FPC工作报告

第一篇：FPC工作报告

工作报告

公司的产品分为单面板，双面板。单面板(j1p，天线板，单面板)，双面板(j2p，普通模组版，细线模组版，电容屏，普通双面板)。单面板流程：铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜---前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货。

双面板流程：铜箔--钻孔--黑空--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货

近期处理卓尔视的多次投诉，主要问题为：线路开路，这些问题，主要是，曝光，菲林上有异物导致线路开路，经确认为工程设计盲区线路，测试无法对此线路测试，需要目检，检验不到位导致不良品流到客户端。

改善措施：增加AOT线检，出货前FQC在显微镜下检盲区线路，防止不良流出。

我是12月份才到嘉之宏的。以前没有接触过FPC，也是第一次，接下来的时间，向领导请教、向同事学习、自己摸索实践，在很短的时间内，熟悉工艺流程工作，明确工作的程序、方向，提高了工作能力，在具体的工作中形成了。

一个清晰的工作思路，能够顺利的开展工作并熟练圆满地完成本职工作。

总结人：王贵波2012-12-25

第二篇：FPC新员工学习心得参考

1． fpc材质的厚度

a、pi厚度为12.5um，如果选择25um的pi，fpc会偏硬，弯折性能不好； b、copper厚度：一般用18um（1/2oz）；

c、所有露铜的地方必需镀金与镀镍，ni的厚度为2~5um，au的厚度为0.1~0.2um。镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。镀层太厚在焊接时容易断裂。用于接插件的fpc，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚； d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比pi层略厚，如12.5um的pi则可以使用20um的粘合胶；

e、补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。2 fpc尺寸公差和极限尺寸 a、外形尺寸公差：±0.2mm。

b、保护膜开窗相对外形公差：±0.30mm； c、保护膜开窗孔径，孔位：±0.10mm； d、导线线宽极限公差：线宽≥0.15mm，公差为±0.05mm，线宽≤0.15mm，公差为±0.03mm； e、金手指长度尺寸公差：对外形±0.30mm。

f、fpc上安装孔、通孔孔径、孔位尺寸：±0.10mm；

g、线边距：≥0.2mm，fpc上安装孔、通孔与导线相对尺寸公差为±0.20mm； h、补强板与外形相对尺寸公差：±0.3mm； i、fpc厚度公差：±0.03mm；

j、钢模中隙孔孔径最小可达φ0.50mm，为防止破孔，孔边距最少留0.4mm，数控钻孔最小孔径φ0.20mm（如焊盘上的金属化孔）；

m、为了方便供应商安排测试，连接器pad长度最好≥0.90mm；

o、为了保证焊接质量，普通双层fpc焊接端的i/o口pitch值最好≥0.80mm，焊盘宽度≥0.50mm。

fpc厚度标注

单层板厚度一般标0.10±0.05mm，一般双层fpc厚度为：0.15±0.05mm。4 尺寸标注

4.1 一般尺寸公差为0.2mm，重要尺寸公差要严格控制，加上“

尺寸，如有必要则需加严公差，比如一些定位孔的公差、焊盘的宽度、pitch值的公差、与lcd连接端电极的长度和pitch值的公差。而对一些不需要控制很严的尺寸，公差可以放宽，比如一些双面胶的定位尺寸公差和双面胶的尺寸则可以放宽到±0.5mm。4.2 如果是参考尺寸，则加上括号“（）”来表示。5 定位标记的设计

5.1 定位标记一般不要用丝印标记，丝印标记误差太大，要把定位标记做成焊盘或者

机械孔，并且注意控制其公差，一般控制在±0.10mm；为了提高效率，多层fpc焊接的地方，最好做成定位孔，不要做成定位焊盘。

5.5.4 设计fpc与lcd的对位标记（mark）时，在尽可能的情况下，将fpc两边对位标记之间的距离设计在13mm以上，便于camera同时照到两边的电极。另外mark可以是单独的一根电极，或者是在最旁边的电极上加一横条焊盘。（如图2所示）

图2 与lcd连接端对位标记设计示意图

（浅色部分为fpc电极，深色部分为相应的lcd电极）5.6 fpc焊盘设计

5.6.1两面露铜的焊盘（非镂空fpc）如果宽度≥0.50mm，则应在焊盘中间打过孔，在焊盘末端开小圆弧。孔离焊盘边上的距离≥0.10mm，对于宽0.5mm的焊盘最好开孔直径为0.30mm。焊盘宽度如果小于0.5mm，则最好也在电极末端开出直径为0.25mm或者直径0.30mm的小圆弧，所有的孔和圆弧都要做成金属化孔（内壁镀铜），在外形图上应该加上（p.th）的标注。5.6.2 对于两面露铜的焊盘，最好做0.3mm左右的pi上焊盘，可以防止折断；

5.6.3 把tcp焊接到fpc时，在pitch值一致的前提下，fpc上焊盘宽度应大于tcp的焊盘宽度，同时，为了防止短路，焊盘间距要大于0.25mm。5.8 补强板（加强板）的设计

5.8.1 根据需要或者客户资料选择合适的厚度；

5.8.2 根据客户资料输入确定是否需选择耐高温材料，如果选择耐高温材料需在标注栏注明补强板需承受的温度和在该温度下的时间，如白色的pet就不能过回流焊，而红褐色的聚酰亚胺就是耐高温材料。

5.9 fpc外形图设计注意事项

5.9.1 画fpc外形图时，一般要求画三个视图，主视图、背视图和侧视图，侧视图上应尽可能详细描述出fpc的侧视外形，注意视图方向，标明连接面和焊接面； 5.9.2 双层fpc外形图设计（外形图及参数要求参考附图b）

a、fpc弯折区域设计：fpc弯折区域应该尽量柔软，在外形图中，应该标出弯折区域，在弯折区域一般只有单层走线，故没有走线的那一面的pi层和copper 层均可以去掉，以增加柔软性（图1中bended area即为弯折区域）。在弯折区域内不能放置过孔、元器件和焊盘；

b、双层fpc弯折条件的要求：在热压点胶工序完毕后，沿着弯折方向，弯折180度，要求弯折次数大于20次。

图3 fpc热压端弯折区结构

c、fpc弯折区背面pi层（补强层）设计：为了达到更好的热压效果和加强fpc热压端的强度，热压端电极背面需加pi层（补强层）。热压端电极热压于lcd后须弯折，这时弯折区与热压端电极之间容易造成断层，fpc弯折时在弯折区与热压端电极间产生集中应力，容易造成电极折断。故热压端背面pi层与热压端电极之间必需错层，如图3所示，w2－w1应该保持在0.40mm。

5.9.3 镂空板（开窗fpc）外形图设计（外形图及参数要求参考附图c）

a、侧视图要把板的简单结构画出来，标明开窗位置，在侧视图上表示清楚开窗顶上不能露铜，而且金手指顶部到fpc边上的距离≥0.30mm；（目前有些国内的供应商测试镂空fpc时，必需从顶上引出测试用的导线，则顶上必需露铜，这时候就要在pcb上留足够的空间，保证镂空fpc顶端露铜处远离元件区，防止因为开窗顶部的露铜引起短路）b、为了防止金手指折断，金手指每边超出窗口的长度≥0.30mm，也可以把上下窗口错开，焊接端上面开大窗，下面开小窗，两者每一边错位0.2mm； c、为了防止破孔，定位孔的孔边距、孔到窗口的距离要≥0.40mm，如果没有特殊要求，定位孔一般做非金属化孔，标注（n.p.th）； d、开窗离顶部的距离≥0.80mm。a、a、多层板fpc上连接热压到lcd 的fpc的i/o口焊盘pitch与fpc上pitch一致，但是焊盘宽度最好比fpc的略大，而且上端超出0.3～0.5mm，下端最好超出0.2～0.3mm，这样在焊接时比较容易对位；

b、接地焊盘要镀au，厚度0.075um～0.125um；

c、确定fpc外形时尽可能考虑元件区是否合适，要有足够的走线空间而且符合电路功能要求，特别是防静电和emi； 5.9.6 标注开模图尺寸时，通常采用边定位和中心对称标注法。对于外形不规则或开槽、开孔不关于中心对称的开模图，用边定位法来标注尺寸，其他关于中心对称的开模图，可采用中心定位法也可采用边定位法来标注尺寸。但是fpc两端的i/o口最好能把两者之间的相互位置标出来，避免由于fpc边定位公差太大而引起错位，造成无法装配。例图分别见图f和图g。

fpc热压上lcd后，为了防止fpc折断，最好能压0.20mm的pi上台阶，如果fpc不需要弯折，可设计pi不上台阶，8 fpc布线设计中应注意的问题 8.1 一般要求

a、线宽≥0.12mm，特殊情况下可到0.10mm； b、线pitch≥0.22mm，特殊情况下可到0.20mm；

c、走线尽可能避免直角拐角，通常建议用45°角拐角； d、线边距≥0.20mm；元器件边缘与fpc边缘≥0.50mm； e、过孔焊盘尺寸φ≥0.50mm；过孔孔径φ≥0.25mm，过孔之间焊环间距≥0.10mm； f、电源线和地线宽度≥0.15mm，特殊情况下为0.10mm；在空间允许的范围内，尽量加宽电源线和地线，避免过流； g、若fpc须做抗干扰措施，应设计抗干扰地线敷铜（copper），铜铂边缘距走线为≥0.2mm，距元器件边缘为≥0.4mm（特殊情况下可作适当调整），敷铜网眼设定为0.2×0.2mm2（也可不设敷铜网眼）。数字地和模拟地应尽量分开，数字信号和模拟信号走线也尽量分开，因为数字电路需要频繁的高低电位切换，会在电源和地上产生噪声，而模拟信号容易被地噪声干扰； h、高速信号线，时钟信号线，晶振元器件的走线等要尽量短，避免受到干扰或者传输延时，影响时序；

i、整体走线尽量均匀，美观，合理。8.2 丝印标注规定：

a、ic位号用“u1、u2、u3??”标注位号； b、电阻、热敏电阻、可调电阻、电容、电感、晶体振荡器、三极管、二极管等分别用“rn、rtn、rvn、cn、ln、xn、trn、dn”（n＝1、2、3??）等标注位号； c、若i/o口须焊connector，则用cnn（n＝1、2、3??）标注位号；

d、跳线焊盘用jn（n＝1、2、3??）标注位号；

e、元器件的丝印标识位号，第一脚，正负极等等不能标在元件焊盘内部，以便smt后检查和返修。七色灯的标注最好加上三角点或者圆点，如果仅仅标注1、2、3、4还是不够清楚。

8.3 在fpc上表面（或下表面）走线层上用丝印标注fpc型号及版本号

8.4 对于fpc上有元器件的fpc，必需在元器件所在的表面走线层上（通常在元件区的两个对角上）设计mark点，一般mark点设计成直径0.5mm～1.0mm的单层圆形焊盘。而对于带connector的fpc，connector附近要加两个用于connector的smt时候使用的mark点。

注：字体一般用“arial”字体，字体高度3.00mm，特殊情况除外。

8.8 双层fpc的弯折区（该区域是单层走线）走线尽量直，过孔和焊盘离弯折区最好在1mm以上。8.9 cable fpc在fpc外形拐角处线边距尽可能大，最少大于0.3mm；如果有空间可以在fpc外形拐角处设计一小块焊盘来保护fpc，防止在弯折时fpc被撕裂，但是该小焊盘不能太大，否则会使cable fpc硬度增大，弯折性能变差。

8.10 为了减小esd干扰和更好实现电路性能，布线时应该注意以下几点： a、地平面和地线必需连成网格状，构成闭环路； b、相互之间连线较多的元器件或者电路逻辑相互有关的元器件要靠在一起，并且走线尽可能顺，以获得较好的抗噪声效果；

c、如果元件区空间足够大，可在电源线和地线之间跨接旁路电容，彼此之间的距离不能大于8cm；

d、ic的晶振电阻应尽可能靠近ic，而且与ic的连线不要交叉和打过孔； e、去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线； f、如果电路较复杂（尤其是多层板），可以将不同的功能块分成几个部分，各功能块之间加上过滤器，减少相互间的耦合干扰；数据线与元器件之间最好能有一条地线隔开； g、模块电路中，高频信号会带来串扰，如时钟发生器、晶振、ic的时钟输入端和led的驱动电路等等都易产生噪声，布线时要考虑其对周围电路的影响，易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路。信号线要远离高频振荡电路；

h、为了降低emi，尽量避免上下两层走线方向相同和重叠。篇二：新员工总结报告

新员工总结报告-不知不觉间，来到xx激光已有两个多月了。我们在fpc部和工程部的工作学习中，经历了很多酸甜苦辣，认识了很多良师益友，获得了很多经验以及教训，感谢领导给了我们成长的空间、勇气和信心。在这三个月的时间里，通过我们自身的不懈努力，在工作学习中取得了一定的成果，但也存在诸多不足。回顾过去的三个月，现将工作总结如下：

一、工作总结

在从来到公司到现在的时间里，我们同德的学生先后被分配到fpc部和工程部工作和学习。

二、工作中存在的主要问题

1由于刚从学校出来大家都对工作流程和公司的管理不是很熟悉，所以在工作过程中多次出现遇到问题不知道去找何人。但是通过这两个多月的了解和学习，对相关的流程和公司的管理有了越来越深的认识。

2由于是刚接触smt和fpc这个行业，所以在工作的过程中觉得专业知识匮乏。遇到问题不能马上的解决。但通过我们不断的学习和总结，现在遇到的问题基本都能得到很好的解决。

3由于我们还处于工作的初级阶段，对工作的认识还不够，缺乏全局观念，对smt及fpc行业缺少了解和分析，对工作定位认识不足。从而对工作的最优流程认识不够，逻辑能力欠缺，结构性思维缺乏。不过我们相信，在以后的工作中，我们会不断的学习和思考，从而加强对工作的认识能力从而做出工作的最优流程。

三、工作心得

1在这两个多月的工作实践过程中，我们参与了许多集体完成的工作，和同事的相处也非常的紧密和睦，大家相互提醒和补充，大大提高了工作效率，所以工作沟通是最重要的一定要把信息处理及时、有效和清晰。在这个过程中我强化了最珍贵也是最重要的团队意识。在信任自己和他人的基础上，思想统一，行动一致，这样的团队一定会攻无不克、战无不胜。2由于我们从事的是高精加工及高精密加工的图档处理，所以工作中的每一步都要精准细致，力求精细化，在这种心态的指导下，我们在平时的工作取得了一定的成绩。能够积极自信的行动起来是这两个多月我们在心态方面最大的进步。

现在的我们经常冷静的分析自己，认清自己的位置，问问自己付出了多少；

时刻记得工作内容要精细化和精确化，个人得失要模糊计算；遇到风险要及时规避，出了问题要勇于担当。

在这两个多月工作中，我们学到了很多技术上和操作上的知识，也强化了工作的质量、成本、进度意识；与身边同事的合作更加的默契，他们都是我们的师傅，从他们身上学到了很多知识技能和做人的道理，也非常的庆幸在刚上路的时候能有他们在我们的身边。我们一定会和他们凝聚成一个优秀的团队，做出更好的成绩。

四、工作教训

经过两个多月工作和学习，我们发现我们离一个职业化的人才还有很大的差距，主要体现在工作技能、工作习惯和工作思维的不成熟。也是我们以后在工作中不断磨练和提高自己的地方。仔细总结一下，我们在这两个多月的工作学习中主要有以下方面做得不够好： 1对流程不够熟悉

在这两个多月的工作过程中，发现因为流程问题而不知道如何下手的情况有点多，包括错误与缺漏还有当时设计考虑不到位的地方，对于这块的控制里明显不够。2工作不够精细化

平时的工作距离精细化工作缺少一个随时反省随时更新修改的过程，虽然工作也经常回头看、做总结，但缺少规律性，比如功能修改随时有更新的内容就可能导致其他的地方出现错误。以后个人工作中要专门留一个时间去总结和反思，这样才能实现精细化。3工作方式不够灵活

在工作过程中，周围能利用的资源就要充分的利用，该让其他部门或者其他人员支持的就要求支持，不要把事情捂在自己手上，一是影响进度，二是不能保证质量。做事分清主次，抓住主要矛盾，划清界限，哪些是本职工作，哪些是自己必须要做的，都要想清楚。怎么和其他部门进行沟通，怎么和本部门人员进行沟通，怎么才能提高质量和效率。以后这些都是我们需要重点学习的地方。

4缺乏工作经验，尤其是现场经验

通过这两个月的工作和学习现场经验有了很大的提高，对于整个部门的工作流程和相应的技能知识有了了解，但在一些细节上还缺乏认识，具体做法还缺乏了解。需要以后的工作中加强学习力度。

5缺少平时工作的知识总结；

这两个多月在工作总结上有了进步，但仍然不够，如果每天、每周、每月、都回过头来思考一下自己工作的是与非、得与失、，会让我们更快的成长。在以后的工作中，此项我们应当

作为重点来提高自己。

五、工作计划

下年，公司要开拓新的市场新的分厂，工作压力会比较大，要吃苦耐劳，勤勤恳恳，踏踏实实地做好每一项工作，处理好每一个细节，努力提高自己的专业技能和执行能力，尽快的成长和进步。

其中，以下几点是我们下年重点要提高的地方：

1要提高工作的主动性，做事干脆果断，不拖泥带水； 2工作要注重实效、注重结果，一切工作围绕着目标完成；

3要提高大局观，是否能让其他人的工作更顺畅作为衡量工作的标尺； 4把握一切机会提高专业能力，加强平时知识总结工作； 5精细化工作方式的思考和实践。

其实作为一个新员工，所有的地方都是学要学习的，多听、多看、多想、多做、多沟通，向每一个员工学习他们身上的优秀工作习惯，丰富的专业技能，配合着实际工作不断的进步。不论在什么环境下，我们都相信这两点：一是三人行必有我师，二是天道酬勤。xxx 2010年12月29日篇三：fpc 方案公司设计注意事项，，1、防丝裂，防脱落，防断裂设计，焊接类注意事项

详细见下图说明（焊盘分2类：焊接类---烙铁焊接，smt--刷锡膏，过回流炉）

错误设计，最外侧焊接手指易断裂和脱落 正确设计，最外侧焊接手指不易断裂和脱落

错误设计，手指根部断裂且焊盘会脱落 正确设计，手指根部被保护且焊盘不易脱落

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正确设计，补强离包封开窗大于0.5，且要热压

错误设计，有内直角，容易撕裂 正确设计，倒圆角0.5，且加撕裂线

本资料为珠海市超赢电子科技有限公司之专有财产，未经本公司许可，不可复印、复制、或转变成任何其它形式使用 mic焊盘“+”“-”号一定要标注正确，禁止标反且离mic焊盘附近的smt原件焊盘设计尽量离mic远，防止烙铁蹭掉元件（经常有工程师把原件设计的离焊接焊盘太近，极易蹭掉原件，导致产线不良上升）

如下图所示；焊盘布线布的太密，设计焊盘之间保证间距0.35mm

2、翻盖或滑盖手机fpc airgap区域尽量考虑结构影响

airgap未补偿前为21.25mm 寿命约8万次airgap补偿后为23.3mm，寿命约12-15万次 注：改大开胶区作用---增大了柔韧区域，极大提高保证装机寿

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3, 如下图所示，分层区域，覆盖膜开窗必须加大，滑盖区域不可有阶梯状。尽量加大，覆盖膜窗口距铜皮线路边保证0.3-0.5mm距离。其它补强等等，在滑盖区域同样需错开让位，确保滑盖分层区，弯折区域fpc柔软性，达到客户要求的滑盖弯折次数。案例；h9-mainfpc-02（c24235c），如下图打x图示制作，滑盖次数到约4w次断裂，查实原因覆盖膜开窗处断。我司更改后如下打√的右图，弯折达到约11w次，无功能问题。

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4、各种规格连接器规格参考（fpc设计时注意参考要素尺寸）公布品牌connector网址如下：

1、uju 广赖

举例：axk8l60125bg（进入网站找到对应规格书，查看最大引脚跨距尺寸）

注意：4.10这个引脚跨距尺寸很关键，对应焊盘尺寸需要设置成4.7mm，smt焊接效果才能ok。

第三篇：FPC物料中英文对照

FPC 基 材

1、基材：base material2、层压板：laminateFPC物料中英文对照

3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate(CCL)

5、单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料:prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板:laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板:core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层:cover layer(cover lay)

28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive face34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)

40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates(epoxy/paper CCL)

41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates

第四篇：FPC常用术语中英文对照

FPC常用术语中英文对照 0

FPC常用术语中英文对照

FPC常用术语中英文对照

A

Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。Acceptance Quality Level(AQL)—— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。

Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决

定。

Access Hole ——在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个

位置，而且通到线路板的一个表面。

Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。

Artwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比

例的菲林。

Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产

“Production Master”。

B

Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被

观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两

者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。

Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。

Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。

Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保

护层之间局部的隆起。

Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。

Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层。

C

C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。

Chamfer(drill)——钻咀柄尾部的角。

Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。

Circuit Card ——见“Printed Board”。

Circuitry Layer ——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。

Creak ——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。

Crease ——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。

D

Date Code ——周期代码，用来表明产品生产的时间。

Delamination ——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所

有的平面之间的分离。

Delivered Panel(DP)——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按

一定的方式排列一个或多个线路板。

Dent ——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上

定义的线路之间的距离。

Desmear ——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。Dewetting ——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。

Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。

Double-Side Printed Board ——双面板。

Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。

E

Eyelet ——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。

不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。

F

Fiber Exposure ——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维

暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。

Fiducial Mark ——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它

形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。

Flair ——第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次

要缺点。

Flammability Rate ——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。Flame Resistant ——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR －4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未

加耐燃剂的G－ 10，则径向只能加印绿色的水印标记。

Flare ——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲

孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。Flashover ——闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪

络”。

Flexible Printed Circuit,FPC ——软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。

这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。

Flexural Strength ——抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强

度。它是硬质线路板的重要机械性质之一。

Flute ——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废

屑退出之用途。

Flux ——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。

G

GAP ——第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造

成，也是一种钻咀的次要缺点。

Gerber Data，GerBerFile ——格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。

Grid ——标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距

为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈堋? Ground Plane ——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散

热。

Grand Plane Clearance ——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个

空间即是接地层的空环。

H

Haloing ——白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加

工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。

Hay wire 也称Jumper Wire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。

Heat Sink Plane ——散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之

外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。

Hipot Test ——即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时

更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大校

Hook ——切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就

是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。

Hole breakout ——破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到

焊环的完全包围。

Hole location ——孔位,指孔的中心点位置。

Hole pull Strength ——指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所

存在地固著力量。

Hole Void ——破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。Hot Air Leveling ——热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。

Hybrid Integrated Circuit ——是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导

体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。

I

Icicle ——锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。

I.C Socket ——集成电路块插座。

Image Transfer ——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以

“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。

Immersion Plating ——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫

Galvanic Displacement。

Impendent ——阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全

部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。

Impendent Control ——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小

不定

S

Screen ability ——网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具

有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。

Screen Printing ——网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出

油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。

Secondary Side ——第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。

Shank ——钻咀的炳部。

Shoulder Angle ——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩

式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。

Silk Screen ——网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板

印刷的工具。

Skip Printing，Plating ——漏印，漏镀。

Sliver ——边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落

在板上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“Sliver”。

Smear ——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后

即成为一层胶渣。

Solder ——焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183°C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过

浆态。

Solder ability ——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接

受銲锡的能力。

Solder Ball ——锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。

Solder Bridge ——锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。

Solder Bump ——銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上

各种形状的微“銲锡凸块”。

Solder Side ——焊锡面，见“Secondary Side”。

Spindle ——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。Static Eliminator ——静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不

致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。

Substrate ——底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。

Substractive Process ——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而

达成线路板的做法称为“减成法”。

Support Hole（金属）——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。Surface-Mount Device(SMD)——表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组

装者皆称为SMD。

Surface Mount Technology ——表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结

合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。

T

Tab ——接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种

非正规的说法。

Tape Automatic Bonding(TAB)——卷带自动结合。

Tenting ——盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能

保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。

Tetrafuctional Resin ——四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180°，尺寸安定性也较FR－4

好。

Thermo-Via ——导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简

单的方法，就是利用 IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。

Thief ——辅助阴极，见 “Robber”。

Thin Copper Foil ——铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为

Thin Copper Foil。

Thin Core ——薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。

Through Hole Mounting ——通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆

采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。

Tie Bar ——分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。

Touch Up ——修理。

Trace ——线路 指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环。

Twist ——板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测

量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度。

W

Wicking ——灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称

为“灯芯效应”。

X

X-Ray ——X光。

Y

Yield ——良品率，生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率

第五篇：FPC専门用语日语

FPC専門用語

1.図面（0ずめん）drawing 图面

承認図（3しょうにんず）approval drawing 承认图

製品図（3せいひんず）product drawing 制品图

レイアウト図（4レイアウず）layout duawing 制品配置图

治工具図（4じこうぐず）tool duawing 治工具图 SRD図

SRD drawing SRD图

型図（0かたず）die drawing 模具图

アートワーク参考図

sub drawing of artwork 原版制作参考图

型参考図（5かたさんこうず）sub drawing of die 模具参考图

治具参考図（5じぐさんこうず）sub drawing of jig 治具参考图

2.部品、構造

part,structure 部品,构造

ベース(銅張板)(0どうはりばん)

base(copper clad laminate)铜张板

ベースフィルム

base flim 基板胶片

カバーフィルム cover flim 保护胶片

カバーコート

cover coat 绝缘树脂

補強板（0ほきょうばん）backup board 补强板

補強フィルム（4ほきょうフィルム）backup flim 补强胶片

粘着剤（4ねんちゃくざい）pressure sensitive adhesive 沾着剂

接着剤（4せっちゃくざい）thermo setting adhesive 接着剂

プリント基板(PCB)printed cirouit board 印刷电路板

フレキシブルサーキット（FPC）

frexible printed cirvuit 软式印刷板

表示印刷（4ひょうじいんさつ）silk printing 表示印刷

メッキ(金・半田・NI―0ニッケル)メッキ planting(gold,solder,nickel)电镀(金,锡,NI)コネクター

connector 连接器

片面・両面フレキ（０たか・りょうめんフレキ）single(double)side FPC 单面(两面)FPC プリパンチ

pre-punched FPC 预先穿孔

複合タイプ（5ふくごうタイプ）complex type 复合型FPC

3.材料 material 材料

ポリイミドフィルム(PI)polyimide flim(PI)聚酰亚胺胶片（不透明，耐高温）ポリエステルフィルム(PET)Polyester flim(PET)聚脂胶片（透明，低温溶解）銅箔（0どうはく）copper clad 铜泊

電解銅（3でんかいどう）electro deposited copper 电解铜

圧延銅（0あつえんどう）rolled anealed copper 压延铜

ポリイミド銅張板（9ポリイミドどうはりばん）copper clad polyimide 聚酰亚胺铜张板

ポリエステル銅張板（11ポリエステルどうはりばん）copper clad polyester 聚脂铜张板

紙フェメール積層板（11かみフェメールせきそうばん）paper phenoric laminate 甲醛树脂积层板

ガラスエポキシ積層板（12ガラスエポキシせきそうばん）glass epoxy laminate 玻璃纤维积层板

ガラス織布（4ガラスしょくふ）woven glass cloth 玻璃纤维纤布

ガラス不織布（5ガラスふしょくふ）non-woven glass cloth 玻璃纤维不纤布

絶縁塗料（5ぜつえんとりょう）insulation ink 绝缘涂料

カバーコート

cover coat 绝缘树脂

熱硬化カバーコート（9ねっこうかカバーコート）thermo setting cover coat 热硬化绝缘树脂

UVカバーコート

UV cure cover coat UV绝缘树脂

4.パターン形成（5バターンけいせい）patterning线路成形

前処理（3まえしょり）pre-treatment 前处理

レジスト印刷（5レジストいんさつ）resist screen printing 感光乳剂网版印刷

フィルムのパターン検査・修正

flim inspection and correction 原版底片线路修正.检查

エッチング

etching 蚀刻

ガイド穴明け（0ガイドあなあけ）guide holes drilling 基准孔钻孔

ガイド穴打抜き（0ガイドあなうちぬき）guide holes piercing 基准孔冲孔

インク除去（4インクじょきょ）ink removal 油墨除去

裁断（0さいだん）cutting 截断

穴明け（0あなあけ）punching 冲孔

化学整面（4かがくせいめん）chemical surface treatment 化学整面

スルーホールメッキ

through hole plating 贯穿孔电镀

受入検査（5うけいれけんさ）acceptance inspection 接受检查

5.処理層除去（5しょりそうじょきょ）black treatment removal 处理层除去

露光（0ろこう）exposure 曝光

現像（0げんぞう）developpping 显像

フォトレジ剥離（5フォトレジはくり）phptoresist stripping 感光乳剂剥离

不用部カット（5ふようぶカット）cutting off unnecessary area 不用部截断

ドライフィルムラミネート dryflim lamination 干膜压合裏面マスク（4りめんマスク）back side masking 背面面罩

補強板貼合わせ（8ほきょうばんはりあわせ）backup board lamination 补强板贴合ラミネートキュア

lamination cure 本接着,熟化

ラミネート

lamination 本接着

キュア cure 熟化

整面（0せいめん）surface conditioning 整面

酸洗い（3さんあらい）acid cleaning 酸洗

カバーコート印刷・キュア

cover coat printing ,cure 绝缘树脂印刷,熟化

乾燥（0かんそう）dry up 干燥

磨き（3みがき）brushing 印磨

6.表面処理（5ひょうめんしょり）surface treatment 表面处理

金メッキ（3きんメッキ）gold plating 镀金

キンフラッシュメッキ

gold flash plating 瞬间镀金

ニッケルメッキ

nickel plating 镀NI

ニッケルメッキ下地金メッキ（ニッケルメッキしたじきんメッキ）nickel base gold plating 镍上镀金

防錆処理（5ぼうせいしょり）anti-corrosin treatment 除锈处理

ニッケル下地金フラッキュメッキ（14ニッケルしたじきんフラッキュメッキ nickel base gold flash plating 镍上瞬间镀金（镍上镀闪金）

半田メッキ（4はんだメッキ）solder plating 焊锡电镀

プリフラックス

pre-flux 助焊剂预先涂布

半田ディップ（4はんだディップ）dip soldering 浸渍焊锡

クリーム半田印刷（8クリームはんだいんさつ）cream solder printing 焊锡膏印刷

ヒュージング

fusing 熔着

マスク

masking 面罩

マスク除去（4マスクじょきょ）mask removal 面罩除去

IPA手拭き（7IPAてふき）IPA hand wiping IPA 手擦拭

MEK手拭き（7MEKてふき）MEK hand wiping MEK手擦拭

水洗・乾燥（0すいせん・0かんそう）water cleaning and dry up 水洗,干燥

半田手直し（5はんだてなおし）soldering rework 焊锡修整

界面活性剤・洗浄（7かいめんかっせいざい・0せんじょう）surface activator, cleaning 界面活性剂,洗净

水洗・アルコール置換・乾燥（0スイセン・6アルコールちかん・0かんそう）water cleaing,alcohol exchange 水洗,酒精交换,干燥

メクブライト

mekbright 混合酸

酸洗い（3さんあらい）acid cleaning 酸洗

メタルックス

metalux 化学整面剂

整面（0せいめん）surface treatment 整面

処理層除去（5しょりそうじょきょ）black treatment remont 处理层除去

受入検査（5うけいれけんさ）acceptance inspection 受入检查

手磨き（0てみがき）manual brushing 手刷磨

半田付着除去（7はんだふちゃくじょきょ）remoing solder contamination 焊锡残渣除去

錆防止（0さびぼうし）anti-corrosin 锈防止

中和（0ちゅうわ）neutralization 中和

オーブン乾燥（5オーブンかんそう）oven drying 烘箱干燥

7.補材接着（4ほざいせっちゃく）support member lamination 补材接着

補強板仮接着（8ほきょうばんかりせっちゃく）backup board tacking 补强板假接着

補強フィルム仮接着（9ほきょうフィルムかりせっちゃく）backup flim tacking 补强胶片假接着 接着剤仮接着（9せっちゃくざいかりせっちゃく）adhesive tacking 接着剂假接着

仮接着プレス（7かりせっちゃくプレス）pre-lamination press 假接着机

補材貼合わせ（6ほざいはりあわせ）sriffener lamination 补材贴合

補強フィルム貼合わせ（9ほきょうフィルムはりあわせ）backup flim lamination 补强胶片贴合補強板貼合わせ（8ほきょうばんはりあわせ）backup board lamination 补强板贴合FPC板貼合わせ FPC lamination FPC板贴合

バイナシート貼合わせ（8バナシートはりあわせ）bina sheet fixing 双面贴合貼合せプレス（6はりあわせプレス）lamination press 贴合(压着)机

8.加工 process 加工

外形打抜き（0がいけいうちぬき）blanking 外行打拔

製品穴打抜き（0せいひんあなうちぬき）piercing 制品穴打拔

製品穴・外形打抜き（0せいひんあな・0がいけいうちぬき）blanking and piercing 制品穴,外行打拔

一部打抜き（0いちぶうちぬき）trimming 一部打拔

製品穴明け（0せいひんあなあけ）drilling 制品穴钻孔

9.裁断（0さいだん）cutting 裁断

不用部カット（5ふようぶカット）cutting off unnecessary area 不用部截断

折り目付け（5おりめつけ）creasing 附折曲目

折曲げ（4おりまげ）bending 折曲

裁断・折り目付け（0さいだん・5おりめつけ）cutting,creasing 截断,附折曲目

ガイド穴明け（0ガイドあなあけ）guide holes drilling 基准孔转孔

ガイド穴打抜き（0ガイドあなうちぬき）guide holes piercing 基准孔冲孔

スリット

slit 切割

打抜き（0うちぬき）blanking 打拔

穴明け（0あなあけ）drilling 钻孔

打抜き・裁断（0うちぬき・0さいだん）prercing,cutting 打拔,裁断

10.検査・包装 inspection,packaging 检查,包装

検査（1けんさ）inspection 检查

包装（0ほうそう）packaging 包装

Eチェック electrical inspection 电气检查

クシ型Eチェック（7クシガタイーチェック）electrical inspection with comb 梳状电气检查

外観検査（5がいかんけんさ）cisual inspection 外观检查

QA抜き取リ検査（9QAぬきとりけんさ）QA random inspection QA抽样检查

パターン顕微鏡検査（10バターンけんびきょうけんさ）conductor microscope inspection 线路显微镜检查

乾燥（0かんそう）dry up 干燥

ベース制作（4ベースせいさく）base flim production 基板制作

ベース銅箔仮接着（10ベースどうはくかりせっちゃく）base flim and copper foil tacking 基板胶片与铜箔假接着

ラミネート・キュア

lamination and curing 本接着,熟化

11.その他 others 其他

シルク印刷（4シルクいんさつ）silk screen printing 表示印刷

捺印（0なついん）sealing 盖章

半田付け（0はんだづけ）soldering 焊锡附着

部品実装（4ぶひんじっそう）components mounting 零器件组装

コネクター半田付け（9コネクターはんだづけ）connector mounting 连接器焊锡附着

12.不良項目（4ふりょうこうもく）item of bad 不良项目

12.1パターン

pattern 线路

断線（0だんせん）open circuit 断线

短絡・ショート（0たんらく・1ショート）short circuit 短路

欠け（2かけ）nick 缺口

ピンホール

pinhole 孔洞

銅残り（3どうのごり）copper reminder 铜残

太り（3ふとり）stout 导体太粗

細り（3ほそり）narrow 导体太细

打コン・傷（0うちコン・0きず）wrinkle 打痕.伤痕

シワ（皺）discolor 折痕

変色（0へんしょく）fingerprint 变色

指紋（0しもん）spot 指纹

斑点（0はんてん）peel off 斑点

導体剥離（5どうたいはくり）dirt 导体脱离

汚れ（3よごれ）coating seep out 污染

塗料ニジミ（塗料滲み）（4とりょうにじみ）adhesive flow out 涂料扩散

接着剤が流す（5せっちゃくざいが2ながす）coating adhere 接着剂流出

塗料付着（4とりょうふちゃく）adhesive flow out 涂料附着

カバーフィイルム付着（7カバーフィルムふちゃく）cover flim dregs adhere 保护胶片毛边附着カバーフィルムカブリ

put on(cover flim)保护胶片孔洞覆盖

カバーコートーカブリ

put on(cover coat)绝缘树脂孔洞覆盖

エアー入り(4エアーはいり)delimitation(air)气泡

導体露出（5どうたいろしゅつ）conductor exposure 导体露出

12.2カバーフィルムズレ

slippage(cover film)保护胶片不吻合カバーコートズレ

slippage(cover coat)绝缘树脂不吻合塗料剥離（4とりょうはくり）peel off(coating)涂料剥离

打コン（0うちコン）pit(dent)打痕

傷（0きず）scratch 伤痕

異物（0いぶつ）foreign matter 异物

繊維（1せんい）fiber(lint)纤维

非導電性（4ひどうでんせい）uncondition 非导电性

導電性（0どうでんせい）conduction 导电性

穴ズレ（0あなズレ）hole breakout 穴不吻合

抜きズレ（0ぬきズレ）punching breakout 打拔不吻合

フィルムキレツ

film scratch 保护胶片伤痕

ひび割れ（0ひびわれ）crack 裂痕

穴ヅマリ（穴詰まり）（3あなヅマリ）hole stuffed 穴阻塞

抜バリ（0ぬきバリ）punch dregs 打拔毛边

補強板粘着不良（10ほきょうばんねんちゃくふりょう）stiffener unadhesion 补强板粘贴不良 補強板ズレ（6ホキョウバンズレ）stiffener slippage 补强板不吻合メッキ不ノリ メッキフノリ plating unride 电镀不密合メッキシミ込み（5メッキシミこみ）plating soak 电镀渗入

12.3メッキ剥離（4メッキはくり）planting peel off 电镀剥离

メッキ変色（0メッキへんしょく）planting discolor 电镀变色

半田粉付着（6はんだふんふちゃく）solder dust adhere 焊锡粉附着

異物付着（4いぶつふちゃく）foreign matter adhere 异物附着

異品混入（4いふんこんにゅう）foreign matter mix 异品混入

不良品（0ふりょうひん）bad products 不良品

マーク品（0マークひん）mark products 记号品

部品欠陥品（0ぶひんけっかんひん）parts shortage 部品欠缺品

異材（0いざい）foreign parts 异材

半田付不良（6はんだづけふりょう）bad solder adhere 焊锡附着不良

13.治工具類（4じこうぐるい）tools 治工具类

13.1型（2かた）die 模具

抜きオトシ型（0抜き落とし型）（ぬきおとしがた）blanking die 下料冲模

総抜き型（0そうぬきがた）compound die 复式模具

送り抜き型（0おくりぬきがた）progressive die 顺送模具

M型（0Mがた）M die M模具

SP 型（0SPがた）SP die SP模具

SA型（0SAがた）SA die SA模具

PF型（0PFがた）PF die PF模具

本型（0ほんがた）mass production die 量产模具

仮型（0かりがた）prototype die 试作模具

ダイセット

die set 模组

センターポスト

center post 模组导柱

バンチホルダー

punch holder 顶模

バンチプレート

punch plate 冲坚板

ストリッパー

stripper 脱模板

パンチ

punch 冲头

ダイス

dies 模板

ダイリテーナー

die retainer 模板保持板

ダイホルダー

die holder 模组支持板

スベーサー

spacer 间隔物

エジェクター

ejector 顶出具

ノックアウト

knock out 顶出具

13.2ポストpost 中心柱

ブッシュ bush 衬套

ボタンダイ

bottom die 底模

ワイヤーカット

wire cut 线切割

パイロットピン

pilot pin 试作削

専用型（0せんようがた）individual die 专用模具

13.3治具（1じぐ）jig 治具

選択板（0せんたくばん）select board 选择板

露光治具（4ろこうじぐ）exposure jig 露光治具

仮接着治具（7かりせっちゃくじぐ）tacking jig 假接着治具

貼合わせ治具（6はりあわせじぐ）adhesive jig 贴合治具

ラミネートジグ lamination jig 本接着治具

Eチェック

electrical check jig 电气检查治具

印刷治具（5いんさつじぐ）screen printing jig 印刷治具

折曲げ治具（5おりまげじぐ）bending jig 折曲治具

マスク治具（4マスクじぐ）masking jig 面罩贴合治具

13.4ガイド穴（0ガイドあな）guide hole 基准孔

仮型ガイド（5かりがたガイド）guide hole for prototype die 试作模具基准孔

本型ガイド（5ほんがたガイド）guide hole for mass production die 量产模具进准孔 露光ガイド（4ろこうガイド）guide hole for exposure 露光基准孔

貼合わせガイド（6はりあわせガイド）guide hole for adhesive 贴合基准孔

NCガイド

guide hole for NC drilling NC基准孔

Eチェックガイド

guide hole for electrical check 电气检查基准孔

印刷ガイド（5いんさつガイド）guide hole for screen printing 印刷基准孔

その他ガイド（5そのほかガイド）guide hole for others 其他基准孔

その他（2そのた）others 其他

ユニバーサル治具7（ユニバーサルじぐ）universal jig 通用治具

14.上ブタ ウワブタ 上板

中板 中板

下板 下板

UL

UL underwriters laboratories UL UL品目（0ULひんもく）item for UL UL品目

ULカバーフィルム

cover flim for UL UL 保护胶片

ULベース

base for UL UL铜张板

UL補強板（6ULほきょうばん）backup board for UL UL补强板

IZプレス IZ press

IZ压着机

仮接着機（5かりせっちゃっき）tacking press 假接着机

IZ連続ラミネーター（12IZれんぞくラミネーター）IZ连续压着机

PPG PPG pre-punch-guide PPG打拔机

オーブンoven 烘箱

プログラムオープン(IZ用)program oven 程式型烘箱(IZ用)良品（0りょうひん）OK

李よりの纏まり