超声波焊接工装调试技巧总结

第一篇：超声波焊接工装调试技巧总结

超声波焊接工装调试技巧总结

如今超声波焊接已经在多个塑胶焊接行业的广为推广，在使用过程中，必然会出现各式各样的焊接缺陷。此文现在主要分析调试或者焊接过程中遇到的故障，应该如何排除。

一、压伤、擦伤

压伤、擦伤是最常见的问题，有的时候没这么严重，只是发白或者是有印痕。遇到此类问题时，首先是确保工装的位置没有对偏，可以先把气缸的气放掉，将焊头压下，仔细观察擦伤处的焊头位置是否正确。

如果焊头位置没有错，或者擦伤、压伤发生在支架（或者下盖）上，那么就要观察工装跟产品是否有干涉。如果是老工装建议此刻用酒精将工装清洗干净，如果是新工装就用砂纸在擦伤处（尤其是台阶根部）轻轻擦拭以防有毛刺。另外再观察焊接时气缸气压是否过大，焊接时垫的薄膜是否长时间没有换，或者薄膜上面粘有异物。

上述工作如果做完压伤依然存在，基本可以判定是工装干涉，此时要根据压伤的大小和位置等具体情况来修模：

（1）压伤轻微，在工装对应处用锉刀将工装的锐角锉钝，然后用砂纸抛光；（2）压伤较严重，但是对应处没有焊接筋，用气磨棒将工装干涉处磨掉（注意不要碰到其他地方，尤其是气磨棒的根部，可能在不注意的情况下，把别的地方也磨掉了），磨完之后用油石磨平，用砂纸抛光；

(3)压伤较严重，对应处有焊接筋或者是压伤很严重，干涉部位很大，请与设计人员商量，修改图纸交由加工中心处理，并联系有关人员确认是否是注塑模开的有问题，或者是否要改善产品结构。

二、溢料

发现溢料时先不要急着调试或者修改焊接参数，先卡一下焊接后的尺寸，比正常值少多少，根据差异再来调试。

（1）只有溢料处尺寸偏低，其他部位尺寸OK，请调节水平板，将溢料处适当降低；（2）整体尺寸偏低，请修改焊接参数，将绝对深度或者相对深度降低，或者减少焊接时间，或者降低输出能量，视不同的焊接模式而改，改完之后如果溢料消除，请确认一下其他位置的焊接强度；

（3）尺寸OK，请调节以下参数：降低振幅、加大气压、加快焊头下降速度，如果溢料消除，请确认一下其他位置的焊接强度；

（4）尺寸OK通过以上措施仍溢料，或者焊接后尺寸偏大仍溢料，请联系工艺、结构设计，修改焊接筋高度或者做其他相对应的修改。

三、焊接强度不够

如果是旧工装，先用产品贴在焊头上，观察焊接不牢处产品与焊头的之间的缝隙是否过大，以判定焊头是否磨损；如果是新工装，请用焊头扫描，观察他的频率、功率以及曲线图，确定焊头没有问题。

用卡尺卡一下焊接完的产品尺寸，根据数据的差异再进行调试：

（1）焊接不牢处尺寸偏大，其他位置尺寸OK，请调节水平板，将对应位置抬高，如果调节水平板对其他位置影响较大，可以在焊接不牢处的工装上贴薄锡纸；

（2）产品整体高度偏大，请修改焊接参数，加大焊接深度，改完之后，如果能消除不良，请观察其他位置有无溢料；

（3）尺寸OK，请调节以下参数：加大振幅、降低气压、减慢焊头下降速度，如果能消除不良，请确认一下其他位置有无溢料；

（4）尺寸OK通过以上措施仍焊接不牢，或者焊接后尺寸偏小仍焊接不牢，请联系工艺、结构设计，修改焊接筋高度或者做其他相对应的修改。

最近发现过这样的问题，有一些工人为了早点下班，私自调节数据，将气压和焊接速度调到不合理的状态，以加快焊接速度，如果有管理人员来就将数据恢复正常，人一走，又调回来，导致产品时好时不好。所以，当车间反映产品有的漏气有的不漏气时，如果工装、原材料确认OK，可以考虑是这种情况发生了，应当请车间管理人员协助，杜绝此类事件发生。

四、产品部件损坏 一些有柱子、小孔、薄壁特征的产品在超声波焊接过程中因为degating效应而容易被破坏。

在设计这类焊头的时候，就应该先考虑，焊接时的degating效应和变形可能会导致的损坏，并在相应位置做出较大的让位。

在生产过程中，如果此类情况发生，可以在相对应的位置垫泡棉、贴硅胶以减震。

五、焊接后变形

焊接变形是固然存在的，正常的变形量大概是在2-4丝，原材料的材质、焊接工装的结构不同，所造成的变形量也不同。

如果焊接变形量太大，焊接前后的尺寸相差太大，则要考虑工装的松紧问题。一般来说，我们认为，焊接后总长、总宽变大，是因为工装底座太松；焊接后总长、总宽变短，是因为工装底座太紧。另外，焊头下降压力过大也会使变形加剧。

所以，不管是哪种变形，首先先将焊接压力调低至一个合适值。如果焊接后尺寸偏大，则在工装底座限位处贴一些薄锡纸以加紧定位；如果焊接后尺寸偏小，在把工装定位较紧处磨松一些，并且焊接时不能垫厚膜。

超声波调试总体来说是件排除故障的过程，在动手调试之前，要先知道问题的本身是什么，而不是不管什么事上来就调水平就修改参数，要从多方面分析故障发生的原因，再来排除故障。

第二篇：焊接技巧总结

焊接技巧总结

一、内容总览：

1、焊接的一般介绍

2、焊接的一般过程

3、焊接的一些实例

二、焊接的一般介绍：

松香油：使抹油物体对焊锡的拉力大大减小。焊接器材：刀头烙铁、尖头烙铁、高温风枪、松香油等。特别注意，烙铁温度的选取。

三、一般焊锡过程：

1、上锡：对接口和焊盘都上焊锡。用往赋有松香油的烙铁上付焊锡，然后将焊锡涂抹在接线和焊盘上。由于烙铁上有松香，导致烙铁对焊锡的拉力大大减小，使得焊锡更容易附着在接线和焊盘上。

2、检查：检查焊接物正负极性或是焊接方向。切记与焊盘对上。

3、连接：当焊接物是小焊盘时，即不需要太多锡就能将接线固定。此时将接线和焊盘对好后，用粘有松香油烙铁轻烫接触点，使得接线和焊盘上的锡融化，由于烙铁有松香油，不易附着焊锡，接线和焊盘上的锡会比较好的融在一起，完成连接。因此，整个过程不太需要另送焊锡。当焊接物与接触点较大时，需要较为大量的焊锡才能更好的固定连接物与焊盘，保证不出现虚焊的情况。用同上的方法先将焊接物和焊盘固定，在将较多焊锡布满焊盘。让接触点看着更美观。

四、焊接实例：

1、焊接排线：例如FPC排线。焊接引脚比较密，但都有焊盘的焊接口。选用刀头烙铁。让烙铁赋有少量的松香油，给刀头上锡，用烙铁有锡侧涂抹FPC 接线接口。不用太担心焊锡会将两个焊盘连到一起，因为烙铁上有松香油，二一个焊盘对焊锡也有较大拉力，所以焊锡不太会出现粘连两个焊盘的情况，及时出现我们也可以用松香油，很轻易的将他们分开。所以上锡过程可以很快速，切勿一个个接线头的上锡，效率低质量差。

上锡要点，横排一片抹。检查对正焊接物和焊盘。用烙铁轻刷接触点，让焊锡融化。移开烙铁降温凝固。检查通路。

2、焊接针脚插头：焊接没有焊盘，造成接触点没有对焊锡的拉力。上锡阶段至关重要。

第三篇：超声波焊接工程师岗位职责

1.给技术员培训超声波技术。

2.超声波机器评估，改善。

3.超声波模具验收。

4.解决生产中超声波质量问题。

第四篇：BGA焊接技巧个人总结

1.电路板做BGA前一定要烤板（2小时以上），因为印制板内一般都含有水分，BGA机对其局部加热后会变形。

2.BGA芯片在焊接之前要去胶。热风枪对胶加热后，用尖镊子将胶刮去；芯片底部的胶要把小刀伸进芯片底部横着发力，以免刮伤印制板和刮断印制线。若胶较难去除，一般用香蕉水浸泡3~4小时，即可脱胶。

3.芯片用吸锡线彻底脱平后，务必用洗板水洗干净焊盘，否则会出现加热后芯片焊盘不粘锡珠的现象。

4.BGA芯片植球前打焊膏要薄、匀。打膏后要用名片之类的刮平，不能出现芯片某处焊膏堆积的情况，以免植玩球后加热时造成连珠。

5.套钢网植珠加热时，应先对整个芯片进行预热，不可一开始就靠近芯片的某一处猛烈加温，以防钢网变形。

6.有铅印制板一般采用顶部240，底部180的8挡加热法。无铅印制板一般采用顶部257~260，底部190~200的9挡进行加热。由于印制板之间存在差异，故实际情况以焊球亮珠为准。

7.BGA焊接时间的控制一般为锡珠融化（即亮珠）后20~30秒后焊接结束。

8.焊接BGA芯片的时候一定要选择比芯片大一号的风嘴进行焊接。

9.拔桥（芯片）时，一定要确定锡珠都已受热融化后方可拔桥。至少加热到能轻易用镊子拨芯片。否则有焊盘掉点，主板报废的风险！

10.芯片加热后，不能用洗板水或酒精之类的加速冷却，以防其炸裂！

11.完成植球工艺后，应将BGA器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。

12.吸锡线和焊球（锡珠）要注意防止氧化。

2010-9-24

第五篇：焊接工装使用感受及建议

敬爱的领导：

也许此信定将石沉大海。

本人来武汉联想MIDH实习刚刚三个月，一直是在ASM预加工的焊接岗位学习，目前参与生产过6种机型，使用过10种工装，分主板和小班，或是开机键以及音量键，其中“A3000”工装未使用过。

总体而言，工装使用效率低，员工操作难度反而比不用工装更大，因而车间内工装使用率不高，亟待改善。

而它效率低的主要原因有以下三点：

第一，工装尺寸问题。

一块手机主板工装，只比它对应的电路板，大不了多少，理想中的固定效果不佳。其次，电路板在放置于工装的过程中，因为板子的尺寸问题，有时会出现不匹配问题，增大原本就不小的“放入取出”难度，制造生产意外性，造成生产效率下降。改善建议：1.增大工装基座尺寸（增重），减低基座高度（满足焊接角度）。

2.用子弹头型支柱（曲面圆滑），替换原本的圆柱型支柱，方便放入；在基座中央或合适位置，设计“副座”，让板子与基座间隙变大，方便取出。

3.空出一个角的立柱，只用三点或者“两点加FPC槽柱”进行固定。以身说法，固定而言，三点足以，同时，再次减小放入取出难度。

第二，工装功能问题。

焊接工装除了固定板子，还有定位FPC线的作用，但是目前，该作用好看不好用。

联想的主板，凡是焊接部位，都有焊接定位线，老员工以此为基准，徒手粘贴FPC已成习惯，新员工为了产量要求争相效仿，却造成焊歪不能入板问题。

如果有更好用的工装，我相信人人都会去使用，因为这样可以减少我们的工作难度，而不增加工作疲劳。

除此以外，焊接工装从未考虑过板载元器件沾锡等问题，完全把责任抛给员工，显然不科学，不实事求是，不以人为本。

改善建议：1.加深FPC组件槽的深度，减少周围多余部分的体积，以免挡手。

2.考虑更多焊接不良情况，希望能从焊接工装处免除。例如加两个挡板，注意空出间隔不阻碍焊接角度，避免元器件沾锡问题。

第三，工位安排问题。

这个问题看似与工装本身无关，但其实这才是本质。

“做不过来，为何不能使用更方便的徒手焊？”我相信这是几乎所有焊接岗位员工的心声！

其实我们焊接完全没有问题，一个焊点最长3秒种，纯焊接时速远超200的，大有人在，但我们不止干焊接这一种工序。

当然，我不介意在焊接工序以外，做其它的工序，但希望能够更科学的分配工序。例如不用反面。

试想使用工装取板放板，还要反转板子进行操作，同时还要频繁地跟换操作工具，这都无形地增加了工作时间，不止如此，更多的，我想是工作压力以及疲劳。

效率，因而下降，这几乎是必然的！

一次性对多块板子加锡，一次性粘贴更多的FPC组件，这是我们从实际工作中找到的办法，却是现在工装，不能给我们的。

一块板子，一块板子的做，理想状况的是人手一块，永不停线，永无时间损耗，但在要求产量的情况下，有可能吗？工作难度强度本来就不可能完全相同，一两个小时后，就会有工位出现堆板，那时候，再要求他

而以A516与A378t两个型号为例，从工序来看，516减少了一个工序，却减少了一个工位？多余的工序增加到了焊接岗位，科学性何在？

以我实际经验来看，A516的工位，假如必须减少工位的话，那与其死守着两个焊接不放，还不如用两个操作工，另外加一个焊接，同时对开机键以及音量键，进行加工，这样反而释放压力，增加效率。

“重要岗位”是否能够设置在生产压力最小的地方，从而让我们拥有更多的精力，去对待最容易出问题的工序？

假如全部安排在线尾，又会有怎么样的效果呢？

生产压力其实更多的不来自于需求，而是来自于“工友”，所谓“前堆后催”，那是员工们的噩梦！哪怕只是前面堆积成山，而后面没有断线，我想不会有操之过急的疏忽！而工位安排上，相比对“重要岗位”的重视，更多的是“秒表式”的定位。

假如速度是首位要求，那么品质是附庸，还是口号？

假如品质是首位要求，那么难道不实用的工装才是唯一出路？