protel 印制电路板的设计 实验报告（最终版）

第一篇：protel 印制电路板的设计 实验报告（最终版）

PROTEL

印制电路板设计

专业：电子科学与技术

班级：

姓名：

学号 指导老师：

一、设计要求

用protel软件将老师给的原理图进行画图，并生成120mm*90mm的PCB板，并将原理图进行校验。

二、设计原理

三、设计过程及步骤

1、画出sih图。

进入protel软件，新建一个.sch文件，在系统自带的库里面找到相应的原件并进行连接，并标号网络标号。但仍由几个原件是在系统库里面没有的，故要自己画，其中就有AT89C51 U2，四位数码管U13，74LS245 U11，AT24C02 U5，93C46 U6，U4，JSP，其原件分别如下所示；

2、封装

双击进入封装的填写：单排直插sip系列，双排直插dip系列，电阻0805，普通电容也可以用0805，有极电容7243，晶振xtal1，三极管to-18，DB9封装为DB9F，电源to-220，由于系统封装里的二极管封装的管脚是1和2，而我们用的二极管的管脚是a和k,显然需要进行设计。所以在系统的封装库里没有按键，蜂鸣器，二极管，四位数码管的封装。封装一般分为贴片和直插的，可根据各器件的尺寸进行封装图的设计，封装图可根据自己测得，也可找到其相应的尺寸图进行设计。几种需自己设计的封装图如下所示：

3,、生成网络表

先简单检查所有的器件的名称和封装是否都有填写，并生成网络表。

3、生成PCB板

新建一个.pcb文件，在文件内导入前面生成的网络表。若有错误则将错误进行逐一的改正直至没有错误。无误后成成PCB。

4、将已生成的PCB进行布局并布线

在KeepOutLayer画一个120mm*90mm的矩形方框。将器件一一拖入矩形框内，做到用线最少，简洁，且不超出方框。将布局好的PCB进行布线，分为两层，水平尽量用TopLayer，竖直用BottomLayer（两层属于互相垂直时干扰最小，同层平行干扰最小）。线宽分别为信号线0.5mm，电源线0.8mm。不同层的线可以通过焊盘或过孔进行连接。布好的结果图如下所示

5、覆地

将做好的PCB板进行覆地，检查所有的线是否都已接上。如下所示

四、心得体会

对我们来说这个protel软件我们是初学者，刚开始用起来还是存在很多的问题，这次的设计也是对我们在该软件的使用方面有了个很好的提升。首先是在.sch画图的这发面，在自己设计器件的时候由于对软件的不熟悉，没有把文件都收在一个文件库里面，造成了页面较为凌乱。其次是此次的这个原理图比较复杂，网络标号较多，在放网络标号的时候应该把其放在画出来的线上星号的位置，不能放在器件引脚处或是焦点处，这样有可能是其在生成PCB的时候无法被识别而出错。再者，在画封装的时候最好将其单位改为mm的形式，mm是我们所熟识的，较方便进行画图。还有就是在生成网络表的时候先检查下所有器件的名称和封装号是否都有填写，以便在PCB中导入网络表的时候减少错误的产生。在导入网络表的时候就会发现很多先前没发现的问题，例如找不到管脚器件之类的，最重要的是在导入网络表之前要先讲画好的封装加入PCB的库文件中，不然会产生很多不必要的问题，在每次修改.sch文件后，最好将先前生成的网络表删掉，以免新生成的网络表无法覆盖先前的网络表。最后最难得无非就是布线了。布线的关键就是布局，局布的好在布线的时候就能减少很多的麻烦，如若布的不好你会防线到最后，剩下的线没有办法布下去。布局要先布大的器件，再补布的器件。在布线的时候我发现，应要有所规律，比如从又到左或是从右到左的顺序来或者是一个模块一个模块的来，最好不要跳着来，看着那个几条容易就先弄哪几条，不然就会做很多的无用功，需要移动的时候就可以一整块的移动，这样一来不合适的地方在改动的时候就会比较方便。

此次的实验，总的来说还是花了较多的时间，对于我们这样的初学者来说，经常会因我经验不够，就要来来回回重复的画，特别是在布局布线这环节。不过好的经验也总是有错误的经验而来的，失败的次数多了，离成功也就越来越近了。对protel软件也有了较熟悉的掌握，运用起来也就更得心应手了。

第二篇：Protel(PCB)电路板设计训练报告

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目录

PROTEL99SE 概述..........................................................................................................2 Protel99SE的主要特色....................................................................................................2 一．实训的任务...............................................................................................................3 二．实训要求...................................................................................................................3 三．实训内容...................................................................................................................4 1．设计电路原理图..................................................................................................4(1)启动原理图设计服务器.............................................................................4(2)设置原理图设计环境...................................................................................5(3)装入所需的元件库.......................................................................................6(4)放置元件.......................................................................................................7(5)原理图布线...................................................................................................8(6)编辑和调整...................................................................................................9(7)原理图元件库元件设计.............................................................................10(8)检查原理图.................................................................................................10(9)生成网络表................................................................................................11 2.印刷电路板PCB的设计.....................................................................................15(1)启动印刷电路板设计服务器.....................................................................16(2)规划电路板.................................................................................................16(4)装入元件封装库.........................................................................................17(5)装入网络表.................................................................................................18(6)元器件布局.................................................................................................19(7)布线.............................................................................................................20(8)PCB元件库元件设计................................................................................22 四.设计中的问题及解决方法.......................................................................................22 五.实习总结和体会......................................................................................................23 六．参考文献...............................................................................................................255

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PROTEL99SE 概述

Protel 99SE是Protel公司近10年来致力于Windows平台开发的最新晶，能实现从电学概念设计到输出物理生产数据，以及这之间的所有分析、验证和设计数据管理。它是各类电路CAD（计算机辅助设计）软件的杰出代表，也被众多电路设计者所青睐。

Protel 99 SE主要由原理图设计系统、印制电路板设计系统两大部分组成：原理图设计系统是一个易于使用的具有大量元件库的原理图编辑器，主要用于原理图的设计。它可以为印制电路板设计提供网络表。该编辑器除了具有强大的原理图编辑功能以外，其分层组织设计功能、设计同步器、丰富的电气设计检验功能及强大而完善的打印输出功能，使用户可以轻松完成所需的设计任务。印制电路板设计系统（PCB99）是一个功能强大的印制电路板设计编辑器，具有非常专业的交互式布线及元件布局的特点，用于印制电路板（PCB）的设计并最终产生PCB文件，直接关系到印制电路板的生产。Protel 99 SE的印制电路板设计系统可以进行多达32层信号层、16层内部电源/接地层的布线设计，交互式的元件布置工具极大地减少了印制板设计的时间。同时它还包含一个具有专业水准的PCB信号完整性分析工具、功能强大的打印管理系统、一个先进的PCB三维视图预览工具。

Protel99SE的主要特色：

1．Protel99SE系统针对Windows NT4/9X作了纯32位代码优化，使得Protel99SE设计系统运行稳定而且高效。

2.SmartTool（智能工具）技术将所有的设计工具集成在单一的设计环境中；SmartDoc（智能文档）技术将所有的设计数据文件储存在单一的设计数据库中，用设计管理器来统一管理；SmartTeam（智能工作组）2

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技术能让多个设计者通过网络安全地对同一设计进行单独设计，再通过工作组管理功能将各个部分集成到设计管理器中。

3． 对印刷电路板设计时的自动布局采用两种不同的布局方式，即组群式和基于统计方式；新增加了自动布局规则设计功能；增强的交互式布局和布线模式。

4．电路板信号完整性规则设计和检查功能可以检测出潜在的阻抗匹配、信号传播延时和信号过载等问题； 广泛的集成向导功能引导设计人员完成复杂的工作。

5．原理图到印刷电路板的更新功能加强了Sch和PCB之间的联系； 可以用标准或者用户自定义模板来生成新的原理图文件；集成的原理图设计系统收集了超过60000个元器件。一．实训的任务

1.了解电路印制板的制作过程； 2.学习Protel软件；

3.运用Protel软件绘制脉搏测试仪的原理图； 4.运用Protel软件绘制脉搏测试仪的印制板图。二．实训要求

1.掌握Protel软件的使用方法。

2．掌握Protel(PCB)电路板设计的方法和步骤。3.撰写实训报告，报告应包含以下内容： 1）电路印制板的制作流程； 2）protel软件的特点；

3)脉搏测试仪原理图的制作过程； 4）脉搏测试仪印制板的制作过程； 5）实训过程中遇到的问题及解决措施；

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6）心得体会； 7）参考文献。三．实训内容 1．设计电路原理图

图1脉搏测试仪电路原理图

电路原理图的设计是整个电路设计的基础，因此电路原理图要设计好，以影响后面的设计工作。原理图设计最基本的要求是正确性，其次是布局合理，后是在正确性和布局合理的前提下力求美观。根据以上所述，电路原理图的设计步骤如下：

(1)启动原理图设计服务器：

首先，打开软件并新建文件出现如下对话框：打开PROTEL单击菜单File(文件)中New Desi新建命令，在Browse选项中选取需要存储的文件夹，新建数据库文件*.ddb,然后单击OK即可建立自己的设计数据库。在此可以更改新建文件的保存地址以及文件名称。执行菜单File/New命令，从框中选择原理图服务（Schematic Document）图标，双击该图标，建立原理图设计文档。双击文档图标，进入原理图设计服务器界面。

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图2

图3(2)设置原理图设计环境

执行菜单Design/Options和Tool/Preferences，设置图纸大小、捕捉栅格、电气栅格等。

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图4

图6(3)装入所需的元件库

在设计管理器中选择Browse SCH页面，在Browse区域中的下拉框中选择Library，然后单击ADD/Remove按钮，在弹出的窗口中寻找Protel 99 SE子目录，在该目录中选择Library＼SCH路径，在元件库列表中选 6

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择所需的元件库，比如Miscellaneous devicesddb，TI Databook库等，单击ADD按钮，即可把元件库增加到元件库管理器中。(4)放置元件

根据实际电路的需要，到元件库中找出所需的元件，然后用元件管理器的Place按钮将元件放置在工作平面上，再根据元件之间的走线把元件调整好。还有个寻找元件的功能在 Tools >> find component 中键入你需要的元件的全名或者部分名后加上*，软件将会在所有库中查找元件。找到后点击 Place 就可以放置到原理图中。

图7

部分常用分立元件库元件名称及中英对照

AND 与门、ANTENNA 天线、BATTERY 直流电源、BELL 铃,钟

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BVC 同轴电缆接插件、BRIDEG 1 整流桥(二极管)、BRIDEG 2 整流桥(集成块)、BUFFER 缓冲器、BUZZER 蜂鸣器、CAP 电容、CAPACITOR 电容

CAPACITOR POL 有极性电容、CAPVAR 可调电容、CIRCUIT BREAKER 熔断丝

COAX 同轴电缆、CON 插口、CRYSTAL 晶体整荡器、DB 并行插口 DIODE 二极管、DIODE SCHOTTKY 稳压二极管、DIODE VARACTOR 变容二极管

DPY_3-SEG 3段LED、DPY_7-SEG 7段LED、ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器、INDUCTOR 电感、INDUCTOR IRON 带铁芯电感、INDUCTOR3 可调电感

JFET N N沟道场效应管、JFET P P沟道场效应管、LAMP 灯泡 LED 发光二极管、MOTOR AC 交流电机、MOTOR SERVO 伺服电机、NAND 与非门

NOR 或非门、NOT 非门、NPN 三极管、NPN-PHOTO 感光三极管、OPAMP 运放

OR 或门、PHOTO 感光二极管、PNP 三极管、NPN DAR NPN三极管

PNP DAR PNP三极管、POT 滑线变阻器、RES1.2 电阻

(5)原理图布线

利用Protel 99 SE提供的各种工具、指令进行布线，将工作平面上的器件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的电路原理图。

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(6)编辑和调整

利用Protel 99 SE 所提供的各种强大的功能对原理图进一步调整和修改，以保证原理图的美观和正确。同时对元件的编号、封装进行定义和设定等。

常用的元件封装有：

电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 单排多针插——SIP，双列直插元件——DIP。

集成块：DIP8-DIP40。其中8-40指芯片引脚数，8脚的就是DIP8。

三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）,TO-22(大功率三极管）,TO-3(大功率达林顿管）。电源稳压块有78和79系列。78系列如7805，7812，7820等；79系列有7905，7912，7920等。常见的封装属性有TO126H和TO126V。

电源稳压块有78和79系列。78系列如7805，7812，7820等；79系列有7905，7912，7920等。常见的封装属性有TO126H和TO126V。

有时由于软件的原因，常常会碰到封装错误，这是原理图中的封装在PCB中没有找到的原因，所以碰到不确定的元件需要封装可以到pcb文件中元件库中去看一下，这时可以找到你想要的元件的对应名称也就是封装的名称。

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(7)原理图元件库元件设计

除了在软件自带的元件库中添加元件还可以自己设计元件并加载到库中： 在 File>>New 中选择 Schematic library 一项，便可以打开元件的绘制工作窗口，应用schlibdrawing tools 里面的工具就可以自己画出需要的元件。最好对元件重命名，方便记忆，在 tools>>rename component 可以打开重命名对话框。绘制好元件后单击工作区左边的Place可以将元件放置到原理图中，但我们提倡把自己画的元件通过加载库的形式来添加元件，在下图的Browse Sch 选项卡中点击add/remove 按钮。再找到自己建立的库的路径就可以添加到软件中。

(8)检查原理图

使用Protel 99 SE 的电气规则，即执行菜单命令Tool/REC对画好的电路原理图进行电气规则检查。若有错误，根据错误情况进行改正。

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图8 检查错误

图9 检查结果

(9)生成网络表

网络表是电路原理图设计和印刷电路板设计之间的桥梁，执行菜单命令Design/Create Netlist可以生成具有元件名、元件封装、参数及元件之间连接关系的网络表。

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图10 网络生成表

注原理图常见错误：

（1）ERC报告管脚没有接入信号：

a.创建封装时给管脚定义了I/O属性；

b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；

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c.创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。

（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。

（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.特别地，对于浮空的输入引脚错误，往往是有原理图开路引起的。虽然错误标记显示在输入引脚处，实际上开路可能出现在输出引脚和浮空引脚之间的任何位置。封装错误集中体现在在原理图中的封装不能在PCB的库文件中找到，因此改正错误通常有两种方法：法一；将原理图中的封装更改成能在PCB 的库文件中找到封装。法二：可以在PCB 的库文件添加封装，便使得原理图的封装合理。

注常用快捷键：

按Shift点器件，选择 Ctrl+insert 复制 pcbShift+insert 粘贴 Shift+delete 删除已选部分 +-切换lay 空格旋转 X x方向镜像 Y y方向镜像 V、U单位切换

protel 99 快捷键2006/10/26 13:35Page Up 以鼠标为中心放大 Page Down 以鼠标为中心缩小。Home 将鼠标所指的位置居中

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Page Up以鼠标为中心放大 End 刷新（重画）v+f——缩放视图，以显示所有电路部件 Home——以光标位置为中心，刷新屏幕

Esc——终止当前正在进行的操作，返回待命状态 Backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点 Delete——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点

图11脉搏测试仪protle电路原理图

2.印刷电路板PCB的设计

电路设计的最终目的是为了设计出电子产品，而电子产品的物理结构是通过印刷电路板来实现的。Protel 99 SE为设计者提供了一个完整的电路板设计环境，使电路设计更加方便有效。应用Protel 99 SE设计印刷电路板过程如下：

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(1)启动印刷电路板设计服务器

执行菜单File/New命令，从框中选择PCB设计服务器（PCB Document）图标，双击该图标，建立PCB设计文档。双击文档图标，进入PCB设计服务器界面。

图12

层的认识：先来介绍下PCB中的几个层的作用：top layer是顶层，bottom layer是底层，mechanical是机械层画实际加工的物理边界，keep out layer是画电气边界的层面，最常用的就是这几个层面了，top over layer文字注释可以添加在这一层上。(2)规划电路板

根据要设计的电路确定电路板的尺寸。选取Keep Out Layer复选框，执行菜单命令Place/Keepout/Track，绘制电路板的边框。执行菜单Design/Options，在“Signal Lager”中选择Bottom Lager，把电路板定义为单面板。(3)设置参数

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参数设置是电路板设计的非常重要的步骤，执行菜单命令Design/Rules，左键单击Routing按钮，根据设计要求，在规则类（Rules Classes）中设置参数。

选择Routing Layer，对布线工作层进行设置：左键单击Properties，在“布线工作层面设置”对话框的“Pule Attributes”选项中设置Tod Layer为“Not Used”、设置 Bottom Layer为“Any”。

选择Width Constraint，对地线线宽进行设置：左键单击Add按钮，进入线宽规则设置界面，首先在Rule Scope区域的Filter Kind选择框中选择Net，然后在Net下拉框中选择GND，再在Rule Attributes区域将Minimum width、Maximum width和Preferred三个输入框的线宽设置为1.27 mm；

电源线宽的设置：在Net下拉框中选择VCC，其他与地线线宽设置相同；

整板线宽设置：在Filter Kind选择框中选择Whole Board，然后将Minimum width，Maximum width和Preferred三个输入框的线宽设置为0.635 mm。(4)装入元件封装库

执行菜单命令Design/Add/Remove Library，在“添加/删除元件库” 对话框中选取所有元件所对应的元件封装库，例如：PCB Footprint，Transistor，General IC，International Rectifiers等。

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图元件清单

(5)装入网络表

执行菜单Design/Load Nets命令，然后在弹出的窗口中单击Browse按钮，再在弹出的窗口中选择电路原理图设计生成的网络表文件（扩展名为Net），如果没有错误，单击Execute。若出现错误提示，必须更改错误。

图13 注PCB中常见错误：

网络载入时报告NODE没有找到：

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a.原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装； c.原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为ebc 而pcb中为1，2，3。

打印时总是不能打印到一页纸上： a.创建pcb库时没有在原点；

b.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb 然后移动字符到边界内。

DRC报告网络被分成几个部分：

表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。

多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。(6)元器件布局

在确定没有错误之后便可以导入网络，所有封装好的元件即添加到了PCB 面板上。然后要做的工作是元件的布局，Protel 99 SE既可以进行自动布局也可以进行手工布局，执行菜单命令Tools/Auto Placement/Auto Placer可以自动布局。布局是布线关键性的一步，为了使布局更加合理，最好采用手工布局方式。

元件的布局要考虑以下几个方面的问题： a.元件布局应便于用户的操作使用。

b.尽量按照电路的功能布局。

c.数字电路部分与模拟电路部分尽可能分开。

d.特殊元件的布局要根据不同元件的特点进行合理布局。

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e.应留出电路板的安装孔和支架孔以及其他有特殊安装要求的元件的安装位置等。

图14

(7)布线

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

Protel 99 SE采用世界最先进的无网格、基于形状的对角线自动布线技术。执行菜单命令Auto Routing/All，并在弹出的窗口中单击Route

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all按钮，程序即对印刷电路板进行自动布线。只要设置有关参数，元件布局合理，自动布线的成功率几乎是100%。手工调整自动布线结束后，可能存在一些令人不满意的地方，可以手工调整，把电路板设计得尽善尽美。

图15自动布线生成的PBC板

注意事项：

a.电源线和地线尽量加粗 b.去耦电容尽量与VCC直接连接

c.设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布

d.如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜

e.将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾

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f.手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）(8)PCB元件库元件设计

由于硬件厂家发展速度非常快，元器件的不断更新，我们经常需要从库里增加器件封装，或增加封装库。电路板都是买到了元件之后首先测量元件的大小形状，然后再自己画出pcb的元件，这样做出来的电路板就非常的精确，元件库中的元件一般都和真实的元件有出入。在很多公司的实际操作中，他们都建立了自己公司的库文件，所以学会制作pcb元件是很重要的。

四.设计中的问题及解决方法

虽然Protel 99 SE功能强大，人机界面友好，但在设计过程中往往遇到一些问题。1．生成的印刷电路板图与电路原理图不相符，有一些元件没有连上。这种情况时有发生，问题出在原理图上，原理图看上去是连上了，但画图不符合规范，导致未连接上。不规范的连线有：

①连线超过元器件的断点； ②连线的两部分有重复。

解决方法是在画原理图连线时，应尽量做到： ①在元件端点处连线； ②元器件连线尽量一线连通。

2．在印刷电路板设计中装入网络表时元器件不能完全调入。原因有： ①原理图中未定义元件的封装形式；

②印刷电路板封装的名称不存在，致使在封装库中找不到； ③封装可以找到，但元件的管脚名称与印刷电路板库中封装的管脚名称不一致。

解决方法：

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①到网络表文档中查找未定义封装的元件，补上元件封装； ②确认印刷电路板元件封装库是否已调入，同时检查原理图中元件封装名称是否与印刷电路板元件封装库中的名称是否一致； ③将印刷电路板元件封装库中的元件修改成与原理图中定义的一致。如三极管的管脚名称在原理图中定义为1，2，3，而在印刷电路板封装库中焊盘序号定义为E，B，C，必须修改印刷电路板封装库中的三极管管脚名称，使他与原理图中定义的三极管管脚名称一致。

图16 脉搏测试仪ＰＣＢ板

五.实习总结和体会

随着电子工业的飞速发展，电路设计越来越复杂，手工设计越来越难以适应形势发展的需要，Protel 99 SE以其强大的功能、快捷实用的操作界面及良好的开放性，为设计者提供了现代电子设计手段，使设计者能快捷、准确地设计出满意的电路原理图和印刷电路板，不愧是从事电路设计的一个良好的工具。

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Protel是制作硬件设计中很好用的一款软件，记得以前看学姐用protel 99se设计电路，好像魔术一般。protel 99se中Protel对各项功能作了非常大的改进，尤其是友好的界面给我留下很深的印象。

从图书馆借了一本《Protel99 se 电路设计指南》之后，就开始了我的自学之旅。首先就是画一幅原理图。从Protel中可以直接创建Sheet文件，文件中已经生成好了包括Title、Date、Author之类的信息，构成一幅标准的制图页面。在制作的时候，首先要将你需要的元器件一一place到页面上，然后连线。放置元件的时候，这个软件就显示了它的强大。查找Libuary里面，包括了几十家硬件厂商的N多种元器件，应有尽有，不过一个小缺憾，没有Intel的单片机。在设计原理图过程中，把元件全部放置好后再去找其它元件，并遵循先大后小的顺序，方便布局。这样可以提高设计电路图的效率。所以说做任何设计都应该记住边做边保存，养成良好的设计者习惯，就不会犯因为没保存，而重做的错误。我在做的过程中软件几次未响应，差点做了那么久的都功亏一篑。

在这次实习中我遇到的困难是，在ＬＭ３２４集成运放的运用，为了节约资源，在设计原理图中只使用一个。在生成电路板遇到了几个错误，一个是忘了封装元件，还有就是露了一个元件的名称标序。在布线的时候采用的是自动布线，开始没有调节电路板的层次，生成的电路板为两层，两种线，最后我改成了一层，就比较清晰了。

总的来说，经过这次的 protel 99se上机实习，我有很大收获，首先对protel 99se软件有一个比较全面的了解，能应用protel 99se软件进行简单电路原理图设计和封装，并生成PCB电路板。其次，我的上机操作能力也有很大提高。

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六．参考文献：

[1]夏路易，石宗义．电路原理图与电路板设计教程.北京：北京希望电子工业出版社，2002

[2]崔玮.Protel 99 SE电路原理图与电路板设计教程.海洋出版社，2005

[3]郭勇，许弋，刘豫东.EDA技术基础.社,2001

[4]陈晓平，李长杰.Protel 99 SE － 电子线路CAD 应用教程.南京：东南大学出版社，2005 [5]蔡杏山，protel99电路设计.北京：人民邮电出版社，2006 25

第三篇：印制电路板DFM设计技术要求

PCB设计标准建议

本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否那么无法加工或带来加工本钱过高的现象。

一、前提要求

1、建议客户提供生产文件采用GERBER

File，防止转换资料时因客户设计不够标准或我司软件版本的因素造成失误，从而诱发品质问题。

2、建议客户在转换Gerber

File

时采用 “Gerber

RS-274X〞、“2：5〞

格式输出，以确保资料精度；有局部客户在输出Gerber

File时采用3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差，从而影响PCB的层间精度；

3、倘假设客户有Gerber

File

及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准；

4、倘假设客户提供的Gerber

File为转厂资料，请在邮件中给予说明，防止我司再次对资料重新处理、补偿，从而影响孔径及线宽的控制范围；

二、资料设计要求

工程item

参数要求parameter

requirement

图解〔Illustration〕

或备注〔remark〕

钻孔

机械钻孔

〔图A〕

最小孔径

0.2mm

要求孔径板厚比≥1：6；孔径板厚比越小对孔化质量影响就越大

最大孔径

6.5mm

当孔超出6.5mm时，可以采用扩孔或电铣完成最小槽宽

〔图B〕

金属化槽宽

≥

0.50mm

孔径

槽宽

〔图A〕

〔图B〕

非金属槽宽

≥

0.80mm

激光钻孔

≤0.15mm

除HDI设计方式，一般我司不建议客户孔径＜0.2mm

孔位间距

〔图C〕

a、过孔孔位间距≥0.30mm

b、孔铜要求越厚，间距应越大

c、孔间距过小容易产生破孔影响质量

d、不同网络插件孔依据客户平安间距

间距

间

距

〔图C〕

〔图D〕

孔到板边

〔图D〕

a、孔边到板边≥0.3mm

b、小于该范围易出现破孔现象

c、除半孔板外

邮票孔

孔径≥0.60mm；间距≥0.30mm

孔径公差

金属化孔

￠0.2

~

0.8：±0.08mm

￠0.81

~

￠1.60：±0.10mm

￠1.61

~

￠5.00：±0.16mm

超上述范围按成型公差

非金属化孔

￠0.2

~

0.8：±0.06mm

￠0.81

~

￠1.60：±0.08mm

￠1.61

~

￠5.00：±0.10mm

超上述范围按成型公差

沉孔

倘假设有需要生产沉孔，务必备注沉孔类别〔圆锥、矩形〕、贯穿层、沉孔深度公差等；我司根据客户要求评审能否生产、控制；

其它考前须知

1、当客户提供的生产资料没有钻孔文件，只有分孔图时，请确保分孔图的正确；如：孔位、孔数、孔径；

2、建议明确孔属性，在软件中定义NPTH及PTH的属性，以便识别；

3、防止重孔的发生，特别小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象；

4、防止槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象；

5、对于槽孔需要作矩形〔不接收椭圆形槽孔〕，请客户备注明确；在没有特殊要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形；

6、对于超出上述控制范围或描述不清，我司会采取书面问客的，并要求客户书面回复解决方式；

内层线路

加工铜厚

1/3

oz

~

5oz

芯板厚度

0.1mm

~

2.0mm

隔离PAD

≥0.30mm

指负片效果的电源、地层隔离环宽，请参阅图E

隔

离

带

≥0.254mm

≥0.30mm

内层大铜皮

铜铜墙铁壁皮

散热PAD

〔图F〕

开口：≥0.30mm

叶片：≥0.20mm

孔到叶片：≥0.20mm

0.2mm

图F：

图H：

环宽

插件孔

或VIA

图G：

图E：

开口

叶片

孔到叶片

PTH环宽

〔图G〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

VIA环宽

〔图G〕

hoz：≥0.10mm

1oz：≥0.15mm

2oz：≥0.20mm

3oz：≥0.25mm

4oz：≥0.30mm

5oz：≥0.35mm

工程item

参数要求parameter

requirement

图解〔Illustration〕

或备注〔remark〕

注意：局部排插孔因间距较小采用椭圆形焊盘，有些客户会在字符层加线条来防止连锡现象；我司会保证白字线条的线宽为0.2mm，此时因间距小会出现有局部上PAD现象，望客户能接收；倘假设减小白字线宽后因线条太小不能到达阻锡的效果；

其次可以允许我司通过减小两边焊环，保证上下两端的焊环充够的情况下来满足！

请参阅图H！

线

宽线

距

hoz：≥0.100mm

1oz：≥0.150mm

2oz：≥0.254mm

3oz：≥0.304mm

4oz：≥0.355mm

5oz：≥0.406mm

a、建议客户线宽与线距应是等值；或者线距＞线条；

b、在设计之时应考虑PCB制造企业需要对线路给予适当补偿，以确保线宽在公差控制范围；反之线宽会超出公差范围；高频板要特别注意滤波线的线距；

NPTH到铜

NPTH到线

孔径￠0.2

~

￠1.6mm：≥0.20mm

孔径￠1.61

~

￠3.20mm：≥0.30mm

孔径＞￠3.21：≥0.50mm

Pad到

线

〔图I〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

孔

图I：

Pad到线

孔

孔

Pad到Pad

图J：

Pad到pad

〔图J〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.30mm

3oz：≥0.35mm

4oz：≥0.40mm

5oz：≥0.45mm

Pad到铜

〔图K〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.30mm

5oz：≥0.35mm

孔到线

图L：

孔

Pad到铜

图K：

孔

孔

到

线

〔图L〕

四层

≥0.2mm

六层以上

≥0.25mm

注解内容

a、Pad到线、Pad到Pad、Pad到铜主要在埋盲孔及HDI的PCB要特别关注；

b、孔到线太小，直接影响孔径、线路的补偿，倘假设为证孔、线路的公差，在生产时容易因间距过小造成微短等现象；

外层线路

加工铜厚

H

oz

~

5oz

PTH环宽

〔图G〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.02mm；

b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；

VIA环宽

〔图G〕

hoz：≥0.127mm

1oz：≥0.15mm

2oz：≥0.177mm

3oz：≥0.20mm

4oz：≥0.250mm

5oz：≥0.30mm

a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.02mm；

b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；

线

宽线

距

hoz：≥0.127mm

1oz：≥0.177mm

2oz：≥0.254mm

3oz：≥0.304mm

4oz：≥0.355mm

5oz：≥0.406mm

a、倘假设为金板工艺，最小线宽/线距为0.1mm；

b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；

NPTH到铜

NPTH到线

孔径￠0.2

~

￠1.6mm：≥0.20mm

孔径￠1.61

~

￠3.20mm：≥0.30mm

孔径＞￠3.21：≥0.50mm

Pad到

线

〔图I〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.0254mm；

b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；

Pad到pad

〔图J〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.30mm

3oz：≥0.35mm

4oz：≥0.40mm

5oz：≥0.45mm

a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.0254mm；

b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；

工程item

参数要求parameter

requirement

图解〔Illustration〕

或备注〔remark〕

Pad到铜

〔图K〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.35mm

a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.0254mm；

b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；

c、建议大铜皮灌铜时Pad到铜尽量加大，防止我司内掏铜皮过多影响客户电性能；

孔

到

线

〔图L〕

四层

≥0.2mm

六层以上

≥0.25mm

网格要求

线宽线距≥0.25

当网格线宽及线距过小时，我司建议客户采用大铜皮方式；或者重新铺网格；

蚀刻铜字

〔图N〕

字宽：Hoz：≥0.2mm

1oz：≥0.25mm

当铜厚≥2oz时，我司不建议客户蚀刻铜字；

字高：Hoz：≥0.8mm

1oz：≥0.95mm

阻焊

防焊开窗

0.05mm

~

0.10mm

〔单边开窗〕

绿

油

桥

〔图M〕

a、为保证绿油桥，建议设计时IC间距≥0.2mm；

b、当0.15＜IC间距＜0.2mm需要做绿油桥，请客户明确要求；

c、当IC间距＜0.15mm及绑定IC我司不作绿油桥，即开通窗；

IC间距

图M：

考前须知

1、建议客户阻焊层需要加钢网层内容时，请明确备注；无特别要求我司按正常防焊处理；

2、在Protel设计的通用层，建议客户能明确，防止我司漏加或加放层次出错；

3、当SMD器件的引脚有与大面积铜箔连接时，建议进行热隔处理，并且注意阻焊开窗的大小，防止出现一大一小的PAD；

宽度

H

字符

字符高度

≥0.75mm

图N：

高度

字符宽度

≥0.15mm；包括字符框及极性标识等；

考前须知

a、当字符高度及宽度小于上述要求时，倘假设字符个数不多，由我司协助加大处理；倘假设字符个数太多，建议客户重新修改；

b、客户LOGO及料号小于上述要求时，建议能加大处理，或许由我司变更后发客户确认；

c、涉及板边字符，除客户有特殊说明移置位置，否那么我司一律删除；

d、涉及字反，能发现由我司修正，对于漏发现未修正的，我司不承当该品质问题；

e、因考虑字符上PAD或入槽孔，我司会适当移动字符，一般在0.15mm范围内，倘假设超出上述范围，我司会书面反应客户进行确认；

f、当字符密度大时，器件位号在上PAD现象，建议客户接收印框不印字；

蓝胶

蓝胶封孔

≤2.5mm

超出该范围时建议客户接收只覆盖孔环，不塞满孔内；

考前须知

建议客户能明晰备注蓝胶覆盖层次；

拼板、成型要求

拼板要求

a、当客户有提供相关拼板方式时，我司严格按客户要求拼板；倘假设有疑问，我司会用书面方式反应；

b、当客户提供的拼板方式内没有标识定位孔、MARK点时，我司将按公司要求增加定位孔及MARK点，建议客户能接收；

c、当客户提供的拼板方式内定位孔、MARK大小、点位置标识不明时，我司会书面反应建议客户提供，或按我司要求；

d、当客户建议我司拼板时，我司均采用公司要求进行拼板，并增加MARK点及定位孔；

成型方式

电铣、冲板、V-cut

成型公差

电铣：+/-0.1

~

0.15mm

冲板：+/-0.15

~

0.2mm

V-cut深度、偏移度：+/-0.1mm

三、制程能力

四、Protel设计注意

1、层的定义

1.1、层的概念

1.1.1、单面板以顶层〔Top

layer〕画线路层〔Signal

layer〕,那么表示该层线路为正视面。

1.1.2、单面板以底层〔bottom

layer〕画线路层〔Signal

layer〕，那么表示该层线路为透视面。

我司建议尽量以1.2方式来设计单面板。

1.1.3、双面板我司默认以顶层〔即Top

layer〕为正视面，topoverlay丝印层字符为正。

1.2、多层板层叠顺序：

1.2.1、在protel99/99SE及以上版本以layer

stack

manager为准〔如下列图〕。

1.2.2、在protel98以下版本需提供层叠标识。因protel98无层管理器，如当同时使用负性电地层〔Plane1〕和正性〔Mid

layer1〕信号层时，无法区分内层的叠层顺序。

2、孔和槽的表达

2.1、金属化孔与非金属化孔的表达：

一般没有作任何说明的通层〔Multilayer〕焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请在该孔Pad属性菜单中的advance子菜单下的Plated后面的选项√去掉或用箭头和文字标注在Mech1层上对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。

2.2、元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：

一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大于〔考虑动配合〕正方形的对角线值，千万不要大意设为边长值，否那么无法装配对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线

2.3、焊盘上开长孔的表达方式：

应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。

2.4、孔径的合并和不合并

2.4.1、过孔（Via

hole）的孔径不能设置和插件孔〔Pth

hole〕孔径一样大、要以一定的差值区分开来。防止两者混淆后给PCB厂处理带来困难。

2.4.2、相差不大的过孔孔径或插件孔孔径尽量合并为一种孔径，减少总的加工刀具使用种类。

3、焊盘及焊环

3.1、单面焊盘；不要用填充块〔Fill〕来充当外表贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘〔Pad〕，通常情况下单面焊盘是不钻孔，所以应将孔径设置为0.3.2、过孔与焊盘；过孔〔Via〕不要用焊盘（Pad）代替，反之亦然。同时测试点〔Test

Point〕要以焊盘〔Pad〕来设计，而不要以Via来设计。

4、钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系：

一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完线再修改带来的不便如果将元件的焊盘成品孔直径设定为X

mil，那么焊盘直径应设定为≥X+18mil过孔设置类似焊盘：一般过孔孔径≥0.2mm，过孔盘设为≥X+8mil；其它具体参数见上页资料设计要求.5、阻焊绿油要求：

5.1、但凡按标准设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘〔包括过孔〕均会自动不上阻焊，但是假设用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误〔建议尽量不使用这种方法〕

5.2、电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨〔即特殊阻焊〕，应该在相应的图层上〔顶层的画在Top

Solder

Mark层，底层的那么画在Bottom

Solder

Mask

层上〕用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域比方要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top

Solder

Mask层上画出这个实心矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。

5.3、对于过孔焊盘要覆盖绿油的设计：将过孔焊盘〔Via〕属性中Advance子菜单中的tenting

打勾即可。

5.4、对于有BGA的板，BGA封装范围内外层的过孔焊盘都必须须盖绿油并将过孔内填实油墨；为此BGA封装范围内过孔焊盘不能设计有开窗〔不上绿油〕，否那么无法保证过孔内塞油墨效果。〔除非设计是盘中孔〕。

6、文字要求：

6.1、字符字体尽量不要用default字体、改用Scans

serif字体会显得比拟美观、紧凑；同时还可以防止

Default字体转化漏‘I’上面的点。

6.2、字符标注等应尽量防止上焊盘，尤其是外表贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保存字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符局部〔不是整个字符切除〕和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符局部，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。

7、外形的表达方式:

外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ1.6mm，最小不小于φ0.8mm如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围

8、其它

8.1、内层负片电地层：

注意负性内层的散热pad的开口通路是否因参数设置过大而物理上不导通。

8.2、当多块不同的板绘在一个文件中，并希望分割交货请在Mech1层为每块板画一个边框，板间留1.6mm的间距；同时注意字符层上的元件位号是否因发生重号而被软件自动添加识别符号导致字符上焊盘。

五、Pads2005设计注意

1、各层的图素严格按要求放置

1.1、Routing层放上去的Text、Line会被用铜腐蚀出来，注意信号线不能用Line来画，Text是否会造成短路。

1.2、线路层走线或铜箔要露铜的必须将露铜图形画在对应的Solder

Mask

Top/Bottom。

1.3、字符层上的绝缘丝引白油必须用Copper画在对应的Silkscreen

Top/Bottom。

1.4、要做槽的地方必须在Drill

Drawing〔24层〕用line〔二维线〕来画设计，而不要打槽的机构图不要放到24层，以免造成错误开槽。

2、字符层上的字体尽量不要为了美观采用艺术字体，这样可能会使PCB厂因为字体不兼容在转Gerber文件时

漏掉字符；同时增加PCB厂制前修改困难。

六、AutoCAD设计注意

1、建议PCB资料的层次要明确，且与“图层特性管理器〞的定义一致；

2、当资料中有NPTH及PTH时，建议分层标注或给予明晰的说明；

3、建议在线路层标识图纸为正视图还是透视图，以便我司工程判别是否需要进行镜像；

第四篇：用Altium Protel DXP设计制作单面印制电路板(TDA2030功放)、心得体会

用Altium Protel DXP设计制作单面印制电路板（TDA2030功放）

这是网上别人卖成品功放TDA2030电路板的样子

电源部分电路：（变压器没画）

功放电路部分：（其实音频输出端还有个耳机插孔的，没画）

这是我用dxp根据上图画出来的电路原理图：

这是我画的部分元件的封装：

用dxp画封装的时候，要特别注意实际元器件的封装的大小，特别是引脚间距，间距不对的话到时板子刻出来可能会导致元件插不进去，孔径的大小也同样的重要的哦。

这是我的pcb排版的图，实话说,布得不好看,覆铜了。

吼吼，拿电路板雕刻机去雕刻电路就好了。

这个是我用实验室的电路板雕刻机雕刻出来的: 我觉得我覆的那些铜都是直角,看看去有点丑丑的…..实训的心得及体会: 经过本次实训，使我基本的了解了印制电路板的制作流程，记得在实训前，我们只是在计算机上学习些理论知识，例如画画电路图、做做封装，说实话，我觉得这未免有点脱离实践了，所以说，实训是很有必要的，当我们为之前的理论知识付之于实践的时候，出现了这样的那样的问题，这些实践中存在的实际的问题，我们不得不去考虑的，是不能忽视的，只有实践才会懂得其中的一些问题，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。其中出现了很多问题，例如元器件的封装问题，引脚的间距和孔径的大小等问题，我们之前没重视过认真考虑过这些问题，结果刻出来的电路板元器件就插不进去了，虽然这些都是些小问题，但就是这些小问题就会影响到制作电路板成功与否。对于我们，最具挑战的就是PCB排版的问题，需要我们的耐心和毅力，我们还需努力，这门课的知识对于我们的专业来说很重要，所以我必须进一步学好它，提升自己的专业技术水平。

感谢这一周以来老师的细心指导，由衷的向您说一声：老师，您辛苦了!

第五篇：protel实验报告

东华 理 工 大 学

实习报告

课程： 电子线路CAD实习

机械与电子工程学院

院

自动化

专业 1130201 班

学 生 姓 名 谢志明 学号 201130020112 指 导 教 师 黄老师

日期： 20012 年 05 月 29 日

前言：

电子电路设计是现代信息技术的重要支柱科学，是从事设计各种元器件、电路设计和电子系统设计与制造的技术性强的科学，也是我国正在大力发展并急需人才的重要专业技术领域。从事该行业的工程人员具有电子应用与电路设计的基础理论、基本知识和基本技能，具有电子技术、电子信息系统建模、电子电路设计、电子设计自动化工具软件与硬件描述语言应用、微电子技术与半导体制造工艺、集成电路设计和电子设计自动化等方面的综合能力和工程实践能力。

随着计算机的数的发展，计算机软件在电路设计中的应用越来越广泛。对于PCB的设计现在有很多软件，比如Protel 99se,Altium公司的2004版本，本周我主要学习了Protel 99se。

一、实验目的

1.熟练掌握对Protel 99se的使用。

2.能在Protel 99se中绘制电路原理图和PCB图。3.结合自动布线，懂得用手工布线的好处与必要性。

二、实验内容

利用Protel 99se绘制电路原理图，并生产相应的PCB板，观察起3D效果图。

三、实验步骤 1.创建设计项目

首先打开Protel 99 se软件开始运行，在菜单栏的File中选择New，再选择Schematic Document，将该项目另存为自己容易找到的文件夹里，并命名，这样可以避免以后文件的丢失。2.原理图设计

设计项目创建好以后，还是回到菜单栏的File，选择New，在选择Schematiclimia里面进行原理图的设计，过程如下：首先调出Libraries，在这里面查找原理图所需要的原件，常用分立元件在Miscellaneous Devices.IntLib元件库中，一般连接器在Miscellaneous Connectors.IntLib元件库中，而其他的封装元件可以用Search在Libraries里搜索，找到后将其库文件添加到Libraries中，其中下划线处很重要，不重视的话就不能生成PCB文件，特再次说明。其次，当所有元件都放置到Schematic上的时候，下面就开始按照电路原理图的要求对其连线。原理图的设计要讲究简洁、美观。设计完后保存。3.PCB设计

新建一个PCB设计文档，保存和命名与原理图设计的相同，在打开原理图的界面下，执行“Design/Update PCB 多路数据采集器.PcbDoc”，在弹出的窗口中选择Execute Changes 按钮，工作去自动切换到 “多路数据采集器.pcbdoc”的工作环境。此时可以对于案件进行合理布局，也可自动布局，但为了美观和符合自己的设计思路，我选择了自动布局。自动的话执行Auto Route/all，在弹出的窗口中先选择Routing Rules，然后Close，在选择Route all,此时进入自动布线，完成后可视布线的规则好坏进行修改，保存文件。

四、实验电路原理图

五、实验电路PCB版

六、材料清单

六、实习心得

通过四周的学习，我对电子电路设计方面有了一定的了解，特别是对Protel 99 se这款软件有了一定的认识和应用，可以通过这个软件进行原理图绘制和PCB的生成与布线，同时，通过这个软件的学习也让我学会了触类旁通的道理。但是要想在这方面有所造诣仅靠这点知识是不够的，还要不断学习，在学习中摸索和实践，当然，有这些成绩和老师的知道是分不开的，在以后的学习中还得与老师探讨和交流。