第一篇：stm32学习经历
随便写写，关于stm32 最近在学习stm32，写点东西，虽然简单，但都是原创啊
开发板是前辈画的，好像是用来测试一个3G功能的，不过对于我来说太远；我要来了3个，自己焊了一个最小系统，好在公司资源还是不错的，器件芯片有，还可以问问前辈--对公司还是比较满意的，虽然工资少了点，但学东西第一位O(∩_∩)O~。
最开始当然是建工程了，这个真不太会，前前后后竟用了一周（时间真长，别见笑啊），上网查资料，问前辈，自己琢磨。。总算搞定，然后从GPIO开始学，开始还真没什么头绪（虽然在大学学点51，但完全没有真正应用，顶多是跑马灯实验），开始纠结是从寄存器开始学还是从库函数开始学，后来看到一句“用库函数入门，用寄存器提高”于是下定决心用库，但当时没有库的概念，结果走了很多弯路，看了很多不必要的东西，当时竟没理解到只是调用库就OK了，别的不用管。最后潜心的在 的作者他写的GPIO使用方法让我少走了很多弯路，接着学的EXTI，当时对中断的理解只是概念上的，也不知道中断程序要放在中断函数里(it.c)，总之现在想想当时怎么那么不开窍啊。慢慢的中断也弄出来了，一会我会把程序贴出来，很简单的嘿。慢慢的有点感觉找到门了：先大致看一下要学习概要，找个例程，一个函数一个函数的看，重点理解配置的什么，参数，然后在头脑中形成一个大概的轮廓，虽然有时候不是特别清晰；接着学习TIMER（通用定时器），只是学习了最简单的溢出中断，其他捕获什么的都还没有看呢--想先对stm有个总体的学习，下一步准备每个模块细细“研读”。应用定时器溢出中断做了个闪灯小程序；接着顺便把学习过的GPIO,EXTI,TIMER混在一起做了一个优先级（NVIC）的程序，以来了解下优先级，二来对前面的学习是一个复习，虽然很简单，但没能一下子就调出来--其实每次都会在细节上出不少差错：时钟忘使能啦，GPIO没有配置全啦，名称写错啦（很低级，但这个有时候真的不好找），概念理解不对啦。。。有时候憋的真是相当难受，但问题解决的那一刻真怎是一个“爽”字了得啊，当然前提是自己解决的；接下来学USART（串口），原来我也不知道有串口这么个东西，但弄单片机的要是不知道“串口”就好比开车的不知道轮胎一样了，开始完全没有概念，什么波特率啊，奇偶校验位啊，停止位啊，对着一堆名词看着都头大。慢慢的了解到串口是一种通讯传输方式，就和USB一样，只是串口比USB早出生好多年。这时候已经有点门了，看概念，抄例程，看函数，理解，根据自己的理解改参数，实现！学会了串口，以后就可以通过串口来观察数据了（我的实验板可是没有屏的）；下一个是DMA，DMA可是个好东西，至于怎么好，百度一下，大家就知道了；下来ADC（模数转换），就是把模拟量转化成数字量，据说stm之所以强大，ADC算一个重要条件，我只是简单了应用了一个测电压的功能（可以说是ADC的最简单功能了），用串口显示探针（自己焊上去的）所测到的电压值，主要卡在了两个地方：1忘记配置串口的GPIO（所以一定要注意细节，一个细节能憋我1天）2对通道的理解不够，原以为通道自己找串口（现在发现自己挺天真的），实际是每个通道对应自己的GPIO口，或模块（如温度传感器），“一知半解”又让我卡了1天。解决这两个问题后，串口赫然出现数字啦，而且是探地是0，探电源是33xx（3.3V的），还真准呢啊；现在在学习I2C（刚刚开始看），还在看概念。。
希望自己坚持下去，早日能写出一个属于自己的程序，完成一个说的过去的功能，下面把我的程序粘出来，和大家分享下，大虾看到了别见笑啊 注：1.有两个灯，PA4 B12，都是低电平点亮 2.有两个按键，PB8 和 PB9，按下是低电平
3.程序开始后两个灯常亮，按下按键后熄灭，抬起后继续亮
main.c中
#include “stm32f10x.h” #include “stm32f10x_gpio.h” #include “stm32f10x_rcc.h” #include “stm32f10x_exti.h” void RCC_Configuration(void)//时钟配置函数 { ErrorStatus HSEStartUpStatus;//使能外部晶振
RCC_HSEConfig(RCC_HSE_ON);//等待外部晶振稳定
HSEStartUpStatus = RCC_WaitForHSEStartUp();//如果外部晶振启动成功，则进行下一步操作 if(HSEStartUpStatus==SUCCESS){ //设置HCLK（AHB时钟）=SYSCLK 将系统时钟进行分频后，作为AHB总线时钟 RCC_HCLKConfig(RCC_SYSCLK_Div1);//PCLK1(APB1)= HCLK/2 将HCLK时钟2分频后给低速外部总线 RCC_PCLK1Config(RCC_HCLK_Div2);//PCLK2(APB2)= HCLK HCLK时钟配置给高速外部总线 RCC_PCLK2Config(RCC_HCLK_Div1);//外部高速时钟HSE 4倍频
RCC_PLLConfig(RCC_PLLSource_HSE_Div1, RCC_PLLMul_4);//启动PLL RCC_PLLCmd(ENABLE);//等待PLL稳定
while(RCC_GetFlagStatus(RCC_FLAG_PLLRDY)== RESET);//系统时钟SYSCLK来自PLL输出
RCC_SYSCLKConfig(RCC_SYSCLKSource_PLLCLK);//切换时钟后等待系统时钟稳定 while(RCC_GetSYSCLKSource()!=0x08);} // 下面这些都是外设总线上所挂的外部设备时钟的配置
RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph_GPIOA|RCC_APB2Periph_GPIOB|RCC_APB2Periph_AFIO, ENABLE);}
void GPIO_Configuration(void)//GPIO配置函数 { //GPIO_DeInit(GPIOA);GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure;GPIO_InitStructure.GPIO_Pin=GPIO_Pin_4;GPIO_InitStructure.GPIO_Speed=GPIO_Speed_50MHz;GPIO_InitStructure.GPIO_Mode= GPIO_Mode_Out_PP;GPIO_Init(GPIOA,&GPIO_InitStructure);
GPIO_InitStructure.GPIO_Pin=GPIO_Pin_12;GPIO_InitStructure.GPIO_Speed=GPIO_Speed_50MHz;GPIO_InitStructure.GPIO_Mode= GPIO_Mode_Out_PP;GPIO_Init(GPIOB,&GPIO_InitStructure);
GPIO_InitStructure.GPIO_Pin=GPIO_Pin_8|GPIO_Pin_9;GPIO_InitStructure.GPIO_Speed=GPIO_Speed_50MHz;GPIO_InitStructure.GPIO_Mode= GPIO_Mode_IPU;GPIO_Init(GPIOB,&GPIO_InitStructure);} void EXTI_Config(void){ EXTI_InitTypeDef EXTI_InitStructure;// 管脚选择
GPIO_EXTILineConfig(GPIO_PortSourceGPIOB, GPIO_PinSource8);GPIO_EXTILineConfig(GPIO_PortSourceGPIOB, GPIO_PinSource9);// 清除 EXTI线路挂起位
EXTI_ClearITPendingBit(EXTI_Line8|EXTI_Line9);// EXTI_InitStructure.EXTI_Mode = EXTI_Mode_Interrupt;EXTI_InitStructure.EXTI_Trigger = EXTI_Trigger_Falling;EXTI_InitStructure.EXTI_Line = EXTI_Line8|EXTI_Line9;EXTI_InitStructure.EXTI_LineCmd = ENABLE;EXTI_Init(&EXTI_InitStructure);} void NVIC_Config(void){ NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure;NVIC_PriorityGroupConfig(NVIC_PriorityGroup_0);NVIC_InitStructure.NVIC_IRQChannel = EXTI9_5_IRQn;// 注意名称是“_IRQn”，不是“_IRQChannel”
NVIC_InitStructure.NVIC_IRQChannelPreemptionPriority = 0;// NVIC_InitStructure.NVIC_IRQChannelSubPriority = 0;// NVIC_InitStructure.NVIC_IRQChannelCmd = ENABLE;NVIC_Init(&NVIC_InitStructure);} int main(void){ RCC_Configuration();GPIO_Configuration();EXTI_Config();NVIC_Config();
while(1){ GPIO_ResetBits(GPIOB,GPIO_Pin_12);GPIO_ResetBits(GPIOA,GPIO_Pin_4);} } 中断文件 it.c中
void EXTI9_5_IRQHandler(void){ if(EXTI_GetITStatus(EXTI_Line8)!= RESET){ EXTI_ClearITPendingBit(EXTI_Line8);
GPIO_SetBits(GPIOA,GPIO_Pin_4);while(GPIO_ReadInputDataBit(GPIOB,GPIO_Pin_8)==0);}
if(EXTI_GetITStatus(EXTI_Line9)!= RESET){ EXTI_ClearITPendingBit(EXTI_Line9);
GPIO_SetBits(GPIOB,GPIO_Pin_12);while(GPIO_ReadInputDataBit(GPIOB,GPIO_Pin_9)==0);勤劳的蜜蜂有糖吃
} }
第二篇：扫描隧道显微镜(STM)实验报告
实
验
报
告
姓名 小编
班级 01**101
学号 011**01** 组别
实验日期 2011-11-23
课程名称
大学物理实验
同实验者
指导教师
成绩
扫描隧道显微镜（STM）
一．实验目的
1掌握和了解量子力学中的隧道效应的基本原理。
2学习和了解扫描隧道显微镜的基本结构和基本实验方法原理。
3基本了解扫描隧道显微镜的样品制作过程、设备的操作和调试过程，并
最后观察样品的表面形貌。
4正确使用AJ—1扫描隧道显微镜的控制软件，并对获得的表面图像进行处
理和数据分析。二．实验仪器
AJ—1型扫描隧道显微镜；P-IV型计算机；样品（高序石墨）；
金属探针及工具。
三．实验原理 1．隧道电流
扫描隧道显微镜的工作原理是基于量子力学的隧道效应。对于经典物理学来说，当一粒子的动能E低于前方势垒的高度V0时，它不可能越过此势垒，即透射系数等于零，粒子将完全被弹回（如图3）。而按照量子力学的计算，在一般情况下，其透射系数不等于零，也就是说，粒子可以穿过比它的能量更高的势垒，这个现象称为隧道效应，它是由于粒子的波动性而引起的，只有在一定的条件下，这种效应才会显著。经计算，透射系数
（1）
由式中可见，透射系数T与势垒宽度a、能量差（V0-E）以及粒子的质量m有着很敏感的依赖关系，随着a的增加，T将指数衰减，因此在宏观实验中，很难观察到粒子隧穿势垒的现象。
扫描隧道显微镜是将原子线度的极细探针和被研究物质的表面作为两个电极，当样品与针尖的距离非常接近时（通常小于1 nm），在外加电场的作用下，电子会穿过两个电极之间的势垒流向另一电极。隧道电流I是针尖的电子波函数与样品的电子波函数重叠的量度，与针尖和样品之间距离S和平均功函数Φ有关
（2）
式中Vb是加在针尖和样品之间的偏置电压，平均功函数，Φ1和Φ2分别为针尖和样品的功函数，A为常数，在真空条件下约等于1。隧道探针一般采用直径小于1mm的细金属丝，如钨丝、铂—铱丝等，被观测样品应具有一定的导电性才可以产生隧道电流。
由（2）式可知，隧道电流强度对针尖和样品之间的距离有着指数的依赖关系，当距离减小0.1nm，隧道电流即增加约一个数量级。因此，根据隧道电流的变化，我们可以得到样品表面微小的高低起伏变化的信息，如果同时对x-y方向进行扫描，就可以直接得到三维的样品表面形貌图。2．STM的结构和工作模式
STM仪器由具有减振系统的STM头部、电子学控制系统和包括A/D多功能卡的计算机组成（图4）。头部的主要部件是用压电陶瓷做成的微位移扫描器，在x-y方向扫描电压的作用下，扫描器驱动探针在导电样品表面附近作x-y方向的扫描运动。与此同时，一台差动放大器检测探针与样品间的隧道电流，并把它转换成电压反馈到扫描器，作为探针z方向的部分驱动电压，以控制探针作扫描运动时离样品表面的高度。
STM常用的工作模式主要有以下两种：
a.恒流模式，如图3（a），利用压电陶瓷控制针尖在样品表面x-y方向扫描，而z方向的反馈回路控制隧道电流的恒定，当样品表面凸起时，针尖就会向后退，以保持隧道电流的值不变，当样品表面凹进时，反馈系统将使得针尖向前移动，则探针在垂直于样品方向上高低的变化就反映出了样品表面的起伏。将针尖在样品表面扫描时运动的轨迹记录并显示出来，就得到了样品表面态密度的分布或原子排列的图象。这种工作模式可用于观察表面形貌起伏较大的样品，且可通过加在z方向的驱动电压值推算表面起伏高度的数值。恒流模式是一种常用的工作模式，在这种工作模式中，要注意正确选择反馈回路的时间常数和扫描频率。
图3 扫描隧道显微镜的两种工作模式 b.恒高模式，如图3（b），针尖的x-y方向仍起着扫描的作用，而z方向则保持绝对高度不变，由于针尖与样品表面的局域高度会随时发生变化，因而隧道电流的大小也会随之明显变化，通过记录扫描过程中隧道电流的变化亦可得到表面态密度的分布。横高模式的特点是扫描速度快，能够减少噪音和热漂移对信号的影响，实现表面形貌的实时显示，但这种模式要求样品表面相当平坦，样品表面的起伏一般不大于1nm，否则探针容易与样品相撞。3.STM针尖的制备
隧道针尖的制备是STM技术中要解决的主要问题之一，针尖的大小、形状和化学同一性不仅影响着图象的分辨率和图象的形状，而且也影响着测定的电子态。针尖的宏观结构应使得针尖具有高的弯曲共振频率，从而减小相位滞后，提高采集速度。如果针尖的最尖端只有一个稳定的原子而不是有多重针尖，那么隧道电流就会很稳定，而且能够获得原子级分辨率的图象。针尖的化学纯度高，就不会涉及系列势垒。例如，针尖表面若有氧化层，则其电阻可能会高于隧道间隙的阻值，从而导致在针尖和样品间产生隧道电流之前，二者就发生碰撞。
现在常用铂铱合金作为隧道针尖材料。铂材料虽软，但不易被氧化，在铂中加入少量铱（例如铂铱的比例为80％:20％）形成的铂铱合金丝，除保留了不易被氧化的特性外，其刚性也得到了增强.为了得到锐利的针尖，通常对铂铱合金丝用机械剪切方法成型。4.STM的减震
由于STM工作时的针尖与样品间距一般小于1nm，同时由式(2)可见，隧道电流与隧道间距成指数关系，因此任何微小的振动，例如由说话的声音和人的走动所引起的振动，都会对仪器的稳定性产生影响。许多样品，特别是金属样品，在STM的恒流工作模式中，观察到的表面起伏通常为0.01nm。因此，STM仪器应具有良好的减震效果，一般由振动所引起的隧道间距变化必须小于0.001nm。建筑物一般在10到100Hz频率之间摆动，当在实验室附近的机器工作时，可能激发这些振动。通风管道、变压器和马达所引起的振动在6到65Hz之间，房屋骨架、墙壁和地板一般在15到25Hz易产生与剪切和弯曲有关的振动。实验室工作人员所产生的振动（如在地板上的行走）频率在1到3Hz范围。因此，STM减震系统的设计应主要考虑1到100Hz之间的振动。隔绝振动的方法主要靠提高仪器的固有振动频率和使用振动阻尼系统。目前实验室常用的减震系统采用合成橡胶缓冲垫、弹簧（或橡胶带）悬挂以及磁性涡流阻尼等三种综合减震措施来达到减震的目的。扫描隧道显微镜的底座常常采用金属板（或大理石）和橡胶垫叠加的方式，其作用主要是用来降低大幅度冲击震动所产生的影响，其固有阻尼一般是临界阻尼的十分之几甚至是百分之几。除此之外，对探测部分采用弹簧悬吊的方式，金属弹簧的弹性常数小，共振频率较小(约为0.5Hz)，但其阻尼小，常常要附加其它减震措施。在一般情况下，以上两种减震措施基本上能够满足扫描隧道显微镜的减震要求。对仪器性能要求较高时，还可以配合诸如磁性涡流阻尼等其它减震措施。测量时，探测部分(探针和样品)通常罩在金属罩内，金属罩的作用主要是对外界的电磁扰动、空气震动等干扰信号进行屏蔽，提高探测的准确性。
【实验装置与控制处理软件】
NanoView-I型扫描隧道显微镜是面向教学实验开发的新型实验装置。1． 头部系统
扫描系统采用压电陶瓷管作为扫描器，样品固定在扫描器上，样品相对于探针作扫描运动。支撑系统包括基座、三根钢柱、悬吊支架和三只挂脚构成的托架系统。驱进系统由双手动螺旋测微头和一只精密步进马达顶杆（可手调也可计算机控制）组成，三点支撑针块并控制样品与针尖距离。防振系统采用三根弹簧吊住底盘，靠弹簧衰减由基座传入的震动。
驱进调节机构的设计主要用于粗调和精细调节针尖和样品之间的距离。利用两个螺旋测微头手动粗调，配合步进马达（可以手调也可计算机控制调节），先调节针尖和样品距离至一较小间距（毫米级），然后驱动步进马达，使间距从毫米级缓慢降至纳米级（在有反馈的情形下），进入扫描状态。退出时先驱动步进马达，使间距缓慢增大，退出扫描间距后，可加快退出速度。
STM系统的振动隔离措施采用平板堆垛系统加上悬吊来隔离振动。平板堆垛系统由大理石块（或金属平板）和橡胶圈构成。用于较大范围的扫描时，这种措施已经能够有效地隔离振动。在进行精细的扫描（比如获得原子图象）时，需要采用弹簧进行悬吊。2． 电子学控制系统 STM电子学控制系统的核心是一个无静态差动反馈回路，控制隧道结间距变化。在恒流工作模式中其基本过程是首先测出隧道电流并转换成电压，然后与参考电流比较，经过差动放大后再输入积分器，由积分器输出控制扫描管Z方向的伸缩，使得隧道电流恒定在预设的工作点上。由于反馈系统是一种高增益电路，隧道电流又在纳安的数量级，很容易受到外界的干扰，因此对系统要进行很好的屏蔽。3．软件系统
512，系统包括实时采集控制、离线分析处理、文件处理、调色板四大模块。在主控命令条中使用相应的按键就可以启动相应的模块，各模块之间可以任意切换。STM软件系统采用Windows95/98为操作界面，具有使用方便的菜单和工具箱，图象的存储可以采用多种格式，最大分辨率可达512 实时采集控制提供马达开/关、单步进/单步退、自动驱进/自动脱离等马达控制功能，提供任意角度扫描、定标、局域等功能。
离线分析处理提供图像浏览、缩放、线三维、表面三维等多种显示功能，提供斜面校正、平滑、卷积滤波、FFT、边缘增强、反转、两维行平均等图像处理手段，可对图像进行粗糙度、模糊度、剖面线分析及距离和高度定标。调色板系统包含16种调色板设定，任一种调色板均可由用户在R、G、B三分量上无级编辑，每一种调色板均包含灰度与彩色，信息可任意切换。
文件处理提供实时的屏幕硬拷贝功能，可保存当前任意区域的屏幕内容，提供标准图像格式输出，输出图像可为其它任何通用图像处理软件所识别与处理，以便用户编辑、排版、打印。四．实验内容
1.准备和安装样品、针尖
将一段长约3厘米的铂铱合金丝放在丙酮中洗净，取出后用经丙酮洗净的剪刀剪尖，再放入丙酮中洗几下（在此后的实验中千万不要碰到针尖！）。将探针后部略弯曲，插入扫描隧道显微镜头部的金属管中固定，针尖露出头部约5毫米。
将样品放在样品座上，应保证良好的电接触。将下部的两个螺旋测微头向上旋起，然后把头部轻轻放在支架上（要确保针尖和样品间有一定的距离），头部的两边用弹簧扣住。小心地细调螺旋测微头和手动控制电机，使针尖向样品逼近，用放大镜观察，在针尖和样品相距约0.5—1毫米处停住。
2.金团簇样品图象扫描
启动计算机，打开控制器电源开关。单击桌面的“AJ-1”图标，执行操作软件。此时屏上出现在线软件的主接口，再单击菜单中“显微镜校正初始化”，屏上跳出一个选择框，选定“通道零”，然后多次点击“应用”，左边的通道零参数不断变化，选定一个其中变化参数绝对值最小的值，最后单击“确定”。
单击菜单“视图高度图像”，屏上会出现高度图像(H)、Z高度显示(T)、马迖高级控制(A)共三个操作框。然后再将“图像模式”修改成“曲线模式”，同时出现“高度曲线”框。此时的屏显示如图10所示。
选择“马达控制”，“隧道电流”置为0.3～0.4nA，“针尖偏压”置为250mv，“积分”置为5.0，点击“自动进”。至马达自动停止。“扫描范围”约为1微米，然后单击“扫描”。点击“调色板适应”以便得到合适的图象对比度。调整扫描角度和扫描速度，同时也可微调面板上的“积分”旋钮（反馈速度）。
手动进针。首先仔细观察样品表面位置并找到镜像小红灯，此时可在样品表面上看到在镜像红灯背景下的镜像针尖。
自动进针。在计算机控制主接口上，单击“马达高级控制”菜单，再在马达高级控制面板(A)中单击“连续进”，并密切注意观察屏上显示进针情况，待“己进入隧道区马达停止连续进”的提示框出现后，再点击“确定”，此时红线应在-50～＋100V之间。然后进行单步操作，即单击马达高级控制面板(A)中的“单步进”，使红线最后调节于中间位置时停止操作，进针结束。最后关闭“马达高级控制面板(A)”图框。
光栅样品的扫描。
A、“扫描控制面板”框中：设置“扫描范囲”为最大；“X偏置”和“Y偏置”为O；设置“旋转角度”为O；“扫描速率”为1Hz左右。
B、在“反馈控制面板”框中：设置“比例增益”为5.0000；“积分增益”为18.0000；设置“设置点”(即隧道电流)为0.500nA；“偏压”为50mV左右；而“反馈循环”为“使能”状态。
C．在“高度控制面板”框中：设置“显示模式”为图像模式；“实时校正模式”为线平均校正；“显示范囲”置于150nm；并设置“显示中心点”为0.00V。
扫描结束后一定要将针尖退回！“马达控制”用“自动退”，然后关掉马达和控制箱。五．图象处理
（1）平滑处理：将像素与周边像素作加权平均。
（2）斜面校正：选择斜面的一个顶点，以该顶点为基点，线形增加该图象的所有像数值，可多次操作。
（3）傅立叶变换：对当前图象作FFT滤波，此变换对图象的周期性很敏感，在作原子图象扫描时很有用。
（4）边缘增强：对当前图象作边缘增强，使图象具有立体浮雕感。
（5）横切面分析
六。思考和分析。
1． 阐述恒高模式和恒流模式的基本工作原理。
a.恒流模式，如图3（a），利用压电陶瓷控制针尖在样品表面x-y方向扫描，而z方向的反馈回路控制隧道电流的恒定，当样品表面凸起时，针尖就会向后退，以保持隧道电流的值不变，当样品表面凹进时，反馈系统将使得针尖向前移动，则探针在垂直于样品方向上高低的变化就反映出了样品表面的起伏。将针尖在样品表面扫描时运动的轨迹记录并显示出来，就得到了样品表面态密度的分布或原子排列的图象。这种工作模式可用于观察表面形貌起伏较大的样品，且可通过加在z方向的驱动电压值推算表面起伏高度的数值。恒流模式是一种常用的工作模式，在这种工作模式中，要注意正确选择反馈回路的时间常数和扫描频率。
图3 扫描隧道显微镜的两种工作模式
b.恒高模式，如图3（b），针尖的x-y方向仍起着扫描的作用，而z方向则保持绝对高度不变，由于针尖与样品表面的局域高度会随时发生变化，因而隧道电流的大小也会随之明显变化，通过记录扫描过程中隧道电流的变化亦可得到表面态密度的分布。横高模式的特点是扫描速度快，能够减少噪音和热漂移对信号的影响，实现表面形貌的实时显示，但这种模式要求样品表面相当平坦，样品表面的起伏一般不大于1nm，否则探针容易与样品相撞。
2.通过对STM的实际操作，请说明和分析不同的扫描速度对样品表面形貌图的影响情况。
图片会不清晰，出现一些条纹，会影响的但图片的处理。3.样品偏压和隧道电流的不同设置对实验结果有何影响？
在扫描时，扫描的图片的真实度-与样品的表面实际情况，影响到实验结果的精确度。
4.用STM技术获得的样品表面形貌图实质上它表示的内容是什么？
样品表面原子分布的高低程度。
第三篇：STM车间实习总结二
STM车间实习总结
（二）在本周内，我继续提升自己在相关元件、设备上的认识，并且提升了自己的动手能力，进行了手工印制PCB板、手工贴件、GBA元件维修、焊接技术提升以及PCB板维修等工作，相关内容主要如下。
一、贴片元件的基本认识
1.SMT涉及的元件种类繁多、形态各异，大致可以分为标准元件和IC元件。
标准元件主要是指在生产中应用较多的元件，比如电阻(R)、排阻(RA 或 RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)等等。标准元件分公制和英制两种标示，公制1206、0805、0603、0402对应英制3216、2125（2.0mm、1.25mm）、1608、1005。前面两位数字表示长度，后面两位数字表示宽度。厚度由于元件不同，以实际生产测量为准。
IC即集成电路块，传统 IC 有 SOT、SOJ、QFP、PLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，它们是根据元件脚（PIN）进行各种分类。
(1)SOT(Small outline Transistor):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为L型引脚）.(2)SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。
(3)QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。
(4)PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。
(5)BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
(6)CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：芯片级封装。
我们一般对IC的称呼采用“类型+PIN 脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。
2.SMT元件又可以分为有极性元件和无极性元件。
无极性元件：电阻、电容、排阻、排容、电感；
有极性元件：二极管、钽质电容、IC。
其中二极管有多种类别和形态，常见的有玻璃管二极管（Glass tube diode）、绿色发光二极管（Green LED）、磁柱二极管（Cylinder Diode）等等。
(1)Glass tube diode：红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)
(2)Green LED：一般在零件表面用黑点或在零件背面用正三角形作记号，零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极)；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。
(3)Cylinder Diode： 有白色横线一端为负极.钽质电容:零件表面标有白色横线一端为正极。
IC：IC 类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标示一小缺口来表示其极性。
3.0欧电阻的作用。0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。在工业生产中应用非常广泛，作用主要可以分为：
①作为跳线使用。这样既美观，安装也方便。
②在数模混合电路中，用作单点接地（指保护接地、工作接地、直流接地在设备上相互分开,各自成为独立系统。）
③作保险丝用。由于PCB上走线的熔断电流较大，如果发生短路过流等故障时，很难熔断，可能会带来更大的事故。由于0欧电阻电流承受能力比较弱（其实0欧电阻也是有一定的电阻的，只是很小而已），过流时就先将0欧电阻熔断了，从而将电路断开，防止了更大事故的发生。
④为调试预留的位置。在匹配电路参数不确定的时候，以0欧电阻代替，实际调试的时候，确定参数，再以具体数值的元件代替。
⑤在高频信号下，充当电感或电容。
⑥想测某部分电路的耗电流的时候，可以去掉0欧电阻，接上电流表，这样方便测耗电流。
二、动手能力操作
1.手工印刷PCB板
SMT车间一般会根据实际情况，有时候会采取手工印刷PCB板。一般综合车间生产效率等实际情况后，选择印制的PCB板数量较少，元件贴装较少的一类板进行手工印刷。首先找一块透明树胶薄膜，用双面胶将需要印刷的PCB板贴在薄膜背面。用小刀将需要印刷的地方刻出，做出简易的印制模具。再将薄膜用双面胶固定在木板上，用卡子固定住PCB板的位置，在薄膜上放上锡膏即可开始印刷。每张PCB板印刷后须检查，看锡膏是否印刷在焊盘上，或者红胶是否在焊盘中间。如果有漏印，需用酒精擦拭掉锡膏或者红胶重新印刷。
2.BGA元件的维修
BGA是集成电路的一种封装形式，其输入输出端子(包括焊球、焊柱、焊盘等)在元件的底面上按栅格方式排列，所以维修需要专门的工具以及比较繁琐的工序。其原理是热量通过辐射与对流被传递至BGA器件的上表面与PCB的下表面，再通过传导穿过器件体与PCB直接到达焊点。
BGA维修工具：BGA返修台、电铬铁、小刀、小钢网、镊子、画笔（涂助焊膏用）、锡珠（根据BGA型号选择）、吸锡带、酒精、布条。
BGA返修台有有BGA拆除和焊接两个作用，一般包含3个加热系统，其中上和下精确加热目标芯片和线路板的是热风型加热。第3个是一种区域发热体，从底部逐步地加热整个的印制线路板。整个返修台的加热曲线跟回流焊炉比较相似，须根据不同BGA设定严格的加热温度曲线。
维修流程：BGA检测-----BGA拆除-----焊盘清洁、清理-----BGA植球-----BGA贴片-----BGA焊接------BGA检验
① BGA拆除：为了防止维修时PCB局部变形或器件因吸潮而引起的器件炸裂，将PCB板放置于返修台上，调用对应程序对其进行加热，然后取下BGA，这样就避免了由于直接加热，BGA在遭受急速的高温冲击而损坏。
② 焊盘清洁、清理：将BGA焊接面用毛笔均匀的涂抹助焊剂，用烙铁和吸锡带将BGA上的锡渣清除，并用酒精清洗。为保证BGA焊盘不被破坏，清理锡渣时BGA固定在加热板。加热板温度设定在100℃-120℃。清除好后，取下检查看BGA上焊盘是否完好，并测量BGA电源与地是否已经击穿，如已击穿此器件已报废更换新器件，如未击穿即可进下步维修。将已拆下BGA的PCB焊盘，用毛笔均匀的涂抹助焊剂，将吸锡带放置于焊盘上，一手将吸锡带向上提起，一手将烙铁放在吸锡带上，轻压烙铁，将BGA焊盘上残余焊锡融化并吸附到吸锡带上后，再将吸锡线移至其他位置，去吸取其余部分的焊锡，在清除锡渣时，烙铁与吸锡带同时提起，避免由于烙铁先提起后，吸锡带迅速降温而被焊在器件焊盘上，清理时需掌握好速度和力度，烙铁不能再焊盘上停留太久，容易破坏焊盘，也不能太大力的拖动烙铁。清
理、清洁后，焊盘应平整，无拉尖及突起现象。
③ BGA植球：将BGA放入小钢网中，倒入少量锡珠，轻摇模具使锡珠分布均匀，将剩余锡珠倒回瓶中，轻轻取下钢网盖，检查锡珠是否排列整齐，有无多余锡珠和少锡珠的情况，用镊子去除多余锡珠或者轻点上锡珠。然后将植好的BGA放在加热平台上，平台温度设定在205~240℃之间。待锡珠稳固的覆在BGA上后，取下BGA冷却。
④ BGA贴片：在PCB板焊盘上刷上少量助焊膏，不能刷过量，否则在焊接过程中BGA边缘会有气泡，导致BGA位移。用镊子将BGA放在PCB板焊盘处，注意方向。将PCB板放于返修台上，用吸嘴吸起BGA，启动影像对位系统，调整PCB板位置使器件和焊盘的影像重合，放下BGA完成贴放动作。
⑤ BGA焊接：从各设备的焊接BGA程序目录中调用相应程序对BGA进行加热，程序运行完毕，完成器件焊接过程。待单板冷却后取走PCB。
注意操作过程中需密切关注单板焊接情况，若有烧焦、严重变形等异常，需立即停止机器。同一块PCB板最多返修3次，同一个BGA最多返修2次。
⑥ 焊后检查：焊接完成，需要对单板进行检验。重点检验以下事项：
1）目视BGA四周的焊点，看是否有虚焊，连锡，背面冒锡珠等缺陷。
2）检查被焊接器件周围，是否有溅锡、及其它缺陷，检查单板背面是否有CHIP件等被顶针压坏。
3.人工焊接训练
能够对小元件进行焊接，能够处理少焊、虚焊、立碑、反白等情况。
三、SMT车间生产率提升的思考
SMT生产线有多台机器，包括印刷机、贴片机、回流焊等，但是生产线的生产速度主要是由贴片机决定的，因为贴片机是一种需要精密定位和高效配合的机器。我们的生产线包含一台高速贴片机和一台高精度贴片机，前者主要贴装片状元件，而后者主要贴装IC和异型元件。当这两台贴片机完成一个贴装过程的时间相等并且用时最少时，则整条SMT生产线就能发挥出最大生产能力。建议有以下几条：
1.合理分配每台设备的贴装元件数量，尽量使每台设备的贴装时间相等。我们在初次分配每台设备的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这就需要根据每台设备的贴装时间，对生产线上所有设备的生产量进行调整，将贴装时间较长的设备上的部分元件移一部分到另一台设备上，以实现时间上的平衡。
2.设备优化。对每台设备的数控程序进行优化，就是使贴片机在生产过程中尽可能达到贴片机的最大工作速度。主要的方法如下：
① 编写程序时，尽可能使吸嘴能同时吸取元件，并且尽量使最多的吸嘴工作。
② 在编写程序时，将同类型元件排在一起，减少拾取元件时换吸嘴的次数，节约贴装时间。
③ 拾取次数较多的供料器应靠近印制板。在雅马哈机器上，因放于相机和PCB板的对角，减少转弯。
④一个贴装循环，应尽量只在F或者R面拾取料，减少移动距离。
3.定期进行业务培训，提升操作员的业务水平，使他们能尽快解决贴装时出现的问题。
4.实施严格有效的管理机制，SMT车间的操作是一个团队的运作，需要员工有集体荣誉感和工作积极性，提升他们对公司的热爱和归属感。
5.SMT设备进行定期检验与保养。
以上就是上周实习的主要内容。
第四篇：学习经历
学习经历
各位考官好
我的学习经历有一定的曲折性，我2001年毕业于曲靖卫校社区医学专业，因为我认真、耐心、细致的性格和我对护理工作的热爱，毕业后我选择了护理工作，在工作期间通过医院的护理实践操培训、向同事的学习及自己的实践总结，使我的业务水平得到了提升，在常规护理操作、小儿头皮静脉穿刺方面有一定特长。因为卫生法要求从事护理工作必有相应的护理专业学历和护理资格证，自己也想提高业务水平更好的为患者服务，2009年至2012年又到临沧卫校护理专业学习。这样曲折的学习经历也使我得到了收获，我因有工作实践经验，在学习中采用实践与理论相结合的方法学习，此学习方法加上我不懈努力，最终取得了优秀的成绩，得到了各位老师和同学们的肯定。在第二学期被推荐位班长，在担任班长期间，我积极参加学校组织的各类活动，如筹备班级元旦晚会、组织班级校外活动、为活动拉赞助等，使我的组织协调能力、沟通能力及社会交际能力得到锻炼，同时也感到了为班级和他人服务的价值和意义。另外已取得昆明医学院护理专科学历和护理资格证，以上是我曲折的学习经历。
许丹请你修改学习经历，在写一份工作设想，麻烦你了！
首先，感谢各位领导，各位考官，我很荣幸参加这次的面试并且衷心希望能为(报考的单位)增添一份色彩，同时一展自己的理想和抱负。
我叫xx，今年xx岁，曾就读于曲靖卫校社区医学专业。性格开朗，随和，上进心强是我性格中的主要特点，而最大的爱好是读书，结交朋友，参加集体活动，也喜欢计算机。在校期间曾担任班长，积极参加学校组织的各类活动，如筹备班级元旦晚会、组织班级校外活动、为活动拉赞助等，使我的组织协调能力、沟通能力及社会交际能力得到锻炼，同时也感到了为班级和他人服务的意义和价值，并且已经获得昆明医学院护理专科学历和护理资格证书。在毕业后，我选择从事了护理工作。在日常工作中我认真负责，不斤斤计较个人得失，服务态度优良，团结协作精神强，曾担任xx职位，参与协助病房的管理工作，能够为科室的工作出谋划策，参与疑难和重症患者的监护，（协助）负责实习生的带教，（根据你的职位扩展工作内容）与此同时，也培养了自己协调能力，人际沟通能力，能保持和维护医护，护护，护患之间的良好关系。
2009年，怀着现代南丁格尔的梦想，我又转到临沧卫校护理专业学习，继续改善个人的知识结构和提升个人的专业知识水平。
进入卫生领域学习和工作至今13年，在这期间我从未间断过业余学习，在临床实践我用书本知识来帮助我完成好本职工作，又在本职工作中不断学习和巩固所需要到的知识…在周而复始的循环中我找到了学习的乐趣，也增强了我的服务理念和对专业的理解，提升了我的业务水平得到，尤其是在常规护理操作、小儿头皮静脉穿刺等方面有一定的特长。
工作设想
首先，作为一名护理人员，工作在医院基层，既要服从护理部的领导，又要承担病房管理和护理质量监控工作，并和其他护理人员共同完成护理任务。
其次，作为基层工作者，下情上达，既要正确及时的学习领会医院和护理部精神，又要收集有用的反馈意见，及时汇报，便于工作的开展。
第三，作为一线工作者，应该要主动协调科室，医护，护患，护护之间的关系，在自己能力范围内解决冲突和纠纷。
展望今后的工作，我希望在护理部主任的领导和科主任的业务指导下，做到严格要求自己，根据护理质量标准，认真履行护理人员的职责和义务。同时严格病房管理，为病人创造一个安静舒适卫生的住院环境，以人为本，调动积极性，在整体护理工作中发挥主观能动性，从而使治疗与护理工作能有计划，按质按量完成。此外深化“以病人为中心”的服务理念，不定期征求患者意见，反思临床工作中的不足，及时整理向领导汇报，从而在根本上提高服务质量。
因为不了解，写的不好，请见谅。另外，建议你在工作的那一段加上一些有说服力的事例，这样更能加深考官的印象。
第五篇：工作 学习经历
工作经历
2009年8月——2010年7月
长春一诺眼科配镜中心
任职营业员、店长
证明人：滕悦 2010年8月——2014年6月
长春爱尔眼科医院
任职：营业主管、验光师
证明人：唐晓丽
2014年6月——至今 吉林爱尔眼科医院
任职：主任助理
证明人：郭雪霞
学习经历
2007年8月——2009年7月
吉化三中
高中
证明人：毕俊峰
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