印制电路板实习工艺改进

第一篇：印制电路板实习工艺改进

1电子产品总是让人感觉得非常的神奇，比如收音机，一个小小的盒子竟能发出各种声音。比如手机，使得和遥远的亲人说话，谈判业务等等。电子无处不在，将来还有可能没有不行，像吃饭、睡觉一样。所以我的好奇心使我产生了兴趣，如今我终于可以亲手试一试，制作我自己的收音机。

手捧着自己的劳动成果，一点点喜悦不会留给我们太多的记忆，更深刻的是这段令人难忘的经历，尤同苟子一名言：求之而后得，为之而后成，积之而后富，尽之而后圣。短短的两周时间，我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识，更重要的是毅造了我们一种精神，一种耐力，一种创新，一种挑战！

一、实习目的: 掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。巩固、扩大已获得的理论知识。了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。

二、实习内容: 电子技术基本技能基础实训和电子技术基本技能综合实训。电子技术基本技能实训是对电子技术基础理论教学的补充和巩固

三、实习过程

实习目的：

七、对印制电路板图的设计实习的感受

焊接挑战我得动手能力，那么印制电路板图的设计则是挑战我的快速接受新知识的能力。在我过去一直没有接触过印制电路板图的前提下，用一个下午的时间去接受、消化老师讲的内容，不能不说是对我的一个极大的挑战。在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。因为我对电路知识不是很清楚，可以说是模糊。但是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时，即使他们正在忙于思考，也会停下来帮助我，消除我得盲点。当我有什么想法告诉他们的时候，他们会不因为我得无知而不采纳我得建议。在这个实习整个过程中，我虽然只是一个配角，但我深深的感受到了同学之间友谊的真挚。在实习过程中，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。可是我未能独立完成印制电路板图的设计，不能不说是一种遗憾。这个实习迫使我相信自己的知识尚不健全，动手设计能力有待提高。

九、总结

总的来说，我对这门课是热情高涨的。第一，我从小就对这种小制作很感兴趣，那时不懂焊接，却喜欢把东西给拆来装去，但这样一来，这东西就给废了。现在电工电子实习课正是学习如何把东西“装回去”。每次完成一个步骤，我都像孩子那样高兴，并且很有“成就感”。第二，电工电子实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神。作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

一、实习内容：(1)学习识别简单的电子元件与电子线路；(2)学习并掌握收音机的工作原理；(3)按照图纸焊接元件，组装一台收音机，并掌握其调试方法。

二、实习器材及介绍：(1)电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。(2)螺丝刀、镊子等必备工具。(3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。(4)两节5号电池。

三、原理简述：

四、实习目的：

通过一个星期的电子实习，使我对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习电子技术课的入门基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。最主要的是培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。具体

如下：

1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。4能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。5了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

五、实习步骤：

六、实习小结及心得：

我一直对这门课程有着浓厚的兴趣，尤其是在这次实习以后。当我捧着自己亲手做的收音机，听着它里面传出来的声音，有一种说不出的“成就感”。

通过一个星期的学习，我觉得自己在以下几个方面与有收获：

一、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。

二、对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如在焊接芯片时，怎样把那么多脚分开焊接对我们来说是个难题，可是经过训练后，我们做到了。虽然在实习中会遇到难题，但是从中我学到了很多，使自己的动手能力也有所提高，我想在以后的理论学习中我就能够明白自己的学习方向，增进专业知识的强化。

个人实习总结

通过对一台数显多功能、多波段收音机的安装、焊接及调试，让我了解了电子产品的装配过程；掌握了电子元器件的识别及质量检验；学习到了整机的装配工艺；以及培养了我的动手能力和严谨的工作作风

四、对生产实习的意见和建议 实习过程中对其流程的前一部分（装焊元器件）并没有达到很熟练的程度，建议在以后的生产实习过程中能够将实习时间适当延长以便对整个流程都能达到很熟悉的程度

2.由于系领导的高度重视、实习单位的积极支持和实习师生的共同努力，2006届本科毕业生实习进行得很顺利，取得了较好的成绩，同时也反映出一些问题。本届毕业实习全面落实

了实习计划，使实习管理得到了规范，实习教学质量得到了提高，并得出一些建设性的建议。

一、实习基本情况1.实习时间2006年3月22日—2006年5月9日，共七周。2.实习地点实习地点32个。在自治区内25个实习点，区外7个实习点。具体实习地点详见附件一，2006届本科毕业生实习情况统计表。3.实习内容实习内容可以概括为两大类。一类是本专业范围内的工作，另外也有个别4.实习人数（1）实习学生。2006届三个毕业班的131名学生全部参加了实习。（2）实习指导教师。共17人。由于实习点多，地点分散，系领导、教研室主任和本学期任课教师及相关行政人员全部参加了实习指导工作。5.实习形式根据学院教务处的要求，采取集中实习和分散实习两种形式。分散实习学生自己联系实习单位，都出具了三方签名的书面材料（个人申请书、家长同意书和实习单位接受实习的证明书）。集中实习学生的实习单位由系里联系。所有实习单位都有专业教师指导。实习类型有毕业实习和毕业设计两种，毕业实习学生107人（31个实习点），毕业设计24人（1个实习点）。根据学生个人意愿和特点选拔毕业设计学生，其他学生参加毕业设计。6.实习成果数据统计（1）收到32个实习点每个点一份实习鉴定（实习单位盖章有效）。鉴定对每个实习学生做出了评价，131名学生单位实习鉴定成绩全部合格。（2）收到学生实习报告112份。其中毕业实习学生每人一份，共107份；毕业设计每组1份，共5份。实习报告全部

合格。（3）收到实习教师每人一份实习总结报告，共17份。报告内容包括三部分。一是对学生在实习过程中的表现、能力、纪律情况和基础知识掌握程度的评价。二是结合实习单位的意见，对自己指导的每个学生给出综合实习成绩。三是就毕业实习过程中反映出来的教学存在的问题提出改进意见或建议等。全体学生综合实习成绩全部合格。

二、实习表现与效果达到了毕业实习的预期目的。在学校与社会这个承前启后的实习环节，同学们对自己、对工作有了更具体的认识和客观的评价。本次实习采取分散形式。原则上以就业实习为主，同时与毕业论文选题相结合。本届实习的单位覆盖面很广，企业总体水平也比较高。实习收获主要体现在两方面。1.工作能力。在实习过程中，绝大多数同学积极肯干，虚心好学、工作认真负责，主动参与企业市场调查、产品销售、外贸谈判、行政管理、财务管理、生产运作管理、人力资源管理等工作，同时认真完成实习日记、撰写实习报告，成绩良好。实习单位的反馈情况表明，我们的学生具有较强的适应能力，具备了一定的组织能力和沟通能力，普遍受到实习单位的好评。大多数学生能胜任单位所交给的工作。在毕业设计单位和有些企业，实习学生提出了许多合理化建议，做了许多实际工作，为企业的效益和发展做出了贡献。

2.实习方式。实习单位指定指导人员师傅带徒弟式的带学生，指导学生的日常实习。学生在实习单位，以双重身份完成了学习与工作两重任务。他们向单位员工一样上下班，完成单位工作；又以学生身份虚心学习，努力汲取实践知识。同学们认真的工作态度、较强的工作能力和勤奋好学的精神受到了实习单位及其 指导人员的一致好评。3.实习收获。主要有四个方面。一是通过直接参与企业的运作过程，学到了实践知识，同时进一步加深了对理论知识的理解，使理论与实践知识都有所提高，圆满地完成了本科教学的实践任务。二是提高了实际工作能力，为就业和将来的工作取得了一些宝贵的实践经验。三是一些学生在实习单位受到认可并促成就业。四是为毕业论文积累了素材和资料。4.组织管理。实习领导小组成员亲自到实习单位，检查和指导实习工作，协调解决实习中遇到的问题，总结、交流工作经验。指导老师们在整个实习过程中尽职尽责，对保证实习质量起到了重要作用。实习开始时，老师们深入学生和实习单位，阐明实习大纲及实习计划内容，明确实习目的和要求。实习过程中，结合实习单位的具体情况，帮助学生学会具体地分析问题、解决问题，学会深化专业知识，用专业知识指导实践，指导学生做好具体工作；在业务不多的实习点，引导学生“找事做”，挖掘他们的实践经验；检查学生实习工作日记，掌握实习情况，指导工作及时有效；督促学生认真完成实习报告。实习结束后，老师们认真做好学生的实习成绩考核及评定工作，参加实习交流会，完成实习总结报告。指导老师平均每周与每个学生交流一次。指导方式有电话、电子邮件、下点、面谈等。基本达到了及时发现问题，解决问题，提高实习质量的目的。实习单位的指导老师认真负责。不仅指导具体工作，还无私的介绍自己的工作与社会经验。5.校企关系。实习前后系领导带领实习老师专门拜访、答谢实习单位，实习结束时系里向实习单位发出统一格式的感谢信。实习学生积极配合企业工作，他们的精神风貌和实际工作绩效对企业工作起到了良好的促进作用。使校企关系得到了进一步巩固和发展。6.总结交流。返校后召开了各种形式的交流会，内容丰富、气氛热烈，同学们积极发言谈经历，谈体会，谈感想，论题丰富，论据翔实。实习指导老师亲临交流会，既肯定了同学们的成绩，又指出了实习中的不足，并对同学们的观点或体会进行了点评。对就业应聘以及将来工作具有很大的指导意义。

三、实习改进建议1.增加实践环节。学生们共同的体会之一是“书到用时方恨少”。从销售终端的商品管理、价格确定，到渠道控制、广告投放、新品开发及至市场调研，都需要宽泛的理论知识支撑。有的单位工作专业性较强，学生下班回来找书找老师求教，其他实习点的同学也主动参与出谋划策。极大的激发了大家的学习积极性，许多同学遗憾学习时不够努力刻苦。一个普遍反映的问题是同学们希望都能参加一次实际营销策划活动，以系统地了解企业运作过程，增强实践能力。在我们的教学计划中，虽然有二年级的社会调查实习，但专业性不强，投入不足。如果三年级设一次短期专业性社会实践，会促进

学生学习，进一步增加实践知识。如果增加实际营销策划内容，会加大教师工作量。但是，增加社会实践环节，确实是实现营销专业人才培养目标的重要途径，尤其有助于学生就业。我们初步计划增加营销策划实践工作项目，使目前学生的参与人数从5%增加到10%。建议学校把专业性社会实践纳入教学计划。2.承认教师指导社会实践的工作量。目前教师指导社会调查实习、毕业实习都没有计入教学工作量，所以不能调动教师积极性，也出现了上面三番五次强调但总是难以见效的实际情况。包括毕业论文也存在这样的问题。指导社会实践和毕业论文需要教师投入一定的时间和精力，才能收到效果。总结经验可知，无论社会调查实习、毕业论文的撰写，还是策划活动，每个好成绩的取得，都投入了指导教师大量的工作甚至个人的研究成果。所以，在进一步规范社会实践和毕业论文的同时，应该肯定教师的工作量，才能激励教师投入，才不会流于形式，真正达到实践目的。而承认教师工作量最有效和透明的办法之一就是把指导社会实践和毕业论文工作计入教学工作量。3.加大教学改革力度。以社会需求为导向，调整课程设置。实习中了解到，目前社会需要大量的市场营销人才，可是，我们的学生却难以找到合适的岗位。客观表现为企业一般招聘有几年工作经验的人。其实企业的真正需要的是人才，这里折射出来的是：应届毕业生不算是人才。我们不能改变招聘条件，只能使自己成为人才。学生怎样才能成为人才，是我们面临的迫切问题。首先，要研究营销人才的内涵，然后以此调整培养目标、课程设置、教学目标、教学计划、学生知识和素质要求等。要加强就业指导工作，重视就业率，就业率是学院生存的重要基础。3．济南春皓电子有限公司始建于1993年，地处济南市历城区开源路，交通便利，环境优美，是山东省成立较早的印制板生产厂家之一。2004年被授予济南市“高新技术企业”。我公司现有固定资产约一千万元，拥有现代化的厂房和完善的加工、检测设备，如激光光绘机、大功率曝光机、印制板通用测试机、全自动数控钻床、铣床等50余台。工艺手段齐全，产品质量优良，快速及时为顾客服务，赢得了广大顾客的良好信誉。

我公司的主要产品是印制板系列产品，公司员工精湛的技术，丰富的经验，较强的质量意识是生产优质产品的可靠保障。到目前为止，我公司的产品已销往省内外300多个厂家，质量信誉和经济效益逐年提高。

我公司的主要产品是印制板系列产品，公司员工精湛的技术，丰富的经验，较强的质量意识是生产优质产品的可靠保障。到目前为止，我公司的产品已销往省内外300多个厂家，质量信誉和经济效益逐年提高。为提高市场知名度扩大影响，先后到深圳、上海等地参加电子产品展览会。

企业以“质量求生存，科技求发展”为纲领，严格贯彻“为顾客提供满意产品”的质量方针，力图在市场上打响“春皓”牌单双面印制线路板的品牌。

我公司以优质的产品，满意的服务，合理的价格而赢得良好的市场信誉。竭诚欢迎各界人士真诚的合作!

产品展示：单面板：单面异形槽工艺线路板 单层面板 黑氧化喷锡板

双面板：双面铅锡异形工艺线路板 双面镀金高密线金手指工艺线路板 双面铅锡异形V槽工艺线路板双面镀金电路板双面喷锡电路板镀镍金板镀金板

4.PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。

光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的“铜箔”，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。

控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！、其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。

对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。

如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是“线路底片”或者称之为“线路菲林”，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。

这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫“影像转移”，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。

接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8层板）。

有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板“粘”起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！

钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？

这种孔我们称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是No，因为主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：

一、板卡表面铜线氧化，焊不上；

二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色。

最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对于显卡或者PCI等插卡来说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。

第二篇：印制电路板DFM设计技术要求

PCB设计标准建议

本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否那么无法加工或带来加工本钱过高的现象。

一、前提要求

1、建议客户提供生产文件采用GERBER

File，防止转换资料时因客户设计不够标准或我司软件版本的因素造成失误，从而诱发品质问题。

2、建议客户在转换Gerber

File

时采用 “Gerber

RS-274X〞、“2：5〞

格式输出，以确保资料精度；有局部客户在输出Gerber

File时采用3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差，从而影响PCB的层间精度；

3、倘假设客户有Gerber

File

及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准；

4、倘假设客户提供的Gerber

File为转厂资料，请在邮件中给予说明，防止我司再次对资料重新处理、补偿，从而影响孔径及线宽的控制范围；

二、资料设计要求

工程item

参数要求parameter

requirement

图解〔Illustration〕

或备注〔remark〕

钻孔

机械钻孔

〔图A〕

最小孔径

0.2mm

要求孔径板厚比≥1：6；孔径板厚比越小对孔化质量影响就越大

最大孔径

6.5mm

当孔超出6.5mm时，可以采用扩孔或电铣完成最小槽宽

〔图B〕

金属化槽宽

≥

0.50mm

孔径

槽宽

〔图A〕

〔图B〕

非金属槽宽

≥

0.80mm

激光钻孔

≤0.15mm

除HDI设计方式，一般我司不建议客户孔径＜0.2mm

孔位间距

〔图C〕

a、过孔孔位间距≥0.30mm

b、孔铜要求越厚，间距应越大

c、孔间距过小容易产生破孔影响质量

d、不同网络插件孔依据客户平安间距

间距

间

距

〔图C〕

〔图D〕

孔到板边

〔图D〕

a、孔边到板边≥0.3mm

b、小于该范围易出现破孔现象

c、除半孔板外

邮票孔

孔径≥0.60mm；间距≥0.30mm

孔径公差

金属化孔

￠0.2

~

0.8：±0.08mm

￠0.81

~

￠1.60：±0.10mm

￠1.61

~

￠5.00：±0.16mm

超上述范围按成型公差

非金属化孔

￠0.2

~

0.8：±0.06mm

￠0.81

~

￠1.60：±0.08mm

￠1.61

~

￠5.00：±0.10mm

超上述范围按成型公差

沉孔

倘假设有需要生产沉孔，务必备注沉孔类别〔圆锥、矩形〕、贯穿层、沉孔深度公差等；我司根据客户要求评审能否生产、控制；

其它考前须知

1、当客户提供的生产资料没有钻孔文件，只有分孔图时，请确保分孔图的正确；如：孔位、孔数、孔径；

2、建议明确孔属性，在软件中定义NPTH及PTH的属性，以便识别；

3、防止重孔的发生，特别小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象；

4、防止槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象；

5、对于槽孔需要作矩形〔不接收椭圆形槽孔〕，请客户备注明确；在没有特殊要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形；

6、对于超出上述控制范围或描述不清，我司会采取书面问客的，并要求客户书面回复解决方式；

内层线路

加工铜厚

1/3

oz

~

5oz

芯板厚度

0.1mm

~

2.0mm

隔离PAD

≥0.30mm

指负片效果的电源、地层隔离环宽，请参阅图E

隔

离

带

≥0.254mm

≥0.30mm

内层大铜皮

铜铜墙铁壁皮

散热PAD

〔图F〕

开口：≥0.30mm

叶片：≥0.20mm

孔到叶片：≥0.20mm

0.2mm

图F：

图H：

环宽

插件孔

或VIA

图G：

图E：

开口

叶片

孔到叶片

PTH环宽

〔图G〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

VIA环宽

〔图G〕

hoz：≥0.10mm

1oz：≥0.15mm

2oz：≥0.20mm

3oz：≥0.25mm

4oz：≥0.30mm

5oz：≥0.35mm

工程item

参数要求parameter

requirement

图解〔Illustration〕

或备注〔remark〕

注意：局部排插孔因间距较小采用椭圆形焊盘，有些客户会在字符层加线条来防止连锡现象；我司会保证白字线条的线宽为0.2mm，此时因间距小会出现有局部上PAD现象，望客户能接收；倘假设减小白字线宽后因线条太小不能到达阻锡的效果；

其次可以允许我司通过减小两边焊环，保证上下两端的焊环充够的情况下来满足！

请参阅图H！

线

宽线

距

hoz：≥0.100mm

1oz：≥0.150mm

2oz：≥0.254mm

3oz：≥0.304mm

4oz：≥0.355mm

5oz：≥0.406mm

a、建议客户线宽与线距应是等值；或者线距＞线条；

b、在设计之时应考虑PCB制造企业需要对线路给予适当补偿，以确保线宽在公差控制范围；反之线宽会超出公差范围；高频板要特别注意滤波线的线距；

NPTH到铜

NPTH到线

孔径￠0.2

~

￠1.6mm：≥0.20mm

孔径￠1.61

~

￠3.20mm：≥0.30mm

孔径＞￠3.21：≥0.50mm

Pad到

线

〔图I〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

孔

图I：

Pad到线

孔

孔

Pad到Pad

图J：

Pad到pad

〔图J〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.30mm

3oz：≥0.35mm

4oz：≥0.40mm

5oz：≥0.45mm

Pad到铜

〔图K〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.30mm

5oz：≥0.35mm

孔到线

图L：

孔

Pad到铜

图K：

孔

孔

到

线

〔图L〕

四层

≥0.2mm

六层以上

≥0.25mm

注解内容

a、Pad到线、Pad到Pad、Pad到铜主要在埋盲孔及HDI的PCB要特别关注；

b、孔到线太小，直接影响孔径、线路的补偿，倘假设为证孔、线路的公差，在生产时容易因间距过小造成微短等现象；

外层线路

加工铜厚

H

oz

~

5oz

PTH环宽

〔图G〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.02mm；

b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；

VIA环宽

〔图G〕

hoz：≥0.127mm

1oz：≥0.15mm

2oz：≥0.177mm

3oz：≥0.20mm

4oz：≥0.250mm

5oz：≥0.30mm

a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.02mm；

b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；

线

宽线

距

hoz：≥0.127mm

1oz：≥0.177mm

2oz：≥0.254mm

3oz：≥0.304mm

4oz：≥0.355mm

5oz：≥0.406mm

a、倘假设为金板工艺，最小线宽/线距为0.1mm；

b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；

NPTH到铜

NPTH到线

孔径￠0.2

~

￠1.6mm：≥0.20mm

孔径￠1.61

~

￠3.20mm：≥0.30mm

孔径＞￠3.21：≥0.50mm

Pad到

线

〔图I〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.0254mm；

b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；

Pad到pad

〔图J〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.30mm

3oz：≥0.35mm

4oz：≥0.40mm

5oz：≥0.45mm

a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.0254mm；

b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；

工程item

参数要求parameter

requirement

图解〔Illustration〕

或备注〔remark〕

Pad到铜

〔图K〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.35mm

a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.0254mm；

b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；

c、建议大铜皮灌铜时Pad到铜尽量加大，防止我司内掏铜皮过多影响客户电性能；

孔

到

线

〔图L〕

四层

≥0.2mm

六层以上

≥0.25mm

网格要求

线宽线距≥0.25

当网格线宽及线距过小时，我司建议客户采用大铜皮方式；或者重新铺网格；

蚀刻铜字

〔图N〕

字宽：Hoz：≥0.2mm

1oz：≥0.25mm

当铜厚≥2oz时，我司不建议客户蚀刻铜字；

字高：Hoz：≥0.8mm

1oz：≥0.95mm

阻焊

防焊开窗

0.05mm

~

0.10mm

〔单边开窗〕

绿

油

桥

〔图M〕

a、为保证绿油桥，建议设计时IC间距≥0.2mm；

b、当0.15＜IC间距＜0.2mm需要做绿油桥，请客户明确要求；

c、当IC间距＜0.15mm及绑定IC我司不作绿油桥，即开通窗；

IC间距

图M：

考前须知

1、建议客户阻焊层需要加钢网层内容时，请明确备注；无特别要求我司按正常防焊处理；

2、在Protel设计的通用层，建议客户能明确，防止我司漏加或加放层次出错；

3、当SMD器件的引脚有与大面积铜箔连接时，建议进行热隔处理，并且注意阻焊开窗的大小，防止出现一大一小的PAD；

宽度

H

字符

字符高度

≥0.75mm

图N：

高度

字符宽度

≥0.15mm；包括字符框及极性标识等；

考前须知

a、当字符高度及宽度小于上述要求时，倘假设字符个数不多，由我司协助加大处理；倘假设字符个数太多，建议客户重新修改；

b、客户LOGO及料号小于上述要求时，建议能加大处理，或许由我司变更后发客户确认；

c、涉及板边字符，除客户有特殊说明移置位置，否那么我司一律删除；

d、涉及字反，能发现由我司修正，对于漏发现未修正的，我司不承当该品质问题；

e、因考虑字符上PAD或入槽孔，我司会适当移动字符，一般在0.15mm范围内，倘假设超出上述范围，我司会书面反应客户进行确认；

f、当字符密度大时，器件位号在上PAD现象，建议客户接收印框不印字；

蓝胶

蓝胶封孔

≤2.5mm

超出该范围时建议客户接收只覆盖孔环，不塞满孔内；

考前须知

建议客户能明晰备注蓝胶覆盖层次；

拼板、成型要求

拼板要求

a、当客户有提供相关拼板方式时，我司严格按客户要求拼板；倘假设有疑问，我司会用书面方式反应；

b、当客户提供的拼板方式内没有标识定位孔、MARK点时，我司将按公司要求增加定位孔及MARK点，建议客户能接收；

c、当客户提供的拼板方式内定位孔、MARK大小、点位置标识不明时，我司会书面反应建议客户提供，或按我司要求；

d、当客户建议我司拼板时，我司均采用公司要求进行拼板，并增加MARK点及定位孔；

成型方式

电铣、冲板、V-cut

成型公差

电铣：+/-0.1

~

0.15mm

冲板：+/-0.15

~

0.2mm

V-cut深度、偏移度：+/-0.1mm

三、制程能力

四、Protel设计注意

1、层的定义

1.1、层的概念

1.1.1、单面板以顶层〔Top

layer〕画线路层〔Signal

layer〕,那么表示该层线路为正视面。

1.1.2、单面板以底层〔bottom

layer〕画线路层〔Signal

layer〕，那么表示该层线路为透视面。

我司建议尽量以1.2方式来设计单面板。

1.1.3、双面板我司默认以顶层〔即Top

layer〕为正视面，topoverlay丝印层字符为正。

1.2、多层板层叠顺序：

1.2.1、在protel99/99SE及以上版本以layer

stack

manager为准〔如下列图〕。

1.2.2、在protel98以下版本需提供层叠标识。因protel98无层管理器，如当同时使用负性电地层〔Plane1〕和正性〔Mid

layer1〕信号层时，无法区分内层的叠层顺序。

2、孔和槽的表达

2.1、金属化孔与非金属化孔的表达：

一般没有作任何说明的通层〔Multilayer〕焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请在该孔Pad属性菜单中的advance子菜单下的Plated后面的选项√去掉或用箭头和文字标注在Mech1层上对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。

2.2、元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：

一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大于〔考虑动配合〕正方形的对角线值，千万不要大意设为边长值，否那么无法装配对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线

2.3、焊盘上开长孔的表达方式：

应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。

2.4、孔径的合并和不合并

2.4.1、过孔（Via

hole）的孔径不能设置和插件孔〔Pth

hole〕孔径一样大、要以一定的差值区分开来。防止两者混淆后给PCB厂处理带来困难。

2.4.2、相差不大的过孔孔径或插件孔孔径尽量合并为一种孔径，减少总的加工刀具使用种类。

3、焊盘及焊环

3.1、单面焊盘；不要用填充块〔Fill〕来充当外表贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘〔Pad〕，通常情况下单面焊盘是不钻孔，所以应将孔径设置为0.3.2、过孔与焊盘；过孔〔Via〕不要用焊盘（Pad）代替，反之亦然。同时测试点〔Test

Point〕要以焊盘〔Pad〕来设计，而不要以Via来设计。

4、钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系：

一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完线再修改带来的不便如果将元件的焊盘成品孔直径设定为X

mil，那么焊盘直径应设定为≥X+18mil过孔设置类似焊盘：一般过孔孔径≥0.2mm，过孔盘设为≥X+8mil；其它具体参数见上页资料设计要求.5、阻焊绿油要求：

5.1、但凡按标准设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘〔包括过孔〕均会自动不上阻焊，但是假设用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误〔建议尽量不使用这种方法〕

5.2、电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨〔即特殊阻焊〕，应该在相应的图层上〔顶层的画在Top

Solder

Mark层，底层的那么画在Bottom

Solder

Mask

层上〕用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域比方要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top

Solder

Mask层上画出这个实心矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。

5.3、对于过孔焊盘要覆盖绿油的设计：将过孔焊盘〔Via〕属性中Advance子菜单中的tenting

打勾即可。

5.4、对于有BGA的板，BGA封装范围内外层的过孔焊盘都必须须盖绿油并将过孔内填实油墨；为此BGA封装范围内过孔焊盘不能设计有开窗〔不上绿油〕，否那么无法保证过孔内塞油墨效果。〔除非设计是盘中孔〕。

6、文字要求：

6.1、字符字体尽量不要用default字体、改用Scans

serif字体会显得比拟美观、紧凑；同时还可以防止

Default字体转化漏‘I’上面的点。

6.2、字符标注等应尽量防止上焊盘，尤其是外表贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保存字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符局部〔不是整个字符切除〕和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符局部，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。

7、外形的表达方式:

外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ1.6mm，最小不小于φ0.8mm如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围

8、其它

8.1、内层负片电地层：

注意负性内层的散热pad的开口通路是否因参数设置过大而物理上不导通。

8.2、当多块不同的板绘在一个文件中，并希望分割交货请在Mech1层为每块板画一个边框，板间留1.6mm的间距；同时注意字符层上的元件位号是否因发生重号而被软件自动添加识别符号导致字符上焊盘。

五、Pads2005设计注意

1、各层的图素严格按要求放置

1.1、Routing层放上去的Text、Line会被用铜腐蚀出来，注意信号线不能用Line来画，Text是否会造成短路。

1.2、线路层走线或铜箔要露铜的必须将露铜图形画在对应的Solder

Mask

Top/Bottom。

1.3、字符层上的绝缘丝引白油必须用Copper画在对应的Silkscreen

Top/Bottom。

1.4、要做槽的地方必须在Drill

Drawing〔24层〕用line〔二维线〕来画设计，而不要打槽的机构图不要放到24层，以免造成错误开槽。

2、字符层上的字体尽量不要为了美观采用艺术字体，这样可能会使PCB厂因为字体不兼容在转Gerber文件时

漏掉字符；同时增加PCB厂制前修改困难。

六、AutoCAD设计注意

1、建议PCB资料的层次要明确，且与“图层特性管理器〞的定义一致；

2、当资料中有NPTH及PTH时，建议分层标注或给予明晰的说明；

3、建议在线路层标识图纸为正视图还是透视图，以便我司工程判别是否需要进行镜像；

第三篇：浅析印制电路板的焊接缺陷

浅析印制电路板的焊接缺陷

【摘要】随着我国科学技术的不断发展，电子行业在我国迅速崛起，电子产品风靡全国。印制电路板作为电子产品中的一个关键零部件，其设计和制造过程得到了电子产品制造公司的高度重视。本文结合自己多年的工作经验，着重对印制电路板的焊接工艺缺陷进行简要分析。

【关键词】印制电路板；焊接；工艺缺陷

引言

焊接工艺从本质上讲属于一种典型的化学处理工艺，不同的焊接对象需要选择不同的焊接工艺，不同的焊接工艺所采用的化学原理也不相同。印制电路板的主要作用是良好的对电子产品中所用到的电子元器件进行连接，使它们形成一个稳定、完整的系统，进而达到电子产品的设计要求。在我国电子科技飞速发展的大背景下，印制电路板的结构变得越来越复杂，焊接工艺作为印制电路板在制造过程中的关键性工序之一，对整个电路板的整体性能起着决定性的作用，我们必须加大对印制电路板在制造过程中焊接工艺的重视，认真分析焊接缺陷，提高焊接质量，进而提高印制电路板的合格率。

1、由印制电路板的设计不合理，造成的焊接缺陷

众所周知，安装在不同电子产品中的印制电路板其大小规格也各不相同，有的稍微大一点，有的则要小一点，电路板的大小会对后期制作过程中的印制电路板焊接工艺造成严重的影响，对于具体印制电路板而言，其大小和形状设计是由很多因素决定的。当印制电路板的尺寸较大的时候，焊接工艺在执行过程中相对于较小的电路板而言容易控制并保证焊接质量，但是较大的印制电路板在焊接过程中会形成很长的焊接线条，而我们知道焊接线条的长短会直接影响印制电路板的阻抗和声抗，从而影响印制电路板的整体性能。此外，焊接线条的增长还会加大印制电路板的生产成本，影响印制电路板生产企业的经济效益。当印制电路板的形状较小的时候，直接的就会加大印制电路板在焊接过程中的焊接难度，在电路板的焊接过程中，一块电路板需要焊接的部位通常情况下不止一个，在这种情况下，如果印制电路板的形状较小，还会使相邻焊接线条之间形成相互干扰，影响电路板的综合性能，严重的时候会直接导致电路板报废。焊接线条形成的相互干扰有很多，我们在平时的制造过程中最常见的是电磁干扰。针对这种在印制电路板焊接过程中存在的焊接缺陷，我们的设计师在印制电路板的设计过程中必须进行优化设计，根据设计产品的具体要求结合焊接工艺经验，设计出最为适合的印制电路板布局和结构，尽量避免由于设计不合理而造成的印制电路板焊接缺陷问题。

2、由于印制电路板上孔的可焊接性而造成的焊接缺陷

孔的可焊接性是影响印制电路板焊接质量的一个重要因素，可焊接性不好的印制电路板在焊接工艺的执行过程中会形成严重的焊接缺陷，根据现有的焊接经验，孔的可焊接性不良，不仅会导致出现焊接过程中的质量问题，而且还会影响印制电路板上原有元器件的性能参数，降低元器件的使用性能。此外，前面我们提到随着我国电子技术发展，印制电路板的设计和制造正变得越来越复杂，印制电路板分层的增加就是导致导致这种现象的一个重要因素。焊接性较差的孔会直接导致印制电路板层与层之间的连接不稳定，从而导致整个电路系统的不稳定。影响印制电路板孔的可焊接性能的因素很多，大致可以从焊料和被焊料以及焊接条件三个角度去进行分类和区别。

第一，焊料的组成成分。焊料的组成成分是影响印制电路板孔可焊接性的一个关键因素，在我国当前焊接工艺执行过程中，一般采用的是Sn―Pb、Sn―Pb―Ag两种，从事印制电路板焊接工作的企业根据自己的实际经验灵活选取焊料。需要指出的是相同成分的焊料，由于生产厂家的不同而焊料的焊接性能也不尽相同，因为在焊料的组成成分中，除了主要用于焊接的成分以外，还有许多的杂质，不同的焊料生产企业由于其设备的先进程度、原材料的选取以及工人师傅的操作技术不同都会对焊料的杂质造成影响。所以从事电路板焊接工作的企业一般来讲，其焊料的货源是固定不变的。

第二，被焊料。被焊料作为印制电路板焊接过程中的受体，其属性和状态将会对焊接质量产生直接的影响。不同的印制电路板具有不同的焊接属性，电路板生产企业需要根据不同的电路板属性采用不同的焊接工艺，例如，当被焊料的表面存在尘垢或者污染时，焊接工艺会将这些杂志一并融入焊料，永远保存在印制电路板的焊接线条中，降低电路板的使用寿命和性能。由于被焊料造成的焊接缺陷情况众多，在此不予赘述。

第三，印制电路板的焊接条件。印制电路板的焊接过程从本质上讲是一个化学变化的过程，我们知道，相同的反应原料在不同的反应条件下会形成不同的物质或者物质相同其状态也不一样。对于印制电路板焊接亦是如此，相同的焊料和被焊料，焊接条件的不同会导致形成不同的焊接结果，当印制电路板的焊接条件选择不当时，就会产生相应的焊接缺陷。例如，在印制电路板焊接过程中所采用的焊接温度，如果采用过高的焊接温度，会将印制电路板直接烧毁，失去基本的电子属性，尤其是在印制电路板比较小的情况下，焊接电路板产生的巨大热量无法传送出去，直接将电路板烧毁。

3、由于印制电路板变形而产生的焊接缺陷

我们从电脑上拆卸下来的电路板经常会发现有弯曲现象产生，产生完全的原因有很多，例如，电路板上下表面温度不均匀、电路板上元器件重量分配不均匀等等。在印制电路板的变形也会对焊接工艺造成一定的焊接缺陷。具体表现为在印制电路板焊接过程中，由于电路板产生了变形，导致在印制电路板的焊接部位有的产生凸起，有的产生凹陷。产生凸起的焊点部位会形成薄焊，也就是说在此部位焊接不牢固，时间一长就会产生焊接失效；产生凹陷的部位由于在焊接过程中焊点被周围的凸起部位抬高，导致焊点与凹陷部位不能接触从而形成空焊现象，与薄焊一样，凹陷部位的焊接也会在一定时间内产生焊接失效，从而影响电子产品的使用寿命。焊接变形本身就是印制电路板焊接过程中容易出现的一个焊接缺陷，因为在印制电路板的焊接过程中无论散热是否顺利，焊接产生的热量都会使电路板产生变形，这本身就是一个焊接过程中必然出现的缺陷。针对这种情况，我们可以从印制电路板的材料入手，在不影响使用寿命的条件下，尽量选择刚性比较好，且受温度影响变形较小的材料作为焊接材料，还可以通过改变焊接的外界条件来提高在印制电路板焊接过程中所产生热量的散热效率，最大限度的减小这种焊接缺陷。

4、结语

焊接工艺是印制电路板在制造过程中必须经过的一个关键工序，焊接质量的高低将会对电路板的性能产生直接的影响。综上所述，从优化印制电路板的结构设计、减小电路板的变形、改变孔的可焊接性可以有效的减少焊接缺陷，提高印制电路板的焊接质量和合格率。

参考文献

[1]徐东霞，韩飞.混装电路板的焊接工艺设计[J].航空精密制造技术，2011.10

[2]施文哲，吴建生.电路板焊接工艺技术探讨[J].电子工艺技术，2002.03

第四篇：实习报告-印制电路板的制作与检测-3000字

我来到大连XXX有限电子公司进行为期10周的实习培训。这里充满了和谐与朝气，充满了团结与智慧。本公司大连XX电子有限公司(简称：大连XX)主要从事二极管、MOSFET、肖特基等电子元器件的专业生产，以及PCB板的制作。公司总部设在辽宁大连庄河市,大连XX电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。我的实习岗位是熟练运用protel制图软件并制成PCB板，并检验出制成的板质量是否合格。也就是进行PCB板的制作与维护。

1.印制电路板的制作

实习过程中，我首先进行印制电路板的制作，具体步骤如下： 第一步，使用Protel设计PCB板。

首先，新建原理图库文件并设计：先要点击【Document】选择【schematic library】,在原来的库里找到类似的进行编辑修改，这样比较省时省力一些。找到相似的元件后我要注意，要把粘贴到【schematic library】里面进行的引脚等其他部分进行编辑和修改。设计完成后保存，回到【schematic document】中，找到自己做好的元件双击添加。

其次，新建原理图文件并设计：打开Protel 软件点击【New document】选择【schematic Document】,新建一个原理图纸，设置原理图图纸大小为“A4”。然后回到建好的原理图图纸页面，在任意位置，双击页面对照图纸来选择相应的符号，在原理图页面对照图纸画好原理图，双击的标示改好。在画原理图的时候特别要注意，导线的节点不能忘记标注，要修改属性，检查电气规则等。原理图中的集成电路，有些在库中找不到，需要自己画好添加到库中然后调用到原理图上。

然后，新建PCB文件并设计。在【New document】选择【PCB document】,将工作层面调至Keep Out Layer，并画出电路板电气边界。生成网络表后，打开网络表点击以NET结尾的文件进行检查，检查错误，直到修改无误把焊盘修改为合适大小。之后导出并在电路板电气范围内排布，元件比较多排布元件比较麻烦，所以要与足够的耐心摆放元件以便最后出的图比较规整。手工布线清晰明了布线完成时要仔细检查。虽然经过一段很复杂的过程但当最后看见自己的成果时真的存在一种喜悦。然后设置点击【design rules】选择【routing layers】之后在【top laver】右侧选择单面层或双面板然后点击OK直接生成。

最后，自动布线。我在实习所做的是单层印制板，布线之前要做的是修改封装。先新建【new document】->【PCB document】 ,设计封装要调至【top overlay】 层进行设计。下次再设置封装的时候，就可以调用封装库，终于有的封装修改成自己想要的大小。

第二步，制作PCB板。

我们采用热转印法来制作PCB板。首先我将原理图打印在热转印纸上，再将打印在转印纸上的原理图热转印到印制板上，然后根据原理图在印制板上的大小来裁板，并进行打磨处理。将板上的碳粉磨掉，打孔涂松香油水。然后将绘制好的电路板用转印纸打印出来，师傅特别强调注意滑的一面向自己。之后用专用的裁板机裁剪覆铜板到合适的大小，裁剪时特别会主意留点余量不要小了，再用木工砂纸打磨使边界光滑平整。

把打印好的转印纸有字的一面平铺到覆铜板上，有铜的一面用透明胶固定一个边再进行转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。次转印电路板得经过2-3次才能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经被师傅预热温度设定在160-200摄氏度。由于温度很高在操作时候一直强调要我们注意安全。在腐蚀线路板之前我检查一了下电路板有些地方没有转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补，然后就可以腐蚀了。等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，一块线路板就腐蚀好了。要时刻注意腐蚀的进度，特别在线宽小的时候腐蚀，刚完成就要马上拿开并去冲洗干净。

腐蚀之后钻孔，钻孔一般用0.8mm钻头。在钻的时候会特别的小心也会不耐烦因为太用力会把空钻大。至此热转印已经完成了，用木工细砂纸打磨把铜线上的墨粉除去。不要除去的部分，保留作为阻焊层来保护电路板。打磨后就是焊接了，焊接调试完成后可以用加层膜来保护电路板涂上油漆，这是线路板预处理。钻孔完后用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉用清水把线路板清洗干净。水干后用松香水涂在有线路的一面为加

快松香凝固，然后我们用热风机加热线路只需2-3分钟使松香凝固。最后一步就是焊接电子元件，焊接完板上的电子并通电检查制成的板是否好用。

2.印制电路板的检测

对于电路板的检查内容主要是：要对检查机开始自动检查时所弹出画面进行检查。画面红框表示检查机报出不良，检查员目视画面，参照作业指导票进行逐点确认，确认不良或疑似不良的点击“NG”按钮，确认误报点击“OK”。具体检测步骤如下：

第一步，对检查机的前期操作，按下设备右侧的绿色检查（INSPECT）按钮，开始自动检查并弹出画面。对于画面红框表示检查机报出不良，我们要目视画面，参照作业指导票进行逐点确认。

第二步，确认不良元件或疑似不良元件的点击“NG”按钮，确认误报点击“OK”。确认结束后取出印制电路板。重点目视去二人且多角度进行，先观察印制板是否有元器件缺失；元器件是否存在装置误差；有没有元件引脚沾锡不良，桥接，焊锡缺乏等。或者焊料过多凝成锡球，印制板有污染物，引脚浮起，引脚伸出过长，焊锡过多等。

第三步，要防止管脚翘起有不良流出，再确认OK后再回路号上点蓝色标识点。检查完毕后按照《PCB板检印图》在规定位置加盖检印。检完一箱PCB板则要及时填写质量保证卡的相应内容，操作员在质量保证卡的备注栏内加盖无铅印。检出不良按照《不良品理流程》进行标示处理。退出检查界面，单击页面中的“结束”按钮依次退出。关闭电脑，关闭设备电源开关。

最后，看印制电路板经回流炉后，有没有缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、错误标识、无焊锡、少焊锡、多焊锡、浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲、XYθ偏移量数据输出等错误；手动目视放大镜检测设备主要检测基板上集成块的引脚的虚焊或腿翘，通过将观测结果与实际结果进行比较，就可以知道印制电路板的好坏。

3.实习体会与感想

通过这段时间的实习，使我对Protel99SE软件更加熟悉。也让我更加掌握印刷电路板的制作设计。对于以后的社会中技术应用有很大的帮助。这次实训带给我太多的感触，它让我知道工作上的辛苦和事业途中的艰辛。让我知道了实际的工作并不像在学校学习那样轻松。人非生而知之，虽然我现在的知识结构还不是很好但是我知道要学的知识，一靠努力学习，二靠潜心实践。没有实践学习就是无源之水无本之木。在实际操作中经常会出现各种各样的问题，然而它们不是简单就能解决的。你会感觉到烦躁与不安，所以这就需要学会冷静与坚持。这次实习我真正感觉到步入社会后我们要学的东西很多，差距还是有的，专业知识的欠缺、动手能力不足等等，我也知道这不是一两天能够学会的，不过我坚信我能做到这一点。有些东西是要自己去摸索的，有些东西是要从理论中去发现用于实际。从开始的制图，就让我学到了要想做好一件事并不是那么的简单，要用实际去证实它。只是一味的学习理论，那也是远远不够的，没有实际的体验，发现不了自己的动手能力，这都需要理论与实际相结合。更需要头脑和双手的配合。

最后还应该感谢公司给我此次机会，让我真正学到了很多专业和社会知识。路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。我学到了学多在校园内无法学到的知识，这些宝贵的人生经历将激励我在以后的人生路上勇于实践，开拓创新，为人生的下一次辉煌奠定坚实的基础，成为我受益终生的宝贵财富。

第五篇：印制电路板制造业清洁生产标准理解.

Printed Circuit Information 印制电路信息２００９ Ｎｏ．３……… 印制电路板制造业清洁生产标准理解 龚永林

ＣＰＣＡ副秘书长

摘要

文章叙述印制电路板制造业清洁生产标准的作用及对标准中有关指标要求和考核方法的理解。

关键词

清洁生产标准；印制板制造业；理解

中图分类号：ＴＮ４１，Ｘ６５

文献标识码：Ａ

文章编号：１００９－００９６（２００９）３－００４５－０５

Come to Understand Cleaner Production Standard-------PCB Manufacturing GONG Yong-Lin Abstract The paper writing that the function of cleaner production standard for PCB,and understand to targetand check method for the standard.Key words cleaner production standard;PCB manufacturing;understanding 本行业期待的《清洁生产标准 印制电路板制造

业》（ＨＪ４５０－２００８）标准，由政府环境保护部在 ２００８年１１月正式发布，定于２００９年２月１日起实施。标准的贯彻实施首先需要学习与理解，在此谈一些

本人的理解与看法。１

认识清洁生产的重要意义 １．１

清洁生产的定义

ＨＪ４５０－２００８标准中定义：清洁生产是指不断采 取改进设计、使用清洁的能源和原料、采用先进的 工艺技术与设备、改善管理、综合利用等措施，从 源头削减污染，提高资源利用效率，减少或者避免 生产、服务和产品使用过程中污染物的产生和排 放，以减轻或者消除对人类健康和环境的危害。（引自《清洁生产促进法》）

由定义可见，清洁生产是一个系统工程，一方面它提倡通过工艺改造、设备更新、废弃物回收利用等途径，实现“节能、降耗、减污、增效”，从而降低生产成本，提高企业的综合效益，另一方面它强调提高企业的管理水平，提高所有员工在经济观念、环境意识、参与管理意识、技术水平、职业道德等方面的素质。１．２

清洁生产的意义（１）开展清洁生产是减轻末端治理的负担，控制环境污染的有效手段。末端治理的手段，为保护环境起到了重要的作用。然而末端治理模式有种种弊端：治理设施投资大、运行费用高；存在污染物转移等问题，不能彻底解决环境污染；未涉及资源的有效利用，资源浪费大。清洁生产通过全过程控制，减少甚至消除污染物的产生和排放，大大减轻了企业的负担。质量与标准Ｑｕａｌｉｔｙ ＆ Ｓｔａｎｄａｒｄ

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国内同行业清洁生产先进水平；三级要求：基本达

到国内同行业清洁生产水平。同时所有企业的污染物通过治理措施后必须达到相关排放标准。

ＨＪ４５０－２００８标准中，三个等级指标要求设定考虑 了国内外的现有技术水准和管理水平，广泛征求行业 内企业意见而定。指标数值确定是相对而言的，一 级指标数值并不是国际上印制电路板企业最低值，而 是国际先进的平均估计值，国内已有少数企业达到此 水平了。二级指标数值是国内印制电路板企业先进的平均估计值，只要有一定的清洁生产措施是可以达到 的。三级指标数值是针对现状中生产技术水平偏低的 企业，经改进提高的是能达到的。

目前大批量生产印制板的企业规模和技术水平

已经与国外先进水平相当，因此许多一级与二级的 指标要求是相同的。

在标准制定过程中得到约５０家ＰＣＢ企业数据，包括了单面、双面、多层、ＨＤＩ和挠性各类印制 电路板产品，包括了年销售额数十亿元、亿元和千 万元的大、中、小规模不同企业，包括了外资与 港台、国有股份制、民营等不同所有制及不同技术 水平的企业。所采集数据是具有代表性，确定的三

级指标是三个水平的反映。３．３

清洁生产的五类指标行业清洁生产标准要求应从生产工艺与装备、资源能源利用、产品、废物回收处理、污染物和环境管理等六个方面来考虑。对印制板制造行业其产品（印制板）是由客户设计，许多指标并非能由制造方控制，因此未列入ＨＪ４５０－２００８标准中。（１）生产工艺与装备要求的确定。印制板制造工艺目前主要是以覆铜板为主要材料，采取化学蚀刻法（减去法）技术，清洁生产标准要求依此为基础。其它新的工艺方法，如半加成法和加成法工艺，应该比减去法更清洁、环保，是清洁生产的发展方向。印制板制造行业生产工艺基本相同的，但各企业的生产设备差异很大。多数大型企业装备较先进，自动化程度高，过程封闭性强和环境清洁度高，属于国际或国内先进水平。而中小型企业基本以半自动或手工作业设备为主，可能清洁生产条件差些。印制板制造过程按工艺大类分机械加工、线路与阻焊图形形成、板面清洗、蚀刻、电镀与化学镀，针对各工序特点分别提出要求。这类指标只能定性要求，希望向先进的工艺技术和装备转变。（２）资源能源利用指标的确定。印制板生产资源能源利用指标主要突出水、电和覆铜板三项。其它辅助类化学品材料不再另列。有关资源能源利用的单耗指标，是以生产每平方米（ｍ２）产品为单位计，而不以万元产值计。印制板的价格是随市场需求与经营成本变动而经常变化的，而印制板行业习惯

上以平方米统计产量，每平方米产量与消耗水、电及原材料量有着相应关系，便于统计及监测。由于印制板种类不同，生产过程有差异，因此对单面、双面、多层、ＨＤＩ和挠性各类印制电路板的要求指标作了区别。另外生产批量大小也会影响资源单耗，给予系数补偿。耗用水、电量指标数据包括印制板的直接生产用水、电与间接生产用水、电，但不包括生活（食堂、宿舍）和工厂建设（改造、扩建时）等部分。覆铜板附有金属铜，是印制板的主要原材料，因此要规定覆铜板消耗指标。本标准所确定覆铜板消耗指标是以投入产出比来统计。覆铜板消耗包括了工艺损耗（产品外围之工艺区、开料产生之边角料）和废品损耗（报废品）。

（３）污染物产生指标的确定。

污染物产生指标是直接与清洁生产、环境保护 的成效有关。印制板生产过程有废水、废气、噪 声和废固体物产生，本标准重点抓废水中铜和ＣＯＤ 指标。有关废水中铜和ＣＯＤ数据确定来源于行业调 查及《第一次全国污染源普查 电子行业产排污系数 手册》中印制板制造行业产排污系数。①废水产生量。所列废水产生量指在废水处理 后的排放量，其基础是新鲜水的用量。虽然生产 过程中有重复用水，但不损耗总水量。从水平衡 来看，废水产生量（排放量）相当于新鲜水的用 量，只有蒸发，或者清洗场地等其它使用引起水 量减少。

②废水末端处理前污染物产生量。废水末端处 理前指标，是反映污染物的源头情况。印制板废水 是生产过程清洗水，包括含金属废水、含有机物废 水。废水污染物控制指标重点是铜、ＣＯＤ含量。铜和ＣＯＤ污染物控制指标在末端处理前很难确 定。如产生含铜废水的工序有板面清洗、蚀刻、化 学镀铜、电镀铜等多处，并且各处的废水中含铜量

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（废板、废溶液、粉尘、泥渣）中铜含有量，再与实际回收的铜量作比较。铜回收可以是本企业自行进行，或交专业回收单位处理，回收的铜量都计算在内。

（２）定性指标是原则的基本要求，考核需要ＰＣＢ行业技术专门人员在现场察看，并需查看相关管理文件与记录。４．３

标准考核分析ＨＪ４５０－２０

０８标准制定过程中，对数十家印制板生产企业数据分析，一些企业的某些指标能达到一级，而有些指标只有二级水平；同样，有些企业的某些指标能达到二级，而有些指标只有三级水平。标准要求企业的各项指标都达到一级时才称得上一级清洁生产企业，或全部指标在二级水平以上时才称得上二级清洁生产企业。因此清洁生产要求企业全面、全过程地开展，不能“顾此及彼”。标准正式实施前现状估计，全行业约仅５０％的印制板制造企业是可以达到本标准的三级及以上清洁生产要求。有很大一部分企业要达到本标准的清洁生产要求，是需要采取改进、提高措施的。５

清洁生产标准实施与其它规范关系（１）清洁生产标准实施主管部门。《清洁生产促进法》规定：国务院经贸主管部门负责组织、协调清洁生产促进工作。国务院环保和质监等主管部门，负责有关的清洁生产促进工作。ＨＪ４５０－２００８标准规定：清洁生产标准由各级人民政府环境保护行政主管部门负责监督实施。清洁生产的政府主管负责是经贸部门，清洁生产标准是政府环保部门监督实施，实施的主体是印制板制造企业。行业协会（ＣＰＣＡ）应该宣传、推动清洁生产标准的实施，既可以组织专家帮助、指导企业开展清洁生产；又可以协助政府环保部门监督、审核企业清洁生产标准执行。（２）清洁生产审核是实施清洁生产标准的有效途径。《清洁生产促进法》规定：企业应当对生产过程中的资源消耗以及废物的产生情况进行监测，并根据需要对生产实施清洁生产审核。使用有毒、有害原料进行生产或者排放有毒、有害物质的企业，应当定期实施清洁生产审核，并将审核结果报告所在地政府环保部门和经济贸易部门。ＨＪ４５０－２００８标准是对印制板制造企业清洁生产审核的依据之一，本标准的实施也需要与清洁生产审核相结合。而开展清洁生产审核若仅有行业清洁生产标准是不够的，需要进行清洁生产审核的指南或规范，细化本标准中指标的考核方法，使本标准切实执行。ＣＰＣＡ已经向政府主管部门申请制定“印制电路工业清洁生产评价指标体系”和“印制电路工业清洁生产审核指南”等标准，这时印制板制造企业清洁生产审核才完全规范化。

现在有印制板制造企业已通过或正在进行清洁生产审核，它们的清洁生产依据（衡量标准）是工业生产的基本要求或套用电镀行业要求，缺乏印制板制造业特

点。而清洁生产审核所请“清洁生产审核中心”的专家不懂、不了解印制板制造过程，照样签名认可。

（３）行业清洁生产标准与污染物排放标准。最近政府主管部门正在制定ＧＢ《电子行业污染排放标准——电子元件》（含印制板）标准，这将不再执行原有的ＧＢ８９７８－１９９６《污水综合排放标准》。该标准是规定废水、废气处理后排出的允许指标，ＨＪ４５０－２００８行业清洁生产标准所规定的污染物产生量是末端处理前的指标，切莫把两者混淆。

（４）清洁生产与ＩＳＯ１４０００环境管理体系的关系。清洁生产是一种创造性的、高层次的，包含性极大的环境战略措施。采取一系列技术改进措施与管理强化措施，全方位改善企业的环境面貌，也给企业带来直接的经济效益。

ＩＳＯ１４０００环境管理体系是企业向外界表明自己的承诺和良好的环境形象，减少环境污染，选择的一个管理性措施。

从技术内涵看企业清洁生产比较广泛，从无毒原料替代，工艺与设备改进，企业管理与员工素质等方面进行全程核查，提出经济可行的方案，以不断实行节能、降耗、减污、提质、增效为目标的持续清洁生产。而ＩＳＯ１４０００环境管理体系的技术内涵一般表现在环境因素的管理方面，其核心就是建立符合国际标准的环境管理体系。

通过ＩＳＯ１４０００认证的企业也不能认为符合清洁生产标准了，实施清洁生产标准需要贯彻ＩＳＯ１４０００标准，两者可以相互依托并轨实施，但不能替代。

ＨＪ４５０－２００８标准由２００９年２月１日起实施，在实施过程中会加深理解和认识。按照标准规定：“本标准由环境保护部解释”