第七届全国压力容器学术会议论文集

第一篇：第七届全国压力容器学术会议论文集

第七届全国压力容器学术会议论文集

第七届全国压力容器学术会议

暨第七届压力容器分会理事会在无锡圆满闭幕3 t/ D-N, Q+ M_P

第七届全国压力容器学术会议暨第七届压力容器分会理事会于2009年10月28日至30日在无锡市召开。参加会议的有来自科研、设计、制造、使用、检验、高教和安全监察等系统的250多家单位共500多人，是历届会议人数最多的一次。中国工程院钟群鹏院士、林尚扬院士及英国皇家科学院R.A.ainsworth院士出席了开幕式。

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第七届全国压力容器学术会议开幕式由第六届压力容器分会涂善东理事长主持并致开幕词。无锡市谈学明副市长代表无锡市人民政府向大会致词表示祝贺，中国机械工程学会张彦敏秘书长代表上级学会宣布第七届压力容器分会理事会聘任名单和授予荣誉理事长的决定。国家质检总局特种设备安全监察局局长、第七届压力容器分会理事长陈钢研究员在会上作了讲话，讲话强调了学会在国民经济发展和行业技术进步中的作用，充分肯定了上届压力容器学会理事会所取得的成绩，代表新一届理事会表示将压力容器分会的各项工作继续推向前进！合肥通用机械研究院窦万波副院长受陈学东院长的委托，代表挂靠单位合肥通用机械研究院致词，在介绍压力容器学会与合肥通用机械研究院的挂靠合作关系外，表示今后将一如既往地对学会提供支持，江苏大明金属制品有限公司周克明总经理代表会议承办单位致词欢迎全体与会代表。第六届压力容器分会邓立文秘书长向会议作了四年来的工作汇报，内容主要：

1、抓住机遇，面向国家战略需求，利用学会优势，积极组织和引领行业参与承担国家级重大课题，扩大学会在国家层面上的影响力；

2、面向国民经济主战场，结合实际需求，积极开展学术交流，促进压力容器行业技术进步，提高广大压力容器工作者的技术水平；

3、贴近企业，积极服务，努力促进企业技术水平和创新能力的提高，紧密联系会员，聚集学会活动力量，为学会的持续发展夯实基础；

4、充分发挥学会的桥梁和纽带作用，促进学科和人才培养事业发展；

5、重视《会刊》质量，提高出版水平，促进编辑出版工作的不断发展；

6、积极参与国际学术交流活动，创造条件，不断提升学会的国际地位和扩大学会的影响；

7、继续保持和省市压力容器学会联系与交往；

8、发扬“民主办会，和谐共进”的优良传统，努力加强学会自身建设。在开幕式上，中国机械工程学会张彦敏秘书长向第二届柳曾典理事长、第三届戴树和理事长、第四届李培宁理事长、第五届张立权理事长、第六届涂善东理事长颁发了由压力容器分会制作的青花瓷金嵌银金质纪念章和由中国机械工程学会授予的“荣誉理事长”证书。

会议分大会专题报告和分组宣读论文两部分。大会专题报告有14个：

中国工程院钟群鹏院士的“特种设备安全发展的若干问题和建议”、中国工程院林尚扬院士的“压力容器焊接新技术及其应用”、英国皇家科学院R.A.ainsworth院士的“英国结构完整性评估方法进展”、国家质检总局特种设备安全监察局宋继红副局长的“特种设备法规标准体系战略研究”、华东理工大学李培宁教授的“核电及石化承压设备合乎使用评定规程技术进展”、华东理工大学涂善东副校长的“重大装备的寿命预测与检测技术”、合肥通用机械研究院陈学东院长的“我国承压设备事故调查分析及基于风险的设计制造与维护”、山西太钢不锈钢股份有限公司柴志勇副总经理的“压力容器用不锈钢材料的现状及发展趋势”、中国特种设备检测研究院寿比南总师的“压力容器技术进展”、浙江大学郑津洋教授的“极端承压设备”、日本冶金上海首席代表福井勤博士的“高镍合金钢在压力容器中的应用”、江苏大明金属制品有限公司唐中海副总经理的“压力容器不锈钢配供服务模式的探讨”、: o5 @;^0 j7 S, V7 q

朱磊博士的“英国压力容器和管道技术进展”以及

南京工业大学赵建平教授代戴树和教授宣读的“融入六西格玛理念、强化风险控制措施和实现低碳经济的目标要求”等。

这些报告内容先进、有战略前瞻指导作用，对我国压力容器技术发展有重大的推动作用。会议分材料、设计、制造、使用管理等组宣读161篇论文，这些论文反映了我国近四年来在这些领域内取得的科研及工程实践的应用成果，具有很高的实用性，是我国压力容器行业的一笔宝贵财富。

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第七届压力容器分会理事会于2009年10月28日晚举行，参会人员有第七届压力容器分会全体理事、荣誉理事长和顾问及秘书处成员。会议由陈钢理事长主持。会议首先审议了第六届压力容器分会秘书处提出的关于颁发学会工作纪念章的提议，一致同意向“陈翼云、洪德晓、邓立文等15人进行表彰。陈钢理事长在介绍回顾压力容器分会成立近30年来所取得的成绩之后致开幕词。会议听取了第七届压力容器分会杨铁成秘书长所作的关于第七届理事会工作目标和任务的初步设想介绍，工作目标是：以科学发展观为指导，紧跟国家的战略目标，结合企业的实际需求，积极开展各项学会活动，使我会成为国家政府主管部门的参谋，行业的带头人和企业的贴心顾问，同时，要创建一个品牌的学术交流平台，打造一份精品的学术期刊，形成一支在国内有威望、在国际上有影响的团队，进而提高我会的学术影响力、会员凝聚力和社会公信力。主要工作任务有：面向国家战略需求，坚持以理事会领导问为核心，积极搭建联系平台，组织和引领行业参与承担国家重大课题任务，运用学会团队力量，协同组织我会的理事单位、会员单位参与科技攻关，争取参与有关科技发展规划编制的咨询和论证工作，争取参与专业技术标准的制修订和宣贯工作，进一步提升我会在国家层面上和行业上的影响力；继续开展学术交流活动；积极开展面向企业的技术服务工作；加大国际交流工作的力度；继续深入做好会员工作；推进编辑出版工作；加强和省市压力容器学会的联系和合作；加强学会自身建设。会议围绕着工作设想进行了广泛讨论，提出了许多工作建议。最后，陈钢理事长作了会议总结，要求第七届理事会发扬六届理事会的优良作风，继续全面推进学会各项活动，在工作实践中逐步形成本届理事会的工作特色。并且利用本届理事会组成的特点，进一步拓展学会活动范围，提高学会的社会公信力，为我国压力容器技术发展和行业进步作更多的事情。三

第二篇：第七届学术会议论文集目录

第七届学术会议论文集目录

7-01地下隧道中电力电缆的矩阵线路阻抗、矩阵相序阻抗和参数的分析陆家榆、袁建生、马信山

7-02电力线附近金属管线的感应电流和电压计算陆家榆、袁建生、周俊、马信山

7-03交流电气化铁道接近区段管道传播常数与感应电压、漏泄电流的关系张战平

7-04金属光缆过电压影响防护问题的浅析高福军、于文志

7-05高压电力电缆工频屏蔽系数的计算王毅

7-06地下输电线与非线性铁磁管线平行时辐射场的计算（摘译）李蓉、蒋忠涌译

7-07电力电缆工程实用屏蔽系数计算张生国

7-08高压线路进入城区地电位升分析和应用王仲华、许元深

7-09市区电力设施的电磁环境立法邬雄、徐勇、万保权、蒋虹7-10同缆模拟感应法——市话电缆敏感系数测试的新方法马永生7-11计算地电位升应采用实际横向电阻率张生国

7-12500kV高压送电线路电磁辐射特性的测试方法杨永和、毛阳7-13海拔与无线电干扰吴锡全

7-14高压电力线二次反射对短波通讯的影响周克生、张林昌、颜薇7-15建筑物内场强预测模型探讨任克宁、姚光圻

7-16准高速电气化铁道无线干扰的测量方法黄继东、张晨

7-17互感法测试大地电导率图解曲线及其用法于泓、阎赛玉、王珂

7-18110kV、35kV变电站电磁场及噪声对环境的影响韩燕明等7-19高压电缆线路对通信线路的感应影响余愈昌

7-20交直流输电线路相邻架设或共用走廊探讨陆国庆、何宏明、张军7-21一种预测高速铁路产生的无线电噪声的方法周克生、张林昌7-22电磁兼容计算方法浅析（摘译）陈慧

7-23计算机在电磁兼容教育中的应用颜薇

7-24上海电力局在无线电负荷管理系统中克服干扰的措施陆瑛

第三篇：第七届全国土木工程研究生学术论坛论文集

第七届全国土木工程研究生学术论坛论文集

工程建设的可施工性研究

水电工程土石方施工的生态与环境保护

建筑工程施工阶段质量控制与工程应用研究 单位工程(井巷)施工组织设计的编制(一)

华大·天朗国际五期住宅工程施工项目成本控制研究 石油输油管道施工工程的控制和管理探讨 水口工程施工质量管理

广州新电视塔工程基础施工技术研究

隧道工程项目施工过程的安全风险管理研究 价值工程在施工建设项目管理中的应用研究 浅谈水利水电基础工程施工技术

北京地铁盾构施工风险评价与控制技术研究 基于交易成本理论的NEC工程施工合同条件分析 填海地区深基坑工程施工研究

NHCX大厦工程施工成本管理的应用分析

第四篇：2009高端SMT学术会议论文集目录

综述 目次

危机中崛起 抓机遇圆梦„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„王天曦王豫明 基于能量法的挠性电路模块热-结构灵敏度分析与优化„„„„李永利周德俭黄红艳 加快培养电子封装高级人才„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„吴懿平无铅工艺的标准化进展„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„罗道军 先进电子制造技术的发展„„„„„„„„„„„„„„龙绪明王 李李鹏程黄 昊 电子组装过程中的优化问题及其方法综述„„„„„„„罗家祥张 梅杜 娟袁 鹏 现代电子装联工艺技术的发展及未来走向„„„„„„„„„„„„„„„„„„樊融融 微电子封装无铅焊点的可靠性研究进展及评述„„方 园符永高 王 玲王鹏程周 洁 低Ag无铅焊膏板级封装工艺和焊点可靠性试验研究 „„„„„„„„„„„„„„„ „„„„„„张鸣玲吴 晶王 永李 珂廖高兵 林 健吴中伟符寒光雷永平SMT行业外观检测设备的发展趋势„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 孙志明 试论电子装联禁（限）用工艺的应用„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„李晓麟 印刷电子技术的应用与发展„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 曹继汉 二手SMT设备市场浅析„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 夏孝长袁国钊

组装与贴装技术

基于Canny边缘检测的芯片定位算法研究„„„„„„„高红霞李 煌麦 倩胡跃明 FPC表面贴装工艺探讨„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„杨 飞 POP 组装工艺及可靠性研究„„„„„„温晓炅杜红娜胡 贞 秦振凯孙福江 周 欣 01005 assembly process—from the board design to the reflow process„„„„„ „„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„Norbert Heilmann

PoP(package on package): An EMS perspective on assembly, rework and reliability„„ Heather McCormick, Irene Sterian, Jimmy Chow, Mike Berry, Joel Trudell, Roden Cortero 贴片机抛料原因分析及处理„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„李西章任博成 如何提高潮湿敏感器件的装配质量„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 董 义 面向印制电路板组件的可制造性设计„„„„„„„„„„„„陈该青蒋健乾程明生 DFM如何嵌入电子设计和制造流„„„„„„„„„„„钱傲峰许 岩侯潮川赵文军 浅谈印制电路板可装配性分析„„„„„„„„„„„„„„„„„„„李竹影廖玉堂 一种高速定位的传动丝杆支承结构在高速贴片机中的应用„„„陈裕锦梁引花汤立云 论贴片机研制及产业化生产的关键技术„„„„„„„„„„„梁引花陈裕锦江声堂 多功能贴片机在小批量多品种生产模式下的应用„„„„„„„„„„„„„„„王 斌 电子产品“多品种、小批量”电装工艺规范化初探„„„„„„„„„„„„„„ 任炳礼 贴片机贴装顺序优化研究„„„„„„„„„„„„„„„„„„曾 成赵锡均徐 欣 柔性基板组装技术„„„„„„„„„„„„„„„„郑大安江平阎德劲谢明华 高精度多功能全自动粘片机„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„彭 辉 适用于新产品(NPI)、中小批量多品种的单机完美解决方案„„„„„„„„Fanny Lee 全自动FPC基板贴附机„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„梅世安 印刷工艺技术

小型化电子装配的精确钢网印刷工艺„„„„„„„„„„„„„„„„„Chris Anglin Stencil/Mask AOMI系统设计„„„„„„„„„„„„„„„„夏发平宁 军魏志凌 SMT模板激光测厚仪系统设计„„„„„„„„„„„„„„„„夏发平王武怀宁 军 中国SMT模板制造行业发展概况„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„龚清德 绿色环保高效的SMT印刷模板制造„„„„„„„„„„„„„„„„付学斌程金政

机插印胶贴片工艺„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„魏子陵

GKG丝印机的技术进展„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„刘勇军

丝网印刷技术的革命性突破„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„谢健浩

焊接工艺技术

BGA封装的焊接技术„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„黎全英

浅谈焊接鼻祖的原始创新历程„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 祝长青王朝罡

手工焊接对电烙铁温度的要求„„„„„„„„„„„„„„„黎海金章能华宋嘉宁

Effects of an appropriate PCB layout and soldering nozzle design on quality and cost structure in selective soldering processes „„„„„„„„„„„Reiner Zoch

日趋成熟的无铅技术对回流焊的要求„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„谢健浩

选择焊---实现通孔器件焊接的零缺陷„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 谢健浩

回流焊温度曲线测试技术„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„吴红

选择性焊接取代波峰焊技术的探讨„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ David Liu

焊膏喷印技术——一种全新的焊膏涂覆技术„„„„„„„„„„„„„„„„„徐痕昂

最新自动激光焊接机器人系统„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 李泽民

关于印制板双面回流焊问题的研究„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„张立明

表面贴装无铅曲线„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„Ed Briggs

波峰焊中锡渣多和块状不溶物锡块的产生机理和部分对策„„„„„„„„„„„张敬军

保证无铅波峰焊接质量的低成本技术„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„陈伟

ERSA Hand SolderWell的革命„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„Mark Cannon

有铅无铅焊料混装探讨„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 付 鑫宋嘉宁

焊接材料技术

新无铅合金应用特性研究„„„„„„„„„„„„„„„„„朱爱兰李宝才刘运吉

助焊剂作用机理及相关评价方法厂„„„„„„ 王鹏程王 玲周 洁方 园杜 彬

还原剂添加量及成本节约计算方法„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 严永农

无铅合金分散现象„„„„„„„„„Ronald C.Lasky, Timothy Jensen, Eric Bastow

第二代高性价比无铅锡膏„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„吴念祖吴 坚

Brookfield粘度计在焊膏粘度分析过程中的应用„„„„„„„„郭 丹黄 艳刘柳莉

无铅焊锡丝产品的最新进展„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„张敬军

新型的助焊膏生产工艺„„„„„„„„„„„„„„„„„„王宝宁王 伟冯高科

检测与质量控制技术

SMT焊点形态预测与可靠性优化系统设计与实现„„„„„„„周德俭黄春跃吴兆华

AOI评估与应用剖析„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 刘 恋

电子产品SMT焊点视觉检测系统的设计与实现 „„„„„„„„„„„„„„„„„„

„„„„„„„„„„„„„„彭 旭朱 翔李 云王 林李 鑫夏浩延 龙绪明

HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究„„„„„„„„„ 邱华盛 曾福林 樊融融

应用优势明显的微聚焦X-Ray检测技术„„„„„„„„„„„„„„„刘 骏吴懿平

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（1）„„„„„„„„„„„„„„„„„„史建卫

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（2）„„„„„„„„„„„„„„„„„„史建卫

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（3）„„„„„„„„„„„„„„„„„„史建卫

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（4）„„„„„„„„„„„„„„„„„„史建卫

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（5）„„„„„„„„„„„„„„„„„„史建卫

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（6）„„„„„„„„„„„„„„„„„„史建卫

晶须及其抑制技术 „„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„刘艳新任博成以不同的算法解决不同的问题——SMT-AOI算法概论 „„„„„„„„„„„„„ 周 丁

BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析 „„„„„„„„„„„„„„„„„„计景春伏 政 影响小尺寸封装器件焊点可靠性的因素„„„„„„„„„„„„„„„安利全郑建明

板级装配耗材优化工艺技术研究„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 董 义

SMB工艺性分析„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 徐 丹陈正浩

SMT装配故障分析„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„徐 欣曾 成枕头现象(Head-in-Pillow)鱼骨图分析和案例分析„„„„„„„„„„李起军李承华

BGA装配质量控制技术„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 江平谢明华

AOI的关键技术的升级„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 黄 昊龙绪明李鹏程

应用6西格玛提高X射线测量焊透率水平„„„„„„„胡永芳禹胜林丁友石刘 刚

小心CAF（导电性阳极丝）引起PCBA失效„„„„„„„„„„„„„„„„„„王万平

电路板组装检测技术综述„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 江 俭

电路板测试方法探讨„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 苏 铮

SMT工艺质量控制„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 贾忠中

清洗工艺技术

水基清洗剂——电子产品清洗变革„„„„„„„„„„„„„„„„„„王 琏许 君

离心清洗应用于印制电路板的研„„„„„„„„„„„„„„„„„„岳 军牛进毅

环保型电子清洗剂及其配套的节能清洗设备的应用„„„„„„„黄晓英 韦大三 戴素红

White Residue on Printed Wiring Boards Post Soldering/Cleaning„„„„„„„„„ „„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„Mike Bixenman, Phil Zhang, Chris Shi Optimizing batch cleaning for removing lead-free flux residues on PCAs „„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„Steve Stach，Mike Bixenman Can lead-free and lead containing PCBs be cleaned in a single process „„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„Dipl.Ing.Stefan Strixner

电子装配中必要的清洗„„„„„„„„„„„„„„„ Jade Bridges，Amanda Stuart

SMT用基板表面清洁机介绍„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 廖杰

返修工艺技术

航天产品新型QFP器件高可靠性返修„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„吴 军

传导工具与对流工具在返修工艺中的安全性与可靠性„„„„„„ Paul Wood郎向华

Reworking SMT Devices with Conduction Tools and Convection Tools: Which Method is the Safest and Most Reliable„„„„„„„„„ Paul Wood, Steven Lang XiangHua

底部接地QFP高可靠性返修„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„吴 军

全闭环控制BGA、CSP红外返修系统„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 谢德康

Lasers-a flexible tool for PCB and device rework „„„„„„Bob Wettermann

通孔元件喷流焊和返修工作站„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„苏 铮

PCB制造技术

电镀闪金表面处理可焊性探讨„„„„„„„„„„„„„„ 王豫明崔增伟王蓓蓓 一种埋容埋阻技术的原理和实践„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 许 路 Hot Air Solder Leveling in the Lead-free Era„„„„„„„„„ Keith Sweatman iNEMI project evaluates BFR-free PCB materials„„„„„„„„„„„„„„„

Stephen Tisdale，Gary B.Long，Roger Krabbenhoft，Kostas Papathomas, Ph.D.Terry Fischer 实现PCB装配无卤制程的挑战„„„„„„„„„„„„„„Timothy Jensen，Ron Lasky PCB的可制造性设计„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„李宇君 用于针对小批量多品种性质的PCB可制造性分析系统„„„„„„„„„„„„ 武大朋

相关工艺技术

多功能选择性涂覆点胶技术„„„„„„„„„„„„„„龙绪明 黄 昊 李鹏程刘 飞 电子封装用AlSiC材料的气密性研究„„„„„„„„„„„ 许立讲李孝轩朱小军 静电手腕测试的技术改进与应用„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„王军民 静电防护的离子中和与接地技术„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„刘继芬 浅谈防静电胶带在电子制造过程的应用„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 田 健 低温共烧陶瓷LTCC工艺的研究„„„„„„„„„„„„„„„„„„„吕琴红李 俊 Thermally Conductive Liquid Materials for Electronics Packaging„„„„„„„„„ „„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„Sanjay Misra 表面组装技术生产性实训教学模式的实践„„„„„„„„„„„„„„郑冠群路 勇 校企合作培养 SMT技术人才的实践与认识„„„„„„„„„„„„„„„„„„涂用军 以建立“SMT实训基地”的方式解决SMT人才市场需求„„„„„„„„„„„„ 刘崇伟 对“元器件”、“元件”与“器件”等术语的探释„„„„„„„„„„„„„„„曾胜之

管理技术

动态可持续改进的质量操作系统QOS„„„„„„„„„„„„„„龚关宁军魏志林 设备CPK制度的建立与实施„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„江远波

EMS ‘Lean Sigma’ shortens cycle time, reduces costs & improves quality„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„Maths E.Andersson, Elcoteq, Luxembourg 有铅转无铅过渡期的质量控制与管理„„„„„„„„„„„„„„„„ 唐畅阮建云 SMT的过程管理„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 唐畅阮建云 单元格化生产及在回路生产中的应用„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„蔡军 降低MV实装线贴翻不良率„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 蔡军 凯能自动化设备有限公司相关资料„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„

第五篇：第七届全国交通运输领域青年学术会议

第七届全国交通运输领域青年学术会议

征文通知

由教育部、人事部、交通部、铁道部、民航总局和国家自然科学基金委员会联合举办的第七届全国交通运输领域青年学术会议将于2007年9月在天津召开。此次会议由中国民航大学和中国交通运输协会青年科技工作者委员会具体承办，全国三十多所大学、研究院和交通运输企业协办。

2007年第七届全国交通运输领域青年学术会议的主题是“21世纪中国交通研究与探索”，主要讨论交通运输与和谐社会建设、交通运输与社会经济发展以及交通事业可持续发展等社会、经济与技术问题，重点探讨环渤海区域及“三北”地区的交通发展与创新。

本次大会旨在加强广大交通运输领域青年科技工作者之间的交流，团结全国交通运输领域青年科技工作者，研究和探索我国交通运输领域的科技、管理、经济、法律等问题，促进我国交通运输事业的改革和发展。大会向公路、铁路、航空、水运、管道运输及智能交通等领域从事科研和实际工作的行政管理部门、高等学校、研究院所、企业和部队的青年科技工作者征文，要求论文第一作者的年龄在45岁以下。

会议录用论文将由中国民航出版社编辑出版《中国交通研究与探索（2007）》论文集。同时大会将进行优秀论文评选活动，经编辑委员会推荐并到会交流的论文有资格参加优秀论文的评选，大会对评选出的优秀论文给予奖励。

■征文范围

一、中国交通运输发展战略

交通运输与和谐社会建设交通发展与科技创新交通与环境及可持续发展体制改革与交通运输发展环渤海区域及“三北”地区的交通发展交通运输工程学理论及发展

二、交通土建工程

道路与桥梁工程铁道工程机场工程港口航道与近海工程管道工程

三、交通信息工程及控制

智能运输系统网络与信息技术交通信息测控技术通信、导航与监控技术交通系统控制理论交通设备与控制

四、交通运输规划与管理

交通线路规划交通系统建模与仿真交通管理交通系统组织与运输管理交通企业运营与管理交通运输法规管道运输工程与管理

五、载运工具设计、制造及运用工程

载运工具综合保障体系可靠性与维修性工程状态智能监测与故障诊断人-机-路环境一体化运行品质与性能仿真绿色能源与节能 载运工具信息工程

六、交通运输安全

驾驶人安全状态监测及预警技术基于感知增强的道路安全保障新技术交通对象协同式安全控制技术交通系统风险评价与规避技术交通事故致因分析技术

■重要时间表

一、2006年11月：发出会议第一轮征稿通知；

二、2007年1月31日：发出会议第二轮征稿通知；

三、2007年5月30日：论文征稿截止日。作者应在5月30日前将按照要求的格

式准备好的论文全文（打印版和电子版）寄发至大会筹备组。

四、2007年6月30日前：发出论文修改意见和录用通知。

五、2007年8月30日前：筹备组向论文作者发出会议正式通知。

六、2007年9月：召开大会。

■征文要求及相关事项

一、提交论文应是符合征文范围，并未在国内外正式刊物和学术会议上发表的学

术论文；

二、提交论文字数不超过5000字，录用后每篇论文收取版面费400元；

三、提交论文全文时，要求打印件全文一式两份，格式见附件，论文应注明详细

联系方式包括通信地址、固定电话、移动电话、传真、电子信箱；

四、提交论文全文Email电子邮件版。格式见附件，并要求文字、公式和表格统 一

用word97(含)以上编辑，插图及照片用标准图像格式插入；

五、论文打印版和电子版应保持一致。

■联系方式

天津市东丽区中国民航大学科技处，2007年第七届全国交通运输领域青年学术会议筹备组，邮编：300300。

联系人：邓明向萍袁乐平

电话：022-24092326传真：022-24092326

Email：caucpaper@163.com会议网站：

2007年第七届全国交通运输领域青年学术会议秘书处

中国民航大学科技处

二00六年十月二十日

附件1：（请张贴宣传，并请复印、传送至相关单位）

2007年第七届全国交通运输领域青年学术会议征文格式要求

1．总体要求：文字、公式和表格统一用word97(含)以上版本编辑，插图及照片用标准图像格式插入。

2．论文的内容和顺序：标题(一般不超过20个汉字，不加副标题)、作者的姓名和单位(包括所在城市、邮编)、摘要、关键词(选取反映文章最主要内容的关键词3～8个，用分号分隔)、正文、参考文献；英文的标题、作者的姓名和单位(包括所在城市名、邮编)、摘要、关键词(关键词之间用分号隔开)。

3．论文必须用A4纸激光打印，版芯（文字、图表等能用的实际位置）大小为240160mm。全文长度不得超过4页，包括图、表、照片、参考文献和附录。超页码将多收版面费。

4．对第一页的要求：

a.标题上方留空25mm。

b.多个作者的姓名中间用逗号分开，单位的名称和地址写在姓名的下一行，作者姓名行

与标题之间空一行。

c.作者单位包括：单位名、省名、市名、邮编。如有不同单位的作者时，作者姓名用角

标注明，与单位名称和地址前的标号对应。

d.摘要与作者单位之间空一行。摘要约100～300字，包括研究的目的、方法、结果、结

论。

e.正文与关键词之间空两行。

f.文章标题、作者姓名、单位名称和地址均居中。

g.中英文摘要和关键词均左顶格，不留空隔。

5．标题：

．．．．．．a.第一层次标题：从左边开始不留空，用1，2，3，编号，编号末尾数字后面不加点

号，下同。第一层标题与上下文之间各空1行。

．．．．．．b.第二层次标题：从左边开始不留空，用1.1，1.2，1.3，编号，但第二层标题与上下

文之间不空。

．．．．．．c.第三层次标题：从左边开始不留空，用1.1.1，1.1.2，1.1.3编号，与上下文之间不

空行。

6．参考文献：

a.期刊：按作者名.文章名.期刊名，年份(期号)的顺序列出。

b.书籍：按作者名.书名.出版地：出版社，年份的顺序列出。

c.参考《文学参考文献著录规则》（GB7714-87）

d.文献类型标识方法为：专著[M]，论文[C]，报纸文章[N]，期刊文章[J]，学位论文[D]，报告[M]，标准[S]，专利[P]，专著、论文集中的析出文献[A]，其他未说明的文献[Z]。e.参考文献按在正文中出现的先后次序列表于正文后，以“参考文献”标识；参考文献的序号左顶格，用数字加方括号表示，与正文中的指示序号一致。在正文中引用的参考文献序号用方括号标注在右上角。

7．插图、照片和表格：

a.不能直接打印的插图请用碳素墨水描绘在透明图纸上，图的大小不能超出版芯的大小；

照片用黑白和彩色均可，但应图像清晰、反差良好，照片背面用铅笔标明图号，并用箭头指明上下方向(不接收幻灯片和胶卷底片)。插图和照片都要在文中留出相应的位置，图号及图名标注在图的下方。

b.表格号及标题在表格的上方，请用三线表格。

8．计量单位：

a.使用国际单位制；

b.使用可与国际单位并用的我国法定计量单位；

c.非法定计量单位必须进行换算；参考《量和单位》（GB（3100-3102-90））。

9．字体、字号：

a.标题：二号黑体居中。

b.作者姓名：四号仿宋体居中。作者单位名称和地址：小五号宋体。

c.“摘要：”两字和“关键词：”三字用小五号黑体，其内容用小五号宋体。

d.第一层次标题：四号黑体，第二层次标题：五号黑体，第三层次标题：五号楷体。e.正文：五号宋体。

f.“参考文献”四个字为五号黑体居中，其内容为小五号字体。

g.英文的标题、作者的姓名和单位(包括所在城市、邮编)、摘要、关键词全部为Times New

Roman字体，其中标题为四号黑体，作者姓名为五号斜体，单位(包括所在城市、邮编)、摘要内容、关键词内容为小五号正体，其中单词“Abstract”和“Key words”为五号黑体。

h.全文(含图、公式、表格、摘要和正文)中的字母，凡是表示物理量的一律用斜体表示，凡是表示计量单位的一律用正体表示。

附件二论文格式样例

某型号飞机失速特性分析（二黑、居中）

（空一行）

崔国庆，刘志刚（四仿、居中）

（中国民航大学，天津 300300）（五宋、居中）

（空一行）

摘要：通过研究某型号飞机的几起失速引起的飞行事故，„„（小五宋）

关键词：飞行事故；失速；„„

（空二行）引言（四黑）

（空一行）

某型号飞机是采用“超临界翼型”的民用支线喷气飞机„„（正文五宋）

（空一行）“超临界翼型”的前缘气流分离（四黑）

（空一行）

2.1翼型特点（五黑）

“超临界翼型”与传统翼型相比，这种翼型有较大的前缘半径，翼型中部上表面曲率减小，„

b

Mm(x)sindx(Kg/m)（斜体字母，居中）（1）

a

表1（表头名称）（小五黑，居中）

六宋

（图中文字、符号用六宋）

图2 升力系数的变化（小五黑）

„„

参考文献（五黑）

（空一行）

[1] 徐华舫．空气动力学基础[M]．北京：国防工业出版社，1980

[2] 王刚，叶正寅，陈迎春．基于N-S方程的地面效应模拟[J]．飞行力学，2001（1）（小五宋）

„„

Analysis of Aerodynamic Stall Characteristics of Certain Aircraft

Cui Guoqing, Liu Zhigang

(Civil Aviation University Of China, Tianjin 300300,China)

Abstract: By studying several flight accident „„

Key Words: flight accident;stall;„„