组装电路实验报告

第一篇：组装电路实验报告

物理实验报告

班级：_____ 姓名：________ 学号：______实验日期：________ 同组者：______________________指导教师：__________ 实验名称：组装电路

实验目的：根据要求设计电路并连接实物图；知道开关在不同位置对电路是否有

影响

实验器材：电源开关导线灯座小灯泡

实验原理：

实验步骤及结论：

1、设计要求：一个开关同时控制2盏灯，同时亮同时灭。

2、设计要求：用两个开关控制2盏灯，要哪只灯泡亮，哪只就

亮，并且两只灯泡的亮灭互不影响。(注明哪个开关控制那

盏灯)

整理器材

第二篇：收音机组装实验报告（范文模版）

实验报告

实验名称超外差式收音机的组装课程名称电工电子实习

一、实验内容：

1.学习识别简单的电子元件与电子线路；

2.学习并掌握收音机的工作原理；

3.按照图纸焊接元件，组装一台收音机。

二、实习器材介绍：

1.电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。

2.螺丝刀、镊子等必备工具。

3.松香和锡。

4.两节5号电池。

三、实习目的：

电子技术实习的主要目的就是培养我们的动手能力，能够熟练使用劳动工具，能够自己动手做出一个像样的东西来。而电子试验使我们对电子元器件识别，相应工具的操作，相关仪器的使用，电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法有个更加详实的体验，不能在面对这样的东西时还像以前那样一筹莫展。有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业知识。使我们对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好日后深入学习电子技术基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养理论联系实际的能力，提高分析问题和解决问题的能力，增强独立工作的能力。同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。

具体目的如下：

1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。

3.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表。

4.了解电子产品的焊接、调试。

四、实习步骤：

1.熟悉电路元件，掌握烙笔的使用方法。

2.发收音机装配零件，检查和熟悉各种零件。

3.熟悉收音机的装配图。

4.焊接各种零件并交收音机。

这一天，我们就真正进入到电子技术实习的操作中去了，以前虽然接触过电烙铁，但毕竟没有实际操作过，总是怀有几分敬畏之心。而电子电路主要是基于电路板的，元器件的连接都需要焊接在电路板上，所以焊接质量的好坏直接关系到以后制作收音机的成败。因此对电烙铁这一关我们是不敢掉以轻心的。

影响焊接质量主要取决于焊接工具、助焊剂、焊料和焊接技术。对焊接工具、助焊剂、焊料这样的物品我们是没任何办法的，唯一可以改善的就是我们的焊接技术，所以焊接技术就直接决定了我们实习的成败。

最终我们在这一天的实习中，焊接了十几个元件，起初没经

验，将电阻立得老高，这样既不美观也不牢靠容易形成虚焊，之后有了经验就采取卧式法，既美观又牢靠，只是拆卸时稍微麻烦，需要别人帮忙。焊接时虽然胆战心惊，但还是总结出了心得，就是焊锡要用一点点下去，电烙铁要在锡水熔化后产生光亮就拿开，这样就能焊出光亮圆滑的焊点了。

将他们插好后就依次拆卸下来，先焊接电阻，再焊接瓷片电容（由于瓷片电容不分正负极，所以焊接同电阻）。然后是三极管，焊接时注意三极管的极性，管脚要放入相应位置。液体电容在装配时也要注意极性，防止接反，最后就是其他固定位置元件。

在组装收音机中，最重要的就是天线的安装，要将天线绕组区分开，分出匝数多的一侧和匝数少的一侧。用万用表测量匝数多的还是少的，电阻为零为一侧的绕组。将绕组多的焊接在电路板上的1、2点上，绕组少的焊接在电路板上的3、4点上。

焊接完电路板的电子元件后，就要处理电源同电路板的连接，扬声器同电路板的连接。将电源槽扬声器安装在收音机外壳的对应位置，用焊锡焊接导线在接线柱上。将电源的正负极焊接在电路板对应位置，扬声器的导线不分正负极所以就近焊接，使导线不容易扭曲干扰为佳。

接下来就是安装电池，调试收音机了。因为前期安装焊接时谨慎小心，所以安装完电池后，调节双联电容，就可以调节出台了，而且能调出四个电台。调试基本成功。

五、实习小结及心得：

总的来说，我对这门课是热情高涨的。第一，我从小就对这种小制作很感兴趣，那时不懂焊接，却喜欢把东西给拆来装去，但这样一来，这东西就给废了。现在电工电子实习课正是学习如何把东西“装回去”。每次完成一个步骤，我都很有“成就感”。第二，电工电子实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神。作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

通过一个周末的学习，使我们对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义；也对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，但是我还是完成了任务。我觉得自己在以下几个方面与有收获：

1、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指

导意义，在日常生活中更是有着现实意义。

2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。虽然在实习中会遇到难题，但是从中我学到了很多，使自己的动手能力也有所提高，我想在以后的理论学习中我就能够明白自己的学习方向，增进专业知识的强化。

第三篇：计算机组装实验报告

计算机组装实验报告

姓名：

学号：

院系：信息工程学院

班级：计算机科学与技术一班实验目的：

通过学习计算机常用的配件的原理与维护方法以及对微型计算机进行拆装实验，掌握计算机的各个组成部分及工作原理，能够正确地识别危机配件，独立选购器件，熟练的拆装微型计算机，掌握使用FDLSK对硬盘进行区分，熟练地安装操作系统，掌握使用GHOST备份和恢复系统，鉴别并能排除计算机在使用的过程中常见的故障，掌握硬件维修和软件优化及维护技巧，培养独立思考和实践动手能力。

实验内容：

本次试验大体上可以分为五个步骤：

第一步：计算机拆卸

在计算机拆装之前要对磁盘进行分区，由于实验前我没有按时到，老师把实验室的门给关上了，所以老师上课的内容我一段都没听到，结果开始做实验的时候，连磁盘分区这么简单的操作都不会，不过好在后来在同学的帮助下，完成了磁盘分区。完成磁盘分区后，就是进行计算机拆卸，首先拆掉机箱外壳，接着是显卡，网卡，内存条，硬盘，软盘，光驱，风扇，主板，cup。拆完后记下每一个部件的型号，然后交给老师看。

第二步：计算机组装

这一步是比较麻烦的一步，不过还好我在拆卸计算机的时候用手机拍下了拆卸过程中的一些主要步骤，所以在后来的组装过程中，不至于不会接线。

下面介绍一下计算机主要部件，以及安装方法。

一计算机的各部件：

1．CPU是计算机系统的核心部件，控制着整个计算机系统的工作。CPU一般由运算器、控制器、寄存器、高速缓冲存储器等几部分组成，主要用来进行分析、判断、运算并控制计算机各个部件协调工作。

2．cpu风扇：cpu工作的时候要散发出大量的热量，如不及时散热，可能将cpu烧坏。所以加上了风扇达到散热目的。

3．主板：是计算机主顶内最重要的一个部件，其它设备都是通过它来联结工作的。

4．内存条：是临时储存器，掉电后数据会消失。

5．硬盘：通过读写记录各种信息，存储各类软件。程序和数据。

6．软驱：平时可以插入软盘，用以存放数据。

7．光驱：平时可以插入光盘，用以读数据。

8．电源：将AC交流电流转换成直流电压。

9．显示卡：由0和1组成的枯燥数字信息被转换成了丰富多彩的图像现在屏幕上。用来暂时存放显示芯片处理的数据或即将提取的渲染数据。显存也是显卡的核心部件之一，它的优劣和容量大小直接决定显卡的最终性能表现。

10．网卡：是将计算机与网络连接在一起的输入输出设备。具有向网络发送数据。控制数据。接受并转换数据的功能。

11．声卡：是将计算机多媒体设备中的核心部件之一。它的功能主要是处理声音信号并把信号传输给音箱或耳机，使后者发出声音来作用主要是把来自外界的原始声音信号(模拟信号)，如来自话筒、磁带等设备上的声音信号，加以转换后输出到音箱、耳机等声响设备上播放出来。声卡共有七大作用：播放音乐、录音、语音通讯、实时效果器、界面卡、音频解码、音乐合成。

12．鼠标：由滚球的移动带动X轴及Y轴光圈转动，产生0与1的数据，再将相对坐标值传回计算机并反映在屏幕上。(现在大多也基本上采用光电鼠了，原理和滚球鼠，基本一致)

13．键盘：电脑的最重要输入设备之一，也是PC系统中必不可少的标准配件之一。

14．显示器：主要有阴极射线管(CRT)显示器和液晶显示器(lcd)，还有新出现在等离子体(PDP)显示器等。现在大多数用的CRT，但以后不久LCD将占据市。

二主要的安装：

1．安装主板：首先把主板悬在机箱底板上方，对准主板和底板的固定孔，确定哪几个孔需要铜柱螺丝或塑胶固定柱。如果主板和底板同时有处对应的小孔，就说明此处需要一个固定元件。如果底板上对应的小孔是圆形螺丝孔，就代表此处应加装铜柱螺丝；如果底板上对应的小孔是呈漏斗状滑孔，所们此处需要采用白色塑胶固定柱。接着把铜柱螺丝和白色塑胶固定柱一一对应的安装在机箱底板上。然后将主板直接平行朝上压在底板上，使每个塑胶固定柱都能穿过主板的固定孔扣住。然后将细牙螺丝拧到与铜柱螺丝相对应的孔位上。切忌螺丝上的过紧，以防止主板变形。

2．安装cpu：先检查 CPU的针脚是否有弯曲现象，如果有弯曲得先用镊子小心地拨正。然后把主板的CPU插座旁杠杆抬起，把CPU的针脚与插座针脚一一对应，对应的方法也很简单，一般Socket 370的处理器有二个角是少几根针的。

3．安装内存条：内存条上的缺口对齐主板内存插槽缺口，垂直向下压入插槽中，插槽两侧的白色固定夹“咔”的一声向上自动卡在内存条两侧的缺口上锁牢内存条。

4．安装电源：把电源放在电源固定架上，使电源后的螺丝孔和机箱上的螺丝孔一一对应，然后拧上螺丝。安装时要留意机箱后部预留的开口与电源背面螺丝位置要对应好，否则容易把电源装反。一般机箱上带有2个5.25英寸及2个3.5英寸的设备安装空间，用来安装光驱，软驱，硬盘设备。

5．安装硬盘，软驱，光驱：安装光驱和软驱，先将机箱上为安装软驱而预留的挡板拆除，再将软驱由外向里推入机箱,下方为软驱预留的软驱固定架内。将四颗细牙螺丝都轻轻拧上。调整软驱的位子，使它与机箱面板对齐，拧紧螺丝。通常，我们都将硬盘装到软驱下方。将硬盘专用的粗牙螺丝都轻轻拧上去，调整硬盘的位子，使它靠近机箱的前面板，拧紧螺丝。拆掉机箱前面板上为安装5.25英寸设备而预留的挡板，将光驱由外向内推入固定架上。拧上细牙螺丝，调整光驱的位子，使它与机箱面板对齐，拧紧螺丝，安装好光驱。

8．连接各类连线：接下来将主板上各种连线接好，将主板上所带的数据排线取出来，可看到最宽的一般是硬盘数据线较窄的一根是软驱数据线。一般主板盒内都附送一根硬盘数据线和软驱数据线，而除硬盘外，还有光驱也是IDE设备，所以应另准备一根光驱数据线，让硬盘和光驱分别接在IDE1和IDE2接口。

确定IDE1的位置，再观察数据排线，在一边有一根红色的数据线，这是数据排线的一号线。所以将数据排线的一号线和接口上的(1)或(2)位置对应起来就不会插错。然后安装第二根排线（接光驱用）。

安装软驱的数据排线方法与按照硬盘数据排线方法相同，也需要注意红线对数字1或2。对于硬盘和光驱的安装来说，它需要事先确定硬盘和光驱的跳线是否设置正确。最常见的跳线方案有三种：在硬盘正面或反面一定还印有主盘(Master)、从盘(Slave)以及由电缆选择(Cable select)的跳线方法。

另外要注意，随着硬盘转速的提高，运行时的温度也在相应的增高，因此将硬盘装在机箱内通风条件良好、有利于散热的位置为佳。然后接上电源线，硬盘和光驱都使用相同、由电源引出的4针D型电源线，另外光驱还要接上CD音频线与声卡相连，否则不能用声卡来播放CD。

然后再安装软驱排线。软驱只需要接上电源线和数据线即可。注意软驱的电源线接头较小，接入时要避免蛮力以防损坏。在主板的IDE2接口上面就是软驱数据接口。

安装主板的电源线。找到电源上的主板电源接头，它一般是20针的接头,把它插在主板的插座上就好了。

9．安装显卡，声卡，网卡：找到一个孔德PCI插槽，将接口朝机箱后部，插入插槽，将网卡固定在机箱上。

10．要把剩余的槽口用挡片封好。然后要仔细检查一下各部分的连接情况，确保无误后，接通电源，观察计算机运行情况，看是否能进入BIOS系统。运行ok，把机箱盖盖好，安装好螺丝，这样，主机的安装过程就基本完成了。

第三步：安装操作系统：（1）将W 2000的安装光盘放入光驱中，运行光盘的Setup文件。此时，弹出对话匡单击“否|”。接着程序要求用户选择安装方式。（2）单击“安装新的Windows 2000”单选按钮，可以安装Windows 2000操作系统，并实现多个操作系统的共存。（3）单击“下一步”按钮，用户可以对“语言选项”“高级选项”和“辅助功能选项”进行设置。（4）加载完毕后，单击“下一步”按钮，安装程序复制安装文件到计算机硬盘中。（5）重启计算机，按提示安装，直至完成。

第四步：安装驱动

操作系统安装完成后，还要安装驱动，否则很多硬件都无法使用，要安装的驱动有主板驱动，网卡，显卡驱动。驱动安装成功的标志是在硬件管理器上没有警告的显示。驱动的安装是从光盘安装的，步骤一步步按照提示的来。

1.利用驱动盘安装程序（1）找到硬件安装向导，选择安装方式（2）、如果操作系统没有支持这个硬件的驱动的话，那么如图4，就无法完成驱动程序的安装。如果操作系统包含了支持这个硬件的驱动程序的话，如图5，那么系统将自动为这个硬件安装驱动。2.安装Intel芯片组主板的驱动程序（1）将购买的主板时附带的驱动光盘放入光驱中，程序自动运行，出现安装向导，在主菜单界面单击“Intel Chipset Software Installation Utility”选项，进入安装向导。（2）单击“下一步”按钮，出现许可协议，单击“是”。（3）浏览自述文件，单击“下一步”，程序开始复制文件。（４）复制文件完成后，单击“完成”按钮，程序重启计算机，完成安装工作。第五步：cup的检测

起初我并不知道cpu_z是干嘛的，只知道检测一下就会出现一大堆数字，后来在网上查了一下才发现cpu_z原来是电脑（PC）硬件检查软件。它主要可以显示出CPU、主板及芯片组、PCMCIA接口、BIOS版本、内存等信息，另外HWiNFO还提供了对CPU、内存、硬盘（WIN9X里不可用）以及CD-ROM的性能测试功能。（测试数据在文档下面）

实验心得：

本次实验我的获益颇多，通过计算机组装，我对计算机有了进一步的了解，基本上弄清楚了计算机里面的一些主要硬件，以及简单的计算机组装流程，除了专业知识上面的一些收获，我还学到了做实验的一些必备的素质，计算机组装实验真的是需要耐心，严谨，以及认真。比如，在本次实验中，我的显卡一直有问题，换了几个卡槽，换了几个显卡，还是显示有问题，在这个地方我卡了好久，如果在这个时候我放弃实验的话，那前面的就都白做了，但是在老师的帮助下，我还是最终顺利完成了实验。本次实验最大的遗憾是在上课之前，我没有按时到实验室，结果被老师一顿臭骂，还写了检讨书，对此我深感愧疚，并保证此类事件今后再也不会发生在我的身上。

网卡型号：8139 显卡型号：GEFORCE2 MX 32MB Cpu_z 检测数据：-------------------------

CPU-Z version 1.37-------------------------

Processors Map----------------------

Number of processors 1 Number of threads 1

Processor 0

--Core 0

--Thread 0

Processors Information----------------------

Processor 1(ID = 0)Number of cores 1 Number of threads 1(max 1)Name

Intel Pentium 4 Codename Willamette Specification Intel(R)Pentium(R)4 CPU 1400MHz Package

Socket 423 mPGA(platform ID = 0h)CPUID

F.0.A Extended CPUID F.0 Brand ID 8 Core Stepping C1 Technology 0.18 um Core Speed 1407.2 MHz(14.0 x 100.5 MHz)Rated Bus speed 402.1 MHz Stock frequency 1400 MHz Instructions sets MMX, SSE, SSE2 L1 Data cache 8 KBytes, 4-way set associative, 64-byte line size Trace cache 12 Kuops, 8-way set associative L2 cache 256 KBytes, 8-way set associative, 64-byte line size FID/VID Control no

Thread dumps----------------------

CPU Thread 0 APIC ID

0 Topology Processor ID 0, Core ID 0, Thread ID 0 Type

01001001h Max CPUID level 00000002h Max CPUID ext.level 80000004h

Function eax ebx ecx edx 0x00000000 0x00000002 0x756E6547 0x6C65746E 0x49656E69 0x00000001 0x00000F0A 0x00010808 0x00000000 0x3FEBFBFF 0x00000002 0x665B5001 0x00000000 0x00000000 0x007A7040 0x80000000 0x80000004 0x00000000 0x00000000 0x00000000 0x80000001 0x00000000 0x00000000 0x00000000 0x00000000 0x80000002 0x20202020 0x20202020 0x20202020 0x6E492020 0x80000003 0x286C6574 0x50202952 0x69746E65 0x52286D75 0x80000004 0x20342029 0x20555043 0x30303431 0x007A484D

MSR 0x0000001B edx = 0x00000000 eax = 0xFEE00900 MSR 0x00000017 edx = 0x00000000 eax = 0x00000000 MSR 0x0000002A edx = 0x00000000 eax = 0x00000E00 MSR 0x000001A0 edx = 0x00000000 eax = 0x000000C9

Chipset----------------

Northbridge Intel i850 rev.A2 Southbridge Intel 82801BA(ICH2)rev.12 Graphic Interface AGP AGP Revision 2.0 AGP Transfer Rate 4x AGP SBA

not supported, not enabled Memory Type RDRAM Memory Size 128 MBytes Memory Frequency 402.1 MHz(1:1)Total CAS#(tRDRAM)9 Row To Column(tRCD)9

Memory SPD----------------

DIMM #1

General Memory type RDRAM Manufacturer(ID)Kingston(7F98000000000000)Max bandwidth PC800-45(400 MHz)Part number

“

Serial number 06076003 Manufacturing date Week 19/Year 101

Attributes Data width 16 bits EPP no

DIMM #2

General Memory type RDRAM Manufacturer(ID)Kingston(7F98000000000000)Max bandwidth PC800-45(400 MHz)Part number

”

Serial number 06079E04 Manufacturing date Week 19/Year 101

Attributes Data width 16 bits EPP no Dump Module #1

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F 00

02 08 01 01 96 C5 05 20 02 05 08 14 0A 08 08 13 10

1E 59 AA 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 04 20

8D 32 28 11 05 90 00 64 64 96 40 0A 66 55 5D 00 30

00 00 01 90 24 9A 69 4B 48 55 3A 34 21 00 00 7D 40

7F 98 00 00 00 00 00 00 20 20 20 20 20 20 20 20 50 20 22 20 20 20 20 20 20 20 20 00 00 65 13 06 60

07 60 03 04 10 0F 00 00 00 10 52 00 00 00 00 00 70

00 00 00 20 30 31 32 42 52 00 00 00 00 00 00 CC

Dump Module #2

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F 00

02 08 01 01 96 C5 05 20 02 05 08 14 0A 08 08 13 10

1E 59 AA 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 04 20

8D 32 28 11 05 90 00 64 64 96 40 0A 66 55 5D 00 30

00 00 01 90 24 9A 69 4B 48 55 3A 34 21 00 00 7D 40

7F 98 00 00 00 00 00 00 20 20 20 20 20 20 20 20 50 20 22 20 20 20 20 20 20 20 20 00 00 65 13 06 60

07 9E 04 04 10 0F 00 00 00 10 52 00 00 00 00 00 70

00 00 00 20 30 31 32 42 52 00 00 00 00 00 00 CC

Monitoring----------------

Sensor Chip Winbond W83782D

PCI Device List----------------

Host Bridge bus 0(0x00), device 0(0x00), function 0(0x00)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x2530 Revision ID 0x02 PI

0x00 SubClass 0x00 BaseClass 0x06 Cache Line 0x00 Latency

0x00 Header

0x00 PCI header Address 0(memory)0xF8000000 Subvendor ID 0x1043 Subsystem ID 0x8030 Int.Line 0x00 Int.Pin 0x00 Capabilities AGP Capability

Version 2.0

Status enabled

Transfer rate 4x(max 4x)

Queue lenght 1(max 32)

Dump

00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0B

02 00 20 00 17 02 00 1F 04 01 00 00 Dump

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D 00

80 30 25 06 01 90 20 02 00 00 06 00 00 00 00

08 00 00 F8 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 43 10 30 80

00 00 00 00 A0 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

80 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80

05 0A 02 00 00 00 00 00 00 10 11 11 00 00 11 11

08 00 08 00 08 00 08 00 08 00 08 00 08 00 08 00

00 00 00 00 00 00 00 00 0F 00 00 00 00 00 00 00

03 00 03 00 61 00 01 08 55 19 00 00 80 0A 38 00

02 00 20 00 17 02 00 1F 04 01 00 00 00 00 00 00

00 00 00 30 00 00 00 00 F0 00 00 20 10 89 00

40 50 11 00 08 00 00 00 C0 00 00 00 00 00 00

02 28 00 0E 03 00 00 33 AF 09 31 B5 01 00 FC E0 E0

00 00 00 00 00 00 00 00 2E 23 2F 23 07 00 00 00

00 00 01 00 74 F8 30 80 38 0F 00 00 00 00 00 00

PCI to PCI Bridge bus 0(0x00), device 1(0x01), function 0(0x00)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x2532 Revision ID 0x02 PI

0x00 SubClass 0x04

E F

BaseClass 0x06 Cache Line 0x00 Latency

0x00 Header

0x01 PCI header Primary bus 0x00 Secondary bus 0x01 Int.Line 0x00 Int.Pin 0x00 Dump

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D 00

80 32 25 07 01 A0 00 02 00 04 06 00 00 01 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 01 01 20 E0 D0 A0 22

00 EE D0 EF F0 EF F0 F7 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 08 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

PCI to PCI Bridge bus 0(0x00), device 30(0x1E), function 0(0x00)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x244E Revision ID 0x12 PI

0x00 SubClass 0x04 BaseClass 0x06 Cache Line 0x00 Latency

0x00 Header

0x01 PCI header Primary bus 0x00 Secondary bus 0x02

E F Int.Line 0x00 Int.Pin 0x00 Dump

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F

80 4E 24 07 01 80 00 12 00 04 06 00 00 01 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 02 02 20 D0 D0 80 22

00 ED F0 ED E0 EF E0 EF 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 06 00

00 28 20 20 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

06 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 02 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

A0 00 08 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

01 00 02 00 03 00 C0 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 4D 04 00 00 00 00 00 00

PCI to ISA Bridge bus 0(0x00), device 31(0x1F), function 0(0x00)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x2440 Revision ID 0x12 PI

0x00 SubClass 0x01 BaseClass 0x06 Cache Line 0x00 Latency

0x00 Header

0x80 PCI header Subvendor ID 0x0000 Subsystem ID 0x0000 Int.Line 0x00 Int.Pin 0x00 Dump

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D 00

80 40 24 0F 01 80 02 12 00 01 06 00 00 80 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

E F 30

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

01 E4 00 00 10 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 01 EC 00 00 10 00 00 00

09 09 80 09 90 00 00 00 80 80 09 09 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

FF FC 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

A0 02 02 00 01 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 80 02 02 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

02 20 00 00 02 0C 00 00 04 00 00 00 00 00 00 00

E0 00 00 80 00 00 2F 15 33 22 00 00 00 00 67 45

0F 00 40 00 00 00 00 00 4D 04 00 00 00 02 00 02

IDE Controller bus 0(0x00), device 31(0x1F), function 1(0x01)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x244B Revision ID 0x12 PI

0x80 SubClass 0x01 BaseClass 0x01 Cache Line 0x00 Latency

0x00 Header

0x00 PCI header Address 4(port)0x0000B800 Subvendor ID 0x1043 Subsystem ID 0x8028 Int.Line 0x00 Int.Pin 0x00 Dump

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D 00

80 4B 24 05 00 80 02 12 80 01 01 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

01 B8 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 43 10 28 80

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

07 A3 70 C0 B0 00 00 00 01 00 01 20 00 00 00 00

00 00 00 00 90 14 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

E F 90

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 4D 04 00 00 00 00 00 00

USB Controller(UHCI)bus 0(0x00), device 31(0x1F), function 2(0x02)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x2442 Revision ID 0x12 PI

0x00 SubClass 0x03 BaseClass 0x0C Cache Line 0x00 Latency

0x00 Header

0x00 PCI header Address 4(port)0x0000B400 Subvendor ID 0x1043 Subsystem ID 0x8028 Int.Line 0x09 Int.Pin 0x04 Dump

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D 00

80 42 24 05 00 80 02 12 00 03 0C 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

01 B4 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 43 10 28 80

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 09 04 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 2F 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

E F F0

00 00 00 00 00 00 00 00 4D 04 00 00 00 00 00 00

SMBus Controller bus 0(0x00), device 31(0x1F), function 3(0x03)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x2443 Revision ID 0x12 PI

0x00 SubClass 0x05 BaseClass 0x0C Cache Line 0x00 Latency

0x00 Header

0x00 PCI header Address 4(port)0x0000E800 Subvendor ID 0x1043 Subsystem ID 0x8028 Int.Line 0x09 Int.Pin 0x02 Dump

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D 00

80 43 24 01 00 80 02 12 00 05 0C 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

01 E8 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 43 10 28 80

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 09 02 00 00

01 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 4D 04 00 00 00 00 00 00

USB Controller(UHCI)bus 0(0x00), device 31(0x1F), function 4(0x04)Common header

E F Vendor ID 0x8086 Model ID 0x2444 Revision ID 0x12 PI

0x00 SubClass 0x03 BaseClass 0x0C Cache Line 0x00 Latency

0x00 Header

0x00 PCI header Address 4(port)0x0000B000 Subvendor ID 0x1043 Subsystem ID 0x8028 Int.Line 0x09 Int.Pin 0x03 Dump

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D 00

80 44 24 05 00 80 02 12 00 03 0C 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

01 B0 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 43 10 28 80

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 09 03 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 2F 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 4D 04 00 00 00 00 00 00

Audio device bus 0(0x00), device 31(0x1F), function 5(0x05)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x2445 Revision ID 0x12 PI

0x00 SubClass 0x01 BaseClass 0x04

E F Cache Line 0x00 Latency

0x00 Header

0x00 PCI header Address 0(port)0x0000E000 Address 1(port)0x0000E100 Subvendor ID 0x1043 Subsystem ID 0x8072 Int.Line 0x09 Int.Pin 0x02 Dump

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D 00

80 45 24 05 00 80 02 12 00 01 04 00 00 00 00

01 E0 00 00 01 E1 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 43 10 72 80

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 09 02 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 4D 04 00 00 00 00 00 00

VGA Controller bus 1(0x01), device 0(0x00), function 0(0x00)Common header Vendor ID 0x10DE Model ID 0x0110 Revision ID 0xB2 PI

0x00 SubClass 0x00 BaseClass 0x03 Cache Line 0x00 Latency

0xF8 Header

0x00 PCI header Address 0(memory)0xEE000000

E F Address 1(memory)0xF0000000 Subvendor ID 0x1048 Subsystem ID 0x0C60 Int.Line 0x09 Int.Pin 0x01 Capabilities Power Management Capability

Version 1.1

Dump

00 01 02 03 04 05 06 07

01 44 02 00 00 00 00 00

AGP Capability

Version 2.0

Status enabled

Transfer rate 4x(max 4x)

Queue lenght 1(max 32)

Dump

00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0B

02 00 20 00 17 00 00 1F 04 01 00 1F Dump

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D 00

DE 10 10 01 07 00 B0 02 B2 00 00 03 00 F8 00 00

00 00 00 EE 08 00 00 F0 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 48 10 60 0C

00 00 00 00 60 00 00 00 00 00 00 00 09 01 05 01

10 60 0C 02 00 20 00 17 00 00 1F 04 01 00 1F

01 00 00 00 01 00 00 00 CE D6 23 00 0F 00 00 00

01 44 02 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

Ethernet Controller bus 2(0x02), device 10(0x0A), function 0(0x00)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x1229

E F Revision ID 0x08 PI

0x00 SubClass 0x00 BaseClass 0x02 Cache Line 0x08 Latency

0x20 Header

0x00 PCI header Address 0(memory)0xED800000 Address 1(port)0x0000D800 Address 2(memory)0xED000000 Subvendor ID 0x8086 Subsystem ID 0x000C Int.Line 0x09 Int.Pin 0x01 Capabilities Power Management Capability

Version 1.1

Dump

00 01 02 03 04 05 06 07

01 00 22 FE 00 40 00 3A Dump

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E 00

80 29 12 17 00 90 02 08 00 00 02 08 20 00 00

00 00 80 ED 01 D8 00 00 00 00 00 ED 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 86 80 0C 00

00 00 00 00 DC 00 00 00 00 00 00 00 09 01 08 38

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 01 00 22 FE

00 40 00 3A 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00

DMI----------------

F DMI BIOS--------vendor Award Software, Inc.version ASUS P4T-F ACPI BIOS Revision 1005 date 09/20/2001

DMI System Information----------------------manufacturer System Manufacturer product System Name version System Version serial SYS-1234567890 UUID 00000000-00000000-00000000-00000000

DMI Baseboard-------------vendor ASUSTeK Computer INC.model

revision REV 1.xx serial MB-1234567890

DMI System Enclosure--------------------manufacturer Chassis Manufacture chassis type Mini Tower chassis serial Chassis Serial Number

DMI Processor-------------manufacturer GenuineIntel model Intel(R)Pentium(R)4 clock speed 1400.0MHz FSB speed 100.0MHz multiplier 14.0x

DMI Memory Controller---------------------correction 64-bit ECC Max module size 512MBytes

DMI Memory Module-----------------designation RIMM 1 size 64MBytes(single bank)

DMI Memory Module-----------------designation RIMM 2

DMI Memory Module-----------------designation RIMM 3 size 64MBytes(single bank)

DMI Memory Module-----------------designation RIMM 4

DMI Port Connector------------------designation PRIMARY IDE/HDD(internal)connector On Board IDE

DMI Port Connector------------------designation SECONDARY IDE/HDD(internal)connector On Board IDE

DMI Port Connector------------------designation FLOPPY(internal)connector On Board Floppy

DMI Port Connector------------------designation USB1(external)port type USB connector Access Bus(USB)

DMI Port Connector------------------designation USB2(external)port type USB connector Access Bus(USB)

DMI Port Connector------------------designation USB3(external)port type USB connector Access Bus(USB)

DMI Port Connector------------------designation USB4(external)port type USB connector Access Bus(USB)

DMI Port Connector------------------designation PS/2 Keyboard(external)port type Keyboard Port connector PS/2

DMI Port Connector------------------designation PS/2 Mouse(external)port type Mouse Port connector PS/2

DMI Port Connector------------------designation Parallel Port(external)port type Parallel Port ECP/EPP connector DB-25 female

DMI Port Connector------------------designation Serial Port(COM1)(external)port type Serial Port 16550 connector DB-9 male

DMI Port Connector------------------designation Serial Port(COM2)(external)port type Serial Port 16550 connector DB-9 male

DMI Port Connector------------------designation Joystick Port(external)port type Joystick Port connector DB-15 female

DMI Port Connector------------------designation MIDI Port(external)port type MIDI Port connector DB-15 female

DMI Port Connector------------------designation Line In Jack(external)port type Audio Port connector Mini Jack(headphones)

DMI Port Connector------------------designation Headphone(external)port type Audio Port connector Mini Jack(headphones)

DMI Port Connector------------------designation Microphone(external)port type Audio Port connector Mini Jack(headphones)

DMI Extension Slot------------------designation PCI 1 type PCI width 32 bits populated no

DMI Extension Slot------------------designation PCI 2 type PCI width 32 bits populated yes

DMI Extension Slot------------------designation PCI 3 type PCI width 32 bits populated no

DMI Extension Slot------------------designation PCI 4 type PCI width 32 bits populated no

DMI Extension Slot------------------designation PCI 5 type PCI width 32 bits populated no

DMI Extension Slot------------------designation AGP type PCI width 32 bits populated yes

DMI Physical Memory Array-------------------------location Motherboard usage System Memory correction None max capacity 2048MBytes max# of devices 4

DMI Memory Device-----------------designation RIMM 1 format RIMM type DRAM total width 16bits data width 16bits size 64MBytes

DMI Memory Device-----------------designation RIMM 2 format RIMM type DRAM

DMI Memory Device-----------------designation RIMM 3 format RIMM type DRAM total width 16bits data width 16bits size 64MBytes

DMI Memory Device-----------------designation RIMM 4 format RIMM type DRAM

Software----------------

Windows Version Microsoft Windows 2000 Professional Service Pack 2(Build 2195)DirectX Version 7.0a

第四篇：微机组装实验报告

微机组装实验报告

一、实验内容

1、了解计算机的硬件系统

2、在规定的时间内完成一台计算机的完全拆卸并且完全还原的组装拆卸训练

二、实验目的1、熟悉计算机的基本配置及各部件的功能

2、掌握计算机的组装过程

三、实验过程及步骤

1、安装CPU（首先把主板放好，并把主板CPU插座上的固定杆轻微地向外侧掰，在向外掰的同时把固定杠提起，此时CPU插座会发生轻微地位移，CPU就可以插入了。在插入之前，应该事先找到CPU表面上的小三角标志，也要找到主板CPU插座上的小三角标志两者对齐安装即可，当CPU插入完成后，固定杆按照逆过程重新归位，CPU也就安装完成了。）

2、散热器的安装（CPU安装完成后，将少许导热硅脂均匀涂抹在CPU表面上。接下来吧CPU的散热器平稳地放置在主板固定支架内，并将扣具的小挂钩放在支架上的卡口内，用力下压扣具的另一头，使小挂钩滑入到支架的另一个卡口内。另一个扣具按照同样的方式进行安装，始终保证散热器的平稳就可以完成了之后再找到CPU散热器的电源线，对应的找到主板上的三脚插针，将电源线插好后CPU散热器的安装就完成了。）

3、内存的安装（在安装内存钱，首先需要把内部插槽两端的卡子想两侧掰开，然后把内存平行放到插槽中并向下用力压入，此时内存就够可以与插槽两端的卡子配合并稳定地插入到插槽内，卡子也会相应地回复到原位。在安装内存时需要特别注意，内存金手指那一段有一个不对称的缺口，这一缺口刚好与内部插槽相对应。插入内存时一定要事先观察内存插槽，以免误用蛮力安装，造成内存的损坏。）

4、电源的安装（电源的一面通常有四个螺丝孔，安装电源时把这个有四个螺丝孔的一面对准机箱上的电源固定位，将四个螺丝孔对齐，并拧上，然后依次按照对角方式拧紧四个螺丝，这样安装保证的绝对稳固。）

5、主板的安装（把主板放入到机箱内部，有各种借口的那一面对应机箱后面的安装位。首先倾斜地放入主板，然后再将主板放平，主板上固定螺丝孔要对应着机箱内部的螺丝柱，按照安装电源的方式，拧紧六个螺丝即可，安装主板的这个步骤中有两个需要注意，第一点就是螺丝的大小是否合适，有些机箱配置的螺丝大小不一，应该找到与主板最为合适的螺丝拧入。第二点就是个别的劣质机箱，螺丝的安装位跟主板无法相对应，如果无法拧紧时，最好不要采取强硬措施，以避免主板变形损坏。）

6显卡的安装（当前主流显卡大多采用PCI-E接口设计，这个与主板上灰褐色的插槽相对应，显卡安装时，应该先试着把有金手指的那面插入，然后双手平行向下按下。）

7、硬盘的安装（硬盘的安装位置要看准了，它通常在机箱内部的3.5英寸驱动器安装位上。）

四、遇到的问题及解决

对于内部数据线的连接不熟悉。解决方法，用笔记录每一根电源线的连接。

五、实验新得及体会

通过学习计算机组装，我了解了计算机方面的一些基础知识，也了解到了CPU，主板，内存等配件的基本结构，原来在计算机方面不是很懂得的我，开始渐渐的深入了解它，相信我今后能更好的使用它。这次计算机组装实验，让我真正将理论和实践融为一体，既巩固了旧知识，又掌握了新知识，在提高了我的动手能力的同时也让我深深感受到了自己在实际运用中的专业知识的匮乏，今后我会多多动手积累经验。

第五篇：电路实验报告六

电子技术基础实验报告六《场效应管放大器》

实验电路图1-1:

图1-1 实验内容: a.1、静态工作点的测量和调整

 关闭系统电源，按图1－1连接电路。

 调节信号源使其输出频率为1KHz、峰峰值为200mv的正弦信号Ui，并用示波器同时检测Uo和Ui的波形，如波形正常放大未失真，则断开信号源，测量Ug、Us和Ud，把结果记入表1－1。 若不合适，则适当调整Rg2和RS，调好后，再测量UG、US和UD 记入表1－1。

实验结果见表1-2:

Ug(V)Us(V)

0.20480 0.59547

UD(V)3.86010

UDS(V)3.30900 表1-2

UGS(V)-0.39000

ID(mA)1.26695 实验结果分析: UDs=UD—Us，根据前三个测量值，可知理论值为3.26463，误差为1.4%，在误差范围内； UGs=UG—Us，根据前三个测量值，可知理论值为-0.39067，误差为0.2%，在误差范围内； ID=Us/R4，R4的值为470Ω，计算值为1.26695，理论值是1~3，测量合理。b.2、电压放大倍数

AV和输出电阻Ro的测量

 关闭系统电源，按图6－2连接电路。

 在放大器的输入端加入频率为1KHz、峰峰值为500mv的正弦信号Ui，并用示波器同时观察输入电压Ui输出电压UO的波形。在输出电压UO没有失真的条件下，用交流毫伏表分别测量RL＝∞和RL＝4.7KΩ时的输出电压UO（注意：保持 Ui幅值不变），记入表1-3。

测量值

计算值

输入输出波

形

图1-2 图1-3 Ui(V)Uo(V)0.17705 0.17707

1.04557 0.51945

5.91 2.93

4760 RL＝∞ RL=4.7K

图1-2

图1-3 2)Ri的测量（测量方法同实验五）

按图6-2连接实验电路，选择合适大小的输入电压US（约50－100mV），使输出电压不失真，测出输出电压Uo1，然后关闭系统电源，在输入端串入5.1K电阻（本电阻数量级应为场效应管RiU02RU01U02输入阻抗在同一数量级，以避免量化误差，此处5.1K较小，但无法更改），测出输出电压Uo2，根据公式

求出 Ri，记入表1－4。

Uo1(V)0.10582

Uo2(V)0.10536

Ri(KΩ)1168.1

表1-4

五、实验总结

1、整理实验数据，将测得的AV、Ri、Ro和理论计算值进行比较。

答：Ri、Ro测量值分别为1.168MΩ，4760Ω

2、把场效应管放大器与晶体管放大器进行比较，总结场效应管放大器的特点。

3、分析测试中的问题，总结实验收获。思考题：

1、场效应管放大器输入回路的电容C1为什么可以取得小一些（可以取C1=0.1μF）？

答：因为场效应管是高阻抗输入管，所以输入信号要求小的幅度，否则将产生大幅度失真的。为了达到最佳匹配，所以输入耦合电容要选得小一些。

2、在测量场效应管静态工作电压UGS时，能否用直流电压表直接并在G、S两端测量？为什么？

答：不可以，因为这样测量可能使G极击穿，因为场效应管的G极输入为高阻。有些场效应管的G极是带保护的，对于没有保护的场效应管人体手的触碰的静电都有可能将其G极击坏。而且场效应管子的各个极性阻抗非常高、受到感应的影响会很大，万用表的表笔针和人体手指的感应会影响工作点的较大变化

3、为什么测量场效应管输入电阻时要用测量输出电压的方法？

答：要测这个放大电路的输入电阻，本来只要测出输入电压Ui和输入电流Ii，那么输入电阻Ri=Ui/Ii,但是我们实验室里没有测量微小交流电流的《交流微安表》，只有测量微小电压的交流毫伏表，为了将这个电流量转换成电压，于是在输入电路中串联了一个电阻R，这个R的大小应当和输入电阻的大小相当。这样，输入电流Ii=(Us-Ui)/R,在这里，Us是信号源输出电压，Ui是放大电路输入端得到的电压，只要测出这两个电压，就可求出输入电阻了。

在一般的共射放大电路中，由于输入电阻只有几千欧，所串联的电阻R也就是几千欧，用此法就可以测量输入电阻了。但是，场效应管放大电路的输入电阻很大，可达10M欧或更大，当所串R达到这样大的值时，由于所用毫伏表的内阻也是很大，在毫伏表的输入测量线上就会产生出几毫伏的感应电压，就会发生测量出Ui比Us大的情况。如何解决这一问题？有人提出一个方案：将实验室用金属网屏蔽起来，同时，进入实验室的各种电线也要加滤波装置，显然不容易实现。

比较容易解决的方法是：不在R与放大电路的连接点测电压。

组装电路实验报告

第一篇：组装电路实验报告

第二篇：收音机组装实验报告（范文模版）

第三篇：计算机组装实验报告

第四篇：微机组装实验报告

第五篇：电路实验报告六

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