焊接知识

第一篇：焊接知识

一、手工焊接过程

<1>操作前检查

(1)每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.(2)已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：

1、可以保证良好的热传导效果；

2、保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

(3)检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

(4)人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带静电环。

<2>焊丝的供给方法

应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。

<3>焊接时间及温度设置

A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点3秒最为合适，最大不超过5秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（280-330度）；表面贴装物料（SMD）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330度）

<4>焊接注意事项

A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等

B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路

二、操作后检查：

（1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。

（2）每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。

（3）将清理好的电烙铁放在工作台右上角。

三、锡点质量的评定：

1、标准的锡点:

（1）锡点成内弧形

（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍

（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）锡将整个上锡位及零件脚包围

四、不标准锡点的判定：

（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。

（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路

（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内

（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。

（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。

第二篇：铝漆包线焊接知识

铝漆包线焊接知识汇总

铝漆包线的应用的技术方面的问题详细大多厂家都做了大量细致的信赖性实验，比如说铝漆包线的温升试验，盐雾试验，冷热冲击试验等等，大家得出相同的结论，铝漆包线是绝对可以用的。在变压器、电机、电感等电磁技术方面我不是专家，没有发言权，我就铝漆包线与引线的焊接问题谈下我的一些经验。

本人从事铝漆包线引线焊接已经很多年了，其间走了很多弯路，现在将五年来积累的点滴经验与大家分享，现在各个电磁厂商铜改铝正在如火如荼进行着，希望我的这点经验能给大家一点点帮助或者启发，在铝漆包线焊接方面少走些弯路，也算是给我们铜材长期依赖进口的祖国尽点微薄之力。

铝漆包线引线焊接大概分三个步骤，先脱漆，然后钎焊，焊点后处理。更多铝漆包线焊接知道，请咨询：*** 王先生 第一章节: 铝漆包线焊接脱漆

要进行引线铝漆包线的焊接，就必须脱漆（有极少数要求极低的家用电风扇，镇流器厂家不脱漆），我曾经尝试过很种的脱漆方法，下面一一列出，并说明其利弊。

（1）可以用刀片刮，（2）可以用离心刀来剥，（3）也可以用磨轮把漆磨掉，（4）当然脱漆剂也可以，（5）也可以用高温锡来烫漆，（6）也有人用火烧（7）你当然也可以用脱漆粉脱漆。总之脱漆的办法很多，下来我们来探讨一下那种脱漆方法最适合你，第一种:铝漆包线的脱漆方法当然是刀片刮漆，最传统，没有多少技术含量，用专门的工具，对铝线表面损伤比较小，也没有经过高温，铝表面表面没有形成氧化膜，线也没有变脆，但效率太低，也仅仅适用于大线的脱漆，直径0.5MM以下的线就不适合了，因为细线非常容易被刮断，不断也被刮刀重创，韧性大大变差，不适合大规模作业，另外铝漆包线被刮过之后，表面产生毛刺，不利于焊接。

第二种:铝漆包线的脱漆我们来聊一下离心刀，这个据说最早是德国引进的一种脱漆设备，它是通过3个高速旋转的刀具，把铝漆包线的漆直接剥掉，效率不错。这种脱漆方法和手工刮漆一样，也仅仅适用大线的脱漆。大家都知道，铝的物理性质，质软，韧性较差，大概只有铜的一半，用离心刀的时候很容易被拧成绳子一样，被直接拧断，如果您用的铝漆包线的直径在1.5MM以下，离心刀就您来说就不太合适了，就算没有直接断，也被拧的八九不离十了，如果您用的是直径更小的铝漆包线，基本上就不要考虑这种脱漆方法了，对于大多数电机生产厂家来说这种脱漆方法是不合适的，因为电机厂家用的铝漆包线的直径都比较小。另外离心刀在脱漆的时候会把铝线也剥掉一层，铝漆包线的直径一般会变小几十丝或者更大，对于要求比较高一点客户可能不采用这种方法。

第三种:就是铝漆包线的磨轮，无论您用的是钢丝轮还是纤维轮，在铝漆包线上的漆被磨掉的过程中，铝线的温度会随着高速的磨擦而迅速升高，伴随着高速流动的空气流，铝线表面回被迅速氧化，被氧化后就很难处理。另外，由于磨轮的材质不同，一般来说，钢丝轮磨过的铝漆包线发黄，纤维轮磨过的铝漆包线发灰或者发黑，总之无论是钢丝轮还是纤维轮磨过的铝线的颜色不是铝本身的银白色，粗线经磨轮磨过之后被氧化程度小点，还能看得到银白，细线效果就差的多，而且细线容易被磨断，磨过之后会变脆。所以，如果贵公司现在用的线比较粗的话，您可以选用这种方法，如果是细线的话这种方法就不适合了。

第四种:铝漆包线的脱漆方法就是用脱漆剂，这个产品相信很多人都用过了，我也相信很多人早就不能忍受它的脱漆效率了，脱130的线，速度尚可，大约一分钟之内，脱150的线你就要等了，脱180的线您就要使劲等了，脱220的线你等都不要等了，这个产品对铝漆包线的铝来说伤害较小，总的来说用脱漆粉来脱漆是个比较好办法，很多工厂做专门的模具，大量浸过脱漆剂的铝漆包线被放置在固定的架子上等待脱漆剂反应，效率还可以。但对于高温线，现在各个厂家的脱漆基本上无用武之地了，无论等多少时间漆都不会脱的，所以对于高温线这种方法是不适合的。另外顺便提以下，脱漆剂一般都是碱性的，铝这种金属是两性金属，酸可以腐蚀它，碱也可以，所以提醒下现在正在用脱漆剂的朋友在您脱完漆之后用一定要用清水（或者酒精）漂洗（最好选用超生波清洗机），脱漆剂是比较容易溶于水或者酒精的，稍微漂一下就好，小心您的那个焊点被脱漆剂腐蚀。

再下来我见过的几个铝漆包线的脱漆方法我不多说了，都是瞎折腾，有高温烫漆，有点个蜡烛烧漆。铝漆包线经去漆之后铝表面会产生一层氧化膜，很难去处，而且铝线的会变的比较脆，很难焊接。

对于较粗的铝漆包线，可以选择用刀片刮漆，或者用离心刀，或者脱漆剂，再次也勉强可以选择磨轮来脱漆，但对于小线，恰好又是高温线，那就必须选用脱漆粉，因为前面我所说到的那几种脱漆办法对于细的高温线都很难操。

我着重说下脱漆粉，脱漆粉脱漆不分耐温级别，基本上在二秒内都可以脱漆，可以多根线一起脱漆，效率非常高，非常适合大规模作业，使用也比较方便，而且经脱漆粉脱过的铝铝线几乎没有任何伤害，线也不会变脆，没有任何后遗症。有用过脱漆粉的朋友说脱漆粉的确好用，效率也比较高，就是控制不好，怕线圈的其它地方被脱漆，其实掌握工艺流程和条件后是很好控制。控制不好就两个问题，第一，车间有没有通风设备，只要您车间有比较好的抽风设备就可以了，如果您没有，也没有关系，您可以把脱漆粉的操作台放在靠窗户的位置，然后买个到处都可以买得到的那种小风扇背面对着脱漆粉，正面朝窗户方向吹风，那您在操作的时候就不会感觉到脱漆粉的味道了。第二点就是脱漆的时候会起烟，起来的烟有可能熏到线圈，这个也很好控制，首先温度不要太高，脱漆粉熔化就好了，温度控制在330—350摄氏度左右，这个温度下不会起烟，温度太高，反应太剧烈才会起烟，温度控制好以后再加一个抽风设备，绝对可以确保线圈安全了。第三个难点就是用在脱漆粉的炉子经常坏，关于这个问题现在已经不是问题了，现在我公司设计出了专门用于脱漆粉的炉子，不会像以前的普通锡炉那样频繁的坏，现在的我公司设计的炉子保证您用3个月以上不用修理。第二章节

铝漆包线焊接焊点后处理

铝漆包线焊接完成后，一定要对焊点进行隔绝空气处理，例如浸绝缘漆（凡立水）或者套热缩管用以保护焊点。

深圳市艾可欣科技有限公司 技术部：谷强

第三章节

铝漆包线焊接引线连接

我们的电机的线圈都有引出线，这个引出线与线圈铝线的连接也有很多方法，现阶段铝漆包线的应用最大的难点就在焊接上。在现行的铝漆包线焊接工艺中有很多的焊接方法，有用焊锡丝焊接，用锡炉浸焊的，也有打端子，打端子也有铜端子和铝端子。

我首先表明我的立场，我不支持打端子的方法，理由是，首先无论你是打铜的端子还是铝端子，由于操作人员的不同，或者机器调整的不同，铝线在不同程度上都要受到这样那样的损伤，甚至直接压断或者重创。

下来我们详细讨论下铝漆包线焊接打端的弊端，如果打的端子是铜端子，我们知道铜的电位与铝电位相差甚远，所以，如果打铜端子的话，铜铝的连接点上会很快发生电位腐蚀，我们知道，氧化铝是不导电的，如果这个接触面上发生了电位腐蚀，铝被氧化了，该点上电阻会很快变大，我们知道，在整个回路中，那个地方电阻大，那个地方随之而来该点的发热增加，促进了电位腐蚀的速度，电器就不稳定了。

如果您打的是铝端子，那更值得商榷了，由于纯铝在空气中很快就会被氧化，在表面形成一层大约厚度为0.01～0.05μm埃米的氧化膜，这层氧化膜会阻止铝被进一步氧化，基于这个事实，由于铝端子生产出来要放置数天或者数月才会使用，铝端子表面势必有一层氧化膜，铝端子和铝的接触点上的由于这层氧化膜的存在，而导致电阻有可能要比整个回路中其它地方电阻要大，其次是跟引线的接触点上存在电位腐蚀（如果引线没有上锡），所以用铝端子比用铜端子来的更可怕。另外铝漆包线焊接本身打端子方式，造成的直接事实就是引线与铝漆包线接触面很小，所以打端子的方式固有的缺陷就是引线连接处电阻较大，对于整个电器来说可能就是个隐患。所以打端子在理论上是行不通的，在实际中也被验证了是行不通的，现在在用我的铝钎剂的客户就在这个地方吃过苦头的，所以我建议各位朋友不要打端子。

我建议大家铝漆包线焊接用钎焊的方式来焊接。用焊锡来焊接，在焊点上不会发生电位腐蚀，铝和锡之间，锡和铜之间都不会发生电位腐蚀。而且我建议你用浸焊的方法，因为毕竟用焊锡丝来焊接的话有很多弊端，具体阐述如下：

1、质量不可靠，因为焊锡在铝上的扩展性不太好，不容易流开，所以您在焊接引线的时候不能一次就360度的圆周上都焊到。

2、稍微大一点的焊点可能要修补好几次，越修越不可靠，焊接质量跟操作工人的技术水平密切相关。

3、由于烙铁温度比较有限，不能够把助焊剂完全蒸发掉，所以一般电烙铁焊接的焊点周围都有较多的残留，残留的助焊剂腐蚀性很大，给焊点埋下隐患。

4、其次是效率低，一个焊点可能要修几次，大大延长了焊接时间，降低效率，大量浪费人工。

5、材料浪费大。这里的浪费主要包括两个方面，一个是焊锡丝的浪费，一个是烙铁的浪费。由于铝焊锡丝的助焊剂的活性很强，烙铁头腐蚀很快，基本每天必然要更换一个烙铁头；另外焊锡丝每次焊接都会有残留在烙铁头上，要甩掉才能进行下次焊接，无形间造成了焊锡丝的巨大浪费。

综合焊锡丝焊接的上述的缺陷，我建议各生产厂家采用浸焊的方式来焊接，焊接可靠，速度快，节省材料，节省人力。

采用浸焊的方式与焊锡丝焊接方式相比较有很多优势，具体如下：

首先在焊接质量方面，只要浸过锡液液面以下的部分都会上锡，360度上锡，一次完成，焊接质量非常可靠，在焊点上引线和铝漆包线有很大的接触面积（与打端子相比较），电阻比回路中其他地方小的多。

其次没有残留，由于锡炉的温度相对比较高，可以把铝钎剂比较充分的蒸发掉，而且我公司的新型铝钎剂焊接完成后完全可以达到免清洗的效果。焊点没有后继被腐蚀的隐患，用焊锡丝焊接后被腐蚀的有很多活生生的例子。

再次工作效率可以大大提高，浸锡焊接一个焊点的时间大概3秒足够，而且可以一次浸2个点或者4个点，可以大大提高工作效率，大量节省人工。最后就是没有焊锡的浪费，更不会有烙铁头的支出。在采用浸焊方式的基本操作顺序为：

1、铝漆包线需要焊接的地方要脱漆。

2、铝线与引线连接，如果是细线，将铝线和引线拧成麻花状；如果是粗线，用锡包铜线将铝线和引线扎在一起或者是用端子把铝线和引线压在一起。

3、将处理好的线头浸铝钎剂。

4、将浸过铝钎剂的部分浸入锡炉内，轻轻晃动，约2-4秒后取出（大线适当延长焊接时间），即完成焊接。在浸焊的过程中您还要注意以下几个问题：

1.铝漆包线一定要脱漆，脱漆可采用机械（脱漆机，刮漆）和化学（脱漆水、脱漆粉）两种脱漆方法，建议使用化学脱漆，用化学方法脱漆后，一定要将焊点充分漂洗；尽量不要选用机械方法脱漆，防止铝线刮伤，产生毛刺，韧性减弱；绝对不要使用高温锡烫漆。

2.铝漆包线与引线的连接，应将铝线较小弧度绕在铜引线的外面，这样可以减少假焊现象产生，提高焊接强度。

3.对于不同的锡应采用不同的焊接温度：我公司铝专用锡条，焊接温度为330度；普通无铅锡条，焊接温度为285度左右；有铅的锡，焊接温度为265度。由于铝的熔点比较低，容易熔解到锡锅内，所以本公司建议焊接较小直径的铝漆包线时（0.4MM以下），温度最好控制在300℃以内，减小铝线熔解速度，防止铝线脆化。绝对不要使用高温锡焊接。

4.由于铝的不稳定性，建议即时去漆，即时焊接，不要让脱漆后的铝漆包线线头过长时间接触空气，防止其氧化，利于焊接，一般说来脱漆后5小时内必须焊接，如果没有焊接则需要剪掉重新脱漆。

5.厂家可根据焊接长度制定脱漆长度，即焊多长去漆去多长，不要让铝暴露在空气中，给焊点埋下隐患。

6.浸焊时，在锡锅内轻轻晃动2-3次，避免产生气泡。

第三篇：电烙铁和焊接的小知识

电烙铁和焊接的小知识

1.关于电烙铁温度的控制方式1)ON/OFF控制方式： 使用可控硅等半导体回路的开关控制，被称为软开关，能有效减低噪音的发生。2)ON/OFF时间控制方式： 合上时连续通电，达到设定温度后，数Hz的间隔中反复ON/OFF。为重视升温速度的控制方式。3)相位控制方式： 以三端双向可控硅开关元件使相位变化的控制方式。回路简单，紧凑。具有使用马达的机器类及白热电灯的控制方面也能使用的特长。2.关于焊接焊接的时候，选定适合母材（被焊接部）的烙铁和恰当的加热时间是决定因素。特别是在精密电路板上母材很小，焊锡的量也不多，因此焊咀的形状，大小的选择很重要。使用锡铅的共晶焊锡的场合，由于250度时能得到最大接合强度，所以焊咀的温度在300度左右最合适。另外，加热后达到焊锡熔化温度时是加焊锡的最佳时机。要在250度时完成接合工作，适当的加焊锡的量是非常必要的。完成的形状以如图所示的≤的［焊锡潮湿］的良好状态为准。3.关于焊咀和热容量焊咀一接触到母材烙铁尖的温度就会下降。焊咀温度的降低是因烙铁的热容量和母材的热容量的平衡而产生的变化。［烙铁的热容量≥母材的热容量］的场合，温度降低幅度小，热回复快。［烙铁的热容量<母材的热容量］的场合，温度降低幅度大，热回复慢。焊咀的温度因焊咀的形状，大小会变化，所以恰当的选择很有必要。进行温度管理的场合，建议将带温度调节功能的电烙铁和烙铁温度计并用。4.关于电烙铁的规格在绝缘阻抗方面分AA级1000MΩ，A级10MΩ，B级1MΩ三种。这种测定方法是在使烙铁发热后切断电源，用500V的绝缘阻抗计测定的结果，是电流不通状态下的规格。普通的烙铁一旦静电容量变大，绝缘阻抗会显著降低。静电容量因电发热器的构造和组合构造而变化。电子零件焊接时的烙铁，建议使用带地线功能的，以低电压来驱动的东西。5.关于烙铁尖的维护保养通着电长时间放置，烙铁尖因高温表面被氧化发黑，焊锡在烙铁尖出现［受潮］。这种场合一旦停止通电冷却一下，用细齿形沙纸轻轻打磨烙铁尖除去氧化膜后，通电并将烙铁尖端沾上薄薄一层焊锡，然后重新开始作业。另外，长时间中止操作时建议停止通电。6.关于烙铁尖端的铜耗现象通常使用的焊咀因为采用了铜材制成，所以在焊接作业中会因为铜和焊锡中的锡发生化学反应而使烙铁尖耗损导致变形。这被称为［铜耗现象］。由于耗损使烙铁尖变形，作业会变得困难。这种时候通常停止通电使烙铁冷却，再用锉刀将尖端外形修整以后，通电并将烙铁尖端沾上薄薄一层焊锡，然后重新开始作业。长时间且连续使用的场合，建议使用能对付［铜耗现象］的强耐腐蚀E焊咀。耐腐蚀E焊咀为采用了划时代的无整形镀法的特殊铁镀层的高耐久性产品。这种产品请一定不要使用锉刀等来切削。如果表面氧化变黑想要恢复的话，请使用橡胶磨石。7.关于焊锡通常电子产品工业界使用的焊锡的成分是锡（Sn）和铅（Pb），它们的熔点锡是232度铅是327度，非常高。但两种的合金却只有200度左右，操作非常简单。而且冷却后能保持单体时约2倍的机械强度。63%的锡配制成的焊锡被称为共晶焊锡，是熔点最低的锡铅合金(183度)，操作性也良好。另外，合金调配比率的变化，其它金属的加入都会使熔融温度下降（低温焊锡），上升（高温焊锡）。最近线焊锡多使用比较细的，焊锡的表面氧化也逐渐成为问题。根据焊锡成分中的不纯物质的数量由［JIS Z3282焊锡］区分成S级、A级、B级三种。8.关于氧化清洗剂氧化清洗剂的作用是用化学方式将焊接部分（母材）的表面附着的油脂、氧化膜等清洗干净，缓和熔融焊锡的表面张力，使焊锡容易流动。氧化清洗剂为提高成分的活性，含有很多卤化合物。作业后残留的部分与空气中的水分子会起反应产生腐蚀性，所以洗干净是非常必要的。［JIS Z3283 含脂焊锡］中根据卤素含有量的多少等区分为AA级、A级、B级。另外，烙铁尖温度太高的话，氧化清洗剂不仅会散失，而且效能也会低下，成为焊接不良的重要原因。因此建议适当控制母材的热容量和烙铁的热容量。9.关于无铅焊接作为地球环境问题的一环，在世界范围内焊接材料开始从以往的锡-铅焊锡向无铅焊锡发展。铅的代用金属有银、铋、锑、铜等等。无铅焊锡在熔融温度方面比以往的焊锡要高20~40℃，因此焊接时有必要采取一些提高烙铁尖端温度和热容量的措施。10.关于R、RA、RMA 常被用于电子仪器的氧化清洗剂的主要成分是松脂。因为活性较弱，有些保护剂添加了活性剂。根据美国军用规格（MIL规格）的标准分为R、RA、RMA三种。R（Rosin）为非活性化松脂不含活性剂，以酒精、苯等作为主体的氧化清洗剂，残渣的腐蚀性几乎没有。RA（Rosin Activated）为活性化松脂，添加了盐酸笨胺等盐基性有机化合物，氧化清洗剂中活性最强，残渣的腐蚀性需要十分当心。RMA

（Rosin Mildly Activated）为弱活性化松脂，作为活性剂稍稍添加了一些柠檬酸等有机酸和盐基性有机化合物，腐蚀性微弱是它的特点。

第四篇：电烙铁焊接技术培训知识

电子焊接培训知识

1、什么叫焊接、焊接的目的以及满足焊接的条件是什么？

焊接是将想要连接的两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。

1）焊接的目的① 电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通。

② 机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。

③ 密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。

2）焊接满足的条件：

① 清洁：把铜箔和元件表面清洁，使两者干净并保持干净。

② 加热：同时对铜箔和元件加热，使起在同一时间达到同一温度。

③ 焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。

2、什么叫粘附？

粘附为将合金层形成在焊锡与连接金属之中，就将焊锡成分吸附粘合在想要焊接的金属

表面上，焊锡的粘合称之为粘附。

3、所为外观好的焊接是什么样？

a)焊锡呈弧形流动、粘附性好。（粘附性、焊锡量）

b)焊锡表面要光滑、有光泽、发亮。（适当的温度）

c)应推测线迹、元件形状。（焊锡量）

d)应无裂痕、针孔等。（不纯物、设计）

e)应无焊锡渣、焊锡珠、松香渣等污物。（烙铁作业时，烙铁的用法）

4、助焊剂的功能有哪些？

焊锡的辅助材料：助焊剂主要用于波峰焊上。

a)除去铜箔表面的氧化膜。

b)防止铜箔与熔融焊锡的氧化。

c)降低焊锡的表面的张力。（促进粘附性）

5、完全粘附的条件是什么？

a)元件的表面处理应做好。

b)元件的表面应保持干净。

c)使用适当的助焊剂。（除去铜箔表面的氧化膜）

d)元件与铜箔要加热到适当的温度。（温度太高易使铜箔脱离，太低易粘附不良）

e)使用指定的焊锡。

6、怎样保持基板和铜箔表面的清洁？

a)不要沾上灰尘、指纹。（潮气和盐分易生锈）

b)不要放在高温、高湿处。（高温、高湿易生锈）

c)不要存放在橡胶袋和纸袋内。（易造成硫化）

d)不要长期存放。（铜箔元件与镀层间相互扩散）

7、焊锡丝的直径以及组成成分。

a)焊锡丝的直径（mm）：1.02、1.27、1.57、2.36

b)常用的焊锡丝（mm）：1.02、1.27

c)焊锡丝的组成成分：锡 铅 铜 镉 银 锑

8、电烙铁的种类及使用范围

1）电烙铁型号：25W、40W、60W、80W最普遍使用的有40W和60W。

2）电烙铁的各种型号使用范围：

①微型：25W电烙铁一般焊接比较精密和小的元件，一般遥控器上的贴片类、电脑板

上芯片类使用。

②小型：25W至40W的一般焊接比较小的元器件。

③中型：40W至60W的通用性比较强，一般元器件焊接都可用。

④大型：60W至80W的一般焊接需要加重焊的元器件。

9、焊锡丝及烙铁的拿法

a)焊锡丝的拿法：

i.焊锡丝不要缠在手指上使用。原因：紧勒在手指上对皮肤有伤害及不易活动焊锡丝。ii.焊锡丝应握在拇指、食指及中指的一侧，握锡丝的长度应为4CM至8CM，如握的太长易摇晃使焊接不到位，太短易烫伤手指。

b)烙铁的拿法：

i.拿烙铁时手指要离开烙铁的金属部位，预热的电烙铁（预热时间为3分钟至5分钟）

不能对着人挥动，以免烫伤自己和周围的人。

ii.焊接时小于或等于60W的电烙铁应像握笔的 动作拿烙铁，大于或等于80W的电烙

铁一般握在手心加焊。

10、烙铁头的日常管理

c)加热时要经常用焊锡沾湿，并在使用前擦掉。

d)烙铁头上的氧化物不要用锉刀锉，不要敲打。

e)由氧化降低亲和性时，用焊锡清洗烙铁头，因焊锡中含有助焊剂可除去氧化物，这

样不行可考虑用去污粉擦一擦。

f)新烙铁的烙铁头表面有一层氧化锌合金，使用前要先给烙铁头渡上一层锡清洗。

g)上下班要清洗烙铁头，用焊锡丝清洗，并沾上焊锡防止。

h)烙铁在使用过程中要经常用海绵清洗烙铁头，使烙铁头保持干净。

11、电烙铁的日常维护和保养

1）电烙铁在使用前一定要电源线和保护地线是否良好。

2）烙铁在使用过程中不宜长期空热，以免烧坏烙铁头和烙铁心。

3）烙铁不使用时放在烙铁架上，以免烫坏其他物品。

4）烙铁使用过程中要定期点检烙铁温度和是否漏电，如温度超过或低于规定范围或漏

电应停止使用，每天检测两次并填写记录。

5）烙铁不用时要关闭电源，拔下插头。

12、焊接作业的顺序

1）清洁烙铁头。

2）加热焊接部位~~~用适当的力将烙铁头压在加热的部位。烙铁与铜箔之间角度为40

度至60度左右。

3）供应焊锡~~~先在铜箔与元件的供有点加微量焊锡，为提高导热性，如有管脚的话，再给管脚的切段面加微量焊锡，覆盖即可，目的防止氧化。因为焊锡由 低温向高温流动的性质，所以离烙铁头较远处供给焊锡，如果太近供给的话，那远的地方沾不上焊锡，造成粘

附不良。

4）抽出焊锡。

5）抽出烙铁~~~烙铁要向右上角抽出。（焊锡没有完全扩散到铜箔的边缘不要移动烙

铁）

6）为了焊接品质，要求烙铁与铜箔面接触时间最多不允许超过3秒。

7）放烙铁~~~将烙铁头在粘着焊锡的状态下放在烙铁架上。

13、烙铁头应放在什么位置？焊锡在什么地方供给？

1）必须放在能对铜箔和元件同时加热的部位，根据铜箔的大小材质，铜箔和元件大的，烙铁头的接触面积大，反之烙铁头接触面积小，这样可使铜箔和元件在同一时间达到同一温

度。

2）加热到适当温度时，焊锡丝先在铜箔与元件的供有点加微量焊锡，为提高导热性，如有管脚的话，再给管脚的切段面加微量焊锡，覆盖即可，目的防止氧化。因为焊锡由 低温向高温流动的性质，所以离烙铁头较远处慢慢注入焊锡丝，并调整供给的量及速度，注意

不要供给烙铁头上。

14、焊接时注意事项

1）执锡补焊时应按照从左到右，由上到下的顺序，避免检查时漏检或焊接时漏修。

2）焊接时要经常清洗烙铁头，防止烙铁头的杂物造成虚焊、针孔、加焊等不良发生。

3）不要在基板上给烙铁头加焊锡，生产过程中不能抖锡、敲锡、甩锡，防止焊锡渣、焊锡 珠掉到基板上面。

4）在压件或拆件时要先在线路板的铜箔面上加焊锡，要求均匀加热，避免松香失效或

铜箔翘皮造成线路破坏。

15、使用清洁的海绵的目的1）清洁烙铁~~~擦掉烙铁头使用后的焊渣和松香渣。

2）暂时调节烙铁的头温度~~~海绵里含有的水分能暂时调节烙铁头的温度。

16、清洁用海绵的日常管理

1）每天用清水清洗，使之保持清洁状态。

2）清洁后的海绵用手按一下海绵的中间部位，含水量应在海绵厚度的1/2处最好。

3）当海绵破损用旧时，需及时更换。

4）清洁烙铁头时，需用海绵的角部和边缘部。

17、焊接作业要求及安全卫生。

1）要用正确的作业姿势。（胸距桌面一拳头左右，脸与焊接部位最少保持在20CM至

30CM的距离。

2）使用干净的手套、指套。（防止烫伤手指）

3）焊接完后要洗手。

4）注意作业台和地面的6S。

5）作业前要点检静电手腕和烙铁的温度。

6）清洗海绵和检查海绵有无破损。

7）检查烙铁头有无破损和松动。

8）确认烙铁与焊锡是否与工艺指导书一致。

18、常见的焊接不良项目以及插件造成的不良项目如何修整。

1）焊接不良项目以及修整方法

①假焊（虚焊）、漏焊、沙眼（针孔）、拉尖：要用烙铁重新加热到适当温度，注入适

量焊锡进行焊接一遍。

②连焊：要用烙铁头接触连焊部位的面积大一点，把焊锡用烙铁头沾出来，注意烙铁

放置的角度不要太低，以免碰到周围的焊点造成不良。

③盲点：如果是焊量多要用烙铁头加热沾出一部分焊锡，如果是元件不到位造成浮起，要根据压件工艺要求把元件修整到位。

④堵孔：如果用烙铁头透不开，要用吸锡线把焊锡吸出来，注意不要摔打基板易造成不良。

2）插件不良项目以及修整方法

①压件：由元件不到位造成浮起，首先要在元件焊接面加焊锡，然后均匀加热，通过加

热使元件焊接面焊锡熔化，用手在下面按住元件使元件到位后加焊锡。

②拆件：由元件本身不良或插件不到位造成要拆件，首先要在元件焊接面加焊锡，然

后均匀加热，使焊锡熔化用手把元件从基板背面取下来。

③加件：由元件漏插或元件本身不良要重新焊接上，要先固定好一个点，再焊接另一个点，如是排插座类很多管脚，要先固定第一个点和最后一个点（先确认元件是否到位），再

焊接中间的管脚。

注意：在压件和拆件加热时，先在线路板的铜箔面上加焊锡，要求均匀加热，避免松香

失效或铜箔翘皮造成线路破坏。

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第五篇：各种钢材焊接知识要点(二)

各种钢材焊接知识要点(二)发布日期：2010-5-1 [ 收藏评论没有找到想要的知识 ]

三、低碳调质钢的焊接工艺

低碳调质钢的组织为低碳马氏体+下贝氏体，强度和韧性都较高。这在一般电弧焊条件下就可获得与母材相近的热影响区。但是，为了保证焊接接头的性能制定低碳调质钢焊接工艺的主要依据一是要求在马氏体转变时冷速不能太快，以免产生冷裂；二是要求在 800℃～ 500℃之间的冷却速度大于产生脆性混合组织的临界温度。至于热影响区的软化问题在采用小线能量的焊接后就可基本解决。

（一）焊接工艺方法和焊接材料的选择 1.焊接工艺方法

调质钢只要加热温度超过其回火温度，它的性能(综合机械性能)就会降低，问题随调质钢强度级别的提高而变得更加显著。通常解决办法是焊后重新调质处理，尽量限制焊接过程中的热量输入。

焊接σS＞980MPa的调质钢(如HP-9-4-20，10Ni-Cr-Mo-Co等调质钢)时．必须采用钨极氩弧焊或电子束焊之类的焊接方法。

对于σS＜980MPa的凋质钢，手工电弧焊、埋弧自动焊、熔化极气体保护焊和钨极氩弧焊都可以采用(但对σS＞686MPa的调质钢，熔化极气体保护焊是最适宜的自动焊法)。对于输入热量多、冷却速度慢的多丝埋弧焊或电渣焊，如果必须采用就要进行焊后调质处理。2.焊接材料

低碳调质钢焊后—般不再进行热处理，要求焊缝金属在焊接状态具有与母材近似相等的机械性能。特殊情况(结构刚度很大)，为避免裂纹可选择比母材强度稍低些的焊接材料。几种调质钢的焊接材料见表

（二）焊接工艺参数的选择 主要考虑冷裂纹和脆化两方面。防止冷裂纹要求冷却速度慢些，脆化则要求冷却速度要快些为好（M+B下）见图P41 HT-80钢冷速上限不产生冷裂纹，下限保证HAZ不产生脆化的混合组织，见阴影部分，E应该保证过热区的冷却速度刚好在该区内。但对于大厚板，即使采用大线能量，冷速也很大，要预热来解决。1．焊接线能量

在保证不出裂纹，满足热影响区塑性、韧性的条件下，线能量应该尽可能选择大些。几种钢材的最大线能量见表 2．预热温度

当线能量的数值达到了最大允许值时还不能避免裂纹的发生，必须采取预热措施。预热主要是为了防止冷裂，但从800℃～ 500℃区间的冷却速度来看，由于预热减缓了该区域内的冷却速度，获得上贝氏体的可能性增加，热影响区的塑性和韧性会受到不利的影响，预热温度一般低于 200℃。几种低碳调质钢的最低预热温度和层间温度见表 3．焊后热处理

低碳马氏体+下贝氏体组织的低碳调质钢能保证其焊接热影响区在快速冷却时获得高强度及塑性和韧性，为了防止焊件脆断的消除应力退火就没有必要。消除应力退火处理只用于要求耐应力腐蚀的焊件，为了保证材料的性能，消除应力退火的温度应比该钢材调质时的回火温度低 30℃左右。

第五节专用钢焊接的特殊要求

一、珠光体耐热钢焊接的特殊要求

（一）典型钢种及成分

（二）这类钢的合金元素总含量一般不超过5％～7％，正火后得到珠光体组织，在500℃～600℃时具有良好的热强性，冷加工、热加工和焊接性能也良好，价格比较便宜。因此这种钢被广泛地应用于制造蒸汽动力发电设备，其中使用最多的是铬钼钢和铬钼钒钢。这类钢的含Cr量—般为0.5％～9％，含Mo量—般为0.5％～1％。随着Cr和Mo含量的增加，这类钢的高温强度、抗氧化性能和抗硫化物腐蚀性能也随之提高。另外，这类钢中加入少量的合金元素V、W、Ti、Nb等，可进一步提高热强性。常用珠光体耐热钢及其化学成分如表

（二）珠光体耐热钢的主要焊接性问题

与低碳调质高强钢很相似，HAZ硬化、冷裂、软化、再热裂纹、回火脆化现象。1．焊接接头产生冷裂纹

珠光体耐热钢焊接过程中最常见的焊接缺陷之一就是在热影响区的粗晶区产生冷裂纹，在实际生产中，为了防止冷裂纹的出现，一般都采用焊前预热、控制层间温度、焊后去氢处理、改善组织状态以及减小和消除应力等处理方法。2.焊缝中产生热裂纹

在实际生产中应用的珠光体耐热钢，很少在热影响区产生热裂纹，而多数在焊缝中产牛，特别是弧坑处。热裂纹的产生与珠光体耐热钢的凝固温度区间的大小有直接关系。凝固温度区间越大产生热裂纹的倾向就越大；反之，产生热裂纹的倾向就越小。这种热裂纹的产生部位一般都在柱状晶的交界处。出为柱状晶交界处往往是焊缝液相金属的最后凝固位置．也是杂质和低熔点共晶物的富集部位。研究表明，合金元素S、C、P、Cu和Ni等能促进热裂纹的产今，而Mn和Ca在一定程度上能抑制热裂纹的产生。3.热影响区的再热裂纹

这类钢中加入少量的合金元素Cr、Mo、V、Ti、Nb等，它们都是强烈碳化物形成元素，会增加钢的再热裂纹敏感性。再热裂纹的产生部位一般都在工件较厚的地方。所以，在厚板结构的焊接过程中，当焊缝焊到一定厚度后，先进行—次中间消除应力热处理，有利于防止再热裂纹的产生。4.回火脆化现象

Cr-Mn钢产生回火脆化的主要原因是由于在回火脆化温度范围内长期加热后，杂质元素P、As、Sn和Sb等在晶界上偏析而引起的晶界脆化现象，此外与促进回火脆化元素Mn和Si也有—定关系。因此，对基休金属来说，严格控制有害杂质元素的含量，同时降低Mn和Si含量是解决脆化的有效措施。

（三）珠光休耐热钢焊接工艺特点 1.预热和层间温度的控制

预热和层间温度的控制是防止珠光体耐热钢产生冷裂纹的一种比较有效的工艺措施。一般情况下，珠光体耐热钢的预热温度和层间温度应控制在150～350℃之间。2.焊接方法

焊接生产中最常用的两种焊接方法是钨极氩弧焊封底手工电弧焊盖面和埋弧自动焊。3.焊后回火处理

珠光体耐热钢一般情况下是经过热处理后供货使用的，针对这些钢种焊后大多数要进行高温回火处理。

4.焊接材料的选择

珠光体耐热钢长期处于高温、高压条件下工作，对接头的质量的要求较高，无论是常温机械性能，还是高温性能、抗氧化性及组织稳定性等方面都应满足产品运行的技术要求。因此焊接材料的选择是十分重要的。焊接材料的选择应力求焊缝金属成分和机械性能与母材相匹配。如果焊缝金属成分与母材成分相差很大时，其接头长期在高温下工作或经焊后热处理，因成分不均勺，有些元素将发生扩散，结果导致接头的持久强度明显降低。但在实际焊接生产中，为了防止焊缝金属热裂纹，焊缝金属的含碳量一般要比母材金属低—些(但一般不低于0.07％)，此时的焊缝金属性能有时要低于母材，但若焊接材料选择适当，焊缝金属的性能是完全能与母材相匹配的。另外，在焊补缺陷或者焊后不能进行热处理的情况下，还可以选用奥氏体钢焊条，这样可以防止冷裂纹的产生。但这种接头长期在高温下工作会导致焊缝金属的相脆性。

一、低温钢焊接的特殊要求

（一）典型钢种及成分

低温钢是指用于低温(-10℃～ 196℃)的钢(我国从-40℃算起)。它主要应用于贮存和运输各类液化气体，如用于建造液化气体运输船的液货舱及靠近液货舱的船体结构。因此这类钢的性能必须首先满足具有足够的低温韧性。低温用钢可分为无镍和含镍两大类。无镍低温用钢中包括低碳镇静钢和低合金高强钢。前者用铝脱氧时形成AlN，细化晶粒、提高缺口韧性。后者在低碳铝镇静钢的基础上加入了锰等元素提高强度并利用微量铝、钛、铌等细化晶提高低温韧性。含镍低温钢在低碳钢中加入一些镍，提高强度，改善低温韧性。在Ni％小于10％的范围内，镍含量越高，低温韧性越好，强度越高。常见几种低温钢的成分见表

（一）低温钢焊接的主要问题

低碳镇静钢和低合金高强钢实际上就是C-Mn钢和低碳调质钢。从使用性能考虑，焊接时主要要注意两个问题：一是线能量过大时造成的过热区脆化；二是含有钒、钛、铌、铜、氮等元素的钢种焊后消除应力热处理时，如果加热温度处于回火脆性敏感温度范围，会析出脆性相，出现回火脆性。

含镍低温钢中的镍是增加淬透性的元素，但是由于这些钢中含碳量限制得很低，冷裂倾向并不严重。镍除了增加钢的淬透性以外还是促热裂的元素，但由于含镍低温钢中含碳量低，硫、磷杂质控制的极其严格，焊接时热影响区基本上不会产生液化裂纹。焊接时应注意钢的脆性倾向、含镍低温钢具有回火脆性倾向，焊后回火时要注意温度和冷速的控制

（二）低温钢的焊接工艺特点 1.严格控制线能量

为避免焊缝金属及近缝区形成粗晶组织而降低低温韧性，要求采用小的焊接线能量。焊接电流不宜过大，宜用快速多道焊以减轻焊道过热，并通过多层焊的重热作用细化晶粒。多道焊时要控制层间温度不得过大。2.正确选择焊接材料

1）铝镇静钢 焊接铝镇静钢时可选择成分与母材相同的低碳钢和C-Mn钢类焊条或含镍0.5％～1．5％的低镍焊条，后者低温韧性更为可靠。

2）低温用低合金钢 焊接低温用低合金钢时，除要保证焊缝的低温韧性外还要保证焊缝与母材等强。焊接材料中除了含有镍1％～3％外，还含有钼0.2％～0.5％，有时还含有少量铬。3）低镍钢

焊接低镍钢时所用焊条的含镍量应与母材相同或高于母材，但Ni％不应过高。焊态下焊缝中含镍量超过2.5％就会出现粗大的板条状贝氏体或马氏体，使焊缝韧性下降。焊后不再进行调质处理的低镍钢，焊缝金属含镍量应低于2.5％。只有经过焊后调质处理，焊缝韧性才随含Ni量增加而增加。焊缝除了尽量降低碳及硫、磷、氧的含量外还应对硅、锰的含量加以控制。可以来用手工焊、熔化极气体保护焊及埋弧焊进行焊接。

4）9Ni钢 含镍高的9Ni钢具有非常优良的低温韧性。但9Ni钢如果采用成分相近的焊

接材料，所获得的焊缝低温韧性明显低于母材。为保证焊缝具有与母材相适应的低温韧性，在生产中都采用了奥氏体焊接材料，按含镍量可以分为三类：含镍在60％以上的Ni-Cr-M。系合金、镍约40％的Fe-Ni-Cr系合金、含13Ni-16Cr-Mn-W的奥氏体不锈钢。当采用奥氏体材料焊接时，9Ni钢焊缝中的热裂纹是一个普遍问题。这是因为9Ni钢的线膨胀系数较大，焊接时会产生较大的收缩应力，加上镍与铁会形成低熔共晶，因而焊缝中镍含量越高热裂纹倾向越大。裂纹往往出现在焊缝的起弧和收弧处，特别是多层焊时在根部和前几道焊缝中由于拘束应力较大，弧坑裂纹很难避免。因此焊接时要注意填满弧坑，尽量避免弧坑裂纹的发生。如果无法消除弧坑裂纹，可采用砂轮打磨的方法加以去除。