有机硅总结汇报222

第一篇：有机硅总结汇报222

1． 硅氢加成法

2． 酯化法

3．脱醇法

4．Shin Etsu公司利用丙烯酸硅醇酯与含烷氧基的聚硅氧烷的反应,同样制得了丙烯酸酯基化聚硅氧烷。

—OH + CH3O—

5．S.Yasuhiko等人利用端氨基聚硅氧烷与缩水甘油基丙烯酸酯(或缩水甘油基甲基丙烯酸酯)的加成反应制备了丙烯酸酯基化聚硅氧烷。

OH2CCH36.CH3OCH2CHOCH2C+OSiCH3NH2

7．丙烯酸与有机硅环氧或羟烷基聚硅氧烷酯化合成的丙烯酸酯化聚硅氧烷具有低的 Tg、低表面能、低介电常数、抗臭氧等特征.8.9.Tan等用双端氯聚硅氧烷与甲基丙烯酸羟乙酯或羟丙酯通过脱氯化氢合成了两种不同平均聚合度（聚硅氧烷的平均聚合度分别为37.2，8.8）的双端甲基丙烯酸酯化聚硅氧烷。实验结果说明，单体中硅氧烷的聚合度对UV光固化膜的压敏胶的剥离强度有很大影响，可用作离形剂.OClSiOSiCl+H2CCCH3COCH2CH2OH10.施法宽用脱醇法以二端羟基二甲基硅氧烷和KH570为原料制备出具有UV固化性能的 线性丙烯酸酯化聚硅氧烷防粘剂预聚体。

CH3HOSiCH3OHOOCH3O(CH2)3SiOCH3OCH3+H2CCCH3Cn11.烷羟基硅油与异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)反应。

羟基硅油与IPDI反应,得到的主要是硅油自缩聚产物,而不是与异氰酸酯加成产物。由于羟基硅油自缩聚的反应式如下:

所以采用烷羟基硅油。烷羟基硅油与IPDI反应比较稳定,易于控制。其原因在于羟基不是直接连于Si原子上，而是接在烷基上,相当于有机醇,而Si-OH键比有机醇具有更大的反应活性,在一定的条件下可以发生缩聚反应,生成硅氧烷聚合物。

12.Bien Tan等用端氯聚二甲基硅氧烷与甲基丙烯酸羟乙酯反应合成出甲基丙烯酸酯化的有机硅,并研究了光固化产物的表面性能。

CH3ClSiCH3OClO+H2CCCH3COCH2CH2OH n13.含有双键的有机硅单体与丙烯酸酯进行聚合,再与D4等进行自由基聚合,生成在侧链或主链上含有硅氧烷的聚合物。

或者将含乙烯基有机硅单体先与有机硅低聚体(如D4)在酸性条件下开环预聚,再使之与丙烯酸酯进行自由基聚合,这两种方法均可把有机硅链段引入丙烯酸主链上,实现有机硅对丙烯酸酯的改性。

14.八甲基环四硅氧烷（D4）

γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷(JH-A114)四甲基二乙烯基二硅氧烷(MMvi)--------最终转化为相应的乙烯基羧基聚硅氧烷

15.16．紫外光固化有机硅预聚物主要分为环氧基团、乙烯基醚类的阳离子光固化和丙烯酸酷基团、琉基/烯类等的自由基光固化体系两种类型。

第二篇：有机硅偶联剂概述及其作用机理总结

有机硅偶联剂概述及其作用机理总结

一、偶联剂概述

偶联剂是一种具有特殊结构的有机硅化合物。在它的分子中，同时具有能与无机材料(如玻璃、水泥、金属等)结合的反应性基团和与有机材料(如合成树脂等)结合的反应性基团。常用的理论有化学键理论、表面浸润理论、变形层理论、拘束层理论等。偶联剂作表面改性剂，用于无机填料填充塑料时，可以改善其分散性和黏合性。

二、偶联剂种类

偶联剂主要有有机铬偶联剂、有机硅偶联剂和钛酸偶联剂。胶黏剂中常选用有机硅偶联剂，其通式为RSiX3，其中R为有机基团，如-C6H5、-CH=CH2等，能与树脂结合；X为可以水解的基团，如-OCH3、-OC2H5、-Cl等。

三、偶联剂作用过程

B•Arkles根据偶联剂的偶联过程提出了4步反应模型，即： ①与硅原子相连的SiX基水解，生成SiOH；

②Si-OH之间脱水缩合，生成含Si-OH的低聚硅氧烷； ③低聚硅氧烷中的SiOH与基材表面的OH形成氢键； ④加热固化过程中，伴随脱水反应而与基材形成共价键连接。

一般认为，界面上硅烷偶联剂水解生成的3个硅羟基中只有1个与基材表面键合；剩下的2个Si-OH，或与其他硅烷中的Si-OH缩合，或呈游离状态。因此，通过硅烷偶联剂可使2种性能差异很大的材料界面偶联起来，从而提高复合材料的性能和增加黏结强度，并获得性能优异、可靠的新型复合材料。硅烷偶联剂广泛用于橡胶、塑料、胶黏剂、密封剂、涂料、玻璃、陶瓷、金属防腐等领域。现在，硅烷偶联剂已成为材料工业中必不可少的助剂之一。

硅烷偶联剂的作用和效果以被人们认识和肯定，但界面上极少量的偶联剂为什么会对复合材料的性能产生如此显著的影响，现在还没有一套完整的偶联机理来解释。偶联剂在两种不同性质材料之间界面上的作用机理已有不少研究，并提出了化学键合和物理吸着等解释。其中化学键合理论是最古老却又是迄今为止被认为是比较成功的一种理论。

四、偶联剂作用理论 1.化学结合理论

该理论认为偶联剂含有一种化学官能团，能与玻璃纤维表面的硅醇基团或其他无机填料表面的分子作用形成共价键；此外，偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合，以获得良好的界面结合，偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。

下面以硅烷偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三乙氧基硅烷，当用它首先处理无机填料时（如玻璃纤维等），硅烷首先水解变成硅醇，接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应，进行化学键连接。具体过程如下：

硅烷中的基团水解--水解后羟基与无机填料反应--经偶联剂处理的无机料填进行填充制备复合材料时，偶联剂中的R基团将与有机高聚物相互作用，最终搭起无机填料与有机物之间的桥梁。

硅烷偶联剂的品种很多，通式中R基团的不同，偶联剂所适合的聚合物种类也不同，这是因为基团R对聚合物的反应有选择性，例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂，对不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂特别有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的作用下发生了化学反应的结果。但含有这两种基团的偶联剂用于环氧树脂和酚醛树脂时则效果不明显，因为偶联剂中的双键不参与环氧树脂和酚醛树脂的固化反应。但环氧基团的硅烷偶联剂则对环氧树脂特别有效，又因环氧基可与不饱和聚酯中的羟基反应，所以含环氧基硅烷对不饱和聚酯也适用；而含胺基的硅烷偶联剂则对环氧、酚醛、2 三聚氰胺、聚氨酯等树脂有效。含-SH的硅烷偶联剂则是橡胶工业应用广泛的品种。

2、浸润效应和表面能理论

1963年，ZISMAN在回顾与粘合有关的表面化学和表面能的已知方面的内容时，曾得出结论，在复合材料的制造中，液态树脂对被粘物的良好浸润是头等重要的，如果能获的完全的浸润，那么树脂对高能表面的物理吸附将提供高于有机树脂的内聚强度的粘接强度。

3、可变形层理论

为了缓和复合材料冷却时由于树脂和填料之间热收缩率的不同而产生的界面应力，就希望与处理过的无机物邻接的树脂界面是一个柔曲性的可变形相，这样复合材料的韧性最大。偶联剂处理过的无机物表面可能会择优吸收树脂中的某一配合剂，相间区域的不均衡固化，可能导致一个比偶联剂在聚合物与填料之间的多分子层厚得多的挠性树脂层。这一层就被称之为可变形层，该层能松弛界面应力，阻止界面裂缝的扩展，因而改善了界面的结合强度，提高了复合材料的机械性能。

4、约束层理论

与可变形层理论相对，约束层理论认为在无机填料区域内的树脂应具有某种介于无机填料和基质树脂之间的模量，而偶联剂的功能就在于将聚合物结构“紧束”在相间区域内。从增强后的复合材料的性能来看，要获得最大的粘接力和耐水解性能，需要在界面处有一约束层。

至于钛酸酯偶联剂，其在热塑体系中及含填料的热固性复合物中与有机聚合物的结合，主要以长链烷基的相溶和相互缠绕为主，并和无机填料形成共价键。以上假设均从不同的理论侧面反应了偶联剂的偶联机制。在实际过程中，往往是几种机制共同作用的结果。

第三篇：浅述有机硅高分子材料汇总

浅述有机硅高分子材料

在过去的100年中，以石油为原料生产的高分子合成树脂、合成橡胶已给我们的生活带来了丰富多彩的塑胶、化纤制品，它标志着人类穿衣、穿鞋、生活家居不再完全依赖棉、丝、麻、木等天然资源。但是，由于石油经过人类多年的开采，储量日益减少，已使全球石化行业感到了前所未有的资源压力，也使全球战争自二次世界大战到现在一直炮火连天，甚至愈演愈烈。更由于近百年来没有科学地使用石油，因燃烧、泄漏、废弃物等原因，已给我们的生存环境造成了严重污染，资源造成了巨大浪费。

2006年5月世界石油价格已经突破70美元/桶，不久将会突破100美元/桶大关，届时石油制品价格将会等于或高于有机硅制品价格。当今世界各国都在加快对石油替代能源和材料的开发力度，希望尽快找到替代品。如果我们选用二氧化硅（石头、砂子），这一地球储量极其丰富的资源，来生产有机硅，并用它替代石油材料生产衣服、鞋子、塑料家具、汽车、楼房等生活用品，那么，我们的世界将会变成更加美丽的充满着人类智慧光芒的新世界。

1.有机硅高分子材料的发展趋势

从上世纪40年代合成出有机硅树脂、硅油、硅橡胶到现在已有60多年时间，在这段时间里，各项工艺技术都发生了巨大变化，尤其是近二十年，全球有机硅工业，从硅粉加工到单体合成以及中间体聚合都达到了技术成熟、产量猛增的高速增长期。目前，全球硅氧烷的产能约1130kt/a，比1995年的550-650kt/a增加了近一倍，年均增长率为7%。按产业划分，有机硅的消费构成为橡胶、树脂、涂料、纤维、纸张、化妆品等化工关联行业40%，电子电器20%，土木建筑20%，其它20%。

近十年来，我国有机硅工业在全国科技工作者和行业同仁的共同努力下，从技术到产量方面都缩小了与世界发达国家的差距。在RTV建筑密封胶，HTV高温胶、硅油、硅烷偶联剂生产技术方面均已达到或接近世界先进水平。但是，我国目前单体（甲基氯硅烷）产量远远达不到有机硅市场发展的需要，即使到两年后，全部单体加起来还不到500kt/a。这一现状已严重制约了我国有机硅工业的发展。截至2012年底我国有机硅单体产能约200万吨，而目前实际需求每年只有约103.8万吨。

此外，在我国有机硅的“十二五”计划中提出了如下发展目标：“有机硅产品规模及结构优化目标，有机硅单体实现自给有余；基础牌号的有机硅材料基本实现自给；特殊牌号的有机硅材料实现自给率过半。另外，不仅在国内要抵抗外商竞争，出口结构也需实现优化：由出口工业硅升级为主要出口有机硅单体。”

“十二五”期间，新安集团公司优先发展硅材料、农化核心主业，大力发展新领域战略延伸产业，优化发展其他产业，形成以硅材料和农用化工为支撑，新领域、其他产业为发展，贸易和投资为一体的产业发展目标。

2.有机硅高分子材料的基本性质

有机硅，即有机硅化合物，是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物

2.1 有机硅的结构特征

以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。由于其主链为(Si-O-Si)的无机结构，分子侧链又具有(CH3、Ph等)的有机结构，从而使其整个的分子链具有有机无机的特殊结构，从而使得有机桂材料具有有机及无机材料的共同特点。此外，有机硅材料还具有独特的结构：

(1)Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；(2)C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；(3)Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。

(4)Si-O键是具有50%离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。

2.2 有机硅的耐温特性

有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为 121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。

2.3 有机硅的电气绝缘性能

有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。2.4 有机硅的生物特性

生物活性有机硅是人体必需的一种的营养素。有机硅是构成人体组织和参与新陈代谢的重要元素。存于人体的每一个细胞当中，作为细胞构建的支撑，同时帮助其他重要物质如镁，磷，钙等吸收。人体只能通过食物不断获得有机硅。

2.5 有机硅的耐候性

有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。

3.有机硅高分子材料的制备及应用

有机硅材料按其形态的不同，可分为：硅烷偶联剂（有机硅化学试剂）、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、硅橡胶、硅树脂等

3.1 硅烷偶联剂的制备与应用

硅烷偶联剂是由硅氯仿和带有反应性基团的不饱和烯烃在铂氯酸催化下加成，再经醇解而得。硅烷偶联剂实质上是一类具有有机官能团的硅烷，在其分子中同时具有能和无机质材料（如玻璃、硅砂、金属等）化学结合的反应基团及与有机质材料（合成树脂等）化学结合的反应基团。目前，硅烷偶联剂的用途已从玻璃纤维增强塑料（FRP）扩大到玻璃纤维增强热塑性塑料（FRTP）用的玻璃纤维表面处理剂、无机填充物的表面处理剂以及密封剂、树脂混凝土、水交联性聚乙烯、树脂封装材料、壳型造型、轮胎、带、涂料、胶粘剂、研磨材料（磨石）及其它的表面处理剂。硅烷偶联剂的应用大致可归纳为三个方面：

1.用于玻璃纤维的表面处理，能改善玻璃纤维和树脂的粘合性能，大大提高玻璃纤维增强复合材料的强度、电气、抗水、抗气候等性能，即使在湿态时，它对复合材料机械性能的提高，效果也十分显著。

2.用于无机填料填充塑料。可预先对填料进行表面处理，也可直接加入树脂中。能改善填料在树脂中的分散性及粘合力，改善工艺性能和提高填充塑料（包括橡胶）的机械、电学和耐气候等性能。

3.用作密封剂、粘接剂和涂料的增粘剂，能提高它们的粘接强度、耐水、耐气候等性能。硅烷偶联剂往往可以解决某些材料长期以来无法粘接的难题。硅烷偶联剂作为增粘剂的作用原理在于它本身有两种基团；一种基团可以和被粘的骨架材料结合；而另一种基团则可以与高分子材料或粘接剂结合，从而在粘接界面形成强力较高的化学键，大大改善了粘接强度。

此外，硅烷偶联剂的其它方面应用还包括：(1)使固定化酶附着到玻璃基材表面；(2)油井钻探中防砂；(3)使砖石表面具有憎水性；(4)通过防吸湿作用，使荧光灯涂层具有较高的表面电阻；(5)提高液体色谱柱中有机相对玻璃表面的吸湿性能。硅烷偶联剂新开发的一项重要应用是用于生产水交联聚乙烯，这项工艺是美国陶康宁公司开发的，目前已商业化。近年来，国内在用有机硅乳液处理毛纺织物的试验中，发现用硅烷偶联剂与有机硅乳液并用，可以提高毛纺织物的服用性能。

3.2 硅油的制备及应用

硅油是一种不同聚合度链状结构的聚有机硅氧烷。它是由二甲基二氯硅烷加水水解制得初缩聚环体，环体经裂解、精馏制得低环体，然后把环体、封头剂、催化剂放在一起调聚就可得到各种不同聚合度的混合物，经减压蒸馏除去低沸物就可制得硅油。

硅油按化学结构来分有甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基含氢硅油、甲基苯基硅油、甲基氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、甲基三氟丙基硅油、甲基乙烯基硅油、甲基羟基硅油、乙基含氢硅油、羟基含氢硅油、含氰硅油等；从用途来分，则有阻尼硅油、扩散泵硅油、液压油、绝缘油、热传递油、刹车油等。硅油具有卓越的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，此外还具有低的粘温系数、较高的抗压缩性，有的品种还具有耐辐射的性能。

3.3 硅橡胶的制备及应用

硅橡胶是高分子量的聚有机硅氧烷加入补强填料和其它各种添加剂，采用有机过氧化物为硫化剂，经加压成型或注射成型，并在高温下交链成橡皮。高温硫化硅橡胶的硫化一般分为两个阶段进行，第一分阶段是将硅生胶、补强剂、添加剂、硫化剂和结构控制剂进行混炼，然后将混炼料在金属模具中加压加热成型和硫化，其压力为50公斤/cm2左右，温度为120～130℃，时间为10～30分钟，第二阶段是将硅橡皮从模具中取出后，放入烘箱内，于200～250℃下烘数小时至24小时。使橡皮进一步硫化，同时使有机过氧化物分解挥发。硅橡胶的补强填料是各种类型的白炭黑，它可使硫化胶的强度增加十倍。加入各种添加剂主要是降低胶的成本、改善胶料性能以及赋予硫化胶各种特殊性能如阻燃、导电等。

硅橡胶主链上的侧基可以是甲基、乙基、乙烯基、苯基、三氟丙基等。最常用的是甲基，也可引入其它基团以改善加工性能和其它性能。因此，根据侧基基团和胶料配方的不同，可以得到各种不同用途的硅橡胶，下面介绍几种重要类型的硅橡胶。

1.甲基硅橡胶 二甲基硅橡胶是投入商业化生产最早的一种硅橡胶，可在-60～200℃范围内保持良好的弹性，耐老化性能好，有优异的电绝缘性能以及防潮、防震和生理惰性等特性。二甲基硅橡胶主要用于强物涂覆，也可制成各种挤出及压延制品用于机电、航空、汽车及医疗等行业。但由于二甲基硅橡胶硫化活性低，用于制造厚制品时，硫化困难，内层易起泡且高温压缩永久变形大，故目前已被甲基乙烯基硅橡胶所取代。

2.甲基乙烯基硅橡胶

甲基乙烯基硅橡胶是硅橡胶中应用最广泛的品种，近年来不断涌现的各种高性能和特殊用途的硅橡胶，大都是以乙烯基硅橡胶为基础胶，例如高强度硅橡胶、低压缩永久变形硅橡胶、不需后硫化硅橡胶、耐热导电硅橡胶和医用硅橡胶等。甲基乙烯基硅橡胶在航空工业上，广泛用作垫圈、密封材料及易碎、防震部件的保护层；在电气工业中可作电子元件等高级绝缘材料，耐高温电位器的动态密封圈，地下长途通信装备的密封圈；在医学上，由于甲基乙烯基硅橡胶对人体的生理反应小、无毒，故用作外科整形、人造心脏瓣膜、血管等。

3.甲基苯基乙烯基硅橡胶

甲基苯基乙烯基硅橡胶是在甲基乙烯基硅橡胶的分子链中引入甲基苯基硅氧链节或二苯基硅氧链节而得的产品。甲基苯基乙烯基硅橡胶除了具有甲基乙烯基硅橡胶所有的压缩永久变形小、使用温度范围宽、抗氧化、耐候、防震、防潮和良好的电气绝缘性能外，还具有卓越的耐低温、耐烧蚀和耐辐照等性能.。这些性能随分子链中苯基含量的不同而有所变化，甲基苯基乙烯基硅橡胶是宇航工业、尖端技术和国民经济其它部门的重要材料之一，可供制做各种模压和挤出制品用作航空工业的耐寒橡胶和用于耐烧蚀、耐热老化或耐辐射部位的密封圈、垫、管材和棒材等。

近年来，硅橡胶的应用越来越广泛，如用于制造飞行器变体机翼蒙皮、密封垫、减振器、燃机启动管道橡胶补偿器、冲压发动机绝热层、拉伸传感器、传热管强化膜、渗透分离膜、及各种医用材料(如印模材料、口腔软衬材料、赝复材料、耳塞、宫内节育器)等。

3.4 硅树脂的制备及应用

硅树脂是高度交联的网状结构的聚有机硅氧烷，通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷的各种混合物，在有机溶剂如甲苯存在下，在较低温度下加水分解，得到酸性水解物。水解的初始产物是环状的、线型的和交联聚合物的混合物，通常还含有相当多的羟基。水解物经水洗除去酸，中性的初缩聚体于空气中热氧化或在催化剂存在下进一步缩聚，最后形成高度交联的立体网络结构。

硅树脂是一种热固性的塑料，它最突出的性能之一是优异的热氧化稳定性。250℃加热24小时后,硅树脂失重仅为2～8%。硅树脂另一突出的性能是优异的电绝缘性能，它在宽的温度和频率范围内均能保持其良好的绝缘性能。一般硅树脂的电击穿强度为50千伏／毫米，体积电阻率为1013～1015欧姆·厘米，介电常数为3，介电损耗角正切值在10-30左右。此外，硅树脂还具有卓越的耐潮、防水、防锈、耐寒、耐臭氧和耐候性能，对绝大多数含水的化学试剂如稀矿物酸的耐腐蚀性能良好，但耐溶剂的性能较差。

鉴于上述特性，有机硅树脂主要作为绝缘漆（包括清漆、瓷漆、色漆、浸渍漆等）浸渍H级电机及变压器线圈，以及用来浸渍玻璃布及石棉布后制成电机套管、电器绝缘绕组等。用有机硅绝缘漆粘结云母可制得大面积云母片绝缘材料，用作高压电机的主绝缘。此外，硅树脂还可用作耐热、耐候的防腐涂料，金属保护涂料，建筑工程防水防潮涂料，脱模剂，粘合剂以及二次加工成有机硅塑料，用于电子、电气和国防工业上，作为半导体封装材料和电子、电器零部件的绝缘材料等。

在今后的竞争中，有机硅企业将不应只盯着行业内部同质产品的竞争，而应当拿有机硅产品去跟其它行业的同类产品竞争。因为市场需要的不是产品本身，而是产品的功能。当甲基氯硅烷生产企业即将提供强大支持时，有机硅下游产品生产企业应当加大科技投入，开发多品种、规模化、低消耗、差异化、高性能、功能化的产品，满足各行各业的需求。当中国有机硅工业真正确立“行业竞争优势”的时候，不仅仅是对世界有机硅工业的贡献，更是对社会进步的贡献。

第四篇：有机硅透明树脂的研究

浙江宏创新材料有限公司有机硅玻璃树脂

浙江宏创新材料有限公司产品说明

HC-2801（玻璃树脂）

一、技术指标 项目

外观

固含量(120℃,2h,%)

实干时间(120℃,h)

附着力（漆膜画圈法.级）

硬度（H）

透光率（%）指标 无色透明液体 12-15 ≤1 1 H ≥90 备注 溶剂为乙醇 可按客户要求调节

二、特性及用途

性能特点：由三官能度烷氧基硅烷为主要原料，经水解、缩合、高度交联制得的有机硅树脂，外观像玻璃，亦称玻璃硅树脂。具有强度高、耐热、低温(一50℃)不脆化、憎水、防潮、耐老化、透明度高(在可见

光区透光率达96)、耐辐射、防霉、无毒等优点。因具有附着力好，硬度高等优点，广泛应用于玻璃等基材

较光滑的领域。

用途：高级纸张翻品上光罩光。可提高制品的强度、亮度和耐磨性、防潮性，而且经久不变黄白度，滑爽性大为

提高，弹性和亮度好，不粉化，不受机油、动植物油的污染，提高了制品等级。玻璃制品的保护。克服了其他树脂涂覆玻璃后涂层易剥离的现象，产品性能稳定。金属制品的防护。可涂覆紫铜、黄铜和仿金制品、铝制品、铁制品、镀锌、镀铝和镀铬等镀件，其涂层光

亮透明，憎水防潮，平滑耐磨，不易老化和氧化变色，而且涂装工艺简便，有明显的耐候、防腐效果。塑料表面金属化的保护。赋予塑料金属镀层抗氧化不变色性能，提高金属电镀塑料的使用价值。塑料耐磨涂层。用作聚碳酸酯、聚砜、不饱和聚酯、聚甲基丙烯酸酯、聚苯乙烯、两烯腈一苯乙烯共聚物、丙烯腈一丁二烯一苯乙烯共聚物等塑料表面涂层可提高表面硬度、耐磨性、耐腐蚀性、耐溶剂性、耐老化

性等。电阻电器元件涂屡的粘接。具有良好的热固性及很高的绝缘电阻、耐电压、耐热、防潮湿性，并使生产成本大幅度下降，经济效益明显提高。化妆品行业的应用。在发蜡中加入玻璃树脂，能固定发型，还其有油光自然逼真、不易粘灰、对头发附着

力强、成膜性好、易梳理等特点，同时经固定后的发型不易松散，经二次水洗后仍有一定效果。还可用于量具刃具防锈涂层、石质文物的防风化涂层、皮革上光等，随着喧用技术不断开拓，应用透明硅

树脂后，即可提高这些材料的耐磨性、耐化学侵蚀性，又可提高其透光性能。

三、注意事项

1、该树脂使用时应避免和酸、碱、有机盐和胺类等化合物接触，否则会加速固化、胶化，从而影响产品的性能。

2、所用的稀释剂不得含有水分、硫化物和其它杂质，否则会影响漆膜的附着力，干性及其它性能。

3、树脂加工过程中，会挥发出大量的有机溶剂等易燃易爆气体，应注意加强操作现场通风，注意防火，断

绝火源，操作人员应注意劳动保护。

四、包装及贮运

1、塑料或铁桶包装（200公斤/桶），加盖密封。贮存于通风、干燥处，勿靠近热源，存贮温度在0--30度，防止阳光直射。2本品按易燃品运输。贮存期为半年，超期检验合格，仍可使用。

夏易：***浙江省衢州市廿里工业园清达路十号

第五篇：中国有机硅市场研究

目前我国有机硅材料的消费总量仅低于美国，而人均消费量只有美国和日本的15%、欧洲的40%；因此，无论从目前的生产现状、市场容量、出口前景，还是从行业发展趋势看，中国的有机硅工业都有巨大的发展空间。我国有机硅材料应用领域的拓展远不及发达国家，目前国内市场上的产品牌号约1000 种，实际流通的约500种，仅为美国的10%。随着生产能力的扩大和市场需求的增加，国内有机硅单体的产量连年增加，2007年的产量约为30万吨左右。

有机硅材料是高性能化工新材料，其消费水平与国民经济的发展和人民生活水平密切相关；其增长幅度总是高于GDP的增长。预计今后几年内，全球有机硅需求量的年均增长率约为6%，我国有机硅消费量的年均增长率仍将保持20%左右，预计到2010 年前我国的聚硅氧烷市场需求仍将保持20%以上的年均增长率，2010 年我国聚硅氧烷的市场需求量将会达到48 万吨/年以上，超过美国成为世界上最大的生产和消费国

中国有机硅市场研究

近几年高温硅橡胶市场产能、产量均增长很快，1995-2006年间国内产能年均增长25.7%，产量年均增长26.7%。截至到2006年底，中国高温硅橡胶总产能达到14万吨，总产量达到12万吨。由于下游需求旺盛，高温硅橡胶行业一直保持较高的产销率。在产能、产量增长的同时，行业的总消费金额也随之快速增长，2006 年高温硅橡胶总消费量达13 万吨。

目前中国高温硅橡胶虽然总产能达到14 万吨，但生产厂商普遍规模较小，产量大多在1,000吨以下且质量不稳定，高性能产品较为紧张。2006年年产量超过一万吨的高温硅橡胶生产企业国内只有本公司和东爵化工两家；其余产量达到5000吨的企业只有深圳通用和深圳天玉；以产量计算行业排名前10名企业的产量占行业总产量的比例约为55%。

2006年中国高性能高温硅橡胶产品需求量约5万吨中的大部分需要进口。根据中国化工信息中心的预测，到2011年中国高温硅橡胶需求量可达到25.5万吨，至时市场供需缺口达6.5万吨（以产量和需求之差计算），若考虑到产品结构问题，实际缺口可能会达到10万吨。

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