第一篇：如何控制电烙铁焊接技巧
如何控制电烙铁焊接技巧
一、焊接工具
1、电烙铁
电烙铁是最罕用的焊接工具。咱们运用20W内热式电烙铁。
新烙铁运用前，运用细砂纸将烙铁头打光明，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上平均地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和避免烙铁头外表氧化。旧的烙铁头如重大氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其显露金属光泽后，从新镀锡，能力运用。
电烙铁要用220V交换电源，运用时要特殊注重平安。应细心做到以下几点：电烙铁插头最好运用三极插头。要使外壳妥当接地。
运用前，应细心检讨电源插头、电源线有无破坏。并检讨烙铁头能否松动。电烙铁运用中，不能用力敲击。要避免跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤别人。
焊接历程中，烙铁不能四处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注重电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发作事变。
运用完结后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁发出工具箱。
2、焊锡和助焊剂
焊接时，还须要焊锡和助焊剂。
（1）焊锡：焊接电子元件，个别采取有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，运用极为不便。
（2）助焊剂：罕用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。运用助焊剂，可以赞助清除金属外表的氧化物，利于焊接，又可掩护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采取焊锡膏。但它有肯定侵蚀性，焊接后应及时清除残留物。
3、辅佐工具
为了不便焊接操作常采取尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅佐工具。应学会准确运用这些工具。
二、焊前解决
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前解决。
1、清除焊接部位的氧化层
可用断锯条制成小刀。刮去金属引线外表的氧化层，使引脚显露金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
2、元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线平均地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项解决，能力正式焊接。若是多股金属丝的导
线，打光后应先拧在一起，而后再镀锡。
三、焊接技巧
做好焊前解决之后，就可正式进行焊接。
1、焊接方式：
（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充足预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上肯定量焊锡。
（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水立体大概成60℃角。以便于融化的锡从烙铁头下流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时光控制在2～3秒钟。
（3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝结后，才可松开左手。
（4）用镊子转动引线，确认不松动，而后可用偏口钳剪去过剩的引线。
2、焊接质量：
焊接时，要保障每个焊点焊接稳固、接触良好。要保障焊接质量。
（A）所示应是锡点光明，油滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融会稳固。不应有虚焊和假焊。
虚焊是焊点处只要大批锡焊住，形成接触不良，时通时断。假焊是指外表上似乎焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中插入。这两种状况将给电子制造的调试和检修带来极大的艰难。只要经过大批的、细心的焊接实际，能力避免这两种状况。
焊接电路板时，肯定要控制好时光。太长，电路板将被烧焦，或形成铜箔脱落。从电路板上装配元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡融化后，将元件插入。
外表贴装元件的手工焊接技巧
如今越来越多的电路板采取外表贴装元件，同传统的封装相比，它可以增添电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大增添，在高频电路中具备很大的优胜性。外表贴装元件的不不便之处是不便于手工焊接。为此，本文以罕见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍外表贴装元件的基础焊接方式。
一、所需的工具和资料
焊接工具须要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可运用温度可折衷带ＥＳＤ掩护的焊台，注重烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来挪动和固定芯片以及检讨电路。还要预备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。运用助焊剂的目标重要是增添焊锡的活动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依赖外表张力的作用润滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方式
１． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁解决一遍，免得焊盘镀锡不良或被氧化，形成不好焊，芯片则个别不需解决。
２． 用镊子警惕地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注重不要破坏引脚。使其与焊盘对齐，要保障芯片的搁置方向准确。
把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上大批的焊锡，用工具向下按住已对准地位的芯片，在两个对角地位的引脚上加大批的焊剂，依然向下按住芯片，焊接两个对角地位上的引脚，使芯片固定而不能挪动。在焊完对角后从
新检讨芯片的地位能否对准。如有必要可进行调剂或撤除偏从新在ＰＣＢ板上对准地位。
３． 开端焊接一切的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将一切的引脚涂上焊剂使引脚维持潮湿。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要维持烙铁尖与被焊引脚并行，避免因焊锡过量发作搭接。４． 焊完一切的引脚后，用焊剂浸湿一切引脚以便清洗焊锡。在须要的中央吸掉过剩的焊锡，以清除任何短路和搭接。最后用镊子检讨能否有虚焊，检讨实现后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向细心擦拭，直到焊剂消逝为止。
贴片阻容元件则绝对轻易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，而后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看能否放正了；假如已放正，就再焊上另外一头。
电烙铁分为外热式和内热式两种，外热式的个别功率都较大。
内热式的电烙铁体积较小，而且价钱廉价。个别电子制造都用20W－30W的内热式电烙铁。当然有一把50W的外热式电烙铁可以有备无患。内热式的电烙铁发热效力较高，而且改换烙铁头也较不便。
电烙铁是用来焊锡的，为不便运用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内个别都含有助焊的松香。焊锡丝运用约60％的锡和40％的铅分解，熔点较低。（Bitbaby有个好习性，就是每次做完预先都去洗手，铅可不是什么 好货色，松香倒是蛮闻得惯的。）
松香是一种助焊剂，可以赞助焊接，拉二胡的人肯定有吧，据说也可到药店购置。松香可以间接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再参加酒精搅匀。注重酒精易挥发，用完后记得把瓶盖拧紧。瓶里可以放一小块棉花，用时就用镊子夹进去涂在印刷板上或元器件上。
注重市面上有一种焊锡膏（有称焊油），这可是一种带有侵蚀性的货色，是用在工业上的，不适宜电子制造运用。还有市面上的松香水，并不是咱们这里用的松香溶液。
电烙铁是捏在手里的，运用时千万注重平安。新买的电烙铁先要用万用表电阻档检讨一下插头与金属外壳之间的电阻值，万用表指针应当不动。否则应当彻底检讨。
最近消费的内热式电烙铁，厂家为了勤俭老本，电源线都不必橡皮花线了，而是间接用塑料电线，对比不平安。激烈倡议换用橡皮花线，由于它不像塑料电线那样轻易被烫伤、破损，以致短路或触电！
新的电烙铁在运用前先蘸上锡，接通电源后等一会儿烙铁头的色彩会变，证实烙铁发热了，而后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在运用中，应使烙铁头维持干净，并保障烙铁的尖头上一直有焊锡。
运用烙铁时，烙铁的温度太低则融化不了焊锡，或许使焊点未完整融化而形成不难看、不牢靠的样子。温度太高又会使烙铁“烧逝世”（只管温度很高，却不能蘸上锡）。另外也要控制好焊接的时光，电烙铁停留的时光太短，焊锡不易完整融化，形成“虚焊”，而焊接时光太长又轻易破坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。每一两秒内要焊好一个焊点，若没实现，情愿等一会儿再焊一次。重复实际以下几点，你将很快成为专家。第4步对焊点的质量起抉择作用。
1．将烙铁头搁置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温。
2．当焊点到达恰当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上融化。
3． 焊锡融化后，应将烙铁头依据焊点外形稍加挪动，使焊锡平均充满焊点，并渗入被焊面的缝隙。焊锡丝融化过量后，应敏捷拿开焊锡丝。
4。拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近丰满，焊剂（松香）尚未完整挥发，温度恰当，焊锡最亮，活动性最强时，将烙铁头沿元件引脚方向敏捷挪动，快来到时，疾速往回带一下，同时来到焊点，能力保障焊点光明、油滑、无毛刺。用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍显露焊点即可。
5．焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头，使烙铁头干净、光明。
假如烙铁头“灰暗”，看不见亮光，热的烙铁不能蘸上锡，就是烧“逝世”了，这时可用洗碗用的金属丝把烙铁头擦干净，再用焊锡丝镀上锡。真实不行就拔了电源，待烙铁凉了，用锉刀或沙纸打亮烙铁头，插电，蘸锡
第二篇：电烙铁焊接技术
电烙铁焊接技术
在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
一、焊接工具
1、电烙铁
电烙铁是最常用的焊接工具。新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：
（1）电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。
（2）使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
（3）电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
（4）使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
2、焊锡和助焊剂
焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。
使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
3、辅助工具
为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。
二、焊前处理
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
1、清除焊接部位的氧化层
可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
2、元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
三、焊接技术
做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。
1、焊接方法
（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
（3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。
2、焊接质量
焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。
焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。
1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、每个焊点要象个小山坡，焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
9、电烙铁应放在烙铁架上。
一般不容易象机器焊接的那样漂亮,但是你可以做得漂亮些.焊接的时候,要用中间带松香的焊锡丝,要掌握好焊接时间,让松香即将蒸发完而没有蒸发完,这个时候,由于有松香的保护作用,焊点不会被氧化而变得灰蒙蒙,同时也不会留下多余的松香.烙铁的温度掌握也很重要.2：松香不够!我想最主要是因为烙铁在焊点上停留时间过长.把松香蒸发了.所以应该在焊接方法上找原因
焊接方法及要领
1．焊接方法
先将准备好的元件插入印刷电路板规定的位置上，在元件与印刷电路板铜箔的接点上（称为焊点或焊盘），涂上少许焊剂，待电烙铁加热后用电烙铁头的刃口上些适量的焊锡，上的焊锡多少要根据焊点的大小来决定。焊接时，要将烙铁头的刃口接触焊点与元件引线脚，根据焊点的形状稍作一定的移动，使流动的焊锡布满焊点并渗入被焊物的缝隙，接触时间大约在3~5秒左右，然后拿开电烙铁。
拿开电烙铁的时间、方向和速度，决定了焊接的质量与外观的好坏正确的方法是，在将要离开焊点时，快速地将电烙铁往回带一下，然后迅速离开焊点，这样焊出来的焊点既光亮、圆滑又不出毛刺。在焊接时，焊接时间不要太长，以免把元件烫坏，但亦不要太短，以免造成假焊与虚焊
2．焊点形状的控制较好的焊点应时圆滑、无毛刺。但对初学者开始焊接时，焊点上往往带毛刺或出现假焊或虚焊等现象，这说明焊接这一基本功夫没过关，必须刻苦练习。焊接时一定要待烙铁头有足够的温度时再动手焊。先蘸上适量焊锡，焊时烙铁头沿元件引脚环绕一周，再停留一下后离开，这样焊接的焊点一般都能符合要求。要保证焊接质量，首先要掌握焊接的基本知识，同时要多实践。焊点质量与烙铁温度的高低有极大的关系，即电烙铁的温度过高或过低都会造成焊接质量差，所以要注意控制烙铁的温度
电路元件的安装、焊接中存在的问题
1、元件安放不整齐，有的电解电容脚留得太长，这样既影响机械强度又不美观。
2、有的元件脚剪得太短而造成焊接脱焊。
3、由焊接方法不正确（例如烙铁头没有接触到焊接面上或者停留于焊接面上的时间太短，以至于焊锡没足够的温度熔化），造成焊点质量差、虚焊等现象。
4、焊点不要太大，要防止焊点间搭锡而短路，焊点不要太小，机械强度不高，易虚焊和假焊而断路。
5、一个焊点焊接时间不要超过4秒，时间太长会温度太高，易损坏元元器件和线路板上的铜箔，时间太短而温度太低，焊锡不能很好地熔化。
第三篇：如何掌握电烙铁焊接技术
如何掌握电烙铁焊接技术
在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
一、焊接工具
1、电烙铁
电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。
新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：
电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。
使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。//本文转自www.xiexiebang.com电脑软硬件应用网
焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
2、焊锡和助焊剂
焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
3、辅助工具
为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。
二、焊前处理
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
1、清除焊接部位的氧化层
可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。
印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
2、元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
三、焊接技术
做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。
1、焊接方法。
（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
（3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。
2、焊接质量
焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。
（A）所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。
虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。
焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。
表面贴装元件的手工焊接技巧
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
１． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造
成不好焊，芯片则一般不需处理。
２． 用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。
３． 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
４． 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。
电烙铁分为外热式和内热式两种，外热式的一般功率都较大。
内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。当然有一把50W的外热式电烙铁能够有备无患。内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。
电烙铁是用来焊锡的，为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。（Bitbaby有个好习惯，就是每次做完事后都去洗手，铅可不是什么 好东西，松香倒是蛮闻得惯的。）
松香是一种助焊剂，可以帮助焊接，拉二胡的人肯定有吧，听说也可到药店购买。松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精搅匀。注意酒精易挥发，用完后记得把瓶盖拧紧。瓶里可以放一小块棉花，用时就用镊子夹出来涂在印刷板上或元器件上。
注意市面上有一种焊锡膏（有称焊油），这可是一种带有腐蚀性的东西，是用在工业上的，不适合电子制作使用。还有市面上的松香水，并不是我们这里用的松香溶液。
电烙铁是捏在手里的，使用时千万注意安全。新买的电烙铁先要用万用表电阻档检查一下插头与金属外壳之间的电阻值，万用表指针应该不动。否则应该彻底检查。
最近生产的内热式电烙铁，厂家为了节约成本，电源线都不用橡皮花线了，而是直接用塑料电线，比较不安全。强烈建议换用橡皮花线，因为它不像塑料电线那样容易被烫伤、破损，以至短路或触电！
新的电烙铁在使用前先蘸上锡，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。
使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而形成不好看、不可靠的样子。温度太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。每一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。
反复实践以下几点，你将很快成为专家。第4步对焊点的质量起决定作用。
1．将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温。
2．当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。
3． 焊锡熔化后，应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点，并渗入被焊面的缝隙。焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝。
4.拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂(松香)尚未完全挥发，温度适当，焊锡最亮，流动性最强时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时，快速往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光亮、圆滑、无毛刺。用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出焊点即可。
5．焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头，使烙铁头干净、光洁。
如果烙铁头“灰暗”，看不见亮光，热的烙铁不能蘸上锡，就是烧“死”了，这时可用洗碗用的金属丝把烙铁头擦干净，再用焊锡丝镀上锡。实在不行就拔了电源，待烙铁凉了，用锉刀或沙纸打亮烙铁头，插电，蘸锡。
一、电烙铁的检测及注意事项？
千万不要随便用锉来收拾烙铁头．这种办法只限于老式内热烙铁，现在常用的内热或外热烙铁头上都有一种涂层，一旦涂层破坏，烙铁头很快就氧化，然后就腐蚀掉了．应该在第一次使用时立刻挂锡，平时保持清洁．
烙铁热了就是好的，不热就用万用表测一下电阻，大概2K左右，断了就换烙铁芯
二|、如何正确使用电烙铁
1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
9、电烙铁应放在烙铁架上。
电烙铁的使用技巧
一、电烙铁简介
1、外热式电烙铁
一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。
2、内热式电烙铁
由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右，35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表： 烙铁功率 /W 20 25 45 75 100 端头温度 /℃ 350 400 420 440 455 一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃ 时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。
3、其他烙铁）恒温电烙铁
恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。）吸锡电烙铁
吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。3）汽焊烙铁
一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。
二、电烙铁的选择
1、选用电烙铁一般遵循以下原则：
① 烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。
② 烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高 30 － 80℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。
③ 电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关
2、选择电烙铁的功率原则如下：
① 焊接集成电路，晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用 20W 内热式或 25W 外热式电烙铁。
② 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用 50W 内热式或 45 － 75W 外热式电烙铁。③ 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。
三、电烙铁的使用
1、电烙铁的握法 电烙铁的握法分为三种。
① 反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。② 正握法 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。
③ 握笔法 用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功 率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。
2、电烙铁使用前的处理
在使用前先通电给烙铁头 “ 上锡 ”。首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。
电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同 时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ”。
3、电烙铁使用注意事项
① 根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。
② 使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。内热式电烙铁连接杆钢管壁厚度只有 0.2mm，不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护，保证烙铁头挂上一层薄锡。
四、焊料
焊料是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。锡（Sn）是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为 232℃，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。铅（Pb）是一种较软的浅青白色金属，熔点为 327℃，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，一般称焊锡
焊锡按含锡量的多少可分为 15 种，按含锡量和杂质的化学成分分为 S、A、B 三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。
五、焊剂 ① 助焊剂
助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。② 阻焊剂
限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。
六、对焊接点的基本要求、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
七、手工焊接的基本操作方法 • 焊前准备
准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。• 用烙铁加热备焊件。• 送入焊料，熔化适量焊料。
• 移开焊料。
• 当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。
八、印制电路板的焊接过程 1、焊前准备
首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。2、焊接顺序
元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。、对元器件焊接要求 1）电阻器焊接
按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。2）电容器焊接
将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。3）二极管的焊接
二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2S。）三极管焊接
注意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。5）集成电路焊接
首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。
对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。
九、拆焊的方法
在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。拆焊方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆焊技术，能保证调试、维修工作顺利进行，避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。普通元器件的拆焊：）选用合适的医用空心针头拆焊 2）用铜编织线进行拆焊 3）用气囊吸锡器进行拆焊 4）用专用拆焊电烙铁拆焊 5）用吸锡电烙铁拆焊
电烙铁使用技术
1、常用电烙铁的种类和功率
常用电烙铁分内热式和外热式2种。内热式电烙铁的烙铁头在电热丝的外面，这种电烙铁加热快且重量轻。外热式电烙铁的烙铁头是插在电热丝里面，它加热虽然较慢，但相对讲比较牢固。4{6Z“W f8n9b#vI 电烙铁直接用220V交流电源加热。电源线和外壳之间应是绝缘的，电源线和外壳之间的电阻应是大于200M欧姆.2mk G}t9j 电子爱好者通常使用30W、35W、40W、45W、50W的烙铁。功率较大的电烙铁，其电热丝电阻较小。欧姆定律导出公式：R=U/I=U/I*U/U=U^2/P
2、烙铁使用的注意事项
（1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。2}_ z t+UUUg
E（2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
（3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。-y9H-Z
二、焊接技术
这里讲的焊接技术是指电子电路制作中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。市售焊锡常制成条状或丝状，有的焊锡还含有松香，使用起来更为方便。
1、握持电烙铁的方法 _-WU~D
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M7^X 通常握持电烙铁的方法有握笔法和握拳法两种。接面积较小的焊盘。
（2）、握拳法。适用于功率较大的烙铁，我们做电子制作的一般不使用大功率的烙铁（这里不介绍）。
2、在印刷电路板上焊接引线的几种方法。
印刷电路板分单面和双面2种。在它上面的通孔，一般是非金属化的，但为了使元器件焊接在电路板上更牢固可靠，现在电子产品的印刷电路板的通孔大都采取金属化。将引线焊接在普通单面板上的方法：
（1）、直通剪头。引线直接穿过通孔，焊接时使适量的熔化焊锡在焊盘上方均匀地包围沾锡的引线，形成一个圆锥体模样，待其冷却凝固后，把多余部分的引线剪去。（具体的方法见板书）O w8C j美观，但要特别注意防止虚焊。8~“H9Y3防止焊接不良
焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。?$C ~)l1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。6`t头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。f
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3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁
4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一挑，离开焊点。
5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。.z;n
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7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
9、电烙铁应放在烙铁架上。
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a（2）、直接埋头。穿过通孔的引线只露出适当长度，熔化的焊锡把引线头埋在焊点里面。这种焊点近似半球形，虽然
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S F s3S Y（4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹（1）、握笔法。适用于轻巧型的烙铁如30W的内热式。它的烙铁头是直的，头端锉成一个斜面或圆锥状的，适宜焊
第四篇：电烙铁和焊接的小知识
电烙铁和焊接的小知识
1.关于电烙铁温度的控制方式1)ON/OFF控制方式： 使用可控硅等半导体回路的开关控制，被称为软开关，能有效减低噪音的发生。2)ON/OFF时间控制方式： 合上时连续通电，达到设定温度后，数Hz的间隔中反复ON/OFF。为重视升温速度的控制方式。3)相位控制方式： 以三端双向可控硅开关元件使相位变化的控制方式。回路简单，紧凑。具有使用马达的机器类及白热电灯的控制方面也能使用的特长。2.关于焊接焊接的时候，选定适合母材（被焊接部）的烙铁和恰当的加热时间是决定因素。特别是在精密电路板上母材很小，焊锡的量也不多，因此焊咀的形状，大小的选择很重要。使用锡铅的共晶焊锡的场合，由于250度时能得到最大接合强度，所以焊咀的温度在300度左右最合适。另外，加热后达到焊锡熔化温度时是加焊锡的最佳时机。要在250度时完成接合工作，适当的加焊锡的量是非常必要的。完成的形状以如图所示的≤的［焊锡潮湿］的良好状态为准。3.关于焊咀和热容量焊咀一接触到母材烙铁尖的温度就会下降。焊咀温度的降低是因烙铁的热容量和母材的热容量的平衡而产生的变化。［烙铁的热容量≥母材的热容量］的场合，温度降低幅度小，热回复快。［烙铁的热容量<母材的热容量］的场合，温度降低幅度大，热回复慢。焊咀的温度因焊咀的形状，大小会变化，所以恰当的选择很有必要。进行温度管理的场合，建议将带温度调节功能的电烙铁和烙铁温度计并用。4.关于电烙铁的规格在绝缘阻抗方面分AA级1000MΩ，A级10MΩ，B级1MΩ三种。这种测定方法是在使烙铁发热后切断电源，用500V的绝缘阻抗计测定的结果，是电流不通状态下的规格。普通的烙铁一旦静电容量变大，绝缘阻抗会显著降低。静电容量因电发热器的构造和组合构造而变化。电子零件焊接时的烙铁，建议使用带地线功能的，以低电压来驱动的东西。5.关于烙铁尖的维护保养通着电长时间放置，烙铁尖因高温表面被氧化发黑，焊锡在烙铁尖出现［受潮］。这种场合一旦停止通电冷却一下，用细齿形沙纸轻轻打磨烙铁尖除去氧化膜后，通电并将烙铁尖端沾上薄薄一层焊锡，然后重新开始作业。另外，长时间中止操作时建议停止通电。6.关于烙铁尖端的铜耗现象通常使用的焊咀因为采用了铜材制成，所以在焊接作业中会因为铜和焊锡中的锡发生化学反应而使烙铁尖耗损导致变形。这被称为［铜耗现象］。由于耗损使烙铁尖变形，作业会变得困难。这种时候通常停止通电使烙铁冷却，再用锉刀将尖端外形修整以后，通电并将烙铁尖端沾上薄薄一层焊锡，然后重新开始作业。长时间且连续使用的场合，建议使用能对付［铜耗现象］的强耐腐蚀E焊咀。耐腐蚀E焊咀为采用了划时代的无整形镀法的特殊铁镀层的高耐久性产品。这种产品请一定不要使用锉刀等来切削。如果表面氧化变黑想要恢复的话，请使用橡胶磨石。7.关于焊锡通常电子产品工业界使用的焊锡的成分是锡（Sn）和铅（Pb），它们的熔点锡是232度铅是327度，非常高。但两种的合金却只有200度左右，操作非常简单。而且冷却后能保持单体时约2倍的机械强度。63%的锡配制成的焊锡被称为共晶焊锡，是熔点最低的锡铅合金(183度)，操作性也良好。另外，合金调配比率的变化，其它金属的加入都会使熔融温度下降（低温焊锡），上升（高温焊锡）。最近线焊锡多使用比较细的，焊锡的表面氧化也逐渐成为问题。根据焊锡成分中的不纯物质的数量由［JIS Z3282焊锡］区分成S级、A级、B级三种。8.关于氧化清洗剂氧化清洗剂的作用是用化学方式将焊接部分（母材）的表面附着的油脂、氧化膜等清洗干净，缓和熔融焊锡的表面张力，使焊锡容易流动。氧化清洗剂为提高成分的活性，含有很多卤化合物。作业后残留的部分与空气中的水分子会起反应产生腐蚀性，所以洗干净是非常必要的。［JIS Z3283 含脂焊锡］中根据卤素含有量的多少等区分为AA级、A级、B级。另外，烙铁尖温度太高的话，氧化清洗剂不仅会散失，而且效能也会低下，成为焊接不良的重要原因。因此建议适当控制母材的热容量和烙铁的热容量。9.关于无铅焊接作为地球环境问题的一环，在世界范围内焊接材料开始从以往的锡-铅焊锡向无铅焊锡发展。铅的代用金属有银、铋、锑、铜等等。无铅焊锡在熔融温度方面比以往的焊锡要高20~40℃，因此焊接时有必要采取一些提高烙铁尖端温度和热容量的措施。10.关于R、RA、RMA 常被用于电子仪器的氧化清洗剂的主要成分是松脂。因为活性较弱，有些保护剂添加了活性剂。根据美国军用规格（MIL规格）的标准分为R、RA、RMA三种。R（Rosin）为非活性化松脂不含活性剂，以酒精、苯等作为主体的氧化清洗剂，残渣的腐蚀性几乎没有。RA（Rosin Activated）为活性化松脂，添加了盐酸笨胺等盐基性有机化合物，氧化清洗剂中活性最强，残渣的腐蚀性需要十分当心。RMA
（Rosin Mildly Activated）为弱活性化松脂，作为活性剂稍稍添加了一些柠檬酸等有机酸和盐基性有机化合物，腐蚀性微弱是它的特点。
第五篇：电烙铁焊接技术培训知识
电子焊接培训知识
1、什么叫焊接、焊接的目的以及满足焊接的条件是什么？
焊接是将想要连接的两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。
1）焊接的目的① 电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通。
② 机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。
③ 密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。
2）焊接满足的条件：
① 清洁：把铜箔和元件表面清洁，使两者干净并保持干净。
② 加热：同时对铜箔和元件加热，使起在同一时间达到同一温度。
③ 焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。
2、什么叫粘附？
粘附为将合金层形成在焊锡与连接金属之中，就将焊锡成分吸附粘合在想要焊接的金属
表面上，焊锡的粘合称之为粘附。
3、所为外观好的焊接是什么样？
a)焊锡呈弧形流动、粘附性好。（粘附性、焊锡量）
b)焊锡表面要光滑、有光泽、发亮。（适当的温度）
c)应推测线迹、元件形状。（焊锡量）
d)应无裂痕、针孔等。（不纯物、设计）
e)应无焊锡渣、焊锡珠、松香渣等污物。（烙铁作业时，烙铁的用法）
4、助焊剂的功能有哪些？
焊锡的辅助材料：助焊剂主要用于波峰焊上。
a)除去铜箔表面的氧化膜。
b)防止铜箔与熔融焊锡的氧化。
c)降低焊锡的表面的张力。（促进粘附性）
5、完全粘附的条件是什么？
a)元件的表面处理应做好。
b)元件的表面应保持干净。
c)使用适当的助焊剂。（除去铜箔表面的氧化膜）
d)元件与铜箔要加热到适当的温度。（温度太高易使铜箔脱离，太低易粘附不良）
e)使用指定的焊锡。
6、怎样保持基板和铜箔表面的清洁？
a)不要沾上灰尘、指纹。（潮气和盐分易生锈）
b)不要放在高温、高湿处。（高温、高湿易生锈）
c)不要存放在橡胶袋和纸袋内。（易造成硫化）
d)不要长期存放。（铜箔元件与镀层间相互扩散）
7、焊锡丝的直径以及组成成分。
a)焊锡丝的直径（mm）：1.02、1.27、1.57、2.36
b)常用的焊锡丝（mm）：1.02、1.27
c)焊锡丝的组成成分：锡 铅 铜 镉 银 锑
8、电烙铁的种类及使用范围
1）电烙铁型号：25W、40W、60W、80W最普遍使用的有40W和60W。
2）电烙铁的各种型号使用范围：
①微型：25W电烙铁一般焊接比较精密和小的元件，一般遥控器上的贴片类、电脑板
上芯片类使用。
②小型：25W至40W的一般焊接比较小的元器件。
③中型：40W至60W的通用性比较强，一般元器件焊接都可用。
④大型：60W至80W的一般焊接需要加重焊的元器件。
9、焊锡丝及烙铁的拿法
a)焊锡丝的拿法：
i.焊锡丝不要缠在手指上使用。原因：紧勒在手指上对皮肤有伤害及不易活动焊锡丝。ii.焊锡丝应握在拇指、食指及中指的一侧，握锡丝的长度应为4CM至8CM，如握的太长易摇晃使焊接不到位，太短易烫伤手指。
b)烙铁的拿法：
i.拿烙铁时手指要离开烙铁的金属部位，预热的电烙铁（预热时间为3分钟至5分钟）
不能对着人挥动，以免烫伤自己和周围的人。
ii.焊接时小于或等于60W的电烙铁应像握笔的 动作拿烙铁，大于或等于80W的电烙
铁一般握在手心加焊。
10、烙铁头的日常管理
c)加热时要经常用焊锡沾湿，并在使用前擦掉。
d)烙铁头上的氧化物不要用锉刀锉，不要敲打。
e)由氧化降低亲和性时，用焊锡清洗烙铁头，因焊锡中含有助焊剂可除去氧化物，这
样不行可考虑用去污粉擦一擦。
f)新烙铁的烙铁头表面有一层氧化锌合金，使用前要先给烙铁头渡上一层锡清洗。
g)上下班要清洗烙铁头，用焊锡丝清洗，并沾上焊锡防止。
h)烙铁在使用过程中要经常用海绵清洗烙铁头，使烙铁头保持干净。
11、电烙铁的日常维护和保养
1）电烙铁在使用前一定要电源线和保护地线是否良好。
2）烙铁在使用过程中不宜长期空热，以免烧坏烙铁头和烙铁心。
3）烙铁不使用时放在烙铁架上，以免烫坏其他物品。
4）烙铁使用过程中要定期点检烙铁温度和是否漏电，如温度超过或低于规定范围或漏
电应停止使用，每天检测两次并填写记录。
5）烙铁不用时要关闭电源，拔下插头。
12、焊接作业的顺序
1）清洁烙铁头。
2）加热焊接部位~~~用适当的力将烙铁头压在加热的部位。烙铁与铜箔之间角度为40
度至60度左右。
3）供应焊锡~~~先在铜箔与元件的供有点加微量焊锡，为提高导热性，如有管脚的话，再给管脚的切段面加微量焊锡，覆盖即可，目的防止氧化。因为焊锡由 低温向高温流动的性质，所以离烙铁头较远处供给焊锡，如果太近供给的话，那远的地方沾不上焊锡，造成粘
附不良。
4）抽出焊锡。
5）抽出烙铁~~~烙铁要向右上角抽出。（焊锡没有完全扩散到铜箔的边缘不要移动烙
铁）
6）为了焊接品质，要求烙铁与铜箔面接触时间最多不允许超过3秒。
7）放烙铁~~~将烙铁头在粘着焊锡的状态下放在烙铁架上。
13、烙铁头应放在什么位置？焊锡在什么地方供给？
1）必须放在能对铜箔和元件同时加热的部位，根据铜箔的大小材质，铜箔和元件大的，烙铁头的接触面积大，反之烙铁头接触面积小，这样可使铜箔和元件在同一时间达到同一温
度。
2）加热到适当温度时，焊锡丝先在铜箔与元件的供有点加微量焊锡，为提高导热性，如有管脚的话，再给管脚的切段面加微量焊锡，覆盖即可，目的防止氧化。因为焊锡由 低温向高温流动的性质，所以离烙铁头较远处慢慢注入焊锡丝，并调整供给的量及速度，注意
不要供给烙铁头上。
14、焊接时注意事项
1）执锡补焊时应按照从左到右，由上到下的顺序，避免检查时漏检或焊接时漏修。
2）焊接时要经常清洗烙铁头，防止烙铁头的杂物造成虚焊、针孔、加焊等不良发生。
3）不要在基板上给烙铁头加焊锡，生产过程中不能抖锡、敲锡、甩锡，防止焊锡渣、焊锡 珠掉到基板上面。
4）在压件或拆件时要先在线路板的铜箔面上加焊锡，要求均匀加热，避免松香失效或
铜箔翘皮造成线路破坏。
15、使用清洁的海绵的目的1）清洁烙铁~~~擦掉烙铁头使用后的焊渣和松香渣。
2）暂时调节烙铁的头温度~~~海绵里含有的水分能暂时调节烙铁头的温度。
16、清洁用海绵的日常管理
1）每天用清水清洗，使之保持清洁状态。
2）清洁后的海绵用手按一下海绵的中间部位，含水量应在海绵厚度的1/2处最好。
3）当海绵破损用旧时，需及时更换。
4）清洁烙铁头时，需用海绵的角部和边缘部。
17、焊接作业要求及安全卫生。
1）要用正确的作业姿势。（胸距桌面一拳头左右，脸与焊接部位最少保持在20CM至
30CM的距离。
2）使用干净的手套、指套。（防止烫伤手指）
3）焊接完后要洗手。
4）注意作业台和地面的6S。
5）作业前要点检静电手腕和烙铁的温度。
6）清洗海绵和检查海绵有无破损。
7）检查烙铁头有无破损和松动。
8）确认烙铁与焊锡是否与工艺指导书一致。
18、常见的焊接不良项目以及插件造成的不良项目如何修整。
1）焊接不良项目以及修整方法
①假焊（虚焊）、漏焊、沙眼（针孔）、拉尖：要用烙铁重新加热到适当温度，注入适
量焊锡进行焊接一遍。
②连焊：要用烙铁头接触连焊部位的面积大一点，把焊锡用烙铁头沾出来，注意烙铁
放置的角度不要太低，以免碰到周围的焊点造成不良。
③盲点：如果是焊量多要用烙铁头加热沾出一部分焊锡，如果是元件不到位造成浮起，要根据压件工艺要求把元件修整到位。
④堵孔：如果用烙铁头透不开，要用吸锡线把焊锡吸出来，注意不要摔打基板易造成不良。
2）插件不良项目以及修整方法
①压件：由元件不到位造成浮起，首先要在元件焊接面加焊锡，然后均匀加热，通过加
热使元件焊接面焊锡熔化，用手在下面按住元件使元件到位后加焊锡。
②拆件：由元件本身不良或插件不到位造成要拆件，首先要在元件焊接面加焊锡，然
后均匀加热，使焊锡熔化用手把元件从基板背面取下来。
③加件：由元件漏插或元件本身不良要重新焊接上，要先固定好一个点，再焊接另一个点，如是排插座类很多管脚，要先固定第一个点和最后一个点（先确认元件是否到位），再
焊接中间的管脚。
注意：在压件和拆件加热时，先在线路板的铜箔面上加焊锡，要求均匀加热，避免松香
失效或铜箔翘皮造成线路破坏。
有什么不对请大家多评评。
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