电子制造设备维修与保养论文

第一篇：电子制造设备维修与保养论文

电子制造设备维修与保养

（论文）

北华航天工业学院毕业论文

摘 要

当前，工厂进入加速发展阶段，任务增多，技术含量不断提高，而装备出厂后提供的技术培训较少，资料不全，工厂维修技术及工艺水平相对落后，导致维修中出现诸多问题，甚至影响作战部队的正常训练。因此，有必要对电路板的维修技术做一些分析与研究。本文在实际维修的基础上对电子设备的维修技术、技巧和几个关键问题进行分析，对如何提高维修技术水平提出建议。

随着电子科技的日新月异，尤其精细电子的飞跃式发展，对于设备的要求也越来越高。SMT作为一门比较新型的产业形式，设备的精密高科技性也是首屈一指，而对于其设备的维修与保养的必要性也显得更为重要。而SMT设备中贴片机和回流焊机的保养与维护也就变得相当重要。

关键词 SMT设备 保养维护 贴片 故障失效 回流焊

I

北华航天工业学院毕业论文

目 录

第1章 前言....................................................................................................................................................3 1.1贴片机......................................................................................................................................................3 1.2回流焊机..................................................................................................................................................3 第2章 贴片机常见故障及处理....................................................................................................................3 2.1元件吸取错误..........................................................................................................................................3 2.2元件识别错误..........................................................................................................................................4 2.3 元件视觉检测错误的可能原因.............................................................................................................5 2.4飞件..........................................................................................................................................................5 第3章 回流焊板级互连故障及处理............................................................................................................6 3.1底面元件的固定......................................................................................................................................6 3.2 未焊满.....................................................................................................................................................6 3.3断续润湿..................................................................................................................................................7 3.4低残留物..................................................................................................................................................7 3.5 间隙.........................................................................................................................................................7 第4章 回流焊焊接故障及处理....................................................................................................................8 4.1焊料成球..................................................................................................................................................8 4.2焊料结珠..................................................................................................................................................8 4.3焊接角焊接抬起......................................................................................................................................9 4.4竖碑..........................................................................................................................................................9 第5章 结论..................................................................................................................................................10 参考文献..........................................................................................................................................................10

II

贴片机与回流焊机常见故障与解决方法

第1章 前言

1.1贴片机

贴片机，又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。

全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。

1.2回流焊机

回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”（Reflow Oven）, 它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。

主要有加热器，对流系统，传送系统，温控系统。

第2章 贴片机常见故障及处理

2.1元件吸取错误

元器件由高速运动的贴片头，从包装编带中取出，贴装到印制板上的过程中，会产生未取到、吸取后失落等几种吸取不良的故障，这些故障会造成大量元件损耗，根据我们的经验，元件吸取不良通常是由以下几种原因造成：

（1）真空负压不足，当吸嘴取元件时，吸嘴处产生一定的负压，把元件吸附在吸嘴上，其判定吸嘴拾取元件是否异常一般采用负压检测方式，当负压传感器检测值在一定范围内时，机器认为吸取正常，反之认为吸取不良。在元件吸取时，真空负压应该在53.33kPa以上，这样才能有足够的真空量来吸取元件。若真空负压不足，将无法提供足够的吸力吸取元件，在使用中我们要经常检查真空负压，并定期清洗吸嘴，同时还要注意每个贴装头上的真空过滤芯的污染情况，其作用是对达到吸嘴的气源进行过滤，对污染发黑的要予以更换，以保证气流的畅通。

（2）吸嘴磨损，吸嘴变形、堵塞、破损造成气压不足，导致吸不起元件，所以要定期检查吸嘴的磨损程度，对严重的予以更换。

（3）供料器的影响，供料器进料不良（供料器齿轮损坏），料带孔没有卡在供料器的齿轮上，供料器下方有异物、卡簧磨损），压带盖板、弹簧及其他运行机构产生变形、锈损等，从而导致元件吸偏、立片或者吸不起器件，因此应定期检查，发现问题及时处理，以免造成器件的大量浪费。

（4）吸取高度的影响，理想的吸取高度是吸嘴生接触到元件表面时再往下压0.05mm，若下压的深度过大，则会造成元件被压进料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情况不好，可适当将吸取高度向上略微调整一点，例如0.05mm。作者在实际工作过程中曾碰到过某一料台上的所有元件都出现吸取不好的情况，解决的方法是将系统参数中该料台的取料高度适当上移一点。

（5）来料问题，有些厂家生产的片式元件包装存在质量问题，如齿孔间距误差较大、纸带与塑料膜之间的粘力过大、料槽尺寸过小等都是造成元件取不起来的可能原因。

2.2元件识别错误

视觉检测系统由两部分组成，元件厚度检测系统和光学识别系统，所以在分析识别错误对应从这两方面入手。

（1）元件厚度检测错误，元件厚度检测是通过安装在机构上的线性传感器，对器件的侧面进行检测，并与元件库中设定的厚度值进行比较，可判断出元件的不良吸取状态（立片、侧吸、斜吸、漏吸等），当元件库中设定的厚度值与实测值超出允许的误差范围时，会出现厚度检测不良，导致元件损耗，因此正确设定元件库中元件厚度至关重要，同时还要经常对线性传感器进行清洁，以防止粘附其上的粉尘、杂物、油污等影响器件的厚度及吸取状态的检测。

（2）元件视觉检测错误，光学识别系统是固定安装在一个仰视CCD摄像系统，它是在贴装头的旋转过程中经摄像头识别元件外形轮廓而光学成像，同时把相对于摄像机的器件中心位置和旋转角度测量并记录下来，传递给传动控制系统，从而进行x、y坐标位置偏差与θ角度偏差的补偿，其优点在于精确性与可适用于各种规格形状器件的灵活性。它有背光识别方式和前光识别方式两种，前光识别以元件引线为识别依据，识别精度不受吸

嘴大小的影响，可清晰地检测出器件的电极位置，即使引脚隐藏于元件外形内的器件PLCC、SOJ等也可准确贴装，而背光识别是以元件外形为识别依据，主要用来识别片式阻容元件和三极管等，识别精度会受吸嘴尺寸的影响。

2.3 元件视觉检测错误的可能原因

（1）吸嘴的影响，当采用背光识别时，若吸嘴外形大于器件轮廓时，图像中会有吸嘴的轮廓，如图3所示，识别系统会把吸嘴轮廓当作元件的一部分，从而影响到元件识别对中。解决方法要视具体的情况而定： a、若吸嘴外径大于器件尺寸、则换用外径较小的吸嘴。

b、吸嘴位置偏差导致吸嘴外形伸出到器件轮廓，调整料位偏差。HSP4796L具有元件吸取位置自动校正的功能，通过连续测量某元件的吸取位置，计算出平均误差并自动产生修正值加以补偿，该修正值存放在Feeder（B）Offest中，在该数据库中存放有每个料位自动生成的修正值，将该元件所在料位偏差值清零即可解决问题。

（2）元件库参数设置不当。这通常是由于换料时元件外形不一致造成，需要对识别参数重新检查设定，检查项目包括元件外形和尺寸等等，一个有效解决办法是让视觉系统“学习”一遍元件外形，系统将自对地产生类似CAD的综合描述，此方法快捷有效，另外若来料尺寸一致性不好，可适当增大容许误差（tolerance）。

（3）光圈光源的影响，光圈光源的使用较长一段时间后光源强度会逐渐下降，因为光源强度与固态摄像转换的灰度值成正比，而采用灰度值大，数字化图像与人观察到的视图越接近，所以随着光源强度的减小，灰度值也相应减少，但机器内的灰度值不会随着光源强度的减小而减小，只有定期校正检测，灰度值才会与光源强度成正比，当光源强度削弱到无法识别元件时，就需要更换灯泡。

（4）反光板的影响，反光板只是对背光才起作用，当反光板上有灰尘时，反射时摄像机的光源强度减小，灰度值也小，这样易出现识别不良，导致元件损耗，反光板是需要定期擦试的部件。

（5）镜头上异物的影响，在光圈上面有个玻璃镜片，其作用是防止灰尘进入光圈内，影响光源强度，但如果在玻璃镜片上有灰尘、元件等异物，同样也影响光源强度，光源强度低，灰度值低。这样也容易导致识别不良发生，贴片机要注意镜头和各种镜片的清洁。

2.4飞件

飞件指元件在贴片位置丢失，其产生的主要原因有以下几方面：

（1）元件厚度设置错误，若元件厚度较薄，但数据库中设置较厚，那么吸嘴在贴片时就会在元件还没达到焊盘位置时就将其放下，而固定PCB的x-y工作台又在高速运动，从而由于惯性作用导致飞件。所以要正确设置元件厚度。

（2）PCB厚度设置错误，若PCB实际厚度较薄，但数据库中设置较厚，那么在生产过

程中支撑销将无法完全将PCB顶起，元件可能在还没达到焊盘位置时就被放下，从而导致飞件。

（3）PCB的原因，通常有这样的几个原因： a）PCB本身问题，PCB翘曲超出设备允许误差。b）支撑销放置问题。在做双面贴装PCB时，做第二面时，支撑销顶在PCB底部元件上，造成PCB向上翘曲，或者支撑销摆放不够均匀，PCB有的部分未顶到从而导致PCB无法完全被顶起

第3章 回流焊板级互连故障及处理

3.1底面元件的固定

双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。

3.2 未焊满

未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：

1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5，焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。

除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：

1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂树脂软化点太低。

3.3断续润湿

焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上，这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时，较长的停留时间也会延长气体释放的时间。

以上两方面都会增加释放出的气体量，消除断续润湿现象的方法是：1，降低焊接温度；2，缩短软熔的停留时间；3，采用流动的惰性气氛；4，降低污染程度。

3.4低残留物

对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，常常要求低残留物，对功能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。

3.5 间隙

间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归因于以下四方面的原因：

1，焊料熔敷不足；2，引线共面性差；3，润湿不够；4，焊料损耗枣这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳（μm）间距的四芯线扁平集成电路(QFP枣Quad flat packs)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法。

此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

第4章 回流焊焊接故障及处理

4.1焊料成球

焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；

13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；

14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；

15、焊膏中金属含量偏低。

4.2焊料结珠

焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。焊接结珠的原因包括：1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和元件重叠太多;3,在元件下涂了过多的锡膏;4,安置元件的压力太大;5,预热时温度上升速度太快;6,预热温度太高;7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压不

足。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。

4.3焊接角焊接抬起

焊接角缝抬起指在波峰焊接后引线和焊接角焊缝从具有细微电路间距的四芯线组扁平集成电路(QFP)的焊点上完全抬起来,特别是在元件棱角附近的地方，一个可能的原因是在波峰焊前抽样检测时加在引线上的机械应力,或者是在处理电路板时所受到的机械损坏(12),在波峰焊前抽样检测时,用一个镊子划过QFP元件的引线,以确定是否所有的引线在软溶烘烤时都焊上了；其结果是产生了没有对准的焊趾,这可在从上向下观察看到,如果板的下面加热在焊接区/角焊缝的间界面上引起了部分二次软熔,那么,从电路板抬起引线和角焊缝能够减轻内在的应力,防止这个问题的一个办法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)进行抽样检查。

4.4竖碑

竖碑是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底，甚至整个元件都支在它的一端上。Tombstoning也称为Manhattan效应、Drawbridging 效应或Stonehenge 效应，它是由软熔元件两端不均匀润湿而引起的；因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上,随着SMT小型化的进展,电子元件对这个问题也变得越来越敏感。

此种状况形成的原因：

1、加热不均匀；

2、元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异；

3、基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；

4、焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；

5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；

6、预热温度太低；

7、贴装精度差，元件偏移严重。

第5章 结论

电子设备的维修与保养的基础工序可概括如下：

1、经常清理工作平台（每班一次，有些遗落的CHIP元件要及时清理）。

2、按时加注润滑油，可动部位要时常检查是否缺少润滑油。

3、每周检查机器接地状态，保证供电正常。

4、每周检查机器供气状态，保证良好的气源（气源应加过滤装置，做到滤水、滤油）。

5、根据设备厂商提供的保养计划按时保养，可以保证您的机器为最佳状态。电子设备的维修与保养的方法很多，是一项既要有系统的理论知识，又要有丰富的实践经验的综合性较强的工作。要把理论和实践紧密结合起来，提倡在理论指导下进行实践，在实践的过程中巩固和提高理论水平。通过“理论一实践一上升为理论一运用于实践”过程的干锤百炼，才能提高自己维修和保养电子设备的技巧与能力。

参考文献

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[4] 顾勇，王莎鸥，赵建明等．高密度3-D封装技术的应用与发展趋势【J】．电子元件与材料，2010，29(7)：67—70．

[5] 于寅虎．从“2011年中国半导体市场年会”解读中国半导体市场[J]_电子产品世界，2011，18(4)：5-6．

[6]胡斌著.电子工程师速成手册【M】.北京：电子工业出版社，2006年8月 [7]毛端海等著．常用电子仪器维修【M】．北京：机械工业出版社，2005年1月

第二篇：工程部维修及设备保养制度

设备维修保养制度

一、设备维修程序

1、设备需要维修，使用部门如实填报报修单，部门负责人签字后送工程部。

2、急需维修时，使用部门也可直接电话通知工程部。

3、工程部接报修单或电话后应及时派工，维修人员到达现

场后，凭报修单进行维修。特殊情况可先维修，然后补报修单。

4、修复后使用部门应在报修单上签字认可。

5、无法修复时，维修工应将无法修复的原因写在报修单上，签字并报送工程部负责人。

6、工程部负责人根据情况，属零配件问题的，可按程序填报申报表；属技术原因无法修复的，将组织人员研究处理方案。

7、关于维修时现场维修应注意的礼仪，按《维修服务规范》执行。

二、公共部位巡查检修

对于公共部位的设施设备，工程部派人进行巡查检修。每周一次，做好记录，一般故障由巡查员现场修复，重大故障由巡查员汇报当班负责人后安排检修。

三、客房巡查检修

可将客房易损项目制成表格，由工程部派人每周一次协助客房部巡查检修，对较大故障或需要更换配件的日常维修项目仍由客房部填写报修单

四、大型成套设备的计划检修

设备的计划检修是保证设备运行的主要手段，但在安排设备的检修时应注意到酒店的设备运行特点，尽量减少对客人的影响和带来的不便。

根据检修的要求可分为以下二级保养：

1、一级保养

（1）设备一级保养的目的

A使操作者逐步熟悉设备的结构和性能。

B减少设备的磨损，延长使用寿命。C消除设备的事故隐患，排除一般故障，使设备处于正常技术状况。

D使设备达到整洁、清洁、润滑、安全的要求。

(2)一级保养的主要内容

A保养前要做好日常的保养内容，进行部分零件的拆卸清洗。

B对设备的部分配合间隙进行调整。

C除去设备表面的油污、污垢。

D检查调整润滑油路，保持畅通不漏。

E清扫电器箱、电动机、电器装置、安全护罩等，使其整洁固定。

F清洗附件冷却装置。

2、二级保养

（1）设备二级保养的目的

A使操作者进一步熟悉设备的结构和性能。

B延长设备大修期和使用年限。

C使设备达到完好标准，提高及保持设备完好率。

（2）二级保养的主要内容

A根据设备使用情况进行部分解体检查或清洗。

B对各传动箱、液压箱、冷却箱清洗换油。

C修复或更换易损件。

D检查电器箱，修整线路，清洁电动机。

E检修，调整精度，校正水平。

五、机房管理

1、配电房的操作人员须持劳动部门颁发的上岗操作证。

2、加强各机房的管理，建立严格的岗位责任制和设备操作规程。

3、操作人员对设备运行情况进行详细记录并执行严格的交接班制度。

空调主机的维修与保养

第一条: 1.(1)每两小时按操作规程中运行检查所列项目对空调主机进行一次检查，并记录有关数据，状态；(2)每星期一清洁机房及机组表面灰尘；

2.冷冻水泵及冷却水泵，每两小时做一次如下项目的检查：(1)水泵电机轴承温度是否正常运转，是否有异响或振动；(2)压力表读数是否正常；(3)连轴器是否有异响跳动及是否漏油；(4)阀门开关位置是否正常；(5)排除不正常的漏水现象；(6)每周清理泵组外表及机房环境卫生。

3.冷却水塔：(1)每两小时检查一次运行电流电压；(2)每天两次实地检查运转情况：A.运转是否有振动或异响；B.水流是否正常，塔内水位是否正常。(3)每星期检查一次皮带张紧度，必要时进行调整。

4.柜式空调机：(1)每天到实地检查两次；1)机组运行是否有异响或振动；2)凝结水畅通情况及机组出风情况；3)电动阀门工作状态。(2)每星期检查一次皮带张紧度，必要时进行调整。

第二条 月度保养：1.空调主机：(1)认真检查各仪表是否可靠，更换不正常的仪表；(2)检查冷动剂是否有泄漏或漏油漏水现象；

(3)分析一个月以来的运行情况，判断连续运行的可靠性。2.冷动水泵、冷却水泵：(1)轴承加油；(2)检查连轴器润滑油是否足够；(3)检查地脚螺丝及主要连接螺丝是否有返松现象。3.冷却水塔：(1)检查皮带轮的磨损情况，必要时更换或修理，同时检查皮带及键是否松动；(2)轴承加油；(3)清洁表面灰尘，要求漆见本色、铁见光。4.柜式空调机：(1)清洗空气滤网，检查表冷器翅片；(2)检查皮带及皮带轮磨损情况，及皮带轮及键是否有松动，必要时更换及修理；(3)检查叶轮紧固螺丝及轴承座紧固，螺丝是否有返松现象；(4)轴承加油；(5)清理机组外表及机房环境。

第三条 季度保养：1.空调主机：(1)检查冷冻剂及机油是否足够，机油是否变质，必要时添加或更换；(2)检查清洁水过滤器。2.冷冻水泵、冷却水泵：(1)电机轴承加油；(2)联轴节清洁、换油；(3)检查清洁泵前水位过滤器。3.冷却水塔：(1)保 3 养、检修所有附属阀件；

(2)检查所有非不锈钢保护是否完好，必要时做油漆保护。4.柜式空调机：(1)电机轴承加油；(2)检修测试电磁阀门工作状态，检测温控可靠性。

第四条 保养：1.空调主机：(1)做一次全面性的技术性能检查，再做针对性的拆检处理；(2)检验各仪表的准确可靠性；(3)停机保养前，全面检查冷冻剂系统、润滑剂系统、水系统的密封性能；(4)检查保养安全阀及所有附属阀件；(5)清洗机油过滤器；(6)每两年更换一次冷冻机油；(7)换季停机的拆盖清洗冷凝器及蒸发器，检查管子是否有腐蚀现象；(8)测试电路动作的可靠性，模拟试验各安全装置的性能；(9)电机做检修保养。2.冷冻水泵、冷却水泵：(1)检查所有运动部件的磨损情况，更换轴承油；(2)检查密封件的密封情况；(3)检查泵叶壳的腐蚀情况，清洁泵叶、泵壳内外表面，泵壳内外表面及机架做除锈油漆保养；(4)检查各仪表的准确可靠性；(5)检查保养所有附属阀件；(6)校对轴线，做好记录，检查键与键轮的磨损情况，检查键轮及键与轴配合是否有返松现象；

(7)电机做检修保养；(8)测试电路动作的可靠性。3.冷却水塔：(1)检查所有运动部件的磨损情况，更换轴承油；(2)对电机做检修保养，并测试电路运作的可靠性。4.柜式空调机：(1)检查所有运动部位的磨损情况，更换轴承油；(2)清理叶轮、风机壳，检查腐蚀情况，做好防锈保护工作；(3)检查所有附属阀件；(4)检查保温层，检查风管是否完好；(5)对电机做检修保养；(6)大修后起动前必须对叶轮轴承座、电机地脚螺丝等主要连接螺栓做一次全面的紧固检查，并在运转48小时后再重新检查一次；(7)清洁消音器。

工程部电梯维修制度

1、勤检制：

工作人员在接班后按规定时间和路线对电梯进行一次检查，内容包括机房、电梯内选，外呼、楼层指示灯、电梯乘坐舒适感、厅门、桥厢门、桥厢照明、桥厢装修、风扇以及巡视记录表中的所有项目；

2、包干责任制：

为了更有效地对电梯进行日常的维护保养，实行电梯的维护保养包干责任制，即将人员分成若干组，每组负责若干部电梯的日常维护保养，内容包括该电梯所属设施；整流器、控制屏、主机、桥厢及桥厢顶、导轨、厅门及门轨、井道及井道设施、井底等。

3、季度和安全检查制：

除了日常对电梯进行巡视和实行包干责任制以外，还应进行季度和安全检查，按升降机试验记录逐项检查，并做好检查的详细记录。

柴油发电机维修保养规定

济柴发电机组及控制屏由值班电工协助发电机维修公司进行保养，并按运行情况提出大、中修建议。

值班电工按发电机保养合同要求协助及监督维修公司人员进行发电机维修保养，并将工作过程和更换零件数目作详细记录，填写发电机运行记录表。

保养期内发生机组故障应即时通知维修公司，维修公司应负责24小时内排除故障，若在时限范围无法排除故障，应将实际情况报告强电系统工程师，再由系统工程师逐级上报，协调时间维修。工作内容如下：

（1）润滑系统：检查液面、漏油；更换机油、机油滤清器。

（2）冷却系统：检查散热器、喉管及连接器；水位、皮带张力及水泵等。（3）进风口系统：检查空气过滤器、管位及连接器；更换空气过滤器。（4）燃油系统：检查燃油液位、限速器、油管及连接器、燃油泵。排液（燃油缸入油水分离器沉淀物或水），更换柴油过滤器。（5）排气系统：检查排气阻塞、漏气；排放消声器积炭积水。

（6）充电系统：检查电池充电器、电池电解液位、密度（每个月检查一次）、仪表、总开关、接线管及指示灯。

（7）发电机部分：检查进风口阻塞情况、接线端子、绝缘、振动及各部件是否正常。

（8）自动控制装置：检查模拟供、停电，启动油机自动装置是否正常。（9）实际情况更换机油、各种油隔及空气隔。

（10）清洁机组，每月清洁冷却器外围。完成上列工作检查后，开动机组15分钟（或带负荷运行）。

（11）控制屏每月一次清洁及检查和实施维修保养工作。（12）发现问题，作好记录。

电动机维修保养

a、用500V摇表检测电动机线圈绝缘电阻是否在0.5MΩ以上，否则应烘干处理或修复；

b、检查电动机轴承有无阻滞或异常声响，如有则应更换同型号规格轴承； c、检查电动机风叶有无碰壳现象，如有则应修整处理； d、清洁电动机外壳；

e、检查电动机是否脱漆严重，如脱漆严重则应彻底铲除脱落层油漆后重新油漆。

水泵维修保养

a、检查水泵轴承是否灵活、如有阻滞现象，则应加注润滑油；如有异常磨擦声响，则应更换同型号规格轴承；

b、转动水泵轴，如果有卡住、碰撞现象，则应拆换同规格水泵叶轮；如果轴键槽损坏严重，则应更换同规格水泵轴；

c、检查压盘根处是否漏水成线，如是应加压盘根；

d、清洁水泵外表；

e、如水泵脱漆或锈蚀严重，则应彻底铲除脱落层油漆，重新刷上油漆。（3）检查电动机与水泵弹性联轴器有无损坏，如损坏则应更换。（4）检查水泵机组螺栓是否紧固，如松弛则应拧紧。

5、控制柜维修保养。管理员每年的5月、11月应对小区内水泵房的控制柜进行一次清洁、保养。

（1）用压缩空气、干净干抹布清洁柜内所有元器件，清洁控制柜外壳，务必使柜内无积尘、无污物。

（2）检查、紧固接线对，对于烧蚀严重的接线头应更换。

（3）检查柜内所有线头的号码管是否清晰，是否有脱落现象，如是则应整改。（4）交流接触器维修保养：

a、消除灭弧罩内的碳化物和金属颗粒；

b、清除触头表面及四周的污物（但不要修锉触头），烧蚀严重不能正常工作的触头应更换；

c、清洁铁芯上的油污及脏物； d.检查复位调簧情况； e.拧紧所有紧固件。

（5）自耦减压启动器维修保养：

a、用500V摇表测量绝缘电阻，应不低于0.5MΩ，否则应进行干燥处理； b、外壳应可靠接地，如有松脱或锈蚀则应在除锈处理后，拧紧接地线。（6）热继电器维修保养：

a、检查热继电器上的绝缘盖板是否完整无损，如损坏则应更换；

b、检查热继电器的导线接头处有无过热痕迹或烧伤，如有则整修处理，处理后达不到要求的应更换。

（7）自动空气开关维修保养：

a、用500V摇表测量绝缘电阻，应不低于100MΩ，否则应烘干处理； b、清除灭弧罩内的碳化物或金属颗粒，如果灭弧罩破裂则应更换；

c、自动空气开关在闭合或断开过程中，其可动部分与灭弧室的零头应无卡住现象；

d、检查触头表面是否有小的金属颗粒，娟则应将其消除，但不能修锉，只能轻轻擦拭。

（8）中间继电器、信号继电器维修保养：对中间继电器、信号继电器应做模拟试验，检查两者的动作是否可靠，输出信号是否正确，如有应更换型号的中间继电器、信号继电器。

（9）信号灯、指示仪表维修保养：

a、检查各信号灯是否正常，如有不亮则应更换相同规格的小灯泡；

b、检查各指示仪表指示是否正确，如有偏差则应作适当调整，调整后偏差仍较大的则应更换同规格同型号的仪表。（10）远传压力表维修保养：

a、检查表内是否有积水，如有则应干燥处理；

b、检查信号线接头处是否腐蚀，如腐蚀较严重则应重新焊接； c、偏差很大或信号线腐烂的远传压力表应拆换。

6、闸阀、止回阀、浮球阀、液位控制器维修保养（1）闸阀维修保养：

a、检查密封胶垫处是否漏水，如漏水则应更换密封胶垫；

b、检查压黄油麻绳处是否漏水，如漏水则应重新黄油麻油； c、对闸阀阀杆加黄油润滑；

d、对锈蚀严重的闸阀（明装）应在彻底铲除底漆后重新油漆。（2）止回阀维修保养：

a、检查止回阀密封胶垫是否损坏，如损坏则应更换；

b、检查止回阀弹簧弹力是否足够，如太软则应更换同规格弹簧；

c、检查止回阀油漆是否脱胎换骨落花流水，如脱落花流水严重则应处理后重新油漆。

（3）浮球阀维修保养：

a、检查浮球阀密封胶垫是否老化，如老化则应更换； b、检查浮球阀连杆是否弯曲，如弯曲则应校直；

c、检查浮球阀连杆插销是否磨损严重，如磨损严重则应更换。（4）液位控制器维修保养：

a、检查密封圈、密封胶垫是否损坏，如损坏则应更换； b、清除压力室内污物，疏通控制水道；

c、检查控制杆两端螺母是否紧固，如松弛则应拧紧； d、紧固所有螺母。

7、潜水泵或排污泵维修保养

（1）用500V摇表检测潜水泵或排污泵绝缘电阻是否在0.25MΩ以上，否则应拆开潜水泵或排污泵，对线圈进行烘干处理。（2）检查密封圈是否已老化，如已老化则应更换。

（3）检查轴承磨损情况，如转动时有明显的异常声响或有阻滞现象，则应更换同型号同规格的轴承。

（4）清洁潜水泵、排污泵外壳、如锈蚀严重则应在表面处理后重新油漆一遍。

9（5）检查潜水泵、排污泵上所连接的软管是否牢固，如松弛则应紧固。拧紧潜水示、排污泵上的所有螺母。

8、明装给排水管理维修保养（每年10月进行一次）（1）检查支持托回是否牢固，否则应加强。（2）检查流向标示是否鲜明醒目，否则应整改。

（3）检查保护漆是否完好，如脱漆较严重则应重新油漆一遍。（4）检查各连接处是否有漏水现象，如漏水则应处理（更换胶垫）。

第三篇：电教设备保养维修制度

电教设备保养维修制度

1、电教设备的保养是一件经常性的工作，管理和使用人员要按照说明书的要求做好经常性的保养和维护工作。领导要定期检查和询问设备的保养情况。

2、对电教器材要经常、认真地做好清洁工作，每台设备应备有防护罩，防尘、防晒、防潮湿。对音像教材要定期备份、及时装盒，放于通风干燥处，防止霉变。

3、电教器材的机械部分要定期擦洗、加油，磁头部分要定期用清洗带或清洗剂清洗，用消磁器消磁，对光学部分要定期清洗。

4、经常检查和注意电教器材的运转情况，防止配件丢失，防止各种部件松动、损坏，防止不应有的磨擦，防止碰撞。

5、电教器材出现故障时，要立即关机，停止使用，并报请主管领导，送交技术部门或维修部门检查，切不可继续工作，以免造成更大的损失。

6、贵重设备损坏后，要由技术水平较高的人员检修，不可私自拆卸。

7、检修时要认真填写设备检修记录。检修记录要载入设备档案。

8、送交专业维修部门修理的设备，要由管理人员负责送修和取回。取回后要认真验收，不得积压堆放，影响使用。

9、教学光盘是易损坏物品，要及时做好光盘备份或者电脑内备份工作。教学光盘损坏后要做好再备份工作，确保资源不丢失。

10、电教室在接到设备故障报告后，要立刻响应，及时处理问题。

11、当电教室技术员对设备的故障不能解决时，应做出明确技术鉴定，并迅速报告主管领导，由主管领导作出决定，是否外修。

12、电教室直接管理的设备，一般每月日常维护保养不小于二次。

13、定期检查：电教室技术员每月定期对班级电教设备维护检查一次；投影机每学期开学前清理保养一次；教师办公室电脑，每学期维护保养一次。

第四篇：编制设备保养维修计划

编制设备保养维修计划

2009-08-17 11:29 编制设备保养维修计划 评论(3)

1.编制检修计划的依据

(1)设备的检修间隔期、检修周期。

(2)设备的档案资料。

(3)设备修理复杂系数。

(4)修理、保养工作的各项定额。

(5)设备技术状况普查资料。

(6)设备下计划开动台数及产品对设备的要求。

2.检修计划的编制

(1)编制计划中应注意生产急需的、影响产品质量的、关键工序的设备应重点安排。生产线上的单一关键设备，应尽可能安排在节假日和不影响生产的前提下抢修，以缩短停歇时间，一般设备检修应有备用机器。

(2)在编制时应考虑到检修工作量的平衡，使全年检修工作能匀衡地进行，同类型设备尽可能安排连续修理。四季度修理项目的工作量，应适当减少，为下多留出生产准备的时间。

(3)检修计划应包括:修理计划、二级保养计划及预防性试验计划等。

(4)制定检修计划要经过细致的调查研究，要作技术上和零配件的准备。

3.检修计划表

为了保证检修前生产技术准备工作有必要的进行，检修计划最迟应于下前二个月由企业设备动力科(组、股)负责组织编制完成。

设备修理计划 annual repair schedule of equipment是指:

设备修理计划应包括：（1）大修计划；（2）项修计划；（3）技术改造计划：（4）实行定期维修的小修计划：（5）更新设备的安装计划。

第五篇：医疗设备巡检、保养、维修制度

医疗设备巡检、保养、维修制度

医疗设备是医院开展医、研、教的重要工具，是医院生存、发展的物质基础，是医院固定资产的重要组成部分。随着各种先进医疗设备在医疗、科研、教学中的运用，维修维护工作变的日趋重要。为提高医疗设备的使用率、提高医院的经济效益、降低医院运行成本、优化经费结构、保证临床医疗的正常进行,本着以病人为中心的原则,提高医疗质量为目的,制定制度如下：

巡检要求：

一、巡检保养周期：设备维修人员每季度定期对全院在用医疗设备进行全面巡检保养。维修人员每月对重点科室(急诊科、手术室、重症医学科、血液净化)进行科室巡检，从氧气口到麻醉机、呼吸机，无论大小设备逐一检查，发现隐患及时解决。

二、维修人员定期对设备进行全面检查，做到眼见、耳听、鼻闻、手摸。对所有医疗设备的运行环境（防静电、防尘、防潮、防蚀、防霉等问题），水电气路进行巡查，对设备的运行情况、磨损程度进行检查校验，及时发现潜在问题，提出改进维护措施，有针对性的做好维修前的各项准备工作，以提高修理质量，缩短修理时间。

三、医疗设备保管人员或操作人员有义务对医疗设备基本状况进行日检查，每日下班前或交班时发现问题，及时记录反馈。维修人员立即响应，单独重点巡检。

实行分级保养：

一、日常保养：由设备管理人员负责，进行机器表面污渍的清洁、机械部分的紧固和润滑；紧固易松动的螺丝和零件，检查运转是否正常，零部件是否完整。设备使用人员交接班时，做好设备检查和交接工作。二、一级保养：由设备管理人员按照设备使用情况登记书内容措施实施，主要是内部清洁，检查有无异常情况（如声音、湿度、指示灯等），局部检查和调整，清除机器内部灰尘，清洁电路板脚的氧化层，相关电位器的清洁以及光学医疗设备光路灰尘的清洁。三、二级保养，属预防性修理，由设备管理人员会同维修人员共同进行，对设备的主体部分或主要组件进行检查，调整精度，必要时更换已达到磨损限度的机械易损部件，抽样检查一些性能变差的电子元器件（电位器、电容、电阻等），提前更换。

四、重点科室所有设备必须实行二级保养措施（属预防性维修，对设备的主体部分或主要组件进行检查，调整精度，必要时应更换易损件）。对抢救设备必须进行插电测试，保证该类设备处于正常运转状态。

五、对一些维修保养要求较高、技术难度大、备件来源困难的设备由厂家或维修站提供维修和零配件服务，并通过签订的保修合同来降低费用。设备科维修人员监督保养过程,并登记。

维修要求：

一、医疗设备、器械的维修由设备维修科负责。保修期内设备出现问题，要及时通知维修厂家，如未按维修协议及时处理，要按协议条款追究对方相应责任。放射科、检验科等专科设备可由聘请专业维修人员协助维修。

二、维修人员应经常深入临床科室检修医疗设备并协助医务人员了解医疗设备及器械性能，提高使用水平和维护保养水平，以减少医疗设备及器械的损坏。科室设备维修，须登记维修记录，维修原因，分析并反馈到临床，及时修改不正确操作。

三、报修设备、仪器、器械一律由报修科室填写保修单（急修事后补填），交设备科安排人员进行维修。不得无故拖延或据修。发生紧急情况时，如需外部维修，可实行先维修后论证。

四、维修人员发现属责任性损坏的设备、仪器、器械（尤其贵重或大型设备）时，应及时向有关领导报告，查明情况再与修理，不得先修后报。

五、重点科室关键设备发生故障，维修人员必须及时维修，不能对临床医疗质量造成影响。如果设备故障严重，不能及时维修必须通知科室和设备维修科，必须及时找到可替代设备。巡检人员进出重点科室，必须服从重点科室着装要求。

六、坚持检修登记制度，做到接受时登记，修理内容详细记录，维修人员签名负责，修复后领取人签收认可。

七、提倡修旧利废，节约原材料。确定医疗设备以器械的报废要慎重，须报请设备维修科，必要时由院领导组织有关人员进行鉴定，成批或大中型设备报废须按医院规定的审批权限发不合理用料。

八、设备维修购置一部分科室常用配件，同时每种设备有两个以上的院外维修公司的联系方式，以备发生紧急故障而维修部门不能及时联系公司。

九、维修工作各专业工种分工负责，团结协作。保证临床医疗设备的正常运转。维修人员须不断提高技术水平，遵守操作规程。

十、非本院维修人员，未经设备科科长批准不得私自维修本院设备。设备出院维修也必须经设备科科长批准。

操作规程：

一、仪器通电检修之前必须了解、掌握操作规程、性能和使用方法。

二、必须在电源断开状态下，进行拆卸机器，插拔线路板，更换元器件及保险丝等操作。

三、更换仪器配件、电子元件必须满足原电路参数要求并留有一定余量，同类品代换必须进行一定时间的实验运行。

四、检修仪器电源部分故障，如更换变压器、开关电源电路等原件，修复后应测量绝缘电阻（外壳）要求大于10兆欧以上。

五、仪器通电检修时，注意保持单手操作习惯，身体与地面保持良好绝缘。

六、仪器电源线应按国际规范连接，在确认正确无误后方可使用。

七、仪器使用结束离开时，随时关闭所有用电器开关和总电源开关。

备注：我院设备科没有专业维修人员。