led 心得

第一篇：led 心得

通过这几天的学习，我开始慢慢接触led这个行业，开始了解关于led灯具的基本知识。，虽然LED在西方发达国家已经日臻成熟，但是在国内仍属于刚刚起步的朝阳行业。在未来的十年内LED照明将会在很大程度上取代传统照明，成为照明市场上的龙头老大。

LED灯具是什么？是各种商场和写字楼中发出各种颜色的绚丽灯光的灯？是餐厅中柔和的泛黄的灯？又或是家用的日光灯？其实这些都是LED的一个小部分。LED即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。其实LED的发光原理就是ＰＮ结的正向导通，反向截止，击穿特性而产生的发光效果。LED的发光效果非常好，而且非常节能和环保，这就需要对产品的功耗、最大正向电流、最大反向电流、工作环境提出严格的要求。由于色温的不同，LED灯具会产生不同颜色的灯光，大致可分为红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。这也说明了LED既不是单色光，也不是宽带光。

一个LED灯具的运行，首先要经历的阶段是电源的启动，LED电源在LED工作中的稳定性、节能性、寿命长短等方面具备重要的作用。但由于各种规格不同的LED电源的性能和转换效率各不相同，所以选择合适、高效的LED专用电源，才能真正展露出LED光源高效能的特性。

LED灯具在功能和寿命等方面优于其它灯具，其主要原因是LED的工艺流程要求很严格，而且生产工艺很严格，尤其在封装这一环节直接LED的工作效率。一个完整的LED生产工艺包含清洗、装架、压焊和封装等９个环节，其中工艺的复杂程度可想而知。而封装的过程有涵盖了芯片检验、扩片、点胶等１６个过程。LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。由于这样复杂而精密的程序导致LED灯具在性能方面一直优于其他照明灯具，与此同时，他的价格也很是昂贵。LED灯具要产生不同颜色的光要在不同的色温条件下才能进行，而白光是LED灯具最难达到的效果！而大功率的LED在关键技术上更是有别于普通的LED灯具，所以与之产生的LED产品的种类是相当的多。从LED的发展历史来看，经过40多年的发展，LED封装技术和结构先后经历了四个阶段；从Lamp到SMT－LED

第二篇：LED实习心得

实习报告

首先是理论方面的学习。入职初期，部门工程师分别对我们进行了培训，内容包括芯片、支架、胶水、荧光粉等。我们都知道，随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进，白光led的发展迅速，已经逐渐取代传统的照明，白光led的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w。由于白光led具有的长寿命、无污染、低功耗的特性，未来led还将逐步替代荧光灯、白炽灯成为下一代绿色照明光源。所以，我觉得想做好这行业，就应先了解led的概念、特点、分类和led存在的问题。led（light emitting diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子和空穴就会被推向量子阱，在量子阱 内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是led发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成p-n结的材料决定的。led和普通的照明所用的灯管是不同的，它是一种固体照明的方式，而且led的光效率高，和传统的照明用灯相比较，它具有以下优点：1.体积小 2.寿命长 3.驱动电压低 4.耗电量低 5.反应速度快 6.耐震性好 7.无污染。同样，led也存在着不足之处：1.热影响较大 2.具有衰减性 3.易受静电损伤。

随着led工艺的不断改进，led的种类的也越来越多，按照不同参数的划分，可以分为以下几类： 1.按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。2.按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。3.按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4.按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度小于10mcd）；超高亮度的led（发光强度大于100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管。

想要做好led的制作，首先要对整个led封装工艺流程很熟悉，这个过程主要包括：点胶→固晶→固晶烘烤→焊线→点粉→测色温→点粉烘烤→注帽→固帽→模具切角成型→测试→成品老练→清洁→总检→包装入库。当我们生产的是白光时，那么在这整个流程中，最重要的步骤就是点荧光粉。芯片的波长是460—465nm的，选取的荧光粉同样也在这个波段，点荧光粉是分为两个很重要的操作的，一个是配荧光粉，一个是点荧光粉。荧光粉的多少直接影响到色温。

经过系统的培训之后，我到了各个工艺车间进行进一步的学习。我将led的整个工艺流程归结如下：

1.生产环境。生产led时的生产环境要有一万级到十万级的净化车间，并且

温度和湿度都是可调控的。白光led的生产环境中要有防静电措施，车间内的地板、墙壁、桌、椅等都要有防静电功能，特别是打样时要穿上防静电服、防静电鞋、防静电手环、戴上防静电手套。在led样品制作流程的每个工序中，都必须要有防静电措施。2.点胶。将胶体点在支架杯体里，必须要点在杯体的正中间，而且胶量要适当，胶量根据芯片的面积的大小来规定。胶体在这里是起个粘合剂的作用，也就是将芯片固定在支架内。

注意事项 ：1）排支架，支架杯统一朝右边。2）胶点的位置在杯的中心

3）胶点大小适中，厚度是晶片的1/3至1/2 4）不能漏点，少点银胶

5）银胶不能太稀，但要有一定的流动性 3.固晶。注意事项： 1）芯片的位置要固在杯的中心 2）不能倒片、斜片、反片，也不能漏固芯片 3）芯片电极不能沾胶、爬胶，胶量应漫在芯片高度的1/3但不能超过 1/2 4.烘烤。将半成品放入烤箱内，绝缘胶烘烤温度1为 50℃，时间1小时；银胶烘烤温度为150℃，时间1.5小时。5.焊线。在焊芯片时，必须注意芯片p/n两个电极的焊线，一般采用金丝球焊的可靠性较好。特别需要注意的是，加在焊线上的压力不要太大，一般是30~40g之间，压力太大容易把电极打裂，而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的。注意事项：1）金线拉力不能小于4 g 2）第一焊点要焊在电极中心，金球直径是全球直径的2.5-3倍 3）不能砸伤芯片，不能虚焊、塌线，并要有一定的拱丝弧度 4）第二焊点应成鱼尾状，不能虚焊，切丝 5）支架内不能有废金丝

6）弧线高度是晶片高度的1.5-2倍 6.白光点荧光粉。将荧光粉抽真空后，然后用针笔沾些荧光粉均匀点在杯内。7．烘烤。烘烤温度135℃，时间1.5小时。8．配胶。将封装用的胶（ab胶）配好后，抽真空。9.灌胶。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧, 然后插入压焊好的led支架,放入烘箱让环氧固化后,将led从模腔中脱出即成型。

注意事项：1）模条内应无气泡、杂质及灰尘 2）模条边沿不能沾胶 3）支架杯内不能有气泡 4）正极朝模粒缺口

5）支架应顺着模条的卡槽直接插入杯内 6）支架应完全插到模条卡点的底部 7）不能碰到金线

10.烘烤。外封胶的烘烤温度130℃，时间45分钟。11.脱模。注意事项：1）支架不能脱歪、变形 2）环氧树脂应完全脱出模帽，不能藏留在里面 12.裁切。由于led在生产中是连在一起的，led采用切筋切断led支架的连筋。分为一切和二切。

13.测试.1)检查管子外观，不能有气泡、划伤、多料、少料。2)检查支架是有有插偏，要不然会影响芯片发光不均匀

经过这两个月的学习，除了led封装的流程外，我也学了很多为人处事之道： 工作方面。首先必须端正工作态度，学会认真工作。在学校时，下课后可以打打闹闹，但在公公司不行，公司是个工作的地方，认真负责的是每个人对工作必须的态度。工作不能有半点马虎，更何况是led封装这种高精密的工作，一旦出错就会给公司带来损失。在这方面，许多前辈的工作态度都是我学习的对象，只有这样我才能少走弯路。要掌握必要的专业知识，在实习工作期间，我深刻体会到“会不会”做和“做不做”这两个不同的道理。会不会显得更加重要。想想你都不会做，何谈你如何去“做”的问题。在如何学习做的问题时我对自己的唯一标准就是多做，只有熟练才能生巧，不管什么工作，时间都是你的经验，只要你肯去做，在学会了如何做之后，自己才去尝试做一些本应该要做的事，就是你的工作任务。学会了基本在加上学校学习的理论知识，你才有目的地去做事，知识只是个铺垫，用于解决实际问题才是关键，这点在实际应用中，我生感无力，同时也感觉到，学无止境，实际的工作才是我发挥自己才能的时候。与人处事，沟通方面。良好的人际关系，能让我轻松的完成工作。与同事相处一定要礼貌、谦虚、宽容、相互关心、相互帮助、相互体谅。有问题需要别人帮忙时，一定要说谢谢，别人找你帮忙时不要拒绝，及时你做不了的问题，也要跟人说声：对不起，没帮上你的忙。乐观开朗能让大家会喜欢你，所以多微笑，保持愉快的心情。同事之间搭把手可以说是小事情，但就是这些小事，可以让你前进一步。所以不要放弃人生，不要放弃你的工作，好人有好报的。

实习是每个大学毕业生必须经历的过程，它是我们在实践中了解社会、在实践中巩固自己的知识。通过此次的实习，我受益良多，整个人仿佛一下子成熟了许多。我会秉持着仔细谦逊的工作态度，戒骄戒躁，对自己的言行负责。单位也培养了我的实际动手能力，增加了实际的操作经验。此外将学校所学的理论知识与实际相结合起来，不仅让我对整个led封装有力详细的了解，也对封装工作中的问题知道了很多。

回想自己在这期间的工作情况，仍存在不完美。对此我思考过：首先，理论与实际的结合需要时间；其次，是心态的转变没有没有适应过来。而后者占据问题的大方面！我很庆幸自己现在发现了这个不足之处，并迅速调整自己的思维模式和做事态度，让自己进入赶快“工作状态”而不只是“学习状态”。我会把这此实习作为我人生的起点，在以后的工作学习中，我会不断反省自己的待人处事，让自己尽善尽美。以上是我实习的工作总结，虽然在领导的、同事的帮助下我能胜任本职的工作，但我也意识到自己还有许多不足之处。在此感谢公司领导给我这个实习的机会，让我锻炼自己，也感谢指导我的经理和帮助我的同事，没有你们我不会成长的这么快。篇二：led实习报告 led实习报告

学 院：光电与通信学院

专业班级：光信1班

姓 名：马鑫

学 号：1210062127 实习时间：2013年7月8日——2013年7月10日 实习地点：厦门集美职业技术学校 实习心得：

纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。读万卷书，行万里路。我们应当抓住一切机会锻炼自己，在实践中去感受，体会，理解和运用所学知识。进行了为期四天的实习，思考良多、感触良多、收获良多，在很多方面都有很大的收获。此次实习老师带领我们来到了厦门集美职业技术学校进行四天led实训，在这短短的四天里，我们不仅在认识上更上一层楼，而且在知识上也有一定的提高，同时让我们看到了差距，冷却了我们学习知识的浮躁心理，提高了我们的学习热情。相信这次实习给我们带来的经历一定可以为我们将来的学习和生活提供很大的帮助。认识实习是教学计划主要部分，它是培养学生的实践等解决实际问题的第二课堂,它是专业知识培养的摇篮，也是对工业生产流水线的直接认识与认知。实习中应该深入实际，认真观察，获取直接经验知识，巩固所学基本理论，保质保量的完成指导老师所布置任务。学习工人师傅和工程技术人员的勤劳刻苦的优秀品质和敬业奉献的良好作风，培养我们的实践能力和创新能力，开拓我们的视野，培养生产实际中研究、观察、分析、解决问题的能力。

我认为，通过这次实习，使自己对所学专业的认识更加明确，学习方向与奋斗目标更加清晰，学习态度更加端正。在日常学习中主要还要靠自己用心去学，不懂的主动问，不要等别人来教你，还有自己诚心一点，人家自然会愿意教的。我想在我以后有机会进入公司实习的时候一定要用心的去学，绝对不能浪费宝贵的机会。刚刚进入企业的大学生，可能会不适应企业的有些地方，特别是有些大学生总是想去改变什么。但这个时候我们是没有发言权的，公司也不会去听取一个新来的大学生的意见。很多大学生会因此而跳槽，到头来没有固定工作也没有积累经验。刚刚进入公司的三年一定要沉住气，潜心学习，向老师傅们学习技能，掌握方法，要刻意的去锻炼自己的写作能力，多写少说。对于自己不适应的要努力去适应它。我们这个专业目前的就业形势，很多人都认为我们这个专业目前就业前景很好，如果我们必

学好专业知识，就能脱颖而出。反之，也不用太过悲观，毕竟专业的好坏对于未来的工作而言只是起点低了一点而已，到时候只要自己用心学，也不会比别人差，尽管，刚出来工作的基本上还是先靠技术的。我们也讨论了在应聘的时候，公司看重的是什么。对于公司来说，当然希望找一些能够为公司带来利益的人才，对于公司，学历并不一定代表一切，能力才是最重要的，比如说自己做成了一个案例，这比学历更有说服力。同样的，公司的经理也让我们多注意运动兴趣的培养，因为未来的工作环境可能很枯燥，有些公司也会举办运动上的比赛。

感谢学校给我们这次宝贵的实习经验，同时也要感谢老师对我们的细心指导。本次实习所学到的这些知识很多是我个人在学校很少接触、注意的，但在实 际的学习与工作中又是十分重要、十分基础的知识。通过本次实习我不但积累了 许多经验，还使我在实践中得到了锻炼。这段经历使我明白了“纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行”的真正含义从书本上得到的知识终归是浅薄的，未能理 解知识的真谛，要真正理解书中的深刻道理，必须亲身去躬行实践 a.led 封装工艺流程

一、led 封装的任务 是将外引线连接到 led 芯片的电极上，同时保护好 led 芯片，并且起 到提高 出效率的作用。关键工序：装架、压焊。

二、led 封装形式 根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。led 封装 形式 多样。目前，led 按封装形式分类主要有 lamp-led、top-led、side-led、smd-l high-power-led、flip chip-led 等。按照封装方式分有灌胶封装、模压封 装、点 装等。小功率 led 多采用的灌胶封装方式，也就是直插式 lamp-led。

三、led 封装工艺流程

1、芯片检验（1）材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（2）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求（3）电极图案是否完整 不合格芯片要剔除。

2、扩片 由于 led 芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。采 用扩片机 对黏结芯片的膜进行扩张，使得 led 芯片的间距拉伸到适合刺晶的距离。3点胶 点胶是在 led 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶以固定芯片。对于 gaas、sic 导电 衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用具有导电功能的银胶； 对于蓝宝石 绝缘衬底的蓝光、绿光 led 芯片，则采用绝缘胶。点胶工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺 要求。

4、装架 装架也叫刺晶或固晶，手工刺晶是将扩张后 led 芯片（备胶或未备胶）安 置在刺片 台的夹具上，led 支架放在夹具底下，在显微镜下用针将 led 芯片一个 一个刺到相应 的位置上。而自动装架其实是结合了点胶和安装芯片两大步骤，先在 led 支架上点上 粘结胶，然后用真空吸嘴将 led 芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架 位置上。自动装架的效率要远高于手工刺晶，但手工刺晶和自动装架相比有一个好 处，便于 随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

5、装架后镜检 这一步的镜检是为了剔除和补刺装架失效的晶片，如漏装、倒片斜片、多 片、叠片 等情况。

6、烧结

在装架结束后要进行烧结工作，烧结的目的是使粘结胶固化，烧结要求对 温度进行 监控，防止批次性不良。

7、烧结后镜检 这一步的镜检是为了剔除和补刺装架烧结后失效的晶片，如固骗、固漏、固斜、少 胶、多晶、芯片破损、短垫(电极脱落)、芯片翻转、银胶高度超过芯片的 1/3(多胶)、晶 片粘胶、焊点粘胶等情况。

8、压焊 压焊的目的将电极引到 led 芯片上，完成产品内外引线的连接工作。led 的压焊工 艺常见的有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程是先在 led 芯片 电极上压上第 一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊 过程则在压第 一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是 led 封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝 丝）拱 丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝 材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹 等等。

9、压焊后镜检 一般焊线不良品：晶片破损、掉晶、掉晶电极、交晶、晶片翻转、电极粘 胶、银胶 过多超过晶片、银胶过少(几乎没有)、塌线、虚焊、死线焊、反线、漏焊、弧度高和低、断线、焊球过大或小。

10、封装 led 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。top-led 和 side-led 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，特别是白光 led，主 要难点是对点 胶量的控制。lamp-led 的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在 led 成型模腔内注 入液态环 氧，然后插入压焊好的 led 支架，放入烘箱让环氧固化后，将 led 从模 腔中脱出即成 型。模压封装是将压焊好的 led 支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合 模并抽真 空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧 顺着胶道进入 各个 led 成型槽中并固化。

11、固化 固化是将封装环氧进行固化。

12、后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对 led 进行热老化。后固化对于提高 环氧与支 架（pcb）的粘接强度非常重要。

13、切筋和划片 由于 led 在生产中是连在一起的，在使用时我们需要进行切筋操作，将连 在一起的 led 分成单独的个体。lamp 封装 led 采用切筋切断 led 支架的连筋。

smd-led 则是在一片 pcb 板上，需要划片机来完成分离工作。

14、测试 测试 led 的光电参数、检验外形尺寸，对 led 产品进行分选。按不同类 型的晶片，设定后电压、电流标准。测试双色产品时先按同一颜色的部分再测另一颜 色部分以免产 生漏测现象。

15、包装 将成品进行计数包装。超高亮 led 需要防静电包装。b、质量品质监控及其措施 1 静电的产生 静电并不是静止的电荷，自然规律总是试图将正电荷和负电荷保持平衡。理想的物体是应保持不带电的中性状态。任何一种材料都可能带静电，而 产 生静电最普通的方式就是感应和摩擦起电。(1)感应起电 在实装车间里，有很多带电操作过程，这难免在其周围产生强电场，当 一块印制板置于电场时，板子上的某中性导体就会在电场力的作用下，电 子 定向移动。若是在正电荷形成的电场中，靠近正电荷方向感应出负电荷，而 另一端则是感应出正电荷，这时若将该导体移出外电场并将它们分成两部 分。则一部分会因缺少电子而感应出正电荷，相反另一部分则为感应出负电荷。(2)摩擦生电 摩擦是产生静电的主要方法。当两个物体紧密接触，然后再分开时，一 个物

体的表面就会失去电子而带正电荷数目保持相等，甚至差值可能为零。在两个物体分离之后，各自表面将保持其正电荷或负电荷。2 静电的危害

每件东西和物体，包括人的走动，机械部件的运动，还有液体的流动，用 手 去触摸东西都可能产生静电荷。当一个静电荷聚集在一个敏感产品上，工 作表面 时，设备上或附于人体时它会产生极大的破坏性。产品可能遭受损坏，工 序可能 因此降低，可能列出一长串其它坏结果。2.1 静电放电（esdesdesdesd）当某些电解质、导体带上静电荷后，尽管所带的电荷量不多，但由于自身 对 大地分布电容非常小，使得静电电位较高。当垂直于带电物体表面的静电 电位高 于 2500 伏时，可向空气中放电。大规模生产、包装和测试过程中，静电放电时对电子装置造成的危害是无 须 置疑的。随着对器件的容限要求的提高，电路尺寸已不断的减小，但这也 使器件 对静电放电危害的承受力将下降。特别人为越来越低的工作电压所设计的 电路 中，微小的电荷就能导致器件损坏。2.2 静电对电子元器件的危害 静电的作用同样表现在对细微尘粒的吸附作用。静电引力对微小尘粒的影 响 是很强的，一旦这些细微颗粒被吸到带电表面，就很难使其脱离。由于现代家电产品也是向超于小体积、多功能、快速度的集成化方向发 展，这种高度集成电路要求线路间距尽可能短，线路面积尽可能的小，同 时 也因为线距缩小、耐压降低、线路面积减小，耐流容量减少，受静电影响 则更大，元器件更容易被击穿。3 静电控制

选择静电控制方法的重要考虑之一，就是看带电材料是否属于导体或 绝缘体，如果导体能够接地的话其上的静电可以很容易的得到控制，使得 静电荷可以顺畅的传入地下或从地下传来。当导体接地时，它的所有电荷 都被中和，因而它将保持低电位。但是因为电荷无法通过绝缘体，所以对 绝缘体接地就没有用。把绝缘体接地无法消除静电。4静电控制原理

静电控制方面的措施有很多，从控制原理上讲主要分以下几个方面：(1)静电泄漏 将各种操作运行过程中产生的静电荷迅速泄漏是防止静电危害行之有 效的方法。静电泄漏是通过替换电子生产过程中接触到的各种绝缘物，而 改用防静电材料并使之接地来完成的。(2)静电中和 静电中和是消除静电的重要措施之一。在某些场合中，当不便使用 esd 防护材料时，或必须将某些高绝缘易产生静电的用品存放在工作台和工作 线上时，为了保证产品质量就必须对操作环境采取静电中和措施。静电中 和是借助静电离子消除器或感应式静电刷来实现的。(3)静电屏蔽与接地 静电屏蔽与接地通常用于高压电源产生的静电场屏蔽、某些对静电敏 感电路的屏蔽，从而避免静电场对 esds 器件和 esds 组件的感应和静 电 放电产生的宽频带干扰。

5、人体 esd 防护用品（1）esd 防护工作服（又叫防静电工作服）（2）esd 防护鞋（防静电鞋）（3）防静电腕带和脚带（4）esd 防护指套 人体防静电用品 3.2.2 电子工业生产环境中的 esd 防护装备（1）esd 防护工作台（2）分路棒、线夹、导电泡沫材料（3）esd 防护地板（4）各类 esd 防护包装和容器（5）esd 防护转运车、坐椅（6）电离静电消除器（电离器）篇三：led毕业实习报告格式 光电工程重庆国际半导体学院

毕业实习报告

题目 _____________________________________ 系 别 __光电/国际半导体学院_ 专 业 __电子信息科学与技术__ 班 级 ______1621101_________ 学 号 _____2011214758_______ 姓 名 _______唐琰___________ 指导评阅教师___________________ 成 绩 _______________________ 填表时间 年 月 日 led故障，不影响其他led的工作，但成本会略高一点。另一种是直接恒流供电，led串联或并联运行。它的优点是成本低一点，还要解决某个led故障，不影响其他led运行的问题。这两种形式，在一段时间内并存。多路恒流输出供电方式，在成本和性能方面会较好。也许是以后的主流方向。

（5）．浪涌保护 led抗浪涌的能力是比较差的，特别是抗反向电压能力。加强这方面的保护也很重要。有些led灯装在户外，如led路灯。由于电网负载的启甩和雷击的感应，从电网系统会侵入各种浪涌，有些浪涌会导致led的损坏。因此led驱动电源要有抑制浪涌的侵入，保护led不被损坏的能力。

（6）．保护功能 电源除了常规的保护功能外，最好在恒流输出中增加led温度负反馈，防止led温度过高。

（7）．防护方面 灯具外安装型，电源结构要防水、防潮，外壳要耐晒。

（8）．驱动电源的寿命要与led的寿命相适配。

（9）．要符合安规和电磁兼容的要求。

随着led的应用日益广泛，led电源驱动的性能将越来越适合led的要求。

二、了解led电源特性及优势

（1）工作电压低

一般的工作电压为3.0～3.6v。有一些工作电压更低，如2.0、2.52.7v 等；也有一些 工作电压为5v，还有少数12v 或28v 的特殊用途篇四：led照明认知实习报告

电子与信息工程学院

新技术认知实习报告

（2013 — 2014 学年 第 一 学期）

课程名称：led照明班 级： 电子1004 学 号：

姓 名：指导教师： 2013 年 12 月 2 4 篇五：led顶岗实习报告

顶 岗 实习总 结

实习单 位

实习时 间

指导教师(单位)指导教师(学院)专 业 班 级 学 生 姓 名

一、公司简介

芯瑞达科技有限公司：专业从事led产品、绿色照明、智能tv、led封装及其相关产品的研发、生产、销售，公司汇集了一批业内精英从事产品的研发、生产和销售队伍，目前已有软硬件高级研发人员100多人，并开发出众多拥有自我品牌的相关产品。产品涉及led背光产品、led绿色照明产品、智能tv产品、智能触摸教育一体机及周边设备等。同时与国内外诸多一线品牌如海尔、创维、boe、cec、lg、tpv、benq、kenmos、coretronic等有着广泛而密切的合作。

芯瑞达电子科技致力于smd led产品的研发、生产、销售、产品以sideview(3806、4014、3528、5630、7020、3535、4210）为主，提供从小尺寸到大尺寸各类显示背光源解决方案、以及led照明解决方案。公司目前在合肥天门湖工业园建有6000平方米厂房，拥有万级净化、防静电生产设备，拥有冷热冲击（ts)、湿度循环（tc)、恒温恒湿等设备，全套引进最先进led自动

生产设备。公司以挖掘用户潜在需求作为产品的研发方向，以引导市场消费为目标，给用户提供更优质的产品和完整的解决方案，为客户创造价值。公司拥有一支高素质研发团队与系统管理团队，秉承“以市场为导向，以技术为保障”的经营思路，以客户得到最大的满意为宗旨，用最快的速度为客户提供最高品质的服务。公司的理念： 发展理念：诚信 创新 高效 共赢

用人理念：品德 智慧 能力 才识

二、实习内容

<1>岗前培训 我们一行三十几人，从学校离开到公司报道之后。公司首先对我们进行了大概一周的岗前培训。主要是由生产、封装、工程、研发、行政等部门联合安排专门人员对我们进行培训；内容包括公司的各项制度（包括各种奖罚、请假、假期、发展等）、公司的发展历程以及公司的产品（包括照明、背光、驱动板等）、smt的生产工艺、smd的生产工艺、6s清理、公司的行政及企业文化等众多方面的培训并进行了考核。<2>实习岗位介绍包括岗位职责

经过培训考核后，我进入了smd封装部工作。smd分为六个站别：固晶站、焊线站、点胶站、外光站、分光站、包装站，这些站别的名字很直白的表现了工作的内容。由于smd刚成立不久，人手短缺，而我又学习接受东西比较快，在这几个月中先后在包装、分光、固晶工作并且迅速熟悉掌握工作内容，偶尔在点胶、外观帮忙；因此我成为了一个多面手，导致我有时很忙。<3>led的封装产品和产能 led封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。

中国已逐渐成为世界led封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。据估算，中国的封装产能占全世界封装产能的60%，并且随着led产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆led封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，led封装产能将会快速扩张。

第三篇：LED照明心得

LED心得

1.LED户外照明系列：路灯、庭院灯、地埋灯、泛光灯、投光灯、隧道灯、射灯、水下灯、草坪灯

2.灯具效率：≧95%

光学利用率：≧80%

驱动电源：效率（≧90%）/功率因素（数）（≧0.98）、寿命（≧30000小时）

配光曲线（蝙蝠形）：出光利用率（≧95%）﹔配光技朮使光强均匀度≧0.6﹔

散热性能（如何衡量？）：35℃环境温度下，结温＜75℃（60℃）

3.LED测试标准针对的测试事项

包括电特性、光特性、开关特性、颜色特性、热学特性、可靠性等。相关主要性能参数：电参数（单向非线性导电特性、低电压驱动、对静电敏感：正向工作电流=0.6Ifm、正向工作电压、反向漏电流、反向击穿电压、静电敏感度）、光参数（光谱分布和峰值波长、主波长、发光强度、光强分布特性、光谱、光通量、发光效率、辐射通量和辐射效率、色温、色纯度、显色指数等）、热参数（热阻、结温）、辐射安全（EMC）、可靠性和寿命（光衰、可靠性、一致性、有效寿命、环境特性）。

LED的颜色特性主要包括色品坐标、主波长、色纯度、色温及显色性等。

LED极限参数包括允许功耗Pm、最大正向直流电流Ifm、最

大反向电压Vrm、工作环境温度Topm四种。

静电敏感度特性是指LED能承受的静电放电电压。

LED的可靠性测试包括静电敏感度特性、寿命、环境特性等指标的测试。不含光通量、光效、电流、波长等普通参数测试。

4.LED光电参数的测量：LEDsterIII(LED高速光电综合测试仪)

针对LED光学特性的测试仪：彩虹I光学分析仪

5.LED技朮发展理论值400lm/W，目前半导体白光照明还远未成熟。现有的主流产品光效已达 110lm/W，研发已达 161lm/W，但要突破200lm/W,可能需要颠覆性技朮。

6.知识产权中原创性发明专利的80%～90%都集中在Nichia、CREE、Lumiled、OSRAM、Toyoda、Gosei、Toshiba等美日欧企业

7.大功率LED广义上说就是单颗LED光源功率大于0.35W(含

0.35W)的。基本上我们以1W的为主

8.一般白炽灯的光效约为12~24 lm/W，荧光灯为50~70 lm/W

9.大功率LED的透镜LENS很多都采用透明PMMA、透明PC、透明光

学玻璃等材质来做。

10.列出目前LED实际应用灯具的领域/行业（8种以上）：显示

屏（如：银行、证券、医院、体育场馆、市政广场、车站、机场等）、背光源（如：手机、计算机，尤其要瞄准“中等尺寸和大尺寸”未来主要方向）、交通(如：交通信号灯、道路照明)、汽车（如：仪表盘指示灯、车灯、尾灯）、景观照明（如：建

筑照明、景点装饰、街道/广场）、室内外装饰、特殊工作照明和军事运用（如：军事信号灯。矿灯、警示灯、救援灯、野外工作灯）。（不能：商用市场、民用市场）

室外照明：路灯、景观灯

室内照明（在技朮和应用上还在探索阶段）：地铁、地下车库、博

物馆、家居照明

特殊场合照明：如低温照明、矿灯照明

真正有效应用：背光源、（而非功能性照明、通用照明，进入通用照明的是2009年白光LED）

功能性照明：路灯、隧道灯、地铁轻轨、加油站、地下停车场所、大量应用：LED显示屏

11.列出你所知道的LED实际应用灯具的种类（非型号，12种以上）：

（激光输出的LED、LED簇模块、室外工作的超亮型LED、LED组件的导光管、LCD背光灯、景观装饰灯、变色灯具、路灯、LED车灯、LED矿灯、LED交通信号灯、液晶电视背光源LED），包括公司生产的下列LED产品：

光源类：射灯类（大功率MR16/JDRE27/ GU10）、防水模组、PAR灯类（大功率PAR20/ PAR38）

室内灯具类：嵌灯系列(AR75-3/ AR180-12/ AR95-6/ AR120-6)、T6灯条系列(1~4尺)、T8日光灯(2~4尺)、T-Bar方形灯(24*1W/25*1W/36*1W)、室外灯具类：路灯系列、隧道灯系列、泛光灯系列

户外工程类：洗墙灯、水底灯、彩虹管、大功率灯条、地埋灯、护栏管、数码管等

（1）MR16/JDRE27/ GU10/ PAR灯类差别：灯座不同，都是灯杯，射

灯的叫法，各适合不同的天花灯的灯座。GU10欧洲用的比较多，供电在230-240VAC﹔E26一般采用100-130V电网的用的比较多.日本,美国,墨西哥﹔E27一般用在220-240V上面。

MR16含义：一种属于大功率灯光源，MR：Multiface Reflect，多面反射（灯杯），后面数字表示灯杯口径（单位是1/8英寸），MR16的口径=16×1/8=2英寸≈50mm

GU10是指什么意思：GU：G表示灯头类型是插入式，U表示灯

头部分呈现U字形，后面数字表示灯脚孔中心距（单位是毫米“MM”）。

12.

第四篇：LED光学设计心得

LED光学设计心得

光学设计首先是对LED有一定的了解

先说CREE吧，CREE比较常用的LED：XPE，XPE-hew，XPG，XPG-2，XTE，XBD，XML，XML-EZW，XML-HVW，MTG，CXA系列和ML系列，还有以前的那种MX6，MX3，MX3应该是已经停产了，CREE的LED总体上还是很不错的，除了XPE-HEW，XTE，XBD-ww，MX3和MX6这几款容易出黄圈外(MX3和MX6中心容易出蓝斑，下面就不讲MX3了，后面会告诉大家怎么去掉TIR透镜的黄斑，不需要那么麻烦去模拟荧光粉的)，其它的光源都是比较好设计的，这些光源中MX6，XPG-2以及CXA系列的定位是需要注意的(我用的是TP)，MX6和ML系列的光源文件的原点位置在LED基座的底部，XPG-2的光源文件的原点位置在LED发光面下面0.2mm的位置处，CXA系列的原点在光源板子的表面，所以在导入光源文件的时候原点位置是需要注意的。

现在CREE用的比较多的应该是XPG，XPG-2，XTE，XBD。CXA系列用的还是很少，我们就说说XTE，XBD和XPG-2吧，这是CREE去年推出来的(没记错的话，应该是去年)，我用XTE做过多款路灯，都是边缘发黄，这个我还想到有什么办法解决！XBD设计过单颗透镜，MR16等，XBD-CW加轻微的磨砂是可以没有黄斑的，但是ww这款磨砂就要加重一点，用蜂窝改善也是可以的，且XBD的冷白和暖白测同一个透镜，角度是不一样的，设计时一定要确定用什么色温范围(其实

在TIR设计时注意一下结构，是可以用轻微磨砂就能完全去掉黄斑)，XPG-2这款光源和XPG一样，做TIR的透镜是可以不用加磨砂的，光斑没有黄斑，且光通量在1.5A时，光通量可以在400lm以上(R3，R4，R5)，XTE和XPG-2这两款在光通量是很接近的，且它们的光通量的测试数据是在结温85°C时测的，现在的所有的4040尺寸一下的LED，就LUXEON-T(3737的尺寸)是可以和他们竞争的。

(以上都是我个人对CREE LED的看法，可能有不正确的地方或者漏掉的地方，欢迎大家指出来)

下面说说lumileds，流明的LED型号太多，我主要用过的有：rebel，rebel-es，Luxeon-Z，luxeon-A,luxeon-M其余的像LUXEON-H，luxeon-T等等这些基本没用到过，我相信很多光学设计师都个我一样，用的流明LED最多的型号就是rebel 和rebel-es，流明的LED光源文件原点的位置是不用移动的(我用的是TP)，且rebel-es主要是和XPG竞争的，两者的光通量基本一样，做的透镜也没有黄圈，但是流明的光源规格书中一般没有1.5A的数据，CREE都是有的。rebel和rebel-es都是很好设计的光源，就像CREE的XPE和XPG(以上都是我个人对lumileds的看法，可能有不正确的地方或者漏掉的地方，欢迎大家指出来)

osram的LED最著名的就是oslon80和150，一般就是CP7P，CR7P，CQ7P和CPDP，CRDP，CQDP,其中以CP7P，CPDP 这个

用的最多，在没有CR7P，CQ7P的光源文件时，是可以用CP7P的光源文件设计的，结果基本上是一样的，OSLON150也是这样。osram的CP7P，CPDP，CQAR这三个光源的光源文件模拟时都是需要移动的(TP)。用TP设计的人都知道，7p和DP模拟时，显示出的光斑是不对称的(我说的是镜面)，osram的80°和150°不怎么好设计配光，配光曲线老是不对称，这个其实不用去太在意，这是光源文件的问题，模拟时表面加个蜂窝就可以了，当然你也可以在TP里面设置磨砂，然后透镜表面附一个磨砂属性。我用CP7P和CPDP设计过路灯，par灯，MR16，还用背光用的那种透镜等等，没有黄圈，光面也是没有黄圈。

osram去年推出的CQAR，光通量比不上XPG-2和luxoen-T，且做路灯的话，黄圈很重，TIE的透镜表面也需要加磨砂才能改善，光源文件的原点位置也是需要移动的(以上都是我个人对osram的看法，可能有不正确的地方或者漏掉的地方，欢迎大家指出来)

下面就说日亚的光源吧： 日亚有183-6L，183-3L，219,119,757,153，这些都是用的较多的，当然还有cob封装的，cob封装的以后一起说，183这两款和CREE的MX6，MX3很想，当然配上同一个透镜的角度是不一样的，但是光斑的边缘发黄，小角度中心发蓝都是有的，且这两种光源的光源文件的位置都是一样的，都在LED基座的底部，所以用的时候要移动光源文件，不过现在基本上不见用183这两款光源了。219和119这两款光源是一样的，只是封装上有区

别(这是日亚的人说的)，但是219中的有一款和其他的219是不一样的，我忘了是哪一个了。下面就直说119了，119这个光源我在几年设计中遇到的不是很多，但是每次的效果都是不错的，加点磨砂一点问题都没有。现在比较火的是757这个，TIR透镜上用到，球泡灯上用到，主要是性价比不错，但是黄圈重，tir的灯杯上，加磨砂光斑都很难做均匀，但是我以前帮客户做了一个，DUV是在0.006以下的，cd值和效率也都满足客户的要求，主要还是透镜结构要做注意，要知道LED黄圈是由透镜的哪个部分引起的，不要去模拟荧光粉，我以前也用模拟荧光粉的方法去处理黄圈，但是都不对，可能是我的模拟荧光粉的方法不对吧!

我这几年的设计中遇到最多的光源就是上面的这些，当然还有CITIZEN的cob封装的LED，sharp的，三星的，还有国产的我下面就说一下怎么把黄圈去掉，其实是很简单的，只要把透镜火山口里面的平凸做平了，表面加磨砂或者珠面就可以了，大家以后设计时可以试一下，但是这样做不好的地方就是透镜的cd值会比火山口做平凸的要低，有可能不能满足客户要求，那这时就要把透镜的角度做客户允许角度范围的下线，这样也是可以的，就是透镜的容差也做大了。

下面在说下所有cob封装的LED吧，这个说完就说路灯，现在做cob封装用的越来越多，想citizen的CLL010-020-030-040-0505,还有234等等，还有sharp的GW5D这些，太多了，记不住啊!特别是sharp的和NICHIA的cobLED，下载的光源文件是RS8的，TP用不了，那么这个时候怎么办，我不了解别人是怎么做的，但是我遇到过很多都是说自己建光源文件，是不是LED有多少个芯片就建多少个朗博体，在加上个荧光粉，设置不同的波长，或者有些人直接把整个发光面建朗博体，在或者就是用TP7.0以上的版本，根据配光建一个光源，然后附在一定大小的平面上，我想告诉大家，这样做肯定不行的，只要LED的尺寸超过5050的，自己建的光源做透镜的误差会很大，其实是很简单的，打个比方吧，如果你有MX6的光源文件，没有日亚183-6L的光源文件，那么你就可以用MX6代替日亚183-3L来做，然后透镜表面加磨砂来微调一下角度。我想告诉大家的就是，cob的发光面越大的，这种替换的角度会越准确，就算客户要求的LED的发光面是10mm，而你已有的光源的光源文件是9mm，这样都是可以直接替换来做的，这样的唯一要求：透镜的表面一定要磨砂，因为珠面微调的成本太贵

第五篇：LED观展心得

LED观展心得

通过本次观展，我见识到了LED行业的迅猛发展势头，虽然LED在西方发达国家已经日臻成熟，但是在国内仍属于刚刚起步的朝阳行业。在未来的十年内LED照明将会在很大程度上取代传统照明，成为照明市场上的龙头老大。

目前，我们所说的LED分为LAMP、Piranha、SMD、Backlight、High power LED。本次的参展商也大致分为以下几个部分：

一、LED元器件封装企业（光宇、Everlight、CREE、Osram、Philips等）。

二、LED成品灯具生产厂家（国星、三雄极光、奥的亮等）。

三、LED景观亮化装饰公司。

LED在技术上逐步发展成熟，首先、芯片的生长技术比以前有了很大改善，随着世界上MOCVD数量上的增长以及技术上的进步，芯片的性能得到了很大程度的提升。像世界知名的芯片生产商（CREE、NICHIA、LUMILEDS等）在技术上都有了重大的进步。其次、LED封装企业也是越做越大，竞争力极强。对于直插式LED而言，技术已达到成熟，成本一降再降。同时白光LED在四十年的发展阶段中也更加成熟，困扰已久的散热、光衰、节能、寿命、亮度、光效、色温、显指等方面也得到很大程度的提升，其应用领域也在大幅推广。最后、在照明领域内，随着各种配套设施（电源驱动转换效率的提高）的健全，在工商业以及家用照明上都得到了不同程度上的推广。

在地域分布上主要集中在珠三角与长三角地区，北方企业所占比例仍然偏小。这就在一定程度上产生了市场信息，技术更新不对称，造成了南北的市场差异更加明显。据我所观察北方的一些企业所展览的灯具样品在外观、种类、性能上和南方的产品存在着一定差异。未来的十年是LED行业蓬勃发展的时代，LED照明淘汰传统照明是必然趋势，市场潜力巨大，同时也是最艰难的时代，因为LED灯具相对于传统灯具的价格仍然难以企及。谁能够在这种大浪潮下屹立不倒，分得一杯羹，谁就能够在未来的LED行业中站稳脚步，尝到甜头！

任丙林 2011.04.07