霄投资。二是积极组织项目对 接会，促进两岸三地产业对接。组织项目对接会20多场，邀请台商超过1000人次，有力地推进了闽台产业对接。据不完全统计，近三年来，闽台LED产业合 作项目达到70多项，总投资超过100亿元。今年“9·8”期间，我局组织香港应科院与漳州光电企业开展专场对接活动，促使26个项目达成对接意向。三是 吸引台资、港资企业来闽投资。台湾外延、芯片企业晶元、鼎元、嘉晶、视创分别在厦门、福州、云霄、莆田投资MOCVD外延生产线；封装及应用企业亿光、睿 鸿等在福清投资设厂，中强、璨圆、东贝以及亚洲最大的LED应用产品生产企业——香港真明丽集团也多次到闽考察，具有明显的投资意向。四是开展了两岸共同 标准制订工作。省光电行业协会的LED专家编写的“DB3502/Z 005—2010 道路照明现场动态测量方法”得到了国际照明委员会主席弗朗茨先生、台湾工研院环能所照明测试组副组长李丽玲博士、浙大叶关荣教授、中国建科院李铁楠主任等 专家的认同，省光电行业协会已与台湾工研院一起召开多次讨论会，拟在联合修改完善的基础上，建议将该标准逐步上升到国际照明委员会第四分部标准。
（四）公共服务平台不断完善
一是成立福建省光电行业协会，为全省LED企业创造合作交流的平台。到目前为止，协会会员单位已超过250家，协会在促进两岸交流合作，开展政 策研究、产业规划、技术培训，促进企业发展等方面做了大量的工作，较好地发挥了政府和企业的“桥梁和纽带”作用。二是初步建成多个研发、设计、检测、营销 中心。厦门市投资建设了“厦门市半导体照明检测认证中心”，在此基础筹建的“国家半导体发光器件（LED）应用产品质量监督检验中心”也顺利通过验收，该 中心是目前国内投入最大的半导体照明检测中心，同时也是国家科技部863计划立项支持的全国两大光电检测平台之一。由厦门市LED促进中心建设的“创意照 明应用设计中心”已经正式挂牌运营。厦门联发电子商城筹建的“厦门LED营销中心”，将于今年12月中旬开始正式运营，建成后将成为我省重要的光电产品营 销平台。此外，云霄光电产品商检实验室、南安光机电市场等公共服务平台也在建设中。三是光电人才培养迈上新台阶。厦门大学、福州大学、福建师大、厦门理工 大学、福建工程学院等本科院校分别成立光电信息学院、系及设立光电专业，福建信息职业技术学院、集美职业技术学校开展了技能型光电人才培养工作，此外，一 些产业园区也结合未来产业发展的重点领域联合相关院校、企业等开展光电人才培养工作。
（五）产业集聚效应不断显现
一是加快培育产业园区的项目承接载体功能。为了支持园区建设，2009年，原省信息产业厅在全省范围内组织评选了8个“福建省光电产业园”，目 前全省把LED列为重点产业的园区主要有：厦门市火炬高新区、福清融侨经济技术开发区、莆田高新技术产业园、泉州南安光电信息产业园、漳州云霄光电产业 园、永定德泓光电产业园等。全省90%以上的LED项目都落户在专业园区。二是促进产业集聚。如厦门火炬高新区聚集了三安、乾照、晶宇等LED外延、芯片 龙头企业，华联、光莆等封装龙头企业，以及数量众多的应用产品生产企业，已成为国内具有较强实力的LED产业基地之一。再如云霄光电信息产业园自2007 年下半年以来，共引进在建及签约光电项目88个，包括LED基材、外延、芯片、封装、支架及应用产品，LED产业已初具雏形。
（六）政府扶持力度不断加大
一是各设区市纷纷出台扶持政策。《意见》下发后，部分设区市政府根据文件精神，制定了具体实施方案，如厦门市政府下发了《关于印发市经发局科技 局财政局贯彻落实省促进
LED和太阳能光伏产业发展政策实施意见的通知》，泉州市政府出台了《关于扶持和促进光电信息技术产业发展的意见》，漳州市政府也 出台了《关于加快光电产业发展的实施意见》，其它设区市也以不同的形式提出相应的扶持措施，从财税、用地、融资等角度提出具体的扶持政策。二是把LED产 业列入振兴调整的重点产业。结合应对金融危机，在制定产业振兴调整实施方案时，电子信息、新材料、节能环保等3个实施方案都把LED列为重点振兴产业。通 过三年多的努力，全省发展LED产业的氛围已经形成，产业发展环境得到优化。
（七）LED应用领域不断拓展
2005年，我省组织开展了“海峡西岸夜景工程”建设，有力地推进LED产品的应用。近年来，LED的应用领域又不断扩大。一是推动LED照明 企业进入甲控产品推荐目录。2009年来，在我省推出的三批甲控产品推荐目录中，共有40多家LED照明企业入选，涵盖景观灯、路灯、隧道灯、室内照明等 产品，为LED照明产品进入政府采购创造条件。二是推动福州、厦门列入国家“十城万盏”示范工程首批试点城市。目前在试点城市安装的LED照明灯具已超过 1万盏。三是省高速公路有限公司联合省光电行业协会推动LED隧道灯示范工程建设，全面开展LED隧道灯测试、改良工作，确定7家合格企业进入甲控目录并 招标安装，首批2500盏LED隧道灯已经投入使用，在建设示范工程中形成的技术规范拟将其升级为地方标准。
二、我省LED产业发展存在的主要问题
（一）产业综合配套能力不强
虽然我省LED产业已经初具规模，但与广东、深圳相比仍有较大差距，主要原因在于产业的综合配套能力不强。如LED衬底、荧光粉、支架、硅胶等重要配套器件和材料主要从外地采购。
（二）闽台产业合作的力度需要进一步加大
近年来，我省在与台湾LED产业对接方面虽然取得了一定的成果，但台资企业在我省的投资力度与在长三角、珠三角一带的投资力度还有较大的差距，特别是大企业、大项目到我省投资的数量不多。据省光电行业协会统计，台湾前十位的LED外延、芯片，封装及应用产品生产企业已明确在我省投资的仅3个。目 前，台湾LED企业以策略联盟、垂直整合、规模化等途径应对产业发展挑战，呈现出企业大举往产业链上下游拓展、大集团大手笔投资LED的特点，同时呈现出 加速往大陆布局、转移的趋势，为此，进一步加大推进闽台产业合作的力度，加紧承接台湾LED产业转移势在必行。
（三）LED产业面临着知识产权诉讼的风险
目前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控，特别是LED产业链上游区域80%-90%的原创性发明专利主要集中在日亚化工（日本）、科锐（美国）、欧司朗（德国）、飞利浦（荷兰）、丰田合成（日本）和三星（韩国）等大公司手中，例如芯片基片制造的主流技术蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术，由于对技术和工艺水平要求苛刻，目前仅被日本日亚公司和美国Cree公司掌控，我国使用的大多是日本日亚的蓝宝石衬底技术，但需要向日本日亚缴纳不菲的专 利费用。还有白光、大功率LED灯的热平衡问题、持久高效的萤光粉等专利，一直被欧、美、日垄断。这些公司利用各自的核心专利，采取横向（同时进入多个国 家）和纵向（不断完善设计，进行后续申请）扩展方式，在全世界范围内布置了严密的专利网。随着我国LED产业规模的不断扩大，国外LED企业加紧对我国企 业提起核心专利诉讼，这些诉讼一旦胜诉，我国企业将面临着巨大专利风险。由于我省外延、芯片产量居全国前列，专利诉讼结果对我省LED产业将会产生更大影 响。
（四）部分产业扶持政策不够到位
近年来，我省在扶持LED产业发展方面做了不少有益的工作，但在合力落实产业政策、推动产业发展方面尚未有针对性的落实措施，如有关部门使用在 扶持LED产业发展方面的资金还比较分散，其资金扶持效益还有待提高；再比如8月份省财政厅、国土资源厅、海洋与
渔业厅、国家税务局、地方税务局等五个部 门《关于进一步落实支持台资企业发展的若干财税政策的通知》（闽财税〔2010〕65号），把对部分优惠土地、财税政策仅适用于台商投资区、台湾农民创业 园和平潭综合试验区的台资企业，在一些国家级经济技术开发区、省级工业开发区引起较大反响，一些在建、签约、在谈的台资项目出现等候观望、放缓投建步伐的 现象。
（五）以应用促产业发展的措施还有待加强
《意见》提出，要“以应用促发展”，首先 从政府做起，以公共基础设施应用LED为切入点，促进LED产品的推广应用。近几年我省实施的海峡西岸城市群夜景工程和LED路灯示范工程建设，对促进 LED产业的发展起到了很好的宣传、示范和带动作用，但在公共场所照明、政府机关照明等政府可控的采购方面还有较大的拓展空间，需要进一步加强。此 外，LED产业的发展一定要有较强大的下游应用产业支撑，由于我省LED产业呈倒金字塔发展模式，即上游较强，中下游产业领域大项目不多，封装及应用产品 开发不足，这将成为制约我省产业发展的重要因素。
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