合金锯片生产工艺检测

第一篇：合金锯片生产工艺检测

合金锯片生产工艺检测

合金圆锯片的生产工艺并不复杂，但是需要对生产过程进行九大项检测，检测涉及方面有齿座硬度变化、各个面和角度总检、锯片中心孔及齿座检测、锯片后角、后刃角，前角、刃前角几种角检测、合金锯片侧前角及侧后角检测、基体A、B面端跳存在波浪状或锅状检测、锯片焊齿变形检测、合金锯片径跳检测、合金锯片端跳检测。

1、合金锯片焊齿后齿座硬度变化检测。锯片在焊齿过程中选用三种温度在基体齿座在650度加温时硬度基体不变。750度加温时硬度只增加3-5度。800度温度时硬度已达到55-58度,故在切削时基体断齿。不同齿形或锯片厚薄发生器体积大小对其影响也很关键。

2、锯片各个面或角度磨后总体检测。由于受到多方面影响，也造成产品质量受到多方位牵连，引起因素也是多方面。锯片直径大基体薄，卧式设备固定基体中心不可靠，或其他人为因素诸多，需要进行全方面检测；如果冲床使用的是先进的全自动数控冲齿冲床（东方工业自动化有限公司研发生产新型设备，如图所示），这个工作就变的较为简单！

3、锯片中心孔及齿座检测。合金圆锯片中心孔大小关系到劲跳大小，应做一个塞规一头小于0.02，另一头等于0对0。小于一头刚好塞进为宜,另一头应塞不进去，如标准塞规任何一边都能塞进去孔过大了，对磨外径有一定影响。齿座可用投影仪检测角度原则上每一个齿不允许超过0.3度，深度均匀度不允许大于0.10。

4、锯片后角、后刃角，前角、刃前角几种角检测。投影仪检测最为准确，后角或后刃角，前角或刃前角在既定设计角度略有少量变化并不引起切削质量，引起质量仍要在磨后角或前角时控制好锯片中心，保证左右两边切削刀刃或刃带精度，或严格控制径跳才是质量保证。

5、合金锯片侧前角及侧后角检测。很多人在检测侧前角时都选用靠表，检测侧前角时受合金退刀槽角度变化，或合金长短值变化。加基体变形量，或仍不在中心园，用点式面接触靠表去测量侧前角时，只是一个大概参考值，并不是绝对值。侧后角受砂轮A、B面大小直径影响。及磨削中心线的五种不同变化，实质也仅是一个参考值，严谨检测仍需投影视象仪最为精确。

6、基体A、B面端跳存在波浪状或锅状检测。基体受各种应力关系，存在不规则波浪状或锅状，他们的存在或过大存在都会给刀具制造带来隐患。静态或动态检测时结果是不一样的，检测时将表杆靠后退刀槽底部，在A面任意找一个开始点或做1个标记，将每一个齿面反应数字记录下来。然后返过B面，在原始对称标记开始对应把他们数据记录下来。你能清楚检测出每个齿或一定角度内产生不同波浪状或锅状。用全自动数控冲齿冲床生产的锯片基体如图所示：

7、锯片焊齿变形检测。材料在热变化过程中都会产生材料热应力或冷拉力变化。主要是受材质、温度、冷却时间、工件厚薄受热面积等多方面因素影响而导致。根据基体在冷态测量状态，由于受下工序不可避免因素给焊齿带来变化，在这个时候我们根据上述记录数据重新依照上述6方法沿着记录标记再做一次检测视乎它的变形量多少，从中分析也可见到焊齿

对基体变形的危害。

8、合金锯片径跳检测。产生劲跳状态有三种，第一种180度偏心高低，第二种左高右底或右高左底，第三种左右高低不均匀。第一种孔配合太差，基体孔径过大，造成180°偏圆高低；第二种只要磨刀时基体不是中心，造成左右磨头不在一个中心上磨削；第三种机械精度不可靠砂轮质量或砂轮不平起圆弧。

9、合金锯片端跳检测。做成合金锯片端跳原因主要因素有基体弹性与塑性变形。机械夹片不均匀有弹跳可能拔齿爪坐标不稳定。砂轮质量或不平起凹凸面和圆弧等因素检测不允许千分尺测量因基体波浪或锅型状态。它仅起到参考值，最好用面接触端跳仪式投影视像仪检测。

第二篇：合金教案

第三节 用途广泛的金属材料

一、常见合金的重要应用

1．合金的定义：合金是有两种或两种以上的_________（或___________________________）熔合而成的具有__________特性的物质。2．性质

（1）合金的熔点一般__________它的各成分金属。

（2）合金的硬度及机械性能一般__________它的纯金属成分。3．常见的合金

（1）铜合金：铜合金主要有___________（主要成分为铜、锡、铅）、____________（含锌及少量锡、铅、铝等）及_____________（含镍、锌及少量锰）。（2）钢：钢是用量_________、用途_________的合金。

根据化学成分，钢可以分为两大类：____________和____________。其中碳素钢可以分成____________、____________、_____________。

二、正确选择金属材料

1．在进行金属材料选择时，常常要考虑到一下几个方面：主要用途、外观、物理性质（密度、硬度、强度、导电性）、化学性质（对水的作用、耐腐蚀性）、价格等方面。

2．稀土元素是镧系元素系稀土类元素群的总称。包括原子序数57~71（从镧到镥，称为镧系元素）的15种元素以及钪和钇，共17种元素。稀土元素能与其他元素组成品种繁多、功能千变万化，用途各异的新型材料。如在合金中加入适量稀土金属就会大大改善合金的性能，被称为“冶金工业的维生素”；稀土元素可以制造引火合金、永磁材料、超导材料和纳米材料等待，而被称为“神奇的新材料宝库”。【过关检测】

3．所谓合金必须是（）

①通过熔合而成；②有两种或两种以上金属或金属与非金属组成；③耐腐蚀；④耐高温；⑤具有金属特性；⑥铸造性能良好

A．①②④

B．①②③

C．①②⑤

D．②③④

4．有关合金的叙述正确的是（）

A．合金的密度比各成分金属小 C．合金的导电性能比各成分金属强

5．下列物质中，不属与合金的是（）

A．硬铝

B．黄铜

C．钢铁

D．水银

B．合金的抗腐蚀性能都很好

D．多数合金比成分金属熔点低，硬度大

6．在我国最早使用的合金是（）

A．青铜

B．白铜

C．生铁

D．石块

7．下列关于铁的叙述正确的是（）A．铁是地壳中含量最多的金属元素

B．纯铁是银白色金属

C．铁是人类使用最早的金属

D．铁能在氧气中燃烧，但不能与高温水蒸气反应 8．最不适宜制作炊事用具的金属是（）

A．Fe

B．Pb

C．Al

D．Cu 9．铝镁合金因坚硬轻巧、美观、洁净、易于加工而成为新型建筑材料，主要用于制作空框、卷帘门、防护栏等.下列与这些用途无关的性质是（）

A．不易生锈

B．导电性好

C．密度小

D．强度高

10．合金有许多特点，例如Na－K合金为液体，而Na和K的单质均为固体，据此试推断生铁、纯铁、碳三种物质中，熔点最低的是（）

A．纯铁

B．生铁

C．碳

D．无法确定

11．铜锌合金制成的假元宝欺骗行人的事件屡有发生。不能用于区别其真伪的方法是（）

A．测定密度

B．放入稀硫酸中

C．放入盐酸中

D．观察外观

12．古代的“药金”外观与金相似，常被误以为是金子，冶炼方法如下：将碳酸锌、赤铜（Cu2O）、木炭混合加热到800℃，得到金光闪闪的“药金”。（1）“药金”的主要成分是____________________。（2）有

关

冶

炼的化

学

方

程

式

是________________________________________________________ __。

第三篇：白酒生产工艺

白酒生产工艺

第一章概述



一、发酵机理

 

1、淀粉原料先行水解

 〔C6H10O5〕n+nH2O= nC6H12O6

 

2、酒精的发酵

 由酵母分解可发酵性糖产生

 C6H12O6=2CH3CH2OH+2CO2↑

 

3、有机酸的形成 

4、氨基酸的变化

 

5、酯类的形成 

6、二氧化碳的形成、二、酒的分类

 酒分为四大类

 1.发酵酒

 2.蒸馏酒

 3.配制酒

 4.混合酒

(Ò»)、蒸馏酒的定义

 定义：将经过发酵的酒醪(醅)经过一次或多次的蒸馏过程提取的高酒精含量的饮品。

(¶þ)、蒸馏酒

 (1)白兰地酒

 (2)伏特加酒

 (3)郎姆酒

 (4)金酒

 (5)威士忌酒

 (6)中国白酒

 (7)其它：特其拉酒苹果白兰地

1、葡萄白兰地酒



 是用新鲜的葡萄汁或葡葡渣经发酵后再将其蒸馏，提取高酒度的酒液，然后经过勾兑、老熟等所处理而制得。产于法国科涅克地区的这种酒称为科涅克酒。

2、谷物蒸馏酒

 以谷物为主要原料，经发酵后、蒸馏提高酒精度而得到的含酒精饮品。

常见的谷物蒸馏酒有：威士忌、俄得克(伏特加)、金酒和中国白酒。

2.1、威士忌

 以大麦、小麦、燕麦、黑麦、玉米为原料，以麦芽为糖化剂，经糖化、酿造、蒸馏、贮存而制成的酒。

 (1)苏格兰威士忌S(COTCHWHlSKY)产于英国的苏格兰地，是世界上销量最大的威士忌·根据麦芽汁的特点，把苏格兰威忌分为三类:纯麦威士忌、勾兑威士忌、谷类威上忌。

 (2)爱尔兰威士忌(IRlSHWHlSKEY)产于英国的爱尔兰。

 (3)加拿大减土忌(CANADIANWHISKEY)。

 (4)美国波本威士忌(AMERICANBOURBON WHISKEY)

2.2、俄得克(伏特加)



  以谷物为原料，经糖化、发酵、蒸馏，再经活性炭脱臭生产而成的含酒精饮料。

2.3、金酒(杜松子酒)

 

 以谷物为原料的蒸馏酒为主抖，加入杜松子果实及其香料再经蒸馏而得到的蒸馏酒。

2.4、中国白酒

 2.4.1、定义

 以淀粉质原料或含糖质原料，以中国酒曲为糖化酵剂，经固态或半固态发酵，再经蒸馏提高酒度而制成的含酒精饮料。

2.4.1、中国白酒有以下几种分类方法

(1)按白酒的香型分

 酱香型白酒:以酱香柔润为持点，以茅台酒为代表。

 浓香型白酒:以浓香甘爽为特点，以沪州老窖和五粮液为代表。 米香型白酒:以米香纯正为特点，以桂林三花酒为代表。

 清香型白酒:以清香纯正为特点，以汾酒为代表。

 兼香型白酒:以董酒为代表。



(2)按生产工艺分

 液态发酵白酒：豉香玉冰烧酒

 固态发酵白酒;如：大曲酒

 半固态发酵白酒：桂林三花酒

 固液勾兑白酒：串香白酒

(3)按使用的原料分



 高粱白酒

 玉米白酒

 大米白酒

 薯干白酒

 代粮白酒

(4)按使用的酒曲种类分

 大曲白酒

 小曲白酒

 大小曲混合白酒

 麸曲白酒

 红曲白酒

 麦曲白酒

3、其他蒸馏酒



 这类酒是以粮食以外或葡萄以外的植物果实，茎、根、花或叶酿制成酒，再经蒸馏得到的含酒精饮料。

3.1、老姆酒(RUM)

以甘蔗或糖蜜为原料经发酵、蒸馏、橡木桶贮存生产而成的蒸馏酒。主要生产国有古巴，牙买加和巴西等。

3.2、苹果白兰地

 以苹果为原料经发酵后蒸馏而成的含酒精饮料。以法国诺曼底(NORMANDY)出产的CALVDOS最为著名。

3.3、特奇拉酒(TEQUILA)

以龙舌兰(AGAVE)为原料制得的蒸馏酒。原产地在墨西哥。

三、中国白酒简介



1、酱香型酒

 •以高粱为原料、以高温大曲为糖化发酵剂、石窖堆料固态续糟发酵、固态蒸馏生产而成。主体香为4-乙基愈创木酚。

 •代表酒----茅台酒，产于贵州省茅台镇。以高粱为原料，加曲发酵，发酵后经数次蒸馏提取的酒液无色透明。再放人缸中陈化，时间为3年至数十年不等。酒味香浓醇厚，酒度53。誉称为中国第一名酒。在国际市场上的价格可与法国干邑白兰地相比。

2、浓香型酒

 •以谷物为原料、以高温大曲为糖化发酵剂、泥窖固态续





 糟发酵、固态蒸馏生产而成。主体香为己酸乙酯。•代表酒1----泸洲老窖特曲，以高粱为原料，高温大曲为糖化发、酵剂、泥窖固态续糟发酵，经多次蒸馏，制得的酒液清亮透明，酒味浓郁香醇，酒度60。蝉联五届全国名酒。•代表酒2---五粮液，四川省宜宾市产。以高粱。糯米、小麦和玉米为原料，加曲发酵，采用老窖发酵的方法，发酵后也经数次蒸馏。获取的酒液清澈透明。味道醇厚清夷，酒度为60度。全国名酒，多次获金奖。•代表酒3---剑南春酒，四川省绵竹产。以高粱、大米、糯米、玉米、小麦为原料，加入麦曲发酵，经多次蒸馏。酒液无色透明，味道芳香浓郁，酒度60，全国名酒。

3、清香型酒

 •采用清蒸二次清的工艺，以谷物为原料、以中大曲为糖化发酵剂、用陶缸固态发酵、固态蒸馏生产而成。主体香是醋酸乙酯和乳酸乙酯。

 •代表酒---汾酒，山西省汾阳产。以高粱为原料，用麦曲加入发酵，采用数次蒸馏。所得的酒液清香郁雅，酒度60。为古今名酒。全国名酒

4、其它香型酒

兼型代表酒----董酒，产于贵州省遵义。以糯米、高粱为原料，加入大曲和小曲为糖化发酵剂，采用长期发酵法，几次蒸馏。酒液晶莹透亮，酒味浓香甘美，酒度60。全国名酒。

 江西大曲白酒原属此类型，后分出为特殊香型，简称特型。特型酒代表---四特酒，全国优质酒。

5、米香型酒

以大米为原料，以小曲(酒药、酒饼)为糖化发酵剂，采用半固态、固态发酵，经蒸馏而成的白酒。

代表酒1---桂林三花酒，以大米为原料，以小曲(酒药)为糖化发酵剂，采用半固态先培菌糖化、后发酵生产工艺发酵，经蒸馏而成，于山洞陈酿生产而成的白酒。全国优质酒。

代表酒2---广东豉香肉冰烧酒，以大米为原料，以小曲(酒饼)为糖化发酵剂，采用半固态边糖化边发酵工艺于埕中发酵，经蒸馏而成30o(V)泡入肥膘肉生产而成的的白酒。全国优质酒。

第四篇：SMT生产工艺

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出。

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch为0.5mm。

34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45.ABS系统为绝对坐标;

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58.100NF组件的容值与0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64.SMT段排阻有无方向性无;

65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;

70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79.ICT测试是针床测试;

80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95.品质的真意就是第一次就做好;

96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

第五篇：2007 生产工艺总结

2007工作总结

时光荏苒，2007年很快就过去了，回首过去的一年，内心不禁感慨万千。这一年以来，我较好地完成了自己的本职工作和领导交办的其它工作。现简要回顾总结工作重点： 一是100#工序的漏检及误判和新标准实验；二是上半年120＃工序工艺规程的制定及监督；三是下半年030＃工序的机台调整及自检。

在这一年中100＃工序漏检现象一直存在，所以如何减少漏检品一直是我的工作重点。通过长时期的摸索管理，总结出自己的一套管理100＃工序的方法。先从外在因素减少漏检品，如操作手法的合理规范、合格品及不良品的及时区分。然后对员工漏检品的及时教育或扣罚方法：（1）对于那些贪快及有侥幸心理的操作者要进行严厉扣罚，不能让她们只重视产量而忽视质量，让她们做到全面仔细的检查；（2）对于那些能认识到自己错误的且有改过的以教育和鼓励为主，如还有漏检情况的应找出其漏检原因并做出有效措施；（3）对那些屡教不改的，漏检严重的扣罚加重，视情况取消岗位资格或调离至其他工序。抽检可以让操作者感到压力，抽检工作在这年中我做得不是非常好，加强自己的本职工作——抽检力度是非常有必要的，每天坚持抽检1～2小时左右。也要注意抽检方法，不是盲目的抽检而是有针对性的抽检如漏检严重的员工和易造成漏检的主体。最后是改善好自己的教育方法，不要让员工产生抵触情绪，多让员工自身得到深刻的教育。通过一年的努力将漏检数控制在最低状态。

误判是影响产品的合格率的一个重要因素。分析造成误判的因素有：（1）操作者怕漏检而过分的将标准抓严；（2）操作者贪快而未做到全面正确的判断；（3）有些操作者以自己的经验标准来判断主体是否合格；（4）自己教给操作者的判断标准就和理想标准有一定的偏差。在这一年中针对这几点就做出相应的对策：先是经常去抽检她们的不良品以做到直接教育；针对难判断标准多以实物样品形式教育和判断方法，如D接管内断焊；对于屡教不改的要进行扣罚；然后通过不断摸索和学习将自己的判断标准理想化。务必将误判率控制在千分之一以下。

120工序在上半年出现过多起断刀事件。最为严重的一次是120MG5的两把01型刀具被撞碎。分析其原因有：（1）操作者不小心将机台工作滑台的回程感应器触发；（2）操作者手动操作不当；（3）机台自身问题。为了防止该类事件再次发生制定了一系列的工艺措施：所有120机台由全循环状态操作转到半循环状态操作、机台上不能有任何的杂物或主体、操作时要等刀具正常进入主体后方可做其他事情、操作者要随时留意机台运转情况等等。在执行及监督的过程中，通过抓几个典型违反工艺规定的进行扣罚以达到警示作用。就未出现过断刀的事故了。在对新员工培训的时候，要多强调安全注意事项和断刀事故，以达到防范于未然。

在上半年中120工序的主体拉伤情况非常严重，经常出现几百个的主体拉伤不良品。我虽然已要求操作者做好自己的自检工作，但光靠我平时的监督还远远不能将拉伤不良率降到最低。因为我没有以扣罚为警示，员工就没有实质的利害关系。导致的情况是工艺员在现场监督的时候员工就自检一下，工艺员不在时候就没有人会主动的做好自检工作。当正式通知未做好自检的视情节进行扣罚之后，通过监督之后拉伤不良率降到0.5％以下了。

下半年托架预焊工序回到了新车间。通过几个月的学习和自己的摸索，总结了自己一套快速调整机台的经验。此工序经常出现问题就是托架预焊不牢。影响其的因素主要有：（1）上电极头碰触面的形状；（2）上电极头与主体的相对位置；（3）下电极的形状及平衡高低；（4）操作手法。此问题常是因为上电极头磨损造成的。通过长时期修磨上电极头经验得出两种形状的电极头（如右图）调整较为快速方便。主体被托架压出的两个凹圆点反应了上电极头在主体上的受力分布情况，正常情况下两个凹点应大小一样。

然后通过托架预焊后前后翘起情况来调整上电极头的前后位置（正常情况为平行贴于主体表面）。当电极都调整至正常情况下还是出现预焊不牢的现象，再去考虑其他的情况。如主阀体压件、主体、D凸台定位会的配合问题、操作手法、弹簧预压力、气压和电压的大小等。

托架预焊工序最重要的不是如何去调整机台，而是去管理其预焊质量。本工序不比其他工序，当预焊一出问题的时候而没做好自检工作的话，那不良品就会是成百上千的出现。象之前出现过较多的01型的托架前倾不良品。为了加强员工的自检，已要求操作者每做一箱测两只主体的中心尺寸，连续性的检查4只主体的前后倾4次，然后每做2层主体就可快速的检查多只主体托架的预焊是否牢固，最后目测托架的间隙几是否歪斜多只。做好监督和抽检工作，这样就可以将不良品降到最低的状态。

贯穿所有工序都有一个共同点，就是操作者的自检和互检。只要做好自检，就可以将本工序的不良率降到最低，做好互检就可以将不良品及时遏制。提高员工的自检意识就只有靠我平时的教育及监督。我以奖励和表扬的方式来提高各个工序的互检意识。

在过去的一年中，我学习到很多东西。如从解决已出现的问题转向去发现问题，分析思考问题也从多方面入手。但是还有很多东西有待学习，如处理好人际关系，管理水平等。