第一篇:2014年中国IC设计行业发展有利因素
2014年中国IC设计行业发展有利因素
智研数据研究中心网讯:
内容提要:随着低碳经济越来越深入人心,通过能源智能化管理来降低能耗的节能产品将快速增长。
(1)下游产业发展为行业发展提供了广阔的市场空间
第一,MCU用途广泛,产品应用涉及工业控制、汽车电子、网络设备、消费电子、移动通信、智能家电等领域。广阔的应用领域及相关应用终端的繁荣将成为MCU产业稳步上升的支撑力。
第二,新的技术应用和推广导致新型产品出现,特别是家用电器、电脑数码等产品相关技术的进步,极大地促进了本行业的发展,为IC设计行业的发展提供了广阔的市场空间。
第三,我国人口众多,下游市场对MCU的需求量较大。2008年以来,我国政府先后出台了多项拉动内需的举措,包括 “家电下乡”政策、“以旧换新”活动以及“物联网”概念的提出,将家用电器和电脑数码等产品纳入政府补贴范围等。目前,扩大内需已经成为了国家战略的一部分,随着国家进一步扩大内需的举措及以上政策的延伸效应,芯片设计行业将迎来新的发展契机。
第四,随着低碳经济越来越深入人心,通过能源智能化管理来降低能耗的节能产品将快速增长。MCU在节能方面的作用并不局限于“节流”,在“开源”方面也有广泛的应用,如太阳能、风能等绿色能源的转换模块,以及电动汽车的电池管理系统等。低碳经济的快速发展,也将促进芯片设计行业的发展。
(2)国家产业政策支持
IC行业作为关系经济发展和国防安全的支柱产业,对于国民经济和国家安全具有重要影响,国家对IC行业的发展给予了高度关注和政策支持,制定了一系列关于鼓励设计业与整机之间的合作、加快涉及量大面广IC产品的设计开发、培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业、开发具有自主知识产权的IC产品等方面的政策,加快了行业内企业的市场拓展,有助于企业的技术进步和研发实力的增强,增强了企业自主开发能力,提高了国内IC企业的市场竞争力。
(3)全球IC产业发展重心的转移带来的发展机遇
随着全球IC产业重心明显向中国转移,国内外知名的晶圆代工企业、封装、测试企业纷纷在我国建立、扩充生产线,为国内IC设计企业提供了充足的产能基础。此外,我国拥有庞大的消费人口,市场容量较大,国内IC设计企业也获得了更多的地域优势。随着国内IC设计技术的进步和人才的聚集,国内一
批IC设计企业逐步拥有了自主知识产权,增强了核心竞争力。因此,国内IC设计企业拥有完善的设计、生产、销售环境,有利于本行业在我国的迅速发展。
(4)工艺水平发展提升企业产品性价比,进一步增强了产品竞争力
大尺寸晶圆制造技术日益成熟、封装和测试工艺水平的快速进步,也使得芯片制造、封装和测试的单位成本逐步降低、芯片产品的性价比不断提升,从而增强了国内整个行业的产品市场竞争力,促进了国内IC设计行业的发展。
内容选自智研数据研究中心发布的《2013-2017年中国IC连接器行业分析及投资前景预测报告》
第二篇:2014年中国软件外包行业发展有利因素(范文)
2014年中国软件外包行业发展有利因素
智研数据研究中心网讯:
内容提要:目前,全球软件外包产业格局正在发生重大的趋势性变化,向新兴市场的战略转移是全球软件和服务外包产业转移中不可逆转的必然趋势,从而推动新兴市场软件外包服务业迅速发展。
(1)加快转变经济发展方式将带来中国软件外包行业的宏观机遇
《中国国民经济和社会发展十二五规划纲要》开篇提出“转变方式,开创科学发展新局面”,要求“坚持把经济结构战略性调整作为加快转变经济发展方式的主攻方向”,“坚持把科技进步和创新作为加快转变经济发展方式的重要支撑”。可见,加快转变经济发展方式将带来中国经济社会高速发展三十多年后的全面转型。在这一中国经济社会领域发生深刻变革的时期,作为具有知识、技术、人才密集和高成长性、高附加值、高渗透性、高带动性特征的软件外包行业,在构建扩大内需长效机制,提升制造业核心竞争力,发展战略性新兴产业,加快发展服务业,加快建设创新型国家的过程中将发挥重要作用,并迎来自身快速发展的历史性机遇。
(2)产业政策的扶持为中国软件产业及外包行业创造了良好的发展环境
软件产业属于国家鼓励发展的战略性、基础性和先导性支柱产业。自2000年以来,国家出台了一系列法规和政策,从投融资体制、税收、产业技术、软件出口、收入分配、人才吸引与培养、知识产权保护、行业组织与管理等多方面为软件产业发展提供了政策保障和扶持,营造了良好的发展环境。2009 年2 月,国务院办公厅下发《关于促进服务外包产业发展问题的复函》(国办函[2009]9号),批准南京等20 个城市为中国服务外包示范城市,实行一系列鼓励和支持措施。2009 年9 月,中国人民银行、商务部、银监会、证监会、保监会和国家外汇管理局共同发布了《关于金融支持服务外包产业发展的若干意见》(银发
[2009]284 号),全方位提升金融业支持服务外包产业发展、多渠道拓展服务外包企业直接融资途径。2011 年2 月,国务院发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2011]4 号),为中国软件与信息服务外包产业发展创造了持续良好的政策环境。《中国国民经济和社会发展十二五规划纲要》明确将“新一代信息技术”作为战略性新兴产业进行培育发展,并重点发展新一代移动通信、下一代互联网、三网融合、物联网、云计算、高端软件、高端服务器和信息服务等内容,从而推动中国软件外包行业快速发展。
(3)中国在全球软件服务业务的竞争地位日益提高,行业环境逐步优化
目前,全球软件外包产业格局正在发生重大的趋势性变化,向新兴市场的战略转移是全球软件和服务外包产业转移中不可逆转的必然趋势,从而推动新兴市场软件外包服务业迅速发展。中国软件外包行业发展十余年来,行业服务层次
随行业技术水平的日益提高而逐步提升,由最初为发包商提供低端本地化的编码、单元测试等业务开始,已发展成为可为发包方或最终客户提供更高层次的服务,如需求开发、系统测试、运行维护等,中国在全球软件外包市场中的竞争地位不断提升,已成为国际客户分散风险、优先选择的主要外包目的地。
内容选自智研数据研究中心发布的《2013-2017年中国软件外包服务投资分析与未来前景预测报告》
软件外包行业内技术领先企业通过提供高端服务,可以取得较高的利润率水平,保证对研发和客户维系的持续投入,保持优势地位;同时,技术水平的提升,也提高了行业进入门槛,避免了行业内的恶性竞争,保障行业的健康发展。
(4)持续而充足的IT 技术人才保障
IT 技术人才是软件外包行业的基础性生产力。近年来,随着产业的不断发展和IT 技术人才培养工作的持续进行,从业人员结构日益优化,特别是有经验IT 技术人才数量的快速增长,为产业的进一步增长奠定了坚实的人才基础。海外高层次人才加快回流,越来越多的优秀人才进入外包行业,人才整体素质和水平得到进一步提高,为软件与信息服务外包产业发展奠定了良好的人才基础。
第三篇:2014年中国IC设计行业发展概况
2014年中国IC设计行业发展概况
智研数据研究中心网讯:
内容提要:目前,IC设计企业通常采用Fabless模式,即仅从事IC产品的设计、销售业务,将芯片制造及封装测试工序外包。
(1)IC设计行业的市场环境
2000年以来,国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《集成电路产业“十一五”专项规划》、《电子信息产业调整和振兴规划》等鼓励政策的相继出台和落实,为我国IC设计行业创造了良好的政策环境,极大地调动了各方面的积极性,促进了IC设计行业规模快速增长、产业结构不断完善。国内一些优秀的IC设计企业崭露头角,开始与国际知名IC设计企业同台竞技,特别是来自工业控制、汽车电子、3G通信、移动互联网、消费电子、物联网等市场的强劲需求推动了IC设计行业的快速增长。2011年2月,国务院发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,从多个方面针对IC行业出台了优惠政策,这将为IC设计行业的未来发展创造良好的市场环境,并将促进IC设计行业的快速发展。
内容选自智研数据研究中心发布的《2013-2017年中国IC卡行业分析及投资前景预测报告》
(2)IC设计行业的特点
目前,IC设计企业通常采用Fabless模式,即仅从事IC产品的设计、销售业务,将芯片制造及封装测试工序外包。Fabless模式具有轻便灵活的特点,没有IDM厂商沉重的生产线运营负担,也无需负担芯片生产线昂贵的维护成本,可以专注于技术创新,通过开发业界领先的技术,依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品,可以专注于自己的核心业务,充分发挥核心竞争力。
IC设计行业另外一个特点就是产品研发投入大,在产品研发成功之前,企业业绩难以突破瓶颈,但一旦研发成功并获得用户认可,将可以在短期内产生大量需求,公司业绩将有较快增长。IC产品设计周期较长,包括可行性研究、产品研发、样品试产及验证等多个阶段。完成产品制造后,还需进行市场推广,最后才能量产实现利润。但一旦产品成功打入市场,公司可以通过产品的系列化,对产品进行更新升级,在未来一段时间内推动公司业绩快速增长。
(3)IC设计行业发展现状
我国IC设计行业快速发展,行业整体销售额从2001年的14.8亿元增长至2010年底的383亿元,过去9年的复合增长率达到43.55%,高于全球15%
左右的平均增速。随着世界经济的逐步复苏,IC设计行业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。
第四篇:2013年中国超高压水切割机行业发展的有利因素
2013年中国超高压水切割机行业发展的有利因素
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内容提要:超高压水切割技术与传统切割技术相比,在切割效果、切割材料广泛性、加工精度、加工成本、节能环保等多方面具备显著的竞争优势,并在石材陶瓷、玻璃加工、汽车内饰件等多个领域已呈现出替代传统切割技术的趋势。
1、影响行业发展的有利因素
(1)政策支持
超高压水切割是一种新型切割工艺,产品技术含量高,该行业属于先进制造业。根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》,超高压水切割机作为数控机床类产品,属于战略性新兴产业中的高端装备制造产业的范畴。根据《产业结构调整指导目录(2011 年本》、《2010 科技型中小企业技术创新基金若干重点项目指南》、《国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见》等政策文件,本行业属于国家政策鼓励及优先发展的高新技术产业。在产业政策的大力支持下,国内超高压水切割设备的总体技术水平和生产能力持续提升,为
内容选自智研数据研究中心发布的《2013-2017年中国水切割机行业分析及投资前景预测报告》
整个行业的发展壮大奠定了坚实基础。
(2)应用范围较广
超高压水切割技术做为一种冷态切割工艺,切割过程中不产生热效应且被切割物体不易变形,因此其适用范围广阔,几乎可以切割任何金属、非金属材料,特别是一些低熔点及易燃材料如纸、皮革、橡胶、尼龙、PVC 塑料、毛毡、化纤、木材、环氧压层板和新型材料如钛合金、碳纤维、石棉、蜂窝结构材料,水切割的优势更为明显。由于其广泛的适用性,超高压水切割机的下游市场空间巨大。
(3)对传统切割方式的替代
超高压水切割技术与传统切割技术相比,在切割效果、切割材料广泛性、加工精度、加工成本、节能环保等多方面具备显著的竞争优势,并在石材陶瓷、玻璃加工、汽车内饰件等多个领域已呈现出替代传统切割技术的趋势。可以预见,未来超高压水切割机在切割设备市场所占的份额仍将持续提高。
第五篇:2013年中国临床试验CRO行业发展有利因素分析
2013年中国临床试验CRO行业发展有利因素分析
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内容提要:近十年经济高速发展使我国人民收入和生活水平都得到大幅提高,居民医药保健支出占消费支出的比例持续上升,但与世界发达国家相比,我国人均药品消费处于非常低的水平,与世界平均水平相差甚远。
(1)国家监管体制的改变和政策法规的许可
为了确保我国医药产品的安全、有效,SFDA 制定了一系列医药监管法规,包括《药品注册管理办法》、《药物临床试验质量管理规范》等。新监管法规的建立使我国的新药审评机制发生变化,国家对新药注册上市的监管更加严格,对临床试验的要求更加规范细致。同时,法规中也规定了CRO 公司可以合法地通过书面合同的方式,承担部分或全部申办者的新药研发职责。
(2)国家及制药企业对创新药研发更加重视
依据《国家中长期科学和技术发展规划纲要》,国务院组织实施了“重大新药创制”科技重大专项。“十一五”期间,国家共投入168 个亿用于该专项,预计“十二五”期间,中央及地方财政和制药企业对“重大新药创制”科技专项的投资金额将超过400 亿元。该专项的实施,有助于研制一批具有自主知识产权和市场竞争力的创新药,建立一批具有先进水平的技术平台,形成支撑我国药业自主发展的新药创新能力与技术体系,促进了我国制药企业加大创新药研发投入,推动了我国临床试验CRO 行业的发展。
(3)国内医药市场持续快速增长
内容选自智研数据研究中心发布的《2013-2017年中国医药研发外包(CRO)市场监测与投资方向研究报告》
近十年经济高速发展使我国人民收入和生活水平都得到大幅提高,居民医药保健支出占消费支出的比例持续上升,但与世界发达国家相比,我国人均药品消费处于非常低的水平,与世界平均水平相差甚远。同时,2005 年底我国老龄人口的总数达到1.6 亿,约占总人口数的12%,预计未来老年人口仍将以每年3%左右的速度增长,到2015 年老年人总数将突破2 亿人,我国人口老龄化趋势明显。人均药品消费巨大的提升空间和人口结构的改变均加大了对医药产品的需求,国内医药市场将继续快速增长,国内制药企业的研发投入也将继续快速增长。
(4)跨国药企将研发工作转移到新兴市场,离岸外包业务规模扩大
由于专利药到期、新药研发速度变慢以及专利政策的调整,跨国制药企业
面临着收入增长放缓的压力。为了提高新药投放效率,跨国制药企业开始在全球范围整合研发体系,将部分研发工作转移到新兴市场国家。由于中国具有庞大的医药市场、人数众多的化学与生物工程师、以及服务能力日趋提高的本土CRO 企业,我国在跨国制药企业中的战略地位越来越关键。虽然目前美国和印度占据了全球制药企业的离岸外包业务的主要份额,但中国因其低成本的人力资源优势正在吸引全球制药企业将中国作为其核心研发和外包基地之一,这一趋势为我国CRO 产业带来积极的影响,促进了行业的加速发展。