SMT生产现场的设计要求有哪些

第一篇：SMT生产现场的设计要求有哪些

SMT生产现场的设计要求有哪些? SMT生产现场配备的动力电源应是充裕而安全的。SMT设备一般使用压缩空气和电源动力作为双重动力，对气-电的配合要求较为严格。再流焊机，波峰焊机均是大用电量设备，要充分考虑到它们的启动，关机对其它用电设备所造成的冲击。电力配置系统采用三相五线制是最为安全的，有些企业将保护接地与零线合二而一的接线方式存在着很大的不安全感。电网供电质量不高将可能对生产设备造成损坏。在前几年，我们所使用的SMT设备就曾因为北京东北电网的异动或突然停电，导致再流焊机，多功能贴片机，波峰焊机多次出现故障，甚至损坏电气元件。在一些电网电压波动较为严重的地区，应当为SMT设备装备交流稳压电源，在设备电源接线时应注意三相电源负荷的均衡性。

SMT生产设备要求使用清洁而干燥的压缩空气。作为动力源的压缩空气不仅应当在压力，流量等参数上满足设备的技术要求，而且在进入机器之前将气体中所含有的水气，油，灰尘以及其它杂质滤除干净。SMT设备在运行时会产生一定幅度的振动，尤其是大型高速贴装时，对厂房引起的振动更为明显，如果比照GB 1070-88<<城市区域环境振动标准>>，在白昼振动应控制在70db以内，最大值不应超过80db。太大的振动不仅不利于厂房结构的安全，干扰其它设备，仪器的操作，也会使操作人员产生不适的感觉。明亮整洁的厂房有助于员工全神贯注地工作，也有助于对生产质量的保证。对于SMT生产现场，照明度建议不低于300勒克司(注:距地面高度800mm处测量)。对于一些要求照明更好的工区，可以安装局部照明。SMT生产设备，SMT贴片胶，焊锡膏等一些辅助材料都应当在一定的温度范围内使用，以便保持其特定的特殊性能和良好的工艺性。一般来说，厂房内的温度控制在18℃-26℃的范围内是较合适的。在冬季供暖的季节，或在夏季使用空调的情况下，都必须注意向厂房内注入一定比例的新鲜空气。必要的新风量应能提供足够的氧气，满足室内人员的呼吸要求，以维持正常的生理活动。

在SMT生产的过程中，需要使用无水乙醇，助焊剂等一类溶剂和其它一些易燃物品，在生产区和库房的防火安全设计是必须的。厂房的设计，施工和大型技术改造项目的实施，都应当经过消防部门的评审，对贵重物品，元器件的保管和贵重产品(例如手机)的生产，不仅要制定有效的安全管理措施，对生产区的设计也要把安全防盗作为一个很重要的内容加以考虑。不少的手机生产厂都发生过手机产品，手机电池被盗的现象，以至于有些手机生产厂的总装配车间，所装备的防盗安全系统，不亚于民航机场的人身安全检查系统。

静电安全防护的重要性已经被越来越多的人所认识。严格地说，整个SMT生产现场应当按照静电安全工作区的标准进行设计。静电防护是一项系统工程，应该视作全面质量管理的一部份，引起企业全员的重视。在生产区域不仅要配备各种必须的静电防护器材，还要对有关人员经常进行静电防护知识的教育，自觉招待静电防护工艺规程，生产和工作场地应设计有良好的接地系统(例如:对地电阻应小于4欧姆)，厂房地面应具备防静电性能，或铺防静电地垫。

随着生产力的发展，人类生产活动所带来的环境污染和资源消耗等问题对人类健康和持续发展的威胁日益严重，这已引起了各个国家的普遍关注。另外，日趋激烈的国际竞争，各个国家对有关环境法规的建立，社会对环境的期望等诸多因素也促使各个企业更加重视其环境表现和环境形象。任何工业厂房的设计都应当遵循企业以人为本的原则，许多现代企业在设计SMT生产现场时都引入“绿色生产现场”的概念。在SMT设备的安装现场，如果车间的建筑结构空间比较狭窄，且采用反射系数很高的材料(吸声系数很小，α<0。02)，对声音的吸收能力几乎没有，完全是反射，从而使室内的噪声不断地被反射加强，产生强烈的混响效果。造成车间内的噪声主要成分为机械噪声，并伴有部分空气动力性噪声，因此大多可采用隔声，吸声的措施进行降噪处理。厂房的吊顶采用吸声能力较强的材料，将有利于减少噪声的反射。噪

声的控制标准应执行<<工业企业噪声控制设计规范>>(GBJ 87-85)，以及机械电子工业部1988年11月10日颁布的<<机械工业职业安全卫生设计规定>>的有关要求，SMT生产现场的大部分区域的噪声值应控制在70db以内。

电磁幅射已被公认为是仅次于水污染，大气污染，噪声污染之后的第四大污染源。过强的电磁幅射将会危害操作人员的身体健康。亚洲有一家公司生产的某种型号的贴片机曾经一度在欧洲市场上被停止出售，就是因为这种机器的电磁幅射超过了欧洲地区的安全标准。因此，在选择和购买SMT生产设备时，对设备可能产生的电磁幅射应当提出要求，以保证操作人员的人身安全。

SMT生产现场空气污染源程序主要来自波峰焊接，再流焊接和手工焊接所产生的烟尘(主要成份为铅，锡蒸汽，氮氧化合物，臭氧以及一氧化碳等有害气体)，其中以所含的铅蒸汽对人的身体健康危害最为严重，必须采取有效的措施对车间内的空气进行净化。生产区所设计，安装的废气排放系统应具有足够的排放量，排放标准和排放高度应符合当地环保部门的规定。在一些工位上可以安装烟雾过滤器，将有害气体吸收和过滤掉。在SMT生产现场的环境设计中，应遵循以下有关的评价标准。1。<<工业三废排放试行标准>>(GBJ4-73)有害物质:铅排放浓度:(34mg/N M3)，2。<<工业企业设计卫生标准>>(TJ36-90)，车间空气中有害物质的最高容许浓度:铅烟0。03mg/M3，3。<<大气中铅及其无机化合物的卫生标准>>(GB7355-87)，铅及其无机化合物的日平均最高容许浓度:0。0015mg/M3。

生产活动中产生和废弃物的处理是一个重要环节。化学制品，如废汽油，机油，酒精，以及废弃的焊膏，贴片胶，助焊剂，焊锡渣等建议集中收集，由具有此类垃圾处理能力并符合国家环保要求的单位处理，不应随意丢弃，产生的其它可回收利用的废弃物，如SMD元件的包装材料等应分类存放，交由垃圾处理站进行处理。

SMT生产现场的工艺布局应当是高效而有序的，物流路线要合理，应与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短，以提高生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品，应分门别类，实行定置管理，各工作区，各种物品的存放区，要有明显的标识。与生产现场无关的各类物品，应坚决清除出现场等。在设计上先进的生产现场应能体现出“生产均衡有序，工艺布局科学，劳动组织合理，岗位责任明确，消除无效劳动”的管理特色。

SMT生产现场的设计必须把安全生产放在第一位。由于SMT设备一般采用联线安装的方式，因而生产线的长度较长(例如:一条高速SMT线全长达25-35M)，地面的负荷相对较为集中。单台高速贴片机在装载Feeder后，总重量将超过6000kg，因而对厂房地面的承重能力有较高的要求。通常，SMT高速线安装在厂房内，则建议厂房地面的承载能力就不小于7。5KN/m2，甚至10KN/m2。如果楼面的承载能力过低，则在设备安装使用一段时间后，楼面容易产生变形或裂缝，影响设备运行的可靠性和加工的精确度。

第二篇：SMT生产现场的设计要求有哪些[小编推荐]

SMT生产现场的设计要求有哪些?

SMT生产现场配备的动力电源应是充裕而安全的。SMT设备一般使用压缩空气和电源动力作为双重动力，对气-电的配合要求较为严格。再流焊机，波峰焊机均是大用电量设备，要充分考虑到它们的启动，关机对其它用电设备所造成的冲击。电力配置系统采用三相五线制是最为安全的，有些企业将保护接地与零线合二而一的接线方式存在着很大的不安全感。电网供电质量不高将可能对生产设备造成损坏。在前几年，我们所使用的SMT设备就曾因为北京东北电网的异动或突然停电，导致再流焊机，多功能贴片机，波峰焊机多次出现故障，甚至损坏电气元件。在一些电网电压波动较为严重的地区，应当为SMT设备装备交流稳压电源，在设备电源接线时应注意三相电源负荷的均衡性。

SMT生产设备要求使用清洁而干燥的压缩空气。作为动力源的压缩空气不仅应当在压力，流量等参数上满足设备的技术要求，而且在进入机器之前将气体中所含有的水气，油，灰尘以及其它杂质滤除干净。

SMT设备在运行时会产生一定幅度的振动，尤其是大型高速贴装时，对厂房引起的振动更为明显，如果比照GB 1070-88<<城市区域环境振动标准>>，在白昼振动应控制在70db以内，最大值不应超过80db。太大的振动不仅不利于厂房结构的安全，干扰其它设备，仪器的操作，也会使操作人员产生不适的感觉。

明亮整洁的厂房有助于员工全神贯注地工作，也有助于对生产质量的保证。对于SMT生产现场，照明度建议不低于300勒克司(注:距地面高度800mm处测量)。对于一些要求照明更好的工区，可以安装局部照明。SMT生产设备，SMT贴片胶，焊锡膏等一些辅助材料都应当在一定的温度范围内使用，以便保持其特定的特殊性能和良好的工艺性。一般来说，厂房内的温度控制在18℃-26℃的范围内是较合适的。在冬季供暖的季节，或在夏季使用空调的情况下，都必须注意向厂房内注入一定比例的新鲜空气。必要的新风量应能提供足够的氧气，满足室内人员的呼吸要求，以维持正常的生理活动。

在SMT生产的过程中，需要使用无水乙醇，助焊剂等一类溶剂和其它一些易燃物品，在生产区和库房的防火安全设计是必须的。厂房的设计，施工和大型技术改造项目的实施，都应当经过消防部门的评审，对贵重物品，元器件的保管和贵重产品(例如手机)的生产，不仅要制定有效的安全管理措施，对生产区的设计也要把安全防盗作为一个很重要的内容加以考虑。不少的手机生产厂都发生过手机产品，手机电池被盗的现象，以至于有些手机生产厂的总装配车间，所装备的防盗安全系统，不亚于民航机场的人身安全检查系统。

静电安全防护的重要性已经被越来越多的人所认识。严格地说，整个SMT生产现场应当按照静电安全工作区的标准进行设计。静电防护是一项系统工程，应该视作全面质量管理的一部份，引起企业全员的重视。在生产区域不仅要配备各种必须的静电防护器材，还要对有关人员经常进行静电防护知识的教育，自觉招待静电防护工艺规程，生产和工作场地应设计有良好的接地系统(例如:对地电阻应小于4欧姆)，厂房地面应具备防静电性能，或铺防静电地垫。

随着生产力的发展，人类生产活动所带来的环境污染和资源消耗等问题对人类健康和持续发展的威胁日益严重，这已引起了各个国家的普遍关注。另外，日趋激烈的国际竞争，各个国家对有关环境法规的建立，社会对环境的期望等诸多因素也促使各个企业更加重视其环境表现和环境形象。任何工业厂房的设计都应当遵循企业以人为本的原则，许多现代企业在设计SMT生产现场时都引入“绿色生产现场”的概念。

在SMT设备的安装现场，如果车间的建筑结构空间比较狭窄，且采用反射系数很高的材料(吸声系数很小，α<0。02)，对声音的吸收能力几乎没有，完全是反射，从而使室内的噪声不断地被反射加强，产生强烈的混响效果。造成车间内的噪声主要成分为机械噪声，并伴有部分空气动力性噪声，因此大多可采用隔声，吸声的措施进行降噪处理。厂房的吊顶采用吸声能力较强的材料，将有利于减少噪声的反射。噪声的控制标准应执行<<工业企业噪声控制设计规范>>(GBJ 87-85)，以及机械电子工业部1988年11月10日颁布的<<机械工业职业安全卫生设计规定>>的有关要求，SMT生产现场的大部分区域的噪声值应控制在70db以内。

电磁幅射已被公认为是仅次于水污染，大气污染，噪声污染之后的第四大污染源。过强的电磁幅射将会危害操作人员的身体健康。亚洲有一家公司生产的某种型号的贴片机曾经一度在欧洲市场上被停止出售，就是因为这种机器的电磁幅射超过了欧洲地区的安全标准。因此，在选择和购买SMT生产设备时，对设备可能产生的电磁幅射应当提出要求，以保证操作人员的人身安全。

SMT生产现场空气污染源程序主要来自波峰焊接，再流焊接和手工焊接所产生的烟尘(主要成份为铅，锡蒸汽，氮氧化合物，臭氧以及一氧化碳等有害气体)，其中以所含的铅蒸汽对人的身体健康危害最为严重，必须采取有效的措施对车间内的空气进行净化。生产区所设计，安装的废气排放系统应具有足够的排放量，排放标准和排放高度应符合当地环保部门的规定。在一些工位上可以安装烟雾过滤器，将有害气体吸收和过滤掉。在SMT生产现场的环境设计中，应遵循以下有关的评价标准。1。<<工业三废排放试行标准>>(GBJ4-73)有害物质:铅排放浓度:(34mg/N M3)，2。<<工业企业设计卫生标准>>(TJ36-90)，车间空气中有害物质的最高容许浓度:铅烟0。03mg/M3，3。<<大气中铅及其无机化合物的卫生标准>>(GB7355-87)，铅及其无机化合物的日平均最高容许浓度:0。0015mg/M3。

生产活动中产生和废弃物的处理是一个重要环节。化学制品，如废汽油，机油，酒精，以及废弃的焊膏，贴片胶，助焊剂，焊锡渣等建议集中收集，由具有此类垃圾处理能力并符合国家环保要求的单位处理，不应随意丢弃，产生的其它可回收利用的废弃物，如SMD元件的包装材料等应分类存放，交由垃圾处理站进行处理。

SMT生产现场的工艺布局应当是高效而有序的，物流路线要合理，应与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短，以提高生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品，应分门别类，实行定置管理，各工作区，各种物品的存放区，要有明显的标识。与生产现场无关的各类物品，应坚决清除出现场等。在设计上先进的生产现场应能体现出“生产均衡有序，工艺布局科学，劳动组织合理，岗位责任明确，消除无效劳动”的管理特色。

SMT生产现场的设计必须把安全生产放在第一位。由于SMT设备一般采用联线安装的方式，因而生产线的长度较长(例如:一条高速SMT线全长达25-35M)，地面的负荷相对较为集中。单台高速贴片机在装载Feeder后，总重量将超过6000kg，因而对厂房地面的承重能力有较高的要求。通常，SMT高速线安装在厂房内，则建议厂房地面的承载能力就不小于7。5KN/m2，甚至10KN/m2。如果楼面的承载能力过低，则在设备安装使用一段时间后，楼面容易产生变形或裂缝，影响设备运行的可靠性和加工的精确度。

第三篇：SMT生产现场改进建议

SMT生产现场改进建议

根据SMT目前生产现场布置及物料堆放，结合现有工艺执行情况，现对SMT生产现场、物料堆放、工艺执行提出以下改进建议：

1、剪脚机移到元器件仓库，剪管脚人员列入仓库管理，并负责套灯管、配料等工作（建议2人，一名工段员工，一名仓管员）；

2、工段实行专人负责物料发放，对生产现场实行物料管理，对每天生产所需零部件按需发放到每个员工，对当天生产不需零部件及时收回，放入货架统一管理；

3、仓库物料发放，由工段前一天通知仓库需用零件，由仓库负责配料（注：必须按工艺使用工位器具，严禁使用原外包装），工段领料人员次日领用送入工段；

4、SMT车间必须严格控制纸包装箱、泡沫盒一类的非清洁物品进入生产现场；

5、后焊工序采用流水线方式操作，技术提出对后焊工序进行分道操作，员工专焊统一器件，有利于提高员工操作技能，并促进质量提高。采用流水线操作，每位员工所有零部件减少，有利于生产现场操作控制，保持生产现场整齐。建议剪管脚采用专人操作，制作防护罩，采用气动剪刀，有利于保持生产现场清洁、整齐；

6、建议波峰焊采用开一停一工作：①可以节约生产成本，减少不必要用电；②提高工作效率，促进员工工作积极性；③确保设备保养有充分时间。操作方案：波峰焊开机工作员工实行做一休一，开机当天生产作息时间从上午8：00起至生产任务完成止，第二天停机作设备保养检修工作；（建议波峰焊设备保养检修工作由设备组负责，两天一次）

7、建议后焊流水线与现检验用流水线对调，有利于后焊工序的流水操作及零部件按放。

以上建议供周总参考。

综合办： 崔亦耿

第四篇：SMT现场作业规范

SMT现场安全作业规范、注意事项:

目的：为了进一步加强和规范车间安全作业管理工作,预防并杜绝因操作或使用不当而产生的安全隐患。

一．锡膏、胶水、以及化学品的使用（管理）方面：

1． 回温好后的锡膏在进行锡膏搅拌时，锡膏装入搅拌机内必须要装好，并且要把卡口卡紧，然后将搅拌机盖子盖好，方可打开电源开关开始运行，在运行中的时候不能将搅拌机的盖子打开，等设备自动停止后，方可打开盖子取出锡膏。2． 在使用锡膏的时候，使用人员必须戴一次性手套进行作业，避免锡膏与人体皮肤和眼睛接触。

3． 在更换胶水或对胶水头进行擦拭时，使用人员必须戴一次性手套进行作业，避免锡膏与人体皮肤和眼睛接触。

4． 在使用各种化学品的同时，使用人员必须戴一次性手套进行作业，避免锡膏与人体皮肤和眼睛接触。

5． 化学品存放地，一定要按指定的地方进行存放，化学品不能放在高温旁边，以免造成化学反应，引起事故发生，严禁与火源接触。二．贴片生产线设备操作、维护、维修、保养方面：

1． 在设备操作过程中，必须严格按照设备操作规定进行，当设备报警器响起的时候，必须对设备进行确认，OK后方可再次的启动设备，当换料、维护、维修、保养等需要打开设备防护罩的时候，必须把停止设备运行，然后将运行部位的所有开关关掉，方可把设备的罩子打开。

2． 设备在正常运行状况下，在没有中止设备运行的情况下禁止打开设备的罩子。3． 在设备运行过程中，需要在两头轨道中拿放板子的时候，必须由技术员、维护员、操机员进行，在作业时注意，不要将手碰到运输带上面或里面，取拿时需脱下手套进行以避免不小心手被设备上的运输带带进去，造成伤害。

4． 在生产过程中，回流炉前后两个平台不允许升起来，在维护、维修、保养过程中需要升起时，必须要有支撑铁棒撑住以防平台压下来。

5． 在生产过程中出现故障，或其它原因需要打开平台，必须把终止设备运行，让设备内部温度自然降到安全温度后，方可对设备内部进行作业。(此项操作时，操作人员必要戴好相应的防护实施)三．波峰焊生产线设备操作、维护、维修、保养方面：

1． 在设备操作过程中，必须严格按照设备操作规定进行，当设备报警器响起的时候，必须对设备进行确认，OK后方可再次的启动设备。

2． 喷雾设备在运行的时候，严禁任何人打开设备下面的门，因设备运行时设备内部的喷雾导轨在飞速的来回运行，非常危险。

3． 波峰焊在运行的时候，拿放板子必须谨慎小心，以防手被运输带夹伤，或高温汤伤。

4． 当板子进入喷雾机到波峰焊出来结束期间的作业必须由规定的操作员、技术员进行作业，在作业时必须戴好口罩。

5． 在更换锡炉的时候，首先把设备电源关掉，然后等锡炉内的锡干固后，才能把设备内的锡炉移出进行切换。

6． 在锡炉内部配件进行维护、维修时，锡炉内的锡液必须是液体才可以作业，重点：作业前必须仔细的对工具进行检查，OK后方可使用工具，避免在工具夹锡炉内的配件时，因工具不好，夹起中导致配件掉进锡炉内渐起锡液，对人体造成伤害。(此项操作时，操作人员必要戴好相应的防护实施)6． 在维护维修波峰焊设备的时候，因需要用到化学用品，此时作业员必须戴好手套和口罩。避免化学品与眼睛、皮肤接触。四．手焊线设备操作、维护、维修、保养方面：

1． 作业员在使用好焊接设备后，立即把设备电源关掉，当离开工作台，不使用焊接设备十分钟以上，也必须关掉设备电源。

2． 在生产使用焊接设备的时候，当需要去锡渣时，不能将设备进行甩弃除渣，避免在甩弃的过程当中把焊锡珠甩到眼睛里面，必须在去锡海绵上进行去锡。五．喷涂方面：

1． 在作业过程中，操作员必须戴好口罩等相应防护实施。

2． 在对喷涂设备维护维修时，要对设备断电后方可进行，特别是排气扇、烘箱。3． 喷涂枪在使用的时候，旁边不得有人逗留。六．5S方面：

1． 在对车间进行搞卫生的时候，不能将有水的脸盆放置在生产线桌上和设备上，避免被人碰倒，防止水流入生产线的插线板里面或流入设备里面，造成电路短路、起火、设备烧坏等事件的发生。

2． 在对设备、插线板檫拭的时候，必须要用干布进行并戴好相应的防护实施，避免触电事件。

第五篇：SMT的生产车间要求

SMT生産設備工作環境要求

SMT生産設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，爲了保證設備正常運行和組裝質量，對工作環境有以下要求：

1:電源：電源電壓和功率要符合設備要求 電壓要穩定，要求：

單相AC220（220±10％，50/60 HZ）

三相AC380V（220±10％，50/60 HZ）如果達不到要求，需配置穩壓電源，電源的功率要大於功耗的一倍以上。

2：溫度：環境溫度：23±3℃爲最佳。一般爲17～28℃。極限溫度爲15～35℃（印刷工作間環境溫度爲23±3℃爲最佳）3：濕度：相對濕度：45～70%RH 4：工作環境：工作間保持清潔衛生，無塵土、無腐蝕性氣體。空氣清潔度爲100000級（BGJ73-84）；

在空調環境下，要有一定的新風量，儘量將CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保證人體健康。

5：防靜電：生産設備必須接地良好，應採用三相五線接地法並獨立接地。生産場所的地面、工作臺墊、坐椅等均應符合防靜電要求。6：排風：再流焊和波峰焊設備都有排風要求。

7：照明：廠房內應有良好的照明條件，理想的照度爲800LUX×1200LUX,至少不能低於300LUX。8：SMT生產線人員要求：生產線各設備的操作人員必須經過專業技術培訓合格，必須熟練掌握設備的操作規程。

操作人員應嚴格按“安全技術操作規程”和工藝要求操作。SMT工藝質量檢查

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一、檢查內容

（1）元件有無遺漏。（2）元件有無貼錯。（3）有無短路。（4）有無虛焊。

前三種情況卻好檢查，原因也很清楚，很好解決，但虛焊的原因卻是比較複雜。

二、虛焊的判斷

1、採用在線測試儀專用設備（俗稱針床）進行檢驗。

2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。當目視發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

三、虛焊的原因及解決

1、焊盤設計有缺陷。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應儘早更正設計。

2、PCB板有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在乾燥箱內烘乾。PCB板有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗乾淨。

3、印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

4、SMD（表面貼裝元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。

（1）氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來後要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊後要認真檢查及時修復。施加焊膏的通用工藝

一：工藝目的

把適量的Sn/Pb焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證貼片元件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，並具有足夠的機械強度。二：技術要求

1：施加的焊膏量均勻，一致性好。焊盤圖形要清晰，相鄰的圖形之間儘量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，儘量不要錯位。

2：在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應爲0.8mg/㎜2左右。對窄間距元器件，應爲0.5mg/㎜2左右。

3：印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至於焊膏覆蓋每個焊盤的面積應在75％以上。採用免清洗技術時，要求焊膏全部位元元元元元元元元於焊盤上。

4：焊膏印刷後，應無嚴重塌落，邊緣整齊，錯位不大於0.2㎜，對窄間距元器件焊盤，錯位不大於0.1㎜。基板表面不允許被焊膏污染。採用免清洗技術時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位元元元元元元元元於焊盤上。三：施加焊膏的方法和各種方法的適用範圍

施加焊膏的方法有兩種：滴塗式（即注射式，滴塗式又分爲手動和自動滴塗機兩種方法）、金屬模板印刷。兩種方法的適用範圍如下：

1：手工滴塗法--用於極小批量生産或新産品的模型樣機和性能樣機的研製階段，以及生産中修補，更換元件等。

2：金屬模板印刷--用於大中批量生産，組裝密度大，以及有多引線窄間距器件的産品（窄間距器件是指引腳中心距不大一0.65mm的表面組裝器件；也指長×寬不大於1.6×0.8mm的表面組裝元件）。由於金屬模板印刷的質量比較好，而且金屬模板使用壽命長，因此一般應優先採用金屬模板印刷工藝。無鉛焊料簡介

一：無鉛焊料的發展

鉛及其化合物會給人類生活環境和安全帶來較大的危害。電子工業中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成應用污染的重要來源之一。日本首先研製出無鉛焊料並應用到實際生産中，並從2003年起禁止使用美國和歐洲提出2006年7月1日起禁止使用。另外特別強調電子産品的廢品回收問題。我國一些獨資和合資企業的出口産品也有了應用。無鉛焊料已進主實用性階段。我國目前還沒有具體政策，目前鉛錫合金焊膏還在繼續沿用，但發展是非常快的，加WTO會加速跟上世界步伐。我們應該做好準備，例如收集資料、理論學習等。

二:無鉛焊料的技術要求

1：熔點低，合金共晶溫度近似於Sn63/Pb37的共晶焊料相當，具有良好的潤濕性；

2：機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能；

3：熱傳導率和導電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當，具有良好的潤濕性； 4：機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能；

5：要與現有的焊接設備和工藝相容，可在不更換設備不改變現行工藝的條件下進行焊接。

6：焊接後對各焊點檢修容易；

7：成本要低，所選用的材料能保證充分供應。

三:目前狀況

最有可能替代Sn/Pb焊料的元毒合金是Sn爲主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金屬元素，通過焊料合金化來改善合金性能提高可焊性。

目前常用的無鉛焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi爲基體，添加適量其他金屬元素組成三元合金和多元合金。種 類

優 點

缺 點

Sn-Ag

具有優良的機械性能、拉伸強度、蠕變特性及耐熱老化比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時間加長而劣化的問題。

熔點偏高，比Sn-Pb高30-40度潤濕性差，成本高。

Sn-Zn

機械性能好，拉伸強度比Sn-Pb共晶焊料好，可拉制成絲材使用；具有良好的蠕變特性，變形速度慢，至斷裂時間長

Zn極易氧化，潤濕性和穩定性差，具有腐蝕性。

Sn-Bi

降低了熔點，使其與Sn-Pb共晶焊料接近，蠕變特性好，並增大了合金的拉伸強度；

延展性變壞，變得硬而脆，加工性差，不能加工成線材使用。

四:需要於無鉛焊接相適應的其他事項

1：元器件--要求元件體耐高溫，而且無鉛化。即元件的焊接端頭和引出線也要採用無鉛鍍層。

2：PCB--要求PCB基材耐更高溫度，焊後不變形，表面鍍覆無鉛化，與組裝焊接用無鉛焊料相容，要低成本。

3：助焊劑--要開發新型的潤濕性更好的助焊劑，要與加熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環保要求。

4：焊接設備--要適應較高的焊接溫度要求。

5：工藝--無鉛焊料的印刷、貼片、焊接、清洗以及檢測都是新的課題，都要適應無鉛焊料的要求。

HT 996用戶如何正確使用你的焊膏

HT996用戶多爲中小批量、多品種的生産、研發單位。一瓶焊膏要用較長的時間並多次使用。這樣焊膏的保存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大規模生產線有所不同。

一：焊膏使用、保管的基本原則

基本原則是儘量與空氣少接觸，越少越好。

焊膏與空氣長時間接觸後，會造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調。産生的後果是：焊膏出現硬皮、硬塊、難熔並産生大量錫球等。二：一瓶焊膏多次使用時的注意事項 1：開蓋時間要儘量短促

開蓋時間要儘量短促，當班取出當班夠用的焊膏後，應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。2：蓋好蓋子

取出焊膏後，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內蓋與焊膏緊密接觸。在確信內蓋壓緊後，再擰上外面的大蓋。3：取出的焊膏要儘快印刷

取出的焊膏要儘快實施印刷使用。印刷工作要連續不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺上等待貼放表貼元件。不要印印停停。4：已取出的多餘焊膏的處理 全部印刷完畢後，剩餘的焊膏應儘快回收到一個專門的回收瓶內，並如同注意事項（2）與空氣隔絕保存。不要將剩餘焊膏放回未使用的焊膏瓶內！以防“一塊臭肉壞了一鍋”。因此在取用焊膏時要儘量準確估計當班焊膏使用量，用多少取多少。

5：出現問題的處理

若已出現焊膏表面結皮、變硬時，千萬不要攪拌！要將硬皮、硬塊充分去除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，如不行，就只能報廢了。

錫膏對溫度、濕度非常敏感。過熱的溫度(>26℃)會使錫料與助焊劑分離，過低（<0℃）催化劑沈澱，降低焊接性能。濕度過大(>70%)濕度水份極易浸入焊膏，焊接時會産生錫珠等。所以焊膏用兩層蓋嚴格密封與空氣隔離，內蓋要緊貼焊膏。存貯溫度爲0-4℃。

焊膏印刷使用的工作環境的標準條件是：溫度18-24℃，濕度40-50％。千萬注意，焊膏由冷藏箱中取出時決不能立即開蓋使用。必須在室溫狀態下自然回溫4-6個小時，方可開蓋。否則焊膏會凝附水份，使焊膏失效。決不能強制升溫，但可以提前在前一天下班時從冷藏箱取出自然回溫。焊膏每次使用暴露在空氣中的時間越短越好。

焊錫珠的産生原因及解決方法

焊錫珠現像是表面貼裝生産中主要缺陷之一，它的直徑約爲0.2-0.4mm，主要集中出現在片狀阻容元件的某一側面，不僅影響板級産品的外觀，更爲嚴重的是由於印刷板上元件密集，在使用過程中它會造成短路現象，從而影響電子産品的質量。因此弄清它産生的原因，並力求對其進行最有效的控制就顯得猶爲重要了。焊錫珠産生的原因是多種因素造成的，再流焊中的溫度時間，焊膏的印刷厚度，焊膏的組成成分，模板的製作，裝貼壓力，外界環境都會在生産過程中各個環節對焊錫珠形成産生影響。焊錫珠是在負責制板通過再流焊爐時産生的。再流焊曲線可以分爲四個階段，分別爲：預熱、保溫、再流和冷卻。預熱階段的主要目的是爲了使印製板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱振動。因此，在這一過程中焊膏內部會發生氣化現象，這時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小於氣化産生的力，就會有少量焊膏從焊盤上流離開，有的則躲到片狀阻容元件下面，再流焊階段，溫度接近曲線的峰值時，這部分焊膏也會熔化，而後從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠，由它的形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現象中飛濺，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以採取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制焊錫珠的形成。

焊膏的選用也影響著焊接質量，焊膏中金屬的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金屬粉末的粒度，及焊膏在印製板上的印刷厚度都不同程度影響著焊錫珠的形成。1：焊膏中的金屬含量：焊膏中金屬含量的質量比約爲90-91％，體積比約爲50％左右。當金屬含量增加時，焊膏的粘度增加，就能更有效地抵抗預熱過程中氣化産生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其有更多機會結合而不易在氣化時被吹散。金屬含量的增加也可以減小焊膏印刷後的塌落趨勢，因此不易形成焊錫珠。

2：焊膏中氧化物的含量：焊膏中氧化物含量也影響著焊接效果，氧化物含量越高，金屬粉末熔化後結合過程中所受阻力就越大，再流焊階段，金屬粉末表面氧化物的含量還會增高，這就不利?quot;潤濕“而導致錫珠産生。

3：焊膏中金屬粉末的粒度，焊膏中的金屬粉末是極細小的球狀，直徑約爲20-75um，在貼裝細間距和超細間距的元件時，宜用金屬粉末粒度較小的焊膏，約在20-45um之間，焊粒的總體表面積由於金屬粉末的縮小而大大增加。較細的粉末中氧化物含量較高，因而會使錫珠現象得到緩解。

4：焊膏在印製板上的印刷厚度：焊膏的印刷厚度是生産中一個主要參數，焊膏印刷厚度通常在0.15-0.20mm之間，過厚會導致”塌落"促進錫珠的形成。在製作模板時，焊盤的大小決定著模板上印刷孔的大小，通常，我們爲了避免焊膏印刷過量，將印刷孔的尺寸製造成小於相應焊盤接觸面積的10％。我們做過這樣的實踐，結果表明這會使錫珠現象有相當程度的減輕。如果貼片過程中貼裝壓力過大，這樣當元件壓在焊膏上時，就可能有一部分焊膏被擠在元件下面，再流焊階段，這部分焊膏熔化形成錫珠，因此，在貼裝時應選擇適當的貼裝壓力。焊膏通常需要冷藏，但在使用前一定要使其恢復至室溫方可打開包裝使用，有時焊膏溫度過低就被打開包裝，這樣會使其表面産生水分，焊膏中的水分也會導致錫金珠形成。

另外，外界的環境也影響錫珠的形成，我們就曾經遇到過此類情況，當印製板在潮濕的庫房存放過久，在裝印製板的真空袋中發現細小的水珠，這些水分都會影響焊接效果。因此，如果有條件，在貼裝前將印製板和元器件進行高溫烘乾，這樣就會有效地抑制錫珠的形成。

焊膏與空氣接觸的時間越短越好。這是使用焊膏的基本原則。

取出一部分焊膏後，立即蓋好蓋子，特別是裏面的蓋子一定要向下壓緊，將蓋子與焊膏之間空氣全部擠淨，否則幾天就可能報廢。

夏天空氣溫度大，當把焊膏從冷藏處取出時，一定要在室溫下呆4-5小時再開後蓋子。如焊膏在1-2個月短期內即可用完，建議不必冷藏，這樣可即用即開。夏天是最容易産生錫球的季節。由此可見，影響錫珠的形成有諸多因素，只顧調整某一項參數是遠遠不夠的。我們需要在生産過程中研究如何能控制各項因素，從而使焊接達到最好的效果。一：應用範圍

1：新産品開發研製階段的少量或中小批量生産時；

2：由於個別元器件是散件，特殊元件沒有相應的供料器、或由於器件的引腳變形等各種原因造成不能實現貼裝機上進行貼裝時，作爲機器貼裝後的補充貼裝。3：由於資金緊缺，還沒有引進貼裝機，同時産品的組裝密度和難度不是很大時。

二：工藝流程

施加焊膏--> 手工貼裝--> 貼裝檢查--> 再流焊接

三：施加焊膏

可採用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動點膠機滴塗焊膏工藝。

四：手工貼裝 1：工具

不銹鋼鑷子或吸筆、3-5倍臺式放大鏡或5-20倍立體顯微鏡（用於引腳間距0.5mm以下時）、防靜電腕帶 2：貼裝順序原則

先貼小元件，後貼大元件。先貼矮元件，後貼高元件。一般可按照元件的種類安排流水貼裝工位。

可在每個貼裝工位後面設一個檢驗工位，也可以幾個工位後面設一個檢驗工位，也可以完成貼裝後整板檢驗。要根據組裝板的密度進行設置。3：貼裝方法

A)矩形、圓柱形Chip元件貼裝方法

用鑷子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認準確後用鑷子輕輕撳壓，使元件焊端浸入焊膏。

B)SOT貼裝方法

用鑷子夾持元件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，確認準確後用鑷子輕輕撳壓元件體，使元件引腳不小於1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位元元元元元於焊盤上。C)SOP、QFP貼裝方法

器件1腳或前端標誌對準印製板字元前端標誌，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對準標誌，對齊兩側或四邊焊盤，居中貼放，並用鑷子輕輕撳壓器件體頂面，使元件引腳不小於1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位元元元元元於焊盤上。引腳間距0.6mm以下的窄間距器件應在3-20倍顯微鏡下貼裝。D)SOJ、PLCC貼裝方法

SOJ、PLCC的貼裝方法同SOP、QFP、由於SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，因此對中時需要用眼睛從器件側面與PCB板成45度角檢查引腳與焊盤是否對齊。

五：注意事項

1：貼裝靜電敏感器件必須帶接地良好的防靜電腕帶，並在接地良好的防靜電工作臺上進行貼裝。2：貼裝方向必須符合裝配圖要求；

3：貼裝位置準確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼裝不准，在焊膏上拖動找正。4：元件貼放後要用鑷子輕輕撳壓元器件體頂面，使貼裝元器件焊端或引腳不小於1/2厚度要浸入焊膏。

此方法用於沒有全自動印刷設備或有中小批量生産的單位使用。方法簡單，成本極低，使用誶方便靈活。