第一篇：异方性导电膜（共）
异方性导电膜
随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器为显示面板，特别是在摄录放影机，笔记型计算机，移动终端或个人数字处理器等产品上，液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。一般而言，液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种：卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)、晶粒－软板接合技术(Chip on Flex；COF)。ACF介绍
2.1 何谓异方性导电胶：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。
2.2 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。2.3 产品分类：
1.异方性导电膏。2.导方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。
2.4 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。
在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。
目前在可靠性和细间距化的趋势下，如COF和COG构装所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料粉末，其特点在于塑料核心具可压缩性，因此可以增加电极与导电粒子间的接触面积，降低导通电阻；同时，塑料核心与树脂基础原料的热膨胀性较为接近，可以避免热循环和热冲击环境时，在高温或低温环境下，导电粒子因与树脂基础原料的热膨胀性差异减少与电极间的接触面积，导致导通电阻上升，甚至于开路失效的情形发生。
2.5 贴合工艺：平时导电粒子在黏合剂中均匀分布,互不接触,加之有一层绝缘膜,ACF 膜是不导电的,当对ACF膜加压、加热后(一般加压、加热分两次,第一次为临时贴在产品上60 ℃～100 ℃,(3～10)×104 Pa ,2 s～10 s 出货,第二次为部品搭载时约150 ℃～200 ℃,(20～40)×104 Pa ,10 s～20 s)导电粒子绝缘膜破裂,并互相在有线路的部分(因为较无线路部分突起)挤压在一起,形成导通,被挤压后的导电粒子体积是原来的3～4 倍(导电粒子体积不变，差别在於原本是球体状，经过热压後变成类似圆饼状，让上下电极有更多的面积接触到导电粒子),加热使黏合剂固化,保持导通状态。一般导通部分电阻在10 Ω以下,未导通部分相邻端子间在100MΩ 以上。主要ACF品牌及差异 3.1 Sony ACF(Single Layer)Sony发展出称为Microconnector的先进ACF技术，应用在COF，COG接合上。此ACF材料主要是在导电粒子制作上有突破性发展。其导电粒子除了如一般在塑料核心表面镀上金属层之外，又再金属层表面再涂布一层10nm厚的绝缘层，而此绝缘层则是由极细微的树脂粒子所组成。其发展材料之树脂黏着剂可以为热塑性或热固性材料，然后将导电粒子加入做成膏状物或薄膜状产品。当此材料贴附于软板基板进行热压制程时，导电粒子与芯片凸块和软板基板电极同时会压破其接触面的绝缘层(即Z轴方向)，但未接触的XY平面方向之绝缘层则不会被压破，保持其绝缘性。因此Sony相信，使用此种涂布绝缘层的导电粒子，可以提高异方性导电胶的粒子密度，达到细间距和低导通电阻的要求，而同时又不会有短路的情形发生。3.2 Hitachi ACF(Double Layer)针对细间距化的要求，日立化成则提出了双层(Double Layer)结构之ACF，双层结构之上层为未添加导电粒子的树脂层，而下层则是含有单层导电粒子的排列。与传统单层结构之ACF相比，双层结构可以在不增加导电粒子密度的情形下，因下层局部粒子密度较高，使得电极单位接触面积内之粒子密度较高，同时在接近芯片凸块区域，因局部粒子密度较低而降低了短路的情形发生。
在树脂黏着剂方面，为了可靠性的考量，日立化成在其产品上均选择使用环氧树脂系统已提高材料的黏着强度、玻璃转移温度及防湿性等特性。3.3 3M ACF 3.4 Toshiba ACF 3.5 TeamChem Company ACF16，AC42 冠品低温操作ACF16：低温保存，-15℃以下12个月，常温下14天无碍，热压合温度摄氏80度，可应用于耐热性较低的 PET膜，ITO玻璃基材。
ACF16为海郑实业2010年主力推出的异方性导电胶膜。它与一般市售ACF产品之最大不同之处在于其低温操作的特性。室温预贴，热压皆可以80°C完成。且接着后之电性阻抗低，稳定性高，可耐高温、高湿及回焊。
操作时，预贴在室温操作，之后再以80°C x 5秒钟-10秒钟进行热压即可。
预贴及热压时请不要使用垫片，因为垫片会使得热传导变慢，导致胶膜无法在短时间内达到热熔状态，而产生接着不良的问题。热压后，可藉由室温存放，使树脂得以缓慢而持续的进行分子键结反应，其接着 强度可随之逐渐增加。如有需要，亦可采用后熟化反应，以提升其接着强度。后 熟化可以使用 90°C x 60 分钟。如果产品最终需要能通过高温回焊，则建议采用 两段式后烤熟化︰90°C x 30 minutes至150°C x 30 minutes，则接着强度可提升到 1.0 kg/cm 以上，也更能承受严苛的高温环境。
此产品热压后具有可修补性，也就是当热压后，如果因过度拉扯或操作不良的因素，造成导电性的问题时，可简单的再以80°C x 5 seconds热压即可修补，而无需重工。如果因对位不良而需重工时，只需以丙酮擦拭即可清除干净。热压后，可以由室温存放，使树脂得以缓慢而持续的进行分子键结反应，其接着强度可随之逐渐增加。此产品符合RoHS & Halogen-free规范，且不含PFOS & PFOA。3.6 UPAK ACF 玮锋为大中华地区第一家量产ACF的厂商，目前产品有FOG(FPC on GLASS)、FOB(FPC on PCB)两种，而COG(CHIP on GLASS)则是已开发但成本过高不适合进入市场。一般ACF的热压条件，有以下需要注意：
1.温度：是指实际料温，也就是ACF实际接触的温度，而不是热压机的设定温度。
2.秒数：是指热压秒数，举例而言，需要180度15秒的条件，就表示ACF实际料温要在第15秒内到达180度，一般也要求在前2秒升温的温度要到达180度的九成左右，也就是172度才算标准，之後持续升温於第15秒时到达180度。
3.压力：大致而言，有两种计算方式，使用非IC介面的ACF，是以整体面积承受到的总力道去计算，而使用IC介面的ACF，是以IC上的BUMP(电极)总面积承受到的总力道去计算，所以时常会有人觉得为什麼有IC介面的热压力道都比其他介面的来的大就是这个原因。异方性导电胶膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）兼具单向导电及胶合固定的功能，目前使用于COG、TCP/COF、COB及FPC，其中尤以驱动IC相关之构装接合最受瞩目。根据日本JMS的调查，2006年全球ACF市场规模约488亿日圆，至2007年将成长至586亿日圆，历年成长率约在20％上下。随着驱动IC在Fine Pitch潮流的推动下，ACF的产品特性已逐渐成为攸关Fine Pitch进程的重要因素。本文将针对ACF就其产品发展概况、主要规格特性以及产业未来趋势等做一介绍。
■ACF发展概况
ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET底膜（Base Film）也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。举凡TCP/COF封装时连接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驱动IC接着于TCP/COF载板的ILB（Inner Lead Bonding）制程，亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以ACF导电胶膜为主流材料。
■驱动IC脚距缩小 ACF架构须持续改良以提升横向绝缘之特性!ACF中之导电粒子扮演垂直导通的关键角色，胶材中导电粒子数目越多或导电粒子的体积越大，垂直方向的接触电阻越小，导通效果也就越好。然而，过多或过大的导电粒子可能会在压合的过程中，在横向的电极凸块间彼此接触连结，而造成横向导通的短路，使得电气功能不正常。随着驱动IC的脚距（Pitch）持续微缩，横向脚位电极之凸块间距（Space）也越来越窄，大大地增加ACF在横向绝缘的难度。为了解决这个问题，许多ACF结构已陆续被提出，以下针对目前两大领导厂商的主要架构做介绍： 1.Hitachi Chemical的架构
为了降低横向导通的机率，Hitachi使用了两个方法，其一是导入两层式结构，两层式的ACF产品上层不含导电粒子而仅有绝缘胶材，下层则仍为传统ACF胶膜结构。透过双层结构的使用，可以降低导电粒子横向触碰的机率。然而，双层结构除了加工难度提高之外，由于下层ACF膜的厚度须减半，导电粒子的均匀化难度也提高。目前，双层结构的ACF胶膜为Hitachi Chemical的专利。除了双层结构之外，Hitachi也使用绝缘粒子，将绝缘粒子散布在导电粒子周围。当脚位金凸块下压时，由于绝缘粒子的直径远小于导电粒子，因此绝缘粒子在垂直压合方向不会影响导通；但在横向空间却有降低导电粒子碰触的机会。
2.Sony Chemical的架构
Sony Chemical的方法是在导电粒子的表层吸附一些细微颗粒之树脂，目的在使导电粒子的表面产生一层具绝缘功能的薄膜结构。此结构的特性是，粒子外围的绝缘薄膜在凸块接点热压合时将被破坏，使得垂直方向导通；至于横向空间的导电粒子绝缘膜则将持续存在，如此即可避免横向粒子直接碰触而造成短路的现象。
Sony架构的缺点是，当导电粒子的绝缘薄膜在热压合时若破坏不完全，将使得垂直方向的接触电阻变大，就会影响ACF的垂直导通特性。目前该结构的专利属于Sony Chemical。除了上述以结构改良的方式来避免横向绝缘失效以外，透过导电粒子的直径缩小也可达成部分效果。导电粒子的直径已从过去12um一路缩小至目前的3um，主要就在配合Fine Pitch的要求。随着粒径的缩小，粒径及金凸块厚度的误差值也必须同步降低，目前粒径误差值已由过去的±1um降低至±0.2um。7 B(W(d% x8 x(g
随着驱动IC细脚距的要求，金凸块的最小间距也持续压低，目前凸块厂商已经可以做到20um左右的凸块脚距。20um的脚距已使ACF横向绝缘的特性备受挑战，Fine Pitch的技术瓶颈压力似乎已经落在ACF胶材的身上了。
■驱动IC外型窄长化 ACF胶材之固化温度须持续降低 以减少Warpage效应
当驱动IC以COG形式贴附在LCD玻璃基板上时，为避免占用太多LCD面板的额缘面积，并同时减少IC数目以降低成本，使得驱动IC持续朝多脚数及窄长型的趋势来发展。然而，LCD无碱玻璃的膨胀系数约4ppm/℃远高于IC的3ppm/℃，当ACF胶材加热至固化温度反应后再降回室温时，IC与玻璃基板将因收缩比例不一致而使产生翘曲的情况，此即Warpage效应。Warpage效应将使ACF垂直导通的效果变差，严重时更将产生Mura。Mura即画面显示因亮度不均而出现各种亮暗区块的现象。
为降低Warpage效应，目前解决方案主要仍朝降低ACF的固化温度来着手。以膨胀系数的单位ppm/℃来看，假使ACF固化温度与室温的差距降低，作业过程中IC及玻璃基板产生热胀冷缩的差距比就会越小，Warpage效应也将降低。
ACF固化温度之特性主要受到绝缘胶材的成分所影响。绝缘胶材成分目前以B-Stage（胶态）之环氧树脂加上硬化剂为主流，惟各家配方仍多有差异。在胶材成分方面虽然较无专利侵权的问题，但种类及成分对产品之特性影响重大，故各家厂商均视配方为机密。ACF的许多规格如硬化速度、黏度流变性、接着强度乃至于ACF固化温度等，莫不受到绝缘胶材的成分所决定。目前在诸多特性之中，降低ACF固化温度已成为各家厂商最重要的努力方向，此特性也是关乎厂商技术高低的重要指标。
■ACF主要规格
投入ACF产品的日商计有Hitachi Chemical、Sony Chemical、Asahi Kasei（旭化成化学株式会社）及Sumitomo等；韩商则有LG Cable、SK Chemical及MLT等；国内厂商目前较积极的有玮锋，公司技术来自于工研院。ACF价格成本仅占LCD模块约1％的比重，价格低但对面板质量却有决定性的影响，故面板厂更换新品的诱因较小。目前全球ACF市场由Hitachi Chemical及Sony Chemical所垄断，两家合计市占率超过九成以上。以下仅对两家领导厂商之主要产品规格做介绍。
■ACF适用Pitch之换算
由上表中可以发现，应用于金凸块接合的ACF规格中，找不到我们最关心的最小适用脚距数据。最小适用脚距除了决定于横向绝缘特性，此部份受到间距（Space）所影响外，尚须考虑垂直导通的要求。垂直导通效果的主要关键则在于金凸块接点可捕捉压合多少颗的导电粒子。由此可知，导电粒子密度及金凸块的电极面积为主要的影响因素。因此，要得知ACF的最小适用脚距就必须从规格表中的最小电极面积来着手。
以长宽比（Aspect Ratio）为7：1的金凸块为例，我们可以由最小电极面积（假设为A）推出最小电极宽度为（A/7）的平方根，将最小电极宽度加上最小间距，即可得到ACF的最小适用脚距。经由换算结果，在金凸块长宽比7：1的驱动IC应用下，Hitachi之AC-8604（COG）适用脚距30um、AC8408（COG）适用脚距30um、AC-217（COF）适用脚距25um；Sony之CP6030ID（COG）脚距限制则为35um。
由上列计算公式可以推知，金凸块的Aspect Ratio越大，ACF的最小适用脚距将越小。因此，金凸块厂在Fine Pitch的角色除了须将凸块的间距做小之外，也须提高金凸块的长宽比。
■不同的导电粒子各有其适用产品
导电粒子的种类可分为碳黑、金属球及外镀金属之树脂球等。碳黑为早期产品，目前使用已不多。金属球则以镍球为大宗，优点在于其高硬度、低成本，尖角状突起可插入接点中以增加接触面积；缺点则在其可能破坏脆弱的接点、容易氧化而影响导通等。为克服镍球之氧化问题，可在镍球表面镀金而成为镀金镍球。目前镍球之导电粒子多用于与PCB之连接，LCD面板之ITO电极连接则不适用，主要原因在于金属球质硬且多尖角，怕其对ITO线路造成损伤。用于LCD Glass之ACF胶膜以镀金镍之树脂球为主流，由于树脂球具弹性，不但不会伤害ITO线路，且在加压胶合的过程中，球体将变形呈椭球状以增加接触面积。另外，外层涂布绝缘树脂之镀金镍树脂球属于Sony的专利，由于生产成本较高，该公司会根据不同应用给于适当参杂以节省成本。
■温度、压力、时间为压合固化之三要素
B-Stage（胶态）之ACF在加压加温至固化温度且历经一段时间后，绝缘胶材将反应成C-Stage（固态）。ACF在反应成固态后，内部导电粒子的相对位置及形变将定型，硬化之胶材也可担任Underfill的脚色，对内部电极接点形成保护的效果。在将ACF压合固化的三条件当中，温度与时间最为厂商所重视，温度参数如前述将影响Warpage效应；时间参数则直接影响工厂的生产效率。
第二篇：导电复合材料
导电聚合物复合材料
高Z09 刘瑞 091464
导电聚合物复合材料
摘要：本文主要讲述了导电聚合物复合材料制备方法和应用领域。关键词：导电聚合物 复合材料 高分子
1.前言
近几年来, 关于导电聚合物的研究一直受到普遍的重视。这类新的高分子材有可能在彩色显示、电化学、催化、抗静电及微波吸收等众多领域内得到使用。然而, 由于导电高聚物的综合力学性能较差,严重地妨碍了它的广泛工业应用比幻。
为了改善导电聚合物的性能, 人们开展了导电聚合物复合材料的研究。例如将导电聚合物和基体聚合物(工程塑料)复合制成复合材料。这类复合材料的导电特性和纯导电聚合物相似, 但力学性能有明显的改善。它的制备可采用电化学或化学方法。到目前为止, 除了使用工程塑料作复合材料支持体外, 各种透膜,无机层状结构材料, 橡胶粒子, 粘土，聚合物固体电介质等均可用来制备导电聚合物复合材料。通过改变聚合条件以及原材料性能, 可以控制复合材料的形态(孔隙率, 微纤状)、导电性能、透光率以及电化学特性等。2.导电复合材料的分类及用途
导电聚合物复合材料是一种既具有普通聚合物材料特性，又具有一定导电性能的新型功能材料。由于导电聚合物具有重量轻、易加工成各种复杂形状、尺寸稳定性好以及电阻率在较大范围内可调等特点，因此在防静电、微波吸收、电磁屏蔽及电化学等领域被广泛采用。表1列出了导电聚合物复合材料的分类及用途。
表1 导电聚合物复合材料及其用途
3.制备方法
导电聚合物复合材料的制备方法主要有两种：一种是在基体聚合物中填充各种导电填料；另外一种则是将结构型导电聚合物或亲水性聚合物与基体聚合物进行共混。
3.1填充型导电聚合物复合材料 这种材料通常是将不同性能的无机导电填料掺入到基体聚合物中, 经过分散复合或层积复合等成型加工方法而制得。导电填料的种类很多, 常用的可分为炭系和金属系两大类。炭系填料包括炭黑、石墨和碳纤维等;金属系主要有铝、铜、镍、铁等金属粉末、金属片和金属纤维。目前研究和应用较多的是由炭黑颗粒和金属纤维填充制成的导电聚合物复合材料。3.1.1碳黑填充型导电复合材料[4] 炭黑是一种天然的半导体材料, 其体积电阻率约为0.1～10Ω.cm。它不仅原料丰富, 导电性能持久稳定, 而且可以大幅度调整复合材料的电阻率(100 ～108Ω·cm)。因此, 由炭黑填充制成的导电聚合物复合材料是目前用途最广、用量最大的一种导电材料。
炭黑填充型导电聚合物复合材料的导电机理比较复杂, 通常包括导电通道、隧道效应和场致发射三种机理, 复合材料的导电性能是这三种导电机理作用的竞争结果[2,3]
[1]。在炭黑填料用量少、外加电压较低时, 由于炭黑粒子间距较大, 形成导电通道的几率较小, 这时隧道效应起主要作用;在炭黑用量少、但外加电压较高时, 场致发射机理变得显著;而随着炭黑填充量的增加, 粒子间距相应缩小, 则形成链状导电通道的几率增大, 这时导电通道机理的作用更为明显。
近年来, 围绕如何提高炭黑填充型导电复合材料的导电性能这一问题进行了大量的研究, 主要表现在炭黑填料的改性以及新型导电炭黑的开发两个方面。目前最常用的改性方法是对炭黑进行高温热处理, 这不仅可以增加炭黑的比表面积, 而且可以改善其表面化学特性。用钛酸酯类偶联剂处理炭黑表面, 在改善复合材料导电性能的同时, 还能提高熔体流动性和材料的力学性能。在填充复合过程中, 添加适当的分散剂或表面活性剂, 可以防止炭黑粒子的聚集, 使其在基体聚合物中能够均匀分散。此外, 将炭黑与陶土、滑石粉等惰性物质并用, 改性效果也会有所提高;加入玻璃纤维或云母等增强剂还可改善复合材料的机械性能。炭黑与聚合物的化学接枝物作为母粒, 再与其它基体聚合物进行复合, 则可大幅度提高复合材料的导电性能, 而且导电稳定性也得到改善。
3.1.2金属纤维填充型导电复合材料
采用金属纤维作为填料, 填充到基体聚合物中, 经适当混炼分散和成型加工后, 可以制成导电性能优异的复合材料, 体积电阻率为10-3～100Ω·cm。由于这 类材料比传统的金属材料质量轻且易加工, 因此被认为是最有发展前途的新型导电材料和电磁屏蔽材料.金属纤维的填充量对导电性能的影响规律与炭黑填充的情形相类似, 但由于纤维填料形成链状导电通道的几率更大, 因此在填充量很少的情况下便可获得较高的导电率。金属纤维的长径比对复合材料的导电性能影响较大, 长径比越大, 导电性和屏蔽效果就越好[6]。此外, 选择合理的混炼工艺参数也很关键。在复合过程中, 为避免金属纤维折断, 注射时应降低螺杆转速和背压, 提高机筒和模具温度。为提高均匀分散效果,有时还需添加适当的加工助剂。
目前, 国外开发和应用较多的金属纤维是黄铜纤维, 其次是不锈钢和铁纤维等。不锈钢纤维作填料不仅强度高, 在成型过程中不易折断, 能保持较大的长径比, 而且抗氧化性好, 能保持导电性能持久稳定。将直径为7μm 的不锈钢纤维与PC、PS 等基体聚合物复合, 当填充量为6(w t)% 时, 屏蔽效果40dB, 适当增加不
[5]锈钢用量, 其屏蔽效果还会有所提高。3.2共混型导电聚合物复合材料
将结构型导电聚合物或亲水性聚合物与基体聚合物共混，可以得到既有一定导电性能或永久抗静电性能，又具有良好力学性能的复合材料。3.2.1结构型导电聚合物共混物
结构型导电聚合物共混物可以采用机械共混或化学方法制备。机械共混是制备聚合物复合材料的常用方法。将结构型导电聚合物与基体聚合物同时放入共混装置，然后在一定条件下混合成型，便可获得具有多相结构特征的导电聚合物复合材料。一般当导电聚合物含量为2% ~ 3%时，体积电阻率约10-7 ~10-9Ω.cm，因此可以作为抗静电材料使用。如果将结构型导电聚合物与基体聚合物在更微观尺度内共混，则可以制得具有互穿网络或部分互穿网络结构的导电聚合物复合材料。两种聚合物分子链之间存在范德华力、库仑力和静电力。这种复合材料可以用化学方法或电化学方法来实现。
化学方法制备的基本原理是基于某些结构型导电聚合物单体可在FeCl3 或CuCl2等氧化剂作用下进行氧化缩聚。3.2.2亲水性聚合物共混物
目前常用的亲水性聚合物以聚氧化乙烯(PEO)的共聚物占多数。此外，还有聚乙二醇一甲基丙烯酸共聚物、聚乙二醇体系聚酰胺或聚酯酰胺、环氧乙烷—环氧丙烷共聚物以及含有季铵盐基团的甲基丙烯酸酯类共聚物等等。近年来，这类导电聚合物复合材料在国外发展较快。
研究表明, 将亲水性聚合物与基体聚合物进行共混, 制成的导电复合材料, 可以形成一种“芯壳”结构。亲水性聚合物在兼容剂存在下, 经较低的剪切力拉伸后, 在基体聚合物表面呈微细的筋状, 即层状分散结构;而在中心部分则接近球状分布。4.应用
4.1 抗静电和导电领域
这也是高分子复合导电材料应用最多和最广的领域。由于高分子材料的电气绝缘性能优良, 在成型、运输和使用过程中, 一旦受到摩擦和挤压作用就很容易产生和积累静电。这些积累在制品表面的静电, 可能给成型操作带来困难, 影响产品质量;也可能由于吸尘严重难于净化而影响制品的外观和在超净化环
境(如手术室、计算机室、精密仪器室等)中的应用;或者在录音、录像时产生杂音和杂波.尤为严重的是, 当静电积累到一定程度时就会产生静电放电现象。在电子行业中, 静电放电会使各种精密仪器、精密电子元器件被击穿而报废;在炸药、煤矿、石油、化工、纺织等行业中, 静电放电可能引起易燃易爆物起火或爆炸,造成巨大的恶性事故.鉴于以上原因, 国外从60 年代起就已对高分子材料的抗静电间题进行了研究, 大批性能良好、品种齐全的抗静电材料相继投入工业化应用, 广泛用作矿山、油、气田、化工等部门的干粉及易燃、易爆液体的输送管材、矿用拾送皮带;集成电路、印刷电路板及电子元件的包装材料;通讯设备、仪器仪表及计算机的外壳;工厂、计算机室、医院手术室、火药厂、制药厂及其它净化室的地板、操作台垫板及壁材等。此外, 高分子复合导电材料还广泛用作高压电缆的半导电屏蔽层、结构泡沫材料、化工容器等。4.2自控温发热材料
迄今国外少数发达国家已研制出了适于工业应用的以高分子复合导电P T C 材料[7]作发热体的自控温加热带和加热电缆.与传统的采用金属导线或采用蒸汽加热相比, 这种加热带和加热电缆除兼有电热、自调功率、自动限温三项功能外, 还具有加热速度快、节省能源、使用方便(可根据现场使用条件任意截断)、控温保温效果好(不必担心过热、燃烧等危险)、性能稳定且使用寿命长等优点, 广泛用于气液输送管道、仪表管线、堆体等的防冻保温以及各类融雪装置。在电子领域, 高分子复合导电PT C材料主要用于温度补偿和测量、过热以及过电流保护元件等;在民用方面, 高分子复合导电PTC材料也得到了越来越广泛的开发和应用, 例如用作婴儿食品保暖器、电视机屏幕消磁系统、电热地毯、电热坐垫、电热护肩等保暖治疗产品以及各种日常生活用品、多种家电产品的发热材料等。
4.3.压敏导电胶
这种导电胶的电阻随外加压力而变化, 它分为两种: 一种是压力小于某一确定值时材料呈绝缘态, 大于该值时呈导电态, 能作通一断动作;另一种是电阻值随外加压力而连续变化的可变电阻导电胶.用这种压敏导电胶可制成各种传感器, 以判别车辆的轴信息、溶剂浓度、电子琴键打击力、变形大小等;也可制成触摸控制开关, 用于视频录像重现、投影扩大机等级转换、照相机等多种速度调节。
5.发展趋势
目前高分子复合导电材料的发展趋势主要围绕以下几个方面: 1.如何在提高复合材料导电性能的前提下, 降低导电填料的用量;2.如何在加大导电填料用量以提高导电性能的前提下, 保持或增强复合材料的成型加工性能、力学性能和其它性能;3.开发复合导电材料新品种, 开拓新的应用领域;4.复合材料多功能化, 除使其具有导电功能外.还使其具有优良的阻燃性、阻隔性、耐高温、耐腐蚀、耐摩擦等性能。
参考文献：
1.杜仕国.军械工程学院学报.1995, 7(3): 21 2.Asada T.Inter Polymer Scio Technol.1987, 14: T / 25 3.Madelia A I Rubber Chem.Technol.1986, 59: 432 4.杜仕国，李良春+ 导电聚合物复合材料技术进展.玻璃钢/ 复合材 料.1998(4)5.Mesachie S N.et al.Inter Polymer Sic Technol.1985, 12(1): 49 6.Bhattacharya S K.Mat al-Filled Polymers Properties and Applications.Marcel Dekker, 1986 7.Untracked L A.Polymer Plats’ Techno Eng.1984, 22(1): 27 8.张雄伟.高分子复合导电材料及其应用发展趋势.功能材料1994 ,25(6)
第三篇：外来车辆异方物品证明
外来车辆异方物品证明
此车上不是本厂的，车号。美嘉仓库
年月日
此车上
此车上
此车上
外来车辆异方物品证明不是本厂的，车号美嘉仓库年外来车辆异方物品证明不是本厂的，车号美嘉仓库年外来车辆异方物品证明不是本厂的，车号美嘉仓库年。月日。月日。月日
外来车辆异方物品证明
此车上是本厂的退货，车号。美嘉仓库
年月日
此车上
此车上
此车上
外来车辆异方物品证明是本厂的退货，车号美嘉仓库年外来车辆异方物品证明是本厂的退货，车号美嘉仓库年外来车辆异方物品证明是本厂的退货，车号美嘉仓库年。月日。月日。月日
第四篇：病理学理论指导：弥漫性膜性肾小球肾炎的病理变化
电镜下
可见毛细血管基底膜表面，上皮细胞下，有多数细小的小丘状沉积物。基底膜表面形成许多钉状突起插入小丘状沉积物之间。
免疫荧光法
证实沉积物内含免疫球蛋白和补体，多为IgG和C3，沿基底膜表面呈颗粒状荧光。大量沉积物被埋藏在增厚的基底膜内，基底膜高度增厚。沉积物在增厚的基底膜内逐渐溶解，使基底膜呈虫蚀状。以后这些空隙由基底膜物质充填。由于基底膜高度增厚，故毛细血管腔狭小，甚至阻塞。系膜硬化，最后整个肾小球被玻璃样变。
膜性肾病病变模式为：基底膜不规则增厚，其内包含IgG与C3沉积物。
第五篇：关于产品质量符合性趋势方面的报告
关于产品质量符合性趋势方面的报告
自二0一一年质量管理体系审核以来，各只能部门积极贯彻执行体系文件规定，对产品质量进行了全过程控制：
1.业务部负责与产品有关要求的确定，并扎扎实实做好与产品有关要求的评审工作，以确保所提供的产品信息（即顾客要求）是充分适宜的；
2.生产部按程序规定对供方进行了能力评定、采购信息及采购过程控制，以确保供方有能力提供满足本公司要求的产品，从而为最终产品的质量提供了有力的保证。
3.开发部根据产品要求，对产品加工工艺进行分析，编制工艺文件，并在生产过程中会同生产部门有关人员督促操作员严格遵守工艺纪律，以确保产品的最终质量。
4.品质工程部在进货、过程及最终产品检验各阶段按照检验标准要求，履行“预防、把关、报告”职能，对进公司材料、外协件、半成品、成品进行检验把关，收集产品质量信息，及时开展数据分析，并积极寻求改进机会，以确保产品的最终质量。
由于上述各部门的努力与全体员工的积极参与，以致品质工程部针对2011年4月至2012年3月份的进货检验批次合格率、装配一次交验合格率进行了统计，统计结果均达到了质量指标的要求，而且因产品质量引起的顾客抱怨情况尚未发生。
品质工程部
二0一二年三月二十八日
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