常用各种集成电路简介

第一篇：常用各种集成电路简介

电子基础知识：常用各种集成电路简介

新闻摘要:第一节三端稳压ic电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压输出的79××系列。故名思义，三端IC是指这种稳压用的集成电路只有三条引脚输出，分别是输入端、接地端和输出端。用78/79系列三端稳压IC来组成稳压电源所需的外围元件极少，电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路，使用起来可靠、方便。

第一节三端稳压ic

电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压输出的79××系列。故名思义，三端IC指种稳压用的集成电路只有三条引脚输出，分别是输入端、接地端和输出端。它的样子象是普通的三极管，TO-220的标准封装，也有9013样子的TO-92封装。

用78/79系列三端稳压IC来组成稳压电源所需的外围元件极少，电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路，使用起来可靠、方便，而且价格便宜。该系列集成稳压IC型号中的78或79后面的数字代表该三端集成稳压电路的输出电压，如7806表示输出电压为正6V，7909表示输出电压为负9V。

78/79系列三端稳压IC有很多电子厂家生产，80年代就有了，通常前缀为生产厂家的代号，如TA7805是东芝的产品，AN7909是松下的产品。

有时在数字78或79后面还有一个M或L，如78M12或79L24，用来区别输出电流和封装形式等，其中78L调系列的最大输出电流为100mA，78M系列最大输出电流为1A，78系列最大输出电流为1．5A。它的封装也有多种，详见图。塑料封装的稳压电路具有安装容易、价格低廉等优点，因此用得比较多。79系列除了输出电压为负。引出脚排列不同以外，命名方法、外形等均与78系列的相同。

因为三端固定集成稳压电路的使用方便，电子制作中经常采用，可以用来改装分立元件的稳压电源，也经常用作电子设备的工作电源。

注意三端集成稳压电路的输入、输出和接地端绝不能接错，不然容易烧坏。一般三端集成稳压电路的最小输入、输出电压差约为2V，否则不能输出稳定的电压，一般应使电压差保持在4-5V，即经变压器变压，二极管整流，电容器滤波后的电压应比稳压值高一些。

在实际应用中，应在三端集成稳压电路上安装足够大的散热器（当然小功率的条件下不用）。当稳压管温度过高时，稳压性能将变差，甚至损坏。

当制作中需要一个能输出1．5A以上电流的稳压电源，通常采用几块三端稳压电路并联起来，使其最大输出电流为N个1．5A，但应用时需注意：并联使用的集成稳压电路应采用同一厂家、同一批号的产品，以保证数的一致。另外在输出电流上留有一定的余量，以避免个别集成稳压电路失效时导致其他电路的连锁烧毁。

第二节语音集成电路

电子制作中经常用到音乐集成电路和语言集成电路，一般称为语言片和音乐片。它们一般都是软包封，即芯片直接用黑胶封装在一小块电路板上。语音ic一般还需要少量外围元件才能工作，它们可直接焊到这块电路板上。

别看语音IC应用电路很简单，但是它确确实实是一片含有成千上万个晶体管芯的集成电路。其内部含有振荡器、节拍器、音色发生器、ROM、地址计算器和控制输出电路等。音乐片内可存储一首或多首世界名曲，价格很便宜，几角钱一片。音乐门铃都是用这种音乐片装的，其实成本很低。

不同的语言片内存储了各种动物的叫声，简短语言等，价格要比音乐片贵些。但因为有趣，其应用越来越多。会说话的计算器、倒车告警器、报时钟表等。语音电路尽管品种不少，但不能根据用户随时的要求发出声音，因为商品化的语音产品采用掩膜工艺，发声的语音是做死的，使成本得到了控制。

一般语音集成电路的生产厂家都可以特别定制语音的内容，但因为要掩模，要求数量千片以上。近年来出现的OTP语音电路解决了这一问题。OTP就是一次性可编程的意思，就是厂家生产出来的芯片，里面是空的，内容由用户写入（需开发设备），一旦固化好，再也不能擦除，信息也就不会丢失。它的出现为开发员试制样机提供了方便，特别适合于小批量生产。

业余制作采用可录放的语言电路是十分方便的，UM5506、ISD1400、ISD2500等，外围元件极少。bitbaby第一次知道可录放语音集成电路，是在九几年的无线电杂志上，记得那时是UM5101和T6668，都是用41256等DRAM的。那时多想有那么一套，不用磁带就可以录音的怪物，还能在放音时随意变调呢。早期的数码留言机也用它们，由于使用DRAM，如果没有后备电池，一旦断电后，所有的信息都会丢失。

现在采用EEPROM的语音电路大大方便了电子爱好者，它随录随放，不怕掉电，使用方便，外围元件少。只是价格较贵些，每秒钟成本约1元人民币。这类语音录放集成电路首推（美）ISD公司的ISD系列。国内、台湾都有厂家生产兼容的芯片及软包封的芯片、模块，但从结构来看，猜想来自于ISD。

第三节数字集成电路

数字集成电路产品的种类很多种。数字集成电路构成了各种逻辑电路，如各种门电路、编译码器、触发器、计数器、寄存器等。它们广泛地应用在生活中的方方面面，小至电子表，大至计算机，都是有数字集成电路构成的。

结构上，可分成TTL型和CMOS型两类。74LS/HC等系列是最常见的TTL电路，它们使用5V的电压，逻辑“0”输出电压为小于等于0.2V，逻辑“1”输出电压约为3V。CMOS数字集成电路的工作电压范围宽，静态功耗低，抗干扰能力强，更具优点。数字集成电路有个特点，就是它们的供电引脚，如16脚的集成电路，其第8脚是电源负极，16脚是电源正极；14脚的，它的第7脚是电源的正极。

通常CMOS集成电路工作电压范围为3-18V，所以不必像TTL集成电路那样，要用正正好好的5V电压。CMOS集成电路的输入阻抗很高，这意味着驱动CMOS集成电路时，所消耗的驱动功率几乎可以不计。同时CMOS集成电路的耗电也非常的省，用CMOS集成电路制作的电子产品，通常都可以用干电池供电。

CMOS集成电路的输出电流不是很大，大概为10mA左右，但是在一般的电子制作中，驱动一个LED发光二极管还是没有问题的。

此外，CMOS集成电路的抗干扰能力也较强，即行话所说的噪声容限较大，且电源电压越高，抗干扰能力越强。

电子制作中常用的数字集成电路有4001、4011、4013、4017、4040、4052、4060、4066等型号，建议多买些备用。市场上的数字集成电路进口的较多，产品型号的前缀代表生产公司，常见的有MC1XXXX（摩托罗拉）、CDXXXX（美国无线电RCA）、HEFXXXX（飞利普）、TCXXXX（东芝）、HCXXXX（日立）等。一般来说，只要型号相同，不同公司的产品可以互换。这里有一张表，是关于集成电路前缀及其生产公司的。

需要注意的是，CMOS集成电路容易被静电击穿，因此需要妥善保存。一般要放在防静电原包装条中，或用锡箔纸包好。另外焊接的时候，要用接地良好的电烙铁焊，或者索性拔掉插头，利用余热焊接。不过说实话，现在的CMOS集成电路因为改进了生产工艺，防静电能力都有很大提高，不少人都不太注意为CMOS集成电路防静电，IC却也活着。

第四节 模拟集成电

模拟集成电路被广泛地应用在各种视听设备中。收录机、电视机、音响设备等，即使冠上了“数码设备”的好名声，却也离不开模拟集成电路。

实际上，模拟集成电路在应用上比数字集成电路复杂些。每个数字集成电路只要元器件良好，一般都能按预定的功能工作，即使电路工作不正常，检修起来也比较方便，1是1，0是0，不含糊。模拟集成电路就不一样了，一般需要一定数量的外围元件配合它工作。那么，既然是“集成电路”，为什么不把外围元件都做进去呢？这是因为集成电路制作工艺上的限制，也是为了让集成电路更多地适应于不同的应用电路。

对于模拟集成电路的参数、在线各管脚电压，家电维修人员是很关注的，它们就是凭借这些判断故障的。对业余电子爱好者来说，只要掌握常用的集成电路是做什么用的就行了，要用时去查找相关的资料。

许多电子爱好者都是从装收音机、音响放大器开始的，用集成电路装，确实是一种乐趣。相信大家对这两者也都感兴趣。装的收音机有两种，一是AM中波的，通常用CIC7642、TA7641集成块装。另一种是FM调频的，通常要求具有一定的水平，用TDA7010、TDA7021、TDA7088，CXA1019（CXA1191）、CXA1238等。这些集成块也是收音机商所采用的经典IC。

CIC7642外形象一个9013，仅三个引脚，工作于1.5V下，其内部集成了多个三极管，用于组装直放式收音机，而且极易成功，因此许多电子入门套件少不了它。其兼容型号为MK484、YS414，许多进口的微型收音机、电子表收音机都用。

TA7641P装出来的收音机为超外差式，性能要好，但是因为有中周，制作调试都有点复杂，如果能买到套件组装，那也不算麻烦（照着指示把元件焊到电路板上就行啦：－〕。

TDA7000系列是飞利普公司的产品，有bitbaby没见过的TDA7000，以及TDA7010T，TDA7021T，TDA7088T，后三者有个后缀T，表示是微型贴片封装的。

bitbaby也没见过标准DIP（双列直插塑封）封装的，所以尽管它们的应用电路简单，做起来可麻烦，整个集成电路和一粒赤豆差不多大。（下面有图）TDA7088T是可以用变容管和电位器实现电调谐的。

CXA1019是索尼公司生产的，CXA1191是它的改进型号，它们被称为单片AM/FM收音集成电路，因为一片IC包含了从高频放大、本振到中频放大、低频（音频）放大的所有功能。CXA1238是AM/FM立体声收音集成电路，它不包括音频放大器，但有立体声解码功能，通常用于WALKMAN收放机等。

这里有个知识，就是CXA的收音IC同一型号有三种不同的大小（即后缀M型为贴片封装，S型为小型封装，P型为DIP封装）。

音响功放电路也是电子爱好者们津津乐道的话题。通过亲手制作，不但深入了解了原理，更是具有意义。bitbaby并不是发烧友（也烧不起），对吹毛求疵的“金耳朵”更是持有怀疑态度。请各位新手不要误入歧途。做一套实用的音响才是聪明之举，不要相信什么“把XXXXIC换成运放之皇NE5532后效果立竿见影”。

Bitbaby帮别人装过许多功放，也有不少经验。有的虽然只是用收录机用的功放集成块，但因为用了较大功率的电位器、较大容量的滤波电容、较大口径的扬声器，效果还是比收录机好。

TA7240P是收录机中常用的功放ic，双声道，各5.8W，12V左右供电，音质一般般。

TDA1521是高保真功放IC，功率较大，音质较好，上点档次的电脑有源音箱也都用该集成块。

LM1875（TDA2003、TDA2030、TDA2030A）等应用电路差不多，功率不同，TDA2030A是TDA2030的改进型，功率稍大。这些集成块应用也很多，但假货也多，有的假货是用廉价IC打磨过的，有的则是粗制滥造。

傻瓜功放是一种厚膜集成电路，其实不过是把各分立元件封装在一起，只有输入引脚用来接音源，输出引脚接音箱，以及电源引脚，方便了使用。

此外，还有TDA2822、LM386等的小功率音频放大器，在电池供电的产品中作功放。用它们也可做有源音箱，廉价的有源音箱就用它们。

第二篇：集成电路制造商简介

集成电路制造商简介

公司简况

ADI

模拟器件公司（ADI）是一家在高性能模拟信号、混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）的设计、制造和营销方面处于世界领先地位的公司。其产品主要有以下几类：数据转换器、数字信号处理器、RF（射频）及通信产品、放大器和线性产品、功率及监控产品和RS-232/422/485收发器等。

公司创建于1965年，公司总部设在美国波士顿附近的马萨诸塞州诺伍德市。拥有员工约8,800人。ADI公司亚太地区总部设在香港，在中国共有50多家销售商和分销商，并在北京建立了设计中心。

ADI公司的产品通过直销、第三方工业分销商和独立销售代理的形式向遍布世界各地的60000多家客户销售ADI产品。公司在包括美国在内的19个国家设有直销办事处。

ATMEL

Atmel公司成立于1984年，在诸如先进的逻辑、非易失性存储器、混合信号及RF（射频）集成电路等先进半导体的设计、制造和销售方面占据全球领先地位。

Atmel公司是少有的几个能将非易失性存储器、逻辑和模拟等众多功能集成到一块芯片上的知名公司之一。Atmel的芯片采用了世界上最先进的晶片生产工艺，包含了BiCMOS、CMOS和SiGe技术。

EPSON

Seiko Epson公司创建于1942年5月。Epson公司主要从事开发、制造、销售信息产品（计算机及外设，如PC、打印机、扫描仪和液晶放映机）、电子器件（半导体、LCD和石英器件）、精密设备（表、镜头和工厂自动化设备）及其它产品。

HYNIX（HYUNDAI）

Hynix公司是开发第二代DRAM（动态随机存储器）技术，即ADT（先进的DRAM技术）的先驱者之一。现在，Hynix能提供品种齐全的存储产品，容量从4M到512M。从用于台式电脑的存储器模块到用于数码消费电子产品的低功耗小型存储器等。Hynix也可为高端服务器提供存储器模块。除了DRAM外，Hynix公司在SRAM（静态随机存储器）和闪速存储器的生产方面也占有重要的地位。Hynix能提供品种齐全的SRAM，从1M到8M。为了满足新一代移动通讯技术对高密度存储器的需求，Hynix正在以DRAM技术为基础开发Pseudo SRAM，并在这一领域占据领先地位。

总部设在加利福尼亚州Sunnyvale的Hynix闪速存储器事业部设计、制造和销售用于各种领域的闪速存储器。这些领域包括蜂窝电话、DVD播放机、个人电脑、机顶盒、PDA、硬盘驱动器、Modem和各种通讯及网络设备。1999年Hynix 与LG半导体公司合并，使自己成为全球最大的DRAM生产商。

IMP

IMP公司设计、制造和销售具有高附加值和高性能的标准模拟集成电路，主要为以下两类：电源管理IC和通讯IC。电源管理类产品包括微处理器

监控、场致发光灯驱动器、USB电源开关、低降落电压稳压器和PWM控制器。通讯类产品则包括PCM数字开关、SCSI终端和UART集成电路。现在，IMP公司正将研发的重点集中在用于计算机和通讯市场的便携式设备的新型电源管理模拟IC这类产品上。

Infineon

1999年4月1日，原西门子半导体公司成为Infineon技术公司，其总部设在徳国慕尼黑。

公司的业务范围包括：无线通讯领域，如宽带网、MAN（城域网）、WAN（广域网）和LAN（局域网）以及用于光纤网络的高速线卡等；无线解决方案，如蜂窝电话、无绳电话、无线局域网和移动系统等；安全及芯片卡IC，如识别卡、网络安全卡（通信/银行/健康）、生物测定系统、IP安全卡等；汽车工业领域，如汽车电子（发动机管理、安全气袋、ABS、远程通信）、电源及分配等；存储器产品等。

WINBOND

电子股份有限公司于1987年创立于台湾新竹工业园，是一家专注于超大规模集成电路设计、制造、营销的高科技公司。Winbond向来以发展属于自有品牌产品的公司自居，历年来在各项产品领域之努力，已经将自己打造成为台湾最大的自有产品IC公司。而且，Winbond通过并购的手段来获取当前顶尖的技术。1998年, Winbond收购了位于硅谷的语音芯片全球供应商和市场领导者Information Storage Device。1999年，Winbond又收购了Cirrus Logic®公司的TFT LCD分部来进一步扩展其技术优势。从IC设计﹑技术研发﹑芯片制造﹑到自有品牌全球营销﹐Winbond为用户提供最佳的产品解决方案。其产品线涵盖计算机及外围IC、语音系列IC、通信IC、多媒体及网络家电IC、控制器IC、DRAM&SRAM和NVM（非易失性存储器）等。

MAXIM

美信集成产品公司（Maxim Integrated Products）成立于1983年，是世界范围内模拟和混合信号集成电路产品的设计、开发与生产领域的领导者之一。

MAXIM在2001年6月30日结束的财年净销售收入为$1576.6百万美元。公司有6300多名员工，分布在美国和世界各地的分支机构中。

MAXIM已发布了3000多种模拟产品——高于本行业任何其他厂家，其中2500多种是专有的。产品包括微处理器监控电路、数据转换器、电压基准、RS-232和RS-485接口电路、放大器、电源管理产品、计数器与计时器、显示电路、多路器、开关、电压监视器、光纤收发器、压力与温度传感器、无线产品、模拟滤波器。

MOTOROLA

摩托罗拉公司是提供集成通信解决方案和嵌入式电子解决方案的全球领导者。2001年的销售额为300亿美元。摩托罗拉公司提供的解决方案包括：为消费者、网络运营商、商业、政府及工业客户提供软件增强型无线电话与信息服务、双向无线对讲机产品及相关系统、以及网络和因特网接入产品。

为宽带运营商提供用于交互式数字图像、声音和高速数据传输解决方案的端到端系统。

为无线通信、网络和运输市场的客户提供嵌入式半导体解决方案。为汽车、远程通信、工业、电信、信息处理及便携式能源系统等市场提供集成电子系统。

NS

国家半导体公司（National Semiconductor）在推动信息时代发展的仿真模拟技术领域处于主导地位。公司把仿真模拟与尖端数码技术相结合，致力开发无线手机、信息应用、信息基础设施、显示、图像和人机接口技术等市场。该公司总部设在加利福尼亚州的圣克拉克，去年财政总销售额达二十一亿美元，在世界各地雇员有一万五百人之多。

OKI

OKI公司成立于1881年1月，总部设在日本东京。OKI公司的主要产品包括打印机及传真机、半导体和电子元器件、CTI/VoIP和通信设备等。OKI公司的主要业务范围是制造和销售用于通信和信息处理的各种系统、软件、机器和电子器件，提供与此相关的服务，并负责安装通讯及信息产品。

PHILIPS

荷兰皇家飞利浦电子集团是世界上最大的电子公司之一，并位居欧洲第一，在财富杂志统计的全球30家顶尖电子公司中名列第九。飞利浦公司2001年的销售额达323亿欧元。飞利浦有员工186090名，活跃在60多个国家，其业务范围非常广泛，从消费类电子到家用小电器，从安全系统到半导体器件均有所涉及。

RAMTRON

Ramtron国际集团是一家主要从事铁电存储器研究，开发和销售的国际公司。Ramtron的两个子公司Enhanced Memory Systems 公司.和 Mushkin Enhanced Memory.公司从事高速改良型DRAM产品的开发和销售。

Ramtron国际集团成立于1984年，公司开始从事铁电材料的研究和开发，从1984年到1992年，Ramtron的开发人员将铁电存储器和传统的CMOS半导体工艺结合，一种新型的非易失性存储器（铁电存储器）开发成功。公司于1992年在美国纳斯达克上市。在1993年到1997年期间，Ramtron开始建立自己的总部和工厂，批量生产铁电存储器，在世界各地建立了销售网络，因此Ramtron成为存储器技术的领导者，铁电技术的唯一拥有者。SIPEX

Sipex公司主要设计、制造和销售具有高附加值、高性能的模拟集成电路。Sipex公司的产品多达750多种，主要为以下三类：电源管理类、接口类和模拟显示类。电源管理类包括低电压输出线性稳压器、DC-DC开关稳压器、PWM控制器、电荷泵和微处理器监控。接口类包括RS-232、RS-485及高速差分收发器、双协议及多协议收发器。模拟显示类则主要包括用于小型或中型LCD显示器发出背光的显示驱动器。

在便携式和台式电脑、工作站及服务器所用的低（或极低）降落电压线性稳压器、分流稳压器和电压基准方面，Sipex公司是业界几家最大的供应商之一。另外，Sipex公司的带静电放电（ESD）保护的双RS-232收发器被广泛应用于台式通讯端口，而其低功耗、3.3V、15kV ESD保护的RS-232收发器在掌上电脑和笔记本电脑中的应用也很普遍。

Sipex公司总部设在马萨诸塞州Billerica市，在马萨诸塞州和加州均有

制造中心。Sipex公司在全球共有5000员工。

SST

总部设在加利福尼亚州Sunnyvale的SST公司以其专有的SuperFlash技术为基础设计、制造和销售多种种类的非易失性存储器，应用于数码消费品、网络、无线通讯等众多领域。

SST公司的产品线包括闪速存储器、大容量的闪速存储产品和片内带闪速存储器的8位微控制器。SST公司还通过与世界有名的制造商合作在嵌入式领域应用其SuperFlash技术。

ST

ST于1987年6月由意大利的SGS微电子公司和法国的Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，公司将名字由SGS-THOMSON微电子公司改为ST微电子公司。

2001年，ST公司的营业收入为63.6亿美元。根据Gartner数据调查公司的调查结果，ST公司为全球第三大半导体公司。

ST提供3000多种主要的产品类型，它的产品涵盖了半导体器件的所有主要类型：专用IC、微控制器和可编程器件、存储器、标准IC和分离器件。根据有关的最新数据统计，ST是全球模拟IC和MPEG-2解码器IC的领先供应商。在非易失性存储器和闪速存储器方面则分别处于第二和第四位。在应用领域，ST的IC在机顶盒和硬盘驱动器中的应用居于第一位，而在智能卡和DVD中为第二位，在汽车用IC方面为第三位，最后在通信IC方面居于第四位。

ST微电子公司在2000年9月整体收购美国WSI公司，ST将其领先的Flash存储器技术与WSI的可编程系统器件（PSD）相结合，推出新型的Flash PSD产品。

TI

德州仪器（TI）是数字信号处理及模拟产品的全球领导者，也是互联网时代的半导体先驱。

TI的产品主要有以下几类：数字信号处理器、模拟及混合信号产品、数字逻辑、专用集成电路（ASIC）、微控制器、可编程逻辑和先进先出（FIFO）器件。

德州仪器创建于上世纪30年代初，在长达60多年的时间内，TI创造了许多个第一，如第一块商用硅晶体管、第一片集成电路、第一个便携式电子计算器等。

TI的总部设在美国德克萨斯州的达拉斯市，在全球拥有34700名员工，并在25个国家设立了制造、设计及销售中心。

XICOR

XICOR公司是可编程混合信号集成电路的领先供应商。XICOR公司的产品主要包括数控电位器、存储器、光纤偏置IC、系统管理及定时IC和电池管理IC，应用于通信、消费及工业领域。

XICOR公司的所有产品均为在系统编程，其主要特点是非易失性。这些优点可使系统设计者缩短设计周期、加快投放市场的时间、或使最终用户在使用时易于修改软件和改变操作环境。

XICOR公司的产品具有低功耗、低电源电压和封装面积小的特点，非常适合于便携式领域。

XILINX

1984年，Xilinx公司成立并发明了世界上第一个现场可编程门阵列（FPGA）产品，并于1985年首次推出商业化产品。其优异的FPGA和CPLD产品，使Xilinx成为数字可编程逻辑器件（PLD）市场的领导厂商。目前Xilinx满足了全世界对FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件（CPLD），在某些控制应用方面，CPLD通常比FPGA速度快，但其逻辑资源较少。

Xilinx公司是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。公司总部设在加利福尼亚的圣何塞市（San Jose）。在科罗拉多州的Boulder、新墨西哥州的Albuquerque、爱尔兰的都柏林则设有地区总部，其分支机构则遍及世界各地。Xilinx在全世界约有2,600名员工。2001年3月31日结束的最近一个财年的营业额为16.5亿美元。市场研究公司Dataquest目前将Xilinx列为世界第五大专用集成电路（ASIC）供应商。

Xilinx还积极开发新技术，使基于Xilinx的系统硬件可以在设备已运至客户处之后通过任意网络（包括互联网）进行远程升级。这一Xilinx现场升级系统允许设备制造商可以为已安装的系统远程增加新功能和特性或者无需实际更换硬件即可解决使用或其它方面的问题。

ZETEX

Zetex公司是用于信号处理和电源管理领域的高性能模拟半导体解决方案的领先供应商。

Zetex公司的产品包括电源管理类和信号处理类，其应用领域极为广泛，例如，蜂窝电话、数码相机、家庭影院及其它音频领域、便携式游戏机、PDA、膝上型电脑和电池充电器。

在电源管理类产品方面，Zetex的主要产品包括用于LCD背光的LED驱动器、单/双电池升压变换器、电流监控器、马达控制器和低降落电压稳压器等。分离器件则包括低导通电阻P沟道和N沟道的MOS场效应管、低饱和度双极型晶体管、肖特基整流二极管和RF（射频）肖特基垫垒二极管等。在信号处理类产品方面，Zetex能提供多种音频、视频产品，如视频高速缓冲器、视频放大器、视频同步分离器、滤波器及LNB偏置控制器等。

[2007年 12月29日 13 : 57] 评论：[2] | 浏览：[3739]

集成电路制造商简介

全球IC大厂有200家,此处只有20多家,看来楼主有所保留,能否分享到小兄弟的邮件里:brio.uang@163.com

闽南云彩 | 2009年 8月31日 11 : 29

Email:brio.uang@163.com

找LT公司网址

最近发现被称为236B15的芯片已经损坏，据网上查该芯片为公司所生产，但没有资料，请提供lt公司网址以便得到PDF资料。多谢

朱先生 | 2009年 7月8日 9 : 10

Email:zxy371206@sina.com

第三篇：第三章：稳压语音收音机集成电路简介

第一节 三端稳压IC

电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压输出的79××系列。故名思义，三端IC是指这种稳压用的集成电路只有三条引脚输出，分别是输入端、接地端和输出端。它的样子象是普通的三极管，TO-220的标准封装，也有9013样子的TO-92封装。

用78/79系列三端稳压IC来组成稳压电源所需的外围元件极少，电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路，使用起来可靠、方便，而且价格便宜。该系列集成稳压IC型号中的78或79后面的数字代表该三端集成稳压电路的输出电压，如7806表示输出电压为正6V，7909表示输出电压为负9V。

78/79系列三端稳压IC有很多电子厂家生产，80年代就有了，通常前缀为生产厂家的代号，如TA7805是东芝的产品，AN7909是松下的产品。（点击这里，查看有关看前缀识别集成电路的知识）

有时在数字78或79后面还有一个M或L，如78M12或79L24，用来区别输出电流和封装形式等，其中78L调系列的最大输出电流为100mA，78M系列最大输出电流为1A，78系列最大输出电流为1．5A。它的封装也有多种，详见图。塑料封装的稳压电路具有安装容易、价格低廉等优点，因此用得比较多。79系列除了输出电压为负。引出脚排列不 同以外，命名方法、外形等均与78系列的相同。

因为三端固定集成稳压电路的使用方便，电子制作中经常采用，可以用来改装分立元件的稳压电源，也经常用作电子设备的工作电源。电路图如图所示。

注意三端集成稳压电路的输入、输出和接地端绝不能接错，不然容易烧坏。一般三端集成稳压电路的最小输入、输出电压差约为2V，否则不能输出稳定的电压，一般应使电压差保持在4-5V，即经变压器变压，二极管整流，电容器滤波后的电压应比稳压值高一些。

在实际应用中，应在三端集成稳压电路上安装足够大的散热器（当然小功率的条件下不用）。当稳压管温度过高时，稳压性能将变差，甚至损坏。

当制作中需要一个能输出1．5A以上电流的稳压电源，通常采用几块三端稳压电路并联起来，使其最大输出电流为N个1．5A，但应用时需注意：并联使用的集成稳压电路应采用同一厂家、同一批号的产品，以保证参数的一致。另外在输出电流上留有一定的余量，以避免个别集成稳压电路失效时导致其他电路的连锁烧毁。

第二节 语音集成电路

电子制作中经常用到音乐集成电路和语言集成电路，一般称为语言片和音乐片。它们一般都是软包封，即芯片直接用黑胶封装在一小块电路板上。语音IC一般还需要少量外围元件才能工作，它们可直接焊到这块电路板上。

别看语音IC应用电路很简单，但是它确确实实是一片含有成千上万个晶体管芯的集成电路。其内部含有振荡器、节拍器、音色发生器、ROM、地址计算器和控制输出电路等。音乐片内可存储一首或多首世界名曲，价格很便宜，几角钱一片。音乐门铃都是用这种音乐片装的，其实成本很低。

不同的语言片内存储了各种动物的叫声，简短语言等，价格要比音乐片贵些。但因为有趣，其应用越来越多。会说话的计算器、倒车告警器、报时钟表等。语音电路尽管品种不少，但不能根据用户随时的要求发出声音，因为商品化的语音产品采用掩膜工艺，发声的语音是做死的，使成本得到了控制。

一般语音集成电路的生产厂家都可以特别定制语音的内容，但因为要掩模，要求数量千片以上。近年来出现的OTP语音电路解决了这一问题。OTP就是一次性可编程的意思，就是厂家生产出来的芯片，里面是空的，内容由用户写入（需开发设备），一旦固化好，再也不能擦除，信息也就不会丢失。它的出现为开发人员试制样机提供了方便，特别适合于小批量生产。

业余制作采用可录放的语言电路是十分方便的，UM5506、ISD1400、ISD2500等，外围元件极少。bitbaby第一次知道可录放语音集成电路，是在九几年的无线电杂志上，记得那时是UM5101和T6668，都是用41256等DRAM的。那时多想有那么一套，不用磁带就可以录音的怪物，还能在放音时随意变调呢。早期的数码留言机也用它们，由于使用DRAM，如果没有后备电池，一旦断电后，所有的信息都会丢失。

现在采用EEPROM的语音电路大大方便了电子爱好者，它随录随放，不怕掉电，使用方便，外围元件少。只是价格较贵些，每秒钟成本约1元人民币。这类语音录放集成电路首推（美国）ISD公司的ISD系列。国内、台湾都有厂家生产兼容的芯片及软包封的芯片、模块，但从结构来看，猜想来自于ISD。

如果您对语音集成电路很感兴趣，请密切留意bitbaby的网站。为了让您更好地了解语音IC，bitbaby以后将把精心收集的语音IC应用图集贴到网上来，以方便您查询使用。

这里是几张语音IC的图片：

这是经典的KD9300门铃音乐芯片： 这是“请注意－倒车”的语言片：

这是能够驱动十二个LED闪光的芯片

这是软包封的ISD1420芯片：（好贵：－（第三节 数字集成电路

数字集成电路产品的种类很多种。数字集成电路构成了各种逻辑电路，如各种门电路、编译码器、触发器、计数器、寄存器等。它们广泛地应用在生活中的方方面面，小至电子表，大至计算机，都是有数字集成电路构成的。

结构上，可分成TTL型和CMOS型两类。74LS/HC等系列是最常见的TTL电路，它们使用5V的电压，逻辑“0”输出电压为小于等于0.2V，逻辑“1”输出电压约为3V。CMOS数字集成电路的工作电压范围宽，静态功耗低，抗干扰能力强，更具优点。数字集成电路有个特点，就是它们的供电引脚，如16脚的集成电路，其第8脚是电源负极，16脚是电源正极；14脚的，它的第7脚是电源的正极。

通常CMOS集成电路工作电压范围为3-18V，所以不必像TTL集成电路那样，要用正正好好的5V电压。CMOS集成电路的输入阻抗很高，这意味着驱动CMOS集成电路时，所消耗的驱动功率几乎可以不计。同时CMOS集成电路的耗电也非常的省，用CMOS集成电路制作的电子产品，通常都可以用干电池供电。

CMOS集成电路的输出电流不是很大，大概为10mA左右，但是在一般的电子制作中，驱动一个LED发光二极管还是没有问题的。此外，CMOS集成电路的抗干扰能力也较强，即行话所说的噪声容限较大，且电源电压越高，抗干扰能力越强。

电子制作中常用的数字集成电路有4001、4011、4013、4017、4040、4052、4060、4066等型号，建议多买些备用。市场上的数字集成电路进口的较多，产品型号的前缀代表生产公司，常见的有MC1XXXX（摩托罗拉）、CDXXXX（美国无线电RCA）、HEFXXXX（飞利普）、TCXXXX（东芝）、HCXXXX（日立）等。一般来说，只要型号相同，不同公司的产品可以互换。这里有一张表，是关于集成电路前缀及其生产公司的。需要注意的是，CMOS集成电路容易被静电击穿，因此需要妥善保存。一般要放在防静电原包装条中，或用锡箔纸包好。另外焊接的时候，要用接地良好的电烙铁焊，或者索性拔掉插头，利用余热焊接。不过说实话，现在的CMOS集成电路因为改进了生产工艺，防静电能力都有很大提高，不少人都不太注意为CMOS集成电路防静电，IC却也活着。

这里是TC4066（电子模拟开关）的外形图：

第四节 模拟集成电路

模拟集成电路被广泛地应用在各种视听设备中。收录机、电视机、音响设备等，即使冠上了“数码设备”的好名声，却也离不开模拟集成电路。

实际上，模拟集成电路在应用上比数字集成电路复杂些。每个数字集成电路只要元器件良好，一般都能按预定的功能工作，即使电路工作不正常，检修起来也比较方便，1是1，0是0，不含糊。模拟集成电路就不一样了，一般需要一定数量的外围元件配合它工作。那么，既然是“集成电路”，为什么不把外围元件都做进去呢？这是因为集成电路制作工艺上的限制，也是为了让集成电路更多地适应于不同的应用电路。

对于模拟集成电路的参数、在线各管脚电压，家电维修人员是很关注的，它们就是凭借这些判断故障的。对业余电子爱好者来说，只要掌握常用的集成电路是做什么用的就行了，要用时去查找相关的资料。许多电子爱好者都是从装收音机、音响放大器开始的，用集成电路装，确实是一种乐趣。相信大家对这两者也都感兴趣。装的收音机有两种，一是AM中波的，通常用CIC7642、TA7641集成块装。另一种是FM调频的，通常要求具有一定的水平，用TDA7010、TDA7021、TDA7088，CXA1019（CXA1191）、CXA1238等。这些集成块也是收音机长商所采用的经典IC。

CIC7642外形象一个9013，仅三个引脚，工作于1.5V下，其内部集成了多个三极管，用于组装直放式收音机，而且极易成功，因此许多电子入门套件少不了它。其兼容型号为MK484、YS414，许多进口的微型收音机、电子表收音机都用。

TA7641P装出来的收音机为超外差式，性能要好，但是因为有中周，制作调试都有点复杂，如果能买到套件组装，那也不算麻烦（照着指示把元件焊到电路板上就行啦：－〕。

TDA7000系列是飞利普公司的产品，有bitbaby没见过的TDA7000，以及TDA7010T，TDA7021T，TDA7088T，后三者有个后缀T，表示是微型贴片封装的。bitbaby也没见过标准DIP（双列直插塑封）封装的，所以尽管它们的应用电路简单，做起来可麻烦，整个集成电路和一粒赤豆差不多大。（下面有图）TDA7088T是可以用变容管和电位器实现电调谐的。

CXA1019是索尼公司生产的，CXA1191是它的改进型号，它们被称为单片AM/FM收音集成电路，因为一片IC包含了从高频放大、本振到中频放大、低频（音频）放大的所有功能。CXA1238是AM/FM立体声收音集成电路，它不包括音频放大器，但有立体声解码功能，通常用于WALKMAN收放机等。

这里有个知识，就是CXA的收音IC同一型号有三种不同的大小（即后缀M型为贴片封装，S型为小型封装，P型为DIP封装）。

音响功放电路也是电子爱好者们津津乐道的话题。通过亲手制作，不但深入了解了原理，更是具有意义。bitbaby并不是发烧友（也烧不起），对吹毛求疵的“金耳朵”更是持有怀疑态度。请各位新手不要误入歧途。做一套实用的音响才是聪明之举，不要相信什么“把XXXX IC换成运放之皇NE5532后效果立竿见影”。

Bitbaby帮别人装过许多功放，也有不少经验。有的虽然只是用收录机用的功放集成块，但因为用了较大功率的电位器、较大容量的滤波电容、较大口径的扬声器，效果还是比收录机好。

TA7240P是收录机中常用的功放IC，双声道，各5.8W，12V左右供电，音质一般般。

TDA1521是高保真功放IC，功率较大，音质较好，上点档次的电脑有源音箱也都用该集成块。

LM1875（TDA2003、TDA2030、TDA2030A）等应用电路差不多，功率不同，TDA2030A是TDA2030的改进型，功率稍大。这些集成块应用也很多，但假货也多，有的假货是用廉价IC打磨过的，有的则是粗制滥造。傻瓜功放是一种厚膜集成电路，其实不过是把各分立元件封装在一起，只有输入引脚用来接音源，输出引脚接音箱，以及电源引脚，方便了使用。

此外，还有TDA2822、LM386等的小功率音频放大器，在电池供电的产品中作功放。用它们也可做有源音箱，廉价的有源音箱就用它们。

关于这些集成电路的使用，Bitbaby将在以后贴出文章。

这里是TDA7010T的样子：

第四篇：集成电路实验报告

集成电路实验报告

班级：

姓名：

学号：

指导老师：

实验一：反相器的设计及反相器环的分析

一、实验目的

1、学习及掌握cadence图形输入及仿真方法；

2、掌握基本反相器的原理与设计方法；

3、掌握反相器电压传输特性曲线VTC的测试方法；

4、分析电压传输特性曲线，确定五个关键电压 VOH、VOL、VIH、VIL、VTH。

二、实验内容

本次实验主要是利用 cadence 软件来设计一基本反相器(inverter)，并利用 仿真工具 Analog Artist(Spectre)来测试反相器的电压传输特性曲线(VTC，Voltage transfer characteristic curves)，并分析其五个关键电压:输出高电平VOH、输出低电平VOL、输入高电平VIH、输入低电平VIL、阈值电压 VTH。

三、实验步骤

1.在cadence环境中绘制的反相器原理图如图所示。

2.在Analog Environment中，对反相器进行瞬态分析(tran)，仿真时间设置为4ns。其输入输出波形如图所示。

分开查看：

分析：反相器的输出波形在由低跳变到高和由高跳变到底时都会出现尖脉冲，而不是直接跳变。其主要原因是由于MOS管栅极和漏极上存在覆盖电容，在输出信号变化时，由于电容储存的电荷不能发生突变，所以在信号跳变时覆盖电容仍会发生充放电现象，进而产生了如图所示的尖脉冲。

3.测试反相器的电压传输特性曲线，采用的是直流分析(DC),我们把输入信号修改为5V直流电源，如图所示。

4.然后对该直流电源从0V到5V进行线性扫描,进而得到电压传输特性曲线如图所示。

5.为反相器创建symbol，并调用连成反相器环，如图。

6.测量延时，对环形振荡器进行瞬态分析，仿真时间为4ns，bcd节点的输出波形如图所示。

7.测量上升延时和下降延时。(1)测量上升延时：可以利用计算器(calculator)delay函数来计算信号c与信号b间的上升延时和下降延时如图所示。所以上升延时tpLH=91.933ps

(2)测量下降延时：同样方法可以测得信号c与信号b间的下降延时如图所示。所以下降延时为tpHL=124.8ps

8.测量上升时间。可利用计算器中的risetime函数来计算信号c的上升时间，如图所示。所以，信号c的上升时间156.2689ps

实验二：反相器优化及反相器链分析

一、实验目的

1、学习及掌握cadence图形输入及仿真方法；

2、掌握生成symbol的两种方法；

3、利用基本反相器设计反相器环，并分析其延时；

4、掌握使用计算器(Calculator)以及直接测量上升、下降延时的方法。

二、实验内容

本实验主要利用cadence软件来设计一由反相器环(奇数个)构成的环形振荡器，并利用计算器(Calculator)来分析环形振荡器的延时。

三、实验步骤

1、绘制反相器链

绘制的反相器链如图所示，各反相器的MOS管尺寸如下：栅长length设置为变量len，而宽度设置为：

invX1：a*Wid for PMOS,Wid for NMOS invX4：a*b*Wid for PMOS,b*Wid for NMOS invX16：a*b*bWid for PMOS,b*b*Wid for NMOS invX64：a*c*Wid for PMOS,c*Wid for NMOS

2、瞬态分析

进入Analog Environment中，进行瞬态分析之前必须得设置好参量。其中，a=2,b=4,c=64,Len=600n,Wid=1.5u。也就是说，反相器是二比一的反相器，并且每一级按放大倍数为4的比例放大，所有MOS管的栅长为600n，而最小MOS管的宽为2*1.5u。所以，原理图中所有MOS管的尺寸都已经确定下来。

进行瞬态分析，仿真时间为8ns，输出波形如图所示：

3、测量IN3与IN2间的延时

(1)测量上升延时：可以利用计算器(calculator)delay函数来计算信号IN3与信号IN2间的上升延时和下降延时。

同理，测量出IN3与IN2间下降延时如图所示。

4、测量IN2与OUT间的延时。

5、确定最优的PMOS/NMOS宽度之比a。使用变量仿真，通过改变PMOS/NMOS宽度之比a的值，来确定最快的情况。a由1->3变化，步进为0.2，输出IN2与OUT的波形如图所示：

由上图可以看出，当a由1->3变化时，IN2与OUT间的延时相当接近，所以我们可以认为静态CMOS属于无比逻辑。我们放大HL部分如图所示。我们可以发现最快的情况是当a=1时，此时PMOS与NMOS尺寸相同。

另外，我们可以放大LH部分如图所示。由图可知，选择a=1.5，更接近最优的上升延时。

6、确定最优的放大倍数b 同样，在这里我们使用变量仿真，通过b的值，来确定最快的情况。b由3->8变化，步进为1，输出IN2与OUT的波形如图所示，IN2与OUT间的延时也相当接近。

(1)放大LH部分如图所示。由图可以看出当b=4时，最小的上升延时为670ps

同样，可以利用计算器中的delay函数来确定变量b与延时的关系，输出图形如图所示。由图可以看出，当b=4.0时，最小的上升延时为645ps。

(2)放大HL部分如图所示。由图可以看出当b=4时，最小的下降延时为510ps

同样，可以利用计算器中的delay函数来确定变量b与延时的关系，输出图形如图所示。由图可以看出，当b=3.98时，最小的下降延时为645ps。

所以，由上分析可知，b=4时延时最小。

实验三：版图的绘制

一、实验目的

1、学习及掌握cadence图形输入及仿真方法；

2、利用反相器设计反相器链，并对其进行尺寸的优化；

3、学会反相器优化的基本方法；

4、进一步掌握上升延时、下降延时的测量方法。

二、实验内容

主要内容是为反相器设计版图。

三、实验步骤

1、反相器版图绘制

(1)绘制n有源区，如图所示。其尺寸为5×13，即NMOS的宽为1.5um。

(2)绘制NMOS栅极，如图所示，NMOS管的长为600nm。(2)在有源区中放置两个接触，如图所示，其尺寸为2×2。该接触的主要作用是为了使栅极与金属一层接触良好。

(2)在n有源区旁边绘制一个衬底接触，并添加p选择框和n选择框，如图所示。该衬底接触的主要作用是保证GND与栅极良好接触。这样，NMOS管就基本绘制完成。

(3)用同样的方法绘制PMOS管，如图所示。其中PMOS管的宽为3um，长为600nm。PMOS旁边也为衬底接触，该衬底接触的主要作用是保证VDD与栅极良好接触。

(4)绘制N阱，由于NMOS建立在P型衬底上，为了在同一块晶片上建立PMOS管，则必须对其掺杂，建立一N型区，然后再在该N型区中建立PMOS管。如图所示。

(7)在有源区上绘制金属，并绘制连线。其中为了在金属一层中添加输入引脚，所以在由金属一层到栅极之间要加一“过孔”。最后再绘制GND以及VDD就完成了反相器的版图绘制。完成后的反相器版图如图所示。

实验四：版图后仿真

一、实验目的

1、掌握版图提取(layout extraction)的方法；

2、掌握版图与线路图対查比较方法(LVS)；

3、掌握后模拟仿真(post layout simulation)的基本方法；

4、掌握版图仿真的方法，以及与原理图仿真的比较方法。

二、实验内容

提取出反相器的版图，并用LVS工具验证版图与原理图是否一致，最后提取出版图中的寄生参数进行仿真，并与原理图仿真进行比较。

三、实验步骤

1、为了进行版图提取，还要给版图文件标上端口即添加输入(IN)输出(OUT)引脚以及电源(vdd!、gnd!)引脚，这是LVS的一个比较的开始点。版图上pin脚的目的是为了让版图提取工具可以识别I/O信号的位置，在完成后的版图上加pin脚，为后续的器件提取做好准备。填上端口的名称（Terminal Names 和Schematic中的名字一样）、模式（Mode，一般选rectangle）、输入输出类型（I/O Type）等。至于Create Label属于可选择项，选上后，端口的名称可以在版图中显示。如图所示。

2、版图提取

在版图编辑环境下选择Verify –extractor，然后在弹出的对话框中选择寄生电容提取Extract_parasitic_caps。填好提取文件库和文件名后，单击OK就可以了。然后打开Library Manager，在库myLib下nmos单元中增加了一个文件类型叫extracted的文件，可以用打开版图文件同样的方式打开它。如图就是提取出来的版图，可以看到提取出来的器件和端口，要看连接关系的话，可以选择erify-probe菜单，在弹出窗口中选择查看连接关系。如下图所示，可以很清楚的看到提取版图中的寄生电容。

3、版图与线路图对查比较(LVS,Layout Versus Schematic)从图中可以看出，原理图与版图中的网表完全匹配(The net-lists match.)，说明原理图网表与版图网表是完全一致的。同时，还可以看出版图中有4个节点，4个端口，1个PMOS和1个NMOS；相似的，原理图中也有4个节点，4个端口，1个PMOS和1个NMOS。

也可以点击Netlist来查看原理图和版图的网表。如图所示，左图为由原理图产生的网表，右图为由版图产生的网表。

4、后模拟(Post Layout Simulation)在后模拟之前首先应建立analog_extracted view，在LVS窗口中点击Build Analog即可。然后创建一个名为testbench的原理图来进行后模拟。testbench的原理图如图所示。

进行analog_extracted view(带有寄生参数的仿真)，仿真输出结果如图所示。

5、同时仿真Schematic View和Extracted View(1)配置config view

(2)同时进行版图仿真和原理图仿真，在Analog Environment环境中，Setup->Design选择所要模拟的线路图testbench，view name选择config，然后按以前的方法进行仿真，仿真输入输出结果如图所示。

实验五：期中测试

一、实验目的

1、复习根据版图绘制原理图，并验证版图与原理图是否一致的方法；

2、复习为原理图创建symbol，使用国际通用符号的方法；

3、复习测试电压传输特性曲线，并确定其关键电压的方法；

4、复习测量信号的上升延时和下降延时的方法；

5、复习版图仿真的方法；

6、复习改变电路尺寸，确定上升延时、阈值电压的变化关系的方法。

二、实验内容

根据版图绘制原理图

验证原理图与版图一致

提取版图之后，就进行LVS验证

创建symbol view

Testcell_sim原理图的创建

进行仿真分析

版图仿真

版图仿真和原理图仿真的结果有较大的差距。

LH放大部分

实验要求，对于图二所示电路原理图，原来nmos的宽为W=6um，则pmos的宽为a*W=a*6um，即a设为变量可改变MOS管宽度比

1)当a在1~4之间变化时，用DC扫描分析电路的阈值电压变化情况

当a=2时，阈值电压等于2.5V。所以，此时利用瞬态仿真，得到输入输出波形

计算器计算出此时上升延时和下降延时 输出OUT的上升延时

输出OUT的下降延时

2)当a在1~4之间变化时，用瞬态扫描(tran)分析电路的上升延时变化情况，输出结果如图

a在1‾4变化时，a与上升延时的关系曲线

当a在1~4变化时，输出信号的上升延时随着a的增大而逐渐减小。当a=2时，输出信号的上升延时26.8ps ，与上面得到的值完全相同

实验六：CMOS反相器设计

一、实验目的

1、进一步学习及掌握cadence图形输入及仿真方法；

2、掌握反相器的设计方法，使之达到设计要求；

3、进一步学会版图制造工艺以及版图设计的基本规则及方法；

4、进一步掌握版图提取(layout extraction)的方法以及版图与线路图対查比较方法(LVS)；

5、进一步掌握后模拟仿真(post layout simulation)的基本方法；

6、掌握版利用Spectre进行瞬态仿真(tran)以及直流仿真(DC)的方法。

二、设计目标

本实验主要是要设计一反相器，使得该反相器满足以下几个条件：

1、该反相器能够同时驱动32倍最小尺寸CMOS反相器(Wn=1.5um,Wp=3um)和一个等效的100fF线电容；

2、该反相器的传输延时(propagation delay)必须小于300ps；

3、假设输入信号有50ps的上升和下降时间；

4、该反相器必须用AMI 0.6um工艺中的最小栅长设计。

三、实验内容

1、反相器尺寸设计

(1)反相器尺寸设计原理图

(2)确定尺寸

对上面的反相器原理图进行封装之后，建立如图所示的inv_des原理图，原理图主要是用来确定反相器的尺寸，使之满足设计目标。图中要设计的反相器输出接了一个32倍最小尺寸CMOS反相器和一个100fF的电容。32倍最小尺寸CMOS反相器的原理图如图所示。

进入Analog Environment，设置好参数，进行瞬态分析，param的变化范围是从1->10，得到输出信号的波形如图所示。在利用计算器中的delay函数测得输出信号的上升延时、下降延时与变量param的关系曲线如图所示。

由图上升延时与变量param的关系曲线可以看出，随着变量param的不断增大，上升延时不断减小，当param=5.2时，上升延时恰好等于300ps；由图下降延时与变量param的关系曲线可以看出，随着变量param的不断增大，上升延时也不断减小，当param=5时，下降延时恰好等于300ps。

综合以上两种情况可知，为了满足条件2：该反相器的传输延时(propagation delay)必须小于300ps，所以可取变量param=6。

变量param=6，绘制出设计好的原理图如图所示：

2、延时及功耗分析

在前面图所示原理图中，令变量param=6保持不变，然后进行瞬态分析，其输入输出波形如图所示。由图可知，输出波形基本不失真，所以此反相器能够同时驱动32倍最小尺寸CMOS反相器(Wn=1.5um,Wp=3um)和一个等效的100fF线电容。

(1)延时分析

利用计算器calculator中的delay函数分析波形的上升延时和下降延时如图九、十所示。由图可以看出：上升延时为234.20ps，下降延时为253.63ps。

(2)功耗分析

为了测量功耗，所以首先应测出电源电压和输出电流，再利用计算器中的spectrerPower函数来计算功耗。

3.电压传输特性曲线及关键电压

进入Analog Environment，设置好参数，为测试电压传输特性曲线，所以对V1进行DC扫描，扫描范围为0->5V。输出的电压传输特性曲线如图所示。

由上图可以看出：输出高电平VOH =5V、输出低电平VOL =0V、输入高电平、输入低电平、阈值电压分别为VIH =3.01V，VIL=2.02V，VTH=2.48V。所以，噪声容限为NMLVILVOL2.0202.02VNMHVOHVIH53.011.99V.4、版图绘制

根据实验要求绘制该反相器的版图如图十六所示。该反相器版图使用AMI 0.6um工艺，栅长为600nm，NMOS管的宽为9um，而PMOS管的宽本应该为18um,但是由于PMOS管的尺寸过大，在这里采用两个宽为9um的PMOS管并联的方式来等效宽为18um的PMOS管。

版图仿真

首先为反相器创建一个config view。然后，在Analog Environment环境中，Setup->Design选择所要模拟的线路图inv_design_postSim，view name选择config，然后按以前的方法进行仿真，仿真输入输出结果如图

对版图仿真的输出波形进行局部放大，由放大的图形可以看出，在此种情况下原理图仿真的延时比版图仿真的延时略小。

实验七：CMOS全加器设计

一、实验目的

1、进一步学习及掌握cadence图形输入及仿真方法；

2、掌握全加器的设计方法，并用全加器构成4位累加器；

3、进一步学会版图制造工艺以及版图设计的基本规则及方法；

4、进一步掌握版图提取(layout extraction)的方法以及版图与线路图対查比较方法(LVS)；

5、进一步掌握后模拟仿真(post layout simulation)的基本方法；

6、掌握版利用Spectre进行瞬态仿真(tran)以及直流仿真(DC)的方法。

二、实验内容

1、全加器晶体管级原理图

根据实验原理绘制的全加器晶体管级原理图如图所示。注意：Cin为关键信号(最后稳定信号)，故靠近输出端，可以减小延时。

2、全加器延时及功耗分析

对上面的全加器原理图进行封装之后，建立如图所示的Full_Adder_test原理图，原理图主要用来分析全加器的延时以及功耗等。

(1)最坏的上升延时分析

下面利用瞬态分析，测量Cin=1，A=1，B由0->1变化时的延时情况。如下图所示，是该情况下的输入输出波形。

用计算器中的delay函数测得此时的最坏下降延时(对于Sum来说，此时相当于最坏的上升延时)如图所示。由图可知，最坏的上升延时tpLH=484.753ps。

如图所示，是利用计算器中的spectrerPower函数计算出的功耗波形。由图可以看出，在静态时，电路消耗的功耗很微小(几乎为0)；然而在动态时，相对静态而言，消耗的功耗就比较大。然而，从整体上来说功耗还是很小的。

(2)最坏的下降延时分析

下面利用瞬态分析，测量Cin=0，A=0，B由1->0变化时的延时情况。如下图所示，是该情况下的输入输出波形。

用计算器中的delay函数测得此时的最坏上升延时(对于Sum来说，此时相当于最坏的下降延时)如图所示。由图可知，最坏的下降延时为520.94ps。

第五篇：集成电路科技馆观后感

有趣的芯片之旅

——“上海集成电路科技馆”观后感

从1971年intel向全球市场推出第一款4004微处理器算起，到09年新发布的sandy bridge架构的cpu，他们之间虽然只相隔了仅仅30多年，但性能却天各一方。这显然归功于不断进步的晶体管制造工艺。作为一名计算机专业的学生，花一天时间去了解由晶体管，电容，电感等原件组成的集成电路，不仅能帮助我们回溯那段计算机进化史，更能为我们勾画出自动化领域未来的发展蓝图。抱着这样的心态，3月13日我们10计算机班在周晓燕老师的带领下参观了位于浦东张江的上海集成电路科技馆，展开了一次有趣的芯片之旅。

“沙烁加上人类的智慧才有了神奇的集成电路”。罗马并非一天建成，参观科技馆后我深有体会，发展至今强大的集成电路也是从姗姗学步的婴儿开始的。从电子管到晶体管，从第一颗处理器到90纳米处理器再到现在的32纳米工艺处理器。其中凝结了无数人智慧的结晶。从一颗普通的砂子到无所不能的集成电路芯片；从茫茫的宇宙空间到无尘的洁净室，集成电路是人类智慧的结晶和当代高科技生产能力的代表。集成电路的基本原来是硅，这再之前早就了解，但没想到他在地壳中的含量仅次于氧和沙土。和机械工业所要用到的煤，石油等珍贵资源相比实在廉价。感谢大自然给予人类这一取之不尽，用之不竭的财富。保障了人类的科技发展。

科技馆规划布局相当合理，而他自己本身也是利用众多集成电路技术营造良好体验的科技馆。他共分为五个展区。在参观之前我对集成电路印象仅仅局限于由数以亿记的晶体管和一些二极管，电容组成的一块或蓝，或黑，或绿的电路板。直到领教过智能家居，智能冰箱等一些展示后。才发现他在未来将存在于我们的每一寸生活空间中。小到耳纹识别系统，虹膜识别系统，声音、指纹识别系统，大到航天航空中的集成电路。他给我们带来的不仅是便利，效率，国家实力的体现，更是安全的保障。基于现在集成电路处理复杂的生物安全的能力，我完全相信在不远的来，经过科学家不懈的研究，他同样能够胜任无线通讯中的安全问题。保障在即将到来的无线通讯时代的个人财富的安全。

“目前，在一个比指甲盖还小的硅晶片上，可以集成10亿多个电子元器件。而世界上第一个集成电路诞生时，上面只有5个元器件。集成电路是电

子产品的‘大脑’，可以记忆和运算，完成各种信息处理。”毫无疑问集成电路是近代最伟大的发明，它最先带动了计算机的发展。集成电路领域不仅同我们的专业息息相关，在未了解他之前，我们没发现他它更如同呼吸般存在与我们的身边每个角落，提高我们的工作效率，保障我们的安全。能体会一整个领域的形成过程，我感觉这一天的旅程很值得。

葛康鸣

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