6 镀铬的技术介绍(合集五篇)

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第一篇:6 镀铬的技术介绍

镀铬的技术介绍

一.镀铬的分类:

按使用目的分:镀硬铬和镀装饰铬。

1.镀硬铬不是按镀层厚度分的,是按铬层的硬度多少划分的,一般硬度HV750(相当于>58HRC)以上的铬层叫硬铬。镀层一般15-80um,最低不小于12um,太厚容易脱落。硬度大于750HV(一般800-1000HV),镀硬铬一般采用比较多的是常在高温条件下使用的机械,如:活塞杆,需要耐磨的零件等。电镀指的完全是表面电镀层的硬度,一般在HRC58~62,如果仅仅是摩擦、轻敲击等表面受力的损伤为主电镀起主要作用,如果受积压、重击等损伤为主电镀就起不到太大作用了,需要热处理来提高材料整体的硬度了。2.镀装饰铬顾名思义,主要目的就是为了表面光亮、外形美观、防锈等等;

二.镀铬的工艺

工艺流程:检验—除油—水洗—反极—镀铬—水洗—检验。

基于电化学处理的特性,电镀液浓度越稀,电镀速度越慢,铬就比较容易以理想的位置在表面沉积下来,形成的镀层就越致密,硬度越大;反之硬度就越低.温度,电流密度及镀液组成也会有影响;在镀硬铬的过程中,电流密度和温度是直接影响镀层硬度的主要因素,必须严格控制。但二者的关系又是紧密相连的,当其中之一改变时,另一个也要随之改变。如果在低的温度与高的电流密度下,沉积出的镀层灰暗。虽然硬度较高,但镀层脆性很大,结晶粗。这种镀层使用价值低。如果在高的温度与低的电流密度下,可沉积出乳白色镀层。特点是结晶细致,无网状裂纹,但硬度低。因此,对于标准镀铬溶液,温度在55℃,电流密度60A/dm2时硬度最高。但在实际生产中,一般使用温度为55~60℃,电流密度35~50A/dm2的工艺,特点是硬度高(700~900HV),镀层光亮,结晶细致。

1.铬酐浓度和硬度的关系

在其它工艺条件相同的时候,铬酐浓度低时硬度高。但浓度低,镀液变化快,不稳定。

2.硫酸含量和硬度的关系

在正常的镀铬工艺规范中。铬酐与硫酸的比值应该保持在100:1。在其它浓度不变时,提高硫酸含量,铬层的硬度也相应增高。但在二者比值为100:1.4,再提高硫酸含量硬度值又会下降。

3.电流密度和硬度的关系

在正常温度下,铬层硬度随着电流密度的增加而提高。当电流密度达到一定极限时硬度趋向稳定。

4.镀铬液稳定和硬度的关系

在较高温度(65~75℃)下,由稀溶液镀出的铬层比由浓镀液镀出的铬层硬度高15~20%;在较低温度(35~45℃)下,由稀溶液镀出的铬层比由浓镀液镀出的铬层硬度没有多大差别。

5.镀铬层厚度与硬度的关系

一般硬铬镀层硬度是随厚度提高而提高的,硬度的最高值在0.2㎜左右。以后,即使再提高厚度,硬度也不会再增加。

6.铬镀层随着受热温度的提高,硬度显着下降。三.镀硬铬的优缺点

1.镀硬铬是比较好的一种增加表面硬度的方法,它的优点如下:

1).表面光洁度好,不会生锈,一点锈斑都不会有,表面比较美观;

2).镀的过程中原零件变形小。

3).如果零件尺寸不到位,可以通过加几丝铬来达到尺寸(这是优点,也是个缺点,所以要镀铬的零件都要放余量了)。

2.镀硬铬的缺点如下:

1).价格高,不光镀的费用高,而且镀后还要再加工;

2).不适合表面比较复杂的零件,对零件表面的光洁度要求比较高;

3).厚度太薄,一般只有0.05-0.15mm左右;

4).电镀硬铬工艺会导致严重的环境问题,镀铬工艺使用的铬酸溶液,会产生含铬酸雾和废水;

5).镀硬铬硬度一般为800~900HV,硬度比一些陶瓷和金属陶瓷材料低,且硬度还会随温度升高而降低;镀铬层存在微裂纹,不可避免产生穿透性裂纹,导致腐蚀介质从表面渗透至界面而腐蚀基体,造成镀层表面出现锈斑甚至剥落;

6).电镀工艺沉积速度慢,镀0.2~0.3mm厚的镀层往往需要2~3个班的时间,也不利于厚镀层的应用。

第二篇:纳米合金电镀替代电镀铬技术

纳米合金电镀替代电镀铬技术

根据电镀工业污染防治最佳可行技术指南(试行)HJ-BAT-XXX Guideline on Best Available Technologies of Pollution Prevention and Control for Electroplating Industry(on Trial)

文件提出替代电镀铬技术---纳米合金电镀

3.1.1.6 纳米合金电镀技术是通过电沉积的方法,在合金电镀溶液中添加经过特殊制备、分散的纳米铝粉材料,纳米碳化硅,纳米碳化物等材料,合金与纳米材料共沉积于镀层,生成纳米合金复合镀层使其性能得到改善。

纳米合金复合镀层的耐腐蚀性能、耐烧蚀性能、耐磨性能等综合指标均超过硬铬电镀,且工艺简单,可全部自动化控制。该技术不使用含铬化工原料,因此无重金属铬排放。该技术电流效率达80%,材料利用率大于95%。但原材料成本高于硬铬电镀约20%。该技术适用于功能性电镀铬工艺。该技术改进型适用于装饰铬工艺。典型的纳米合金电镀替代电镀铬技术

电沉积镍钴铁纳米合金镀层,原材料成本高于硬铬电镀约10%,现阶段提倡推广镀层 电沉积钴磷纳米合金镀层,原材料成本高于硬铬电镀约30%,最终推广镀层。

电沉积钨合金纳米镀层。原材料成本高于硬铬电镀约25%,过渡临时镀层,最终都将使用电沉积钴磷纳米合金镀层。

4.6.7 电镀工业园区最佳环境管理实践

按照清洁生产的理念,设计园区的电镀生产线;

采用多级逆流漂洗、喷淋清洗、回收清洗等节水技术;

使用高频开关电源、可控硅电源、脉冲电源,不准高耗能电源入驻;

采用无毒或低毒电镀工艺,淘汰氰化物镀锌、镀铜、镀金等工艺及六价铬电镀工艺,采用三价铬钝化,无铬钝化。采用代铬(电沉积镍钴铁纳米合金镀层,电沉积钴磷纳米合金镀层,电沉积钨合金纳米镀层)、代镉镀层,采用合金镀层等技术,;

园区内企业持续开展清洁生产。

第三篇:羽毛球技术介绍

羽毛球技术介绍

体育老师

郑万春

羽毛球运动的基本技术是该项运动的主体.羽毛球场地全长13.4米,宽6.01米,就单打场地来说,由后场至前场的直线距离就达6米多,由左边线至右边线的距离为5米多,一个选手实际 控制的区域为30多平方米。我们将系统介绍羽毛球运动的握拍、发球和基本站位以及其后场、中场和前场的各项基本击球技术和相应的基本步法。握拍技术

一、正手握拍技术(以下介绍的所有基本技术均以右手握拍者为例,左手持拍者则反之〕

一切在身体右侧的正手正拍面击球及头顶后场击球都月正手握拍法,正手握拍技术动作要领是:

1.先用左手握住球拍的中杠,使拍框与地面垂直。

2.张开右手,使虎口对准拍柄斜棱上的第二条棱线,此时眼睛从左至右可同时看见四条棱线,然后用近似握手的方法握住拍柄,拇指和食指贴在拍柄两侧的宽面上,其余的三指自然握住拍柄。

3.拍柄与掌心不要握紧,应留有空隙。握拍的位置可视各人的情况而定,一般情况下,以球拍柄端靠近手掌的小鱼际为益。

4.握拍力度适宜,恰似握着一个鸡蛋,重则破损,轻则滑落。

二、反手握拍技术

一切在身体左侧的反手反拍面击球都用反手握拍法,反手握拍技术的动作要领是:

1.在正手握拍的基础上,将球拍柄稍向外旋,拇指顶贴在拍柄第一斜棱旁的宽面上,也可将大拇指放在第一、二斜棱之间的小窄面上,食指稍向下靠。2.击球时,靠食指以后的三指紧握拍柄,同时拇指前顶发力击球。3.为了便于发力,掌心与拍柄间要留有充分的空隙。

三、初学者常见的握拍错误

1.虎口对在第一、第三或第四条斜棱上或者拍柄宽面上。2.如同握拳头一样地将拍柄紧紧攥住。

3.食指按在拍柄宽面的上部,而仅用其余四指攥住球拍。

四、练习步骤

一、正手发球技术

正手发球是在身体的右侧采用正拍面击球的一种发球方式,在实战中被广泛采用。正手发球可根据不同的战术需要发出不同的球,如后场高远球、后场平高球、后场平射球和网前小球等不同弧度的球。

(一)正手发后场高远球

正手发后场高远球是用正手握拍法,以正拍面将球击得又高又远,球飞行到对方的端线上空后突然改变其方向,呈垂直了落至端线(底线)附近的一种发球,由于球处于对方端线,可有效地调动对方并削弱其进攻的威力。在单打中这种发球被普遍采用。

正手发后场高远球的技术动作要领:

1.准备姿势 发球站位视各人的习惯选择在场地中场附近。两脚自然分开,左脚在前,羽毛球技术介绍

脚尖对网,右脚在后,脚尖稍向右侧,重心放在右脚上;用左手拇指、食指和中指夹持住羽毛球中部,自然抬举干胸前方;右手正手握拍自然屈时举至身体的右后侧,呈发球前的准备姿势。

2.击球动作持球手松开,使球自然下落;右手持拍臂自下而上沿半弧形做回环引拍动作,同时开始转体,当拍挥至身体右侧前方击球点上的瞬间,前曾迅速内旋带动手腕闪动展腕发力,用正拍面将球击出,身体重心随转体动作逐渐由右脚移至左脚上。3.击球后的动作身体重心完全移至左脚上,持拍手随击球动作完成后的自然惯性向左上方挥动。在发球的过程中,双脚均不能离开地面或移动。

(二)正手发后场平高球

正手发后场平高球是用正手握拍法,以正拍面击出飞行弧度较发后场高远球低的一种发球。球飞行的高度以对方跳起无法拦截为佳。由于球飞行弧度不高,速度相对就快,是单打战术中具有一定进攻性的发球。双打中若与发网前小球配合使用,则 可以增加对方接发球的难度。

正手发后场平高球的技术动作要领:

1.准备姿势另1拍动作和击球后的动作均与正手发后场高远球相同。

2.击球时以小臂带动手腕发力为主,拍面与地面的夹角小于45度,向前推进击球.(三)正手发后场平射球

正手发后场平射球是用正手握拍,以正拍面击出飞行弧度较正手发后场平高球还要低的一种发球。球的飞行弧度几乎是擦网而过,直射对方后场。由于速度极快,故突击性很强,是单、双打中发球抢攻战术常用的一种发球。在比赛中,在发球方有准备而接发球方无准备的情况下,这种发球以它的快速、突变,立即陷接发球方于被动。正手发后场平射球的技术动作要领:

1.准备姿势及击球后的动作均同正手发后场高远球,引拍动作较发后场高远球要小一些。

2.击球时,拍面仰角较小,前臂内旋带动手腕快速闪动向前击球。击球点在规则允许的范围内可争取略高一些。

(四)正手发网前小球

正手发网前小球是用正手握拍以正拍面击球,使球轻轻擦网而过,落在对方前发球线附近的一种发球。由于它的飞行弧度低,距离短,可以有效地 限制对方直接进行强有力的进攻,是单、双打中较常见的一种发球。在双打中,由于双方场上的移动范围较单打相对要小,对发网前小球的质量要求更高,如球过网稍高,对方可通过扑、推而直接进行 接发球抢攻。所以双打中发网前小球时的站位可适当接近前发球线,引拍动作摆幅小,击球时拍面击球的磨擦力及击球的角度要控制好,在规则允许的范围内提高击球点,尽量使球贴网而过,以削弱对方接发球的威力。正手发网前小球的技术动作要领:

1.准备姿势、引拍动作和发球后的动作与正手发后场高远球相似。

2.击球时握拍保持放松,靠手指控制力量:手腕收腕发力,用斜拍面往前推送击球,使球轻轻擦网而过,落人对方前发球区。

二、反手发球技术

反手发球技术是在身体的左前方用反拍面击球的一种发球方式。同正手发球技术一样,用反手同样能发出各种不同弧度的球;与正手发球所不同的是,反手发球时动作的力臂距离相对要小,发球时对球的控制力更强,加之反手发球动作更具一致性、隐蔽性和突然*,因此在比赛中,尤其是在双打比赛中被广泛采用。在实战中,发球方

羽毛球技术介绍

根据双打战术的特点和需要,常以发反手后场平高球、后场平射球和网前小球为主。(一〕反手发后场平高球

用反手握拍,以反拍面击出同正手发后场平高球飞行弧度一样的球,称为反手发后场平高球。

反手发后场平高球的技术动作要领:

1.准备姿势站位靠近前发球线,右脚在前,左脚尖侧后点地,重心放在右脚上;左手拇、中、食指握住球的羽毛处,置于腹前;右手弯时稍向上提起,用反手握拍,以反拍面将球拍自然置于腹前侍球手的后面,两眼正视前方,呈发球前的准备姿势。2.击球动作左手放球的同时,持拍手前臂内旋,带动手腕展腕由后向前作回环半弧形挥动,击球时屈指收腕发力,闹反拍面向前上方将球击出。

3.击球后的动作以制动动作结束发力,并注意将握拍姿势迅速调整为正手握拍。

(二)反手发后场平射球

用反手握拍,以反拍面发出与正手发后场平射球同样飞行弧度的球,称为反手发后场平射球。

反手发后场平射球的技术动作要领:

与反手发后场平高球动作相同,击球时,尽可能地提高击球点,利用拇指的顶力,拍面与地面呈近似于90度角迅速向前推进击球。

(三)反手发网前小球

用反手握拍,以反拍面击出与正手发网前小球飞行弧度一样的球,称为反手发网前小球。

反手发网前小球的技术动作要领:

1.准备姿势、引拍动作和击球后的动作均与反手发后场平高球相同。

2.击球时靠手腕和手指控制发球的力量,以斜拍面向前轻轻推送切击球托,使球尽可能低的沿网上方飞过并落人对方前发球线内。

三、发球技术动作的常见错误

1.正手发后场高远球时,击球点在右肩下方,以肘为轴,前臂提拉屈腕发力击球。2.掌握不好球与拍之间的时空关系,造成击球不准。

3.击球过程中,身体重心没有随身体的转动而从右脚逐步移至左脚上,或是身体在击球过程中根本就没有转动,或是击球后球拍挥至右上方,动作不协调,影响击球发力。4.发球过程中双脚出现任何形式的脚步移动。

四、练习步骤

1.首先学习正手发后场高远球。依照先分解后连贯、从简单到复杂的顺序,按照技术动作的要领做挥拍练习,直至熟练。

2.用绳拴住球,选择适当的高度将球固定吊好,反复做发球挥拍击球动作练习,体会球与拍之间的距离感觉及前臂内旋带动手腕由伸腕到展肮的发力过程。

3.持拍面对墙壁做发球练习,在做该项练习时,既要照顾到击球的准确*,同时还要兼顾到击球动作的正确性。

4,在场地上练习发球,重点注意发球的落点。

5.按照以上的练习步骤,进一步作其他各种发球的练习,注意各种发球动作的一致性和落点的多样性。

第四篇:口腔科主要技术介绍

我院口腔牙科成立于上世纪50年代,是集口腔内科、口腔外科、口腔修复、口腔正畸为一体的综合性科室,技术水平一直在我县处于领先地位。科室现有副主任医师1人、主治医师1人、医师5人,科室人员先后在河南省口腔医院、郑州大学第一附属医院进修学习,技术力量雄厚。配备有德国FONA牙科综合治疗机6台,德国卡瓦口腔种植机一台、牙片X光机、超声波洁牙机、齿科打磨机、齿科成型机、点焊机等设备。所有诊疗器械医院供应室集中消毒、灭菌,做到“一人一用一灭菌”,严格杜绝感染病的感染隐患,保障患者就诊的卫生与安全。为患者提供安全、舒适的治疗。

口腔修复与种植优势技术

口腔修复科主要是对牙体缺损、牙列缺损、牙列缺失和畸形的患者进行修复治疗,俗称镶牙。目前修复的方法很多,有活动修复,固定修复,种植体修复。种植牙是目前公认的最好的修复方法,被称为人类的第三副牙齿。种植牙

种植牙是目前口腔修复领域最先进的技术,它具有变革性的意义,对口腔医学的医疗行为和模式产生了深刻的影响,被喻为除乳牙和恒牙以外的“第三副牙齿”。种植牙是通过小手术将纯钛的种植体植入患者的牙槽骨内,形成人工牙根,然后在种植体上安装假牙冠的一种修复方法。它适用于口腔内单个牙、多个牙和全口牙齿的缺失。传统的固定、活动修复方法都需要依靠其它自然牙来达到假牙的固位,而种植牙因为有人工牙根,具有类似于自然牙的支持方式和仿生学的优势,它不需要像固定牙那样对缺失牙两边的牙齿进行磨除,同时具有美观、自然、舒适、咀嚼功能恢复好等优点,使患者在心理上认为等同于长出了新的牙齿,对提高患者的生活质量、树立交往的自信心有很好的帮助。种植牙对患者的选择比较严格,患者要身体健康,无全身疾病,另外口腔局部的骨量和骨质要符合要求。另外,它治疗周期相对较长,费用相对于其他修复方法昂贵,并要求患者与医生有良好的配合,才能取得良好的效果。

我科最新引进的德国卡瓦口腔种植机,是当前牙齿缺失修复领域中最先进,最经典的种植系统。德国种植机采用的是世界最顶级种植体,被业内人士称为“贵族专享种植体”

种植过程: 第一次:口腔检查。包括:口内检查;拍X光片了解牙槽骨情况;特殊情况下需拍CT检查;术前的手术及修复设计;模型分析、制作手术导板;预约手术时间;血常规检查;全口腔洁治;

第二次:一期手术植入种植体;

第三次:拆线。一期手术后7-10天拆线,拍片了解种植体植入情况;

第四次:二期手术。一期手术3-6个月后进行二期手术,安装愈合基台使牙龈形成,需拍片了解种植体骨整合情况;

第五次:种植修复取模。二期手术后2星期取模,安装修复基台,根据情况有时需拍片;

第六次:种植义齿戴牙(戴牙后需拍片)术前及术中:

2.全瓷修复技术

全瓷牙是指由陶瓷材料制作的人工牙冠。它适用于牙冠缺损,或牙体变色、氟斑牙、四环素牙。由于全瓷牙的颜色和光学性质与自然牙十分近似,其美观效果最佳,尤其适用于患者牙齿不好看,欲改善牙齿的外观、颜色等情况,修复后可以达到以假乱真的效果。全瓷牙根据材料不同有许多种类,如铸瓷牙、氧化锆全瓷牙等。

口腔正畸技术

口腔正畸科主要治疗各年龄段患者的个别牙齿错位、牙齿排列异常、牙弓形态异常、前牙深覆颌、深覆盖、反颌、上下颌前突等错颌畸形。我们矫治的患者除儿童外,成人患者也很多。

活动矫治:一般常用于乳牙和替牙期的比较简单的错和畸形的矫正,或者配合固定矫治器进行矫治。病人自己可以摘戴

地包天矫治一例:。固定矫治:最为常用的矫治器。患者自己不能摘戴。固定矫治是在本世纪发展起来的正畸技术,其技术也日益成熟,与活动矫治器比较,固定矫治器粘贴在牙齿表面上,所以固位良好;病人不能自行取下,可使矫治力得以持续发挥,因而疗程短,复诊间隔时间长;矫治较复杂的牙颌畸形效果好。固定矫治一例:

我科医务人员重视吸取国内先进的治疗技术,如方丝弓矫治技术、MBT矫治技术、成人各类错颌的正畸治疗以及儿童各类畸形的功能矫治技术。

口腔内科特色技术

口腔内科主要治疗牙体病、牙髓病、牙周病、口腔粘膜病。1.残冠利用技术

近年来,龋病、牙髓病的治疗理念、治疗方法、检查手段、充填材料、治愈标准都和传统的方法发生了很大变化。过去残根残冠往往拔除,现在残根、残冠可通过根管治疗后,利用残根残冠作基础,进行烤瓷冠修复,治愈后不但不再疼痛,而且修复后外形逼真,咀嚼功能能恢复正常。

2.漂白牙齿技术

是指患者或爱美人士在口腔专科医生的指导下,自己在家进行的牙齿漂白措施。家庭漂白牙齿技术一般是用装有漂白剂的牙托进行的,也有用牙贴来施药的,在持续一段时间后,牙齿会逐渐变得洁白。因此,家庭漂白牙齿的方法受到了很多人喜爱。

家庭漂白牙齿是变色牙和着色牙漂白措施的一种新选择。该技术主要包括以下特点:其一,使用的漂白剂主要成分为浓度介于10%~15%的过氧化脲,对口腔的刺激性较弱,为患者在家庭使用提供了可能性。其二,为每位患者个别制作牙列套,同时在牙列套与牙齿之间预备一定的间隙,而牙龈缘处牙列套与牙齿十分紧密,这样就使药物保持在牙列套内而不外溢,同时能与牙齿保持接触,这是该技术的核心所在。家庭漂白牙齿的方法通常在治疗期间,患者每天晚上在睡觉前戴着装有漂白剂的牙托,持续二至三个星期,但最长不超过六个星期,可以达到一定程度的美白效果。日后,为了维持效果,可能需要每半年再戴两三天,就可逐渐回色,会比原来变得白一些。

口腔颌面外科诊疗范围

除传统的牙拔除术外,我科对于各种复杂牙的拔除、涎腺肿物切除、系带矫正等门诊手术也有着独到之处。

1、阻生齿拔除

阻生齿:牙齿在颌骨内由于邻牙、骨或软组织的阻碍而只能部分萌出或不能萌出到正常咬合位置,这样的牙齿称为阻生牙或阻生齿。最常见的阻生牙是下颌第三磨牙,其次是上颌第三磨牙和上颌尖牙。

下颌第三磨牙阻生

上颌第三磨牙阻生

阻生牙牙冠周围的牙龈常常会发炎疼痛,严重时脸颊可以肿胀、溢脓、张口受限甚至全身发烧,颌下、颈部淋巴结肿大等,称为智齿冠周炎。阻生牙常常还会引起邻牙龋坏、松动、牙槽骨吸收等,症状严重的还可引起颌骨囊肿。所以能引起这些病变的阻生牙应该预防性拔除。

2、涎腺疾病:主要包括口腔个部位粘液腺肿瘤切除、炎症的治疗。

3、系带畸形矫治:主要包括影响发音的舌系带畸形矫治、镶牙前唇、颊系带畸形的矫治。

第五篇:生物制药技术介绍

生物制药技术作为一种高新技术,是70年代初伴随着DNA重组技术和淋巴细胞杂交瘤技术的发明和应用而诞生的。三十多年来,生物制药技术的飞速发展为医疗业、制药业的发展开辟了广阔的前景,极大地改善了人们的生活。因此,世界各国都把生物制药确定为21世纪科技发展的关键技术和新兴产业。国家发改委新增 4.42 亿元支持生物制药产业,生物制药专业前景看好。生物科技的重大突破正在迅速孕育和催生新的产业革命,生物产业将成为继信息产业之后世界经济中又一个新的主导产业。近年来,从国家到地方各级政府不断加大力度支持生物医药产业的发展。

培养目标

旨在培养熟练掌握生物工程实用技术、精通现代生物技术实验室和生物制品生产车间的管理、擅长生物制品推销的实用型人才。学生毕业时能熟练掌握有机化学、分析化学、生物化学的基本技能、普通生物学技术、分子生物学技术、动植物组织和细胞培养技术、微生物发酵技术、生物制药技术、实验室安全与管理等生物实验技术;毕业生能够在企、事业科研机构、大专院校、生物技术公司从事生物技术产品研究、开发、生产管理、营销等工作。课程设置

①专业课:大学英语、无机及分析化学、有机化学、生物化学、普通生物学、微生物学、分子生物学、药剂学、微生物发酵技术、药理学、基因工程技术、免疫学、药事管理、植物组织培养技术、生物制药技术细胞工程。②实验课:无机化学实验、普通生物学实验、分子生物学实验、有机化学实验、微生物学实验、基础分析化学实验、生物化学实验。③实习:针对人才市场的需求设置实习实训内容,主要有生物制品的营销实战、实验室基础技能实习、科研院所实战实习、毕业实习。

就业面向

能在有关制药企业、科研单位、高等院校及医药公司等部门从事生物药物的研究与开发、生产、经营和管理、药物检验、医药工程设计以及外贸、医药代表、营销等工作。

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