微电子专业自荐书

第一篇：微电子专业自荐书

微电子专业自荐书

尊敬的领导：

您好！

我是**大学**系微电子专业的一名应届本科毕业生。通过对贵公司的一些初步了解，本人有意加盟贵公司，为公司尽一份力。为便于公司对我的了解，现自我简介如下：

大学四年，是我来之不易的学习机会。在这大好时光里，我本着学好本专业，尽量扩大知识面，并加强能力锻炼的原则，大量汲取知识财富，锻炼了自己的各种能力。我努力的学习基础课，深研专业知识，并取得了优异的成绩，多次名列前茅，连年获得奖学金。本人在几年中系统学习了电子科学与技术、半导体物理及实验、半导体器件物理、集成电路设计原理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、微电子学专业实验和集成电路工艺实习等。

通过学习，本人系统掌握微电子学专业所必需的基础知识、基本理论和基本实验技能，微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素养，掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路分析、工艺分析、器件性能分析和版图设计等的基本能力。能成为在微电子学及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。通过几年的学习，本人具备以下几方面的知识和能力：

1．掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识；

2．掌握固体物理学、电子学和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法，具有独立进行版图设计、器件性能分析和指导VLSI工艺流程的基本能力；

3．了解相近专业的一般原理和知识；

4．熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规；

5．了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及电子产业发展状况；

6．掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力。此外，利用课余时间，我还多次参加各种文体活动，锻炼了自己的交际能力。参加各种兴趣小组，将所学用于实践，加强了自己的动手能力。因出色的表现，在一年级就参加了校党委主办的党校学习，并以优异的成绩毕业。同时，我还根据自己的兴趣，辅修经贸英语，选修二外日语等多门人文，管理课程，使自己不仅成为一个合格的专业人才，而且努力成为一个知识全面，涉猎广泛的全方位人才。

“宽以待人、洁身自好”是我的处世原则；“精益求精、勇于进缺是我的精神信念；“兢兢业业、不断创新”是我的工作方式。我自信我的能力和热情使我能胜任贵公司的技术开发及其他有关方面的工作。希望公司给我一次参加面试的机会，我在此静候佳音。谢谢！

第二篇：大学微电子专业排名

排名

学校名称

等级

排名

学校名称

等级

排名

学校名称

等级

北京大学

A+ 6

东南大学

A

浙江大学

A

西安电子科技大学

A+ 7

西安交通大学

A

吉林大学

A

清华大学

A+ 8

电子科技大学

A

天津大学

A

复旦大学

A 南京大学

A

哈尔滨工业大学

A

华中科技大学

A

B+ 等(21 个)： 上海交通大学、合肥工业大学、北京工业大学、华南理工大学、华南师范大学、河北工业大学、山东大学、南开大学、北京理工大学、大连理工大学、西北工业大学、中山大学、北京邮电大学、上海大学、西安理工大学、华东师范大学、兰州大学、贵州大学、武汉大学、厦门大学、北京航空航天大学

B 等(21 个)：湖南大学、南京理工大学、黑龙江大学、北京交通大学、西北大学、同济大学、杭州电子科技大学、四川大学、中国科学技术大学、山东师范大学、扬州大学、湘潭大学、重庆邮电大学、河北大学、重庆大学、江南大学、福州大学、广东工业大学、苏州大学、长春理工大学、哈尔滨理工大学

C 等(14个)： 名单略

转

载自共享

天

下

考

研

论

坛

原

始

地

址

: http://www.xiexiebang.com/viewthread.php?tid=471590&fromuid=0

第三篇：微电子专业毕业去向介绍

10级微电子班 毕业去向问题

说明：以下是07级微电子班谢群芳同学所写的关于微电子专业大学毕业去向大体介绍。谢群芳联系方式，QQ：525631563，电话：***。

张果联系方式，QQ：515839207，电话：***。

热烈欢迎大家短信、电话、QQ、校内交流。

大学毕业去向大体介绍

——微电子班

 保研

1、学校名额：

07级微电子专业仅有一个班，共42人。10年学校给本班微电子学术硕士保送名额为5个（3个保送本校本专业、1个外推、1个保送到本校其他学院），专业型硕士保送名额4个（保送本专业）。

原则上，综合排名前30%的同学具有保送学术型硕士资格，前40%的同学都具有保送专业型硕士的资格。即只要你在此排名范围内，而且安排的保送名额还未满，你就具有保送资格。另外，竞赛获奖具有保送资格的同学不占专业保送名额，占学校的保送名额。

2、本班实际保研情况 学术型：

本班综合排名第一、四、六名保送本专业学术型硕士，第三、五、八名共用本校提供的一个外推名额保送至国防科大（国防科大提供两个保送名额），第七名保送至本校光电学院。故总共保送了7名学术硕士。

注意：第二名同学出国，要出国的同学在保研时应该选择放弃保研机会。专业型：

本班第九名保送专业型硕士，故总共保送1名专业硕士。因为大家各有各的考虑，我班国防生也较多，不能读专业硕士。

3、排名 学习排名：

按学分积从大到小排序，学分积算法为：∑（各科成绩*对应学分）/∑所有学分。计算时应该包括专业课、体育、实验性选修、通识选修等大学期间所有成绩。本班第一名学分积是89.74，大家到大三时可以根据自己的学分积和班级同学情况估计自己的排名看自己有没有机会保研。加分排名：

算综合加分时自己填写一张表格，把大学期间所有的工作、社会经历、获奖等写上去，辅导员会算出来，把综合加分排名贴出来。但是，运动会获奖不算加分，班级职务、国家奖学金等会加分。综合排名：

综合排名=学习排名*0.85+综合加分排名*0.15 ；

所以在保研中，结合加分对综合排名的影响其实是很小的。

保研最终依据的是综合排名。

4、保研各项事宜时间安排

保研确定是在大四上学期。大概9月12日学校出学习成绩排名，9月19日填综合加分表，两天后出结合排名情况，第一次填写保研志愿，三天后第二次填写保研志愿，最终确定保研情况。9月27日左右签保研协议。外推机会由第一名往开始选，需要外推的同学需要

在27号左右拿到外推学校的接收函，否则学校不提供外推名额，等于放弃保研名额。外推名额依次给后面的同学，最后有一个时间截点，拿到外推名额的同学排名最前的取得外推名额。

5、导师联系

保送本校本专业的同学保研的时候不需要联系导师，导师选择是研一开始后双选，保研确定后你想跟哪个老师，再具体去联系他，表达自己的想法。需要外推的同学可以在暑假期间开始联系导师、准备外推资料，网上有一个很好的保研论坛，网址http:///。

6、国内学校

国内微电子比较好的、学校名气也不错的学校有：清华大学、北京大学、中科院微电子所、复旦大学。

清华大学名气很响，科研经费多，微电子专业也不错，想要保送去清华大学，只要通过清华的笔试和面试，清华会提供保研名额，不占本校的名额。

北京大学工艺是最好的。

中科院微电子所的集成电路设计是最好的。

复旦大学的MEMS最好。

后三所保送都要占本校的外推名额。后三所我都有本校的学长联系方式，到时候有需要可以联系我。北大的是我们专业的校友，现在北大当招生老师，还有之前联系过的一个教授的邮箱。中科院有上一界保送去的学长，前好几届考过去的学长联系方式。复旦一个我上一届保送过去的学长的联系方式。

6、学术硕士与专业硕士区别

学习时间不同，学术三年，专业两年。据说培养目标不同学，专业型是更注重应用，与工作接轨，但其实都是统一管理与培养的，所以好像没有什么区别。学术硕士，保送生学费不用自己交，考研生名次前百分之多少不用交；专业硕士学费处理，不管保的还是考的。

 考研

1、本班考研情况

本专业本班共42人，今年参加考研的同学18人，9人考本校本专业，1人考中科院，3人考北京大学，5人考解放军信息工程大学（你们班没有国防生，这个跟你们班没什么关系啦）。

今年考研分数普通偏高，我班考研情况不太理想。本校的分数线是310，我班3人上线并通过复试，一人考了第一名，一般来说，本校同学有专业优势，一般初试分数线上了复试肯定过了。中科院微电子所的工学复试线370，工程复试线340，工学调剂成工程的线320，考中科院的同学暂时还没有出结果。北京大学的分数线是，有两个人都差一点，一个调剂到北大芜锡的研究所了，一个调到自己家那边的某个研究所了，另一个没上。

2、考研信息

考研科目：政治（100分）、英语（100分）、数学（150分）、专业课（150分）。要考的话不仅要过初试分数线，每科还有一个小分数线，就算总分高很多，小分没上也不行。我我们学校今年英语线是45分，我班有个同学总分360，但因为英语只37，也没上。一般是英语很卡人，但对于你们双语班可能会好很多。

初试过了会有，我校的复试包括：笔试，面试，英语口语、听力、做题。初试和复试的分数各占50%，所以复试也很重要。笔试是考微电子器件原理的内容，面试是专业名词解释（从几个里选出三个解释）和聊聊自己性格什么的，英语口语今年是仲顺安教授面的。

3、考研学校

国内微电子比较好的、学校名气也不错的学校有：清华大学、北京大学、中科院微电子所、复旦大学。

清华大学名气很响，科研经费多，微电子专业也不错，考起来相对很难，前几届也没听说过有人考清华的。

北京大学工艺是最好的，北大的题据说是很简单的，还比较好考，但是今年的专业分给得不是特别高。

中科院微电子所的集成电路设计是最好的，考起来比北大难一点。

复旦大学的MEMS最好。

后三所保送都要占本校的外推名额。后三所我都有本校的学长联系方式，到时候有需要可以联系我。北大的是我们专业的校友，现在北大当招生老师，还有之前联系过的一个教授的邮箱。中科院有上一界保送去的学长，前好几届考过去的学长联系方式。复旦一个我上一届保送过去的学长的联系方式。

4、考研日程安排

研究生考试在每年1月15、16日。所以是在大四上学期考。

考研本校相对简单一点，一般大三下开始报考研班，暑假开始上考研班，政治，数学什么的。专业学长什么的搞一些以前的题。

考外校一般往好一点的地方考，再加上专业课不熟，所以准备的时间长一点。一般提前一点左右开始准备。考研班可以大三下开始吧，但真正投入状态是大四下刚开始的时候，大三下有意识，但一般人效率不高。考的学校的真题是最好要搞到的。

具体怎么去准备还是看个人的具体情况。

 出国

1、本班出国情况

本班共有7个人准备出国，2个去日本，新加坡等，其他都打算去美国，现有四个

决定了的，杜克、宾大、南加州和麻省大学。还一个没定。另外有一个同学通过学校的交换项目要去法国。

2、出国准备

建议大二下考GRE，托福大三寒假考，这样比较轻松。如果不想在GRE上下太多

功夫，但想在GRE上得高分的建议出国考。大三暑假开始找各个学校的资料，确定一下范围，如果想申请PHD的同学，需要更早的查看各学校老师的资料并进行套词。大四十月份就可以开始寄资料（成绩单、PS、简历、学校表格、财产证明什么的）了，尽量不要卡着截止日期。

GRE在一千三以上，托福在一百以上，GPA在八十五，前三十的自费硕士肯定没有

问题。GPA的算法有七种，申请时一般都找一种比较合理的来算。

最好的是我们上一届有一个学姐拿了斯坦福全奖（念PHD）。如果想读博的话最好

在大三的时候就进实验室，比较有帮助。

推荐网站：一亩三分地论坛，排名、东西很全。选校，就业等

 工作

1、本班找工作情况

本班现共5人准备工作，3男2女，3个男生是直接找工作的，年前就签了，一个到了华为，做技术支持；另一个找的是瑞思康达，还一个也是北京的公司，没有户口。女生1个是考研失利后找工作的，有OFFER但还没签，一个是家里介绍由出国转工作的。相对而言，男生比较好找一些，女生不适合干销售、技术支持，所以选择性弱一点，没那么好找。但最终北理工出来的同学还是很有竞争力的。我班这个女生去找工作，前面有个化工的男生，开始和招聘人员聊得很好，但当招聘人员看到我这个同学是北理工的，那男生的简介都放一边不看了。

直接准备找工作的，一般是在大四上学期找，学校会组织一些招聘会，也可以去外校的招聘会，像大街网，应届生求职网等网站上也可以投简历。像理工科的年前很多就确定了，年后学校的招聘会，大概四月份后就没了。

考研失利找工作的，最好在四月前确定一个可以去的地方。

2、工作去向

本科生出来找工作的其实比较少，一般做技术支持、销售等，研究生出来工作我们专业有去研究所、大唐电信、威盛、东芝、华为、国家电网等地方的。

第四篇：微电子专业调研报告(2009)

微电子技术专业调研报告

2009年8月

目前，我国已经形成集成电路设计、芯片制造、芯片封装协调发展的局面，集成电路设计与制造的规模在不断扩大，产业链在不断发展。中国正从一个芯片“消费大国”变为“生产大国”，2010年有希望迈入“芯片强国”行列。国内已形成长三角、京津环渤海湾、珠三角三大芯片产业群聚区，其中尤以长三角为最，55%的IC制造、80%的封装测试、50%的IC设计均集聚于此。随着半导体产业成为我国信息产业的发展重点之一，我国政府将在半导体设计上重点发展5个30亿-50亿元级企业、10个10亿-30亿元级企业，在制造上将上马10条8英寸生产线、5条12英寸生产线，未来5年的规划总投资将达3000亿元，占世界市场份额8%。

伴随着微电子技术的飞速发展，半导体制造工艺和集成电路制造技术以及设备的运行和维护等都发生了深刻的变化，技术更新周期越来越短，社会对微电子专业人才的规格提出了更快更新的要求。为了更好地定位专业发展方向，我们利用假期，在无锡地区开展了本次调研。目的是明确微电子类专业的定位和发展方向，深化专业内涵，力求培养出符合社会需求的人才。

一、无锡地区的微电子技术产业情况

无锡作为国家微电子产业基地，近年来在国家大力支持下，凭借集成电路产业的雄厚基础和引入外资，使微电子产业获得飞速发展，与此同时，与微电子配套的产业也借此契机初步形成了产业链。

无锡是国内集成电路制造业的重要基地。目前双极IC设计、分立器件设计、晶圆制造、封装测试和产品市场占有率均处于国内领先地位，是全国7个集成电路产业化基地之一。近年来，无锡已引进日本东芝、韩国KEC、德国英飞凌等微电子项目或企业30多个，全市形成了60家集成电路设计企业、6家晶圆生产企业、20多家封装测试企业的微电子产业群体，年销售总额60亿元，并云集了一万多名信息业技术人才。无锡又建设了信息产业科技园和微电子高新技术科技园。亿恒科技、上华半导体、华润矽科、强茂电子等一大批集成电路设计、封装、测试企业先后在无锡建成了集成电路产业化基地，而华友微电子、无锡高新气体的建设，又使无锡新区集成电路产业加速发展拥有了自己专门的集成电路电镀中心和特种工业高纯气体供应中心，以集成电路制造和设计为龙头，由封装、测试及电镀等相互配套的集成电路产业链已经在无锡形成。随着韩国和法国两大半导体厂商共同投资的超大规模芯片厂海力士的创建，一个包括晶圆制造、芯片设计、封装测试、设备安装、配套服务等在内的完整产业链聚集效应开始在无锡显现。国内技术最先进、规模大、产业体系完整的微电子产业基地在无锡初露雄姿。

除了以芯片制造为主体的微电子企业群，采用半导体材料和半导体技术的企业比比皆是。比如无锡的光伏产业。经过短短６年的蛰伏，无锡光伏产业爆发出强大的生命力，这一绿色环保产业规模位居全国第一，销售收入占全国总量的７０％，成为中国最大的光伏产业生产和出口基地，并在国际市场上纵横驰骋。无锡市正在向国家商务部和科技部申请“国家级光伏产业科技兴贸创新基地”，力促无锡站上世界太阳能光伏产业的前沿。无锡光伏产业风起云涌：生产骨干企业和配套企业多达４０余家，初步形成了以尚德电力为龙头、产业链不断延伸、自主创新能力强、具有较强国际竞争力的光伏高新技术产业集群。数据显示，２００６年全市太阳能光伏产业销售收入达到６１亿元，约占全国销售收入的７０％。“尚德”、“国飞”、“二泉”、“浚鑫”、“海润”等一批光伏产品知名品牌脱颖而出，目前已有尚德和浚鑫两家太阳能光伏企业在海外成功上市，分别登陆纽约证券交易所和伦敦证券交易所创业板，受到国际投资者的热捧。先进的技术水平和强大的自主创新能力，成为无锡光伏产业称雄市场的核心竞争力。尚德生产的单晶硅和多晶硅太阳能电池的平均光电转换率分别达到１７％和１５％，达到国际先进水平；中彩科技的高纯度多晶硅项目已基本达到太阳能级水平，批量投产后预计可达到电子级水平；海润科技拥有世界先进、产能较高的瑞士高精线切割机，公司的技术和产品达到国际硅材料加工行业的先进水平。自主创新能力成为先进技术水平的强力支撑，目前，无锡市太阳能光伏产业共申请专利技术７０多项，获得专利授权４０多项，其中，尚德已自主研发出“光伏屋顶组件”、“光伏玻璃幕墙组件和应用产品集成化”等高端关键性技术。在尚德电力为核心的龙头企业的带动下，我市已形成包括多晶硅材料生产、硅棒拉制、硅片切片、太阳能电池及组件封装、光伏发电系统应用等在内的太阳能光伏产业链，尚德电力和惠联高佳初步形成上下游合作关系，中科绿能、振发太阳能与尚德合作开发太阳能草坪灯、路灯、霓虹灯和屋顶电站、太阳能空调等多项实用新品，并承接了２００８奥运场馆等项目。按照我市“十一五”规划，到２０１０年，全市光伏企业总数超过８０家，太阳能电池总产能达５４００ＭＷ，总产值达到１０００亿元，使无锡成为国际太阳能电池主要生产基地之一。

二、微电子技术专业就业情况分析

以制造业为主的微电子产业群对微电子专业毕业生的需求量巨大，其他诸如太阳能产业、液晶产业等采用微电子制造技术的企业的招聘需求空间也相当可观。据资深职业顾问透露，微电子行业近年呈现连续上升趋势，在可以预见的将来，仍将继续上升，加上优厚的薪酬福利，成为吸纳人才的巨大领地。

三、微电子技术专业对人才的要求

微电子行业在专业人才的需求上具有一定的特殊性。首先它需要大量的创新型人才，具有拼劲和闯劲的年轻人，但是其负责的产品制造、设计和测试也不是初出茅庐的新手可以胜任的，因而招聘公司在列任职资格时第一个条件即是年龄，要求在25岁以上35岁以下，这个年龄段的人才通常具有两到三年的工作经验，又不乏创新精神，精力充沛，从事产品的研

发、生产与测试类工作正可谓适逢其时。

微电子也是对专业技能要求较高的行业，如IC测试工程师，需要对口的电子、微电子类专业，要求计算机熟稔，精通C语言和C++，并有两年以上IC测试经验。测试工程师不是轻松的职位，它需要了解IC生产流程及检查工艺，熟练使用各种IC测试仪器仪表，思路清晰、敬业，责任心强，还要随时可以加班，因此很多公司的任职资格常会加上这一条：能适应加班。从事其他职位如制造、销售、客服、人力资源等最好也需要对专业知识有一定的了解，方可从容不迫、游刃有余。

在访谈单位对微电子专业技术人才的基本素质要求与工作岗位情况上，调查显示大都是需要具备理工类基础知识和微电子基础知识；对微电子专业技术人才的基本能力要求与工作岗位情况上大都是要求具备一定的动手能力和操作能力，对工作严谨，实事求是；在对英语和计算机的要求上是：英语要通过4级而计算机则要会熟练操作具备一定基础知识；要掌握学习方法，具有创新精神。新建生产线对大专人才比较需要，发展机会较多，有利于大专生的发展。要打好基础，尤其是模电和英语。同时，在平时也应经常多关注些微电子这方面的一些新闻等。

第五篇：微电子专业大学生的自我介绍

下面就分享一篇一名微电子专业的学生的自我介绍。

我叫***是一名好范文，就读广州科技职业技术学院，电子信息工程系，微电子专业。大学的三年里，老师的教诲，同学的友爱以及各方面的熏陶，使我获得了许多知识，懂得了许多道理，作为初学者，我具备出色的学习能力并且乐于学习，敢于创新，不断追求卓越；作为参与者，我具备诚实可信的品格，富有团队合作精神；作为领导者，我具备做事干练、果断的风格，良好的沟通和人际协调能力。有很强的忍耐力，意志力和吃苦耐劳的品质，对工作认真负责，积极进取，个性乐观执着，敢于面对困难与挑战。

为了更好地适应社会地需要，我在掌握好学校课程地前提下，充分利用课余时间，阅读了大量地课外读物，拓宽了自己地知识面。

通过专业课程的学习，我现已具有较强的计算机操作能力和专业软件的使用。精通office、wps软件，熟练使用QuartusII、MAX+plusII、AltiumDesigner6、AltiumDXp2004、protel99SE软件，精通veriloghdl、vhdl、c语言。计算机硬件方面，我熟悉其组成原理，能够熟练地进行计算机地组装，独立排除计算机地各种故障。

作为一名即将毕业的大学生，我深知两年多的大学生活所奠定的只是走向社会地基础，在未来我将面对着及大的挑战。但我会以实力和热诚地心面对这些挑战，从中吸取经验，丰富自我，从而更好地实现人生价值。