全球十大LED芯片厂家简介

第一篇：全球十大LED芯片厂家简介

全球十大LED芯片厂家简介 日亚化工（株）

日亚化工是GaN系的开拓者，在LED和激光领域居世界首位。在蓝色、白色LED市场遥遥领先于其他同类企业。它以蓝色LED的开发而闻名于全球，与此同时，它又是以荧光粉为主要产品的规模最大的精细化工厂商。它的荧光粉生产在日本国内市场占据70％的比例，在全球则占据36％的市场份额。荧光粉除了灯具专用的以外，还有CRT专用、PDP专用、X光专用等类型，这成为日亚化工扩大LED事业的坚实基础。除此以外，日亚化工还生产磁性材料、电池材料以及薄膜材料等精细化工制品，广泛地涉足于光的各个领域。

在该公司LED的生产当中，70％是白色 LED，主要有单色芯片型和RGB三色型两大类型。此外，该公司是世界上唯一一家可以同时量产蓝色LED和紫外线LED两种产品的厂商。以此为基础，日亚化工不断开发出新产品，特别是在SMD（表面封装）型的高能LED方面，新品层出不穷。

2004年10月，日亚化工开发出了发光效率为50lm/W的高能白色LED。该产品成功地将之前量产产品约20lm/W的发光效率提高了2.5倍。同月底，日亚化工开始向特定客户提供这种产品的样品，并计划在2005年夏季之前使其月产量达到100万个。新LED主要针对车载专用前灯和照明市场。它的光亮度胜过HID光源，因此对目前占据15％车前灯市场的HID光源（HighIntensityCischarge）构成了很大的威胁。日亚化工计划于2006年上半年正式批量生产该产品，并计划于2007年，以与HID同样的价格正式销售这种更明亮的产品。

以蓝色、白色LED市场的扩大为起爆剂，日亚化工的总销售额也呈现出逐年上升的势头，由1996年的290亿日元增长到2003年的1810亿日元。这期间，荧光粉的销售额每年基本稳定在300亿日元左右。到2003年，LED相关产品的销售额已经占了总销售额的 85.1％，为1540亿日元。2003年全球LED市场约为6000亿日元，因此，日亚化工占据了约25％的全球市场份额。

目前日亚化学的紫外460nmLED，外部量子效率达到36%，白色发光效率达到60lm/W。首尔半导体

首尔半导体乃全球主要LED照明生产商，2007年在高亮度LED市场占有率排名第六。被Forbes及 BusinessWeek两份国际知名杂志评选为全亚洲最具前景公司。首尔半导体的代表产品Acriche环保照明技术最近更被欧洲最高权威电子杂志「Elektronik」评选为「2006年最佳产品」以2008年FlashLED产品也收到同样的奖。另外，被美国权威电子杂志「EDN」评选为「2007年最佳项目之一」。首尔半导体的主要业务乃生产全线LED封装及定制模块产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如：Acriche、高亮度大功率LED、侧发光LED、TOPViewLED、Side-ViewLED，CHIPLED、LAMPLED及食人鱼LED等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中。首尔半导体2007年的营业总额达2502亿韩元。截至 2008年9月，首尔半导体拥有共1720项专利权及380项专利特许使用权，共25家海外办事处，以及遍布全球约108个销售点。

Smileds（旭明)

SemiLEDs公司是世界领先的高性能的发光二极管（HPLED），适合于一般照明应用。SemiLEDs的LED芯片是最聪明和最有效的当今市场。利用铜合金基材，SemiLEDs已经成功地开发和商业MvPLED技术（金属垂直光子发光二极管）。随着金属衬底和独特的设备结构，SemiLEDs’HPLEDs有更好的电气和热导率导致较高的亮度，效率和更好的传热。SemiLEDs’HPLEDs适合照明应用，包括显示器，标牌，通信，汽车和一般照明。我们的目标之一是要发起一个固态照明革命。SemiLEDs是一个美国公司支持的数十亿美元的公司。该公司总部设在爱达荷州博伊西的行动在台湾新竹。

丰田合成（株）

如果将LED比喻为汽车，那么可以说，日亚化工提出了车轮和发动机的概念，而丰田合成则提出了车体和轮胎的概念。1986年，受名誉教授赤崎先生的委托，丰田合成利用自身在汽车零部件薄膜技术方面的积累，开始展开LED方面的研发工作。1987年，受科学技术振兴事业团的开发委托，丰田合成成功地在蓝宝石上形成了LED电极。因此，把丰田合成誉为”蓝色LED的先锋”并不为过。

丰田合成在近年来的发展速度也相当快。1998年，其销售额为63亿日元，但到2002年，已增长至252亿日元。2003年，由于手机白色光源亮度不足、中国台湾和韩国等地采取低价策略以及欧洲显示屏市场的低迷等诸多原因，致使丰田合成没能完成原计划销售340亿日元的任务，但是其销售额和利润均达到历史最高水平。

其中增长最多的是手机专用的白色LED。由2002年的27亿日元增长为123亿日元，占总销售额的四成。其余的为蓝色、蓝绿色和3in1型的白色LED。2003年，国内销售占8成，为237亿日元。海外销售：亚洲47亿日元。

在应用方面，手机占了72％。此外应用较多的还有液晶背光、按键、背面液晶背光（3in1）等。信号设备、大型显示屏等方面的应用也比较多。2004年，丰田合成原计划销售420亿日元，但由于手机市场低迷，于是不得不将销售计划修正为300亿日元。

为了攻夺日亚化工占据手机背光市场90％的市场份额，丰田合成意图提高白色LED的光亮度，于2004年秋季开发出光亮度为1000mcd级的白色 LED”TGWHITEⅡ”，这比原来的600－700mcd亮了很多。紧接着，丰田化合又开始开发1300mcd的白色LED。

此外，汽车导航系统和电脑专用液晶控制器、TV专用大型液晶的背光等也是丰田化合的目标市场。照明应用方面的设计开发也正在紧锣密鼓之中。丰田化合的生产据点除了爱知县平和町的工厂以外，还在佐贺县武雄市建立了生产蓝色LED等GaNLED的第二个生产据点。其设备投资总额达156亿日元，计划2006 年月产量达到2亿个。届时两个工厂的总生产能力可达到月产4.2亿个，其目标是2008年LED的销售额达到1200亿日元。Lumileds美国流明

创建于1999年，Lumileds照明是世界著名的LED生产商，在包括自动照明、计算机显示、液晶电视、信号灯及通用照明在内的固态照明应用领域中居领先地位。公司获得专利的Luxeon是首次将传统照明与具有小针脚、长寿命等优点的LED相结合的高功率发光材料。公司也提供核心LED材料和LED 封装产品，每年LEDs的产品达数十亿只，是世界上最亮的红光、琥珀光、蓝光、绿光和白光LED生产商。公司总部在加利福尼亚州的圣荷塞，在荷兰、日本和马来西亚有分支机构，并且拥有遍及全球各地的销售网络。

Lumileds的前身是40年前惠普公司的光电子事业部。是惠普的专家们从无到有创建的。到了90年代后期，在意识固态发光的前景后，惠普和当时世界上最大的照明设备公司之一的飞利浦公司开始了如何一起发展最新的固态照明技术并引入市场的计划。1999年惠普公司一分为二，她的光电子事业部被安捷伦技术公司收购，同年11月，巨大的市场潜力促使安捷伦和飞利浦组成了 Lumileds公司，赋予其开发世界上亮度最大的LED发光材料的使命，并向市场推广。今天的Lumileds，作为一个安捷伦科技和飞利浦照明的合资公司，继续领导着世界固态照明产业的发展。全球十大LED芯片厂家简介（3）

SDK(昭和电工)昭和电工株式会社是日本具有代表性的综合化学会社，从60年代就开始开发液相色谱，已有40多年的生产歷史。生产GPC、GFC、糖分析专用柱、离子交换色谱柱、亲和色谱柱、有机酸分析柱、手性分离柱以及离子色谱分析等800多个型号的各种专用柱。

昭和电工日后会进行相同发光效率的蓝光LED与绿光LED的开发，计画以2010年为目标，将其LED事业营收自2007年的100亿日元提升至150~200亿日元的规模。

GELcore GELcore是GE照明与EMCORE公司的合资公司，创建于1999年1月，总部位于美国新泽西州。公司致力于高亮度LED产品的研发和生产。通过把GE先进的照明技术、品牌优势和全球渠道与EMCORE权威的半导体技术相结合，GELcore已经在转变人们对照明的认识过程中扮演了重要的角色。GELcore现有的产品包括大功率LED交通信号灯、大型景观灯、其他建筑、消费和特殊照明应用等。通过把电子、光学、机械和热能管理等各个领域的技术相结合，GELcore加快了LED技术的应用并创造了世界级的LED系统。另外，GELcore还利用独特的客户管理系统来和那些LED专家和产品应用客户保持长期的友好关系。

大洋日酸

大洋日酸公司的有机金属气象化学沉淀技术的研究和开发可以追溯到1983年，在日本80年代整个化合物半导体工业革命大背景之下产生。大洋日酸研发了一系列高纯度气体如AsH3,PH3和NH3的专业应用技术，以及用于生产LD和LED产品的MOVPE设备。大洋日酸还开发了用于吸收这些应用产生的大量废气的净化系统，并使之商品化。到目前为止，大洋日酸已经为从研发机构到生产厂商等有着不同需求的客户提供了超过450台的MOCVD设备。其中大洋日酸的GaN-MOCVDSR系列，包括SR-2000和SR-6000是专门为蓝色镓氮LED、半导体激光和电子设备的研究和生产而设计。

Cree(科锐)Cree公司建于1987年，位于美国加利福尼亚洲。研制开发并生产基于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、硅（Si）和相关化合物的材料与设备。公司的产品包括绿光、蓝光和紫外光LEDs，近紫外激光、射频和微波半导体设备，电源转换设备和半导体集成芯片。这些产品的目标应用包括固态照明、光学存储、无线基础和电路转换等。公司的大部分利润来自于LED产品和SiC、GaN材料的生产，产品销往北美、欧洲和亚洲。

目前Cree460nmLED,外部量子效率47%，白色发光效率80lm/W。Osram(欧司朗)OSRAM是全世界最大的两个照明生厂商之一。建于1919年，最大的股东为SiemensAG，总部位于慕尼黑，在全世界拥有超过36,000的员工。OSRAM商标早在1906年注册，到目前为止是世界公认的历史最悠久的商标名称之一。OSRAM已经从一个传统的灯泡厂商发展成为一个照明领域的高科技公司。2004财年的销售额达到42亿欧元，服务于140多个国家的个人客户和19个国家的50多家厂商。目前，公司大约有三分之一的收入来自于光电半导体和LED，长期来看，这个数字还将上升到50%。

第二篇：八球LED制造商简介

1,CREE

著名LED芯片制造商,美国CREE公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)晶圆片

2,OSRAM

OSRAM 是世界第二大光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像处理器.公司总部位于德国,研发和制造基地在马来西亚,约有3400名员工,2004年销售额为45.9亿欧元.OSRAM最出名的产品是LED,长度仅几个毫米,有多种颜色,低功耗,寿命长

3,NICHIA

日亚化学,著名LED芯片制造商,日本公司,成立于1956年,开发出世界第一颗蓝色LED(1993年),世界第一颗纯绿LED(1995年),在世界各地建有子公司.4,Toyoda Gosei

Toyoda Gosei 丰田合成,总部位于日本爱知,生产汽车部件和LED,LED约占收入10%,丰田合成与东芝所共同开发的白光LED,是采用紫外光LED与萤光体组合的方式,与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同.5,Agilent

作为世界领先的LED供应商,其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消费产品等为数众多的产品提供高效、可靠的光源.这些元件的高可靠性通常可保证在设备使用寿命期间不用再更换光源.安捷伦低成本的点阵LED显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦LED光条系列产品都有多种封装及颜色供选择

6,TOSHIBA

东芝半导体是汽车用LED的主要供货商,特别是仪表盘背光,车子电台,导航系统,气候控制等单元.使用的技术是InGaAlP,波长从560nm(pure green)到630nm(red).近期,东芝开发了新技术 UV+phosphor(紫外+荧光),LED芯片可发出紫外线,激发荧光粉后组合发出各种光,如白光,粉红,青绿等光.7,LUMILEDS

Lumileds Lighting是全球大功率LED和固体照明的领导厂商,其产品广泛用于照明,电视,交通信号和通用照明,Luxeon Power Light Sources是其专利产品,结合了传统灯具和LED的小尺寸,长寿命的特点.还提供各种LED晶片和LED封装,有红,绿,蓝,琥珀,白等LED.Lumileds Lighting总部在美国,工厂位于荷兰,日本,马来西亚,由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年,2005年飞利浦完全收购了该公司.8,SSC

首尔半导体乃韩国最大的LED环保照明技术生产商,并且是全球八大生产商之一(资料来源:Strategies Unlimited--LED市场研究公司).首尔半导体的主要业务乃生产全线LED组装及定制模组产品,包括采用交流电驱动的半导体光源产品如:Acriche、侧光LED、顶光LED、切片 LED、插件LED及食人鱼(超强光)LED等.产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中.

第三篇：国内外芯片厂家名字

国内外芯片厂汇总

创建时间：2010年6月24日(星期四)下午3:04 | 分类：未分类| 天气：广州雷阵雨转暴雨| 字数：789 |发送到我的Qzone|另存为...|打印 台湾LED芯片厂商：晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，燦圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。

华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(HARVATEK)等。

大陆LED芯片厂商：三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。国外LED芯片厂商：CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。

第四篇：国内LED市场乱象：竞争无序 芯片厂家变相降价

作者：导光板 http://www.200942061.in/

LED产业产能过剩，LED芯片厂家集体恐慌，开始低价甩货，清理库存，这将再次冲击LED芯片的市场秩序。

临近年关，中国LED上游芯片开始清理库存，再次冲击了原本已够混乱的价格体系。

“最近大陆几家主要的LED芯片企业又开始甩货了。”11月初，LED芯片厂家湘能华磊董事长助理叶国光透露，虽然LED芯片厂家甩卖的是次品，但对LED芯片市场价格产生了很大的压力，“很多LED芯片厂家近期将LED芯片价格调低了10%左右，以应对市场冲击。”

残酷的是，大陆LED芯片厂家原本产品毛利率就不高，再次下调价格无疑让企业经营雪上加霜。

“按照目前LED芯片价格下滑的速度，大陆LED芯片厂家基本是亏损经营，盈利点完全在政府的补贴。”台湾晶元光电董事长李秉杰一针见血地说。

浪潮华光市场总监刘琦指出，在LED行业产能过剩的大背景下，价格战成为刺激需求的主要手段之一。“为了吸引客户，很多LED芯片企业只能想尽办法变相降价，市场竞争有点进入无序的状况。”

变相降价

“持续一年的LED上游产能过剩危机并未缓解，LED芯片价格战还将持续。”亚威朗光电副总裁申广表示，产能过剩的结果是，国内企业上游设备MOCVD（LED外延片生产设备）设备开工率仅五成左右。

“一方面是因为糟糕的市场行情，另一方面，企业难以生产出满足市场需求的产品。”申广说。

据统计，截至9月30日，国内MOCVD设备的保有量在896台，平均开工率为58.4%，产能利用率仅为30.1%。

叶国光表示，即便LED芯片现在开出来的产能，真正能销售出去的也只有七八成，还有两三成放在仓库里转为库存。

“销售不出去的产品一般会在年底突击甩货。”叶国光说。

其实甩货风潮也是LED芯片业界的恐慌体现，因为担心与国内LED芯片老大三安光电甩货撞期，届时价格可能更加没有保障。三安光电财报显示，截止9月30日，三安光电的库存高达9亿元。

业内人士透露，三安光电每个季度会清理一次库存，销售价格比正常售价要低很多，“一般是市场价格的三折。”

“一部分台湾LED芯片企业也开始甩货。”叶国光透露，台湾泰谷、台湾新世纪光电和台湾隆达也将不符合LED背光质量的次品低价出货给大陆低端照明厂家。

“降价是今年LED芯片行业的主旋律，降价的方式也多种多样。”浪潮华光市场总监刘琦表示，比如一款LED芯片正常的市场价格是每千颗5元，包装成没有质保的“专案品”后，每千颗的价格立刻降至3.5元。

激烈价格战导致LED芯片企业的产品毛利率迅速下滑。

LED芯片企业三安光电、乾照光电、士兰微、华灿光电的产品毛利率无一例外都出现了下滑。

三安光电、乾照光电、士兰微2012年前三季的产品毛利率分别为26.93%、42.22%、22.36%，同比去年前三季分别减少33.41%、32.77%、27.68%。华灿光电2012年前三季的毛利率为33.06%，比今年上半年减少8%。

“今年LED显示屏芯片价格至少下降了50%以上，”华灿光电销售总监汪德鹏无奈地说。申广指出，小功率LED照明芯片价格今年以来下降了30%。

“价格战越来越厉害，现在大部分封装企业向芯片企业拿货，首先不是问产品性能如何，而是价格够不够低，价格逐渐成为决定购买的主要要素。”叶国光表示，封装厂家把价格压得越来越低，绝大部分LED芯片都是亏本经营。

申广表示，目前LED芯片价格其实已没有下调空间了，厂家只能在新材料的应用和设备良品率上下工夫，以求进一步降低生产成本。

据悉，大陆企业的MOhCVD设备良品率在70%-80%，相比台湾企业80%-90%的良品率，仍有提升空间。

在价格战的笼罩下，LED上市公司的业绩一片愁云惨雾。

“现在价格战给芯片企业造成很大压力，像我们现在主营业务是显示屏芯片，价格下降这么多，华灿必须保证销售数量增长一倍才能维持和去年一样的收入。”汪德鹏说。

大陆6家LED芯片上市公司中，仅有三安光电一家实现了营收和净利的同比增长。乾照光电、德豪润达、士兰微、华灿光电的营收和净利都呈现不同程度的下滑。

行业加速整合

“价格战会持续多久，目前还不得而知。但如果竞争对手的LED芯片价格向下，晶元光电的业务也会跟着向下。”李秉杰表示，像这样的降价，厂家产能开得越大，亏损得越多。芯片形势持续走低，企业无不受影响，晶元光电也不例外。

“现在是芯片行业的整合期，在这一波浪潮中，大家至少要苦3年。”李秉杰说。

业内人士指出，激烈的价格战导致台湾LED芯片的性价比已无太多优势。竞争的无序，也加速LED厂家之间的整合。

李秉杰表示，目前全世界LED芯片市场容量对MOCVD的需求量在1600台左右，但全球现有的MOCVD设备数量却在2800台左右，一旦所有MOCVD设备产能完全释放，整个LED行业都将面临洗牌。

或许正基于此，晶元光电在8月并购了广镓光电。并购成功的原因是，广镓光电受三安光电冲击，亏损严重。

首例LED陆资入台案也在近期浮出水面。11月12日，三安光电公告，子公司厦门三安光电公司将以5.06亿元收购台湾璨圆光电19.9%的股份，成为璨圆光电第一大股东。据悉，璨圆光电在台湾收入规模仅次于晶电，拥有上百台MOCVD设备。

“这仅仅是开始，LED行业整合洗牌还将持续进行。”一位业内资深人士说。

截至2012年三季度末，大陆拥有MOCVD企业的数量为44家。其中，拥有50台以上的企业数量占比11%，30-49台之间的占比7%，20-29台之间的占比7%，10-19台之间的占比34%，1-9台之间的占比41%。

目前大陆大多数LED芯片厂商属于小规模企业，预计未来两年50%以上的LED芯片厂家将被迫退出或被整合。

第五篇：全球重点芯片公司介绍

全球重点芯片公司介绍

龙继军

英特尔公司——全球最大的芯片制造商

英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。

我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化，“业绩为本”的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造“良好的工作环境”，吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。

日本Elpida公司——全球最大芯片工厂

日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。

这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。

Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。

最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展，就应该退出。所以，他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手，市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。

Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线，希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示：“如果只有一个工厂，市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍，他们将通过银行贷款还将发行债券和新股，同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市，这是这一投资的先决条件。

IDC——全球第3大DRAM厂商

据韩国媒体报道，市场研究公司IDC日前称，去年，德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。

全球最大的内存片制造商三星电子公司，去年仍然保持了其在这一市场的领头地位，其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二，市场份额是19.7%。

IDC还预计，今年全球科技发展投资与去年比将增长7%，而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业

台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）是全球最大的芯片代工企业，该公司行政总裁及创始人张忠谋（MorrisChang）对芯片行业的健康状况有独特观点。

张忠谋认为，尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束，但是该行业的前景还不能说是一片光明。

他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会，还有许多应用潜力有待开发。但是，看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代，电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升，2000年达到最高点21%。目前该含量又开

始下降，2001年和2002年分别为18%和19%。张忠谋认为，20%是一个饱和点，它最终将导致芯片业在未来放慢增长速度。

这个增长减慢的趋势与摩尔定律（Moor’sLaw）产生了矛盾，该定律由英特尔公司的创办人之一摩尔（GordonMoore）提出，他指出，一个芯片上容纳的晶体管数量（也即芯片的运算能力）大约每18到24个月便增长一倍。但是，芯片设计者们最近发现很难按摩尔定律的速度进行开发，主要是由于晶体管不断变小，以至于芯片本身的物理性能已经开始限制其继续缩小。

张氏定律（Chang’sLaw）指出，由于巨额经济成本的限制，摩尔定律已经难以为继。他说，设计一个大小为90纳米的复杂芯片需要3000万美元，建设和装配晶体管厂来制造该芯片需要30亿美元，这意味着该芯片需要有60亿美元的销售额才能赢利。然而，有实力负担如此巨额资本支出的公司凤毛麟角。

张忠谋仍然认为该行业以5年为周期循环，这一周期待征已经左右了芯片业40年。1980年代，日本的芯片制造能力过剩；1990年代这一局面再次出现在韩国和台湾地区。下一个产能过剩萧条状况的出现很可能不晚于2005年，并且将发生在中国大陆，张忠谋说。

“台湾已经成为主要的芯片代工地区；在芯片设计水平上，地位也仅次于美国。”张忠谋说。台湾芯片业的发展得益于美国芯片厂商的策略转移，当时美国的芯片公司为了廉价劳动力在台湾开设装配厂，没想到成就了台湾的芯片产业。1990年代开始，台湾开始出现芯片设计中心。据张忠谋介绍，现在台湾有300个芯片设计机构，总销售额达230亿美元。

“中国大陆也要走台湾30年前走过的路。”张忠谋说。他预计中国大陆既是一个市场，又是一个生产和设计中心，将会成为全球芯片业一个越来越重要的组成部分。中国目前在半导体消费市场上大约占12%的份额。张忠谋说，该比例不用10年将达到20%。中国大陆的芯片设计机构已经超过500个，总销售额约为19亿美元。

同时，中国还拥有充足的廉价劳力储备。但是张忠谋认为，中国大陆尚缺乏兼备管理能力和市场营销技能的高级人才。他说，目前这些高级人才主要来自台湾，而技术主要从美国和欧洲引进。

张忠谋已经制订了进军大陆的计划。他说，台积电在上海设立生产线的申请，已经通过台湾当局的第一阶段审批，正在等待第二阶段的批准。

不管怎样，在中国大陆产能过剩之前，芯片行业可以享受一下复苏的快乐。张忠谋预计今年芯片销售将比2003年增长17%。值得欣慰的是，张忠谋预计，2005年芯片业发展的放缓幅度不会像始于2000年的那次萧条那么严重。“2000年是芯片产业的灾难之年。”张忠谋说。幸好，灾难已经过去了。

“博星基因芯片有限公司”——中国规模最大的生物芯片公司

上海博德基因开发有限公司以其基因芯片技术作价2．5亿元，日前与肇庆星湖生物科技股份有限公司合资，组建中国规模最大的生物芯片公司。

这一科技成果的作价，是近年来国内高技术成果中最高的标价。生物芯片技术是90年代中后期发展起来的高新技术，通过生物芯片可以检测多种疾病或分析多种基因。到今年7月，「博德」已申请了2000余项基因药物发明专利。「星湖科技」是一家上市公司，近两年正全面转向现代生物技术。

肇庆星湖生物科技股份有限公司和上海联合基因科技（集团）辖下的上海博德基因开发有限公司在肇庆星湖大酒店举行合作签字仪式，双方共同投资5亿元人民币，组建“博星基因芯片有限公司”，建设中国投资最大的生物工程产业化合作项目，从此，全国最大的基因芯片基地将在上海和肇庆两地分别建立。

基因芯片技术是90年代中期兴起的在国际上迅速发展的高新技术，将是继大规模集成电路之后的又一次具有深远意义的科学技术革命。基因芯片技术极大地促进了人类基因组计划研究，为后基因组研究、新药研究、生物物种改良、疑难疾病的病因研究和医学诊断等提供有力的武器，具有巨大的潜力和商业前景。据有关方面的预计，仅2000年后的第一个5年内，全球基因芯片的销售可达50亿美元。

博星公司总投资5亿元，其中肇庆星湖科技公司以现金2．5亿元投入“博星”，联合基因属下的上海博德公司以申请专利的基因芯片产品和技术在基因芯片产品及在研究产品等资产作价2．5亿元投入“博星”。

组建后的“博星”公司将充分利用现有的基因芯片技术和资源，进行基因表达谱芯片、商品检测芯片、疾病诊断芯片、芯片实验室系统等基因芯片产品的生产、经营、对外投资和技术开发、技术转让、技术合作、技术服务，以及相关试剂、设备的生产、经营和技术开发等，促进基因芯片在众多领域的商品化、产业化，力争实现建立全国最大的基因芯片基地，到2005年实现销售、技术服务收入9．8亿元，利润5．4亿元。

星湖科技(600866)董事会公告称，拟出资2.5亿投资设立上海博星基因芯片公司，该公司注册资本高达1.6亿元，总投资额5亿元。该公司采用基因芯片技术，开发生产基因表达谱芯片、商品检测芯片、疾病诊断芯片、芯片实验室系统等产品，促进基因芯片产品在众多领域的商品化、产业化，并争取建立中国最大的基因芯片基地，取得占绝对优势的市场份额。星湖科技首期和后续投入资金，均可约定年投资收益率至少在18%以上，可见公司确实找到了一个非常好的项目，下午一开盘，股价就被巨量封在涨停板上，表明市场也非常认同。

所谓基因芯片就是按特定的排列方式固定有大量基因探针/基因片段的硅片、玻片、塑料片。基因芯片技术是高效地大规模获取相关生物信息的主要手段。目前，该技术应用领域主要有基因表达谱分析、新基因发现、基因突变及多态性分析、基因组文库作图、疾病诊断和预测、药物筛选、基因测序等。从八十年代初SBH(sequencingbyhybridization)概念的提出，到九十年代初以美国为主开始进行的各种生物芯片的研制，不到十年的功夫，芯片技术得以迅速发展，并呈现发展高峰。国外的多家大公司及政府机构均对此表现出极大兴趣，并投以可观的财力。

北京奥博生物芯片有限责任公司——中国首家生物芯片公司

北京奥博生物芯片有限责任公司暨生物芯片北京国家工程研究中心，现已运作起来。该公司(中心)由政府拨款2亿元，清华大学、军事医科院、中国医科院、华中科技大学共同出资4000万元组建，代表国家行使资产管理权，并承担股东的权利和义务。该公司的成立旨在瞄准国际前沿，以市场为导向，研制开发具有我国自主知识产权的生物芯片技术，及可供研究、诊断和药物开发等领域应用的生物芯片，实现中国生物芯片产业化。

国家生物芯片工程中心设在该公司，实行两块牌子一套机构的运行体制，将研发系统与资本经营结合，科学技术与企业经营结合，造就将生物芯片高新技术成果转化为现实生产力的“平台”，以推动我国科技体制和科学技术创新，推进生物芯片产业和其它高科技领域的发展。北京奥博生物芯片有限责任公司的成立受到国家高度重视，李岚清副总理亲自批示：特事特办。公司的资金很快到位。各项工作迅速开展。

Renesas公司——推出全球最小的新型SRAM芯片

Renesas技术公司开发出芯片面积为以往的SRAM的1/2～1/

3、并且使软件错误率减少两位数的低耗电量SRAM“superSRAM”。该产品无须进行刷新动作并且待机电流小，可用于手机的基带LSI用的工作内存等。作为第1个产品，该公司将向市场投入芯片面积只有32mm2全球最小的16MBit产品。将从2003年11月份开始发货工业样品。最小加工尺寸为150nm。电源电压分为+1.8V版和+3V版两种。

该产品之所以能够减小芯片面积是由于开发出单元面积只相当于现有的SRAM的1/2～1/3的小型新型存贮单元的缘故。该存贮单元组合了TFT负荷型SRAM单元和DRAM电容器。具体来说，在LoadTransistor采用pChannel型TFT（基板使用薄膜多结晶硅的晶体管）、驱动晶体管采用nChannel型MOSFET的TFT负荷型SRAM单元中加入在DRAM中使用的圆筒型堆叠型电容器（StackCapacitor）。由于使用DRAM电容器充放电来记录和读取数据，因此SRAM单元的驱动晶体管的尺寸比以往大幅缩小从而减小了单元面积。superSRAM使单元面积减小的另一个原因是此次采用的TFT负荷型SRAM单元只采用了nChnnel型MOSFET。由于现有的SRAM中广泛被采用的是CMOS型单元中MOSFET同时使用pChannel型和nChannel型，因此需要两者之间的隔离区域，所以单元面积也相应地增大。此次使用DRAM电容器作为数据记忆节点从而使软件错误率在以往SRAM的基础上减小2位数左右。

之所以superSRAM采用了DRAM电容器而又无须进行刷新动作是由于组合了SRAM单元的缘故。由于利用SRAM单元内的LoadTransistor和驱动晶体管自动向DRAM电容器供应电荷，因此无须进行刷新动作。此次实现产品化的16MBitsuperSRAM的数据保持电流值为1μA（当电压为+3.0V，温度为25℃时），与容量相同的现有的SRAM大体相等。手机大容量内存所使用的模拟SRAM内置DRAM存贮单元。在模拟SRAM中，由于电容器中保存的信息经过一段时间以后会消失，因此需要定期进行刷新，结果使待机电流高达100μA。

今后该公司作为superSRAM的第2个产品将开发32MBit产品，与此次实现产品化的16MBit产品采用相同的封装（52引针μTSOP）提供。

ANADIGICS公司——推出全球最小RF集成电路芯片

近日，在无线通讯领域具有领先地位的ANADIGICS公司针对GSM/GPRS设备，推出全球最小的四波段RF集成电路芯片——AWT6201。这款芯片的模块封装面积为10.5mmX11mm，芯片集成了RF电路中很多的模块，可以简化电路的外部模块，降低成本，提高性能。

AWT6201芯片可以工作在GSM850/900/DCS/PCS等四个波段中，支持GPRS协议，采用单一3.5V电源供电，芯片集成了电源管理控制模块，可以提供高性能的同时，降低系统的功耗。芯片中采用的pHEMT技术可以很好的隔绝4个通道，避免信号相互干扰。采用AWT6201芯片，可以缩短GSM/GPRS设备的设计周期，降低系统的成本。

北京——又一个中国芯片产业中心

韩国的LMNT公司和美国的半导体公司SPS在北京新建两家芯片厂的计划已经取得了北京市政府的大力支持，两家工厂不日将开始建筑施工，估计将于2005年年底前建成投产。

据悉，总部位于韩国的LMNT公司准备投资14亿美元，在北京建造一座存储芯片厂；美国半导体公司SPS也将在北京一家工厂投资8亿美元，该厂将生产电源管理芯片。消息人士向记者透露，两家公司的举措是早些时候“北京北方微电子工业基地”计划中的一个步骤。据芯片业内资深人士分析，投资如此浩大的工程很可能涉及全球范围内的融资以及国有银行贷款，预计中国国有银行组织的银团贷款额最高可能高达投资总额的50%左右。

据来自韩国LMNT公司的官方说法，此事目前尚未进入实操阶段，但立项和前期工作已在紧张进行中。美国SPS方面也未对此消息做出更多评价。

记者采访了解到“北京北方微电子工业基地”计划的具体内容是，用10年时间在北京建成20条投资额在6亿美元以上的芯片生产线，这一度被看作是北京呼应上海市政府“5年内投资700亿-750亿人民币，到2005年拥有十条以上芯片生产线”的做法。

目前，正积极筹备本月在香港和美国两地上市的内地芯片巨头中芯国际已在北京拥有生产线，此前还宣布将再次投资12.5亿美元在北京建设一家新的芯片厂。去年，业界一度曾流传台积电、联电欲在北京、上海两地建厂。相关人士据此认为北京有意成为继长三角后的又一个中国芯片产业中心的设想至少已得到了不少厂家的支持。

4家国内生物芯片生产企业：

·联合基因集团

是中国最早致力于大规模基因克隆、基因测序、生物信息、基因功能研究、基因芯片和基因药物开发的生物高新技术企业，是中国目前规模最大的基因组研究、应用和产品开发企业。公司以基因产业为切入点，逐渐覆盖到生物相关产业和其它高科技领域。

公司着力于寻找人类特定类型的新基因，特别是与疾病相关的基因，并通过生物信息学、基因芯片、蛋白分析、蛋白结构、细胞生物学、药物筛选等技术平台分析和研究基因的功能，开发基因药物和天然药物。截止2000年11月，公司申请了3050多项基因药物发明专利。公司总资产超过10亿元人民币，旗下拥有多家高新技术企业。

·上海皓嘉

与日本生物工程公司TaKaRa公司合作，提供分子生物学技术服务，包括DNA测序服务，DNA、RNA合成服务，人工基因全合成，PCR产物克隆，cDNA文库构建服务，人工定点突变，DNA芯片制作，其

它各种基因工程实验操作等。且是若干外国公司的的国内产品代理。

·深圳益生堂

是一家中外合资的高新技术企业，下属有深圳市益生堂药业有限公司、湖北益生堂药业有限公司、益生堂大药房，主营保健品及中成药品。目前，正实施生物芯片技术的产业化项目，该项目已经国家计委批准做为国家级示范工程列入国家高新技术产业发展项目计划，同时被列为深圳市重点建设项目。

·陕西超群

由超群（中国）食品有限公司作为主要发起人发起设立，公司注册资本12600万元人民币，主要从事高科技生物制品及纯天然绿色保健饮品的开发和生产。