IC行业词汇 by monica 111019

第一篇：IC行业词汇 by monica 111019

IC行业词汇：

集成电路

Integrated Circuit，缩写IC ICC国际商会（The International Chamber of Commerce,ICC)

-------------------------(2012.1.17)VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压；

VDD：D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压；

VSS：S=series 表示公共连接的意思，通常指电路公共接地端电压；

VEE：E=electron 表示构成物质的基本粒子之一，因带负电，也写作e，通常指负电压供电；

VDDH：H=high 表示高压，即高压供电端。

-------------------------PCM 工程样片？？

fabout 出片（圆片完成加工出货）

Bonding 压焊（2011.10.31 per王总 oral）

IC MARKING（印章图/ 私印图）2011.11.2 per张

-------------------------power management ICs(PMICs)电源管理IC a fabless venture 无流片厂的IC设计公司 mobile internet device(MID)on-resistance(Rsp)--------------------Zener 1.稳压二极管

（zener参数 zener parameter）UVLOAnalog IC)

RAM(Random-Access Memory)－随机存取存储器

动态存储器DRAM(Dynamic)和静态存储器SRAM(Static)光刻Lithography 特征尺寸（CD：characteristic dimension）

• 正光刻胶(Positive optical resist)• 负光刻胶(Negative optical resist)光致抗蚀剂(Photo-Resist)

旋转涂胶（Spin-on PR Coating）

软烘（soft baking）对准（Alignment）

曝光(Exposure）电子束(E－beam)光刻 离子束(Ion－beam)接触式曝光 Contact printing 光学接近式曝光 Optical proximity printing 扫描投影曝光 Scanning projection printing

晶圆退火工艺流程Process Flow of Annealed Wafer 晶体生长Crystal Growth 硅晶体Si Crystal 切片Slicing 晶圆制作Wafering 高温退火High Temp.Annealing（目的：改善表面Surface Improvement）退火后的晶圆Annealed Wafer 抛光片Polished Wafer 石墨加热器Graphite Heater 熔硅Si Melt 退火炉Furnace

利用退火消除缺陷 Defect Free Surface by Annealing Surface Defect Map 金属有机物化学气相沉积（MOCVD: MetalOrganic Chemical Vapor Deposition）分子束外延生长(MBE: Molecular Beam Epitaxy)等离子刻蚀(Plasma Etching 反应离子刻蚀(Reactive Ion Etching，简称为RIE)

第二篇：金融行业词汇

流动资本 оборотныйкапитал

固定资本 основнойкапитал

不变资本 постоянныйкапитал

借贷资本 ссудныйкапитал

私人资本 частныйкапитал

资本流通 обращениекапитала

引资 привлекатькапитал

信贷（贷款）кредит

信贷政策 кредитнаяполитика

信贷条件 условиякредита

信贷资金（信贷手段）кредитные средства

信贷机关（信用机关）кредитныеучреждения信贷监督（信贷监管）кредитныйконтроль信贷市场 кредитныйрынок

发放贷款 кредитование

透支 овердрафт

允许透支 допускатьовердрафт

有权透支 иметьправопроизвестиовердрафт信用交易 кредитнаясделка

承兑（承付）信用 акцептныйкредит

银行信贷（银行贷款）банковскийкредит票据信贷（票据信用）вексельный кредит

国家信贷（国家贷款）государственныйкредит低利贷款 дешёвыйкредит

长期信贷（长期贷款）долгосрочныйкредит已使用的贷款 использованныйкредит

已用完的贷款 исчерпанныйкредит

未使完的贷款 неиспользованныйкредит货物抵押贷款 подтоварныйкредит

备用信贷（支持信用）резервныйкредит商业信贷（商业贷款）коммерческийкредит附带条件的贷款 связанныйкредит

中期贷款（中期信贷）среднесрочныйкредит

第三篇：光缆行业常用英文词汇

光缆行业常用英文词汇

Blue兰色 Orange桔色 Green绿色 Brown棕色 Gray灰色 White本色 Red红色 Black黑色 Yellow黄色 Purple紫色 Pink粉红色 Aqua 青绿色 Mix 杂色 Ivory象牙白 Transparent透明 Cable线缆,电缆 Fiber光纤 Indoor室内 Outdoor室外 Optical光学性 Ribbon带状 Core芯数 Distribution束状

Breakout 光缆类型(分单元光缆)Simplex(SX)单芯 Duplex(DX)双芯 Singlemode(SM)单模 Mutilmode(MM)多模 Bare fiber裸纤 Tight紧的Loose松散的 Buffer缓冲层 Tight buffer紧包 Loose buffer松套 Empty空管，空的 Round圆的 Flat twin扁平分支缆 Fan-out圆形分支缆 Pigtail尾纤

OFNR(Riser)普通防火等级(相当于PVC)

LSZH(LSOH)低烟无卤 Net weight净重 Gross weight 毛重 Tube套管,束管 Kevlar芳纶纱 Volume体积 Length长度 Attenuation衰减 Jacket外护套 Max最大值 Min最小值 Empty空管 Inspector检验员 Tube Diameter 套管外径 Cable Diameter光缆外径 Fibre Number光纤芯数 Sheath Thickness护套厚度 Inspect Conclusion检验结果 Inspection No检验编号

Tube No套管编号 Diameter直径

Outer Diameter（OD）外径 Type型号，种类 Style 类型，风格 Product 产品

Patchcord 跳线，连接线 Strength强度，力量 Flame retaedant阻燃，阻燃剂 Materials物料

Filling compound填充油膏 Steel wire钢丝 Feet英尺 Inch英寸Meter米

1Feet=0.3048m=30.48cm1Inch=0.0254 m=2.54 cm 紧包重量计算： 净重*0.82kg 毛重+0.8kg

第四篇：2014年中国IC卡行业市场现状

2014年中国IC卡行业市场现状

智研数据研究中心网讯：

内容提要：随着城市化进程加快、“金卡工程”等项目的大力实施，再加上IC卡的下游产业如银行、通信、交通等行业均保持较快发展，IC卡的需求也将持续增长，并有加快之势。该中心预测，到2016年IC卡行业市场规模将达到185亿元。

2008年，国家金卡工程协调领导小组印发了《国家金卡工程全国IC卡应用（2008-2013年）发展规划》（下称《规划》）指出了2008-2013年金卡工程发展目标、主要任务与发展重点，并对重点领域IC卡应用提出了具体要求。

该《规划》指出，到2013年年末，基于磁条卡、IC卡和RFID（射频识别）电子标签等介质的各类卡应用系统进一步普及；信息基础设施、政策体系与制度环境建设更趋完善；为金卡工程提供配套的信息与通信产业的自主创新能力与核心竞争力显著增强，拥有的自主标准、核心技术和知识产权日益增加，为金卡工程提供技术、产品、应用软件、整体解决方案和综合信息服务的能力及信息安全保障水平大幅提高；金卡工程建设带来的经济与社会效益更加显著，为进一步普惠大众及推进社会信息化进程奠定坚实的技术与物质基础。

城镇化进程、“金卡工程”和细分市场的拉动是IC卡市场发展的最重要因素。

随着城市化进程加快、“金卡工程”等项目的大力实施，再加上IC卡的下游产业如银行、通信、交通等行业均保持较快发展，IC卡的需求也将持续增长，并有加快之势。该中心预测，到2016年IC卡行业市场规模将达到185亿元。

第五篇：IC卡行业应用方案

1.行业应用功能

以金融IC卡为载体，以电子现金或一卡通电子钱包为支付媒介，实现公交、地铁、轻轨、出租、泊车、高速公路ETC、高铁、加油、煤、水、电、气、农贸市场、旅游门票、影院及快餐等行业小额、脱机、快速支付。

2.行业实施准备

（1）行业客户平台准备

1.门户平台：通过门户平台不同权限查询市民卡相关的各种业务数据的统计

分析、数据挖掘后的综合信息，为政府决策提供依据，为方便市民生活。

2.资金清算平台：实现城市一卡通系统内银行、商户及各业务部门之间的市民卡小额支付的资金清分清算等功能。

3.数据交换平台：实现整个市民卡信息中心与其它运营管理机构（如政府

部门、银联、银行、商户等）的信息资源共享互通，实现部门之间协同工作的基础。

4.决策支持平台：实现为高层领导提供城市一卡通系统内各业务系统数据的决策支持管理的分析应用。对市民卡系统的所有信息进行动态的预警、数

据进行挖掘、综合分析和预测。

（2）软件系统准备

前台联机充值系统：IC销售、充值的系统，为市民提供租卡、充值、挂失、销户、换卡、回收、查询等多种服务业务。除了卡信息查询外，其他业务都

需要实时联机进行。

前台脱机采集系统：下载消费终端的消费信息，上传至管理中心进行相应的处理；公交消费终端的交易信息通过本系统传输给数据中心进行资金清算；

公用事业收费(水、电、燃气)的抽检信息通过本系统传输给数据中心进行核

对；数据中心的黑名单信息和时钟信息通过本系统传输给手持POS机。

1.卡片技术实现

（1）.芯片： 依据行业应用和金融应用需求，芯片存储介质采用高可靠性的EEPROM，具有接触式接口和非接支付介质，支持行业相关规范和《中国

金融集成电路（IC）卡规范》（JR/T 0025—2010）定义的加密算法。

（2）卡片操作系统（COS）。采用单COS双应用的架构，采用硬掩膜技术，同时支持行业应用和金融应用。通过COS内部防火墙机制，确保行业应用和

金融应用从安全、文件系统、命令等各方面进行独立管理，互不影响。

（3）文件结构。卡片建立行业应用系统支付环境和金融支付系统环境（PSE）。

社保、金融的数据文件和密钥文件分别建立在各自环境下。终端通过选择进

入行业应用支付环境或者进入金融支付系统环境，此后依据行业应用规范和

《中国金融集成电路（IC）卡规范》（JR/T 0025—2010）定义的交易流程对

卡片进行操作。

（4）卡片架构。卡片采用单一芯片，通过硬件驱动层支持卡片操作系统

（COS）。卡片COS同时支持行业应用和金融应用，两种应用分别具有独立的命令管理模块、文件管理模块和安全管理模块，通过防火墙机制相互独立，互不影响。卡片架构图见。

4发卡流程简单描述

行业应用加载流程比较灵活，主要取决于所加载行业密钥系统配置和开放程度，以下分情况介绍：

（1）卡商完成数据整合一次发卡

第一步：行业客户收集数据，银行整理金融数据，并分别发给卡商做数据准

备。

第二步：卡商一次完成卡片初始化和行业、金融数据个人化写入，并发货至

银行。

第三步：银行通过发卡渠道开卡并将卡片发送最终用户。

（2）银行完成一次发卡

第一步：行业客户收集数据，并发送银行数据整合系统。

第二步：卡商将初始化卡片发送给银行

第三步：银行一次性完成合成数据写入和开卡。

（3）银行完成数据整合的一次发卡

第一步：行业客户收集数据并发送给银行数据整合系统。

第二步：银行将合成数据发送给卡商。

第三步：卡商完成卡片初始化和整合数据个人化写入，并发货至银行。

第四步：银行通过发卡渠道开卡并将卡片发送最终用户。

（4）卡商二次发卡

第一步：卡商完成初始化卡片

第二步：卡商将初始化卡片发送到行业客户处，行业客户完成行业个人化数

据写入，将卡片发回给卡商。

第三步：银行将金融数据发给卡商

第四步：卡商完成金融数据个人化写入，并发货至银行。

第五步：银行通过发卡渠道开卡并将卡片发送最终用户。

（5）银行二次发卡

第一步：卡商完成初始化卡片

第二步：卡商将初始化卡片发送到行业客户处，行业客户完成行业个人化数据写入，将卡片发给银行。

第三步：银行完成金融数据个人化写入。

第四步：银行通过发卡渠道开卡并将卡片发送最终用户。