关于LED论文参考例文大全

第一篇：关于LED论文参考例文大全

常规现有的封装方法及应用领域中国照明网技术论文·灯具

目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。

中国照明网技术论文·灯具 支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管（包括食人鱼封装），它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。

中国照明网技术论文·灯具 贴片封装（SMD）是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。

目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉（YAG）和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝光的LED芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造LED照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。中国照明网技术论文·灯具 目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的YAG荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，（除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。）

在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便，但目前国内生产芯片的供应商还不能大批量生产此类LED白光芯片。中国照明网技术论文·灯具 我国是较早开发LED路灯的国家，目前在国内使用也不错，原因是国家重视“低碳经济”，2009年我国推行十城万盏LED路灯，很多城市都有实验路段，以检验LED路灯的可行性，我国是以路灯应用为突破，而国外（欧司朗、日亚、三星等公司）则是以室内照明为突破口，这二种路线究竟谁更具有优势，目前还未见分晓。就我国而言先从LED路灯照明为应用方向，是国情所致，原因是我国国民收入较低，而LED室内照明灯的成本较高，老百姓接受不了。而LED路灯的使用是政府出银子，LED路灯生产企业正是看中了这一点。

其实LED路灯的工作条件比室内LED照明灯具更苛刻，要求更高，如能做到质量过关（散热、使用寿命、显色性、可靠性等），那么再来做室内的LED照明灯就比较容易了。目前国外的LED巨头都在大量推出几百款甚至上千款的LED室内照明灯具，价格在20-75美元之间，功率从几瓦到二十瓦。但它们采用的封装方法都是前面提及的，唯一飞利浦公司，使荧光粉涂敷在LED灯罩上，被评为20xx年最有创意的LED照明产品之一。中国照明网技术论文·灯具 笔者认为：凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装（模组封装是一种高密度的多芯片封装），而且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低。

第二篇：LED工作总结

工作总结

苏志强 2012年5月2日 时间过的好快，不知不觉中，来公司已经一个多月了，在这一个多月的时间里，使我成长了不少，尤其是对LED有更深度的了解。LED（Lighting Emitting Diode）即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗等等。在我公司常用的LED类型有草帽的，小非的，大非的，食人鱼的，SAMSUNG的，还有5050的等等。我公司现主要产品有led洗墙灯，led轮廓灯，led点光源，led商业照明灯等三十个产品系列。从以下几个方面进行简单的介绍。

在焊接方面，焊接过封装为1206的贴片电阻和SAMSUNG的LED，草帽的LED等等，以前也曾经焊接过直插式的集成电路，熟练使用热风枪。

在画图方面，熟练使用protel99se，AutoCAD 2007画图工具，并实际的用protel99画了GC-1176X33-L-CM-288DS-24V电路板和GC_1172X10-XF-SAMSUNG-96DS-40V电路板，在画电路板时，有很多的布线规则，比如，连线不能走直角，电源及临界信号走线使用宽线，走线尽量短，焊盘边的导线粗点，因为易断，高频和低频分开走等等，放元器件时，熟悉了阵列工具的用法，并做了bom清单，知道了公司产品字母都是代表着什么意思。

编程方面，用51单片机编过LPD1109的驱动程序，并用Keil C51进行软件仿真，然后把他放在实际电路中进行驱动，结果没有成功，然后自己查找问题，焊接了两个发光二极管，看是不是MCU的问题，结果可以点亮，并带有延时，被排除不是单片机的原因，然后又好好地看了写的程序，并分步执行，没问题，排除了软件方面的问题，最后在各种办法都解决不了时，请教了祁工，确定了原因是LPD1109芯片本身的问题。

培训方面，进行过积分球的培训，李工CAD的培训，祁工protel99se的培训，使自己更加熟悉了画图的基本知识，掌握了积分球的使用方法，以及LED的老化设备的使用方法，并亲自动手操作了积分球。

Zigbee远程控制LED方面，看了Zigbee无线传感器网络和Zigbee网络原理与应用开发这两本书，了解了Zigbee协议，网桥，网关和IEEE802.15.4标准以及他的网络层，应用层，安全等。在网上搜集了关于zigbee的相关资料，以及他的相关协议栈的视频教程，为远程控制LED通信项目做好准备，ZigBee技术是一种新兴的短距离低速率低功耗的无线网络技术。ZigBee的基础是IEEE 802.15.4协议。ZigBee技术在完全采用IEEE802.15.4标准的物理层和媒体接入控制层的基础上规定了网络层和支持的应用服务。ZigBee可以工作在868MHz，915MHz和2.4GHz三个频段上。我国采用的是2.4GHz频段。该频段是全球通用的免付款、免申请的工业、科学、医学(ISM)频段。其数据传输速率为250kbps/s。ZigBee技术的标准传输距离为75m，在增加了RF发射功率后，可增加到1~3km。

目前Zigbee的实现方案主要有三种：第一种是MCU和RF收发器分离的双芯片方案，ZigBee协议栈在MCU上运行；第二种是集成RF和MCU的单芯片方案；第三种是ZigBee协处理器和MCU的双芯片方案，ZigBee协议栈在ZigBee协处理器上运行。这次我们准备采用第一种方案，Microchip的双芯片Zigbee方案采用MRF24J40 IEEE 802.15.4无线收发器和PIC微控制器。MRF24J40器件集成了接收器、发送器、VCO和PLL，最大限度地减少了外接元件并降低功耗。

以前曾经用的是第二种方案，采用的芯片是TI的CC2530，CC2530 是用于2.4-GHz IEEE 802.15.4、ZigBee 和RF4CE 应用的一个真正的片上系统（SoC）解决方案。它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点。CC2530 结合了领先的RF 收发器的优良性能，业界标准的增强型8051 CPU，系统内可编程闪存，8-KB RAM 和许多其他强大的功能。CC2530 有四种不同的闪存版本：CC2530F32/64/128/256，分别具有32/64/128/256KB 的闪存。CC2530 具有不同的运行模式，使得它尤其适应超低功耗要求的系统。运行模式之间的转换时间短进一步确保了低能源消耗。CC2530F256 结合了德州仪器的业界领先的黄金单元ZigBee 协议栈（Z-Stack™），提供了一个强大和完整的ZigBee 解决方案。

通过网上查阅资料以及看Microchip的官方网站，使我了解了PIC单片机必须用自己的开发环境，不能用CC2530 IAR Embedded Workbench那样的开发环境，不过，他的协议栈也是开源的，通信方式采用的是SPI总线。接下来就是好好地熟悉PIC单片机，他的开发环境，以及确定PIC单片机的哪种系列比较好。然后就是用C语言写程序，调试，仿真，下载等等。

以上就是我对工作一个多月的简单总结，肯定有做的不到位的地方，肯请领导批评和指正，我会好好地去做的，公司的文化氛围挺好的，每个月给每位员工过生日晚会，还有羽毛球比赛等等，我非常庆幸能在这样的公司工作，尤其同事们之间关系都很融洽，像兄弟姐妹，有一种向心力，我相信只要我们好好地去做好自己的本质工作，干好每一件事，公司的明天一定会更加辉煌，同时也会点亮我们每一个人的七彩人生。

第三篇：LED简介

LED

目录



LED概述

LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

LED历史

50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，第一个商用二极管产生于1960年。LED是英文light emitting diode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，即固体封装，所以能起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。

发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为P-N结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结施加反向电压时，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称LED。当它处于正向工作状态时（即两端加上正向电压），电流从LED阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。

最初LED用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用，产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例，在美国本来是采用长寿命、低光效的140瓦白炽灯作为光源，它产生2000流明的白光。经红色滤光片后，光损失90%，只剩下200流明的红光。而在新设计的灯中，Lumileds公司采用了18个红色LED光源，包括电路损失在内，共耗电14瓦，即可产生同样的光效。汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。

对于一般照明而言，人们更需要白色的光源。1998年白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴石（YAG）封装在一起做成。GaN芯片发蓝光（λp=465nm，Wd=30nm），高温烧结制成的含Ce3+的YAG荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光射，峰值550nm。蓝光LED基片安装在碗形反射腔中，覆盖以混有YAG的树脂薄层，约200-500nm。LED基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收，另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合，可以得到得白光。现在，对于InGaN/YAG白色LED，通过改变YAG荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得色温3500-10000K的各色白光。这种通过蓝光LED得到白光的方法，构造简单、成本低廉、技术成熟度高，因此运用最多。

上个世纪60年代，科技工作者利用半导体PN结发光的原理，研制成了LED发光二极管。当时研制的LED，所用的材料是GaASP，其发光颜色为红色。经过近３０年的发展，现在大家十分熟悉的LED，已能发出红、橙、黄、绿、蓝等多种色光。然而照明需用的白色光LED仅在近年才发展起来，这里向读者介绍有关照明用白光LED。

1、可见光的光谱和LED白光的关系。众所周之，可见光光谱的波长范围为380nm～760nm，是人眼可感受到的七色光——红、橙、黄、绿、青、蓝、紫，但这七种颜色的光都各自是一种单色光。例如LED发的红光的峰值波长为565nm。在可见光的光谱中是没有白色光的，因为白光不是单色光，而是由多种单色光合成的复合光，正如太阳光是由七种单色光合成的白色光，而彩色电视机中的白色光也是由三基色红、绿、蓝合成。由此可见，要使LED发出白光，它的光谱特性应包括整个可见的光谱范围。但要制造这种性能的LED，在目前的工艺条件下是不可能的。根据人们对可见光的研究，人眼睛所能见的白光，至少需两种光的混合，即二波长发光（蓝色光＋黄色光）或三波长发光（蓝色光＋绿色光＋红色光）的模式。上述两种模式的白光，都需要蓝色光，所以摄取蓝色光已成为制造白光的关键技术，即当前各大LED制造公司追逐的“蓝光技术”。目前国际上掌握“蓝光技术”的厂商仅有少数几家，比如日本的日亚化学、日本的丰田合成、美国的CREE、德国的欧司朗等，所以白光LED的推广应用，尤其是高亮度白光LED在我国的推广还有一个过程。

2、白光LED的工艺结构和白色光源。对于一般照明，在工艺结构上，白光LED通常采用两种方法形成。第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光；第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。第一种方法产生白光的系统如图1所示，图中LEDGaM芯片发蓝光（λp=465NM），它和YAG（钇铝石榴石）荧光粉封装在一起，当荧光粉受蓝光激发后发出黄色光，结果，蓝光和黄光混合形成白光（构成LED的结构如图2所示）。第二种方法采用不同色光的芯片封装在一起，通过各色光混合而产生白光。

3、白光LED照明新光源的应用前景。为了说明白光LED的特点，先看看目前所用的照明灯光源的状况。白炽灯和卤钨灯，其光效为12～24流明/瓦；荧光灯和HID灯的光效为50～120流明/瓦。对白光LED：在1998年，白光LED的光效只有5流明/瓦，到了1999年已达到15流明/瓦，这一指标与一般家用白炽灯相近，而在2000年时，白光LED的光效已达25流明/瓦，这一指标与卤钨灯相近。有公司预测，到2005年，LED的光效可达50流明/瓦，到2015年时，LED的光效可望达到150～200流明/瓦。那时的白光LED的工作电流就可达安培级。由此可见开发白光LED作家用照明光源，将成可能的现实。

普通照明用的白炽灯和卤钨灯虽价格便宜，但光效低（灯的热效应白白耗电），寿命短，维护工作量大，但若用白光LED作照明，不仅光效高，而且寿命长（连续工作时间100000小时以上），几乎无需维护。目前，德国Hella公司利用白光LED开发了飞机阅读灯；澳大利亚首都堪培拉的一条街道已用了白光LED作路灯照明；我国的城市交通管理灯也正用白光LED取代早期的交通秩序指示灯。可以预见不久的将来，白光LED定会进入家庭取代现有的照明灯。

LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点，虽然价格较现有照明器材昂贵，仍被认为是它将不可避免地现有照明器件。

LED特点

LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途。

体积小

LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻。

耗电量低

LED耗电非常低，一般来说LED的工作电压是2-3.6V。工作电流是0.02-0.03A。这就是说：它消耗的电不超过0.1W。

使用寿命长

在恰当的电流和电压下，LED的使用寿命可达10万小时。

高亮度、低热量

环保

LED是由无毒的材料作成，不像荧光灯含水银会造成污染，同时LED也可以回收再利用。

坚固耐用

LED是被完全的封装在环氧树脂里面，它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分，这些特点使得LED可以说是不易损坏的。

LED分类

1、按发光管发光颜色分

按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。

根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。

2． 按发光管出光面特征分

按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1；把φ5mm的记作T-1（3/4）；把φ4.4mm的记作T-1（1/4）。

由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。

从发光强度角分布图来分有三类：

（1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。

（2）标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°～45°。

（3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大。

3． 按发光二极管的结构分

按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。

4． 按发光强度和工作电流分

按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管。一般LED的工作电流在十几mA至几十mA，而低电流LED的工作电流在2mA以下（亮度与普通发光管相同）。除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。

晶片，什么是led晶片?

一、LED晶片的作用：

LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶片来发光。

二、LED晶片的组成主要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。

三、LED晶片的分类

1、按发光亮度分：

A、一般亮度：R﹑H﹑G﹑Y﹑E等

B、高亮度：VG﹑VY﹑SR等

C、超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等

D、不可见光(红外线)：R﹑SIR﹑VIR﹑HIR

E、红外线接收管：PT

F、光电管：PD2、按组成元素分：

A、二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等

B、三元晶片（磷﹑镓﹑砷）：SR﹑HR﹑UR等

C、四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)：SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG

四、LED晶片特性表（详见下表介绍）

LED晶片型号发光颜色组成元素波长（nm）晶片型号发光颜色组成元素波长（nm）SBI蓝色lnGaN/sic 430 HY超亮黄色AlGalnP 595

SBK较亮蓝色lnGaN/sic 468 SE高亮桔色GaAsP/GaP 610

DBK较亮蓝色GaunN/Gan 470 HE超亮桔色AlGalnP 620

SGL青绿色lnGaN/sic 502 UE最亮桔色AlGalnP 620

DGL较亮青绿色LnGaN/GaN 505 URF最亮红色AlGalnP 630

DGM较亮青绿色lnGaN 523 E桔色GaAsP/GaP635

PG纯绿GaP 555 R红色GAaAsP 655

SG标准绿GaP 560 SR较亮红色GaA/AS 660

G绿色GaP 565 HR超亮红色GaAlAs 660

VG较亮绿色GaP 565 UR最亮红色GaAlAs 660

UG最亮绿色AIGalnP 574 H高红GaP 697

Y黄色GaAsP/GaP585 HIR红外线GaAlAs 850

VY较亮黄色GaAsP/GaP 585 SIR红外线GaAlAs 880

UYS最亮黄色AlGalnP 587 VIR红外线GaAlAs 940

UY最亮黄色AlGalnP 595 IR红外线GaAs 940

五、注意事项及其它

1、LED晶片厂商名称：A、光磊（ED）B、国联（FPD）C、鼎元（TK）D、华上（AOC）E、汉光（HL）F、AXT G、广稼

2、LED晶片在生产使用过程中需注意静电防护。

六、补充

LED显示屏（LED panel）：LED就是light emitting diode，发光二极管的英文缩写，简称LED。它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由LED矩阵块组成。图文显示屏可与计算机同步显示汉字、英文文本和图形；视频显示屏采用微型计算机进行控制，图文、图像并茂，以实时、同步、清晰的信息传播方式播放各种信息，还可显示二维、三维动画、录像、电视、VCD节目以及现场实况。LED显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，静如油画，动如电影，广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。

它的优点：亮度高、工作电压低、功耗小、微型化、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长、耐冲击、性能稳定。

第四篇：LED报告

关于使用LED的申请报告

尊敬的海培后勤部：

海培铭师堂学校将于2016年11月07日（星期一）召开艺术生文化课招生活动，为了更好的展示学校的风采，届时希望在LED屏幕展示内容如下：铭师堂学校欢迎您！

非常感谢贵部的配合！

海培铭师堂培训学校 2016年11月02日

第五篇：LED市场分析

中国LED灯具产业发展SWOT分析报告 2010/3/1/10:26 来源：新浪

【慧聪五金网】当前，照明约占世界总能耗的20%左右。有统计数据显示，仅LED路灯节能一项，每年就能为中国节省约一座三峡大坝所发的电力。正是由于LED照明所具有的节能、环保优势，近年来，其全球产值年增长率保持在20%以上，中国也先后启动了绿色照明工程、半导体照明工程、“十城万盏”计划等推进该产业发展，2008年我国半导体照明总产值近700亿元。而且，各路资本积极介入投资LED产业，投资规模增长迅速，仅2009年上半年，全国各地纷纷上马的LED项目总投资预算已超过200亿元。

尽管目前中国LED产业投资和产能扩充不断加快，LED照明生产企业超过3000家，但其中70%集中于下游的集成应用环节，缺乏上游核心技术，而且由于企业规模普遍偏小及标准缺失，产品质量参差不齐。与跨国企业相比，中国LED企业在诸多方面还存在很大的差距。如何有效提升中国LED企业的核心竞争力、积极参与到全球化的竞争之中，是我们迫切需要考虑的问题。

一、优势分析

(一)市场进入门槛较低

1、技术方面具有良好的研究基础与国外差距正逐步缩小

尽管国内LED产业基础比较薄弱，工艺水平比较低，但国内一些企业通过聘请海外技术人员，在技术上不断取得突破，许多企业已经取得自主知识产权，国内优质企业的技术水平已经与台湾大厂的技术水平相差不大，与国际大厂的整体差距也在不断缩小。

2、建厂资金投入少

LED初始投资一亿元就可建厂，联创光电、士兰微等行业内知名上市公司总资产也就10余亿元，国内企业进入门槛较低，容易实现滚动发展，这与集成电路制造及液晶面板制造动辄几十亿到上百亿人民币的投资而言显得“微不足道”,国内企业容易进入形成产业集群。

(二)国内部分优势企业已具备核心专利技术

锦秋财智咨询分析认为，与微电子相比，我国LED领域与国外的差距较小。我国自主研制的第一个发光二极管(LED)，比世界上第一个发光二极管仅仅晚几个月。总体上来看，目前我国半导体发光二极管产业的技术水平，与发达国家只相差3年左右。通过“863”计划等科技计划的支持，我国已经初步形成从外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用的比较完整的产业链，现在全国从事半导

体发光二极管器件及照明系统生产的规模以上的企业有400多家，产品封装在国际市场上已占有相当大的份额。

(三)LED中下游产业具有人力成本优势

半导体照明产业，特别是位于产业链下游的芯片封装和照明系统产业，既是一个技术密集型产业，又是一个劳动密集型产业，其难度和风险都大大低于微电子产业。发展半导体照明产业，能够充分发挥我国的人力资源优势，带动相关产业，并增加出口，吸纳就业。技术成熟后，LED下游封装和器件生产属于劳动密集型，我国具备明显的劳动力成本优势。

(四)产业集群效应初步形成我国LED产业近年来发展迅速。LED产品可广泛应用于景观照明、安全照明、特种照明和普通照明光源等领域，其市场潜力有上千亿元。锦秋财智咨询分析认为，我国的半导体照明产业正在进入自主创新、实现跨越式发展的重要时期。2006年国产芯片市场占有率达44%,已经开发成功包括LED车灯、矿灯等四大类140多个新产品，2001-2006年，半导体照明市场销售额年均增长率为48%.我国已经成为世界第一大照明电器生产国和出口国。2006年，中国照明行业产值约1600亿元，出口100亿美元，占全球市场18%.一场抢占半导体照明新兴产业制高点的争夺战，已经在全球打响。2006年，全球半导体照明市场销售额超过70亿美元，年均增长率超过20%,预计未来5-10年将形成500亿-1000亿美元的潜在市场。

鉴于半导体照明产业令人鼓舞的发展前景，近年日本“21世纪光计划”、美国“下一代照明计划”、欧盟“彩虹计划”、韩国“GaN半导体发光计划”等政府计划纷纷启动。

中国在2003年6月也成立国家半导体照明工程协调领导小组，启动国家半导体照明工程。

面对半导体照明市场的巨大诱惑，世界三大传统照明工业巨头飞利浦、通用电气、欧司朗也与半导体公司合作，成立半导体照明企业。目前，半导体照明发光效率高于白炽灯，正以更快的速度拓展其多种应用范围，大尺寸液晶电视背光源、汽车、商业和工业用照明都已逐步成为LED主要应用领域。预计2010年，LED还将超过荧光灯，进入普通照明领域，节能效果将更加显着。

半导体照明被看好，是源于其令人信服的技术，半导体照明灯具具有长寿命、节能、安全、绿色环保等显着优点，它的耗电量只有普通照明的1/10,但半导体照明行业仍是笼罩着一片乌云，成本等各方面原因导致其应用还在推广中。但是，所有行业内人士都相当看好半导体照明的前途，认为新光源将掀起一股替代运动，这场运动将以半导体照明灯具全面替代传统的荧光和白炽照明灯具画上句号。

只要目前1/3的白炽灯被半导体灯所取代，每年就可为国家节省用电1000亿度，几乎相当于节省一个三峡工程的年发电量。

LED产业链包括LED外延片生产、LED芯片生产、LED芯片封装及LED产品应用等四个环节。其中外延片的技术含量最高，芯片次之。

在诸多企业和政府部门的努力下，我国LED产业已经初步形成珠江三角洲、长江三角洲、东南地区、北京与大连等北方地区四大区域，每一区域基本形成了比较完整的产业链。总体而言，我国的LED产业格局南方产业化程度较高，而北方依托众多高校和科研机构产品研发实力较强。在地域分布上，珠三角和长三角是国内LED产业最为集中的地区，上中下游产业链比较完整，集中了全国80%以上的相关企业，也是国内LED产业发展最快的区域，产业综合优势比较明显。与LED有关的设备及原材料供应商纷纷在这两个区域落户，与国际应用市场便捷的联系为LED产业的发展创造了良好的服务及市场环境，产业集群效应正在逐步显现。

(五)产业政策支持产品发展前景广阔

财政部计划2009年中央财政将加大高效照明产品推广力度，大力推广节能的使用范围。我国目前每年用于照明的电力接近2500亿度，其中若能有三分之一采用半导体照明，每年可节约800亿度电，基本上相当于三峡电站总的发电量。为此，政策上正在大力引导与推广节能灯具。特别是利用财政补贴重点支持如半导体(LED)高效照明产品等。

因具备节能、减排和环保的独特优势，LED(发光二极管)近几年需求暴发式增长。预计2012年全球LED市场规模将增长到123亿美元，其中，中国到2010年LED产业的产值将超过千亿元。该产品目前主要专利和高端产品由欧美日5大厂商控制，后进入者易受专利诉讼的威胁。可以说，目前已拥有LED半导体材料国内生产企业都具有一定程度的技术垄断优势。

二级市场上，半导体节能材料股也被市场热列追捧。像主营业务LED的三安光电即因为题材炒作因素，股价一度大幅度上涨，从底部启动后的累积涨幅已经超过200%,可见投资者对LED新能源材料的投资热情。而目前在国内LED行业中，除了行业龙头三安光电外，成长性最快的华微电子与士微兰。

总之，中国LED照明产业面临前所未有的政策机遇、超乎预期的技术升级空间、巨大的市场潜力，发展前景广阔，但中国能否抓住LED产业发展机遇，做大做强，归根结底要靠自己。自主创新是中国LED产业突破重围的唯一出路。只有通过不断地创新，中国LED产业才能开辟出一条“中国式”道路，在日益增强的国际化竞争中掌握更多的话语权和主导权。只有通过不断地创新，才能在广阔的市场机遇下做大做强中国LED产业。

(六)国内下游应用领域市场容量巨大产品具有发展潜力

国内LED主要应用领域，该产品除了大量用于各种电器及装置、仪器仪表、设备的显示外，主要集中在：

1、大、中、小LED显示屏：室内外广告牌、体育场记分牌、信息显示屏等。

2、交通信号灯：全国各大、中城市的市内交通信号灯、高速公路、铁路和机场信号灯。

3、光色照明：室外景观照明和室内装饰照明。

4、专用普通照明：便携式照明(手电筒、头灯)、低照度照明(廊灯、门牌灯、庭用灯)、阅读照明(飞机、火车、汽车的阅读灯)、显微镜灯、照相机闪光灯、台灯、路灯。

5、安全照明：矿灯、防爆灯、应急灯、安全指标灯。

6、特种照明：军用照明灯(无红外辐射)、医用手术灯(无热辐射)、医用治疗灯、农作物和花卉专用照明灯。

从国内LED应用市场看，建筑照明、显示屏及交通信号灯合计占比56%,这些市场总量增长比较快，但相对分散，技术标准也不统一;而在小尺寸背光与汽车上的应用合计只有7%.锦秋财智咨询分析认为，从总体上来看国内市场巨大，LED未来主要市场是通用照明市场，市场容量大，终端消费市场比较分散，不易形成垄断，国内企业生存空间广阔