第一篇：PCB天线匹配调试流程(个人总结)
PCB天线匹配调试流程（个人总结）
根据个人调试经验归纳总结调试天线匹配的步骤流程，仅供参考--ab。
步骤
1、根据结构和PCB大小设计线圈圈数、线宽、圆方等设计PCB天线线圈。可以根据实际产品需求按照“附件1：非接触天线电感计算”的参数计算出大约的线圈电感和品质因数Q。
步骤
2、按照步骤1设计出PCB的天线线圈，利用网络分析仪测试裸板的天线线圈实际的Q值，然后根据产品对Q值的需要进行并电阻调节Q值大小。Q值计算和意义：，f为谐振频率，R为负载电阻，L为回路电感，C为回路电容。
一般而言，Q越高，能量的传输越高，但是过高的Q值会影响读写器的带通特性，尤其是读写器本身频率点比较偏的时候，标签Q值过高，有可能会导致标签的频率点在读卡器的带通范围之外。一般设置Q值为20的时候带通特性和带宽都比较好。一般L和C的值由于要匹配谐振，不怎么好改动，因此要降低Q可以通过并联一个电阻R来解决。所以在设计之初，需要尽量的让品质因数Q留有余量，以便后期调试。如果设计太小Q值就不好往高调试了。
步骤
3、针对AS3911芯片的匹配电路可以参考“附件2：AS3911_AN01_Antenna_Design_Gui”初步确定出EMC、matching电路。
天线匹配电路参考
步骤
4、利用网络分析仪适当调整EMC、matching电路让天线谐振在13.56Mhz，匹配10欧~50欧的电阻。根据AS3911文档推荐匹配20~30欧效率最高，如果考虑功耗等因素可以适当的匹配电阻变大，提高输入阻抗。天线匹配意义：
在天线的LCR电路中产生谐振，使电路中呈现纯阻抗性，此时电路的阻抗模值最小。当电压V固定时，电流最大。
(1)电路阻抗最小且为纯电阻。即 Z =R+jXL−jXC=R(2)电路电流为最大。(3)电路功率因子为1。
(4)电路平均功率最大。即P=I2R(5)电路总虚功率为零。即QL=QC⇒QT=QL−QC=0
史密斯圆图 图示
步骤5：可以根据史密斯圆图来调整匹配电路。目标：将13.56Mhz与实数轴相交，交点就是谐振在13.56Mhz的电路阻抗最小且呈纯阻性，此时电路的阻抗模值最小。当电压V固定时，电流最大。
可以根据 “附件3：AS3911 Matching ” 来调整史密斯圆图的参数。
如果想对射频理论知识感兴趣可以参考。《射频电路设计》
第二篇：原理图及PCB流程总结
原理图制作流程总结：
1.首先建立工程，工程名一般不含汉字，并为工程添加若干张原理图，每张按功能命名。2.统计原理图并添加所需要使用到的原理图库，没有的先绘制原理图库，最好将相应PCB库关联到原理图库上。
3.总体规划，按功能分成几个部分，每个部分原理图单独绘制在一页上。
4.完成各个部分原理图的衔接，或层次原理图，或直接网络标号连接，并仔细核对各个部分网络连接情况。
5.对各个元器件重新编号，并编译工程，一次查找并改正编译所报出的错误。6.配置好所有元器件的PCB封装。
7.编译无误后即可导入PCB中，并查看有无器件导入失败。8.在PCB中确认元器件封装是否都正确。
PCB制作流程总结：
1.确定PCB的大小，在机械层和keepout层画线确定板子大小。2.对元器件整体布局。
3.设置规则，包含线宽，线与焊盘，过孔与焊盘，线与过孔，丝印与焊盘距离等规则的设置。一般信号线间距大于线本身宽度，最少不低于8mil，线与过孔间及过孔与过孔间距大于10mil，过孔与焊盘间距大于15mil；若有大电流走线应根据所走电流加大间距。4.开始布线。电源线呈树枝型走，若绘制四层板，则中间两层走底线，与电源线。首先绘制信号线，遇到电源及地网络要首先放置好过；一般信号线过孔取内径15mil，外径28mil，电流较大的电源网络及地过孔取内径28mil，外径50mil，并可根据电流大小放置多个过孔。
5.敷地网络与电源网络。每块敷铜之间的间距大于30mil，敷铜与过孔间的距离设置为大于20mil。
6.完成所有布线以及敷铜之后进行规则检查，依次查看并修改报出问题。
7.进行丝印层的调整，并在需要的地方增加相应的丝印说明；注意丝印不被过孔，器件等覆盖；并在3D模式下进行检查。8.放置泪滴。9.放置MARK点。
10.再次将原理图导入PCB，检查是否完全无误，并进行规则检查，无误后导出gerber文件。
2013/7/1
第三篇：PCB画板流程总结及注意事项
1.拿到一个新板，首先花一点时间仔细把原理图看一遍。看原理图的方法，可以从任意一个接口入手，通过网络查看的方式，把接到这个接口上的所有网络，一直向前查看，直到主芯片。这样将所有接口网络疏理完，整个原理图也就差不多疏理完了。这样接下来的PCB布局布线，自己心中才有一定的基础。并且在PCB的布局布线过程中要随时查看原理图，以原理图为基础。
2.PCB布局开始前，先看看原始的文档，有没有可以复用的，可以复用的先保留（比如很多情况下的DDR和主芯片部分可以复用），其不能复用的全部打散拉出去，删除不必要的连线及过孔。在处理这些时可以关掉其他没必要的层面及元素（Solder mask Top, Solder mask Bottom,lines,text,ref,type,attributes,keepout）。
3.接下来，把所有的结构件定位好。把主芯片小系统按照各接口数据流最顺的方式定位好方向及位置。把各接口及排插按照要求（组装及功能要求）摆放好。4.从原理图入手，将各个功能模块单独布局好，先不用考虑放到一起去，可以在板外布局。5.各功能模块布局好后，从各接口入手，将功能模块按照数据流方向及走线最顺的原则整合在一起。当然在整合的过程中，各功能模块的布局可以微调，以达到各模块之间合理衔接，整板布局均匀、美观、合理的效果。6.各接口及排插上的附属器件（比如各接口排插上的磁珠，滤波电容，面板排插的器件等）可以与接口排插一起布局好，作为一个整体一起移动。
7.主芯片的滤波电容可以先不管，全部拉到外面，等主芯片所有的信号管脚都扇出完成，最后处理电源的时候再把电容一个一个地放进去。当然在扇出的过程中，要给这些电源管脚打出过孔，预留出空间。
8.还有一些上下拉电阻，也可以先不管，根据走线时的情况再放进去。
9.布局的过程中，重要的一点还要考虑电源的规划，要计划好哪些电源通过平面划分，哪些要通过走线，各相关的电源（同一个电源通过磁珠隔离给不同模块供电）尽可能放在一起，要有明确的电流流向。10.到此布局完成。
11.布线，先把DDR，HDMI,网口，TUNER,面板，CA，音视频，USB等这些重要的、多的信号线走完。走的过程中可以微调布局，使走线尽可能顺。
12.走线的方法，可以从主芯片的四个方向一个一个的扇出，向四周扩散，当主芯片的所有管脚扇出完，整个板子的信号都差不多走完了。
13.走线的过程中也要注意电源的走线，通过平面走的电源，在走线时打好过孔。14.然后再将其他信号连通。
15.所有的信号线走完后，就来处理电源，先把主芯片的电源处理完，将滤波电容放进去。按照之前的电源规划画好电源平面。电源走线的宽度要严格参考原理图的要求，并尽可能加大。
16.再处理特殊要求的走线：网口、HDMI的挖空，有阻抗要求的走线等。
17.最后就是敷地，打孔，修地了。敷好地后，检查地平面的完整性，该补的补该调的调，这是一项耗时耗力的一步，需要认真细心地去做，地的处理是整个板子的关键。18.走线要注意几点：
A，所有的走线尽可能走在表层，底层尽量少走线，因为表层的线才有完整的参考平面，底层也能尽量完整。B，电源平面的划分，要尽量少，电源层，也尽量成为一个大的平面，以给底层的走线提供参考。电源平面的交界处尽量避免信号线的跨分割，所有走在底层的重要信号，电源层必需提供一个完整的平面。C，电源走线要避免形成环形。D，在走线的过程中，所有的关键信号，该包地的要包好，并尽可能预留打孔的空间。E，敏感信号与强噪声信号尽可能远离，如：时钟与电源，时钟与CA等。
F，有安规要求的按安规要求处理，如网口的挖空，网口的高压区与低压区的隔离等。19.最后输出交付文件即大功告成。
第四篇：有关PCB(总结)
PCB ：Printed circuit board 印刷电路板
介电层（基材）：Dielectric 用来保持线路与各层之间的绝缘性，俗称为基材。基材的分类：
由底到高的档次划分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通纸板，不防火。（最底档的材料，不能做电源板。模冲孔。）
94V0:阻燃纸板。（模冲孔）22F : 单面半玻纤板。（模冲孔）
CEM-1:单面玻纤板。（电脑钻孔，不能模冲孔。）CEM-3:双面半玻纤板。FR-4:双面玻纤板。
由阻燃等级划分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃转化温度即熔点。PCB板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点即是玻璃转化温度。
板材的国家标准：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992
板材的TG等级：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。
防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的铜面都要吃锡上元件，因此非吃锡的区域，会印上一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），被免非吃锡间的线路短路。按不同的工艺：有绿油、红油、蓝油。
表面处理：Surface Finish 由于铜面在一般环境中，很容易氧化导致无法上锡，因此会在吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL）、化金（EING）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP）。
PCB板材的分类 按板材的刚柔程度分类可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类 按增强材料的不同分类可分为纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列）和特别材料基（陶瓷、金属基）。
纸基板
酚醛纸基板俗称纸板、胶板、VO板、阻燃板、红字覆铜板、94V0、电视板、彩电板等。其中有多个牌子：建滔（KB字符）、长春（L字符）、斗山（DS字符）、长兴（EC字符）、日立（H字符）。
酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木桨纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基板一般可进行模冲加工，成本低价格便宜，相对密度小的优点。酚醛纸基板的工作温度较低，耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板是以单面覆铜板为主，但也出现了用银桨贯通孔的双面覆铜板产品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐银离子迁移方面，比一般的酚醛纸基覆铜板有所提高，酚醛纸基覆铜纸板最常用的产品型号为FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）两种。单面覆铜纸板从板材后面的字符颜色可以轻易判断，一般红字为FR-1（阻燃型），蓝字为XPC（非阻燃型）。
环氧玻纤布基板
环氧玻纤布基板俗称环氧板、环纤板、纤维板、FR4。
环氧玻纤布基板是以环氧树脂作为粘合剂，以电子级玻璃纤维布作为增强材料的一类基板。它的粘合结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印刷电路板的重要基材。工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其它树脂的玻璃布基板具有很大的优越性。其中的牌子如生益科技。
复合基板（CEM）
复合基板俗称粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。
复合基板CEM-1是以木桨纤维纸或棉桨纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作为表层增强材料，两层都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1。
复合基板CEM-3是以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。
阻燃等级：
HB：UL94和CSAC22.No0.17标准中最低的阻燃等级，要求对3到13毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟或者在100毫米的标志前熄灭。
V-0：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-1：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-2：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。
PCB板板材厚度，按国家标准来分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的铜箔厚度，按国家标准来分有： 18um/25um/35um/70um/105um 对铜箔的要求金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于5um.
第五篇：PCB设计问题(个人总结)
1.工作空间是一个比较大的概念，（先创建一个工作空间，再在这个空间内创建一个工程）——创建一个工程，就自动进入了一个工件空间里，在一个空间里可以有多个工程。2.原理图向PCB转化的过程中，会出现一些问题：1>某些元器件没有对应的封装(元件管理器，封装管理器)。要将元器件的封装添加到对应项目的库中来。
3.端口与网络标号的概念是不区别的，网络标号是引脚上的相连，而端口的概念就是指输入输出的端口，与外部的接口！
4.对于过孔的类型，应该对电源/接地线与信号线区别对待。一般将电源/接地线过孔的参数设置为：孔径20mil,宽度50mil。一般信号类型的过孔则为：孔径20mil,宽度40mil。
5.安全间距的设置：对同一个层面中的两个图元之间的元件之间的允许的最小的间距，默认情况下可设置为10mil.6.对于双面板而言，可将顶层布线设置为沿垂直方向，将底层布线设置为沿水平方向。7.对走线宽度的要求，根据电路抗干扰性和实际的电流的大小，将电源和接地线宽确定为20mil, 其它走线宽度10mil.8.层的管理：
在Atilum中共可进行74个板层的设计，从物理上可将板层分为6类，即信号层、内部电源层、丝印层、保护层、机械层和其他层。另外还有一个系统的颜色层，但它在物理上并不存在。
①信号层：在信号层中，有一个Top Layer层，一个Bottom Layer层和30个Mid-Layer,其中各层的作用如下所述：
Top Layer：元器件面的信号层，可用来放置元器件和布线。（红色线）Bottom Layer：焊接面信号层，可用来放置元器件和布线。（绿色线）
Mid-Layer：中间信号层，共30层，（Mid-Layer1--Mid-Layer30）,主要用于布置信号线。内部电源线：系统共提供了16个内部电源层，（Internal Plane 1--Internal Plane 16）.内部电源层又称为电气层，主要用于布置电源线和地线。
②机械层：系统共提供16个机械层（Mechanical 1--Mechanical 16）,主要用于放置电路板的边框和标注尺寸，一般情况下只需要一个机械层。（紫色线）
③掩膜层：掩膜层也叫保护层，共提供4个，分别为2个Paste Layer(锡膏防护层)和2个Solder Layer(阻焊层)。其中锡膏防护层用于在焊盘和过孔的周围设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和丝印层屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制电路板之间的焊接粘贴。当表面无粘贴器件时不需要使用该层。
④丝印层：丝印层（Overlay Layer）共有两层，分别为TOP Overlay和Bottom Overlay。主要用于绘制元器件的外形轮廓、字符串标注等文字和图形说明。(黄色线)⑤其他层：Drill Guide 用于绘制钻孔导引层。Keep-out Layer 用于定义能有效放置元件和布线的区域。Drill Drawing 用于选择绘制钻孔图层。Multi-Layer 设置是否显示复合层。尽管在Altium中提供了多达74层的工作层面，但在设计过程中经常用到的只有顶层、底层、丝印层和禁止布线层等少数几个。
9.一般板子的层数指的是板子所含的信号层和电源层的总个数。
10.规划PCB板（三条框）：定义板子的外形尺寸（design-Board shape），定义在机械层；定义板子的物理边界（用画线工具）也是定义在机械层；设定电气边界，用画线工具（Keep-out层中完成的）。
11.敷铜,喷漆，阻焊层，锡膏防护层。Paste Layer到底是什么意思，焊接层？锡膏防护层？（作用在焊盘和过孔周围设置保护区）
Paste层：表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。
Solder层：表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。
12.填充一般是用于制作PCB插件的接触面或者用于增强系统的抗干扰性面设置的大面积的电源或地。在制作电路板的接触面时，放置填充的部分在实际制作的电路板上是外露的敷铜区。填充通常是放置在PCB的顶层、底层或者电源和接地层上。
13.多边形敷铜与填充类似，经常用于大面积的电源或接地。以增强系统的抗干扰性。14.在SCH和PCB中要旋转元器件时，左键按住元器件，当鼠标变成十字架后，按空格键时会以90度为单位旋转！
15.在SHC中，按住ctrl键时，拖动元器件时会连元器件上的连线一起拖动，按住shift键时，相当于复制该元器件。
16.在SCH和PCB布线时，按住shift键时，单击空格键，连线方式会以90度，45度，任意角度切换。
17.Shift+S—可以在PCB视图中实现多面和单面的显示的切换。
18.在PCB面板中，单击某一个元件或网络，可以单独高亮的显示这个一个网络或者这个元件。其他的以单色的显示。
19.绘制层次原理图时，可以先画原理图，然后由原理图生成图表符：执行【设计】|【HDL文件或图纸生成图表符】，打开Choose Document to Place对话框，选择需要生成方块电路的文件。这样会自动生成一个含有端口的制表符。
20.在原理图的设计中，可以直接利用库里的一些元器件，特别是在PCB的封装中，可以直接复制其他库里的封装。另外可以复制元器件的一部分到自己设计的元器件中。
21.四个不同的菜单栏，原理图设计，原理图库设计，PCB设计，PCB库设计！是有一些区别的。
22.在原理图内的所有元件都有其对应的封装，可以利用封装管理器（tool菜单下）来查看相应的封装，若有的元件没有封装的话，则在导入到PCB中的会出错。
23.在PCB面板下，有很多的快捷键非常的有用，有左上角上有相关的快捷键的提示。例如：shift+w是透镜显示，shift+v是元件规则检查结果。
24.在PCB设计中，按CTRL键，单击元件或网络就可以高亮的显示。与第18条相同。25.在动用快捷键时，一定要注意此时输入法的状态，只有在美制键盘的模式下，所有的快捷键才有效。
26.补泪滴：在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称作补泪滴(Teardrops)。泪滴的放置可以执行主菜单命令 Tools/Teardrops，再选择泪滴的作用范围。
27.网络包地：电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法，即用接地的导线将某一网络包住，采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。方法：先选中这条线（如何选中可以参考第30条）,然后选择tool时的Outline Selected Object.然后可以修改包线的属性，一般设置成GND网络。(如何删除这条网络的包地线)26.全局修改：查找相似性对象，然后通过PCB Inspect里进行修改。另外PCB filter 里可以过滤掉一些元素（通过关键字查询ISXXX），然后在PCB inspect里可以观察。
27.在层次原理图中进行上下层的切换时在用到工具栏下的层次命令。自动追踪元件在层次图中的位置。而且在最上的层的原理图中，要将各个方块用导线连接起来，因为在子页中，端口并没有建立连接。
28.在PCB布线进，按下左上角的~键就可以调出帮助快捷键栏，可以从中找到需要的快捷键，例如：PCB布线的模式切换: shift+2；线宽的改变：shift+w;走线形式的改变：shift+空格或者是空格键。
29.粘贴的选择：edit下面的Rubber Stamp（橡皮图章—完成多次粘贴）和Paste special.可以完成特殊的粘贴，比如粘贴阵列！如果完成圆形的粘贴的话，要点击两下的鼠标，一个是圆心，一个确定半径。方法：选择要复制的元件，单击工具栏上的橡皮图章，然后再单击选中的物体，则可以进行多次粘贴。
30.如果一个NET是由多个段组成的，可以先按S键（select菜单），选择其中的NTE选项，然后在鼠标就十字架后点击所要选择的net，则可以将多段同时选择。
31.当元器件的封装放置在PCB中时，可以手动编辑网络：选择设计下的网络表命令，单击其中的编辑网络命令就可以打开网表管理器对话框，在该对话框中可以进行添加或删除网络类等操作。在完成网络表的编辑后，在PCB中会形成对应的飞线。但这一般用在不画原理图，直接设计PCB板的时候。如果有对应的原理图是不需要手动的编辑网络表的。
32.在规则设置中有一项manufacturing项的设置，是对生产制造的一些规则的设置，其中注意几个最小间距的设置，因为有时在元器件的封装中，两个焊盘的间距可能会很小，不满足默认的最小间距的规定，所以在规则检查时会报错。
33.关于铺铜的几项注意：
①铺铜的几种填充的三种方式：实心的填充，网格的填充，轮廓描绘。②铺铜的层次：分单面和双面，铺在top Layer（呈红色）和bottom layer（呈蓝色）。③铺铜的三种方式：
不铺在相同网络的物体上（如不会把已存在的地网络线、填充区、多边形铺铜区覆盖上去，会有一定的缝隙）;
铺在所有相同网络的物体上：会把导线、填充区、多边形铺铜区全部融合。把所有的相同的多边形网络融合（是指的是多边形的铺铜区），而不会把相同的网络的导线融合进去。注意填充区和铺铜区是不同的概念。
④去除死铜，可以把没有与任何网络连接的无用铜区域去掉，但是注意铺铜是不会超出keep out 层的。
34.填充区域到底是个什么概念？
在AD中，大面积覆铜有3个重要概念： Fill（铜皮）
Polygon Pour(灌铜）Plane(平面层）
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。下面我将对其做详细介绍：
Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。
Slice Polygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？
虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。
因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。
Plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.补充内容
好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角
好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G
可以任意调整铜皮形状 35.solder Mask sliver是什么意思？以下是对其的解释： Rule Category: Manufacturing Description：
Minimum Solder Mask Sliver helps identify narrow sections of solder mask that may cause manufacturing problems later.Ensuring that there is a minimum width of solder mask across the board, this rule checks the distance between any two solder mask openings that are equal to or greater than the user-specified value.This includes the pad, vias and any primitives that reside on solder mask layers.It also checks Top and Bottom sides independently.Purpose：
Checks that the distance between any 2 solder mask openings is greater than the user specified value;Checks only pad, vias & any primitives that reside on solder mask layers;Checks Top / Bottom sides independently The check insures that the distance is greater or equal with the value specified by the user in the field shown in the image below.Rule Application
Online DRC and Batch DRC 36.对所有的元器件（或者标号）统一进行修改：在某处元器件上单击鼠标的右键，选择Find similar object,在弹出来的面板中，选择要查找的条件，则选中的元件会显示，其它的部分则会被屏蔽。再次选中需要更改的元件（可以在下面的Match Selected选中就不用再次选择了），在弹出来的SCH Inspect中，可以更改元件的属性。在被选中的元件会全部的修改。也可以单击标号，同样可可选中所有的标号，在观察者面板中统一修改标号的大小尺寸。另外一种选中的方法是用PCB Filter,在查询面板中输入IS XXX，选中相应的部分，再打开PCB Inspect 面板就可以进行修改了。
37.原理图和相应的PCB板之间可以相互的更新，也可以在一个项目下显示原理图与相应的PCB的不同：选择project下的show difference,选择比较的对象，单击则可以显示两者之间的不同之处。38.电气规则设置与电气规则检查在不同的菜单栏下，在电气规则检查里可以设置在线规则检查的选项。但是要注意只有在PCB设计中才有这个概念，在Tool菜单下第一个选项就是Design Rule check.而规则设置里的Rule里设置相关的规则，包括电气规则。
39.在规则设置里有一个选项叫作：Plane.它有三个子规则设置，前两个是有关于电源的规则设置，一个是电源平面的连接方式，一个是过孔的焊盘的安全间距。后一个是铺铜与过孔的焊盘的连接方式。
40.在原理图设计中有一个灵巧粘贴，该系统允许选择一组对象，将其粘贴为不同类型的对象。例如，可以选择一系列网络标签并粘贴为接口或者Windows粘贴板文本可粘贴为页面条目。并且系统可以执行复杂的数据转换，例如，将母线网络标签粘贴为同等系列的单个接线标签，或相反，将系列匹配接线标签粘贴为单个母线标签该系统同时可在原理图页图上根据初始空间排列或字母数值对粘贴对象进行分类。最重要的是可以进行原理图中的阵列粘贴。这和在PCB中的特殊粘贴一样的功效。粘贴等间距的阵列元件。
41.SCH LIST、SCH Inspect、SCH Filter 这几个面板各有各的作用，要区分。42.Edit菜单下的有一个Find/Find and replace栏，可以查找元件，或者是网络标号，可以设定大小写敏感，或者是部分字母搜索。
43.在原理图编辑下有一个Place菜单，下面有一个Directive,里面也可以规定一些PCB布线时的规范。如 PCB rule、parameter Set等。但注意其中的 Add选项和Edit as rule。另外一个有用的工具是Compile Mask,即编辑屏蔽罩。
44.在Place里面有项 Text String,可以选择输入不同的内容如标题，时间，日期等。45.在PCB的设计中，可以重新安排元器件的名称和注释。方法是：先选择整个板，Edit/Align/Position component text,则可以重新安排排列的位置。
46.在原理图中，可以用annotate Schematics来对原理图进行编号，当对所编号重置后，会在新的编号旁边有一个暗色显示的编号，这个编号就是之前的编号，在重新对原理图进行编译后，这些编号就会消失。
47.原理图库与集成库是不同的概念，原理图库是可以通过一个原理图直接生成的，而一个集成库则需要原理图与及其元件对应的PCB封装。在AD中引入的集成库的概念，也就是它将原理图符号、PCB封装、仿真模型、信号完整性分析、3D模型都集成了一起。这样，用户采用了集成库中的元件做好原理图设计之后，就不需要再为每一个元件添加各自的模型了，大大的减少了设计者的重复劳动，提高了设计效率。而且在集成库中用户不能够随意的修改原理图库中的元件和封装。
48.原理图库的设计中，在编辑元器件时，有一个Display name和一个Designator,前面是的指元器件的端口名称，如Vcc、Ree等。而后面的Designator指的端口的编号如1、2、3，表示一共有多少个引脚。关于引脚的属性的设置有多种常的见的有positive、input、output等。另外，再表示name时，如要是表示负有效时，用表示。如cs就表示cs端口负有效。
49.原理图库中设计一个元器件时，可以利用现有元件的全部或者是部分。方法是菜单下的打开文件，选中需要的原理图集成库，在弹出的对话框中选择Extract sources。这样就打开了自带的集成库，选择需要利用的元件，复制其全部或者一部分。
50.在有长度标注的对话框中，关于长度可以有英制和米制的两种有快捷键ctrl+Q可以在这两种计量单位之间切换。
51.PCB库.PcbLib(后缀)。原理图库.SchLib(后缀)。集成库.IntLib(后缀)。注意看三种库的图标也是有差别的。在原理图库和PCB库中的元件可以随意的编辑，而在集成库中只能调用和不能编辑。建立的方法稍有差别：file—new—project—Integreted Library,这样就建立了一个空白的集成库。
52.如何制作一个集成库？先建立一个空白的集成库，然后在集成库中添加一个原理图库和一个PCB库，分别在原理图库和PCB库中作出元件的原理图和封装。然后启用模型管理器（Model Manager）,在模型管理器中将原理图与对应的封装一一对应起来。然后在Project菜单下选择Compile Integrated Library XXX命令。就会自动生成一个集成库，在库面板下可以看到这个集成，可以发生这时库文件不可编辑了。
53.在新建一个PCB板时，最好使用PCB向导新建，在其中设置PCB的层数，在向导中可以直接设置物理边界与禁止布线层的间距，可以设置边界的拐角，还可以设置一些布线的规则，这样比较的方便。
54.在优选项设置中，有些是比较容易忽视的，比如层的切换：Ctrl+Shift+滑轮，同样这个方法在PCB的布线中也是有效的，在笔记本没有小数字键盘的情况下，有些快捷键是不能用的，而这个方法却可以用，布线时会自动添加过孔，完成层之间的切换。
55.在Keep out层下设计一个板的外形后，如何删除外围的不必要的地方：Design---Board Shape –Define from Selected Object.则可自主定义板的外形。
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