电子封装总结及思考题（范文大全）

第一篇：电子封装总结及思考题

第1章 绪论

2.封装作用有哪些？

答：1).芯片保护

2).电信号传输、电源供电 3).热管理（散热）

4).方便工程应用、与安装工艺兼容 3.电子封装的技术基础包括哪些方面？ 答：1).基板技术 2).互连技术

3).包封/密封技术 4).测试技术

TO（Transistor Outline）三引脚晶体管型外壳 DIP 双列直插式引脚封装

SMT（Surface Mount Technology）表面安装技术 PGA（Pin Grid Array）针栅阵列封装 BGA（Ball Grid Array）焊球阵列封装 CSP（Chip Size Package）芯片尺寸封装 MCM（Multi Chip Module）多芯片组件 3D电子封装技术

SOP（System On a Package）SIP（System In a Package）IC影响封装的主要因素： 1).芯片尺寸  2).I/O引脚数  3).电源电压  4).工作频率  5).环境要求 微电子封装发展特点：

1).向高密度、高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵列发展 2).向表面安装式封装（SMP）发展，来适合表面安装技术（SMT） 3).从陶瓷封装向塑料封装发展

 4).从注重IC发展芯片向先发展封装，再发展芯片转移 封装的分级： 1).零级封装：主要有引线键合（Wire Bonding，WB）载带自动焊（Tape Automated Bonding，TAB）倒装焊（Flip Chip Bonding，FCB）以及埋置芯片互连技术（后布线技术）

2).一级封装：将一个或多个IC芯片用于适宜的材料封装起来，成为电子元器件或组合

3).二级封装：组装，将各种电子封装产品安装到PWB或其他基板上。包括通孔安装技术（THT）、表面安装技术（SMT）和芯片直接安装（DCA）技术 4).三级封装：密度更高，功能更全，组装技术更加庞大复杂，是由二级组装的各个插板或插卡再共同插装在一个更大的母板上构成的。这是一种立体组装技术。

第2章 微电子工艺和厚薄膜技术

1.薄膜工艺应用于在电子封装的哪些方面? 2.为何需要表征薄膜材料的性能? 3.常用薄膜材料分哪几类，分别有什么? 答：1).导体膜：用于形成电路图形，为电路搭载部件提供电极以及电学连接  2).电阻膜：用于形成电路中的各种电阻或电阻网路。

 3).介质膜：用于形成电容器膜和实现绝缘与表面钝化的作用  4).功能膜：用于实现除以上功能以外的特殊功能膜 微电子加工技术：

•材料制备：Si，SOI，ZnO，GaN，金属

•结构生成：o 图形转移：制版，光刻，胶光刻

o 材料堆积：PVD，CVD，电镀，凝胶-溶胶 o 材料去除：湿法腐蚀，干法刻蚀，剥离 •参数检测：o 工艺过程参数

o 工艺结果参数

厚膜材料：厚膜加工工艺（几微米至几百微米）薄膜材料：薄膜加工工艺（几微米以下）薄膜材料的重要性：

1).实现器件和系统微型化的最有效的技术手段

2).薄膜材料或其器件将显示出许多全新的物理现象 3).可以将各种不同的材料灵活地组合在一起 薄膜材料的制备：

CVD：可以大大提高薄膜的沉积速率 PVD：蒸发法：沉积速率高、薄膜纯度高

溅射法：薄膜物质成分与靶材的成分相同，附着力强 薄膜表征的重要性：

1).工艺结果 2).对象性能 3).改进参数 薄膜主要的表征量：

1).厚度 2).形貌和结构 3).成分

1.厚膜电路形成技术有哪些？

答：1).多层厚膜印刷法，即在烧成的基板上，反复进行印刷电路图形、绝缘层、烧成的过程，从而实现多层结构（目前常用）

2).多层生片共烧法，在未烧成的各层生片上，分别打孔、印刷导体图形、生片叠层、热压、脱胶、烧成，或者在生片上多次印刷后，一次烧成 2.简述丝网印刷厚膜制作方法？

答：使丝网模版与基板保持一定的间隙，用刮板以一定的速度和压力使浆料从丝网模版的上方按图形转写在基板上，经烧成制得厚膜电。3.厚膜导体和介电材料的发展趋势是什么？ 厚膜技术：低成本、高效率

能够用厚膜就不用薄膜 厚膜电路的优点：

 1).可直接形成电路  2).容易实现低电路电阻  3).可实现多层化

 4).工艺简单、成本低廉  5).可大面积、大范围制作

第3章 基板技术

1.为什么基板技术是一项十分重要的微系统封装技术 答：基板是实现元器件功能化、组件化的一个平台。

作用：1).支撑 2).绝缘 3).导热 4).信号优化 2.常用基板分那几类？它们的主要应用场合有哪些？ 答：有机基板: 纸基板、玻璃布基板、复合材料基板、环氧树脂类、聚酯树脂类、耐热塑性基板、扰性基板、积层多层基板

无机基板：金属类基板、陶瓷类基板、玻璃类基板、硅基板、金刚石基板 3.对于功能密度越来越大的芯片，我们需要考虑的基板技术有哪些？ 4.对于本课程的内容和讲授方式，有什么样的建议？ 基板发展趋势：

1).布线高密度化 2).层间互连精细化 3).结构的三维化立体化 常用基板材料：

1).Al2O3 Al2O3+SiO2，厚膜+薄膜、表面平整度

2).AlN 热导率，膨胀系数，机械性能，无毒性 3).共烧陶瓷 LTCC，HTCC 4).有机多层基板 PWB 5).Si 电学、机械性能优异，与IC完全兼容 6).金刚石 高热导率，低K值，优秀的钝化性能 厚膜多层基板：

优点：工艺简单，成本低、投资小，研制和生产周期短。

缺点：导体线宽、间距、布线层数及通孔尺寸受到丝网印制的限制 大功率密度基板的必要性：

1).各类IC芯片的功率密度越来越大 2).热失效所占比例大

3).匹配的热膨胀系数以及轻度高、重量轻、工艺实时性好、成本低

1.简述PWB基板的作用以及面临的问题 2.概述LTCC基板的特点、主要工艺过程 答：LTCC低温共烧陶瓷主要优点: 1)烧结温度低

2)可使用导电率高的材料 3)信号传输快 4)可提高系统性能

5)可埋入阻容元件，增加组装密度

6)投资费用低，可利用现有的厚膜设备和工艺 3.谈谈你对显示面板在电子行业中的作用的认识 PWB基板： 一块具有复杂布线图形及组装各种元器件的平台 新型PWB工艺：

1).薄和超薄铜箔的采用 2).小孔钻削技术

3).小孔金属化及深孔电镀技术 4).精细线条的图形刻蚀技术 5).真空层压技术

PDP（Plasma Display Panel）等离子显示屏

第4章 微互连技术

1.微互连主要有哪些技术？

答：1).钎焊：需要连接的母材不熔化，在其间隙中填充比母材熔点低、且呈熔化状态的金属或合金，经冷却固化而实现母材间的连接

2).引线键合法(WB)：将半导体芯片焊区与微电子封装引线或基板上的金属

布线用金属丝连接起来

3).载带自动焊(TAB)：一种基于金属化柔性高分子载带将芯片组装到基板

上的集成电路封装技术

4).倒装焊技术(FCB)：在裸芯片电极上形成连接用凸点，将芯片电极面朝

下经钎焊或其它工艺将凸点和封装基板互连 2.WB有什么样的优势和缺点？ 3.FCB的主要思想有哪些？

答：为芯片与基板间互连用凸点代替传统的引线键合

芯片朝下、芯片覆盖基板、阵列式引线、片间填充 表面平整度、焊接均匀性、自对准 热压焊(TCB Thermocompressing Bonding)超声键合(USB Ultrasonic Bonding)热超声键合(TSB Thermosonic Bonding)埋置芯片互连技术：

与前面先布线、后焊接不同，埋置芯片互连技术是先将IC芯片埋置到基板或PI介质层中，再统一进行金属布线，又称后布线技术

第5章 包封与密封技术

1.包封与密封技术的特别和各自的典型工艺 答：1).包封：用有机物材料封装，通常用低温聚合物来实现，为非气密封装

传递模注封装：传递模注是热固性塑料的一种成型方式，模注时先将原料在加热室加热软化，然后压入已被加热的模腔内固化成型 2).密封：用无机物材料封装，气密封装

金属封装、陶瓷封装、玻璃封装 2.包封技术对于整个电子行业的影响

答：包封和密封是实现芯片和环境隔离、保护元器件长期有效工作的重要手段 3.完整的电子封装，应该从哪些角度去解决设计和技术问题

第6章 典型封装

器件级封装：

也称单芯片封装（single chip package），是对单个的电路或元器件芯片进行包封或密封

对两个或两个以上的芯片进行封装称为多芯片封装（multichip package）, 或多芯片模件（multi-chip module）

o 对芯片进行包覆 o 引线连接 o 引出引线端子 o 完成封装体 器件级封装的分类：

1).金属封装：o 分立器件封装

o 集成电路封装：直插、表面扁平

o 光电器件封装：窗口、滤镜、光通道 o 特殊器件封装 2).陶瓷封装：o 直插型

o 表面贴装型 o CBGA … 3).塑料封装：o 直插型

o 表面贴装型 o TAB 4).金属陶瓷封装：o 分立器件封装型

o 微波电路封装类 o 金属框架、陶瓷绝缘 塑料封装工艺过程： 1).模具制作、引线框架 2).芯片减薄、划片 3).粘片 4).键合 5).塑封 6).固化

7).切筋、去毛刺、打标等后处理 陶瓷封装工艺：

1).生瓷片底板成型

2).金属化、电镀形成电极 3).瓷片叠层 4).烧结 5).粘片 6).键合

7).加强固定（如果必要）8).封盖

SMT表面贴装技术（Surface Mounting Technology）：

用自动组装设备将片式化、微型化的无引线、短引线表面组装元器件（SMC/SMD）直接贴、焊到布线基板表面特定位置的一种电子装联技术 SMT典型工艺（单面/双面SMT）：

1).丝印：将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上

2).点胶：将胶水滴到PCB的的固定位置上，将SMC固定到PCB板上 3).贴装：将SMC/SMD安装到PCB的固定位置上

4).波峰焊：将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊

5).回流焊：通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊

6).清洗：将PCB板上面的焊接残留物如助焊剂等除去 7).检测：对PCB板进行焊接质量和装配质量的检测 8).返修：对检测出现故障的PCB板进行返工 SMC泛指无源表面安装元件 SMD泛指有源表面安装器件

第二篇：电子封装的现状及发展趋势

电子封装的现状及发展趋势

现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展

一．电子封装材料现状

近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.理想的电子封装材料必须满足以下基本要求: 1)高热导率,低介电常数、低介电损耗,有较好的高频、高功率性能;2)热膨胀系数(CTE)与Si或GaAs芯片匹配,避免芯片的热应力损坏;3)有足够的强度、刚度,对芯片起到支撑和保护的作用;4)成本尽可能低,满足大规模商业化应用的要求;5)密度尽可能小(主要指航空航天和移动通信设备),并具有电磁屏蔽和射频屏蔽的特性。电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料.1.1基板

高电阻率、高热导率和低介电常数是集成电路对封装用基片的最基本要求,同时还应与硅片具有良好的热匹配、易成型、高表面平整度、易金属化、易加工、低成本并具有一定的机械性能电子封装基片材料的种类很多,包括:陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料等.1.1.1陶瓷

陶瓷是电子封装中常用的一种基片材料,具有较高的绝缘性能和优异的高频特性,同时线膨胀系数与电子元器件非常相近,化学性能非常稳定且热导率高随着美国、日本等发达国家相继研究并推出叠片多层陶瓷基片,陶瓷基片成为当今世界上广泛应用的几种高技术陶瓷之一目前已投人使用的高导热陶瓷基片材料有A12q,AIN,SIC和B或)等.1.1.2环氧玻璃

环氧玻璃是进行引脚和塑料封装成本最低的一种,常用于单层、双层或多层印刷板,是一种由环氧树脂和玻璃纤维(基础材料)组成的复合材料.此种材料的力学性能良好,但导热性较差,电性能和线膨胀系数匹配一般.由于其价格低廉,因而在表面安装(SMT)中得到了广泛应用.1.1.3金刚石

天然金刚石具有作为半导体器件封装所必需的优良的性能,如高热导率(200W八m·K),25oC)、低介电常数(5.5)、高电阻率(1016n·em)和击穿场强(1000kV/mm).从20世纪60年代起,在微电子界利用金刚石作为半导体器件封装基片,并将金刚石作为散热材料,应用于微波雪崩二极管、GeIMPATT(碰撞雪崩及渡越时间二极管)和激光器,提高了它们的输出功率.但是,受天然金刚石或高温高压下合成金刚石昂贵的价格和尺寸的限制,这种技术无法大规模推广.1.1.4金属基复合材料 为了解决单一金属作为电子封装基片材料的缺点,人们研究和开发了低膨胀、高导热金属基复合材料.它与其他电子封装材料相比,可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式,基体的合金成分或热处理工艺实现材料的热物理性能设计;也可以直接成型,节省材料,降低成本.用于封装基片的金属基复合材料主要为Cu基和Al基复合材料

1.2布线材料

导体布线由金属化过程完成.基板金属化是为了把芯片安装在基板上和使芯片与其他元器件相连接.为此,要求布线金属具有低的电阻率和好的可焊性,而且与基板接合牢固.金属化的方法有薄膜法和厚膜法,前者由真空蒸镀、溅射、电镀等方法获得,后者由丝网印刷、涂布等方法获得.薄膜导体材料应满足以下要求:电阻率低;与薄膜元件接触电阻小,不产生化学反应和相互扩散;易于成膜和光刻、线条精细;抗电迁移能力强;与基板附着强度高,与基板热膨胀系数匹配好;可焊性好,具有良好的稳定性和耐蚀性;成本低,易成膜及加工.Al是半导体集成电路中最常用的薄膜导体材料,其缺点是抗电子迁移能力差.Cu导体是近年来多层布线中广泛应用的材料.Au,Ag,NICrAu,Ti-Au,Ti-Pt-Au等是主要的薄膜导体.为降低成本,近年来采用Cr-Cu-Au,Cr-Cu-Cr,Cu-Fe-Cu,Ti-Cu-Ni-Au等做导体薄膜.1.3层间介质

介质材料在电子封装中起着重要的作用,如保护电路、隔离绝缘和防止信号失真等.它分为有机和无机2种,前者主要为聚合物,后者为SiO2:,Si3N4和玻璃.多层布线的导体间必须绝缘,因此,要求介质有高的绝缘电阻,低的介电常数,膜层致密.1.3.1厚膜多层介质

厚膜多层介质要求膜层与导体相容性好,烧结时不与导体发生化学反应和严重扩散,多次烧结不变形,介质层与基板、导体附着牢固,热膨胀系数与基板、导体相匹配,适合丝网印刷.薄膜介质分以下3种:(1)玻璃一陶瓷介质既消除了陶瓷的多孔结构,又克服了玻璃的过流现象,每次烧结陶瓷都能逐渐溶于玻璃中,提高了玻璃的软化温度,适合多次烧结.(2)微晶玻璃.(3)聚合物.1.3.2薄膜多层介质

薄膜多层介质可以通过CVD法、溅射和真空蒸镀等薄膜工艺实现,也可以由Si的热氧化形成5102介质膜.有机介质膜主要是聚酞亚胺(PI)类,它通过施转法进行涂布,利用液态流动形成平坦化结构,加热固化成膜,刻蚀成各种图形.此方法简单、安全性强.由于Pl的介电常数低、热稳定性好、耐侵蚀、平坦化好,且原料价廉,内应力小,易于实现多层化,便于元件微细化,成品率高,适合多层布线技术,目前国外对聚合物在封装中的应用进行了大量研究 1.4密封材料

电子器件和集成电路的密封材料主要是陶瓷和塑料.最早用于封装的材料是陶瓷和金属,随着电路密度和功能的不断提高,对封装技术提出了更多更高的要求,同时也促进了封装材料的发展.即从过去的金属和陶瓷封装为主转向塑料封装.至今,环氧树脂系密封材料占整个电路基板密封材料的90%左右.二．电子封装技术的现状

20世纪80年代以前,所有的电子封装都是面向器件的,到20世纪90年代出现了MCM,可以说是面向部件的,封装的概念也在变化.它不再是一个有源元件,而是一个有功能的部件.因此,现代电子封装应该是面向系统或整机的.发展电子封装,即要使系统小型化,高性能、高可靠和低成本.电子封装已经发展到了新阶段,同时赋予了许多新的技术内容.以下是现代电子封装所涉及的几种主要的先进封装技术

2.1球栅阵列封装

该技术采用多层布线衬底,引线采用焊料球结构,与平面阵列(PGA)(见图1)和四边引线扁平封装(QFP)(见图2)相比,其优点为互连密度高,电、热性能优良,并且可采用表面安装技术,引脚节距为1.27mm或更小.由于多层布线衬底的不同,可有不同类型的球栅阵列封装

2,2芯片级封装

这是为提高封装密度而发展起来的封装.其芯片面积与封装面积之比大于80%.封装形式主要有芯片上引线(LOC),BGA(microBGA)和面阵列(I一GA)等,是提高封装效率的有效途径.目前,主要用于静态存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、管脚数不多的专用集成电路(ASIC)和处理器.它的优点主要是测试、装架、组装、修理和标准化等.2.3直接键接芯片技术

这是一种把芯片直接键接到多层衬底或印制电路板上的先进技术,一般有3种方法:引线键合法、载带自动键合法和倒装焊料接合法.第1种方法和目前的芯片工艺相容,是广泛采用的方法,而后者起源于IBM,是最有吸引力和成本最低的方法.2.4倒装法

这是一种把芯片电极与衬底连接起来的方法,将芯片的有源面电极做成凸点,使芯片倒装,再将凸点和衬底的电极连接.过去凸点制作采用半导体工艺.目前,最著名的是焊料凸点(Solderbump)制作技术,该技术是把倒装芯片和互连衬底靠可控的焊料塌陷连接在一起,可以减少整体尺寸30%~50%,电性能改善10%~30%,并具有高的性能和可靠性.三．行业前景展望

(l)在金属陶瓷方面,应进一步提高材料的热物理性能,研究显微结构对热导率的影响;同时应大力从军用向民用推广,实现规模化生产,降低成本,提高行业在国际上的竞争力.(2)在塑料封装方面,应加大对环氧树脂的研究力度,特别是电子封装专用树脂;同时大力开发与之相配套的固化剂及无机填料.(3)随着封装成本在半导体销售值中所占的比重越来越大,应把电子封装作为一个单独的行业来发展.

第三篇：封装材料

封装材料

在组件封装过程中，聚合物可以使电池片、背板和玻璃很好地粘合在一起，与此同时，聚合物需要确保组件高透光率、抵御恶劣潮湿寒冷气候----例如防潮----柔韧。聚合物火焰传播指数要低于100，要通过防火UL960Class C, 认证测试。此外，还要遵守其他规则，包括登记、评估、批准还有化学物质限制条令和危险品限制条令。

用于封装材料的聚合物有EVA（乙烯醋酸乙烯酯），PVB（聚乙烯醇缩丁醛）,Polyethylene Ionomers（离聚物），Polyolefines（聚烯烃），silicones（硅）和TPD（热塑性聚氨酯）。传统的EVA制造商

EVA是乙烯醋酸乙烯酯聚合物，EVA的优点有清晰、坚韧、灵活、御低温。EVA的透光率取决于VA(乙酸乙烯酯)的含量---VA(乙酸乙烯酯)含量越高，透光率就越好。不过，需要交联来实现必要的韧性和强度，这是个不可逆现象。

EVA可以通过两种方法获取---快速固化法与标准固化法。通常制作EVA需要固化剂、紫外线吸收器、光抗氧化剂，其中固化剂的品种直接决定是采用何种固化法---快速固化或标准固化。

今年的市场调查覆盖了18款产品，14家EVA制造商，其中包括3家新公司，8款新产品。其中仅有6家公司生产标准固化EVA，这种迹象也意味着大家倾向于生产快速固化产品，因为快速固化EVA层压时间可以降低40%，可以提高生产效率。

另一家光伏组件封装材料大供应商是美国的Solutia Inc.公司，该集团旗下的Saflex Photovoltaics是一家供应PVB产品的公司。据Saflex商务总监Chiristopher Reed 称，该公司市场占有率达20%，并且对EVA, PVB和TPU封装材料可以提供一站式解决方案。他们的EVA，TPU太阳能产品是由他们公司在今年6月份在德国收购的Etimex Solar 有限责任公司生产的。Solutia 供应的快速固化产品有VISTASOLAR 486.xx和VISTASOLAR496.xx，供应的超快速固化产品有VISTASOALR 520.43。快速固化产品宽度为400mm到1650mm，超快固化产品的宽度为500mm到1650mm，他们也可以根据客户要求生产更宽的产品。Solutia生产的快速固化EVA透光率可达90%，超快固化EVA透光率达95%以上。

现在光伏行业内在讨论EVA产品时，通常说到一个词：紫外临界值。Solutia公司生产的快速固化和超快速固化EVA的紫外临界值均为360nm，厚度为460um到500um，张力强度为25N/n㎡，是本次调查中张力强度最高的。根据不同的保质期，快速固化EVA保修期是6个月，超快速固化EVA保修期为4个月。另一家美国公司是Stevens Urethane Inc.该公司供应的超快速固化与标准固化EVA，保修期为12个月。不过，据该公司市场与产品开发部副总裁James Galica说，他们的客户在将产品保存了2年后使用都没有任何问题。Stevens Urethane供应的标准和超快速固化EVA有PV-130和PV-135, 宽度最大可达2082mm以上。据Galica讲，超快速固化EVA的市场需求比标准固化EVA市场需求大。两种产品的熔点为60℃，最小张力强度为10N/n㎡，最少订单不能低于100㎡，产品一般在2到4周就可以交货，是在这次调查中从订货到交货用时最短的公司。

西班牙的Evasa也是一家新进入EVA生产领域的公司，供应三款产品，分别是SC100011E/A，FC100011E/A和UC100011E/A，FC100011E/A和UC100011E/A属于快速固化与超快速固化EVA产品。Evasa公司所有产品都很清晰，透光率为91%。超快速固化与标准固化EVA热损耗率为5%，听说快速固化EVA的热损耗率非常低，仅有1%。宽度最大可达2100mm，厚度为100um到1200um。这三款产品在下订单2周内可以生产出来，也是本次调查中交货用时最短的公司。

Toppan Printing英国有限责任公司供应的EVA产品是EF1001, 他们公司既可以生产快速固化产品，也可以生产标准固化产品。据Toppan公司销售与市场总监Mitsuharu Tsuda介绍，大多数客户倾向于买快速固化EVA，但是日本客户还在买标准固化EVA。Toppan公司供应的EVA产品宽度最大可达1100mm，厚度为300um到600um。Toppan公司的交货时间是4到6个月，他们只接大于150㎡的订单。

另一家新进入EVA生产领域的美国公司SKC Inc.在尺寸要求上与众不同，SKC公司只接大于10000㎡的单子。SKC公司供应一款标准固化EVA：ES2N和两款快速固化EVA：EF2N和EF3N。这三款产品宽度为400mm到2200mm，厚度为400um到800um。ES2N和EF2N的熔点是70℃，EF3N熔点为60℃。据SKC公司声称，这三款产品的黏结性都很好，强度大于60N/nm。保修期为6个月，交货期是4到8周。

法国Saint Gobian集团有许多子公司都活跃在太阳能行业内，从玻璃到GIGS组件再到碳化硅。其在美国的子公司Saint Gobian Performance Plastics 生产用于光伏市场的含氟聚化物前板。在2009年，这家美国公司首次推出快速固化EVA ：Solar Bond E。Solar Bond E最宽是2000mm，厚度为300到1200mm。尽管Saimt Gobian没有透露张力强度指数，但是具体指出了与玻璃的黏性大于70N/nm，这一数据是本次调查中最高的。Saint Gobian 公司生产的EVA在100℃度的环境下热损耗率在仅有1%到3%，订量不能少于100m ,交货时间为4到6周。据公司产品经理Phoebe kuan介绍，产品既可以标准包装也可以特别包装。如果使用标准包装，贮存时间可以确保6个月，如果采用另外付费的特别包装贮存时间可以确保9个月。

接下来的几家EVA供应商是在去年接受了调查，在今年的调查中他们都没有更新产品信息。日本厂家Bridge stone还在供应Evasky 产品，既包括标准固化EVA，也包括快速固化EVA。Evasky宽度在500mm到2400mm，厚度为300mm到800mm，透光率90%，也是在这次调查中最低的。Evasky清晰白净，熔点在70℃到80℃。尽管本次调查中也有其他厂家讲他们的产品在20℃的环境下超过24小时吸水率为0.1%，但是Bridgcstoue称他们的吸水率为0.01%，低了10倍，是本次调查中最好的。订量最少不低于1000m，保质期为6个月，交货时间为3到6 周。很有趣的是，STR没有提供任何标准固化EVA数据，仅提供了快速固化与超快速固化产品，分别是15435P/UF和FC290P/UF，厚度为100um到1000um之间，熔点不一样，15435P/UF的熔点为63℃, FC290P/UF熔点为70℃。两种产品的交货时间都为6周，根据标准包装与特制包装的不同保修期分别为6个月到7个月，主要要看选择哪种包装了。

日本的Mitsui chemical Fab20/ nc提供标准固化EVA ：SolAR EVA SC52B和一款快速固化EVA产品：SOLAR EVA RC02B。DuPont-Mitsui Polychemica 有限责任公司，在DuPont经验的基础上联合开发出了SOLAR EVA 的组分。两款产品宽度为800mm到2000mm,厚度为400um到800um，透光率为91%，属玻璃白色，保修期为了6个月，交货期是4到8周。

另一家日本公司是Sanvic Inc.，这家公司是通过其在德国的贸易公Mitsui&co,Deutschland 有限责任公司销售EVA的。该公司核心业务是塑料片生产，但是在与日本国家先进工业科技学院（AIST）合作于2008年开发出了第一款EVA产品。今年Sanvic提供了与去年同一款产品信息，标准固化K-系列与快速固化F系列产品。透光率为92%。清晰，可根据客户要求制作出不同颜色的产品。

西班牙公司Novogenio SL供应的快速固化EVA 产品有Novosolan FCLV NovoGenio，这家公司也为晶体硅组件供应标准固化产品Novosolar NC和快速固化产品Novosolar FC。NC和FC都很清晰，透光率为99.5%，因为公司无人答复我们的求证，所以我们猜测这是无玻璃的透光率。Novogenio公司所供应的产品宽度都是多达2200mm，厚度为200um到800um。一般标准包装贮存期为6个月，特别包装贮存期为12 个月。产品唯一的缺点是热损耗高达5%到8%，排在本次调查的首位。

比利时公司Novopolymers NV从2009年开始供应EVA产品。Novopolymers NV 与比利时化学公司Proviron Industry NV公司建立了战略合作关系。Novopolymers 供应的快速固化EVA产品Novo Vellum FC3和超快速固化EVA产品Novo Vellum UFC4宽度可达1450mm，厚度为200um到1100um。FC3和UFC4都很清晰，透光率为91%。含胶量88.5%，温度150℃的情况下，FC3EVA的层压时间需要16.5分钟。含胶量87.5%，温度150℃，UFC4层压时间需要12分钟即可。这两款产品张力强度都大于6N/n㎡，保修期6个月，交货时间大约需要4周。

杭州福斯特光伏材料有限责任公司供应三款产品，分别是F406,F806和Su-806，其中Su-806是2010年新推出的产品，F系列属快速固化产品，Su-806属于超快速固化EVA产品。据福斯特全球销售经理Grace Sun介绍，Su-806是应客户要求特别订制的，层压时间仅需10分钟，这款产品将成为公司的核心业务，不过Grace 说层压温度需要高达155℃到160℃。F406是款老产品，F806是它的升级版。在不久的将来，福斯特将停止生产F406。福斯特所有产品的宽度为250mm到2200mm，厚度为200um到800um。

台湾地区Yangyi科技有限责任公司既供应标准固化EVA产品，也供应快速固化EVA产品，产品宽度为650mm到1030mm，透光率为91%到93%。据这家公司自己称他们的产品紫外临界值只有340nm，是市场上最低的，如果成事实的话，是可以有效提高组件转换效率的。产品保修期6个月，交货时间4到6周。PVB,TPU和Ionomers（离聚物）

光伏行业目前比较热衷于晶硅电池生产，所以使得EVA成为了唯一必要的封装材料。但是随着薄膜技术的出现，玻璃/玻璃封装技术开始崭露头角，人们开始采用安全的玻璃技术进行生产，在玻璃行业有一个非常有名的胶囊密封材料叫PVB就是这样一种技术。在本次调查中有三家生产PVB的公司。

有一家在PVB生产行业里处于领先位置的公司是Kuraray欧洲有限责任公司，这家公司供应的PVB产品品牌是TROSIFOL,投入市场已经有55年的历史了。据Kuraray技术市场部经理Bernd Koll介绍，该公司是在2004年首次为光伏行业生产供应PVB产品。尽管也有其他EVA替代产品，但是PVB是最佳选择，其次是TPU，不过太贵了，再有就是硅，刚刚进入市场。

Kuraray生产的TROSIFOL SOLAR R40可用于玻璃/玻璃基和玻璃/聚合物基组件生产，升级版TROSIFOL SOLAR 2g是专门为光伏行业量身定制的，可以有效提高组件在电阻、真空层压低压电、低静电荷载、高防腐蚀、透明导电氧化层和水扩散率方面的性能。

尽管目前薄膜技术还没有像晶硅技术那么成功，据Koll讲，这没什么可担心的，随着BIPV应用方面的需求增大，PVB将会成为EVA非常强大的竞争对手。Kuraray公司这两款产品宽度是300mm到3210mm，透光率仅有91%，黏着力强度很厉害，大于20N/mm。Kuraray公司的产品主要优点在于可以存放长达48个月，公司要求订单不能低于一卷，可在3周内交货。

另一家供应PVB产品的公司是Solutia，这家公司同时也供应EVA。他们供应的PVB产品有Saflex PA41, 高流动性，Saflex PG41，具脐状突起的，Saflex PS41，多重接面，和最近升级版Saflex PA27，亮白。

Saflex PA27是一层薄膜，正如全称所蕴含的意思一样，是白色的，专门为薄膜行业应用开发的，透光率仅有3%，是理想的反射层替代品。Solutia公司其他PVB产品的透光率均为91.2%，厚度为762um，也可根据客户需要供应其他厚度的产品，定量不低于一卷，交货时间为三周。

美国的杜邦公司也开发出了三款PVB产品，分别是PV 5212, PV 5215和PV 5217。各个产品的厚度都不一样，宽度可达3210mm，透光率为91.2%，张力强度非常棒，可达28.1%,可6周交货，交货时间比其他那两家长了一倍。除了EVA、PVB外，另一个组件封装材料聚合物便是TPU了。据Solutia公司的Reed说，TPU产品价格昂贵，只有产能足够大才可以抵消高出的那部分费用。不过，在我们的调查中，还没发现有哪家公司大规模采用这种材料呢。Solutia公司供应的VISTASOLAR 517.84透光率为91.8%，紫外临界值高于EVA，是400nm，张力强度指数大于15N/mm，宽度为400mm到990mm，厚度为300um到650um。VISTASOLAR 517.84最小定量是一托盘，保修期6个月。

Stevens Urethane公司也供应了两款TPU产品，分别是PV-251和PV-301，透光率为91%和92%，紫外临界值均比Solutia公司产品低，张力强度指数高，在45N/mm到48N/mm之间，是Solutia公司的三倍。

另外一种封装材料是Ionomers（离聚物），虽然价格昂贵，但是凭借其坚硬的特性，成为了很适合全自动层压生产线的封装材料。另外，Ionomers（离聚物）比PVB防潮能力强。杜邦公司生产的Ionomers（离聚物）有：PV5316和PV5319, 根据客户的要求，宽度可达2500mm，厚度可达3000um。标准厚度是890um和1520um。透光率非常好，可达94.3%，紫外临界值为370nm。张力强度也很棒，达34.5N/mm。根据订单大小，交货时间为3到10周。在本次调查中，另一家生产Ionomers（离聚物）材料的公司是Jura-Plast有限责任公司。据这家公司产品经理Jurgen Neumann说，他们生产的DG3 Ionomers已经被中国公司GS-Solar'大规模使用，DG2被德国的肖特太阳能公司使用，主要是用于双层玻璃组件。DG3透光率大于90%，紫外临界值是380nm。DG3可在4周时间交货。另外，Jura-plast也供应热塑性塑料产品DG CIS，这款产品更加灵活，可以与对水蒸气敏感的CIGS电池兼容。DG CIS透光率低，紫外临界值与DG3相同，交货时间为6周。硅及其他材料在争一席之地

除了以上介绍的封装材料外，还有像Polyolefine（聚烯烃），硅和Thermoplastics（热塑性塑料）都想在市场上争一席之地。在本次调查中，供应硅封装材料的公司--有的是液体硅，有的是固体硅---有两家，分别是美国的道康宁和德国的瓦克。

瓦克公司供应的产品TECTOSIL是热塑性塑料硅合成橡胶。据这家化学巨头公司称，这款产品不包含任何催化剂或腐蚀成分能使材料产生化学反应，而且丰富的硅成分可以使产品永久性灵活，尽管在零下100℃也可保持很高的弹性。这种材料的另一个显著特点是93%到94%的透光率和370nm到1200nm的波长。宽度为600mm到1400mm，厚度是200um到700um。瓦克公司认为，硅在层压过程中是非常难控制的，所以要将其与热塑性塑料复合在一起，这样不管什么形式的层压都不会有什么问题的。

不过，道康宁的观点是不一样的，他们采用的是液体硅封装材料。据道康宁公司Donald Buchalsky讲，硅由于其化学属性和寿命长，自然可以抗紫外线，而且硅加工比EVA加工要快四、五倍。道康宁公司与德国的Reis Robotics公司合作共同提供这方面的交钥方案。

在本次调查中，唯一供应Polyolefine（聚烯烃）的公司是Dai Nippon Printing有限责任公司（DNP）。这家日本公司供应两款产品：CVF1和Z68。两款产品宽度都可达2300mm，白色。Z68是款老产品，透光率只有86%。CVF1的透光率是92%，据这家公司自己讲，CVF1防水蒸气的能力是EVA的10倍。保修期是18个月，是EVA的3倍，在层压过程中不释放任何酸性气体。

另一种EVA替代品是由STR公司供应的，这种产品叫热塑性塑料。宽度为2100mm，厚度为100um到1000um，材料半透明，透光率为75%，用在电池的后面。这款25539产品交货期为4到6周，根据采用的包装形式，保修期为6到9月。背板确保持久而耐用

背板是光伏组件一个非常重要的组成部分，用来抵御恶劣环境对组件造成伤害，确保组件使用寿命。背板的核心成分是Polyethylene terephthalate 聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），是用来保证绝缘与强度的。PET与含氟聚化物结合可以阻止水解和紫外线，含氟聚化物的传统性能有持久耐用、低火焰传播。背板的市场曾经一度主要被杜邦占有，因为杜邦是Tedlar制造商，Tedlar是一种聚氟乙烯（PVF）。可是当市场需求一路飙升的时候，杜邦公司却无法供应足够多的Tedlar产品，所以组件制造商不得不转向其他合适的替代产品。法国的Arkena公司就在进行这方面的研发，他们开发出一种产品叫Kynar，是一种聚偏二氟乙烯（PVDF）膜，可确保热、磨损和辐射的稳定性。

今年的调查中，有9家公司供应了49款Tedlar基产品，14家公司供应了46款非Tedlar基产品，而且大多数生产Tedlar基产品的公司也在开发非Tedlar产品。Tedlar基产品技术有保证

杜邦公司的Tedlar主导了整个光伏背板市场，第一款进入光伏市场的产品是PVF2001，后来进入市场的是PVF2111。

美国盾膜公司将Tedlar、PET和PE（Polyethylene聚乙烯）结合起来开发出了七种背板产品。在TPT系列产品中，PET被夹在Tedlar夹层里。背板的强度取决于夹层的厚度。TPE系列产品是PET层在中间，一面是Tedlar，另一面是PE。据盾膜公司技术销售经理Lee Smith讲，TPT系列与TPE系列倾向于用在晶硅电池组件上。用于CIGS组件的TAPE系列产品是PVF、AL（铝）、PET、PE的复合体，其中铝层是用来防水蒸气的，这也是该产品的一个优点。据Smith讲，也有晶硅组件和非晶硅组件制造商找他们买TAPE产品。盾膜公司所有产品都有12个月的保修期，可在1.5个月交货。

德国公司August Krempel Soehne有限责任公司供应八款Tedlar基产品。这家公司的技术经理Karlheinz Brust 对含氟聚化物很感兴趣。据他讲，背板没有氟是不行的。该公司有四款产品，是PET和Tedlar相夹的。为了满足客户需求更加便宜的产品，August Krempel也推出了双层背板：PTL3 HR 750V，不过Brust对这款产品没有谈很多，只是说封装材料的成本只占到组件总成本的3%到4%，意思是并不建议客户选择这么便宜的产品。August Krempel公司也供应TAPL HR1000 V ww和TPCL 38-50-70，这两款产品是PVFcast/AL/PET和PVFextr/PET/AL的复合体，水蒸气吸收功能强大。

背板市场领军企业Isovolta今年正式更名为Isovoltaic有限责任公司，像Krempel公司一样，Isovoltaic公司也为薄膜组件特别设计封装材料：Icosolar 2116，PVF与PET之间夹着AL，在PET外又有一层底层涂料，是为了增加黏着力。Isovoltaic大多数产品都是PVF和PET复合体。这家公司也供应价格便宜的Icosolar T2823，是PVFPET底的层涂料复合体。Isovoltaic公司Icosolar 2482和Icosolar 0711都是PVF/PET/PVF复合体，不过，Icosolar 2482一侧表面做了处理，为了增加对EVA的黏着力。因为杜邦公司的Tedlar材料供应有限，所以Isovoltaic公司也开发了非Tedlar基材料，也很耐用。

Coveme SpA公司供应四款Tedlar基材料。这家意大利公司供应的材料颜色有白色、蓝色

和透明色，还可以根据客户需求定制其他令客户喜欢的颜色。他们供应的dyMatT是PVF2001/PET/PVF2001复合体，厚度分别是175mm、350mm和450mm，相应的张力强度是18N/mm、48N/mm和60N/mm。DyMat T和 dyMat cT都是PVF2001与PVF2111的复合体，保修期是6个月，而dyMat TE和dyMat cTE在PET 一侧是PVF2001或PVF2111,另一侧是EVA，保修期是12个月。

韩国公司SFC有限责任公司供应七款材料，中间是被隔离的PET（或PTI）。这家公司供应的大多数材料是Tedlar基的。据SFC公司销售经理Hosik Son介绍，像TPE-

35、PA301E等材料一侧是用Tedlar，另一侧是用氟化聚酯。SFC所有产品都可以抵抗1000伏系统高压。据Son讲，公司还可以根据客户要求为BIPV应用设计生产不同颜色的背板。

Toppan公司除了供应封装材料外，也供应Tedlar基背板，有四款。BS-TX和BS-ST中间是PET，两侧是Tedlar PV2400和Tedlar PV 2111。据Toppan公司销售与市场部经理Mitsuharu Tsuda介绍，他们公司的背板年产能达2000万㎡，相当于生产2.4GW组件需要的背板量。如果客户需要价格便宜点的产品，他们就提供BS-ST-VW和BS-ST-VB，属于PVF2111/PET/底层涂料复合体。

美国公司Flexcon Inc.供应TPT W12背板，是TedlarPV2111、PET和TPE W12复合体，一侧是Tedlar，另一侧是EVA，这样安排是为了降低成本，交货时间是1个月。

美国公司Madio Inc.供应TPE HD和TPE专利产品，是PVF/PET/EVA复合体，材料颜色有蓝色、绿色、棕色和白色。TPE HD 与TPE相比，更耐用，密度和厚度更高。

日本公司MA包装有限责任公司供应三款背板：PTD75,PTD250和PTD250 SP。厚度分别是160um，335um和310um。这家公司也供应水敏感薄膜组件用的ALTD与PVF/AL/PVF复合体背板。

台湾公司Taiflex科学有限责任公司供应Solmate/BTNT和Solmate/VTP10D, 属于标准的PVF/PET/PVF和PVFcast/PET/PVF复合体。价格便宜些的产品有Solmate/BTNE和Solmate/VEP05A,一面是Tedlar，另一面是有黏着性的底层涂料。

放弃Tedlar是为了降低成本

虽然大家对Tedlar的需求渴望并没有因其供应紧缺而受下降，但是背板生产商似乎也在致力于开发新的不含Tedlar的背板材料，这样做事为了使背板价格降下来，并且也是为了降低大家对杜邦公司的依赖。德国公司Bayer材料科学集团供应一种聚碳酸酯混合物背板，称作Makrofol。据Bayer公司区域销售经理Birgit Hubertus介绍，这种产品还在市场引入阶段。他们公司选择了几家客户评估这种背板的性能，并准备好根据客户要求改善产品。据她讲，Bayer公司为小组件做了潮热测试和温度测试，并希望不久后能够得到客户的认可。Mokrofol是单层材料，要比Tedlar便宜。因为Bayer公司是聚碳酸酯制造商，所以可以迅速满足市场需求。主要缺点是不能与PVB一起用，水蒸气渗漏指数为9g/㎡d，属于本次调查中指数最高的。

美国公司BioSolar Inc.供应BB-6，是用蓖麻子制成的。据BioSolar公司CTO Stanley Levy介绍，有一部分小客户不久将采用本产品进行生产。据Levy讲，这款产品对于传统组件背板来说起到了彻底替代的作用，成本至少下降20%，不会有任何寿命问题。

Coveme公司也将dyMat系列产品进行了改造，开发出了非Tedlar基材料，这种材料是两层PET和EVA复合体，其中PET夹在一层PET和一层EVA之间，另一层PET起到了隔离作用。这类产品不仅价格便宜而且耐用。据Coveme讲dyMat PYE3000经过3000个小时的潮湿测试后完好无损。dyMat PYE供应给对水敏感的薄膜组件制造商，是属于PET/AL/PET/EVA复合体，厚度为9um，20um和50um。

Madio公司也制造出了自己的非Tedlar基专利产品，Protekt系列，里层是EVA，外层是PET。Madio也可以给CIGS组件供应和铝结合得复合体：Protekt/AL/PET/EVA。

盾膜公司供应的产品有：Dun-Solar 1050 KPE 和Dun-Solar 1100 FPE，是F/PET/PE和K/PET/PE复合体，其中F代表双层氟化聚合物，K代表Arkena公司的Kynar（PVDF）。据Smith介绍，他们的KPE和FPE产品都做过室内测试，均比Tedlar好。不过盾膜公司有一款基于PET/PE/PET开发出来的产品，Dun-Solar 1360 PPE +，通过了德国弗劳恩霍夫太阳能系统研究所的测试，证实是一款合格耐用的背板产品。对于这些新产品，盾膜公司可以供应任何大小的尺寸，这也使得这种产品比Tedlar更加便宜，因为Tedlar只卖固定的宽度，在切割时会给客户带来损失。Dun-Solar 1300 EPE和Dun-Solar 1000 EPE比较适合在层压时覆盖汇流条，因为他们没有FPE和KPE耐用。盾膜公司与一些薄膜组件企业联合，也可以为CIGS组件特别设计背板材料。

Isovoltaic公司供应的非Tedlar基材料有Polymides聚醯化物（PA）与PET复合体，其中以PET作为中间层。产品有：Icosolar AAA 3554,Icosolar APA 3552。另外也供应Icosolar FPA 3572和Icosolar FPA3585，用氟化聚合物增加背板的抗紫外性能。为了满足薄膜组件客户的需求，Isovoltaic公司在PA和PET之间增加了一层AL，可以完全清除水蒸气渗漏。

另一家供应PET基产品的公司是Toppan，这家公司供应的BS-SP-GV是基于PET/隔离层PET/PET,外加一层底层涂料来提高与EVA的黏着力。BS-TA-PV是由PET/AL/PET/与底层涂料组成，铝层是用来防止水蒸气渗漏的。August Krempel公司仅有两款非Tedlar基产品：PVL2 1000 V 和PVL 1000 V，两款产品都可抵抗1000伏系统电压，是基于PVDF和PET的复合体。PVL 1000是由三层成分组成：PVDF/PET/PVDF。PVL2 1000 V 是两层：PVDF/PET。两款产品水蒸气渗漏指数均为0.9g/㎡d，交货时间为1个月。

Flexcon公司生产了一款非Tedlar基产品：KPK W 12，属于PVDF/PET/PVDF复合体，与PVL1000V厚度相仿（323um），水蒸气渗漏指数为3g/㎡d，是August Krempel公司的三倍，交货时间为3周。中国公司冠日科技供应的产品与August Krempel产品类似，分别是DDF3253B和DFB325B,是PVDF/PET/PVDF和PVDF/PET/EVA的复合体，水蒸气渗漏指数分别是1.3g/㎡d和少于2g/㎡d。

瑞典公司Skultuna Flexible AB供应五款产品，包含两款专利背板，各有三层：Polyolefine（聚烯烃）、PET和紫外切割涂层，厚度不同，SF07S是235mm，SF09S是285mm，水蒸气渗漏指数低于1.4g/㎡d和1g/㎡d，可在15天交货。

德国的3M Deutschland有限责任公司认为氟化聚合物与PET复合体持久耐用，可以防止紫外线、热河潮湿等环境。3M公司供应材料有：Scotchshield Film 17，Scotchshield Film17T和Scotchshield Film 15T。15T的厚度为360um，17T的厚度为400um。

德国公司Honeywell供应了两款产品。其中，PV325是PET层夹在两层乙烯与三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)之间，另一款PV270，PET层夹在乙烯与三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)和EVA之间。

日本公司DNP也供应非Tedlar基背板，分别是PV-BS WFPE, PV-BS WFPE-S 和PV-BS WFPE-C，属于PET与乙烯与三氟乙烯共聚物（ETFE）和Polyolefine（聚烯烃）复合体。三款产品只在厚度上不同。便宜的产品有PV-BS VPEW，组成成分是PET/PET/olefin，与其他产品一样耐用。

随着行业的发展，人们也在寻找一种合适的产品可以替代传统的聚合物，来减低组件封装材料花费的成本。不过，一些组件制造商还是比较信任EVA和Tedlar基背板，在下一年的调查里，我们相信您会看到这些新材料是否可以与传统的材料一较高下。（大美光伏采编中心 斯勒夫 编译）

第四篇：Al3O2陶瓷基电子封装材料的研究

Al3O2陶瓷基电子封装材料的研究

班级：材料应用901

姓名：王琼 指导老师：武志红

摘要

本文从电子封装材料的概念入手，介绍了电子封装材料的种类及其特点，简要说明了电子封装材料的性能要求。着重阐述了Al3O2超细粉及Al3O2陶瓷基电子封装材料的制备方法，并说明了其研究进展，展望了其应用前景，旨在使读者对Al3O2陶瓷基电子封装材料有个系统的了解。

关键词：电子封装材料，Al3O2陶瓷基，制备方法，研究进展

Al3O2 Ceramic Base Electronic Packaging

Materials 作者单位：西安建筑科技大学材料与矿资学院材料应用901

Abstract This paper, from the concept of electronic packaging materials, this paper introduces the types of electronic packaging materials and its characteristics, this paper briefly illustrates the performance requirements of electronic packaging materials.Emphatically elaborated the Al3O2 superfine powder and Al3O2 ceramic base electronic encapsulation materials preparation method, and illustrates the research progress, and

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predicts their future prospect, in order to make readers to Al3O2 ceramic base electronic packaging materials have a system to understand.Key words: electronic packaging materials, Al3O2 ceramic base, preparation methods, research progress

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目录

0 前言.............................................................4 1 西安地区建材行业状况.............................................4 1.1建材产品的特点.............................错误！未定义书签。

1.2消费者购买建材产品的行为特点...............错误！未定义书签。1.3西安地区建材销售行业的竞争情况.............错误！未定义书签。2 东方家园的营销策略分析...........................................5 2.1东方家园简介................................................5 2.2东方家园的营销现状..........................................5 2.2.1东方家园的目标市场选择及定位分析..........................5 2.2.2东方家园的产品策略分析....................................5 2.2.3东方家园的价格策略分析....................................5 2.2.4东方家园的促销策略分析....................................5 2.2.5东方家园的分销策略分析....................................5 3 市场调查.........................................................6 3.1市场调查的目的..............................................6 3.2市场调查的说明..............................................6 3.3市场调查的数据分析..........................................6 4 企业营销改进的建议...............................................6

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0 前言

电子封装就是把构成电子元器件或集成电路的各个

部件按规定的要求合理布置、组装、连接并与环境隔并实现工业化的合成 离，以防止水分、尘埃及有害气体对元器件的侵蚀，减缓震动，防止外力损伤并且稳定元件参数。随着电子产业的日益繁荣，电子元器件封装产业也快速发展，从而带动塑封材料等行业的发展。电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装3种，后2种为气密性封装，主要用于航天、航空及军事领域，而塑料封装则广泛用于民品领域。由于采用塑料封装成本低，又适用于大规模自动化生产，近年来无论晶体管还是集成电路都已越来 [3] 越多地采用塑料封装，目前已占集成电路和电子元器件 [1] 封装的90% 以上。性能优异的电子封装材料必须具备 2 低的介电常数和介电损耗因子（降低介电常数可缩小信

号线路之间的距离，又可以缩短导线的长度，从而提高运行速度）、高耐热性、高导热、高绝缘、与芯片和硅等元器件匹配且可调的热线胀系数以及优异的化学稳定性和机械性能。现代电子系统要求信号传播速度越来越快，电子元件的体积越来越小。材料和工艺是获得高可靠性电子产品的主要限制因素，在对封装质量要求越来越高的情况下，必然要求材料的性能不断提高，同时，工艺技术也需不断提升。电子封装材料的主要性能要求

现代电子信息技术的飞速发展，电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展。电子封装正在与电子设计和电子制造一起，共同推动信息化社会的发展[1]。电子封装材料主要包括基片、布线、框架、层间介质和密封材料等。作为电子封装材料的一部分，电子封装基片材料应满足以下性能要求：1)高的热导率，保证电子元件不受热破坏；2)与芯片相匹配的线膨胀系数，确保芯片不因热应力而失效；3)良好的高频特性，满足高速传输要求[2−3]。此外，电子封装基片还应具有力学性能高、电绝缘性能好、化学性质稳定(对电镀处理液、布线用金属材料的腐蚀而言)以及易于加工等特点[4]。电子封装基片材料的种类很多，包括陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料等[5]。陶瓷材料价格低廉、化学性能稳定、热导率高、介电常数低、耐热冲击性和电绝缘性好、高频特性优异、可靠性高、线膨胀系数与电子元器件非常相近[6]，主要用于对热导率和气密性要求较高的场合，是电子封装中常用的基片材料[4]。当今已投入使用的陶瓷基片主要有Al2O3、BeO、Si3N4、SiC 和AlN 等。其中Al2O3 基片价格低廉，强度、硬度、化学稳定性和耐热冲击性能高，绝缘性和与金属附着性良好，是目前电子行业中综合性能较好、应用最成熟的陶瓷材料，占陶瓷

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基片总量的90%。但是Al2O3 陶瓷热导率相对较低，热膨胀系数和Si 不太匹配，难以在大功率集成电路中大量使用[5, 7]。本文作者总结Al2O3 的多晶转变和典型性能，介绍超细Al2O3 粉体的制备方法，探讨Al2O3 陶瓷的常用烧结助剂和烧结方法，并指出Al2O3陶瓷基片的发展方向。

2超细 Al2O3 粉体的制备

2.1东方家园简介

东方家园建材家居连锁超市是由东方集团全面引进国际先进的经营

2.2东方家园的营销现状

2.2.1东方家园的目标市场选择及定位分析

市场细分是建立在市场需求差异的基础上，因此形成需求差异的各种因素 2.2.2东方家园的产品策略分析

在确定了市场定位和目标顾客以后，用什么样的商品和商品组合来满足顾 2.2.3东方家园的价格策略分析[3] 价格是建材家居连锁超市营销中的的一个决定性因素，价格的高低直接影 2.2.4东方家园的促销策略分析[4] 从市场营销角度看，促销是企业通过人员和非人员的方式，沟通企业与消 2.2.5东方家园的分销策略分析[5] 东方家园建材超市的渠道过程为：生产商---建材超市---消费者或者生产

第 页 Al2O3 陶瓷的烧结方法

3.1市场调查的目的

为了了解东方家园建材超市经营现状、营销方面

3.2市场调查的说明

调查时间：2012年6月24日

3.3市场调查的数据分析

从表3-5和图3-5的分析中可以看出三大建材卖场的差别并不是很大 企业营销改进的建议

依据调查数据及实地体验，对东方家园提出以下改进意见：

参考文献

[1]曾旺名．建材消费特点及对营销的影响[J]．中国建材报，2008（5）：1-2． [2]符国群，涂平．消费者行为学[M]．北京：高等教育出版社，2001，6． [3]纪宝成，吕一林．市场营销学教程[M].北京：中国人民大学出版社，2008，8.[4]汪光武，冯侠圣．装饰材料业营销管理大全[M]．广州：广东经济出版社，2003，8．

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[5]任永光．我国建材家居连锁超市营销策略研究学位论文[J]．北京：中国海洋大学，2006，6: 5-12，15-18.参考文献

[1]汤涛, 张旭, 许仲梓.电子封装材料的研究现状及趋势[J].南京工业大学学报: 自然科学版, 2010, 32(4): 105−110.[2]杨会娟, 王志法, 王海山, 莫文剑, 郭磊.电子封装材料的研究现状及进展[J].材料导报, 2004, 18(6): 86−90.[3]张海坡, 阮建明.电子封装材料及其技术发展状况[J].粉末冶金材料科学与工程, 2003, 8(3): 216−223.[4]尹衍升, 张景德.氧化铝陶瓷及其复合材料[M].北京: 化学工业出版社, 2001.[5]张玉军, 张伟儒.结构陶瓷材料及其应用[M].北京: 化学工业出版社, 2005.[6]刘大成.氧化铝陶瓷及其烧结[J].中国陶瓷, 1998, 34(5):13−15.[7]曲远方.功能陶瓷及应用[M].北京: 化学工业出版社, 2003.[8]张立德.超微粉体制备与应用技术[M].北京: 中国石化出版社, 2001.[9]曹南萍, 王仲军, 南小英, 欧阳芳, 王静海.降低高铝瓷烧成温度的研究[J].硅酸盐通报, 2006, 25(4): 150−155.[10]许坷敬, 杨新春, 田贵山.采用引入晶种的水热合成法制备α-Al2O3 纳米粉[J].硅酸盐学报, 2001, 29(6): 576−579.[11]宋晓岚.高纯超细氧化铝粉体制备技术进展[J].陶瓷工程,2001, 12: 43−46.[12]黄传真, 张树生, 王宝友.溶胶−凝胶法制备纳米氧化铝粉末的研究[J].金刚石与磨料磨具工程, 2002, 127(1): 22−25.[13]洪梅, 陈念贻.溶胶−凝胶方法制备α-Al2O3 超细粉的研究[J].功能材料, 1995, 26(2): 180-181.[14]王歆, 庄志强, 齐雪君.金属氧化物溶胶-凝胶法制备技术及其应用[J].材料导报, 2000, 14(11): 42−44.[15]黄晓巍.液相烧结氧化铝陶瓷的致密化机理[J].材料导报,2005, 21, 19(Special 4): 393−395.[16]吴振东, 叶建东.烧结助剂对氧化铝陶瓷的烧结和显微结构的影响[J].兵器材料科学与上程, 2002, 25(2): 68−71.[17]刘于昌, 黄晓巍.液相烧结氧化铝陶瓷及其烧结动力学分析[J].硅酸盐

第 页

学报, 2006, 34(6): 647−651.[18]薄占满, 贺宏胜.低温烧结细晶氧化铝瓷的研究[J].硅酸盐学报, 1995, 23(3): 272−278.[19]史国普, 王志, 侯宪钦, 孙翔, 俎全高, 徐秋红.低温烧结氧化铝陶瓷[J].济南大学学报: 自然科学版, 2007, 21(1):17−19.[20]吴义权, 张玉峰, 黄校先, 郭景坤.原位生长棒晶氧化铝陶瓷的制备[J].硅酸盐学报, 2002, 28(6): 585−588.[21]张静, 沈卓身.预烧结添加剂对95%氧化铝瓷致密化的影响[J].电子元件与材料, 2008, 27(2): 57−59.1973, 56(11): 588−593.[22]王珍, 党新安, 张昌松, 高扬.影响氧化铝陶瓷低温烧结的主要因素[J].中国陶瓷, 2009, 45(6): 24−27 [23]汪德宁, 徐颖, 徐东, 吴建生, 王家敏, 张澜庭, 毛大立.金属间化合物FeAl 与α-Al2O3 的界面润湿行为及合金元素Y和Nb 的作用[J].材料科学与工艺, 1996, 4(1): 5−9.[24]许崇海, 艾兴, 邓建新, 黄传真.稀土元素在氧、碳、硼化物陶瓷材料中的应用研究[J].硅酸盐通报, 1998, 3: 64−68.[25]刘维跃, 辛玉军, 李红岩.La2O3 对ZTM 陶瓷晶界性能的影响[J].材料研究学报, 1996, 10(1): 68−71.[26]黄良钊.含钇氧化铝陶瓷的制备及性能研究[J].长春光学精密机械学院学报, 1999, 22(1): 6−7.[27]穆柏春, 孙旭东.稀土对Al2O3 陶瓷烧结温度、显微组织和力学性能的影响[J].中国稀土学报, 2002, 20(增刊): 104−107.[28]姚义俊, 丘泰, 焦宝祥, 沈春英.稀土氧化物对氧化铝瓷性能的影响[J].真空电子技术, 2004(4): 28−30.[29]霍振武, 司文捷, 刘大鹏, 苗赫濯.掺杂对高纯氧化铝致密化速率的影响[J].硅酸盐通报, 2002(2): 8−11.[30]江 昕, 戴红莲, 陈晓明.陶瓷烧结新工艺[J].陶瓷研究,2001, 16(4): 20−23.[31]吴镇江, 臧丽坤, 陈运法, 谢裕生.Al2O3 凝胶注模成型及添加TiO2 烧结助剂的影响[J].过程工程学报, 2001, 1(4): 398−401.[32]孙致平，滕元成，齐晓敏，陈堃，鲁伟员.高纯超细Al2O3粉的常压烧结与高压烧结[J].化工学报, 2007, 58(11):2932−2936.[33]李世普.特种陶瓷工艺学[M].武汉: 武汉工业大学出版社，1997.[34]李县辉，孙永安，张永乾.陶瓷材料的烧结方法[J].陶瓷学报，2003, 24(2):

第 页

120−124.[35]彭晓峰, 黄校先, 张玉峰.高性能细晶粒Al2O3 陶瓷材料的制备与研究[J].无机材料学报, 1998, 13(3): 327−332.[36]邬荫芳.热等静压技术的新进展[J].硬质合金, 2000, 17(2):115−119.[37]王念, 周健.陶瓷材料的微波烧结特性及应用[J].武汉理工大学学报, 2002, 24(5): 43−46.[38]雷鸣, 张礼杰, 王英伟, 曾繁明, 邹志伟, 刘景和.透明陶瓷的研究现状与发展[J].中国陶瓷工业, 2005, 12(4): 45−49.[39]李江, 潘裕柏, 宁金威, 黄智勇, 郭景坤.Al2O3 陶瓷低温烧结的研究现状和发展前景[J].中国陶瓷, 2001, 37(5): 42−45.[40]喻学斌，张国定，吴人洁等．真空压渗铸造铝基电子封装复合材料研究[J]．材料工程，1994，(3)：64-67．

[41]张志萍，刘红飞，程晓农等．Cu-ZrW2O8可控热膨胀系数复合材料的研究进展[J]．材料导报，2007，21(8)：356-360．

[42]陈招科．低密度低膨胀高热导电子封装材料的研制[D]．长沙：中南大学，2006．

[43]杨伏良．新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究[D]．长沙：中南大学，2007.[44]郝洪顺, 付鹏, 巩丽, 王树海.电子封装陶瓷基片材料研究现状[J].陶瓷, 2007(5): 24−27.[45]李婷婷, 彭超群, 王日初, 王小锋, 刘兵.电子封装陶瓷基片材料的研究进展[J].中国有色金属学报, 2010, 20(7):1365−1374.第 页

第五篇：系统封装精简总结

XP系统封装说明

2013年3月5日

XP系统封装说明

一、系统安装：正常安装XP_sp3 VOL版系统（可用key:CM3HY-26VYW-6JRYC-X66GX-JVY2D）

二、必要设置：

 首次进入系统启用Administrator用户并删除自设用户；

 gpedit.msc：计算机设定：Windows设定：安全性设定：本机原则：安全性选项：“网络存取：共享和安全性模式设定”改为“传统-本机使用者”

 删除游乐场；删除无用快捷方式；清理系统桌面

 禁用自动还原；关闭驱动及系统自动更新；修改安全提示设置；停用错误报告

 扩大系统安全性记录空间及自动覆盖时间

三、重启计算器以Administrator身份登陆计算器执行以下操作：

 放置常用打印机驱动、PCI控制卡、屏幕截图软件于系统盘；安装本机驱动并重启计算器

 安装IE8浏览器；整理收藏夹内容

 安装控件：Flash Player AX；Real Player AX；Java(可选)；.net 3.5

 安装软件：7Zip；PDF Printer；Microsoft Office； Adobe Reader；Splayer；翻译软件；清理垃圾.bat；PCAnywhere；输入法；

 测试IE学院网络教学视频可否播放；测试.ppt.pptx等能否正常播放；清理IE及文件浏览记录  安装Office兼容包SP2；开启PCAnywhere客户端；设置隐藏PCAnywhere客户端；重启计算器

四、系统增强

 安装运行库；安装系统更新；备份系统

五、运行ES4执行前期封装准备并生成Sysprep文件（注册信息：IE Academy：Microsoft）

六、放置以下文件或者程序于Sysprep中

 WanDrivers；

 OEM图片（180*114.bmp）；封装背景图片；

 注册表优化方案、服务优化方案（技术未成熟时尽量不执行该两项优化）

七、重启进PE运行ES执行第二阶段封装后不重启备份系统为可部署系统（首次进入桌面调用USB禁用程序）