电子工艺实习

第一篇：电子工艺实习

一、5-7b收音机收音机的安装与调试报告

二、声光控延迟节能灯的pcb板的制作

2008年12月（两个星期实习）

姓名:

班别：

系别：

学号：

指导老师：

ds05-7b收音机收音机的安装与调试报告

一、实训的目的:

1.掌握电子线路的基本原理、基本方法。

2.掌握通过电路图安装与调试技术。

3.通过具体的电路图，初步掌握简单电路元件装配、初步的焊接技术及对故障的的诊断和排除。

4.根据课程要求，查阅相关资料。

5.对收音机原理和直流稳压电源原理有初步的了解。

二、实习内容：

(1)学习识别简单的电子元件与电子线路；

(2)学习并掌握收音机的工作原理；

(3)按照图纸焊接元件，组装一台收音机，并掌握其调试方法。

三、实习器材介绍：

(1)电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。

(2)螺丝刀、镊子等必备工具。

(3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。

(4)两节5号电池。

四、收音机原理

收音机就是把从天线接收到的高频信号经检波（解调）还原成音频信号，送到耳机变成音波。调幅收音机由输入回路、本振回路、混频电路、检波电路、自动增益控制电路（agc）及音频功率放大电路组成，如图1—1所示。

输入回路由天线线圈和可变电容构成，本振回路由本振线圈和可变电容构成，本振信号经内部混频器，与输入信号相混合。混频信号经中周和455khz陶瓷滤波器构成的中频选择回路得到中频信号。至此，电台的信号就变成了以中频455khz为载波的调幅波。

图1—1调幅收音机原理框图

中频信号进行中频放大，再经过检波得到音频信号，经功率放大输出，耦合到扬声器，还原为声音。其中，中放电路增益受agc自动控制增益控制，以保持在电台信号不同时，自动调节增益，获得一致的收听效果。

五、产品参数：

频率范围:535-1605khz；

中频频率：465khz

灵敏度：≤1.5mv/m（26dbs/n）

选择性：≥20db±9khz

工作电压：3v（2节5号电池)

静态电流：无讯号时≤20ma

输出功率：≥180mw（10%失真度）

外型尺寸：124×76×27mm

六、原理图

收音机安装注意事项：

1．ds05-7b型套件为3v低压全硅管袖珍式七管超外差式收音机,外形尺寸为124×76×27mm。为使初学者能一次装配成功、少走弯路，务请在动手装配前仔细阅读该“装配说明”。

2．中周和振荡一套四只。红色为振荡线圈（t2）、黄色为第一中周（t3）、白色为第二中周（t4）、绿色为第三中周（t5），请注意不要装错。

3．t6为输入变压器。线圈骨架上有凸点标记的为初级，印刷板上也有圆点作为标记，其线路板上可以很明显的看出，安装时确勿装反。

4．三极管为9014、9018、9013。因外形相似安装时须仔细对照元件装配，不要装错。

5．电原理图所标各级工作电流为参考值，装配中可根据实际情况而定，以不失真、不啸叫、声音宏亮为准。整机静态工作电流约11ma左右。

6．调试前应仔细检查有无虚、假、错焊；有无短路，确认无误后，即可通电调试。通常只要装配无误、焊接可靠、装上电池即可唱响。

七、收音机组装指南

1.要求：安装正确。元器件无缺焊、错焊，连结无误，印制板焊点无虚焊、桥接等。

2.组装要领：

1、耐心细致、冷静有序。

2、检测按步骤进行，一般由后级向前检测，先判定故障位置（用信号注入法）。再查找故障点（用电位法），循序渐进，排除故障

3、忌讳乱调乱拆、盲目烫焊，导致越修越坏。

4.注意事项:

1、中周一套四只。红色为震荡线圈，（t2）、黄色为第一中周（t3）、白色为黄色为第二中周（t4）、、绿色为第三中周（t5）。注意不要装错。

2、t6为输入变压器。线圈骨架上有凸点标记的为初极，pcb板上也有圆点作为标记。其线路板上可以很明显看出来。安装时确勿装反。

3、三极管为9014、9018、9013。因外关相似，安装时需要仔细对照元件装配，不要装错。

4、电路原理图所标各级工作电流为参考值，装配中可根据实际情况而定，以不失真、不啸叫、声音洪亮为准。

七、收音机的调试

1.调整静态工作点：各晶体管的作用不同，所处的工作点不一样，各级静态工作点的调整是通过无信号时（本机振荡停振）无外加信号时各晶体管发射极电阻上的电压的大小分别来衡量的。分级调整r1、r4、r12、r17、r18使vt1级电压为-0.5～0.7v。vt2级r6上电压-0.5～0.7v。vt3级r7上电压为-0.25～0.4v，vt5级r14上电压为-0.7～0.9v，vt6、vt7级是共集电级电流为2～6ma。

2．整中频：目的是使三个中周变压器（中频调谐回路）的谐振频率调整为固定的中频频率465khz，由于所用中周是新的，一般厂家已调整到465khz，所以调试时，接收某一个电台，用无感起子调节中周磁芯，调整顺序是由后级往前级即先调bz3再调bz2至喇叭声音最响为止。

3.率覆盖（调收音机的频率范围535—1605khz）：调整时装上一个刻度盘，使双连可变电容全部旋进和旋出指针分别在刻度盘530—1630千周的线上，旋动双连可变电容器使指针对准640千周刻度（中央人民广播电台）用无感起子旋动振荡线圈的磁芯收听640千周电台广播，声音适中旋动双连可变器电容使指针对准1500千周刻度附近。调整振荡回路微调电容c3接听1500千周附近电台广播，如此高端、低端反复调整几次。

4.（调整频率跟踪）目的使本机振荡频率在接收频率范围（中波段535～1650khz）和远比外来信号频率高465khz即本机振荡频率范围为1000khz～2070khz。因此，采用电容相同的c1、c2双连可变电容器进行同步调节，通常在所选频范围内的高、中、低三点进行跟踪，即三点统调，为了实现良好三跟踪在本机振荡回路串联一个垫整电容c及并联一个微调补偿电容c，在输入回路并联一个补偿微调电容c，具体调整，然后调输入回路补偿电容cz使音量最响。

中端调整在1000khz附近收听广播，使声音最响此时调整双连电容器动片中的花片上的c片，拨动片距。若拨动花片时，输入减小，则中端不失谐，将花片拨回原处，若输入增大，还需在拨动对边花边进行补偿，也可改变垫整电容的容量。

八、焊接各种零件并交收音机

这一天，我就真正进入到电子技术实习的操作中去了，以前虽然接触过电烙铁，但毕竟没有实际操作过，总是怀有几分敬畏之心。而电子电路主要是基于电路板的，元器件的连接都需要焊接在电路板上，所以焊接质量的好坏直接关系到以后制作收音机的成败。因此对电烙铁这一关我是不敢掉以轻心的。

影响焊接质量主要取决于焊接工具、助焊剂、焊料和焊接技术。对焊接工具、助焊剂、焊料这样的物品我是没任何办法的，唯一可以改善的就是我的焊接技术，所以焊接技术就直接决定了我实习的成败。由于我使用的电烙铁是新的，所以我就免除了除锈的工序，直接将电烙铁预热，后上锡，以达到最佳焊接效果。

最终我在这一天的实习中，焊接了十几个元件，起初没经验，将电阻立得老高，这样既不美观也不牢靠容易形成虚焊，之后有了经验就采取卧式法，既美观又牢靠，只是拆卸时稍微麻烦，需要别人帮忙。焊接时虽然胆战心惊，但还是总结出了心得，就是焊锡要用一点点下去，电烙铁要在锡水熔化后产生光亮就拿开，这样就能焊出光亮圆滑的焊点了。

将它们插好后就依次拆卸下来，先焊接电阻，再焊接瓷片电容（由于瓷片电容不分正负极，所以焊接同电阻）。然后是三极管，焊接时注意三极管的极性，管脚要放入相应位置。液体电容在装配时也要注意极性，防止接反，最后就是其他固定位置元件。

在组装收音机中，最重要的就是天线的安装，要将天线绕组区分开，分出匝数多的一侧和匝数少的一侧。用万用表测量匝数多的还是少的，电阻为零为一侧的绕组。将绕组多的焊接在电路板上的12点上，绕组少的焊接在电路板上的34点上。

焊接完电路板的电子元件后，就要处理电源同电路板的连接，扬声器同电路板的连接。将电源槽扬声器安装在收音机外壳的对应位置，用焊锡焊接导线在接线柱上。将电源的正负极焊接在电路板对应位置，扬声器的导线不分正负极所以就近焊接，使导线不容易扭曲干扰为佳。

接下来就是安装电池，调试收音机了。因为前期安装焊接时谨慎小心，所以安装完电池后，调节双联电容，就可以调节出台了，而且能调出四个电台。调试基本成功。

九、实习小结及心得：

总的来说，我对这门课是热情高涨的。第一，我从小就对这种小制作很感兴趣，那时不懂焊接，却喜欢把东西给拆来装去，但这样一来，这东西就给废了。现在电工电子实习课正是学习如何把东西“装回去”。每次完成一个步骤，我都很有“成就感”。第二，电工电子实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神。作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

通过一个星期的学习，使我对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义；也对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，但是我还是完成了任务。我觉得自己在以下几个方面与有收获：

1、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。

2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如在焊接芯片时，怎样把那么多脚分开焊接对我们来说是个难题，可是经过训练后，我们做到了。虽然在实习中会遇到难题，但是从中我学到了很多，使自己的动手能力也有所提高，我想在以后的理论学习中我就能够明白自己的学习方向，增进专业知识的强化。

3.辨认测量：①学会了怎样利用色环来读电阻，然后用万用表来验证读数和实际情况是否一致，再将电阻别在纸上，标上数据，以提高下一步的焊接速度；②学会了怎样测量二极管及怎样辨认二极管的“+”，“—”极，③学会了怎样利用万用表测量三极管的放大倍数，怎样辨认三极管的“b”,“e”,“c”的三个管脚；④学会了电容的辨认及读数，“╫”表示元片电容，不分“+”、“—”极；“┥┣+”表示电解电容（注意：电解电容的长脚为“+”，短脚为“—”）。

焊接顺序：①焊接中周，为了使印刷电路板保持平衡，我们需要先焊两个对角的中周，在焊接之前一定要辨认好中周的颜色，以免焊错，千万不要一下子将四个中周全部焊在上面，这样以后的小元件就不好安装→②焊接电阻，前面我们已经将电阻别在纸上，我们要按r1——r13的顺序焊接，以免漏掉电阻，焊接完电阻之后我们需要用万用表检验一下各电阻是否还和以前的值是一样（检验是否有虚焊）→③焊接电容，先焊接元片电容，要注意上面的读数（要知道223型元片电阻&103型元片电阻的区别,元片电容的读数方法——前两数字表示电容的值，后面的数字表示零的个数），紧接着就是焊电解电容了，特别要注意长脚是“+”极，短脚是“—”极→④焊接二极管，红端为“+”，黑端为“—”→⑤焊接三极管，一定要认清“e”,“b”,“c”三管脚按放大倍数从大到小的顺序焊接）→⑥剩下的中周和变压器及开关都可以焊了→⑦最需要细心的就是焊接天线线圈了，用四根线一定要按照电路图准确无误的焊接好→⑧焊接印刷电路板上“”状的间断部分，我们需要用焊锡把它们连接起来→⑨焊接喇叭和电池座。

2008年12月30日星期二

声光控延迟节能灯的pcb板的制作

一、实验任务

1.用protel画电路

2.生成pcb板

3.制作电路板

二、电路图

pcb图

三、制作电路板

制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来，把不需要的地方腐蚀掉，剩下的就是我们要的电路了。制作印制板的方法通过热转印法：

(1)选材

根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质，选好一块大小合适的覆铜板这是老师给好的。

(2)下料

按老师的要求设计尺寸剪裁覆铜板，并用平板挫刀或砂布将四周打磨平整、光滑，去除毛刺。

(3)清洁板面

将准备加工的覆铜板的铜箔面先用水磨砂纸打磨几下，然后加水用布将板面擦亮，最后用干布擦干净。

(4)图形转移

图形转移是把设计好的pcb的图纸通过打印机按照1∶1比例打印到转印纸上，然后剪下来，圃定好图和板，可以用胶带等物固定。把固定好的图和板放入已经预热结束的转印机中。板在下，图在上放好，开动转印机的进给按钮。通过上下滚轮的加热和挤压，把转印纸上的图转到覆盖铜板的铜箔上。

(5)贴图

用带有单面胶的广告纸或透明胶带覆盖住铜箔面，用刻刀去除拓图后留在铜箔面上图形以外的广告纸和透明胶带，注意留下导线的宽度和焊盘的大小。

(6)腐蚀

将前面处理好的电路板放入盛有腐蚀液的容器中，并来回晃动。为了加快腐蚀速度可提高腐蚀液的浓度并加温，但温度不应超过50°c，否则会破坏覆盖膜，使其脱落。待板面上没用的铜箔全部腐蚀掉后，立即将电路板从腐蚀液中取出。该腐蚀容器具有加热和流动液体的功能，以加快蚀刻速度。

(7)清水冲洗

用清水冲洗腐蚀好的电路板，然后用干净的抹布擦干。

(8)除去保护层

用砂纸打磨干净，露出闪亮的铜箔。

(9)修板

将腐蚀好的电路板再一次与原图对照，使导电条边缘平滑无毛刺，焊点圆润。用刻刀修整导电条的边缘和焊盘。

由于时间的关系，还有其他原因，我们没有打洞和焊接零件，只是做好一个模型的铜板。

四、心得体会在pcb设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个pcb中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。单层pcb布线。做封装的时候，为了提高砸在制作电路的板的成功机会，我把原件的焊点放大了，由原来的60mil变为100mil，还有布线的宽度我增加到了25mil。使得后来的布线腐蚀电路板完美成功的机会大大得到了提高，修改焊点的时候可以在封装库里面修改，这样可以减少很多的工程量，因为一个一个的改的话很花时间的。经过了这次的制作对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知。在实习过程中，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。个星期的电子实习，对绘制原理图pcb图打印曝光显影腐蚀钻孔焊接工作原理等有了一个基本的了解基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。

第二篇：电子工艺实习

中国地质大学（北京）信息工程学院电子工艺实习报告

1手工焊接工艺

1.1实习器材介绍

(1)电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。

(2)螺丝刀、镊子等必备工具。

(3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。

1.2原理

焊接是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺 过程。焊接的实质，是利用加热或其他方法，使焊料与被焊金属原子之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久、牢固地结合。

1.3五步焊接法

1）准备 准备好被焊工件，电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃好锡，握好电烙铁，一手抓好焊料（通常是焊锡丝），电烙铁与焊料分居于被焊工件两侧。

2）加热 烙铁头接触被焊工件，包括工作端子和焊盘在内的整个焊件全体要均匀受热，一般让烙铁头扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。不要施加压力或随意拖动烙铁。

3）加焊丝 当工件被焊部分升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件。送锡要适量，一般以有均匀、薄薄的一层焊锡看，能全面润湿整个焊点为佳。如果焊锡堆积过多，内部就可能掩盖着某种缺陷隐患，而且焊点的强度也不一定高；但焊锡如果填充得太少，就不能完全浸润整个焊点。

4）移去焊料 熔入适量焊料（这时被焊件已充分吸收焊料并形成一层薄薄的焊料层）后，迅速移去焊锡丝。

5）移开电烙铁 移去焊料后，在助焊剂还未挥发完之前，迅速去电烙铁，否则将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般以与轴向成45°方向撤离。撤掉电烙铁时，应往回收，回收动作要迅速、熟练，以免形成拉尖；收电烙铁的同时，应轻轻旋转一下，这样可以吸除多余的焊料。

注意事项

1)焊件表面处理和保持烙铁头的清洁。

2)锡焊量要合适，不要用过量的焊剂。

3)采用正确的解热方法和合适的加热时间。

4)焊件要固定，加热要靠焊锡桥。

5)烙铁撤离有讲究，不要用烙铁头作为运载焊料的工具。

2FM微型收音机（SMT）安装

2.1 产品特点

·采用电调谐单片FM收音机集成电路，调谐方便准确。

·接收频率为87～108MHz

·外形小巧，便于随身携带

·电源范围大1.8～3.5V，AAA 7号电池两节。

·内设静噪电路，抑制调谐过程中的噪声。

2.2 工作原理

电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频（70KHZ）技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频(70KHz)技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。

2.3 安装工艺

2.3.1安装前检查

（1）图形完整，线路有无短路和断路缺陷。

（2）按材料表清查元器件和零部件，要仔细分辨品种和规格，清点数量。

（3）分立元器件检测

·电位器阻值调节特性。

·LED、线圈、电解电容、插座、开关等元器件的质量。

·判断变容二极管的好坏及极性。（产品参数朝上，左正右负）

2.3.2 SMT工艺流程

（1）印制焊锡膏

（2）按顺序贴片（注意：贴片元件不得用手拿，使用镊子夹持；SC1088注意标识点）

（3）检查贴片元件有无漏贴、错位

（4）再流焊

（5）检查焊接质量及修补

2.3.3 安装THT分立元器件

（1）跨接线J1、J2。

（2）安装并焊接电位器Rp，注意：电位器安装方向；电位器与印制板平齐。

（3）耳机插座XS，烙铁加热焊点时间要短，防止耳机插座烫坏。可先将耳机插头插入插座中再行焊接。

（4）轻触开关S1、S2。

（5）电感线圈L1～L4(磁环L1，色环L2，8匝线圈L3，5匝线圈L4)

（6）变容二极管V1，R5，R6，C17，C19

（7）电解电容器C18卧式安装

（8）发光二极管V2，注意高度、极性。

2.3.4 调试及总装

（1）目视检查

·元器件：型号、规格、数量及安装位置，方向是否与图纸符合。

·焊点检查：有无虚、漏、桥接、飞溅等缺陷。

（2）测总电流检查无误后将电源线焊到电池片上；在电位器开关断开情况下装入电池；插入耳机；用万用表200mA档跨接到开关两端测电流。正常电流在6～25mA并且LED正常点亮。注意：如果电流为零或超过35mA应检查电路。

（3）搜索电台如果电流在正常范围，按S1进行搜索，S2复位。如果收不到广播应仔细检查电路。

（4）总装及固定

（5）检查

·电源开关手感良好

·音量正常可调

·收听正常

·表面无损伤

3.印刷电路板的制作工艺

根据电子产品制作的需要，通常有单面印刷电路板、双面印刷电路板和多面印刷电路板。在这里主要介绍最常用的单、双面印制板的工艺流程。单面印刷版的生产流程：覆铜板下料、表面去油处理、上交、曝光、成形、表面涂覆、涂助焊剂、检验。双面印刷版的生产流程是：下料、钻孔、化学沉铜、擦去表面沉铜、电镀铜加厚、贴干膜、图形转移、二次电镀加厚、镀铅锡合金、去保护膜、涂覆金属、成形、热烙、印制阻焊剂与文字符号、检验。手工制作印制电路板的方法有漆图法、贴图法、铜箔粘贴法、热转印法等。下面简单介绍一下热转印法手工制作单面印刷板，此法简单易行，精度较高，其制作工程如下：绘制电路图、打印电路图、裁剪电路板、热转印电路图、腐蚀电路板、清洗电路板、为电路板打孔、电路检查、涂抹助焊剂与阻焊剂。

4实习收获与体会

通过这一周的学习我再一次的巩固了焊接技术，学会了如何识别常见的电子元器件的好坏和对电路板的一个初步认识，并对电子工艺的理论有了初步的了解。

经过这次的实习不仅是对在课堂上学习知识的一个巩固，还对我们的动手能力有了一定的提高，在每一步的完成后特别是在最后一天收音机的组装成功并发声是对我们的一个很大的鼓励，我感觉这样的学习方式真正做到了理论联系实际。总的来说，经过这次的实习使我对学习这门课有了一个改观，之前感觉这门课好像一无是处，然而现在看来这项技术也是一项可以带给我们惊喜和知识，更重要的是给我们带来了生活所需的技巧。

第三篇：电子工艺实习

一、实习的基本概况

1、实习目的（1）.了解收音机的基本知识，通过具体的电路图，初步掌握焊接技术，简单电路元器件装配，对故障的诊断和排除以及对收音机原理工作的一般原理。

（2）.熟悉电子装焊工艺的基本知识和原理，掌握焊接技术并装焊一台正规的收音机。

（3）.了解安全用电知识，学习安全操作要领，培养严谨的工作作风，养好良好的工作习惯，培养正确的劳动观与人生观，也培养团队意识和集体主义精神。

2、实习岗位:用烙铁焊接

3、实习时用到的方法即焊接五步法：

第一步，准备。把电烙铁加热到合适的温度，准备好焊锡和要焊接的铜。

第二步，预热。用右手拿着烙铁放在要焊接的位置上，对铜进行加热。要注意用面接触或者线接触，这样加热的速度比较快些。

第三步，上锡。用左手拿着锡放到焊接部位，焊锡融化。

第四步，撤锡。把焊锡从焊接部位拿开，但烙铁不要拿走，继续加热。

第五步，撤烙铁。把烙铁从焊接部位拿开。焊锡冷却固化。

注意：焊锡中的焊料要气化掉，焊接处表面要光滑，焊锡要侵润，而且连接处要牢固。

4、实习内容：

大致包括三个：用铜线焊接梯子、用铜线焊接立方体以及收音机的制作

5、实习过程：实习过程分为两个阶段，一个是铜线的焊接，一个是收音机的制作。

（1）铜线的焊接：有两个练习内容，焊接梯子和立方体。

焊接梯子：取一段铜线，将其弯成宽两厘米的“U”字形，从“U”字形的下端开始取二十厘米长，剪去多余的铜线；

再剪出略大于两厘米的铜线若干，用于接下来焊接时使用；

用十字交叉的方式采用焊接五步法将约两厘米的铜线焊接在“U”字形的铜线上； 大约每隔一厘米处再焊接上一段约两厘米的铜线，直到差不多成梯子形状后为止； 用钳子将“梯子”两侧多余的铜线剪断，修整后即得到由铜线构成的“梯子”。

焊接立方体：取来一些铜线，准备好钳子；

最好先将铜线弄直，再用钳子将铜线截成二十段略大于八厘米的铜线段、八个略大于4√2厘米的铜线段以及八个略大于四厘米的铜线段，将其分堆放好以免弄乱和丢失；

用十字交叉的方式采用焊接五步法，将十二段略大于八厘米的铜线段焊接成立方体的形状，注意焊接点要光滑和侵润；

四段略大于八厘米的铜线段焊接在立方体底面棱的中点处，上下底面的连接处都焊接上，再将八个略大于4√2厘米的铜线段分半焊接在上下底面处，将刚刚焊接上的八个中点连接起来，注意焊接点要光滑和侵润；

用十字交叉的方式采用焊接五步法，将剩下的四段略大于八厘米的铜线段焊接在立方体底面上略大于4√2厘米的铜线段的中点处，上下底面的连接处都焊接上，再将八个略大于四厘米的铜线段分半焊接在上下底面处，将刚刚焊接上的八个中点连接起来，注意焊接点要光滑和侵润；

用钳子将多余的铜线剪断，使作品成光滑的立方体形。

（2）收音机的制作：

1收音机原理 ○

无线电广播的发送是利用无线电波将音频(低频)信号向远方传播的。音频信号的频率很低，通常在20～20000Hz的范围内，属于低频信号。低频无线电波如果直接向外发射时，需要足够长的天线，而且能量损耗也很大。所以，实际上音频信号是不能直接由天线来发射的。无线电广播是利用高频的无线电波作为“运输工具”，首先把所需传送的音频信号“装载”到高频信号上，然后再由发射天线发送出去。

2测量电阻及三极管数据 ○

首先万用表测试出八个电阻的参数R1~R8分别为：91.2kΩ,2.66kΩ,151kΩ,29.3kΩ,90.1kΩ,99.3Ω,600Ω,500Ω，以及六个三极管的参数V1~V6：76,110,186,192,59,59，将它们标号放好以免弄乱；

3收音机电路板的安装 ○

将本振线圈（黑）、中周（白）以及中周（绿）安装在线路板的相应位置上(中周要按到底，外壳固定支脚内弯90度要焊上)，将输入变压器(绿）和输出变压器（黄）安装在线路板的相应位置上（引线要固定），将六个三极管V1~V6安装在线路板的相应位置上（注意色标及安装高度），将八个电阻R1~R8安装在线路板的相应位置上（色环方向保持一致，注意安装高度），将除双联电容器外的电容器安装在线路板的相应位置上（注意电解电容器的长脚为正短脚为负，注意安装高度），将双联电容器、电位器以及磁棒架安装在线路板的相应位置上（磁棒架的连接处夹在印制板和双联电容器之间，注意安装高度）；

元器件安装完毕后检查安装的位置，确保准确无误，要特别注意本振线圈（黑）、中周（白）以及中周（绿）和三极管的安装情况；

4收音机电路板的焊接及检测 ○

用焊接五步法将已插入的元器件焊接上，焊接时注意焊锡量要适中，焊接点成锥形； 接下来修整引线，将多余部分的引线剪断，注意不可留得太长，也不可剪得太短； 检查焊点，有无漏焊点、虚焊点、短焊点，并进行修整；

将天线线圈焊接在板上的相应位置处，注意要焊接正确；

用导线将扬声器和电路板连接起来，用焊接五步法焊上；

将电池的正、负极片以及负极片弹簧安装在前壳的相应位置上，用导线将相应的正、负极片和电路板连接起来；

将两个拨盘安装在相应位置上，确保固定好；

将透镜安装在前壳的相应位置上；

装入电池，将器件组装好，转动调频率的拨盘，在窗边（信号较好的地方）接受信息。

二、主要收获

了解和基本掌握了用焊接五步法（准备，预热，上锡，撤锡，撤烙铁）焊接连接点。知道了在焊接时要注意焊接的方法和顺序，使用的焊锡量不宜过多或过少，焊接点要光滑、侵润、而且要牢固。焊接导线时将铜线弄直后比较好焊接而且焊接的成形作品也比较美观。焊接收音机时特别注意元器件的安装位置要正确，焊接点要符合要求。

在实习过程中有个人的思考和动手操作，也有团队的合作。培养了我个人的操作能力，在实习过程中也越来越熟练。也培养了我的团队合作能力，和同组的同学讨论和分析问题，根据组内每个的不同的擅长的地方进行分工合作。

三、存在的主要问题及不足

只是基本掌握了焊接的五步法，在实际的操作和运用中本人还是不是十分熟练。在焊接时焊锡量有时会用的较多，以至要重新焊接一遍。焊接点有时也不够光滑。

对于焊接的准备工作，截取铜线时长度和数量没弄准确，以至存在铜线的浪费现象。测量电阻时量程没有选对，以至有时参数值无法得到。

收音机制作完成后没能立即受到频道（经过检查后发现是天线线圈的连接有误）。

四．学习心得体会

在整个的实习中我学习了很多的东西，使我眼界打开，感受颇深。简单的焊接使我了解到人生学习的真谛，课程虽然结束了，但学习还没结束，我知道作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高科技人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

通过在焊接和调试收音机整个过程的学习，我觉得自己在以下几个方面与有收获：

1、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。

2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如在焊接芯片时，怎样把那么多脚分开焊接对我们来说是个难题，可是经过训练后，我们做到了。虽然在实习中会遇到难题，但是从中我学到了很多，使自己的动手能力也有所提高，我想在以后的理论学习中我就能够明白自己的学习方向，增进专业知识的强化。

第四篇：电子工艺实习报告书

电子工艺实习

指导老师：姓

名：学

号：班

级：报告书

第一章

一． 实习性质、目的

电子工艺实习是自动化、电子等工科专业的重要的实践教学环节，是培养技术应用型合格人才的重要手段之一。

通过电子工艺实习使学生较广泛的了解电子元器件的主要性能和正确选择方法，掌握电子产品生产工艺的基本知识和基本技能、电子产品的调试技术，运用测试的数据准确分析处理电子产品的工作状态，增强学生获取新知识的兴趣，培养学生分析、解决问题的能力，为学习后续课程、进行课程设计和毕业设计积累必要的知识和技能，更为今后的继续深造或走向工作岗位从事生产技术工作打下必要的基础。

二．基本要求

1、会查阅电子元器件手册，能正确识别、选用常用电子元器件及材料的型号、规格，了解其主要性能和常用的检测方法。

2、初步掌握电子产品的手工焊接技术，能独立完成一般电子产品的组装和焊接技术。

3、能根据电子线路图和技术参数，独立完成一般电子产品的测试和调试工作，使之达到技术要求。

4、能进行测试数据的处理分析，并根据电子产品的组装调试过程、测试数据及结果写出具有一定水准的实习报告（论文）。

5、熟悉PROTEL设计软件，了解PCB制板工艺及流程。

三．实习内容

1）电工电子安全常识

2）电子产品技术文件（搜索、阅读等）

3）电子元器件、材料的识别、检测

4）测试仪器的使用

5）电子产品焊装、组装技术及工艺

6）电子工艺实习报告的撰写

7）电子工艺实习分析、讲评、总结

2、操作内容及时间分配

1）准备工作（领取器件）

2）焊接训练

3）小型电子产品的制作、调试、测试、验收

4）观看电子产品生产厂家及工艺录像

5）PCB板制作流程及技术

6）撰写电子工艺实习报告

第二章

Protel项目实习与操作

一、原理图的设计：

根据老师给的电路图，在电脑上绘出电路图。

（一）环境设置：环境设置包括窗口设置、图纸设置、网络和光标设置，也可以进行其他设置，例如：字体、文档组织和屏幕分辨率设置等。也可以进行其它

(二)绘图前的准备：①在启动Protel99SE后第一步就是创建新的设计文件。并命名为自己的名字和学号，在菜单文件的下拉列表中选择新建设计，在出现的对话框中选择Location选项卡，然后即可在Database File Na栏中修改文件名和点击Browse标签修改文件储存位置。②在菜单文件的下拉列表中选择新建文件，在出现的对话框中双击Schematic Document图标，然后修改刚出现的文件名即可。③打开新建的文件，选择Brow Sch标签,能够看到已有的元件库,有时还要添加新的元件库,甚至创建元件库。对于添加新元件库，单击Add/Remove出现新的对话框，在其中选择自己所需的元件库即可。

（三）放置元件：利用菜单命令放置。用键盘上下移动键浏览到所需元件后，单击Place后，鼠标变为十字形移动到图纸上适当位置，按空格键将元件调整为自己所需的方向后，单击左键（如果此元件所用多个，继续移动鼠标到适位置，重复操作），再击右键即可。当放置好元件后，用鼠标双击元件，出现元件属性的设置对话框，即可进行元件属性的修改，包括元件库定义名称、封装形式、流水序号、元件图名称、元件型号等。

（四）绘制原理图：绘制原理图布线主要目的是按照电路设计的要求建立网络的实际连通性。在绘制导线时使用 将两元件直接连接，并注意相交线的接点的连接；当两元件在图上不便使用导线相连时可使用网络标号 实现电气连接；但当使用芯片时，如果只用网络标号，对检查不便且不美观，此时使用总线 较好（总线未实现电气连接，只是供人便于观看）。绘制的原理图较小时一般都能够在一张图纸上美观完整的体现出来。

（五）生成报表：对于绘制图纸后，将其进行整体编辑和检查，再就需要报表：网络表文件、元件列表文件、电气规则测试报告等。这些报告都能够在菜单工具、仿真和报告中在实现。生成网络表的一般步骤为：①执行菜单命令DesignCreate Netlist。②执行

完该命令后，会出现Netlist Creation对话框，可以进行对话框设置。③对话框设置完后，将进入Protel 99 SE的记事本程序，并将结果保存为.net文件，产生网络表。

二． 原理图元件库元件设计：

通过原理图元件库编辑器的制作工具来绘制和修改一个元件图形。启动原理图元件库编辑器：首先在当前设计管理器环境下，执行菜单命令“FileNew”，系统将显示“新建文件”对话框；从对话框中选择原理图元件库编辑器图标Schematic Library document，双击图标或者单击OK按钮，系统便在当前设计管理器中创建一个新元件库文档，此时可以修改文档名；双击设计管理器中的电路原理图元件库文档图标，就可以进入原理图元件库编辑工作界面。

三． 保存元件和创建元件库文件：

绘制好元件后执行菜单命令ToolsDescription，在弹出的对话框中将Default栏、Description栏和封装形式设置为

LED.3，然后点击OK按钮就完成了元件属性的设置。制作完成的数码管元件

执行菜单命令ToolsRename Component，打开New Component Name对话框，然后执行菜单命令FileSave，将元件保存到当前元件库文件中；也可保存到指定的文件下，即执行File/Save Copy As,屏幕上出现对话框后根据要求写入。

第三章 元器件与焊接技术

第一节 电阻器第一节 电阻器

一、电阻的基本知识：

电阻器简称电阻，它的符号以“R”表示，电阻器的主要作用是：稳定和调节电路中的电流和电压，在电路中起到限流、降压、偏置、取样、调节时间常数、抑制寄生振荡等作用。

（一）电阻器的标注方法：

⑴ 直标法：用数字和单位符号在电阻器的表面标出阻值，其允许误差分为四级，用百分数表示，即±1%、±5%、±10%、±20%，对于电阻上没有标注，则均为±20%，对小于1000的阻值只标出数值，不标单位；对kΩ、MΩ只标注k、M。精度等级标Ⅰ或Ⅱ级，Ⅲ级不标明。

⑵数码法：用三位数字来表示电阻器的标称值。数码从左到右，第一位、第二位、为基数，第三位为倍率，单位为欧姆，误差通常用文字符号表示，不标误差的通常为±20%。电阻值=基数×倍率。

⑶ 色标法：体积很小的电阻和一些合成电阻器，用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法，色环标志法有四环和五环两种。①电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差；②电阻为五环时，最後一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。在色环电阻器的识别中，找出第一道色环是很重要的，可用下法识别：在四环标志中，第四道色环一般是金色或银色，由此可推出第一道色环。在五环标志中，第一道色环与电阻的引脚距离最短，四五环之间的距离较大，由此可识别出第一道色环。

（二）电阻器的分类：（1）按照工作性能可分为：①.固定电阻器，②.可变电阻器，③.特殊电阻器；（2）按制作材料可分为：①.线绕电阻器，2②薄膜电阻器，③实心电阻器，④水泥电阻器；（3）根据用途分类：包括熔断电阻器，敏感电阻器等。

（三）常用电阻器特点：①.碳膜电阻器(RT)： 一种应用最早、最广泛的电阻，电阻器阻值范围(10Ω～10MΩ)，最大的特点是价格低廉。②.金属膜电阻器(RJ)：工作环境温度范围广(-55 ～+125)、温度系数小、精度高、噪声低、体积小(与同功率的碳膜电阻比)。③.线绕电阻器(RX)：精度高、稳定性好、噪音低、功率大，耐高温，可以在150 ℃高温下正常工作。一般适用于测量仪器和其他精度要求高的电路中，缺点是线绕电阻的固有电感较大，因而不宜在高频电路中使用。

二、电阻器的选用和检测：

（一）电阻器的选用：选用电阻器时必须遵守的原则：①正确区分电阻器的类别；②.了解电阻器的特点；③注意参数的选择：额定功率应高于电阻在电路工作中实际功率值的(0.5～1)倍，温度系数应根据电路特点来选择正、负温度系数的电阻，允许偏差、非线性及噪声应符合电路的要求；④综合因素：应考虑工作环境与可靠性、经济性等。

（二）电阻器的检测：外观上看电阻体或引线是否折断，外壳是否烧焦；用万用表合适的档位测量其阻值，若测得其阻值偏大或微无穷大，可能是其内部接触不良或已断极；若测得其阻值太小或为零，则可能是其内部短路或已被击穿。出现这些情况都不能使用。

（三）电位器的检测：用万用表检测，检测方法为：用表笔两端分别连接电位器的两固定端，阻值即为电位器的标称阻值；然后将两表笔分别接电位器的固定端和活动端，缓慢转动电位器的轴柄，电阻值应平稳地变化，如发现有断续或跳跃现象，说明电位器接触不良。

第二节 电容器

一、电容器的基本知识：

电容器简称电容，用符号“C”表示，是一种在电路中能储存电荷的多用途元器件。它由两个相互靠近的导体（彼此绝缘）的中间夹一层不导电的绝缘介质就组成。其特点是通交流、隔直流、阻低频、通高频在电子电路中起到耦合、滤波、调谐、振荡等作用。

（一）电容器的分类、符号：

⑴、电容器的分类方式很多，各种分类方式都具有一定的特点。1.按原理可分为：无极性可变电容，无极性固定电容，有极性电容等；2.按外观可分为：圆形电容，圆片形电容，圆管形电容，有引线电容和无引线电容等；3.按介质材料可分为：纸质电容，漆膜电容，云母电容，陶瓷电容等；4.按电容器的电解质可分为：有机介质电容，无机介质电容，电解电容和空气介质电容等；5.按用途可分为：高频旁路电容，低频旁路电容，滤波电容，调谐电容等。

（二）电容器的标注方法：

⑴直标法：在电容体表面直接标注主要技术指标的方法。

⑵文字符号法：在电容体表面上，用阿拉伯数字和字母符号有规律的组合来表示标称容量的方法，有时也用在电路图的标注上。标注时的规则：①凡不带小数点的数值，若无标志单位，则表示pF；②凡带小数点的数值，若无标志单位，则表示μF；③对于三位数字的电容量，最后一个数字应视为倍率，单位为pF；④许多小型的固定电容器，体积较小，为便于标注，习惯上省略其单位，标注时单位符号的位置代表标称容量有效数字中小数点的位置

⑶色标法：与电阻器色标法基本相似，其单位是 pF

（三）主要技术参数：

⑴标称容量和允许偏差：电容器上标注的电容量值，称为标称容量。标称容量越大，电容器储存电荷的强。电容器的标称容量与其实际容量之差，再除以标称值所得的百分比，就是允许误差。常用的系列有E6、E12、E24，允许偏差系列有：±5%、±10%、±20%、－20～＋50%、－10～＋100%。⑵额定电压：即耐压，是指在允许范围的环境温度范围内，电容器在电路中长期可靠地工作所允许加的最大直流电压。⑶绝缘电阻：电容器两极之间的电阻，也称漏电阻，一般电容器绝缘电阻在108～1010Ω之间，电容量越大绝

缘电阻越小，所以不能单凭所测绝缘电阻值的大小来衡量电容器的绝缘性能。⑷损耗、频率特性、温度系数、稳定性和可靠性等。

二、电容器的选用和检测：

（一）电容器的选用：电容器的选用原则包括以下几个方面：①选用合适的型号：在更换电容器时一般选用原型号的电容器，但也可以根据电路的需要，进行配套使用。②合理确定电容器的标称容量和精度：一般情况下对电容的容量要求并不严格，但在振荡回路、滤波、延时电路及音调电路中，电容量的要求则非常精确，电容器的容量及其误差应满足电路要求。③确定电容器的额定工作电压：1.5倍～2倍、50％ ～70％(电解电容);④.尽量选用绝缘电阻大的电容器；⑤注意频率特性、温度系数和使用场合等。

（二）电容器的检测：普通的指针式万用表。⑴质量判定： 1μF以上的容量；⑵容量判定：表头指针向右摆动的角度越大，容量越大；⑶极性判定：电解电容正接时漏电流小、漏电阻大，反接漏电流大、漏电阻小。分两次测试，漏电阻小的一次，黑表笔接的是电解电容器的负极，红表笔接的是电解电容器的正极。⑷可变电容器碰片检测： R×1k档位，将两表笔固定在可变电容器的定、动片端子上，慢慢转动可变电容器的转轴，如表头指针发生摆动说明有碰片，否则就说明无。使用时，动片应接地，防止调整时人体通过转轴的感应引入噪声。

第三节 二极管 一、二极管的基础知识：

半导体二极管是由一个PN结、电极引线和外加密封管壳制成，具有单向导电特性。它的文字符号是“VD”，是电子制作中所经常使用的一种半导体器件，由于采用半导体晶体（主要是锗和硅）材料制成，又称半导体二极管。常用于检波.、整流、限幅、变容、稳压、开关、放大、高频变阻、光电转换、发光等电路中。

（一）二极管的分类:⑴根据材料(主要是:锗和硅)分:通常分为锗二极管和硅二极管；⑵根据管心结构分类:点接触型二极管、面接触型二极管、平面型二极管；⑶根据用途分类：1.整流二极管，2.检波二极管，3.稳压二极管，4.变容二极管，5.开关二极管，6.限幅二极管，7.调制二极管，8.放大二极管，9.阶跃恢复二极管，10.混沌二极管，11.PIN型二极管，12.双基极二极管，13.瞬间电压抑制二极管，14阻泥二极管，15.削特基二极管，16发光二极管等。

（二）二极管的几种技术参数：①正向工作电流，②.最高反向工作电流，③反向电流。二、二极管的选用和检测：

（一）二极管的选用： 二极管的选用原则：在现代电气设备的电路中，二极管的应用广泛，一旦损坏，只能选择适当的二极管进行代换，才能保证被检修的设备的使用性能，因此，在选用时应遵守以下四个原则，即：类型相同、特性相进、外形相似、分类选择。

（二）二极管的检测方法：⑴、极性判断方法：用万用表R×1K档检测二极管的阻值，一阻值最小的一次测量为准，黑表笔所接的一端为正极，另一端为负极。⑵、最高工作频率的检测：用万用表R×1K档检测二极管的正向电阻，若正向电阻小于1 kΩ，可确定为高频管，反之为低频管。⑶、二极管的好坏的判断方法：可以通过用万用表检测二极管的正、反向特性来进行判断。

第四节 集成电路

一、集成电路的基础知识：

（一）集成电路的定义及特点：集成电路其英文缩写语为IC，是在电子管、晶体管的基础上发展起来的一种新型电子器件。与分立的元器件电路相比，其显著的特点为：体积小、质量轻、工作可靠性高、使用寿命长、占用空间小、便于拆卸和安装。

（二）集成电路的种类：按其功能不同可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类；按制作工艺可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类；按集成度的高低可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类；按电路中晶体管的类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路两大类。

（三）集成电路的封装：集成电路的封装材料有塑料、陶瓷及金属等封装材料

二、集成电路的选用和检测：

（一）集成电路的选用原则：在选用前应全面了解该集成电路的功能、电气参数、性能特点、结构形式、引脚分布情况及相关外围电路等，都应与实际应用的电路基本相符。

（二）检测集成电路时应注意的事项：１.检测前应了解电路的基本情况；２.测量应采用隔离变压器；３.检测时严禁引脚短路；４.正确使用测量仪表和铺助工具；５.正确判断。

焊接是电子产品装配中的一项重要技术，其焊接好坏直接影响产品的质量。在此只说明自己在实习过程中应学到的或说应掌握的基本知识与要领。

第五节 焊接电路板技术

一、焊接技术要领：

（一）、焊接操作的正确方法：①焊剂加热挥发产生的化学物质对人体有害，操作时，鼻子不要离烙铁太近，一般鼻子应保持不小于30cm；②在不使用电烙铁时，应把其放在右前方的烙铁架上，避免导线等被烫坏。③在使用电烙铁时应注意手的握法，不能用手直接触摸烙铁头，避免手被烫伤。

（二）、焊接操作三要素为：清洁处理、加热、给锡。

（三）操作后续要领：①元器件取下：当元器件焊接不当时，可用电烙铁加热要取下元器件的引脚焊锡，使焊锡熔化，同时用镊子夹持取下元器件。②元器件取下：当元器件焊接不当时，可用电烙铁加热要取下元器件的引脚焊锡，使焊锡熔化，同时用镊子夹持取下元器件。③焊盘孔去锡：元器件取下后，焊锡还留在焊盘孔上，无法再焊接，需要焊盘孔去锡，去锡可用专用吸锡或吹锡工具去锡，也可用通针去锡，方法是用电烙铁加热使焊锡熔化，同时用通针疏通焊盘孔即可。④剪引脚：元器件焊接好后，元器件引脚不高出电路板面1mm，应将多余部分的引脚用斜口钳或其它剪切工具剪去。

二、点的质量检测：

（一）元器件焊接焊点举例：1.正确焊点，焊点就象光滑小山丘；2.不正确焊点，焊锡多，中间空，虚焊；3.烙铁不正确焊点，元件线未出头4.不正确焊

点，半焊，振动易脱焊；5.不正确焊点，撤离时带出一个小尖峰；6.正确焊点，桃形焊点，烙铁从元件引脚方向离；7.不正确焊点，象油滴焊点，与焊盘未焊接。

（二）质量检测：焊接过程中容易出现虚焊、假焊等现象导致接触不良，所以必须进行焊点的质量检查。检查的方法主要有外观检查和通电检查。检查时必须先进行外观检查再进行通电检查。如果不经过严格的外观检查，通电时不仅麻烦，而其有损坏设备、仪器，造成安全事故的危险。在焊接过程中可以一部分焊好后用万用表检查所焊的点是否接通，再继续焊，避免焊完以后一次性检查因焊点过多而出错。

三、焊接工具：

电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的电烙铁并正确使用是保证焊接质量的基础，电烙铁按加热方式可分为外热式和内热式两大类。其他辅助工具

1、尖咀钳：头部较细，适用于夹小型金属器件。

2、斜口钳：主要用于剪切导线。

3、剥线钳：专用于剥有绝缘层的导线。

4、镊子：用途是夹持导线和元器件，在焊接时夹持器件兼有散热作用。

5、起子：又称螺丝刀。有“一”字和“十”字两种，专用于拧螺钉。

6、通针：又称透针。主要用于除去焊盘圆孔中的焊锡。

7、吸锡器：吸除焊锡，便于元器件取下。

第四章

PCB制作过程、工艺及注意事项

一、PCB设计：

PCB的设计过程：1.规划电路板；2设置参数；3引入网络表；4元件布局和调整；5 布局规则设置；6自动布线与手工调整或手工布线；7存盘。

（一）设计的准备工作：①创建文件、装载元件库与原理图的设计差不多，只是创建PCB图文件使用PCB Document。②层面的设置可执行DesignOption，出现Document Options对话框，进入设置对话框，可单击每一工作层面前均有复选框，当只有单击它时才能打开该层面，否则处于关闭状态；单击Used On即可使当前PCB文件中正使用的层面都处于打开状态。进入Option选项卡可对Grid、Electrical Grid、Measurement等选项进行设定。③规划电路板：在绘制印刷电路板之前，首先要对电路板设计有一个初步的规划，大致各种元器件采用的封装形式以及元件布局位置等，以确定整个电路板的基本框架。

（二）手动电路板的规划设计：在禁止布线层（Keep Out Layer）上用走线绘制出一个封闭的多边形（一般情况下绘制成一个矩形），多边形的内部即为布局的区域。①单击放置工作栏上的按钮，有十字光标后即可确定原点；②利用按钮 画好一个矩形，然后双击所画的每一条线弹出对话框可对该线的坐标进行精确设置（包括线的粗细），其长宽就是实际电路板的大小。

（三）元件封装的设置：在生成网络表之前先要将每一个元件的封装设置好，并且要和PCB元件库相匹配，在放置元件封装之前，先要装入所需的元件封装库，不然则无法调用元件。放置元件封装的操作步骤如下：执行“PlaceComponent„”命令，执行命令后，系统会弹出放置元件封装对话框。选中元件，单击“Place”按钮，可将选择的元件放置到编辑器中。设置元件封装的属性即在原理图中双击元件出现元件属性的设置对话框，将Footprint栏写入对应的元件封装即可。

（四）装入网络表和元件：在元件封装设置完成以后，方可进行此操作。在原理图编辑器执行菜单命令DesignUpdate PCB，弹出对话框选择Preview Chang按钮可进入一对话框进行错误检查（包括封装检查），并随时返回原理图进行改正。直到无错时点击错误检查对话框的Execute按钮将所有元件调入PCB图中（如有错，不能全部调入）。

（五）元件的布局与布线：这两者都包括自动和手工两种形式，并且都需要规则的设置。①自动布局前需要装入网络表，为了使自动布局的结果更符合要求，可以在自动布局之前设置自动布局设计规则。自动布局后一般需要进行手工调整布局②手工布局实际上就是对元件进行排列、移动、旋转、复制和删除等操作。③自动布线前按照某些要求预置布线设计规则，设置完布线规则后，程序将依据这些规则进行自动布线。④手工布线前要设置在线设计规则检查，通过主菜单上的“PlaceLine”命令或单击放置工具栏中的放置导线图标来启动布线命令。在布线过程中可以切换导线模式、切换导线方向、设置光标移动最小间隔。实时检查是在放置或移动图件的同时，系统自动利用规则进行检查。

二、PCB元件库设计：

在新建文件里选择PCB Library Document,在弹出的窗口中选择TopOverLayer标签绘制。启动此编辑器后在浏览器中显示唯一的PCB元件名字，点击Rename进行重命名。在TopOverLayer层面绘制PCB元件时与绘制原理图元件，只是对焊盘的设置要求需要符合实际要求：用图标 绘制焊盘后双击焊盘可以对其进行精确坐标（焊盘间距）、标号和大小的设置。对于绘制芯片时还要注意线条的分割间距（也可用精确坐标设置），做到美观。当自己的PCB元件绘制好后(注意封装)，关闭PCB library文件，确认保存。然后在PCB设计界面中Browse PCB标签页上的Browse框下方找到Add/Remove,点击按钮，在文件选择框中找到自己的DDB文件，双击文件添加，点击Add确认按钮。然后在Browse框中看自己的PCB库文件是否出现。保存并上传文件。

三、问题及解决方法：

通过短短的学习ProteL，只能说自己能够按照已画好的纸质原理图简单的完成相应的设计操作，发现有很多自己不能解决的问题。①一个基础的东西就是对元件库里元件的名称不熟悉，只能按照利用浏览器放置元件。②在自己绘制的原理图元件电气连接困难，而使用上网络标号在生成网络表时易出错，自己还没找到解决的办法。③对元件封装不熟悉。④有些元件原理图的焊盘封装与PCB元件库的封装不同，也不知道怎么解决。⑤在PCB元件库中设置元件时对焊盘的设计自己不清楚怎样设计其大小才满足实际要求。

实习产品:火警或警车音响电路电路如图5所示，电路由两个多谐振荡器组成,由两片双极型555芯片和若干电阻、电容、二极管、三极管构成（Protel原理图如图6）。IC1的振荡频率约在1—3Hz，由于二极管D跨接在电位器两端，电容器C2充电缓慢，而放电迅速，这样就在电容Cl上形成一连串的据齿形波，经三极管VT9015缓冲加至IC2的5脚，则IC2便产生由高到低的振荡频率，喇叭便发出“吱——乌、吱——乌、„„”音调变化的音响。若作为公安警车音响电路，二极管D应去掉，并将ICl的振荡频率调至0.2 Hz，则电容器C1的一连串三角波便可对IC2进行调制。图1火警音响电路 图2火警音响电路protel原理图 图3火警音响电路PCB图

心得体会：通过这次丰富而又精彩的电工实习，激发了我对科学的兴趣。我学会了制作简单的PCB板，初步学会了应用protel软件，能够焊接一些简单的器件，比如电容电阻的焊接及简单的拆焊，同时懂得了很多安全用电常识：怎样防雷避雷以及预防静电，还有实习过程对意外受伤的处理等等，深刻的懂得安全用电是现代人的基本素质。

第五篇：电子工艺实习报告

电子工艺实习报告

随着现代社会的发展,为了适应社会发展对人才的需求,就要求我们不仅需要很强的理论知识,还要有很强的实践能力.这就要求我们把所学到的知识用于实际工作之中.只有做到了这样一点,才能使我们在今后的求职生涯和社会工作中立于不败之地.我所学的是光伏发电,因此对实际操作能力的培养是很重要的.学校为了提高我们的能力,特别为我们安排了这次特别有意思的暑假实习,希望我们可以将自己所学的东西用于实践.我们这次的实习的主要内容是电路板以及电子元器件的认识和焊接.要求我们不仅要识别和了解元器件的形状以及其作用,还要去亲自操作如何焊接才是最佳的电路焊接的标准.现在特把此次实习的内容及过程介绍如下。

一．实习目的

◆掌握常用电子元器件的使用方法以及焊接标准

◆掌握焊接电子元器件的工具的使用以及其基本知识

◆掌握并牢记焊接电子元器件的技能 ◆掌握贴片的主要事项以及技能

◆掌握万年历的构成以及每部分的焊接（包括前面四个知识体系））1.常用的电子元器件的认识【主要是单片机电子元器件】

等等。

下面是单片机的总的电路实物图：

（1）单片机的主要组成部分：

将CPU、存储器、I/O接口电路集成到一块芯片上，这个芯片称为单片机。1.2 单片机内部主要部件

单片机内部电路比较复杂，MCS-51系列的8051型号单片机的内部电路根据功能可以分为CPU、RAM、ROM/EPROM、并行口、串行口、定时/计数器、中断系统及特殊功能寄存器（SFR）等8个主要部件。2.电子元器件的焊接标准：（1）没有引脚的元器件 焊接实物图：

标准形式：▪孔内完全充满焊料，焊盘表面有良好的湿润。

▪没有可见的焊接缺陷。

可接受的形式：▪焊锡湿润孔内和焊盘表面

▪直径小于等于1.5毫米的孔必须充满焊料

▪直径大于1.5毫米的孔内不必要完全充满焊料，但是孔内表面和上表面必须被焊料湿润。

（2）直线型电子元器件的焊接方式：

标准形式：焊点光滑，明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（3）弯曲半径焊接

标准形式：▪焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。

▪焊点光滑，明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿

可接受的形式：▪焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形

▪焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径 错误的焊接形式：▪焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形

▪焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径（4）DIP封装元件

标准形式：▪DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。可接受的形式：▪如果焊接后引脚轮廓可见，DIP封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB表面1.0mm（5）半圆形器件：

标准形式：▪对于PTH或NPTH，元件应恰当的安装于PCB上，没有浮起 可接受的形式：▪元件安装于PTH时，半月形元件能插进孔内 ▪元件安装于PTH上时，最大浮起为1.0mm。（6）陶瓷电容

标准形式：▪元件垂直无倾斜的安装于PCB上 不可接受的形式：

不可接受形式：▪元件引脚歪斜高于1.6mm。

▪从垂直线量起，元件本体弯曲角度大于45

▪歪斜元件接触其它元件（7）电解电容

标准形式：▪有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于PCB

不可接受的形式：▪有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm

▪引脚没有外露。（8）直线型引脚连接器

标准形式：▪直线型引脚连接器底座平齐的安装于PCB表面

不可接受的形式：▪直线型引脚元件底座离PCB表面的距离超过1.0mm

▪元件倾斜(b-a)大于1.0mm 二．焊接电子元器件最基本的技能 1.手工焊接技术（1）焊接的手法

①焊锡丝的拿法：经常使用烙铁进行锡焊的人，一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时，锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝，用另外两个手指配合就能把锡丝连续向前送进。若不是连续焊接，锡丝的拿法也可采用其它形式。

②电烙铁的握法：根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同，电烙铁的握法一般有三种形式：正握法、反握法和握笔法。握笔法适合于使用小功率的电烙铁和进行热容量小的被焊件的焊接。

（2）手工焊接的基本步骤

手工焊接时，常采用五步操作法：

① 准备——首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。

②加热被焊件——把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。

③放上焊锡丝——被焊件经加热达到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧，而不是直接加到烙铁头上。

④移开焊锡丝——当锡丝熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移开锡丝。⑤移开电烙铁——当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关，操作时应特别留心仔细体会。

（3）焊接注意事项

在焊接过程中除应严格按照以上步骤操作外，还应特别注意以下几个方面：

① 铁的温度要适当——可将烙铁头放到松香上去检验，一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜。

②焊接的时间要适当——从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点，一般应在三秒钟之内完成。若时间过长，助焊剂完全挥发，就失去了助焊的作用，会造成焊点表面粗糙，且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短，时间过短则达不到焊接所需的温度，焊料不能充分融化，易造成虚焊。

③焊料与焊剂的使用要适量——若使用焊料过多，则多余的会流入管座的底部，降低管脚之间的绝缘性；若使用的焊剂过多，则易在管脚周围形成绝缘层，造成管脚与管座之间的接触不良。反之，焊料和焊剂过少易造成虚焊。

④焊接过程中不要触动焊接点——在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时，不应移动被焊元件及导线，否则焊点易变形，也可能虚焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线。

三．焊接电子元器件的注意事项： 1）电阻器焊接

将电阻器正确装入规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。

2）电容器焊接

将电容器按图装人规定位置，并留意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。）二极管的焊接

二极管焊接要留意以下几点：

第一，留意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2S。）三极管焊接

留意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫尽绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。）集成电路焊接

首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪往。）焊接顺序

元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。

四．电子元器件贴片以及注意事项： 1.电子元器件焊接实物图（1）片状元件

标准形式：▪焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。

▪焊接光滑、明亮并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡或空隙。可接受的焊接形式：

焊接带延伸至少到达高度的百分之二十五和宽度的百分之五十

链接区域呈现出一个延伸到贴片元件上表面的凹形焊接带，贴片元件和焊盘湿润良好。

焊接处有空隙，空隙，针孔总的覆盖面积小于宽度的百分之五十。不可接受的焊接形式：

多余的焊料悬挂在焊盘或者非镀金属的表面上，形成了一个凸型的焊接带，明显的湿润不良。

整个区域面积有空隙，针孔和气泡，总体面积大于宽度的百分之五十。（2）立碑的焊接

标准形式：▪ 贴片元件恰当的贴装于终端焊盘，并且元件终端和焊盘均润湿良好 可接受的焊接形式：

元件贴片以为移位但是湿润良好，贴装位移的元件的高度不是整个的PCBA的高度 不可接受的焊接形式:

立碑一边翘起了，而且除此之外贴片元件的位移的整个高度是整个PCBA的最大高度（3）柱形元件的焊接

标准形式：▪呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。可接受的焊接形式：

焊接带至少延伸到高度的百分之五十和宽度的百分之五十。焊接带呈现出轻微的凸起但是焊盘或者终端始终没有悬垂，呈现出适当的湿润 不可接受的焊接形式

少锡，焊接带不能延伸到高度和宽度的百分之五十

多锡，焊锡悬垂在焊盘与终端形成了一个焊接凸型焊接带（4）特殊引脚芯片封装元件

标准焊接形式：▪焊接带明显且延伸到引脚内表面并且引脚四面和焊盘润湿良好。

▪焊接带延伸至引脚高度的百分之二十五。可接受的焊接形式：

至少引脚的三面覆盖有焊锡形成了明显的焊接带且至少为焊接带的百分之五十

焊接带明显并且引脚四面覆盖有焊锡，焊锡悬垂不得超过引脚宽度的百分之五十，最大焊接带为引脚高度的百分之五十。不可接受的焊接形式

少锡，引脚覆盖锡少于3而且没面至少引脚宽度的百分之五十，除此之外焊接带没有延伸到引脚高度的百分之五十。

焊接带悬垂在焊接带上，大于引脚宽度的百分之五十，明显的湿润不良，多于焊锡超出引脚的百分之五十。

焊锡突出焊盘和引脚，在相邻的焊盘，引脚或者迹线之间形成短路

在引脚和终端焊盘之间没有湿润或者没有结合物（5）小型外集成电路焊接

标准形式▪焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。可接受的焊接形式

每个引脚周长至少百分之五十，焊接带湿润良好且引脚的长宽高的百分之五十覆盖有焊锡，除此之外少锡必须形成一个良好的焊接带。

引脚的所有面均湿润，且小于上下弯曲点间距离的百分之五十。焊点的最大高度是焊带厚度的3倍。

不可接受的焊接形式

少锡，且每个引脚周长少于百分之五十，焊接带湿润且引脚的长宽高覆盖锡少于百分之五十。

整个引脚多锡覆盖且超出上下弯曲点间距离的百分之五十，焊点高度大于引脚高度的3倍

在引脚终端没有湿润或者形成结合物。

由于焊接过热导致焊接区域或者引脚与基板分离 五．贴片焊接总结

1．贴片元件焊接方法

（1）.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

（2）用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖 沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

（3）开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

（4）焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

（5）贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: 1）焊点成内弧形(圆锥形)。2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。4）零件脚外形可见锡的流散性好。5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

六．最后总结

首先感谢三位老师让我在极短的实习期间学到这么多东西，大学不仅要掌握理论性的东西而且实干才是基本，让我学到了电子元器件的认识以及其作用，而且不同的元器件在焊接时有不同的焊接方法，而不同的焊接方法又有不懂得焊接知识，除此之外又让我认识到了贴片焊接的重要性，现在世界上的一切电子产品都要靠焊接和贴片完成，这个实习又给我深深的上了一课，大学的一切东西和社会是亲密联系的。

青海大学水利电力学院

电子工艺实习报

题目：单片机的电子元器件认识，焊接以及封装

学

校：青海大学 学

院：水利电力学院 专业班级：13级光伏二班 姓

名：陈善雄 学

号：1300309050 指导教师：唐岩 张海峰 司杨 实习日期：2015.7.13.---2015.7.20