SMT手机生产培训

第一篇：SMT手机生产培训

SMT手机生产培训简易教材

一． 锡膏管理

1． 锡膏存放条件是在冰箱中，温度在0-10℃以内。2． 锡膏必须回温才可使用，回温时间控制在4-8小时。

3． 锡膏要机搅拌3-5分钟，或是手搅拌90圈（顺时针30圈后换反方向30圈。4． 锡膏使用周期要控制在24小时以内，超过24小时后，锡膏做报废处理。二． 印刷

1． 在印刷前，PCB要对外观进行目视检查（表面有无杂物，有无划伤，有无裸露板铜，有无变形，有无氧化等现象）

2． 拿取PCB板时，要拿取PCB板边，不能徒手拿取到PCB主板部份。必须要戴静电手套或是指套。工作台面要保持清洁，不能有出现杂物和锡粉物等。机台内外部也要保持清洁。

3． 印刷出来的PCB板，要做到每片锡膏板必须用放大镜目视有无印刷缺陷（少锡，偏锡，连锡，未刮锡等现象），且每小时内相关管理人员要抽一片板用显微镜检查。发现问题时要及时处理。4． 印刷出来的PCB在第一台贴片机以前只能存放5-8片。且印刷出的锡膏板要用静电箱平行插放。5． 锡膏板每小时必需要抽1-2片板做重要部位的测厚。并记录，测厚参数是根据钢板的实际厚度在±0.02mm。

6． 钢板每印刷3-5片时必需清洁，清洁时用无尘布或是无尘纸。清洁后的钢板要用气枪吹通所有的印刷孔。有印刷不良的PCB时不能投入生产中，必需清洗，并存入1小时后才能在投入使用。清洗过的PCB必需要相关管理者用显微镜做检查确认（特别是金手指部分重点检查有无存在锡粉），并做记号，投入生产后要跟踪有无沾锡现象。

三． 贴片

1． 程式要最优化生产，提高贴片效率。程式中贴片元件要以体积小到大的顺序排列。

2． 任何情况下以生产为先，不能因其它原因造成停机等待的现象（除非是特殊情况需要停机或是停线），管理人员要做好监督。

3． 贴片机每两小时要做散料清理（平台掉料和吐料合）并记录表单，同一种物料超过5颗散料时要及时反应给相关管理人员或是技术员。根据实际情况分析处理并把处理结果要记录备案，以备下次或是物料结单盘点时做依据。

4． 当班能手放的散料必需在当班完成，或是交接下一班处理。不能拖到机种结单时才手放或是退回仓库。

5． 换料时，必需看清物料料号与料表一致后方可挂料，开机生产（0402物料一但换错料，维修上难度极大）。换料后，核料员要及时核查，发现有错时，要及时停机，卡住贴错元件板的出板数量，找出不良板。

6． 每日预定产能要按实际单板贴片时间核算出来，如果每日实际生产数与预定生产数差异太大（10-15片）时，要开出对策给相关人员，做出有效改善。7． 交接班时，各自要对贴片机的内外部做彻底清理。

8． 有任何物料上的ECN 变更时，要及时通告所有产线管理人员和操作人员。四． 炉前目检

1． 准备目检的条件：图纸，BOM，静电散料盒，2． 注意事项：鬓发不能太长，要完全夹在静电帽中，以免扫动板上的元件，不能将PCB拿离导轨进行目检或是手放元件，BGA，IC，排插类元件有偏移时不能用工具拔动，而是用撮子夹起重新放正或是机器重贴。

3． 作业内容概述：根据SMT作业内容和规范进行作业，发现同一不良品超2台以上时，要及时反应给相应操作者或是相关管理人员，第一时间要求处理完成，不能调试好的，要一级级反应上去。确认所有异型部件极性，代号。4． 将当班散料手放处理掉。五． 炉后检查

1． 准备条件：图纸，封样板，BOM，放大镜等。

2． 作业内容，根据SMT作业内容和规范进行作业，发现同一不良品超2台以上时，要及时反应给相应操作者或是相关管理人员，第一时间要求处理完成，不能调试好的，要一级级反应上去。3． QA每天在打出第一片板时要拿来作首件，并核实所有异型部件料号代号极性等。有异常要及时反应并有相关确认，确认者要签字并有日期备注。每日产能要核对数量等。

4． 注意事项：板面要清洁，不能有异物。PCBA要轻拿轻放，不能有重叠现象，指示棒不能有划伤板面。不放过明显不良品等。

六． 维修

1． 维修工具；有铅无铅专用烙铁，维修专用电吹风枪，锡线（直径0。3或是0。5）吸锡线，更换散盒，助焊膏，无尘布，洗板水等

2． 烙铁要使用手机维修小型烙铁头（常用:900M-T-1C/900M-T-2C）

3． 维修板要保证维修焊点标准和美观，维修部份要保证清洁干净。维修台面要保持清洁。4． 加强维修技能练习，和不良品分析能力。七． 切割

1． 切割时要求到相关人员做领取数量登记。2． 确认切割程式，不能有切偏，切坏主板现象。

3． 切割完的PCBA要用气枪清洁板面上的板削，要轻拿轻放，不能有碰撞，撞坏撞掉元件现象。4． 切完的PCBA要核实数量出到相关部门。5． 机台内外，工作台面要保持清洁。八． BGA固化胶

1． 点胶方式，U字型点胶法或是L型点胶法。

2． 最高炉温控制在140-150度，高于120度的时间控制在270到300秒之间。

3． 点好胶的板不能及时放入炉中，要等胶水渗透BGA内部后才可过炉（大约40-60秒）。4． 炉后的固化胶板要求完全密封BGA底部，不能有空隙现象。九． 炉温设定测试

1.无铅制程手机产品炉温最高温控制在238-242℃之间，常温到130℃的温升率为1.5±0.5℃，130-180℃的时间控制在80±5秒。

2.有铅锡膏无铅元件的混合制程手机产品炉温最高控制在235±3度，常温到120℃的温升率为1.5±0.5℃，120-170℃的时间控制在80±5秒。

3.以上两种炉温可根据实际品质上的问题进行修改，或是根据客户要求的炉温，或是产品中有特殊部件温度要求的，也可实际进行调控。

十． 常见不良现象

十一． X-RAY

曾忠编于深圳勤昌电子

2008-07-15

第二篇：手机SMT加工协议

手机SMT加工协议

甲方：

法定地址：

联系人：

乙方：

法定地址： 联系人：

依据《中华人民共和国合同法》的规定，甲方委托乙方代加工产品，经友好协商，双方自愿签订本合同。依据本合同制定的有关合同附件、报价单、保密条款及相关修订书，是本合同的有效组成部分，与本合同具有相同的法律效力。经友好协商，双方就甲方委托乙方代加工手机板（“合同产品”）事宜达成如下协议：

一、合同产品和数量

1、合同产品和数量及价格由甲方下给乙方的订单给出。

2、合同产品的规格及适用标准根据甲方所提出之标准。

二、加工内容

甲方委托乙方利用甲方提供的原材料，根据甲方提出的要求加工机板,乙方按照甲方提供的产品规格、图样、样品、质量标准和工艺流程文件向甲方提供下述服务：包含贴片、软件下载、BT/FT、功能测试、维修、包装.三、合同内容

1、甲方委托乙方利用甲方提供的原材料，根据甲方提出的要求加工手机主板（SMT 加工、后端测试，不包按键板），甲方向乙方提供完成机板加工所需的技术数据和生产原材料。甲方需向乙方提供完成上述加工必要的技术支持。

2、乙方愿意接受上述委托，利用甲方提供的原材料，严格按照甲方提出的要求为甲方加工，乙方提供机板生产所需的生产设备、操作人员和生产场所，并根据本协议所附报价单收取相应的加工费；

3、对甲方提供的技术数据属于保密信息，乙方只能用于手机加工事项；没有甲方的书面同意，乙方不得做任何修改，也不得用于其它用途；若由于乙方的原因而引起丢失或泄露给第三者，由乙方承担全部责任。

四、加工价格

1.量产部分，由甲乙双方商定，甲方向乙方支付的加工费，按甲方检验合格的成品计算。普通单卡产品，加工费按RMB 来计算。包括贴片、软件下载、BT/FT、功能测试、维修、包装。

2.试产费为 3000 RMB;（包含钢网费）。试产机型量产达到20K，退回试产费。若试产两次，则该机型达到40K 退回试产费。以此类推。（注：每20K 免费做一个试产，不计机型）

五、量产

测试夹具及生产制具等特殊设备，由乙方代开，生产量低于20K 费用由甲方承担，高于20K 由 乙方承担。

六、付款方式

付款方式：当月款项在次月的10 号前对好帐，同时次月的30 号付清当月对好帐的所有款项。超过日期乙方有权停止出货。

七、订单

1、订单下达

1)甲方需提前 1 天向乙方发出合同产品委托生产加工订单，同时乙方当日内应对该订单给予确认并给出生产计划。甲方在得到乙方接受订单的回复，确认并接受乙方提交的生产计划后，应按时足额提供甲方所应提供物料；乙方应按订单数量准备加工生产。订单一经双方确认后，双方应本着诚信原则遵守已确定之时间表，不得任意更改以免造成他方之损失。

2)乙方根据甲方的定单要求，及时组织生产，乙方在接到甲方的委托加工需求和齐套的物料后24 小时内安排生产。迟延交货按本合同约定的违约条款处理。

2、订单取消

1)甲方不得无故取消订单。若因甲方原因取消订单，甲方同意承担乙方已发生的、合理的直接损失，收回乙方为此订单所制成之半成品和成品，并支付已完成成品的加工费，半成品将统一作成成品状态并按照成品进行支付；若因乙方原因而致甲方取消订单，甲方不承担任何责任，同时乙方赔偿甲方的直接损失。

2)乙方不得中途拒绝履行订单，若因乙方原因致使订单难以履行，乙方赔偿甲方由此带来的直接损失；若因甲方原因致使订单难以履行，甲方赔偿由此给乙方带来的直接损失。

八、原材料供应

1、甲方所提供的加工产品所需的原材料，乙方到甲方指定地点去领取。成品出货：乙方需将所生产成品货送到甲方指定地点。

2、乙方在接收材料时，所有物料必须与甲方当面点清，并对物料进行外观检验，BOM 核对，供应商直接送至乙方的物料，如果乙方发现有材料短少及外观不良或破损的情况，乙方需在收料24 小 时内通知甲方，甲方须在乙方生产前补足。如材料质量不良，乙方应书面通知甲方，由甲方负责退换。若因材料质量问题而造成乙方延期交货，双方依照实际情况另议交货期。如果乙方对材料验收未在约定期限内提出异议，视为材料验收合格，验收后如有短少或破损，由乙方承担赔偿责任，亦不免除逾期交货的责任。

3、甲乙双方同意根据材料的重要性，将甲方提供的材料分为A、B、C、D 四类： A 类：IC；基板；PCB;BGA； CONN；晶振；耦合器；连接器，、IC(含八支脚或八支脚以内及九个锡球和九个锡球以内之物料)；

B 类：

二、三极管;晶体;电池;天线;滤波器/振荡器;钽电容等;异型元器件等结构性材料等不贵重物料；

C 类：电阻、电容、电感类片式元件；

D 类：包装盒等包装材料以及标签等辅件；

为保证生产进行，甲方按照如下物料损耗比例向乙方提供材料余量：

A 类：0 若为来料不良，在确认后甲方以相同数量的物料进行换料

B 类：0.2% C 类：0.5% 由乙方制程原因造成的报废品,由乙方负责承担费用 ,如报废品因甲方来料质量问题造成, 则以坏换新。乙方使用甲方提供的物料完成合同产品委托生产加工订单规定的成品生产, 若材料实际使用超过以上规定比例，则超出部分由乙方自行承担费用。甲方提供的材料价格以甲方的成本价为基准计算。(材料的批量不合格不包括在内,由甲方负责处理).如果乙方在生产过程中，需对甲方提供的物料做补料时，应书面向甲方提出申请，并提供问题调查报告及后续解决方案, 甲方优先给予补给，补料价为甲方之进料价格，因补料而产生之费用由甲方在乙方加工费中扣除。甲方提供的物料的用量的计算方法为:在结算期内，甲方验收合格的合同成品数量乘以BOM 的标准用量。

九、物料管理

1、甲方提供之物料到达乙方收货地后，乙方需精心管理，并对已进厂的材料严格做好防潮、防窃、防 损等工作。如发生失窃、损坏及质量霉变等情况，乙方应负全部责任。

2、甲方提供给乙方工厂的所有物料的所有权、处置权属于甲方。

3、所有甲方供应之材料，乙方应以先进先出法处理，并作妥善管理及区隔，非经甲方书面同意，不得挪为他用或借给第三者使用。甲方有权定期核对材料，但必须提前2 个工作日书面通知乙方。

4、双方同意，乙方应在每月最后一个工作日对甲方提供的机板原材料进行库存盘点，并向甲方递交有 关盘存报告。由于出货需求，甲方要求乙方后延库存盘点或是取消当月盘点，乙方应听从甲方的安排。(盘点内容包括上期末盘点剩余量,期间收货量,期间退货,生产使用,消耗,本期盘点数量)

5、乙方生产过程中，因甲方工程变更须更换材料或因缺料需使用代用料时，甲方应提前通知乙方，并提前将工程变更材料或代用料于预定生产前运至乙方。期间产品如需返工时，乙方于1 个工作日内 清点返工数量、所需材料及工时给甲方，甲方负担费用，返工费用由双方协商决定。

6、合同产品的全部订单结束后，该产品所剩余在乙方场所的物料，乙方应在一个月内全部退还给甲方，由此所带来的运输费用有甲方承担。乙方不负责处理甲方无法处理之呆料。另外生产完的产品，甲方需要在一个月内出货。双方及时结清该加工费用。

十、工程变更

在量产期间，甲方对产品设计或工艺上的任何变更，必须提前3 个工作日通知乙方，乙方必须在接到通知后1 个工作日内向甲方作出初步回复，双方取得一致后，乙方应立即执行。双方约定在工程变更生效前已加工的产品不受本款约束。因工程变更带来的损失，由双方协商解决。

十一、测试设备等资源

对于机板加工所需的测试设备、操作人员、生产场所等由乙方提供，同时生产上所需的、生产低值易耗品（如擦镜布、锡浆、手套等）由乙方自行购买。甲方则提供测试制具，测试用的耗材。

十二、进料检验

1、乙方仓库在接到甲方提供材料后，必须把材料放置于待检区，同时填写送检单于乙方IQC。

2、乙方IQC 在接收送检单后，必须在1 个工作日内对所送检材料按照《材料检验标准》以及样品确认书进行检验，《材料检验标准》和样品确认书由甲方提供给乙方。

3、如发现质量问题，乙方应立即如实回馈给甲方，由甲方按实际情况处理。

4、如果对于检验不合格材料甲方要求进行特别让步使用，并且要求乙方挑选使用，乙方可以要求甲方支付一定的挑选费用，具体费用由双方协商决定由此造成的损耗由甲方承担。如物料有品质问题，乙方没有检验出来，导制上线使用，由此产生的损失由乙方承担。

十三、过程检验

乙方严格控制生产过程中的产品质量，甲方随时到现场监督检查，如发现乙方有影响或潜在影响质量的情况，应书面通知乙方，双方确定需要予以纠正或消除的，乙方应采取有效措施予以纠正或消除。若该纠正或消除的原因非乙方过错造成，乙方不承担责任，因采取纠正或消除措施而发生的费 用由甲方负担；如该纠正或消除因乙方过错造成，乙方赔偿由此给甲方造成的直接损失。

十四、成品出货检验

1、乙方根据甲方提供的检验标准对最终合同产品进行检验。

2、双方同意，经甲方检验出的由于乙方制程原因造成的批量不合格品，乙方应安排维修人员到甲方加工厂进行现场维修或由乙方运送回乙方的上述生产工厂，乙方应在1 个工作日内对不合格品进行返工，并负责将返工后的成品运送到甲方所在地或甲方指定地点，由乙方负责返工维修费用和往返运费,由此引起的甲方其它损失由双方协商解决。

十五、质量数据收集和信息回馈

1、乙方必须在每周周一提供上一周的进料检验报告，报告内容包括日期,料号,产品描述,供货商,数量, 检验单号,判定结果，报告应对发现的不良进行详细描述。

2、乙方每天必须提供前一天的在线产品生产质量报告，报告内容包括日期,各检验/检测工站良率,在线发现不良的详细描述,对应整改/预防措施以及对上一次报告中的预防措施的跟踪评估。

3、乙方必须在每周周一提供上一周的成品出货检验报告，报告内容包括日期,合格入库单号,数量，报告应对终检发现的不良详细描述,并提供相应整改/预防措施以及对上一次报告中的预防措施的跟踪评估。

4、甲方有权查核其甲方交付乙方之物料保存情况及库存表，确保材料状况完好

十六、包装

对于甲方要求进行工业包装和商业包装的合同产品，乙方按照甲方的包装要求进行包装，必须符合甲方标准包装规定。

十七、交货

1、乙方根据甲方的发货指令安排合同产品的出货，交货时间、数量及地点以双方确认的订单计划为准。

2、甲方对乙方完成的产品在厂内进行出厂前外观、性能、功能及相关标准抽检，乙方尽量配合甲方提供相应仪器设备。

3、乙方根据本合同生产之合同产品，仅可交货给甲方或甲方书面指定的第三方，乙方不得将合同产品供应给除甲方与甲方书面指定的第三方外的任何他方，否则，乙方将支付甲方相当于乙方擅自销售的合同产品总价值二倍违约金。

十八、乙方保证

1、正式量产产品，在甲方物料不出现大批量质量问题的前提下，直通率不低于98%。乙方出货成品，甲方上线合格率不低于99%。

2、成品验收.a)验收方式:采取批量抽检的方式

b)验收人员:甲方验货代表必须在验收现场并由乙方测试人员执行操作.c)验收物件和前提: 乙方完成全部规定生产流程后经过生产线,QC全检,FQA抽验合格的批量产品.d)允许水平:抽样标准采用甲乙双方认可之国家级检验标准或国际检验标准,例如 GB2828-87 国际通常情况采用正常检查,一般检查水平2，允收水平准AQL: 严重缺陷0;重缺陷 0.65;轻缺陷2.5

e)乙方对于甲方验货代表的判定结果有异议,可以向甲方的该产品质量主管进行申诉确认若仍有异议的双方召开高层会议协商解决。

3、乙方保证其提供的合同产品加工服务完全遵守双方达成的工艺和质量控制规范，乙方保证完工的合同产品成品在工艺上是没有质量问题的。双方同意，如果在甲方及甲方的客户发现合同产品存在质量问题，乙方将协同甲方查出质量问题的根源。如果质量问题与乙方无关，而是由于甲方产品的设 计缺陷，软件问题或来料问题所造成的，由乙方协助维修，乙方将收取一定的维修费用，维修费用的金额由双方另行协议。如果质量问题是由乙方不遵守双方达成的加工工艺引起的，乙方将负责修理并承担包含且不限于相关的修理费用和往返运费。(若引起质量问题的该加工工艺是甲方指定的, 则乙方不承担上述责任和相关任何费用)

4、乙方进一步申明并保证，当甲方提供的原材料和待修的合同产品存放于乙方的工厂时，乙方对这些原材料和待修的合同产品没有任何留置权和处理权或以这些原材料和合同产品取得任何其它利益。

二十、保密：

1、协议双方一致同意，保证用谨慎、认真、负责的态度对待合作之事实与机密性信息，未经一方事先同意，另一方不可将其泄露给任何第三方。

2、本合同的签定及执行，不改变各方原有知识产权的归属。

3、乙方已熟知知识产权和机密性信息的保护是本协议不可分割的一部分，并严格遵守本协议之规定。

4、乙方应采取一切合理措施就甲方提供的任何专用文件和数据保守秘密，包括但不限于只允许研发人员可接触的核心技术、样品以及所有档。

5、无论乙方或其员工违反上述规定，必须赔偿因此而给甲方造成的所有损失。

二十一、特别约定

1、甲方保证其所提供之规格、图表或样品未损害任何第三人之专利权、著作权、商标权或其它知识产权，乙方对于该种违反不负任何责任。

2、乙方保证其根据中国法律有从事电子组装加工的资格和许可。

3、甲方承诺将利用自身的技术和管理资源给予乙方最大程度的帮助，克服乙方在制造过程中的困难，达成乙方效率和质量目标

4.为保障甲方客户之服务权，乙方同意在本协议书有效期间及终止一年内，不得以任何理由承接甲方之客户，若有违反则乙方将无条件赔偿造成的一切经济损失。

二

十二、保修及维修

1.甲方正常交货给乙方的产品甲方有义务免费保修半年.2.若属于后端制程或来料原因造成损坏的（组装造成），甲方可以按实际情况报价维修.在结单时，乙方应将所有的不良板清完，PCB 来料问题需与甲方确认后方能退。乙方制程损坏的PCBA 不能超过0.1%，同时需要将不良板退回甲方。

3.甲方正常交货给乙方的产品自交货日起超半年的, 甲方可以按实际情况报价维修.二十三、合同期限

如无法律及本协议所规定的导致协议终止的情况发生，本协议自签定之日起有效期为一年。除非一方于履行期限届满30 天前向另一方正式书面提出终止本协议，否则一年有效期届满后，本协议的有效期将自动延长一年。

二十四、合约终止；

1、如果协议一方有充分确切证据证明对方有下列情形之一的，可以终止履行协议:（1）没有能力履行协议中的主要义务；

（2）经营状况严重恶化。根据上述理由提出终止协议的一方应以书面形式将其决定及时通知对方。对方向提出终止一方提供提出终止一方可以接受的并以终止方为受益人的经济担保时，提出终止一方应当恢复履行本合同。对方在合理期限内未恢复履行能力并且未提供经济担保的，提出终止一方在合理期限届满之日即可以解除本合同。

2、合同有效期限届满，任何一方可向另一方书面提出终止合同；此外，本合同可经合同双方书面同意终止。

3、有下列情形之一的，任何一方可书面通知另一方终止本合同：

1)合同一方有违约行为致使不能实现合同目的，且在收到另一方书面通知之日起 30 日内未予纠正；

2)出现本合同约定的可以终止合同的情况；

3)如果针对一方的破产或解散程序已经开始且在开始之日起的 30 日内未解除合同，或者一方为其债权人的利益进行财产转让；

4)如果按第二十五条不可抗力的规定发生不可抗力使协议目的不能实现或履行合同成为不可能。

4、本合同终止时，合同中明示或根据其含义或内容应在合同到期或终止后继续有效的条款，应在合同到期或终止后应继续有效。

5、本合同无论以何种方式终止，甲方须在合同终止之日起60 天内清理或与乙方结清存于乙方之所有属于甲方之原物料、半成品和成品。

6、在合同无论以何种方式终止后30 天内，甲方应结清应付乙方无争议帐款。

7、在合同无论以何种方式终止后30 天内，双方须返还所有包含于产品规格、图纸、手稿，文件、媒介或文章中的机密信息。

二十五、不可抗力

1、协议一方由于不可抗力的原因，即事先不能预见和人力无法抗拒、避免及克服的某种事件，如战争、地震、禁运及双方认可的其它情况等原因而不能履行协议，则协议允许延期履行、部分履行或不履行，并可根据情况，部分或全部免除遭受不可抗力一方的违约责任。

2、受不可抗力影响的一方应在48 小时内将发生的不可抗力事件情况以可靠方式通知另一方，且在随后的15 天内把有当地公证部门开具的证明寄给另一方，作为不可抗力的证明。

3、受不可抗力影响的一方，应采取必要的补救措施，减少或减轻不可抗力造成的不良后果，尽力争取履行可能实行的协议义务。

4、当不可抗力事故停止或消除后，受不可抗力影响的一方应尽快通知另一方。如不可抗力事故的影响 连续 30 天以上时，双方应通过友好协商解决本协议的履行问题，并尽快达成书面协议。

5、如果不可抗力事件的影响持续 3 个月，则另一方有权向受阻方发出宽限期为 30 天的协议解除书面通知书。若在宽限期内，不可抗力事件结束，上述协议解除通知书即告无效；若协议解除，甲乙双方应协商进行最终财务结算和明确双方协议解除后应承担的责任。

二十六、适用法律

本合同适用中华人民共和国法律解释。

二十七、争议与仲裁

1、如果本合约中有实际无法履行的条款，双方应根据原条款的真实意图及经济后果，另行议定新的条款。

2、与本协议有关的一切争议，双方应尽可能地通过友好协商解决，若协商未果，任何一方均可向合同签定地法院提起诉讼。

二十八、其它

1、本合同正本、附件及其列明的档构成双方之间完整的协议；该完整合同涵盖了双方之前所有的讨论和磋商。

2、对于本合同条款的增加、删减或修正，须经双方议定并以书面形式签订后生效。

3、非经另一方书面事先同意，任一方不得将本合同的权利义务转让给第三方。

4、本合同自甲乙双方签字、盖章之日起生效。

甲方：

乙方：

代表人（签字）：__________________

签字日期：______ 年__ 月__ 日

代表人（签字）：__________________ 签字日期：______ 年 __ 月__日

第三篇：SMT培训计划

smt操作员培训大纲：

范围：所有smt操作类人员（印刷员、操作员、目检员、物料员、3d-marter操作员、smt pcba品维修员）。

权责：熟悉smt基本工艺流程及掌握各自工作岗位所应具备的操作技能。内容： 1.所有smt人员

1.1知道什么是smt，smt的生产流程是什么样子。1.2 了解公司无铅产品作业要求。1.3认识各种规格零件的包装及封装方式。1.4会量测电阻电容规格值。1.5了解什么是静电，熟悉smt esd类元件作业防护要求。1.6了解smt化学品安全管理规定。1.7 学习和应用5s 2.印刷员

2.1了解印刷机工作原理。2.2知道锡膏管控及领用要求。2.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。2.3能熟练操作机器（能独立安装刮刀、对钢网，及调偏移，并按照smt机种作业sop要求按时正确擦拭钢网）。

2.4熟悉送板机、吸板机及印刷机日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。2.5能正确操作印刷站的shopfloor系统。3.smt操作员：

3.1了解贴片机工作原理。

3.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。3.3非常熟悉smt料件包装方式，各包装方式料件对应的安装供料器；非常熟悉smt供料器的分类；能熟练的使用这些供料器。3.4学会正确填写《换线记录表》和《抛料报表》，并按照smt上料及换料的确认要求正确实现备料和换料。

3.5熟悉贴片机及btu回焊炉日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。3.6能正确使用shopfloor系统进行工单备料、生产过程中的换料、及工单下线时的下料作业。4.目检员

4.1熟悉smt焊接工艺，非常熟悉smt各种不良现象。4.2学会操作aoi repair机台，不漏检机器提示不良位置的不良现象。4.3并在生产中按照《目检报表》规定正确填写不良内容，并在不良超出规定要求时及时向技术员及当线领班反馈。4.4目检员能正确使用shopfloor系统记录smt工单产出数量及个别pcba品的不良信息。4.5熟悉aoi日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。5.物料员

5.1熟悉smt料件包装及封装方式。5.2熟悉smt不同料件静电防护要求，及不同料件保存要求。5.3熟悉smt料件的领退料流程，会正确使用盘点机。5.4熟悉smt烧录料件的烧录作业规程，会正确使用烧录器进行作业。5.5熟悉smt锡膏管控领用要求，并能正确填写锡膏领用记录表。6.3d marter操作员 6.1了解锡膏测厚的工作原理。6.2了解锡膏管控及领用要求。6.3 知道几台各操作菜单的含义。6.4会根据机种sop所规定的测厚位置，进行锡膏测厚。7.smt pcba品维修员

7.1知道无铅产品作业要求，不使用含铅的一切工具或材料接触无铅产品。7.2知道无铅产品焊接温度及焊点最长的焊接时间的要求。7.3知道smt产品静电防护要求，并能按照要求作业。7.4能够按时对使用焊接工具根据《焊接工具点检报表》要求，正确实施点检。

以上smt不同岗位操作员的技能要求，须配合各自培训资料完成，并由讲师进行考核，考核不具备相应技能的操作员，不准操作本岗位；考核合格人员佩带标注有技能合格的上岗证后才能上岗作业。smt技术员培训大纲：

范围：smt所有技术类人员（产线印刷机及贴片机技术员、btu回焊炉技术员、aoi调试技术员、x-ray操作员、smt贴片机程式员、feeder维修技术员及smt制程组技术员）权责：精通smt工艺流程，并熟练掌握各责任范围内机台调试要领，确保生产品质及抛料正常，及定期对smt权责范围内机台进行周、月保养维护。

内容：

1.产线印刷机及贴片机技术员 1.1熟悉并精通smt工艺流程特点，熟悉原材料封装及包装方式。1.2熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。1.3懂得smt无铅回流焊结工艺要求，懂得回焊炉profile各加热区段的含义。1.4能独立操作btu回焊炉，及对回焊炉进行月保养。1.5能在20分钟内完成印刷机新机种的制作及印刷品质调试。1.6会做贴片机程式及简单优化，并能独立完成对新机种的mark及元件识别、贴片坐标的校正。

1.7会对aoi进行简单的换线操作。2.btu回焊炉技术员 2.1了解锡膏特性。2.2精通smt无铅制程的pcba品的焊接要求。懂得回焊炉profile各加热区段的含义。2.3能够独立制作完成新机种测温板，并调试出符合无铅制程要求的炉温曲线。2.4定期组织并参与完成回焊炉的周、月保养。2.5平时生产中处理降温水循环系统水流不畅的问题。及发现其他异常通知工程师处理。3.aoi调试技术员

3.1熟悉smt外观不良项目。3.2能独立制作外观检测程式并完成调试。3.3要求元件检测的覆盖率chip件为100%，总元件检测率99%以上。3.4要求元件检测pass率在99%以上。3.5能够按照smt日常保养报表项目正确的进行机台周、月保养。4.x-ray 操作员

4.1熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。4.2熟悉smt外观不良项目尤其如bga短路、少锡、空焊等。4.3熟悉x-ray 开、关机手续要求，并按照x-ray机台操作规范要求，对各生产机种生产pcba品进行检测。4.4能够按照机台日常保养报表要求定期对机台进行周、月保养。5.feeder维修技术员

5.1熟悉元件封装及包装方式。5.2熟悉feeder种类及规格。5.3熟悉feeder机械工作原理，并根据保养要求定期对feeder进行维护保养。5.4不良feeder能快速找出不良原因，（除硬件损坏外）15分钟内予以修复。5.5熟悉smt化学品安全使用规范及液体泄露紧急处理办法。并按要求对化学品进出进行集中管理。5.6了解钢网清洗机工作原理，并熟练掌握操作规范，负责对钢网清洗机进行日、周、月保养。

5.7负责对钢网进行编号安放管理，并负责点检钢网张力及表面清洁度。6.smt制程组技术员 6.1 非常熟悉smt工艺。6.2懂得各机台的工作原理。6.3能真实反馈现场不良并给出合理对策。7.smt贴片机程式员

7.1了解smt贴片机工作原理。7.2能够独立完成新机种程式制作及优化并负责制作完成《smt上料工程表》。7.3负责平时机种各种原因导致的程式变更，及料表的维护更改。smt培训讲师考核权责： 篇二：某smt企业员工培训流程

员工培训流程 2.操作工培训流程 所有被公司聘用的新入职的操作工在入职手续完成后转到培训部门，由培训部安排相应的培训。篇三：smt近期的工作计划 smt近期的工作计划

一．smt车间环境的重新规划（建立一个标准的无尘环保的smt生产车间、具体布局见附

页smt规划示意图）1.设备的重新摆放：将现有的a线、b线、c线、f线改成规划后示意图上并排的line1、line2、line3、line4等4条2+1的高速生产线；将现有的d线、g线、h线改成示意图上得line5、line6、line7线

2.新增smt办公室、培训室、钢网资料配件房、feeder维修房、基本返修房、qa房、smt工艺宣传栏、品质效率宣传栏、烘烤区、烧录区、bga返修区和aoi检测区 3.建议smt车间进行吊顶、所有的电线和气管都从天花板过垂直进入机器接口 4.建议利用假期对smt车间地板进行重新刷漆。

二．完善smt的组织结构和合理的人员配置 1.smt的组织结构和人员的配置见附页 2.将对所有管理人员进行明细的分工和职责范围 3.对所有岗位进行定编定岗和培训

三．smt 设备的大保养

当设备完成摆放后逐一对每条线进行检修和较为全面的保养

四．完善smt程序和流程、建立完善的统计数据 1.建立生产效率的日、周、月统计总结；品质的日、周、月统计和总结；物料损耗的 统计和结及生产异常的统计和总结 2.建立smt标准工艺栏和smt品质、效率栏

五．制定smt的各项目标

生产效率目标

品质直通率目标

物料损耗目标

生产成本控制目标

以上计划如果在公司的全力支持下将在三个月内完成；三个月后一定会有一个全新、稳定、高效的smt标准的无尘环保生产车间。篇四：smt生产线培训资料 juki smt生产线培训资料

目录

一、培训计划

二、培训内容 1． 安全生产 2． 操作规程

3． 工艺规程

注意：本资料仅供参考，详细内容以

司提供的设备说明书为准。juki公 smt生产线培训计划 1.smt生产线的组成： kl205上板机 ks1700印刷机 ke750贴片机 ke760通用贴片机 kz115检测段 kr310n回流焊

ku205下板机 2.培训的主要内容： 2.1 设备的操作规程

包括安全注意事项、设备按钮的功能说明、操作步骤、设备的日常维护、重要的注意事项（简要）

2.2 smt工艺流程

包括各工艺的工艺规程

安全生产

一、人身安全

实际使用贴片机和附属装臵的操作人员以及保养、维修人员为了避免发生人身伤害事故，须注意以下事项：

1．为了防止触电事故，在打开电源的情况下请不要打开电器箱。2．为了防止人身伤害，请不要在卸掉安全外罩、装臵等情况下运转机器。3．为了防止人身伤害，请不要把头发、衣服等卷进传送带链条中。4．工作中不要戴手套。

5．为了防止人身伤害，维修时（加油、调整、日常维修）请关掉电源。6．为了防止人身伤害，请在供电电路上安装漏电断路器。7．机器运转时，注意手不要碰到驱动部分。8．为了防止炎症，皮肤皱裂，如果眼睛或身体上沾到润滑油请立即清洗。9．为了防止突然启动造成事故，维修之前请卸掉空气供给源的管子，排放出内部的空气后再进行维修。10．为了防止人身伤害，进行修理、调整、更换零件的作业后，请一定确认螺丝、螺母是否拧紧。

11．拔掉电源时，请手拿插头，不要拿电线拔。12．机器运转时，请不要将身体探入机器内。

二、设备安全

1．发生异常、故障或停电时，请立即关掉电源。2．机器抬起或移动时，请注意不要让机器翻倒或倒下。3．为了避免机器在工作中移动发生事故，请把脚轮固定锁紧。4．设备应水平放臵。

5．为了防止触电、漏电、火灾事故，机器工作中请不要对电缆施加力量。6．为了防止因不熟练造成的事故，请由熟悉机器的维修人员来修理、调整机器。另外更换备件时，请使用本公司的标准零件。7．为了防止因不熟练导致的事故或触电事故，有关电气方面的修理、保养（包括接线）请由电气专门技术人员或委托本公司来修理。8．为了防止错误动作造成事故，请不要使用电源超过220v〒10%的电压。9．为了防止错误动作造成事故，请不要使用气源超过0.5〒0.05mpa的压缩空气。10．为了防止电器零件的损坏造成的事故，从寒冷的地方移动到温暖的地方时，容易发生结霜，请在水滴完全干燥后再打开电源。11．为了防止电气零件的损坏造成的事故，打雷时请停止使用机器，并拔掉电源插头。12．为了防止触电事故，请不要在卸掉地线的情况下运转机器。13．机器在运动中绝对禁止拆放供料器，否则会造成机器头部零件撞坏的危险。

培训内容

缩略语的说明 atc：automatic tool changer自动吸嘴更换装臵 occ：offset correction camera位臵校正照相机

hod：handheld operating device手持操作装臵 mts：matrix tray server矩阵托盘供料器 mtc：matrix tray changer矩阵托盘供料器 pwb：printed wiring board印刷电路板 vcs：visual centering system图像识别元件位臵校正装臵 hms：height measurement system高度测量装臵 boc：mark on the stencil which is used to align the stencil with a board.soc：mark on the board which is used to align the board with a stencil.bocc：board offset correction camera电路板偏移校正照相机 socc：stencil offset correction camera网板偏移校正照相机

qfp：方形扁平封装篇五：smt新员工培训

目的：

1、培训作业员之作业意识，作业技能；

2、激励作业员作业技能之自我提高；

3、个人与公司共同发展。

共计时间：15h

一、意识培训（2h）： 1.smt简介（包含smt之起源，现状，发展）； 2.团队意识、品质意识；

3.企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。

二、基础知识培训（4h）： 1.电子元件识别； 2.ipc判定标准； 3.5s、esd讲座；

4.smt环境及辅料使用讲座。

三、基本技能培训（4h）：

1.各机器设备（含仪器）之操作技能培训； 2.feeder 之选取及作业技能培训； 3.烙铁作业手法及注意事项。

四、设备保养培训（3h）

1.各机器设备之保养及注意事项； 2.feeder，烙铁之保养及注意事项.。

五、现实社会分析讲座（2h）： 1.社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）； 2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析； 3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。smt简介

一． smt的基本概念

smt就是表面贴装技术的英文缩写

英文全称是surface mounting technology smt指的是将元件贴装，然后焊到pcb（printed circuit board印制电路板）上的一种新型电子装联技术。smt的技术重点是贴装，而核心则在于焊接。为什么焊接是smt技术的核心？因为元器件设计、pcb电路设计、贴装技术等，均是为了将元件更可靠、准确地焊接到pcb焊盘上。贴装准确只是一个前提，关键在于如何焊接得更好。

设备 作用

印刷机 给pcb板印刷锡膏

贴片机 通过作业员给机器喂料后，贴片机在线板上自动贴片，使得各电子元件分别附去锡膏上，其中一种速度较快，用来打小颗元件，一种较速度慢，用来打bga，ic，等大元件。

回流焊 把贴装好的元件进行焊接，一种有氮气系统，主要用

来生产大板如母板，可以防止氧化，一种用来生产小板 ict测试仪 在线测试，可以测出反件，错件，漏件，元件不良等 x-ray检查仪 检查bga元件内部焊接情况

清洗机 对残留于pcb板上的锡膏进行清洗

搅拌机 对回温的锡膏进行搅拌，各颗粒粘度均匀

冰箱 储藏锡膏

烤箱 对pcb，bga 进行烘烤，增加上锡性 干燥箱 储藏已烘烤好的bga元件

三、smt的发展 smt对我们来说已经不是新事物，在国内已经发展了好几十年时间了。在以前，smt技术在欧美国家仅应用于航天及军事工业，属国家机密型技术；贴片技术和设备好长一段时间内都是限制甚至是禁止出口的。随着全球经济一体化的不断发展，直到上世纪90年代smt技术才得而传入我们中国。

smt发展至今，已经历了几个阶段。

第一阶段（1970年~1975年）小型化，代表产品：石英表和计算器。

第二阶段（1976年~1980年）功能化，代表产品：摄像机、录像机。

第三阶段（1981年~1995年）低成本，代表产品：bp机、大哥大。

当前，smt已进入微组装、高密度组装甚至是立体组装技术的新阶段，同时电子产品开始大量应用mcm（多芯片组件）、bga（球型栅格阵列）、csp（芯片尺寸封装）等新型元件，使得电子产品更小，功能更强大。

四、贴片机的种类

拱架型(gantry)：

元件送料器、基板(pcb)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件状态识别，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的x/y坐标移动横梁上，所以得名为拱架型。

转塔型(turret)：

元件送料器放于一个单坐标移动的台车上，基板(pcb)放于一个x/y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上。工作时，台车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。五．smt有关的技术组成

1.电子元件、集成电路的设计制造技术 2.电子产品的电路设计技术 3.电路板的制造技术

4.自动贴装设备的设计制造技术 5.电路装配制造工艺技术

6.装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 sｍｔ前景展望

smt的特点是什么？

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

? 为什么要用表面贴装技术(smt)？ 1。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。2。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成ic，不得

不采用表面贴片元件。3。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4。电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流！

ｓｍｔ在以后５０年内，将一直红遍全球电子业界！

品质就是生命

既是你的，也是公司的！

在科技的战场上，决胜点不在实验室(技术)，而是在大街上(客户)，而只有好的品质，客户才会满意！

一． 什么是品质意识? 要有好的品质，必须先有很强的品质意识

品质意识是生产作业人员、品质控制人员对品质的一种感知度。

它和制度的区别就在于：

品质意识，使有机会犯错的人不愿犯错；

制度，使想犯错的不敢犯错。

品质意识的提升是自身的问题，是制度的问题。

二．直面品质，我们又应该怎么做？ 1． 我有没有发挥看板的作用？要看看板，要比较，与自己纵向比较，与同事横向比较；有 了比较就会有了不足，有了不足就会学习就会进步。2． 我今天5s了吗？5s是一切工作的保障。3． 我怎样实施标准化？要不断提高自己的工作技能，要对品质异常非常的敏感，要善于总结，持续改善。

4． 我是不是按作业指导书作业？要有计划，有步骤的去作业。

违规作业就受处分，不管是谁 5．我有没有沟通好？与上下工位一定要沟通配合好。6．我每一天都有一点进步吗？有很多人不是不愿改进，而不屑于小的改进 7．我有记录以便追踪吗？天下大事必做于细，对过程还要进行严密的监控。

没沟通好，只有重工！

8．我有没有将不合格的地方完全剔除？不合格的地方，哪怕一点点也不行。

一块砖，毁了一座大厦

9．我是不是一直在充当一个救火员的角色？预防重于补救。

人非圣贤，孰能无过？错误在所难免！-------错，很不负责的错误思想

错误往往是人为造成的，而且是完全能够杜绝的。出错不是概率的必须，也不是统计规律的必须。我们要把这一错误的观念彻底赶出我们的心中。

零缺陷 才是工作执行标准。所以，我们奉行：不接受不良品。不制造不良品。不流出不良品。我们的思维和态度要转变，要对质量管理负责，要对自己所做的负责。只要大家能将下一道工序当作是你的消费者，每一个人都对自己的品质、对消费者负责。全员品质，全面品管。并且还要第一次就把它做好！

从我做起，一点一点地持续改善，品质就不会有困难！

生产现场管理规定

目的：

规范对生产现场的人、机、料、法、环的明确要求，维持良好的工作秩序。

1、对人员的需求 1)严禁未通过岗位考核的人员独立上网操作； 2)进入生产现场必须着静电工作服（扣子要全部扣好）、防静电工作垫（不能垫鞋垫或将其当拖鞋穿），没有防静电工作鞋时必须套防尘鞋套，参观人员或非生产系统人员须由接待人员指导穿好工衣和防尘鞋套； 3)工作服要保持清洁，禁止在防静电工作服上附加或佩带除身份卡之外的任何饰物； 4)从事直接生产的员工必须穿静电工作服和防尘鞋套，并佩带临时出入卡方可进入生产现场施工； 5)直接接触静电敏感元件时必须佩戴防静电腕带并可靠接地，戴腕带的皮肤处不得涂护肤油、防冻油等到油性物质； 6)在通道上行走时，要靠右侧通行，所有与地标线内部门工作无关的人员不得进入地标线内操作场所，不得抄近路穿越工作场地（参观人员例外）

2、对机器设备、仪器仪表、工装夹具的要求 1)各种设备必须按照规划的位置放置，设备位置和区域的更改须生产工程部同意； 2)手推车、叉车、周转车（箱）等运输工具空闲时必须放置在指定区域；存储和运输静电敏感电器件所用的器具，如盒、箱、袋、管、泡沫、海绵、车等必须具有防静电或屏蔽作用；

3)车间使用的机器设备、仪器仪表、工装夹具和易产生静电的工具都应可靠接地。如测试仪器或夹具、回流焊机、smt线体、装配线体、超声波清洗机、电烙铁、示波器、信号源、电源等。

3、对物料的要求

1)物料的包装要符合包装规范，静电敏感器件应符合防静电包装要求； 2)对静电敏感器件：集成电路（ic）、场效应管（mos管）、光电器件等的散件物料存放时，其货架要有防静电胶垫并有效接地。3)包装垃圾的处理：凡需要在各制造成部拆的处包装材料都须由各制造成部的作业人员拆卸、叠放整齐，放到指定的包装材料回收区，由清洁工回收，如pcb包装箱、接插件包装箱等。

4、对工作方法的要求 1)操作人员要严格按照岗位操作指导书、工艺规范、设备操作规程以及安全操规程之要求进行操作，不得擅自更改，不明之处及时工程师或管理人员反馈； 2)使用或维护设备时，应严格按照各自的操作指书或相关工艺文件操作，注意安全，易发生安全事故的地方要有警示标志。

安全与质量

设备安全操作通用规则

说明：该安全操作通用规则是所有操作设备的人都必须遵守的，否则可能会导致安全事 1.开机或调试之前，要取出机器内所有与机器运行无关的物品；否则不能开机。2.开机或调试之前，要将机器内所有部件安放到位（如飞达、抛料盒等）；否则不 能开机。

3.开机或调试之前，要确认机器后面是否有人；否则不能开机。4.开机或调试之前，要与机器周围的人、特别是机器后面的人打招呼。5.调试、维修、备料等完成后，要确认效果；若存在问题，则要做好标识，严禁工作只做一半、又不做标识的行为，以防他人接手剩余工作而发生事故。6.不允许两人同时操作一台机器。7.机器处于自动远行、暂停、等待或调试状态时，不允许将任何物或身体的任何部位伸进机器内（机械运行区）。8.机器处于自动运行、暂停、等待或调试状态时，若要进入机器内（机械运行区）作业，必须先将机器暂停，然后采取以下措施：关闭伺服开关、按下紧开关、打开门盖、关闭电源或设置安全支架等，确保机器不会因为操作按钮或菜单而产生运动，不会因为机构失灵后因自重而引起下落运

动，然后才能进入机器内（机械运行区）作业。9.进入机器内（机械运行区）作业时，要注意各运动部件的位置关系，防止人为推动引起设备碰撞损坏和工伤事故。10.机器报警停机时，要调查报警原因，并正确处理后，才能开机；若不明白报警内容，则不可自行处理、开机，且要保护现场，通知设备工程师处理。11.不允许操作员进入机器参数设定菜单。e s d 讲 座

1、什么是静电？

静电是指物体表面过剩或不足的静止不动的电荷，是通过电子与或离子转移而形成的。

2、特点：

高电位：最高可达数万或至数十万伏，操作时，常达数百和数千伏

低电量：静电流多为微安级；

作用时间短：为微秒级。

静电释放：esd electtrostatic sensitive diviices ,esds是指在日常操作、试验、包装、运输等过程中容易受静电场或静电放电的损害的分立器件、集成电路及组件（ic、mos管）。esd防护区域：epa即 esd protatarea。

3、静电的产生与作用、危害：

产生：接触、摩擦、碰撞、冲洗、电解、分离、温差、感应（最大的电源是人体）。

作用：力学效应：异性相吸，同性相斥；

感应效应，静电感起电；

放电效应：带电物体上的静电荷→放电。

4、静电对电子产品的危害： 1)esd感应或干扰失效esd→电磁脉冲→干扰信号→形成错误信息； 2)esd直接接触放电，引起介质的击穿，金属化层熔化； 3)器件的一个或多个参数突然劣化，失去原有的功能，甚至器件开路，短路； 4)器件受esd损伤后，抗过应力下降，但各类参数检验时仍合格，其中部分器件会在以后使用过程中慢慢失效； 5)对电子系统的危害：当esd电压超过30-100v的esd防护电压后，就使电路板或系统性能退化，存贮的信息消失或改变，引燃易燃易爆物。以上可知，esd可能会使电子厂商在质量成本、市场信誉等多方面遭受损失，所以，如何安全、有效的对静电加以防护和控制是一件非常重要、非常紧迫的事情。* esds：静电敏感 eos：电气过载 epa：静电防护区

付表-：典型的静电源：

工作台面 打蜡粉刷或清漆表面，未处理的塑料玻璃。

地 板 打蜡或成吕木材，、地瓷砖、地毯。服装和人员 非esd防护服、防护鞋、合成材料、头发

座 椅 成品木材、玻璃汗类、绝缘车轮。

包装和操作材料 塑料袋、包、封套、泡沬、非防护盒、托盘、容器。

组装工具与材料 高压射流、压缩空气、毛刷、铬铁、打印机。

第四篇：SMT安全生产规程

北京豫睿飞鸿科技有限公司

安全生产规程

2013年7月25日

丝印机安全操作规程

1、开机前查看印板平台上是否放置杂物，防止钢网刷板时顶坏钢网；

2、检查外部电压，气压是否正常，急停开关是否复位；

3、必须一个人操作，严禁二人同时操作设备，操作员在刷板时要确定机器范围内没有其它障碍物时方可开始运行；

4、机器在工作时钢网上除锡膏或贴片胶外不能放置其它物体；

5、操作时，操作人员应尽量避免皮肤接触焊锡膏，如果接触可用酒精及肥皂加清水洗净；

6、更换刮刀前，要先取下网板；

7、设备正常运行时，严禁将身体部位及其它物体进入机器内；

8、印刷头抬起时，必须安放支撑杆，方可进行相关操作；

9、出现异常情况，立即按下红色急停按钮，通知设备工程师； 贴片机安全操作规程 开机前确认电源和压缩机是否已打开，检查机器内是否有其它杂物，确认供料器前部压紧螺母是否压好，防护盖是否合好； 严禁在机器前后同时操作,严禁两位或两位以上人员同时操作机器；

3上料时检查供料器是否安装良好,中途更换物料时一定要把机器暂停后才能更换； 4 机器运行时，要关闭防护盖，严禁将手、头和其它物品放入机器中； 5 在拆卸、安放供料器时，要轻拿轻放，并将供料器清洁干净，放回原处； 6 生产过程中，出现异常情况，立即按下红色急停按钮，通知设备工程师； 回流炉安全操作规程

1回流焊接为高温设备，应注意防止接触高温区域，炉后捡板人员要配备防高温手套，避免烫伤；

2放板时要尽量放在输送带中间，不要放的和两边轨道太近，避免轨道卡到手或PCB而造成危险； 回流炉进出口周围不要放置与工作无关的物品，防止被卷入回流炉轨道或网链，引起事故； 设备正常运行时，要时刻观察走板情况，若有卡板或掉板提示，必须立即开盖，将PCB板取出，注意防止灼伤； 在机器运行时，手不能放入机器进出口30CM以外的地方，防止夹手，严禁将工件以外的东西放入机内；

6操作本机器时清注意衣物的衣角，请确实固定不可任其飘动，尤其衣袖和手套、有绳静电环更应该注意，避免被机器勾到卷入而造成危险； 炉后焊接良好的PCB板不能堆积在炉口，及时拣板，避免卡板；

8机器前后各配有两个红色紧急停止按钮，生产过程中，出现异常情况，立即按下红色急停按钮，通知设备工程师； 可调恒温烙铁安全操作使用规范

一、宗旨

为使生产部设备健康有效运行，提高设备使用寿命，降低因人为因数造成的设备故障，使其能有效的为生产服务，以提高生产效益，特制定本规范。

二、注意事项

(一)电烙铁在使用前，要用万用表R*1K挡检查一下插头之间的电阻值，阻值大约在2-3KΩ，再用万用表R*1K挡检查一下插头与金属外壳之间的电阻值，万用表指针应该不动，否则应该彻底检查维修；

(二)生产部的设备操作人员必须经过考核培训后才能操作该设备；(三)任何人管理人员不能随意调动未经培训的人员操作该设备；(四)设备操作员有责任和义务对设备进行日常维护和点检；

220V交流电源，电烙铁插头最好使用三线插头，要使外壳接地良好，使用前应认真检查电源插头和电源线有无破损，烙铁头是否松动；

(六)电烙铁在使用过程中严禁任意敲击，烙铁头上焊锡过多时，可以用润湿的海绵清洁；

(七)焊接过程中，电烙铁不能到处乱放，不焊接时应将电烙铁放在烙铁架上；(八)电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故；

(九)使用结束后，应及时切断电源，冷却后再将电烙铁收回工具房；

(十)焊接完成后，要用酒精把电路板上残留的助焊剂清洗干净，以防碳化后的助焊剂影响电路正常工作；

三、电烙铁结构及基本操作

(一)电烙铁组成：烙铁头、发热丝、手柄、电源线、温控器、温控调节器

1.电烙铁头：采用高传热特性的金属（铜）或合金做成，作用是将发热芯产生的热量传递出来使其头部的温度达到或超过熔化焊锡的温度；

2.外套：一般采用铁皮制成，作用是固定电烙铁头、发热芯及手柄使其成为一体，同时起到对发热芯的保护作用；

3.手柄：一般采用高温塑料、电焦木、木头等绝缘隔热材料制成，是手握的部分； 4.烙铁头固定螺丝/烙铁头外壳紧固螺丝：使烙铁头与发热芯成为一体，使热量充分传递出来，同时可以用来调节电烙铁头的温度。

(二)手工焊接基本操作手法（反握法、正握法、握笔法）(五)电烙铁要用

(三)焊锡丝操作方法（连续锡焊法、断续锡焊法）

(四)工具摆放

四、电烙铁的维护及保养

(一)烙铁嘴型号的选用：

根据焊接点焊盘大小、元件引脚大小、焊接操作的难易 程度选择合适的烙铁嘴。

(二)烙铁使用过程中温度调整及时间控制：

根据线路板的材质不同及焊接元件脚及焊盘的大小等，适当调整温度及焊接时间： 1.94HB（普通纸板）、94VO（阻燃纸板）T<280℃ S<2s 2.22F（单面半玻纤板）、CEM-3（双面半玻纤板）T<320℃ S<2s 3.CEM-1（单面玻纤板）、FR-4（双面玻纤板）T<350℃ S<3s 4.铝基板 T<380℃ S<5s(三)电烙铁检测与维护：

1.检测烙铁应在200-400℃可调范围，温度稳定，在无负荷状态在±1℃； 2.烙铁头对地电阻小于2欧姆；对地电压小于2毫伏； 3.烙铁握把或温控台的外壳可用沾有少量清洁剂的布清理； 4.禁止将温控台浸入水中或让水流入外壳；

5.定期对烙铁接地进行检测，确保对产品的安全，半年检修一次。

(四)烙铁头的使用：

在任何时候使用全新的烙铁头时，应依下列步骤操作，可以延长使用寿命： 1.将恒温度设定控制旋钮调至最低温度位置，打开电源开关；

2.旋转温度控制并升温至200℃后，在烙铁头沾锡面加含助焊剂的锡丝； 3.在200℃持续加温4分钟后，再将温度设定控制旋钮调至适当的使用位置； 4.到达适当的温度后，即可使用。

(五)烙铁头的维护：

1.关机停用前，一定在烙铁头沾锡面加适当的锡，只在焊接前用润湿的海绵擦拭； 2.不要让烙铁头长时间停留在过高温度，易使烙铁头表面电镀层断裂，操作者需离开不超过10分钟时间需将温度控制旋钮调至最低温度，如离开超过10分钟时间需直接关闭可调恒温烙铁；

3.在焊接时，禁止给烙铁头过大压力摩擦焊点，用力下压并不能改变导热性能，反而是烙铁头受损，缩短烙铁头的寿命； 4.禁止用粗糙的材料或锉刀清理烙铁头；

5.如果烙铁嘴表面已氧化不沾锡，视情况需要可用500-800金刚纱布小心摩擦，并用合适的溶液清理，加温至200℃立即沾锡以防沾锡面氧化。(六)烙铁头的更换及处理：

烙铁头可以旋松套筒取出更换，控温台电源一定要关掉，待烙铁头冷却下来后方可取下更换烙铁头，并清除在套筒固定处所形成的氧化物灰尘，操作过程中要小心并避免此灰尘进入眼睛，安装烙铁头禁止锁得过紧，否则会损坏发热体。

工艺部 2013-5-8

第五篇：SMT生产车间管理制度

SMT车间管理规定

一、SMT日常管理制度

1、SMT车间所有人员进入车间必须穿防静电衣服、防静电鞋及防

静电手腕带, 防静电鞋和防静电手腕带每天上班前需通过测试,“PASS”(绿色)灯亮方可进行作业,并做好测试记录，防静电衣服要扣好，袖子不可挽起。

2、工作调配由组长以上干部根据工作的需要来确定人员位置，任

何人员不可有挑剔工作的行为，（特殊情况除外，但需经主管级人员确认）。

3、作业人员必须按照作业指导书或机器操作说明书去完成作业，作业方法更改或特殊技术作业必须经主管级人员确认后方可执行。

4、车间员工上班必须提前5分钟到岗与上一班次交接，交接必须

做到物料，产量清清楚楚，明明白白，以及交班人员的工作进度，交接时应尽量保持小声，严禁大声喧哗，说笑，和争吵，如发生争执由两个班次的大班长进行处理。

5、各小组人员必须每天对自己5S责任区进行打扫，包括地面的清

扫，机台表面灰尘的擦拭，（操作员负责第三台贴片机的清洁，QC负责第二台贴片清洁，手贴员负责第一台贴片机清洁，两台回流焊机台由炉前炉后作业员打扫，印锡机与锡膏搅拌机由印锡人员打扫）公共区域由各小组轮流值日。

6、5S工作记录在月底考核数据，组长每天对现场5S检查，主管

不定期对5S质量抽查，不合格的小组罚承担一次全车间公共区域的卫生值日，根据不合格程度扣小组5—10分。

7、进入车间员工需保持良好的精神面貌，言行举止做到“快，准，美”，工作不拖泥带水。

8、车间设备都是贵重物品，必须做到安全生产，严禁在车间内跑

动，机台上严禁放置任何物品，使用设备时必须小心谨慎，严禁野蛮操作。

9、车间所有作业员在上班期间严禁将手机带入车间，小组人员应

相互监督，如有发现违规，扣罚班组考核5分，有事可以申请使用车间电话，但严禁在电话中聊天扯皮。

10、所有在SMT车间上班的员工，必须严格遵守车间的生产秩序，严禁听MP3、吃零食、闲聊天、上网、看杂志、打瞌睡、睡觉等，做与工作不相干的事，如有违反在提出警告批评后屡教不改者坚决予以辞退。

11、无论白班，夜班，SMT车间吃饭时间机器照常生产，不得停机。

员工吃饭时，所有作业人员一率按轮班吃饭。作业员吃饭由组长或其他工位人员顶岗。

12、SMT车间的所有员工，不得以见朋友，接人、想休息、有事等

不合理的，含糊其辞的理由请假，如有特殊原因必须说明事由，请病假者需提供医生证明获批准后方可请假。

13、员工对管理人员，管理制度，任何其他的人有意见或者见意，可以当面或书面的形式对相关人员或相关人员的上司提出。由

管理人员协调解决，不得背后议论或煽动事非。员工对管理人员不服时可以投诉，但不得顶撞报复，否则将由公司保安或司法部门处理。