PCB画板流程总结及注意事项

第一篇：PCB画板流程总结及注意事项

1.拿到一个新板，首先花一点时间仔细把原理图看一遍。看原理图的方法，可以从任意一个接口入手，通过网络查看的方式，把接到这个接口上的所有网络，一直向前查看，直到主芯片。这样将所有接口网络疏理完，整个原理图也就差不多疏理完了。这样接下来的PCB布局布线，自己心中才有一定的基础。并且在PCB的布局布线过程中要随时查看原理图，以原理图为基础。

2.PCB布局开始前，先看看原始的文档，有没有可以复用的，可以复用的先保留（比如很多情况下的DDR和主芯片部分可以复用），其不能复用的全部打散拉出去，删除不必要的连线及过孔。在处理这些时可以关掉其他没必要的层面及元素（Solder mask Top, Solder mask Bottom,lines,text,ref,type,attributes,keepout）。

3.接下来，把所有的结构件定位好。把主芯片小系统按照各接口数据流最顺的方式定位好方向及位置。把各接口及排插按照要求（组装及功能要求）摆放好。4.从原理图入手，将各个功能模块单独布局好，先不用考虑放到一起去，可以在板外布局。5.各功能模块布局好后，从各接口入手，将功能模块按照数据流方向及走线最顺的原则整合在一起。当然在整合的过程中，各功能模块的布局可以微调，以达到各模块之间合理衔接，整板布局均匀、美观、合理的效果。6.各接口及排插上的附属器件（比如各接口排插上的磁珠，滤波电容，面板排插的器件等）可以与接口排插一起布局好，作为一个整体一起移动。

7.主芯片的滤波电容可以先不管，全部拉到外面，等主芯片所有的信号管脚都扇出完成，最后处理电源的时候再把电容一个一个地放进去。当然在扇出的过程中，要给这些电源管脚打出过孔，预留出空间。

8.还有一些上下拉电阻，也可以先不管，根据走线时的情况再放进去。

9.布局的过程中，重要的一点还要考虑电源的规划，要计划好哪些电源通过平面划分，哪些要通过走线，各相关的电源（同一个电源通过磁珠隔离给不同模块供电）尽可能放在一起，要有明确的电流流向。10.到此布局完成。

11.布线，先把DDR，HDMI,网口，TUNER,面板，CA，音视频，USB等这些重要的、多的信号线走完。走的过程中可以微调布局，使走线尽可能顺。

12.走线的方法，可以从主芯片的四个方向一个一个的扇出，向四周扩散，当主芯片的所有管脚扇出完，整个板子的信号都差不多走完了。

13.走线的过程中也要注意电源的走线，通过平面走的电源，在走线时打好过孔。14.然后再将其他信号连通。

15.所有的信号线走完后，就来处理电源，先把主芯片的电源处理完，将滤波电容放进去。按照之前的电源规划画好电源平面。电源走线的宽度要严格参考原理图的要求，并尽可能加大。

16.再处理特殊要求的走线：网口、HDMI的挖空，有阻抗要求的走线等。

17.最后就是敷地，打孔，修地了。敷好地后，检查地平面的完整性，该补的补该调的调，这是一项耗时耗力的一步，需要认真细心地去做，地的处理是整个板子的关键。18.走线要注意几点：

A，所有的走线尽可能走在表层，底层尽量少走线，因为表层的线才有完整的参考平面，底层也能尽量完整。B，电源平面的划分，要尽量少，电源层，也尽量成为一个大的平面，以给底层的走线提供参考。电源平面的交界处尽量避免信号线的跨分割，所有走在底层的重要信号，电源层必需提供一个完整的平面。C，电源走线要避免形成环形。D，在走线的过程中，所有的关键信号，该包地的要包好，并尽可能预留打孔的空间。E，敏感信号与强噪声信号尽可能远离，如：时钟与电源，时钟与CA等。

F，有安规要求的按安规要求处理，如网口的挖空，网口的高压区与低压区的隔离等。19.最后输出交付文件即大功告成。

第二篇：原理图及PCB流程总结

原理图制作流程总结：

1.首先建立工程，工程名一般不含汉字，并为工程添加若干张原理图，每张按功能命名。2.统计原理图并添加所需要使用到的原理图库，没有的先绘制原理图库，最好将相应PCB库关联到原理图库上。

3.总体规划，按功能分成几个部分，每个部分原理图单独绘制在一页上。

4.完成各个部分原理图的衔接，或层次原理图，或直接网络标号连接，并仔细核对各个部分网络连接情况。

5.对各个元器件重新编号，并编译工程，一次查找并改正编译所报出的错误。6.配置好所有元器件的PCB封装。

7.编译无误后即可导入PCB中，并查看有无器件导入失败。8.在PCB中确认元器件封装是否都正确。

PCB制作流程总结：

1.确定PCB的大小，在机械层和keepout层画线确定板子大小。2.对元器件整体布局。

3.设置规则，包含线宽，线与焊盘，过孔与焊盘，线与过孔，丝印与焊盘距离等规则的设置。一般信号线间距大于线本身宽度，最少不低于8mil，线与过孔间及过孔与过孔间距大于10mil，过孔与焊盘间距大于15mil；若有大电流走线应根据所走电流加大间距。4.开始布线。电源线呈树枝型走，若绘制四层板，则中间两层走底线，与电源线。首先绘制信号线，遇到电源及地网络要首先放置好过；一般信号线过孔取内径15mil，外径28mil，电流较大的电源网络及地过孔取内径28mil，外径50mil，并可根据电流大小放置多个过孔。

5.敷地网络与电源网络。每块敷铜之间的间距大于30mil，敷铜与过孔间的距离设置为大于20mil。

6.完成所有布线以及敷铜之后进行规则检查，依次查看并修改报出问题。

7.进行丝印层的调整，并在需要的地方增加相应的丝印说明；注意丝印不被过孔，器件等覆盖；并在3D模式下进行检查。8.放置泪滴。9.放置MARK点。

10.再次将原理图导入PCB，检查是否完全无误，并进行规则检查，无误后导出gerber文件。

2013/7/1

第三篇：有关PCB(总结)

PCB ：Printed circuit board 印刷电路板

介电层（基材）：Dielectric 用来保持线路与各层之间的绝缘性，俗称为基材。基材的分类：

由底到高的档次划分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通纸板，不防火。（最底档的材料，不能做电源板。模冲孔。）

94V0:阻燃纸板。（模冲孔）22F : 单面半玻纤板。（模冲孔）

CEM-1:单面玻纤板。（电脑钻孔，不能模冲孔。）CEM-3:双面半玻纤板。FR-4:双面玻纤板。

由阻燃等级划分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃转化温度即熔点。PCB板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点即是玻璃转化温度。

板材的国家标准：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992

板材的TG等级：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。

防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的铜面都要吃锡上元件，因此非吃锡的区域，会印上一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），被免非吃锡间的线路短路。按不同的工艺：有绿油、红油、蓝油。

表面处理：Surface Finish 由于铜面在一般环境中，很容易氧化导致无法上锡，因此会在吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL）、化金（EING）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP）。

PCB板材的分类 按板材的刚柔程度分类可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类 按增强材料的不同分类可分为纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列）和特别材料基（陶瓷、金属基）。

纸基板

酚醛纸基板俗称纸板、胶板、VO板、阻燃板、红字覆铜板、94V0、电视板、彩电板等。其中有多个牌子：建滔（KB字符）、长春（L字符）、斗山（DS字符）、长兴（EC字符）、日立（H字符）。

酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木桨纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基板一般可进行模冲加工，成本低价格便宜，相对密度小的优点。酚醛纸基板的工作温度较低，耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板是以单面覆铜板为主，但也出现了用银桨贯通孔的双面覆铜板产品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐银离子迁移方面，比一般的酚醛纸基覆铜板有所提高，酚醛纸基覆铜纸板最常用的产品型号为FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）两种。单面覆铜纸板从板材后面的字符颜色可以轻易判断，一般红字为FR-1（阻燃型），蓝字为XPC（非阻燃型）。

环氧玻纤布基板

环氧玻纤布基板俗称环氧板、环纤板、纤维板、FR4。

环氧玻纤布基板是以环氧树脂作为粘合剂，以电子级玻璃纤维布作为增强材料的一类基板。它的粘合结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印刷电路板的重要基材。工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其它树脂的玻璃布基板具有很大的优越性。其中的牌子如生益科技。

复合基板（CEM）

复合基板俗称粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。

复合基板CEM-1是以木桨纤维纸或棉桨纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作为表层增强材料，两层都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1。

复合基板CEM-3是以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。

阻燃等级：

HB：UL94和CSAC22.No0.17标准中最低的阻燃等级，要求对3到13毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟或者在100毫米的标志前熄灭。

V-0：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-1：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-2：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。

PCB板板材厚度，按国家标准来分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的铜箔厚度，按国家标准来分有： 18um/25um/35um/70um/105um 对铜箔的要求金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于5um.

第四篇：射频PCB板布局布线注意事项总结

射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。

不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些对手机的EMC、EMI影响都很大，下面就对手机PCB板的在设计RF布局时必须满足的条件加以总结：

1.1尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来。简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。手机功能比较多、元器件很多，但是PCB空间较小，同时考虑到布线的设计过程限定最高，所有的这一些对设计技巧的要求就比较高。这时候可能需要设计四层到六层PCB了，让它们交替工作，而不是同时工作。高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。

1.2 设计分区可以分解为物理分区和电气分区。

物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题；电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。

1.2.5 要保证不增加噪声必须从以下几个方面考虑：首先，控制线的期望频宽范围可能从DC直到2MHz，而通过滤波来去掉这么宽频带的噪声几乎是不可能的；其次，VCO控制线通常是一个控制频率的反馈回路的一部分，它在很多地方都有可能引入噪声，因此必须非常小心处理VCO控制线。要确保RF走线下层的地是实心的，而且所有的元器件都牢固地连到主地上，并与其它可能带来噪声的走线隔离开来。此外，要确保VCO的电源已得到充分去耦，由于VCO的RF输出往往是一个相对较高的电平，VCO输出信号很容易干扰其它电路，因此必须对VCO加以特别注意。事实上，VCO往往布放在RF区域的末端，有时它还需要一个金属屏蔽罩。谐振电路(一个用于发射机，另一个用于接收机)与VCO有关，但也有它自己的特点。简单地讲，谐振电路是一个带有容性二极管的并行谐振电路，它有助于设置VCO工作频率和将语音或数据调制到RF信号上。所有VCO的设计原则同样适用于谐振电路。由于谐振电路含有数量相当多的元器件、板上分布区域较宽以及通常运行在一个很高的RF频率下，因此谐振电路通常对噪声非常敏感。信号通常排列在芯片的相邻脚上，但这些信号引脚又需要与相对较大的电感和电容配合才能工作，这反过来要求这些电感和电容的位置必须靠得很近，并连回到一个对噪声很敏感的控制环路上。要做到这点是不容易的。

自动增益控制(AGC)放大器同样是一个容易出问题的地方，不管是发射还是接收电路都会有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地滤掉噪声，不过由于手机具备处理发射和接收信号强度快速变化的能力，因此要求AGC电路有一个相当宽的带宽，而这使某些关键电路上的AGC放大器很容易引入噪声。设计AGC线路必须遵守良好的模拟电路设计技术，而这跟很短的运放输入引脚和很短的反馈路径有关，这两处都必须远离RF、IF或高速数字信号走线。同样，良好的接地也必不可少，而且芯片的电源必须得到良好的去耦。如果必须要在输入或输出端走一根长线，那么最好是在输出端，通常输出端的阻抗要低得多，而且也不容易感应噪声。通常信号电平越高，就越容易把噪声引入到其它电路。在所有PCB设计中，尽可能将数字电路远离模拟电路是一条总的原则，它同样也适用于RFPCB设计。公共模拟地和用于屏蔽和隔开信号线的地通常是同等重要的，因此在设计早期阶段，仔细的计划、考虑周全的元器件布局和彻底的布局*估都非常重要，同样应使RF线路远离模拟线路和一些很关键的数字信号，所有的RF走线、焊盘和元件周围应尽可能多填接地铜皮，并尽可能与主地相连。如果RF走线必须穿过信号线，那么尽量在它们之间沿着RF走线布一层与主地相连的地。如果不可能的话，一定要保证它们是十字交叉的，这可将容性耦合减到最小，同时尽可能在每根RF走线周围多布一些地，并把它们连到主地。此外，将并行RF走线之间的距离减到最小可以将感性耦合减到最小。一个实心的整块接地面直接放在表层下第一层时，隔离效果最好，尽管小心一点设计时其它的做法也管用。在PCB板的每一层，应布上尽可能多的地，并把它们连到主地面。尽可能把走线靠在一起以增加内部信号层和电源分配层的地块数量，并适当调整走线以便你能将地连接过孔布置到表层上的隔离地块。应当避免在PCB各层上生成游离地，因为它们会像一个小天线那样拾取或注入噪音。在大多数情况下，如果你不能把它们连到主地，那么你最好把它们去掉。1.3 在手机PCB板设计时，应对以下几个方面给予极大的重视

1.3.1电源、地线的处理

既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：(1)、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

(2)、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)(3)、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。1.3.2数字电路与模拟电路的共地处理

现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。1.3.3信号线布在电（地）层上

在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。1.3.4大面积导体中连接腿的处理

在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heatshield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。1.3.5布线中网络系统的作用

在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

1.4进行高频PCB设计的技巧和方法如下： 1.4.1传输线拐角要采用45°角，以降低回损

1.4.2要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。

1.4.3要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切(undercut)和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线(导线)几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要。

1.4.4突出引线存在抽头电感，要避免使用有引线的组件。高频环境下，最好使用表面安装组件。

1.4.5对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工(pth)工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。

1.4.6要提供丰富的接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止3维电磁场对电路板的影响。

1.4.7要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用HASL法进行电镀。这种电镀表面能为高频电流提供更好的趋肤效应(图2)。此外，这种高可焊涂层所需引线较少，有助于减少环境污染。1.4.8阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是，由于厚度不确定性和绝缘性能的未知性，整个板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电磁能量的较大变化。一般采用焊坝(solderdam)来作阻焊层。的电磁场。这种情况下，我们管理着微带到同轴电缆之间的转换。在同轴电缆中，地线层是环形交织的，并且间隔均匀。在微带中，接地层在有源线之下。这就引入了某些边缘效应，需在设计时了解、预测并加以考虑。当然，这种不匹配也会导致回损，必须最大程度减小这种不匹配以避免产生噪音和信号干扰。1.5电磁兼容性设计

电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。1.5.1选择合理的导线宽度

由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，印制导线要尽可能地短。对于分立元件电路，印制导线宽度在1.5mm左右时，即可完全满足要求；对于集成电路，印制导线宽度可在0.2～1.0mm之间选择。1.5.2采用正确的布线策略

采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。

1.5.3为了抑制印制板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。

1.5.4为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射，在印制电路板布线时，还应注意以下几点：（1）尽量减少印制导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应大于90度禁止环状走线等。

（2）时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路相靠近，驱动器应紧挨着连接器。

（3）总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于那些离开印制电路板的引线，驱动器应紧紧挨着连接器。

（4）数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。最好是紧紧挨着最不重要的地址引线放置地回路，因为后者常载有高频电流。

（5）在印制板布置高速、中速和低速逻辑电路时，应按照图1的方式排列器件。1.5.5抑制反射干扰

为了抑制出现在印制线条终端的反射干扰，除了特殊需要之外，应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路。必要时可加终端匹配，即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。根据经验，对一般速度较快的TTL电路，其印制线条长于10cm以上时就应采用终端匹配措施。匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流的最大值来决定。1.5.6电路板设计过程中采用差分信号线布线策略

布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合，这种互相之间的耦合会减小EMI发射，通常(当然也有一些例外)差分信号也是高速信号，所以高速设计规则通常也都适用于差分信号的布线，特别是设计传输线的信号线时更是如此。这就意味着我们必须非常谨慎地设计信号线的布线，以确保信号线的特征阻抗沿信号线各处连续并且保持一个常数。在差分线对的布局布线过程中，我们希望差分线对中的两个PCB线完全一致。这就意味着，在实际应用中应该尽最大的努力来确保差分线对中的PCB线具有完全一样的阻抗并且布线的长度也完全一致。差分PCB线通常总是成对布线，而且它们之间的距离沿线对的方向在任意位置都保持为一个常数不变。通常情况下，差分线对的布局布线总是尽可能地靠近。

第五篇：PCB设计的要点和注意事项

PCB设计的要点和注意事项

要成为PCB高手,就要熟练常用的快捷键

按Shift点器件 选择

Ctrl+c 复制

Ctrl+v 粘贴

Shift+delete或者Ctrl+delete 删除已选部分

用得最快的还是Ctrl+delete 一按下就立杆见影

Shift+delete确切的讲是剪切命令按下该组合键后还要用十字光标点击所选元件才可以

剪切这相当是一种变相的删除当然也可以用Ctrl+X

小键盘区的 +-* 都可以切换layer

空格旋转

X x方向镜像

Y y方向镜像

V,U 单位切换 单位切换的另外一个更快的方法就是按Q

Shift+空格线的拐角方式选择

原理图绘制注意点

1,预防GND和VCC短路

对于放置的电源端口,双击看属性对话框中的Net中的名称是不是正确的,如果 电源端口的形状是正极(一个圆圈)但是属性对话框中的Net却是GND,那可就错了 2,ERC检查非常重要

一定要ERC检查SCH的连线是否有问题,基本上可以消除漏连,重复编号等错误.3,原理图中器件封装的加入技巧及netlist的生成a.元器件全部加入封装名

少数封装不一定要完全正确,只要原理图元件PIN的数量(Number)和PCB封装引脚 编号(Designator)对应即可,只要保证PCB

NETLIST 导入完全通过,可以在LAYOUT PCB时再修改.b.部分元器件加入封装名

在PCB NETLIST 导入前放上未加封装的器件,并事前编号

c.简单原理图不加入封装名

在PCB NETLIST 导入前放上未知器件,并事前编号.这样做的原因和好处:

在有些器件没有看到实样前,一样可以做好准备工作,并可以先连已知的部分,不必把大量时间浪费,因为在LAYOUT时同样可以修改封装,可以方便的移植其他PCB中的怪异封装,可以确保导入NETLIST导入完 全通过,而不必反复修改SCH中器件的封装.PCB Layout 注意点

打印一分准确的原理图:

布局时,按电路图将电路划成不同的功能模块,如电源

部分,驱动部分,cpu部分放置,然后根据pcb的尺寸和安

装整体移动各相关模块,这样就能保证相同模块内的走线最短,各个模块之间的连接最合理.所以说,要画PCB首先要搞弄SCH的原理.怎样画出一块准确PCB板

1.SCH原理图本身的准确及ERC的完全通过

2.PCB Netlist导入完全通过

注意几点:1,有些器件典型库中SCHLIB和PCBLIB

引脚编号是不同的.NPN的封装PIN名称是1,2,3, 而库是

E,B,C的话是通不过的3,SCH 中NETLABLE的不能超过八个字符.只要元器件引脚的NUMBER和封装一样一定能

100%通过,可以采用上述SCH中加封装的方法.怎样画出一块符合电气特性的PCB板

布线规则

1,再次强调布局和走线一定要按原理图进行,走线要短.2,地线,电源线尽量加粗,高,低速和模,数地线分开一点接线.3,一般而言,35um厚的铜箔,1mm宽能走1A的电流.4,7805前的滤波电容一般为1A/1000uF,每个IC的电源脚

建议用104的电容进行滤波,防止长线干扰.5,CPU的晶振走线一定要短,并用尽量用地线包住.怎样画出一块漂亮的PCB板

有关铺铜:

铺铜的作用:

1,当然是美观了2,把铺铜和地线连接可以起到屏蔽作用3,减少腐蚀液的浪费 有关引脚:

1,单面板时焊盘尽量大,以增加附着力

2,补泪滴:为了加强焊盘和引线交*处的强度(避免钻孔时引线和焊盘之间出现断裂)