蛋糕生产工艺 教学大纲

第一篇：蛋糕生产工艺 教学大纲

《蛋糕生产工艺》课程教学大纲

【课程名称】 蛋糕生产工艺

【适用专业】 中等职业学校西餐烹饪（烘培方向）专业 【总 学 时】 120学时

一、课程性质

本课程是中职学校烘焙专业一门专业核心课，课程内容系统地介绍了糕点生产的原辅料、月饼生产工艺与配方、蛋糕生产工艺与配方、中式糕点生产工艺与配方，对各类糕点在生产过程中出现的问题进行了详细的论述和解答，培养学生具有蛋糕生产的职业技能。

二、课程目标

通过本课程的学习，使学生掌握蛋糕裱花的概述及原辅料知识、蛋糕坯制作、鲜奶打发、抹坯子、喷枪使用、色彩搭配及应用、常用字体、多种蛋糕花边、花卉、十二生肖的制作、多种卡通动物制作、各种人物、喷绘寿辰蛋糕欧式水果蛋糕、巧克力蛋糕、西点切块的制作、果冻等等。

三、课程教学内容 第一章概述

第一节蛋糕的分类与特点：蛋糕的分类；蛋糕的特点。第二节蛋糕的发展过程。第三节蛋糕制作工艺流程。第二章蛋糕原辅材料； 第一节蛋糕主要原料：面粉；鸡蛋；糖；油脂；乳及乳制品

第二节蛋糕辅助原料：膨松剂；乳化剂；赋香剂；食用色素；塔塔粉；食盐；巧克力与可可粉；果料；调味酒；淀粉。

第三章蛋糕设备与器具

第一节蛋糕常用设备：多功能搅拌机；台式搅拌机；烤炉；辅助设备。

第二节蛋糕常用器具；量具；辅助用具；刀具；成形模具；成熟用具；其他用具。第四章蛋糕制作工艺

第一节蛋糕配方平衡：配方平衡的概念；蛋糕原料性质；配方平衡的原则；海绵蛋糕的配方平衡；油脂蛋糕的配方平衡。

第二节面糊搅拌：乳沫类蛋糕的搅拌；面糊类蛋糕的搅拌；戚风蛋糕的搅拌。第三节面糊温度、密度的控制：面糊温度控制；面糊密度控制 第四节装盘（模）与烘烤：装盘（模）；烘烤。第五节冷却与霜饰：冷却；霜饰

第六节蛋糕装饰艺术：装饰蛋糕的艺术表现形式；造型设计的基本要素；装饰布局；裱花装饰技法。

第七节蛋糕质量分析：蛋糕质量要求；蛋糕质量问题分析。第五章蛋糕霜饰料

第一节乳脂类霜饰料：奶油膏； 奶油膏；蛋白糖霜型奶油膏；鲜奶油膏；植物鲜奶油膏；

第二节糖膏类霜饰料： 法式蛋白糖霜；瑞士蛋白糖霜；意大利蛋白糖霜；琼脂蛋白膏； 白帽糖膏；白马糖膏； 糖粉面团；杏仁糖膏；岩糖；果占；

第三节其他霜饰料：水果酱； 苹果酱；猕猴桃酱； 草莓酱；果仁酱；花生酱；栗子酱；黄酱； 黄酱；巧克力； 巧克力酱。第六章各类蛋糕制作技术

第一节海绵蛋糕：普通海绵蛋糕；奶油海绵蛋糕；乳化海绵蛋糕；法式海绵蛋；黑森林蛋糕；大理石蛋糕；蜂蜜海绵蛋糕；柠檬蛋糕；雪芳蛋糕；千层蛋糕；无水脆皮蛋糕；瑞士卷； 瑞士卷； 斑马卷；香橙卷；彩虹卷；虎皮卷；棋子卷；脆皮蛋糕卷；树根蛋糕；天使蛋糕卷；核桃天使卷。

第二节戚风蛋糕：抹茶蛋糕卷；巧克力蛋糕卷；毛巾卷；彩纹蛋糕卷；绿茶烫面蛋糕；蓝莓蛋糕卷；葱花蛋糕卷；甜筒蛋糕；元宝蛋糕；香枕蛋糕；海苔蛋糕；红糖蛋糕卷；色蛋糕。

第三节油脂蛋糕：传统磅蛋糕；黄奶油蛋糕；白蛋糕；魔鬼蛋糕；圣诞水果蛋糕；哈雷杯；牛油戟；海苔咸味蛋糕；马芬蛋糕；香蕉核桃蛋糕；巧克力核桃蛋糕；黑枣蛋糕；绿茶奶油蛋糕；玉米蛋糕。

第四节乳酪蛋糕：轻乳酪蛋糕；重乳酪蛋糕；冻乳酪蛋糕；柠檬芝士小蛋糕；戚风芝士蛋糕。

第五节慕斯蛋糕：柠檬慕斯蛋糕；草莓慕斯蛋糕；巧克力慕斯蛋糕；牛奶巧克力慕斯蛋糕；蓝莓巧克力慕斯；抹茶慕斯蛋糕；杏仁慕斯蛋糕；香蕉慕斯蛋糕；栗子慕斯蛋糕；椰香慕斯；蓝莓慕斯。

第六节装饰蛋糕：生日蛋糕；卡通蛋糕；巧克力装饰蛋糕；圣诞装饰蛋糕；喜庆蛋糕； 多层蛋糕。

四、课程教学建议

1．根据教学内容确定学习的实训内容，根据实训模块安排实训内容的相关知识的预习。

2．根据5人一组的分组分发实训讲义，讲解典型品种的制作流程。3．分别由各小组准备相应原料。

4．由主讲教师按工艺流程进行逐步示范，同时讲解每一步骤技术关键要点。

5、指导学生进行相应操作练习。

6、对成品进行讲解分析。

7、学生品尝并提问相关问题。

8、对相应品种进行分析展开。

9．布置课后实训报告及下一次的实训内容。

10．由各小组清理相应的工作台面，由值日一组负责整个教室清理工作。

第二篇：面包生产工艺 教学大纲

《面包生产工艺》教学大纲

【课程名称】 面包生产工艺

【适用专业】 中等职业学校西餐烹饪（烘培方向）专业 【总 学 时】 120学时

一、课程性质

本课程是中职学校烘焙专业的核心课程，本课程主要介绍了面包的基本原料、主要配料、生产工艺、发酵方法、贮藏保鲜，以及各式花色面包的生产。全面详细地讲解了主食面包、快餐面包、点心面包、保健面包、油炸面包的配方与制作工艺。

二、课程目标

通过本课程的学习，使学生掌握面包的历史、发展现状、营养价和分类；面包的基本原料、主要配料及功能；面包的制作工艺；面包的发酵方法；面包的保鲜技术；花色面包的生产，特别是各式面包的配方与制作，有硬质面包、软质面包、夹馅面包、保健面包等。使学生具备面包生产的职业能力。

三、课程内容 第一章

绪论

第一节面包的起源与发展 第二节我国面包工业的发展方向 第三节面包的营养价值 第四节面包的分类 第二章面包生产原料 第一节小麦粉 第二节油脂 第三节糖和糖浆 第四节蛋品 第五节乳品 第六节水 第七节乳化剂 第八节 面团改良剂 第九节面包的其他辅料 第三章面包生产工艺 第一节面包基本生产工艺流程 第二节面团调制 第三节面团发酵 第四节面团整形 第五节面团最后醒发 第六节面包烘焙 第七节面包冷却和包装 第四章面包的发酵方法 第一节一次发酵法 第二节二次发酵法 第三节快速发酵法 第四节过夜种子面团法 第五章面包保鲜技术 第一节面包老化及其预防 第二节面包腐败及其预防 第六章花色面包的生产 第一节花色面包的种类 第二节花色面包的制作方法

四、教学中应注意的问题

1、注重培养学生灵活运用所学理论知识的能力，培养学生的分析问题、解决问题的能力，培养学生理论联系实际的能力。

2、培养学生建立正确的世界观和人生观，具有高度的责任感和强烈的进取心。

3、理论教学联系实践，课堂讲授应与练习作业相结合，4、鼓励学生大胆构思，努力开拓思维，积极创造自我风格。

5、注重理论联系实际，确保实训实习生产的成功率。

第三篇：蛋糕制作教学大纲

《蛋糕制作》课程教学大纲

一、课程性质

本课程学习蛋糕制作工艺与配方、中式糕点工艺与配方，对各类糕点在制作过程中出现的问题进行解答，培养小朋友具有蛋糕制作的基本技能。

二、课程目标

通过本课程的学习，掌握蛋糕裱花的概述及原辅料知识、蛋糕坯制作、鲜奶打发、抹坯子、喷枪使用、色彩搭配及应用、常用字体、多种蛋糕花边、花卉、十二生肖的制作、多种卡通动物制作、各种人物、喷绘寿辰蛋糕欧式水果蛋糕、巧克力蛋糕、西点切块的制作、果冻等等。

三、课程教学内容

理论部分（可以根据时间安排和游客特点，选讲部分内容）第一：

第一环节蛋糕的分类与特点：蛋糕的分类；蛋糕的特点。第二环节蛋糕的发展过程。第三环节蛋糕制作工艺流程。第二：蛋糕原辅材料；

第一环节蛋糕主要原料：面粉；鸡蛋；糖；油脂；乳及乳制品

第二环节蛋糕辅助原料：膨松剂；乳化剂；赋香剂；食用色素；塔塔粉；食盐；巧克力与可可粉；果料；调味酒；淀粉。

第三：蛋糕设备与器具

第一环节蛋糕常用设备：多功能搅拌机；台式搅拌机；烤炉；辅助设备。第二环节蛋糕常用器具；量具；辅助用具；刀具；成形模具；成熟用具；其他用具。第四：蛋糕制作工艺

第一环节蛋糕配方平衡：配方平衡的概念；蛋糕原料性质；配方平衡的原则；海绵蛋糕的配方平衡；油脂蛋糕的配方平衡。

第二环节面糊搅拌：乳沫类蛋糕的搅拌；面糊类蛋糕的搅拌；戚风蛋糕的搅拌。第三环节面糊温度、密度的控制：面糊温度控制；面糊密度控制 第四环节装盘（模）与烘烤：装盘（模）；烘烤。第五环节冷却与霜饰：冷却；霜饰

第六环节蛋糕装饰艺术：装饰蛋糕的艺术表现形式；造型设计的基本要素；装饰布局；裱花装饰技法。

第七环节蛋糕质量分析：蛋糕质量要求；蛋糕质量问题分析。第五：蛋糕霜饰料

第一环节乳脂类霜饰料：奶油膏； 奶油膏；蛋白糖霜型奶油膏；鲜奶油膏；植物鲜奶油膏；

第二环节糖膏类霜饰料： 法式蛋白糖霜；瑞士蛋白糖霜；意大利蛋白糖霜；琼脂蛋白膏； 白帽糖膏；白马糖膏； 糖粉面团；杏仁糖膏；岩糖；果占；

第三环节其他霜饰料：水果酱； 苹果酱；猕猴桃酱； 草莓酱；果仁酱；花生酱；栗子酱；黄酱； 黄酱；巧克力； 巧克力酱。

实操部分（可以根据时间安排和游客特点，选做几样蛋糕）

第一环节海绵蛋糕：普通海绵蛋糕；奶油海绵蛋糕；乳化海绵蛋糕；法式海绵蛋；黑森林蛋糕；大理石蛋糕；蜂蜜海绵蛋糕；柠檬蛋糕；雪芳蛋糕；千层蛋糕；无水脆皮蛋糕；瑞士卷； 瑞士卷； 斑马卷；香橙卷；彩虹卷；虎皮卷；棋子卷；脆皮蛋糕卷；树根蛋糕；天使蛋糕卷；核桃天使卷。第二环节戚风蛋糕：抹茶蛋糕卷；巧克力蛋糕卷；毛巾卷；彩纹蛋糕卷；绿茶烫面蛋糕；蓝莓蛋糕卷；葱花蛋糕卷；甜筒蛋糕；元宝蛋糕；香枕蛋糕；海苔蛋糕；红糖蛋糕卷；色蛋糕。

第三环节油脂蛋糕：传统磅蛋糕；黄奶油蛋糕；白蛋糕；魔鬼蛋糕；圣诞水果蛋糕；哈雷杯；牛油戟；海苔咸味蛋糕；马芬蛋糕；香蕉核桃蛋糕；巧克力核桃蛋糕；黑枣蛋糕；绿茶奶油蛋糕；玉米蛋糕。

第四环节乳酪蛋糕：轻乳酪蛋糕；重乳酪蛋糕；冻乳酪蛋糕；柠檬芝士小蛋糕；戚风芝士蛋糕。

第五环节慕斯蛋糕：柠檬慕斯蛋糕；草莓慕斯蛋糕；巧克力慕斯蛋糕；牛奶巧克力慕斯蛋糕；蓝莓巧克力慕斯；抹茶慕斯蛋糕；杏仁慕斯蛋糕；香蕉慕斯蛋糕；栗子慕斯蛋糕；椰香慕斯；蓝莓慕斯。

第六环节装饰蛋糕：生日蛋糕；卡通蛋糕；巧克力装饰蛋糕；圣诞装饰蛋糕；喜庆蛋糕； 多层蛋糕。

四、课程教学建议

1．根据教学内容确定学习的实训内容，根据实训模块安排实训内容的相关知识的预习。

2．根据5人一组的分组分发实训讲义，讲解典型品种的制作流程。3．分别由各小组准备相应原料。

4．由主讲教师按工艺流程进行逐步示范，同时讲解每一步骤技术关键要点。

5、指导小朋友进行相应操作练习。

6、对成品进行讲解分析。

7、小朋友品尝并提问相关问题。

8、对相应品种进行分析展开。

9．布置课后实训报告及下一次的实训内容。

10．由各小组清理相应的工作台面，由值日一组负责整个教室清理工作。

第四篇：SMT生产工艺

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出。

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch为0.5mm。

34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45.ABS系统为绝对坐标;

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58.100NF组件的容值与0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64.SMT段排阻有无方向性无;

65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;

70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79.ICT测试是针床测试;

80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95.品质的真意就是第一次就做好;

96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

第五篇：山梨醇生产工艺

生产工艺

该拟建项目采用国内通用的山梨醇生产工艺，以口服葡萄糖为原料，经加氢还原、脱色、离交、浓缩、包装等先进工艺过程精制而成，脱除了原料中的胶质、游离脂肪酸、色素、微量重金属等对人体有害物质。

葡萄糖→加氢还原→脱色→离交→浓缩→包装 1.生产工艺流程简述

（1）甲醇裂解制氢

来自界外的甲醇进入甲醇高位槽，经计量后与来自原料液储槽的原料充分混合后，由原料液计量泵输送，经过换热器升温（140－160℃）后进入汽化过热器，在汽化过热器中被导热油加热汽化（140－160℃）、过热（210－270℃）后，进入转化器，完成催化裂解和转化反应。生成的高温转化气（220－280℃）经换热器和原料液换热（120－140℃），再经过冷凝器被冷却到40℃左右，然后去净化塔内经脱盐水洗涤，冷凝和洗涤后产生的混合液在净化塔分离（分离出来的液体成分主要是水和甲醇，被送回到原料液储罐循环使用），得到组分合格的转化气（H2 74.5%、CO224.5%、CO≤1%、CH3OH≤200ppm、H2O饱和），满足造气要求。来自界外的脱盐水进入脱盐水高位槽，经脱盐水计量泵输入净化塔，洗涤转化气中的游离甲醇和水，洗涤后的液体称为原料液，经液位计、调节阀调节后进入原料液储槽循环使用。分离合格后的转化气由净化塔顶部出来，进入变压吸附工段。

变压吸附工段主要由5 台吸附器和2 台真空泵组成，5 台吸附器交替工作，不断输出合格的产品氢气。变压吸附工段主要分为吸附和杂质分离部分，本装置采用了5-1-3V 的吸附程序，在5-1-3V 的工艺中，每个吸附器要经历吸附（A）、一均降（E1D）、二均降（E2D）、三均降（E3D）、逆放（D）、抽空（V）、三均升（E3R）、二均升（E2R）、一均升（E1R）、终冲（FR）十个步骤。在5-1-2V 的工艺中，同样每个吸附器要经历吸附（A）、一均降（E1D）、二均降（E2D）、逆放（D）、抽空（V）、二均升（E2R）、一均升（E1R）、终冲（FR）八个步骤。

每个吸附器在吸附达到饱和后，由真空泵将杂质抽出排空，使吸附剂获得再生。个吸附器在时序上相互错开，保证原料气不断进入和产品氢气不断输出，产品氢气经氢气储罐后去压缩工段。2）山梨醇制作的工艺流程

1、糖浆的计量、加料：

加料时，糖浆经反应计量罐进行计量，再通过加料斗与催化剂搅拌混合后加入加氢反应釜，加料时，应先打开加氢反应釜排空阀，待压力降为0时，再加料。

2、糖浆的加氢反应与操作

加入物料时，应先关闭所有阀门，通入氢气，待釜内压力达到0.2-0.3MPa，打开放空阀，釜内压力降为0，反复三次，打开搅拌器进行搅拌，压力升到5.0-7.0MPa之间，温度在100℃以上时，压力7.0-8.0MPa，转速不超过150r/min。

反应初期，温度控制在120-130℃之间进行反应，压力为9.0MPa，转速在150r/min以下。反应中期，温度控制在130-140℃之间进行反应，压力为9.0MPa，转速在150r/min以下。

3、糖浆的出料及糖浆与催化分离

反应完全后，取样合格（还原糖含量≤0.2%），则出料，出料时卸压，釜内压力降为3.0MPa，然后出料。出料前应先检查沉降罐情况，检查开关。

糖浆进入沉降罐后，大部分催化剂沉降到沉降罐锥体部分，椎体以上的上清液，被送入板框压滤机，进一步与催化剂分离。清液进入后处理，分离出的催化剂循环利用。

4、脱色过滤

接除渣过滤后的料液于脱色罐中，在不断搅拌的条件下，打入一定量的活性碳碳浆；脱色时间控制在30分钟左右，然后用泵打入压滤机脱色过滤，脱色液回流合格入离交前罐。脱色液应澄清，无跑碳现象，脱色罐要交替使用，严禁一边进料，一边出料，以免脱色时间达不到要求而影响料液质量。

5、离子交换

糖浆液虽然经活性碳处理，但醇液中的无机盐和有机杂质还要求进一步除掉。工业上采用离子交换树脂处理糖浆，起到离子交换和吸附的作用。经离子交换树脂处理的糖浆，灰分可将到原来的十分之一，对有色物质及产生颜色的物质祛除得彻底，因而，不但产品澄清度好，而且久置也不变色，有利于产品的保存。

6、蒸发

经过净化精制的糖浆，浓度比较低，采用蒸发使糖液浓缩，达到要求的浓度。

2工艺流程框图

葡萄糖浆浓度50%左右调节PH值PH=7.5~8氢气流量计压缩机12MPa高压计量泵高压缓冲罐氢液混合8MPa 预热900C高压氢化8MPa 140-1500C氢气回收冷却氢气回收高压分离常压分离板框过滤除渣新活性碳山梨醇脱色过滤离子交换提纯蒸发浓缩出料