第一篇：从生产工艺倒算进项税额
从生产工艺倒算进项税额
某税务检查组到生产化肥的某公司进行检查。该公司生产化肥的主要原料是硫磺、磷矿石、氯化钾和液氨，主要产品是各种复合肥，属增值税免税项目；副产品有盐酸、磷石膏等，属增值税应税项目。根据税收分析预警系统提示，该公司的主要问题是运费抵扣占比过高、税负较低。公司财务科长解释道，公司购进原材料及运费的进项税额全额抵扣，然后按免税产品在全部销售额中所占的比例计算出不能抵扣的进项税额，作进项税额转出处理。由于应税产品占全部销售额的比例非常小，所以增值税税负较低。
分析
检查组分析，免税产品比例高，进项税额转出的就多，副产品没有专门的进项，税负应该比较高。而该企业税负低，则在进项税额上可能存在多抵扣或者少转出的问题。税法规定，直接用于生产应税产品的进项税额可以全额抵扣，直接用于生产免税产品的进项税额全额不能抵扣。分不清楚的，按销售额的比例计算。问题的关键在于原材料投料时，哪些混用，哪些能分清。为把问题弄个水落石出，刘组长要求该公司提供生产工艺流程。该公司财务科长开始说没有生产工艺流程图，后来又提供了一张由技术人员临时绘制的草图。但通过这张草图，仍无法弄清产品投料、生产工序，更无法确定进项税额属性。
既然化肥生产是一个化学反应过程，那么化学方程式最能还原化肥生产过程。于是，刘组长通过看书、上互联网、向化学老师请教，终于理清了化肥生产的化学反应过程。刘组长简要绘制了一幅流程图，并附上化学反应方程式。根据化学反应的原理，外购的硫磺（S）是用来生产硫酸的，硫酸和外购的红钾、白钾（主要成分为氯化钾，KCl）发生反应，生成硫酸氢钾（KHSO4），放出氯化氢气体（HCl）；硫酸氢钾用于进一步生产化肥，氯化氢冷却后即是副产品盐酸。磷矿石（S）制造磷酸（H3PO4），磷酸和外购液氨（NH3）反应生产出各种复合肥，同时产生下脚料磷石膏等。
刘组长指出，硫磺的投料是整个生产过程的起点，氯化钾次之，反应后生成硫酸氢钾和盐酸，盐酸的生成在整个生产工艺中相对独立，所以这两种原材料及运费的进项税额属于无法划分的，应该按公式计算分离；磷矿石和液氨用于生产增值税免税产品复合肥，虽然产生的副产品磷石膏是增值税应税产品，但该公司按废弃物处理，没有销售收入，从而导致磷矿石和液氨这两种原材料及运费的进项税额全额不能抵扣，而不应该参与上述公式的分离计算。
该公司的负责人和财务科长同意检查组的处理意见，并按照检查组的要求，重新计算了不能抵扣的进项税额和应予以进项税额转出的税额，补缴了税款和滞纳金。结论
在上述案例中，检查人员灵活运用化学知识，对化工企业比较抽象的化学反应过程，通过相应的化学反应方程式使其投入、产出过程明朗化，再结合政策文件规定，从细处入手，理清企业生产脉络，找准企业增值税核算的软肋，堵住企业利用税务人员不懂化工企业生产流程和关键技术而逃避缴纳税款的漏洞，促使企业规范财务核算管理，提高纳税申报质量。这一案例说明，无论是实施税务稽查还是进行税源监控管理，了解甚至掌握企业的生产工艺流程是至关重要的。对企业的经营概况一知半解或一无所知，看账查账只能是雾里看花、水中望月，查出的问题也只能是表面上的，或者是企业会计人员故意留下的。
第二篇：个人所得税倒算（写写帮整理）
实发3000元,起征点2000元,所以适用税率为10%税率，速算扣除数是25。个人所得税=[（实发工资+个人所得税）-起征点]*税率-速算扣除数
→个人所得税=[（实发工资-起征点）*税率-速算扣除数]/(1-税率）,那么楼主的个人所得税=[（3000-2000）*0.1-25]/0.9=83.3
3应付工资=实发工资+个人所得所+社保扣款等其他扣款,楼主的应付工资=3000+64+83.33=3147.33.PS：倒着验算一下啊：（3147.33-64-2000）*0.1-25=83.33
全月应纳税所得额（含税所得额）税率%速算扣除数（元）一 不超过500元 5 0
二 超过500元至2000元 10 25三 超过2000元至5000元 15 125四 超过5000元至20000元 20 375五 超过20000元至40000元 25 1375六 超过40000元至60000元 30 3375七 超过60000元至80000元 35 6375八 超过80 000元至100000元 40 1037
5最新个税税率表
概述：从今年9月1日起，修改后的个税法将正式实施，个税起征点将从现行的2000元提高到3500元，税率由九级改为七级，为3%至45%。(税率如下文所示)9月1日起调整后的7级超额累进税率：
现行个税9级超额累进税率：
最值得注意的一点是，适用25%税率的起征点从此前的20000元至40000元调整至9000元至35000元，范围明显扩大。
扣除三险一金后的收入
3000 3500 4000 5000 7500 8000 9000 10000
调整前税额
175 325 725 825 1025 1225
调整后税额
0 0 15 45 295 345 545 745
税收的变化 减少75 减少125 减少160 减少280 减少430 减少480 减少480 减少480
15000 19000 20000 30000 38600 40000 50000 100000
2225 3025 3225 5625 7775 8125 11025 28825
1870 2870 3120 5620 7775 8195 11195 29920
减少355 减少155 减少105 减少5 没变 增加70 增加170 增加1095
在新的个税法中，应纳税收入3.86万元成为个税增减临界点，即月应纳税收入低于3.86万元缴纳的个税将减少，高于3.86万元则将多缴税。而在一审草案中，临界点是1.9万元。
年终奖到底该如何征税
前段时间闹得沸沸扬扬的年终奖解读为讹传事件，使得大众对于新个税法案实施后，年终奖到底如何缴税搞的是一头雾水。
记者采访有关专家得知，年终奖一次性奖金9月1日后发放将按新标准一次性计税。如果当月工资多于3500元，当月薪金和年终奖分别按新标准计税，当月工资少于3500元，年终奖补足差额部分后再计税。
比如说，韩先生2011年12月3日取得工资收入3400元，当月又一次取得年终奖金24100元。那么他的年终奖缴税情况如下：
韩先生因当月工资不足3500元，可用其取得的奖金收入24100元补足其差额部分100元，剩余24000元除以12个月，得出月均收入2000元，其对应的税率和速算扣除数分别为10%和105元。
应纳税额=×10%-105=2295元
专家同时强调，“这种计算方式一年只有一次机会。”，其他的季度奖、年中奖等奖金都并入当月工资计算个人所得税。§各种补贴、实物福利也应征缴个税
除了正常的工薪收入外，我国还对单位发放的交通补贴和通讯补贴以及实物福利等征收个人所得税。
具体征收方式为，企业向职工发放的交通补贴，需要扣除一定标准的公务费用后，按照“工资、薪金”所得征个人所得税，具体公务费用扣除标准由当地政府制定，如当地政府未制定公务费用扣除标准，按全额30%作为个人收入缴税。
这也就是说，如果一名职工在某一月份获得1000元的交通补贴后，而当地又未规定公务费用扣除标准，则其中的300元，应该作为个人收入计税。
与此同时，企业向职工发放的通讯补贴，扣除公务费用后，也应计征个人所得税。如果当地政府未制定公务费用扣除标准，按通讯补贴全额的20%作为个人收入扣缴个人所得税。除上述补贴外，单位发放的差旅补贴等费用也需要按照规定缴纳个人所得税。多渠道可合理避税
在不违反法律规定的前提下，能够合理避税也是工薪阶层增收的重要来源。
首先，用人单位多缴纳住房公积金可以合理避税。根据我国个人所得税征收的相关规定，每月所缴纳的住房公积金是从税前扣除的，而公积金管理办法表明，职工是可以缴纳补充公积金的。通过多缴住房公积金来降低工资总额，从而减少了应当交纳的个人所得税。此外，在收入结构中，年终奖与月薪同等对待，单独作为一个月工资、薪金所得计算缴纳个税，由于年终奖金一般数额较大，如此一来，个人所需要缴纳的个税额度必然较多。在实际操作中，纳税人可以把全年一次性奖金除以12分月获得，再选择适用的税率和速算扣除数，就可以节省不少纳税金额。
还有的单位每个月都会以合理避税的名义，要求员工拿出租车票或是手机通讯费发票抵冲工资，而这种“发票工资”被不少人戏称为“发票奴”。专业人士告诉记者，实际上这种行为处于灰色地带，这种做法无疑等同于员工的工资计入企业运营成本，可以起到降低员工个人所得税的作用，同时也使得企业少交了不少税款。比如，刘女士目前月收入为9000元，按照正常的纳税标准，她每月需要缴税(9000-2000)×20%-375=1025元。但是，她每月都会向公司申请3000元的以发票报销形式得来的薪水，所以她每月仅需要缴纳个税(9000-3000-2000)×15%-125=475元。单一个月，就可以少缴纳550元，而一年下来可以节省差不多近7000元钱。
相关新闻：个税新政影响“北漂族”买车 不能不说的黑色幽默
由于北京对非京籍人员买车实行严格限购措施，即非京籍人员必须连续五年以上在京缴纳社保和个税，才能参加摇号取得购车指标，所以，那些月收入2000元至3500元的外来人员，原本在北京“暂住”五年就有机会买车，现在则遇到了麻烦，因为他们9月1日之后不缴个税，无法提供缴税证明（7月4日中央人民广播电台）。
看到这条消息，让人不禁想起此前一些专家反对提高个税起征点的理由：起征点提高将导致一部分人失去缴纳个税的权利。当初无比雷人的话现在居然以一种更雷人的方式体现出来，让这些专家看起来有了“先见之明”。
这真是有点“黑色幽默”的味道。首先，如果说限制购车是为缓解交通拥堵不得已采取的措施，那么也应一视同仁地对待户籍居民与外来人员。退一步讲，即使要对外来人员在京购车实行更严厉的限制，也不应将五年缴纳个税作为前提条件，因为缴纳个税是有门槛的，现
在是月收入2000元以上，9月1日之后是月收入3500元以上，将五年缴纳个税作为购车前提，就相当于以一个人的收入多少来决定其是否拥有购车的权利，收入高的才有权购车，收入低的则无权购车——作为一项公共政策，偏向较高收入者而剥夺较低收入者的某项权利，其正当性、合理性显然令人怀疑。
其次，不缴纳个税的人同样是纳税人，推而广之，任何自然人都是消费者，因而都是纳税人，日常生活中无时无刻不在纳税。在北京居住的外来人员，即使不缴纳个税，但他平时的任何花销，只要从口袋里掏钱出来消费，都是在为北京的税收作贡献，比如买一袋售价2元的食盐，里面包含0.29元的增值税和0.03元的城建税；喝一瓶售价3元的啤酒，就为国家贡献了近0.7元的税收；去餐馆吃一顿饭或去理发店理一次发，花销的5.5%是营业税和城建税……中国的现行税制，致使商品和服务中包含的税赋畸高，个人所得缴税则相对较少，一个人暗中所缴纳的流转税（包括增值税、消费税、营业税、关税等），要远高于明里所缴纳的个税，但是，我们的税务部门“避重就轻”，除了向公民提供个税证明，再也没有其他纳税证明。
常有报道称，在美国等发达国家，商场和超市的购物小票上都清楚地注明该商品所包含的税，让每个人知道每次消费给政府贡献了多少税收——我们不是一直强调要提高民众的纳税意识吗？我们连现在经常讲的“个税证明”也是近年来才有。
报道称，对于个税起征点上调带来的上述影响，北京市有关部门准备研究调整措施。我想问，那些在北京漂泊收入较低的外地人，可以拿着长期在北京消费的购物发票、餐饮发票等去申请购车吗？那些外地人履行完给北京纳税的义务之后，能够获得各项相应的权利吗？这里所说的“权利”，显然并不仅仅指买车。
第三篇：SMT生产工艺
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机，如图
为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）--> 贴装-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT常用知识简介
一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7.锡膏的取用原则是先进先出。
8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33.208pinQFP的pitch为0.5mm。
34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41.我们现使用的PCB材质为FR-4;
42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
45.ABS系统为绝对坐标;
46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58.100NF组件的容值与0.10uf相同;
59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;
64.SMT段排阻有无方向性无;
65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;
68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;
70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79.ICT测试是针床测试;
80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
95.品质的真意就是第一次就做好;
96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;
101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;
104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
第四篇：山梨醇生产工艺
生产工艺
该拟建项目采用国内通用的山梨醇生产工艺，以口服葡萄糖为原料，经加氢还原、脱色、离交、浓缩、包装等先进工艺过程精制而成，脱除了原料中的胶质、游离脂肪酸、色素、微量重金属等对人体有害物质。
葡萄糖→加氢还原→脱色→离交→浓缩→包装 1.生产工艺流程简述
（1）甲醇裂解制氢
来自界外的甲醇进入甲醇高位槽，经计量后与来自原料液储槽的原料充分混合后，由原料液计量泵输送，经过换热器升温（140－160℃）后进入汽化过热器，在汽化过热器中被导热油加热汽化（140－160℃）、过热（210－270℃）后，进入转化器，完成催化裂解和转化反应。生成的高温转化气（220－280℃）经换热器和原料液换热（120－140℃），再经过冷凝器被冷却到40℃左右，然后去净化塔内经脱盐水洗涤，冷凝和洗涤后产生的混合液在净化塔分离（分离出来的液体成分主要是水和甲醇，被送回到原料液储罐循环使用），得到组分合格的转化气（H2 74.5%、CO224.5%、CO≤1%、CH3OH≤200ppm、H2O饱和），满足造气要求。来自界外的脱盐水进入脱盐水高位槽，经脱盐水计量泵输入净化塔，洗涤转化气中的游离甲醇和水，洗涤后的液体称为原料液，经液位计、调节阀调节后进入原料液储槽循环使用。分离合格后的转化气由净化塔顶部出来，进入变压吸附工段。
变压吸附工段主要由5 台吸附器和2 台真空泵组成，5 台吸附器交替工作，不断输出合格的产品氢气。变压吸附工段主要分为吸附和杂质分离部分，本装置采用了5-1-3V 的吸附程序，在5-1-3V 的工艺中，每个吸附器要经历吸附（A）、一均降（E1D）、二均降（E2D）、三均降（E3D）、逆放（D）、抽空（V）、三均升（E3R）、二均升（E2R）、一均升（E1R）、终冲（FR）十个步骤。在5-1-2V 的工艺中，同样每个吸附器要经历吸附（A）、一均降（E1D）、二均降（E2D）、逆放（D）、抽空（V）、二均升（E2R）、一均升（E1R）、终冲（FR）八个步骤。
每个吸附器在吸附达到饱和后，由真空泵将杂质抽出排空，使吸附剂获得再生。个吸附器在时序上相互错开，保证原料气不断进入和产品氢气不断输出，产品氢气经氢气储罐后去压缩工段。2）山梨醇制作的工艺流程
1、糖浆的计量、加料：
加料时，糖浆经反应计量罐进行计量，再通过加料斗与催化剂搅拌混合后加入加氢反应釜，加料时，应先打开加氢反应釜排空阀，待压力降为0时，再加料。
2、糖浆的加氢反应与操作
加入物料时，应先关闭所有阀门，通入氢气，待釜内压力达到0.2-0.3MPa，打开放空阀，釜内压力降为0，反复三次，打开搅拌器进行搅拌，压力升到5.0-7.0MPa之间，温度在100℃以上时，压力7.0-8.0MPa，转速不超过150r/min。
反应初期，温度控制在120-130℃之间进行反应，压力为9.0MPa，转速在150r/min以下。反应中期，温度控制在130-140℃之间进行反应，压力为9.0MPa，转速在150r/min以下。
3、糖浆的出料及糖浆与催化分离
反应完全后，取样合格（还原糖含量≤0.2%），则出料，出料时卸压，釜内压力降为3.0MPa，然后出料。出料前应先检查沉降罐情况，检查开关。
糖浆进入沉降罐后，大部分催化剂沉降到沉降罐锥体部分，椎体以上的上清液，被送入板框压滤机，进一步与催化剂分离。清液进入后处理，分离出的催化剂循环利用。
4、脱色过滤
接除渣过滤后的料液于脱色罐中，在不断搅拌的条件下，打入一定量的活性碳碳浆；脱色时间控制在30分钟左右，然后用泵打入压滤机脱色过滤，脱色液回流合格入离交前罐。脱色液应澄清，无跑碳现象，脱色罐要交替使用，严禁一边进料，一边出料，以免脱色时间达不到要求而影响料液质量。
5、离子交换
糖浆液虽然经活性碳处理，但醇液中的无机盐和有机杂质还要求进一步除掉。工业上采用离子交换树脂处理糖浆，起到离子交换和吸附的作用。经离子交换树脂处理的糖浆，灰分可将到原来的十分之一，对有色物质及产生颜色的物质祛除得彻底，因而，不但产品澄清度好，而且久置也不变色，有利于产品的保存。
6、蒸发
经过净化精制的糖浆，浓度比较低，采用蒸发使糖液浓缩，达到要求的浓度。
2工艺流程框图
葡萄糖浆浓度50%左右调节PH值PH=7.5~8氢气流量计压缩机12MPa高压计量泵高压缓冲罐氢液混合8MPa 预热900C高压氢化8MPa 140-1500C氢气回收冷却氢气回收高压分离常压分离板框过滤除渣新活性碳山梨醇脱色过滤离子交换提纯蒸发浓缩出料
第五篇：果汁生产工艺
果汁生产工艺
一、工艺简述
浓缩苹果清汁/浓缩苹果浊汁工艺流程：
(1)原料预检：查验准备进入厂区的原料果来源、车辆的卫生，特别要查验有无原料果有无“苹果供需保证协议”，对无此证明的原料果拒绝收购。
(2)原料接收：查验运入厂的原料果的来源、品质、杂质等，特别要查验有无原料果“苹果供需保证协议”，对无此证明的原料果拒绝收购。抽样查看原料果腐烂程度，腐烂率超过7%的拒收。
(3)果槽：原料要做到先卸先加工的原则，缩短原料果在果槽内的停留时间。运果车辆尽量靠近果槽，卸原料时要求装卸工做到文明卸车，不要将原料散落到果槽旁的路面上。禁止将果槽旁路面上的原料捡到果槽沟内，而应用编织袋收集起来同车间捡出的烂原料果集中在一起。
(4)包装材料接收：包装材料进入公司，由合格供货商提供产品合格证等的相关证明材料，在经过生产科确认后填写入库单入库储存。遵循先进先出的原则按照产品批号使用。
(5)包装材料储存：按照包装材料的储存要求，对包装材料进行分类单独储存在干燥整洁的仓库内，以备车间领取使用。
(6)酶制剂、活性炭等辅料接收：酶制剂、活性炭等辅料进入公司，由合格供货商提供产品合格证等的相关证明材料，在经过生产科确认后填写入库单入库储存。遵循先进先出的原则按照产品批号使用。
(7)酶制剂、活性炭等辅料储存：按照包装材料上的储存要求，对酶制剂、活性炭、等辅料进行分类单独储存。酶制剂存放在整洁的低温库内，活性炭单独存放在整洁的仓库内，以备车间领取使用，要求存放的辅料均要堆放整齐，按先入库先发货的顺序发放辅料。
(8)水流输送：将原料果放入15m以上长的洗果槽，使原料果在洗果槽中随水流动以便达到冲洗目的，期间经沉淀池除去沙土，然后经提升并用净水喷淋将原料果送入传动式选果台。
(9)提升：原料果经搅龙提升进入拣果台。
(10)拣果：在拣果台上随着原料果的滚动将腐烂程度小于1/3的原料用刀削去，超过1/3的则拣出，拣选后的原料腐烂率要控制在10%以内，一般控制在5%以内，拣果台上的原料果成单层摆放，每条洗果线保证8个以上选果人员。
(11)刷果：经水浴波轮洗果机对原料果进行充分的刷洗。
(12)洗果喷淋：用自来水或果汁蒸发冷凝水对原料果表面进行喷淋清洗。
(13)提升：清洗后的原料果经提升机进入破碎机进行破碎。
(14)破碎：将洗净的原料果在刀片式破碎机内破碎成果浆进入浆料罐，然后由螺杆泵通过不锈钢管道输入榨汁机内。
(15)压榨：果浆通过榨汁机的挤压分成果汁和果渣，果渣由排渣装置运出车间转为非食品用途，果汁由收集管道流入振动筛。
(16)果渣排放：果浆经过压榨后，果渣通过铰龙输送出车间，由专车运送出厂区转作非食品用途。
(17)果汁收集槽：收集经过振动筛滤去较大颗粒非水溶性物质后的果汁。
(18)原汁罐：果汁收集槽中的果汁经泵通过不锈钢管道输送至原汁
罐，原汁罐中的果汁经泵通过不锈钢管道输送前巴氏杀菌器。
(19)前巴氏杀菌：果汁在前巴氏杀菌器加热到80℃进行果汁中酶的失活。返工品从该处添加。
(20)冷却：将经前巴氏杀菌的果汁迅速冷却至30℃。
(21)活性炭添加：冷却后的1吨果汁通过管道进入活性炭添加罐，按照产品色值要求加入适当比例的活性炭混合均匀，流入酶解罐。
(22)酶解：果汁在淀粉酶和果胶酶作用下，将淀粉和果胶分解成可溶性的小分子物质，酶解温度和时间分别是30℃和5h左右。
(23)酶解粗滤：用于过滤酶解澄清后果汁中的果肉等大颗粒不溶性物质。
(24)超滤：超滤装置的膜孔径为小于0.02μm。经过超滤除去果汁中的水不溶性物质和分子大于0.02μm的物质包括细菌等。
(25)树脂吸附：进入清汁罐的果汁泵入树脂吸咐系统进行色素吸附。(26)高温杀菌：脱色后的果汁经预热后升温达到80℃以上，保持30s以上，然后换热进入浓缩机浓缩。
(27)浓缩：通过蒸发器的加热蒸发，使果汁的可溶性固形物达到70Brix以上。
(28)纸板过滤：浓缩后的果汁传送到纸板过滤机进行过滤，然后直接传送到冷却装置。
(29)冰水冷却：将浓缩果汁在冷却装置中迅速降至50℃以下后由管道传送至批次罐中，搅拌均匀以备灌装。
(30)管道过滤：冷却后的浓缩果汁经过50目不锈钢管道过滤器过滤后传送至无菌灌装机。
(31)无菌灌装：利用灌装机口周围100℃蒸汽形成灭菌条件将果汁灌入无菌包装袋。灌装重量通过质量流量计控制。
(32)贴标铅封：灌装后产品加盖密封打铅封，并按照检测结果填写标签，贴于桶身上部。
(33)入库冷藏：产品经正确标识后浓缩苹果汁在10℃干净卫生的库房中保存。
(34)出库发货运输：按照发货要求将储存的果汁进行备货，同时对每桶果汁铅封和外包装桶的完整性进行检查。装箱封箱发货，检查铅封并记录铅封号。
二、工艺流程图(1)浓缩苹果清汁
原料→水流输送→螺旋提升→拣果→清洗→螺旋提升→沥水→破碎→浆料罐→果浆加热→果浆罐→榨汁→平衡罐→预浓缩(巴杀)→冷却→酶解→超滤循环罐→超滤→清汁罐→树脂吸附→脱酸→清汁罐→平衡罐→浓缩→冷却→成品罐→无菌灌装→封盖、贴标→成品库。
(2)浓缩苹果浊汁
原料→水流输送→螺旋提升→拣果→清洗→螺旋提升→沥水→破碎→浆料罐→果浆加热→果浆罐→榨汁→平衡罐→预浓缩(巴杀)→冷却→离心分离→浊汁罐→浓缩→冷却→成品罐→无菌灌装→封盖、贴标→成品库。
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