微电子专业调研报告(2009)

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第一篇:微电子专业调研报告(2009)

微电子技术专业调研报告

2009年8月

目前,我国已经形成集成电路设计、芯片制造、芯片封装协调发展的局面,集成电路设计与制造的规模在不断扩大,产业链在不断发展。中国正从一个芯片“消费大国”变为“生产大国”,2010年有希望迈入“芯片强国”行列。国内已形成长三角、京津环渤海湾、珠三角三大芯片产业群聚区,其中尤以长三角为最,55%的IC制造、80%的封装测试、50%的IC设计均集聚于此。随着半导体产业成为我国信息产业的发展重点之一,我国政府将在半导体设计上重点发展5个30亿-50亿元级企业、10个10亿-30亿元级企业,在制造上将上马10条8英寸生产线、5条12英寸生产线,未来5年的规划总投资将达3000亿元,占世界市场份额8%。

伴随着微电子技术的飞速发展,半导体制造工艺和集成电路制造技术以及设备的运行和维护等都发生了深刻的变化,技术更新周期越来越短,社会对微电子专业人才的规格提出了更快更新的要求。为了更好地定位专业发展方向,我们利用假期,在无锡地区开展了本次调研。目的是明确微电子类专业的定位和发展方向,深化专业内涵,力求培养出符合社会需求的人才。

一、无锡地区的微电子技术产业情况

无锡作为国家微电子产业基地,近年来在国家大力支持下,凭借集成电路产业的雄厚基础和引入外资,使微电子产业获得飞速发展,与此同时,与微电子配套的产业也借此契机初步形成了产业链。

无锡是国内集成电路制造业的重要基地。目前双极IC设计、分立器件设计、晶圆制造、封装测试和产品市场占有率均处于国内领先地位,是全国7个集成电路产业化基地之一。近年来,无锡已引进日本东芝、韩国KEC、德国英飞凌等微电子项目或企业30多个,全市形成了60家集成电路设计企业、6家晶圆生产企业、20多家封装测试企业的微电子产业群体,年销售总额60亿元,并云集了一万多名信息业技术人才。无锡又建设了信息产业科技园和微电子高新技术科技园。亿恒科技、上华半导体、华润矽科、强茂电子等一大批集成电路设计、封装、测试企业先后在无锡建成了集成电路产业化基地,而华友微电子、无锡高新气体的建设,又使无锡新区集成电路产业加速发展拥有了自己专门的集成电路电镀中心和特种工业高纯气体供应中心,以集成电路制造和设计为龙头,由封装、测试及电镀等相互配套的集成电路产业链已经在无锡形成。随着韩国和法国两大半导体厂商共同投资的超大规模芯片厂海力士的创建,一个包括晶圆制造、芯片设计、封装测试、设备安装、配套服务等在内的完整产业链聚集效应开始在无锡显现。国内技术最先进、规模大、产业体系完整的微电子产业基地在无锡初露雄姿。

除了以芯片制造为主体的微电子企业群,采用半导体材料和半导体技术的企业比比皆是。比如无锡的光伏产业。经过短短6年的蛰伏,无锡光伏产业爆发出强大的生命力,这一绿色环保产业规模位居全国第一,销售收入占全国总量的70%,成为中国最大的光伏产业生产和出口基地,并在国际市场上纵横驰骋。无锡市正在向国家商务部和科技部申请“国家级光伏产业科技兴贸创新基地”,力促无锡站上世界太阳能光伏产业的前沿。无锡光伏产业风起云涌:生产骨干企业和配套企业多达40余家,初步形成了以尚德电力为龙头、产业链不断延伸、自主创新能力强、具有较强国际竞争力的光伏高新技术产业集群。数据显示,2006年全市太阳能光伏产业销售收入达到61亿元,约占全国销售收入的70%。“尚德”、“国飞”、“二泉”、“浚鑫”、“海润”等一批光伏产品知名品牌脱颖而出,目前已有尚德和浚鑫两家太阳能光伏企业在海外成功上市,分别登陆纽约证券交易所和伦敦证券交易所创业板,受到国际投资者的热捧。先进的技术水平和强大的自主创新能力,成为无锡光伏产业称雄市场的核心竞争力。尚德生产的单晶硅和多晶硅太阳能电池的平均光电转换率分别达到17%和15%,达到国际先进水平;中彩科技的高纯度多晶硅项目已基本达到太阳能级水平,批量投产后预计可达到电子级水平;海润科技拥有世界先进、产能较高的瑞士高精线切割机,公司的技术和产品达到国际硅材料加工行业的先进水平。自主创新能力成为先进技术水平的强力支撑,目前,无锡市太阳能光伏产业共申请专利技术70多项,获得专利授权40多项,其中,尚德已自主研发出“光伏屋顶组件”、“光伏玻璃幕墙组件和应用产品集成化”等高端关键性技术。在尚德电力为核心的龙头企业的带动下,我市已形成包括多晶硅材料生产、硅棒拉制、硅片切片、太阳能电池及组件封装、光伏发电系统应用等在内的太阳能光伏产业链,尚德电力和惠联高佳初步形成上下游合作关系,中科绿能、振发太阳能与尚德合作开发太阳能草坪灯、路灯、霓虹灯和屋顶电站、太阳能空调等多项实用新品,并承接了2008奥运场馆等项目。按照我市“十一五”规划,到2010年,全市光伏企业总数超过80家,太阳能电池总产能达5400MW,总产值达到1000亿元,使无锡成为国际太阳能电池主要生产基地之一。

二、微电子技术专业就业情况分析

以制造业为主的微电子产业群对微电子专业毕业生的需求量巨大,其他诸如太阳能产业、液晶产业等采用微电子制造技术的企业的招聘需求空间也相当可观。据资深职业顾问透露,微电子行业近年呈现连续上升趋势,在可以预见的将来,仍将继续上升,加上优厚的薪酬福利,成为吸纳人才的巨大领地。

三、微电子技术专业对人才的要求

微电子行业在专业人才的需求上具有一定的特殊性。首先它需要大量的创新型人才,具有拼劲和闯劲的年轻人,但是其负责的产品制造、设计和测试也不是初出茅庐的新手可以胜任的,因而招聘公司在列任职资格时第一个条件即是年龄,要求在25岁以上35岁以下,这个年龄段的人才通常具有两到三年的工作经验,又不乏创新精神,精力充沛,从事产品的研

发、生产与测试类工作正可谓适逢其时。

微电子也是对专业技能要求较高的行业,如IC测试工程师,需要对口的电子、微电子类专业,要求计算机熟稔,精通C语言和C++,并有两年以上IC测试经验。测试工程师不是轻松的职位,它需要了解IC生产流程及检查工艺,熟练使用各种IC测试仪器仪表,思路清晰、敬业,责任心强,还要随时可以加班,因此很多公司的任职资格常会加上这一条:能适应加班。从事其他职位如制造、销售、客服、人力资源等最好也需要对专业知识有一定的了解,方可从容不迫、游刃有余。

在访谈单位对微电子专业技术人才的基本素质要求与工作岗位情况上,调查显示大都是需要具备理工类基础知识和微电子基础知识;对微电子专业技术人才的基本能力要求与工作岗位情况上大都是要求具备一定的动手能力和操作能力,对工作严谨,实事求是;在对英语和计算机的要求上是:英语要通过4级而计算机则要会熟练操作具备一定基础知识;要掌握学习方法,具有创新精神。新建生产线对大专人才比较需要,发展机会较多,有利于大专生的发展。要打好基础,尤其是模电和英语。同时,在平时也应经常多关注些微电子这方面的一些新闻等。

第二篇:微电子调研报告

微电子调研报告

1.我国微电子学的历史

1956年五校在北大联合创建半导体专业:北京大学、南京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学。教师:黄昆、谢希德(女)、高鼎

三、林兰英(女);学生:王阳元、许居衍、陈星弼、秦国刚„

2003年9月成立9个国家IC人才培养基地:北大、清华、复旦、浙大、西电、上交大、成电、东南、华中科大

1982年:成立电子计算机和大规模集成电路领导小组

80年代:初步形成三业分离状态:制造业、设计业、封装与测试业

到2001年12月29日深圳获批为止,科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳共7个国家级IC设计产业化基地。除了这7个城市外,据悉还有武汉、长沙、哈尔滨、珠海等多个城市申请,但未获批准。集成电路产业由集成电路设计、芯片加工、封装与测试三大部分组成。

随着IC设计的重要性的凸显及我国IC设计大环境的改善,IC设计企业规模小、水平较低等,日益成为困扰我国IC业发展的难题,其中,IC高级设计人才的匮乏成为尚处于起步阶段的我国集成的最突出的难题。虽然我国每年约有40万理工科大学生毕业以及数千名从海外回国的技术人员,但其中真正与IC设计相关的专业人才却非常有限。我国是一个集成电路(IC)的“消费大国”,但同时又是一个 IC的“生产小国”。

我国国产IC约占世界半导体销售额的1%,国内市场满足率不到20%。要发展我国的 IC产业,IC设计是当务之急,而核心技术的实现依赖的是高水平IC设计人才。前些年我国的电子产品虽然发展很快,但几乎所有国产大型家用电器的关键芯片、国产手机的核心芯片、国产计算机的主要芯片,大都不是国产的,不是我国设计师设计的。其中的原因是,在集成电路(IC)领域里最能体现核心竞争力的我国集成电路设计,其发展正在为人才所困。

据不完全统计,根据全国半导体行业协会集成电路设计分会在2002年10月的统计,国内从事集成电路设计的公司(或组织)约390家,2002年底己超过400家,目前己达600家。而在2000年底这一数字仅为100家左右。但是相对雨后春笋般诞生的设计公司,设计人才特别是高级人才的极度匮乏成为日益突出的大问题:一些新开办的设计单位,公司注册了、牌子也挂了,却到处找不到高水平的设计师,虚位以待的情况比比皆是。更糟糕的是由于设计师的紧缺,导致了各用人单位之间对这类人才的恶性争夺。

集成电路设计是资金密集型、技术密集型和智力密集型的高科技产业,其中资金和技术均可以通过一些方式全面引进,但IC设计人才必须以自己培养为主,这已经成为业内人士的共识。赛迪顾问认为,随着IC设计人才供需矛盾的日益突出,应采用各种手段大力鼓励不同途径的IC设计教育和培训,除高等院校的正规教育外,国家应尤其鼓励工业界和科研界联合运作教育和培训项目。借助政府、高校、EDA厂商、IC设计企业以及整机企业等各方面力量,合作、交流、培训等多种方式相结合,为我国IC设计业培养不同层次的IC人才,是集成电路的发展至关重要的智力资源保障。

最近几年,很多国外公司和台湾公司把生产线建到了上海。随着我国集成电路产业的加速发展,由国家支持成立了以北京、上海为龙头的7个国家级产业化基地,各地也出现了一大批集成电路企业,其中约600家是集成电路设计企业。据2001年12月上海半导体和IC研讨会发布的消息,到2008年,中国IC产业对IC设计工程师的需求量将达到25万人,而目前只有不到4000名。IC设计是新兴学科,现在高校里,和IC最相近的专业是微电子。

在短短的半年多时间里,上海中芯国际、上海宏力微电子、北京首钢、北京信创、天津摩托罗拉等一批中高水平的集成电路生产线相继开工建设或即将建设,形成了我国有史以来最大的一次建设集成电路生产线的高潮。

上海还定出了宏伟的发展目标:建成以张江高科技园区为核心,以金桥出口加工区和外高桥保税区为延伸的微电子产业基地,计划“十五”期间吸引集成电路产业投资150亿美元,建成并投产10~15条8~12英寸集成电路生产线及配套封装、测试线和设计公司。

北京立即跟进,出台了优惠政策,为集成电路企业提供“七通一平”的土地,并优选出八大处高科技园、北京林河工业开发区、北京经济开发区作为北方微电子生产建设基地。规划到2005年以前,建设5~8条8英寸0.25微米以上水平的生产线,2005~2010年再建设10条更高水平的生产线。

我国集成电路设计企业现已形成了近百家的产业规模,其中具备一定设计规模的单位有20多家,留学海外,学有所成,回国创业的海外学子已成为CAD行业的一支重要力量。除独资设计公司外,国有集成电路设计公司2000年的总销售额超过了10亿元,其中北京华大、北京大唐微电子、杭州士兰公司和无锡矽科4家设计公司的销售额超过了1亿元。目前,国内每年设计的集成电路品种超过300种,大部分设计公司的技术水平在0.8~1.5微米之间,最高设计水平可达0.13微米。, 中国主要的高科技城市一直盯着集成电路(IC)设计产业。如果说在2000年和2001年他们争夺的是台湾芯片加工服务厂(foundry)的8英寸芯片生产线西移项目的话(当然,这种竞争至今仍在继续)。那么从2001年下半年至今,他们争夺的则是国家科技部的青睐--科技部手里捏着一顶名叫“国家级集成电路设计产业化基地”的桂冠,谁获发一顶受益无穷。

目前,我国集成电路产业已具备了一定的发展基础,初步形成了由8个芯片生产骨干企业,十几家封装厂、几十家设计公司、若干个关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体,并初步形成了电路设计、芯片制造和电路封装三业并举的局面。

中国半导体产业发展从产业热土的长江三角洲,到市场繁华的珠江三角洲,从长于研发的北方,到人才集聚的西部,有人把这种产业布局,比喻是一只正在起飞的娇燕。其中长江三角洲是燕头,京津环渤海湾地区和珠江三角洲是双翅,而西部是燕尾。中国的IC产业正是以这种燕子阵形的区域格局向前推进。

1)长江三角洲地区

以上海、江苏、浙江为主的长江三角洲,初步形成了开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业和服务在内的完整的IC产业链。IC业界所期待的,关乎产业发展环境的“聚集”效应在这里显现。并在整个中国IC产业格局中举足轻重。长三角地区集成电路产业基础雄厚,这里有国家“908”、“909”主体工程,集中了集成电路芯片制造和封装的骨干企业,杭州士兰等一大批民营IC企业在这里迅速成长。国务院18号文件颁布后,这里更成为集成电路投资的热土。中芯、宏力、和舰等纷纷在这里投资建芯片制造厂,英特尔等一大批国际知名大企业在这里新建或增资封装厂;而科技部布点在这里三个IC设计产业化基地。更是推动着这里设计业的增长,仅上海的IC设计企业就有85家之多。

上海:制造、封装业带到“聚集”效应国务院18号文件出台后,上海原有IC企业备受鼓舞,纷纷抛出新的投资计划。根据上海集成电路行业协会(下简称SICA)的统计,自2000年6月以来,上海已经引进IC产业战略性布局投资60亿美元;2001年上海地区的IC资本投资到12.62亿美元,占到全国18亿美元总投资的70%。在晶圆制造业中,目前国内规划与在建的8英寸生产线中有50%以上落成户上海,而且上海的晶圆制造项目在工艺水平和工程进度上也处于全国“领跑”的地位。截止到2002年9月底,中芯国际一、二、三厂先后宣告投产,工艺水平达到0.18微米;另一个8英寸项目宏力半导体的建设也在按照时间表进行,预计今年一季度末可以投产。同时,内资企业中,华虹集团麾下的华虹NEC、贝岭、先进三个8英寸项目也处于业务转型和建设之中,将在今年陆续进入晶圆代工市场。而另一个有“标志”意义的项目是,全球第一大代工厂商台积电在上海松江“圈地”两平方公司里,并即将动土。目前上海正在通过行业协会(SICA)的工作,发挥其对IC业发展的牵引作用。今年以来,SICA开始将加强产业内上下游企业间的互动,以及建立IC企业与整机企业之间的沟通作为工作的重点,开展了一系列座谈、企业互访、行业调查等活动。可以说,上海IC业已经聚焦了相当多的优势资源,而这些“优势”,通过“实干”联为一体,逐渐形成了互动的态势,使得上海IC业的发展无论从规模上还是从速度上都在全国处于领先的地位。

江苏:具备良好的IC产业发展基础江苏省半导体产业目前已经形成了设计、芯片制造、封装、测试、配套材料完整的产业格局,有着良好的基础,在国内同行业中具有明显的比较优势。以苏州、无锡、昆山为主的产业分布充分发挥了产业发展的聚集,辐射和示范作用。并为进一步参与国际竞争奠定了坚实的基础。目前,江苏省半导体产业已具备了0.18微米设计技术的0.6微米的大生产技术和6英寸硅片月产1万片的生产能力,年产集成电路芯片2亿块、封装集成电路15亿块,晶体管生产超过20亿只,以及比较完整的材料及设备支撑配套体系。2001年集成电路产业销售额达到30亿元,并成为我国集成电路产业重要基地之一。

浙江:找准半导体产业特色定位。浙江省微电子产业的发展从“六五”期间起步。当时,大功率管、塑封三极管等分立器件的开发和生产是浙江省微电子产业的主要内容。在“七五”和“八五”期,浙江省的微电子产业进入调整期,集成电路芯片业开始起步。经过十几年的发展,浙江省的微电子产业发展格局发生了重大变化,尤其是近两年“天堂硅谷”战略的实施,使全省掀起了新一轮发展集成电路产业的高潮。目前,浙江省与集成电路有关的在建项目共41项,总投资81.3亿元。

2)京津环渤海湾地区

以北京为中心,包括天津、河北、辽宁、山东组成的京津环渤海湾地区,与长江三角洲的整体产业优势相比,仅仅是一个地理上的概念。京津环渤海湾地区借助地理相近的特点,形成了集成电路产业发展的另一区域优势。

3)珠江三角洲地区

正在成为国内乃至全球的电子制造业中心的珠江三角洲,在IC产业的几个区域中,占尽市场之利。仅以深圳为例子,2001年深圳市直接使用的IC产品总价值超过25亿美元,约占全国市场的15%,通过深圳市场流通到全国的IC产品达40亿美元以上,约占全国的30%。依托珠三角地区电子信息产业的巨大市场,珠三角的集成电路产业就有了腾飞的翅膀。在珠三角,以中兴、华为、深圳国微、珠海炬力等单位为代表的IC设计业较为发达。有许多设计公司总部虽然不在深圳,但在深圳却设有窗口,投资10亿元瞄准高端IC测试市场的广州集成电路测试中心,正是看中了珠三角巨大的IC市场。目前广东省半导体主要厂家有:深圳赛意法微电子有限公司、珠海南科电子有限公司、广东风华高新科技集团有限公司、澄海电子有限公司、新会市硅峰微电子科技有限公司、珠海华晶微电子有限公司、深圳科鹏微电子有限公司、佛山市半导体器件厂、佛山电子有限公司,深圳深爱半导体有限公司、汕头华汕电子器件公司等。

4)西部地区

随着国家西部大开发战略的实施,以西安、成都、重庆为主的西部将不断迎来新的发展机遇。西部有人才积淀和科研院所的集中优势,更有两个国家集成电路设计产业化基地,目前西部地区的IC设计单位已经发展到30余家并且还在快速增加,发展设计业将成为西部的首选。西安:注重人才与产业相结合 四川:完善产业链重庆:建设西部模拟电路生产基地

上海IC产业发展战略目标 上海中芯国际:

14.76亿美元,8英寸,0.25微米,4.2万片/月 上海宏力:

16.37亿美元,8英寸,0.25微米,4万片/月 北京华夏半导体:

13亿美元,8英寸,0.25微米 天津Motorola MOS17:

14.75亿美元,8英寸,0.25微米,6000片/周 北京讯创:

2亿美元,6英寸,0.35 ~ 0.6微米,3万片/月 上海贝岭:

6英寸,7.88亿元,0.5 ~ 0.35微米数模混合集成电路,1.5万片/月 杭州士兰: 6英寸

未来十年将是我国微电子产业的黄金时期

第三篇:微电子专业自荐书

微电子专业自荐书

尊敬的领导:

您好!

我是**大学**系微电子专业的一名应届本科毕业生。通过对贵公司的一些初步了解,本人有意加盟贵公司,为公司尽一份力。为便于公司对我的了解,现自我简介如下:

大学四年,是我来之不易的学习机会。在这大好时光里,我本着学好本专业,尽量扩大知识面,并加强能力锻炼的原则,大量汲取知识财富,锻炼了自己的各种能力。我努力的学习基础课,深研专业知识,并取得了优异的成绩,多次名列前茅,连年获得奖学金。本人在几年中系统学习了电子科学与技术、半导体物理及实验、半导体器件物理、集成电路设计原理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、微电子学专业实验和集成电路工艺实习等。

通过学习,本人系统掌握微电子学专业所必需的基础知识、基本理论和基本实验技能,微电子学的基本理论和基本知识,受到科学实验与科学思维的基本训练,具有良好科学素养,掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法,具有电路分析、工艺分析、器件性能分析和版图设计等的基本能力。能成为在微电子学及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。通过几年的学习,本人具备以下几方面的知识和能力:

1.掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识;

2.掌握固体物理学、电子学和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识,掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法,具有独立进行版图设计、器件性能分析和指导VLSI工艺流程的基本能力;

3.了解相近专业的一般原理和知识;

4.熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规;

5.了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态,以及电子产业发展状况;

6.掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法;具有一定的实验设计,创造实验条件,归纳、整理、分析实验结果,撰写论文,参与学术交流的能力。此外,利用课余时间,我还多次参加各种文体活动,锻炼了自己的交际能力。参加各种兴趣小组,将所学用于实践,加强了自己的动手能力。因出色的表现,在一年级就参加了校党委主办的党校学习,并以优异的成绩毕业。同时,我还根据自己的兴趣,辅修经贸英语,选修二外日语等多门人文,管理课程,使自己不仅成为一个合格的专业人才,而且努力成为一个知识全面,涉猎广泛的全方位人才。

“宽以待人、洁身自好”是我的处世原则;“精益求精、勇于进缺是我的精神信念;“兢兢业业、不断创新”是我的工作方式。我自信我的能力和热情使我能胜任贵公司的技术开发及其他有关方面的工作。希望公司给我一次参加面试的机会,我在此静候佳音。谢谢!

第四篇:大学微电子专业排名

排名

学校名称

等级

排名

学校名称

等级

排名

学校名称

等级

北京大学

A+ 6

东南大学

A

浙江大学

A

西安电子科技大学

A+ 7

西安交通大学

A

吉林大学

A

清华大学

A+ 8

电子科技大学

A

天津大学

A

复旦大学

A 南京大学

A

哈尔滨工业大学

A

华中科技大学

A

B+ 等(21 个): 上海交通大学、合肥工业大学、北京工业大学、华南理工大学、华南师范大学、河北工业大学、山东大学、南开大学、北京理工大学、大连理工大学、西北工业大学、中山大学、北京邮电大学、上海大学、西安理工大学、华东师范大学、兰州大学、贵州大学、武汉大学、厦门大学、北京航空航天大学

B 等(21 个):湖南大学、南京理工大学、黑龙江大学、北京交通大学、西北大学、同济大学、杭州电子科技大学、四川大学、中国科学技术大学、山东师范大学、扬州大学、湘潭大学、重庆邮电大学、河北大学、重庆大学、江南大学、福州大学、广东工业大学、苏州大学、长春理工大学、哈尔滨理工大学

C 等(14个): 名单略

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第五篇:2012微电子专业考研院校推荐

2012微电子专业考研院校推荐上篇

一、中国科学院

中科院和微电子领域关系最密切的研究所有3个:微电子所、半导体所和微系统所,这3个所的师资、资金实力在国内同行中处于领先水平。

二、北京大学

北京大学微电子学系是国家大力支持的重点学科点。

北京大学微电子学系,又称微电子学研究所(院),有着源远流长的学术传统。1956年,由著名物理学家黄昆院士在北大物理系领导创建了我国第一个半导体专业机构,之后在我国著名微电子专家王阳元院士的带领下,北京大学微电子学系发展成为我国培养高水平微电子人才的一个重要基地,是国家的重点学科点。

三、清华大学

清华大学微电子所是全国微电子学领域首个重点学科点。

清华大学微电子学研究所成立于1980年9月,第一任所长由全国著名半导体物理学家、中科院院士李志坚担任。该所是国家重点支持的北方微电子研究开发基地的主要组成单位,是高素质微纳电子科技人才的培养基地,1988年被定为全国微电子学领域第一个重点学科点。

四、电子科技大学

电子科技大学位于具有“天府之国”美誉的成都,是“211”和“985”名校之一,在2006年中国高校国际学术会议排名中名列第四,被誉为“我国电子类院校的排头兵”。其微电子与固体电子学院拥有一支以中科院院士陈星弼领衔的包括16名博士生导师、27名教授在内的雄厚师资力量,与国内外相关公司、高校和研究机构有着广泛的合作关系。

五、东南大学

东南大学的微电子研究比较特殊,既有以射频闻名的射光所,又有在MEMS方向颇具实力的微电子所。射光所下属于在无线电系,而微电子所则下属于电子工程系。两个研究所各有所长,优势互补。

六、西安电子科技大学

西安电子科技大学微电子学院是国家集成电路人才培养基地。

西安电子科技大学微电子学院是在原微电子研究所及技术物理学院微电子系的基础上组建而成,是科技部资助的5个国家集成电路人才培养基地之一。

七、天津大学

天津大学电子科学与技术系以传感器为主的科研特色。

天津大学微电子专业隶属于电子信息工程学院,下设两个机构:天津大学专用集成电路(IC)设计中心和半导体传感器研究室。该所拥有全套的Cadence、Synopsys、MentorGraphics和ADS服务器、工作站等。

八、武汉大学

武汉大学位于风景秀丽的东湖之滨、珞珈山麓,是中国最美丽的大学之一。微电子学研究院很年轻,成立于2004年4月,有3个实验室:电子设计自动化(EDA)实验室、集成电路与半导体器件实验室和嵌入式系统实验室。

九、华中科技大学

华中科技大学微电子专业材料方向全国领先。

华中科大微电子专业隶属于电子科学与技术系,拥有国家集成电路人才培养基地、微电子器件与集成技术研究所、电力电子技术研究所、微纳电子器件研究室等多个部门和实验室。主要有材料、电路和器件三个大的方向。科研课题涵盖超大规模数模混合集成电路设计、高性能低功耗模拟电路设计、MEMS设计和集成电路工艺等领域。华中科大微电子的材料方向在全国高校都处于领先地位,其中陶瓷材料和信息存储与薄膜技术更是领先,PTC热敏电阻系列产业化曾获教育部科技进步一等奖和国家科技进步二等奖。

十、复旦大学

复旦大学集成电路设计方向全国领先。

复旦微电子国家重点学科、国家重点实验室、一级博士点、博士后流动站俱全,1956年谢希德院士(曾任复旦校长)创办半导体物理专业。1984年设立微电博士点,全国最早一批博士点之一。1988年即被评为国家重点学科,还是全国第一批。1992年成立国家重点实验室,至今仍是全国高校唯一的集成电路国家重点实验室。2004年成立复旦微纳创新平台。

十一、上海交通大学

上海交通大学微电子学院以处理器和电路设计为研究重点

上海交大微电子学院拥有很好的硬件设施,包括SOC系统芯片集成实验室、EDA基础教学实验室、电路基础实验室、集成电路测试分析实验室、模拟电路/混合信号实验室等。主要以处理器和电路设计为研究重点,当然是以培养工程型人才为主的,这点跟清华有一些类似。该院的师资、资金实力雄厚,毕业生中有很多去了国内外的著名IC企业(如上海通用、英特尔等),发展前景非常好。

十二、北京理工大学

北京理工大学物理电子学为国家重点学科。

本学科点于1993年由国务院学位委员会批准建立,2001年批准为国家重点学科,具有博士后科研流动站。物理电子学是近代物理学、电子学、光学、光电子学、量子电子学及相关技术与学科的交叉与融合,主要在电子工程和信息科学技术领域进行基础和应用研究。主要研究方向有:新型激光器件与技术、光电子微器件与技术、光电子信息技术与系统、多电

子高激发态结构和光谱研究、光电子生物医学工程。

十三、西安理工大学

西安理工大学微电子学与固体电子学学科建于70年代,80年代开始培养硕士研究生,2001年获博士学位授权,现设有陕西省半导体功能材料及设备工程中心、陕西省军民两用集成电路设计中心等研究机构。致力于新型半导体材料与新器件、大规模集成电路设计与制造技术、电力电子器件与电路、光电子器件和集成光学器件的研究和开发。承担多项国家自然科学基金项目、国家科技攻关项目、国家863科技计划及省部级等科研课题。

十四、合肥工业大学

合肥工大微电子设计研究所也是国内较早研究集成电路的单位之一,该所主要以超大规模集成电路设计为研究方向,其科研平台是“国家教育部IC设计网上合作研究中心”,产业平台是“合肥工大先行微电子技术有限公司”,具体方向有超大规模ASIC和SOC设计方法学、IP软核设计和IP评测技术。

十五、浙江大学

浙江大学超大规模集成电路设计研究所是专门从事超大规模集成电路设计及其自动化研究的学术机构,创建于2000年,是浙江省大规模集成电路设计重点实验室和浙江大学系统芯片SOC交叉研究中心的主要依托单位。

十六、哈尔滨工业大学

微电子学与固体电子学学科于1982年被批准建立硕士点,1994年开始招收博士生。1998年被批准建立微电子学与固体电子学博士点,及在“电子科学与技术”一级学科建立博士后流动站。2000年被批准建立“电子科学与技术”一级学科博士点。本学科设有微电子中心和MEMS中心两个科学研究开发实体和一个微电子技术教研室。

十七、南京大学

微电子学与固体电子学是国家重点学科。

本学科的主干学科是我国最早(56年)设立的半导体学科之一,93年被国务院学位委员会批准为博士点,94年被评为江苏省重点学科,98年设立“电子科学与技术”博士后流动站,99年设立长江计划特聘教授岗,2001年申报国家重点学科在“微电子学与固体电子学”学科评审中名列前茅。主要研究方向:1.半导体光电子科学与技术;2.半导体异质结构电子学;

3.半导体纳米结构与纳电子学;4.现代固体电子应用技术;5.半导体光电器件产业化技术。

十八、吉林大学

微电子学是研究半导体物理语器件及芯片级微电路系统的科学,是国家重点学科单位,主要学习半导体物理,器件物理,工艺技术和超大规模集成电路(VLSI)设计与制造等的基本理论,掌握电子学与信息系统的基本理论与设计方法。

十九、西安交通大学

微电子学专业主要培养在集成电路设计、半导体物理与器件和微电子工艺技术领域具有创新能力和国际竞争力的高素质人才。其所属的“微电子学与固体电子学”学科是国家重点学科,具有博士、硕士学位授予权。该专业是国家设立的15个国家集成电路人才培养基地之一,拥有一流的科研和教学条件、完整的课程培养体系和一支能满足各层次教学需求、学术造诣高的教师队伍。

该专业主要研究以集成电路为核心的微电子科学与技术,涉及大规模集成电路及半导体器件的设计、制造及测试,是国家优先发展的学科。在人才培养的过程中,该专业十分注重整体设计学生的知识结构,着重培养学生创新能力、实践能力和就业竞争力。

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