SMT培训计划

第一篇：SMT培训计划

smt操作员培训大纲：

范围：所有smt操作类人员（印刷员、操作员、目检员、物料员、3d-marter操作员、smt pcba品维修员）。

权责：熟悉smt基本工艺流程及掌握各自工作岗位所应具备的操作技能。内容： 1.所有smt人员

1.1知道什么是smt，smt的生产流程是什么样子。1.2 了解公司无铅产品作业要求。1.3认识各种规格零件的包装及封装方式。1.4会量测电阻电容规格值。1.5了解什么是静电，熟悉smt esd类元件作业防护要求。1.6了解smt化学品安全管理规定。1.7 学习和应用5s 2.印刷员

2.1了解印刷机工作原理。2.2知道锡膏管控及领用要求。2.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。2.3能熟练操作机器（能独立安装刮刀、对钢网，及调偏移，并按照smt机种作业sop要求按时正确擦拭钢网）。

2.4熟悉送板机、吸板机及印刷机日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。2.5能正确操作印刷站的shopfloor系统。3.smt操作员：

3.1了解贴片机工作原理。

3.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。3.3非常熟悉smt料件包装方式，各包装方式料件对应的安装供料器；非常熟悉smt供料器的分类；能熟练的使用这些供料器。3.4学会正确填写《换线记录表》和《抛料报表》，并按照smt上料及换料的确认要求正确实现备料和换料。

3.5熟悉贴片机及btu回焊炉日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。3.6能正确使用shopfloor系统进行工单备料、生产过程中的换料、及工单下线时的下料作业。4.目检员

4.1熟悉smt焊接工艺，非常熟悉smt各种不良现象。4.2学会操作aoi repair机台，不漏检机器提示不良位置的不良现象。4.3并在生产中按照《目检报表》规定正确填写不良内容，并在不良超出规定要求时及时向技术员及当线领班反馈。4.4目检员能正确使用shopfloor系统记录smt工单产出数量及个别pcba品的不良信息。4.5熟悉aoi日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。5.物料员

5.1熟悉smt料件包装及封装方式。5.2熟悉smt不同料件静电防护要求，及不同料件保存要求。5.3熟悉smt料件的领退料流程，会正确使用盘点机。5.4熟悉smt烧录料件的烧录作业规程，会正确使用烧录器进行作业。5.5熟悉smt锡膏管控领用要求，并能正确填写锡膏领用记录表。6.3d marter操作员 6.1了解锡膏测厚的工作原理。6.2了解锡膏管控及领用要求。6.3 知道几台各操作菜单的含义。6.4会根据机种sop所规定的测厚位置，进行锡膏测厚。7.smt pcba品维修员

7.1知道无铅产品作业要求，不使用含铅的一切工具或材料接触无铅产品。7.2知道无铅产品焊接温度及焊点最长的焊接时间的要求。7.3知道smt产品静电防护要求，并能按照要求作业。7.4能够按时对使用焊接工具根据《焊接工具点检报表》要求，正确实施点检。

以上smt不同岗位操作员的技能要求，须配合各自培训资料完成，并由讲师进行考核，考核不具备相应技能的操作员，不准操作本岗位；考核合格人员佩带标注有技能合格的上岗证后才能上岗作业。smt技术员培训大纲：

范围：smt所有技术类人员（产线印刷机及贴片机技术员、btu回焊炉技术员、aoi调试技术员、x-ray操作员、smt贴片机程式员、feeder维修技术员及smt制程组技术员）权责：精通smt工艺流程，并熟练掌握各责任范围内机台调试要领，确保生产品质及抛料正常，及定期对smt权责范围内机台进行周、月保养维护。

内容：

1.产线印刷机及贴片机技术员 1.1熟悉并精通smt工艺流程特点，熟悉原材料封装及包装方式。1.2熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。1.3懂得smt无铅回流焊结工艺要求，懂得回焊炉profile各加热区段的含义。1.4能独立操作btu回焊炉，及对回焊炉进行月保养。1.5能在20分钟内完成印刷机新机种的制作及印刷品质调试。1.6会做贴片机程式及简单优化，并能独立完成对新机种的mark及元件识别、贴片坐标的校正。

1.7会对aoi进行简单的换线操作。2.btu回焊炉技术员 2.1了解锡膏特性。2.2精通smt无铅制程的pcba品的焊接要求。懂得回焊炉profile各加热区段的含义。2.3能够独立制作完成新机种测温板，并调试出符合无铅制程要求的炉温曲线。2.4定期组织并参与完成回焊炉的周、月保养。2.5平时生产中处理降温水循环系统水流不畅的问题。及发现其他异常通知工程师处理。3.aoi调试技术员

3.1熟悉smt外观不良项目。3.2能独立制作外观检测程式并完成调试。3.3要求元件检测的覆盖率chip件为100%，总元件检测率99%以上。3.4要求元件检测pass率在99%以上。3.5能够按照smt日常保养报表项目正确的进行机台周、月保养。4.x-ray 操作员

4.1熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。4.2熟悉smt外观不良项目尤其如bga短路、少锡、空焊等。4.3熟悉x-ray 开、关机手续要求，并按照x-ray机台操作规范要求，对各生产机种生产pcba品进行检测。4.4能够按照机台日常保养报表要求定期对机台进行周、月保养。5.feeder维修技术员

5.1熟悉元件封装及包装方式。5.2熟悉feeder种类及规格。5.3熟悉feeder机械工作原理，并根据保养要求定期对feeder进行维护保养。5.4不良feeder能快速找出不良原因，（除硬件损坏外）15分钟内予以修复。5.5熟悉smt化学品安全使用规范及液体泄露紧急处理办法。并按要求对化学品进出进行集中管理。5.6了解钢网清洗机工作原理，并熟练掌握操作规范，负责对钢网清洗机进行日、周、月保养。

5.7负责对钢网进行编号安放管理，并负责点检钢网张力及表面清洁度。6.smt制程组技术员 6.1 非常熟悉smt工艺。6.2懂得各机台的工作原理。6.3能真实反馈现场不良并给出合理对策。7.smt贴片机程式员

7.1了解smt贴片机工作原理。7.2能够独立完成新机种程式制作及优化并负责制作完成《smt上料工程表》。7.3负责平时机种各种原因导致的程式变更，及料表的维护更改。smt培训讲师考核权责： 篇二：某smt企业员工培训流程

员工培训流程 2.操作工培训流程 所有被公司聘用的新入职的操作工在入职手续完成后转到培训部门，由培训部安排相应的培训。篇三：smt近期的工作计划 smt近期的工作计划

一．smt车间环境的重新规划（建立一个标准的无尘环保的smt生产车间、具体布局见附

页smt规划示意图）1.设备的重新摆放：将现有的a线、b线、c线、f线改成规划后示意图上并排的line1、line2、line3、line4等4条2+1的高速生产线；将现有的d线、g线、h线改成示意图上得line5、line6、line7线

2.新增smt办公室、培训室、钢网资料配件房、feeder维修房、基本返修房、qa房、smt工艺宣传栏、品质效率宣传栏、烘烤区、烧录区、bga返修区和aoi检测区 3.建议smt车间进行吊顶、所有的电线和气管都从天花板过垂直进入机器接口 4.建议利用假期对smt车间地板进行重新刷漆。

二．完善smt的组织结构和合理的人员配置 1.smt的组织结构和人员的配置见附页 2.将对所有管理人员进行明细的分工和职责范围 3.对所有岗位进行定编定岗和培训

三．smt 设备的大保养

当设备完成摆放后逐一对每条线进行检修和较为全面的保养

四．完善smt程序和流程、建立完善的统计数据 1.建立生产效率的日、周、月统计总结；品质的日、周、月统计和总结；物料损耗的 统计和结及生产异常的统计和总结 2.建立smt标准工艺栏和smt品质、效率栏

五．制定smt的各项目标

生产效率目标

品质直通率目标

物料损耗目标

生产成本控制目标

以上计划如果在公司的全力支持下将在三个月内完成；三个月后一定会有一个全新、稳定、高效的smt标准的无尘环保生产车间。篇四：smt生产线培训资料 juki smt生产线培训资料

目录

一、培训计划

二、培训内容 1． 安全生产 2． 操作规程

3． 工艺规程

注意：本资料仅供参考，详细内容以

司提供的设备说明书为准。juki公 smt生产线培训计划 1.smt生产线的组成： kl205上板机 ks1700印刷机 ke750贴片机 ke760通用贴片机 kz115检测段 kr310n回流焊

ku205下板机 2.培训的主要内容： 2.1 设备的操作规程

包括安全注意事项、设备按钮的功能说明、操作步骤、设备的日常维护、重要的注意事项（简要）

2.2 smt工艺流程

包括各工艺的工艺规程

安全生产

一、人身安全

实际使用贴片机和附属装臵的操作人员以及保养、维修人员为了避免发生人身伤害事故，须注意以下事项：

1．为了防止触电事故，在打开电源的情况下请不要打开电器箱。2．为了防止人身伤害，请不要在卸掉安全外罩、装臵等情况下运转机器。3．为了防止人身伤害，请不要把头发、衣服等卷进传送带链条中。4．工作中不要戴手套。

5．为了防止人身伤害，维修时（加油、调整、日常维修）请关掉电源。6．为了防止人身伤害，请在供电电路上安装漏电断路器。7．机器运转时，注意手不要碰到驱动部分。8．为了防止炎症，皮肤皱裂，如果眼睛或身体上沾到润滑油请立即清洗。9．为了防止突然启动造成事故，维修之前请卸掉空气供给源的管子，排放出内部的空气后再进行维修。10．为了防止人身伤害，进行修理、调整、更换零件的作业后，请一定确认螺丝、螺母是否拧紧。

11．拔掉电源时，请手拿插头，不要拿电线拔。12．机器运转时，请不要将身体探入机器内。

二、设备安全

1．发生异常、故障或停电时，请立即关掉电源。2．机器抬起或移动时，请注意不要让机器翻倒或倒下。3．为了避免机器在工作中移动发生事故，请把脚轮固定锁紧。4．设备应水平放臵。

5．为了防止触电、漏电、火灾事故，机器工作中请不要对电缆施加力量。6．为了防止因不熟练造成的事故，请由熟悉机器的维修人员来修理、调整机器。另外更换备件时，请使用本公司的标准零件。7．为了防止因不熟练导致的事故或触电事故，有关电气方面的修理、保养（包括接线）请由电气专门技术人员或委托本公司来修理。8．为了防止错误动作造成事故，请不要使用电源超过220v〒10%的电压。9．为了防止错误动作造成事故，请不要使用气源超过0.5〒0.05mpa的压缩空气。10．为了防止电器零件的损坏造成的事故，从寒冷的地方移动到温暖的地方时，容易发生结霜，请在水滴完全干燥后再打开电源。11．为了防止电气零件的损坏造成的事故，打雷时请停止使用机器，并拔掉电源插头。12．为了防止触电事故，请不要在卸掉地线的情况下运转机器。13．机器在运动中绝对禁止拆放供料器，否则会造成机器头部零件撞坏的危险。

培训内容

缩略语的说明 atc：automatic tool changer自动吸嘴更换装臵 occ：offset correction camera位臵校正照相机

hod：handheld operating device手持操作装臵 mts：matrix tray server矩阵托盘供料器 mtc：matrix tray changer矩阵托盘供料器 pwb：printed wiring board印刷电路板 vcs：visual centering system图像识别元件位臵校正装臵 hms：height measurement system高度测量装臵 boc：mark on the stencil which is used to align the stencil with a board.soc：mark on the board which is used to align the board with a stencil.bocc：board offset correction camera电路板偏移校正照相机 socc：stencil offset correction camera网板偏移校正照相机

qfp：方形扁平封装篇五：smt新员工培训

目的：

1、培训作业员之作业意识，作业技能；

2、激励作业员作业技能之自我提高；

3、个人与公司共同发展。

共计时间：15h

一、意识培训（2h）： 1.smt简介（包含smt之起源，现状，发展）； 2.团队意识、品质意识；

3.企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。

二、基础知识培训（4h）： 1.电子元件识别； 2.ipc判定标准； 3.5s、esd讲座；

4.smt环境及辅料使用讲座。

三、基本技能培训（4h）：

1.各机器设备（含仪器）之操作技能培训； 2.feeder 之选取及作业技能培训； 3.烙铁作业手法及注意事项。

四、设备保养培训（3h）

1.各机器设备之保养及注意事项； 2.feeder，烙铁之保养及注意事项.。

五、现实社会分析讲座（2h）： 1.社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）； 2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析； 3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。smt简介

一． smt的基本概念

smt就是表面贴装技术的英文缩写

英文全称是surface mounting technology smt指的是将元件贴装，然后焊到pcb（printed circuit board印制电路板）上的一种新型电子装联技术。smt的技术重点是贴装，而核心则在于焊接。为什么焊接是smt技术的核心？因为元器件设计、pcb电路设计、贴装技术等，均是为了将元件更可靠、准确地焊接到pcb焊盘上。贴装准确只是一个前提，关键在于如何焊接得更好。

设备 作用

印刷机 给pcb板印刷锡膏

贴片机 通过作业员给机器喂料后，贴片机在线板上自动贴片，使得各电子元件分别附去锡膏上，其中一种速度较快，用来打小颗元件，一种较速度慢，用来打bga，ic，等大元件。

回流焊 把贴装好的元件进行焊接，一种有氮气系统，主要用

来生产大板如母板，可以防止氧化，一种用来生产小板 ict测试仪 在线测试，可以测出反件，错件，漏件，元件不良等 x-ray检查仪 检查bga元件内部焊接情况

清洗机 对残留于pcb板上的锡膏进行清洗

搅拌机 对回温的锡膏进行搅拌，各颗粒粘度均匀

冰箱 储藏锡膏

烤箱 对pcb，bga 进行烘烤，增加上锡性 干燥箱 储藏已烘烤好的bga元件

三、smt的发展 smt对我们来说已经不是新事物，在国内已经发展了好几十年时间了。在以前，smt技术在欧美国家仅应用于航天及军事工业，属国家机密型技术；贴片技术和设备好长一段时间内都是限制甚至是禁止出口的。随着全球经济一体化的不断发展，直到上世纪90年代smt技术才得而传入我们中国。

smt发展至今，已经历了几个阶段。

第一阶段（1970年~1975年）小型化，代表产品：石英表和计算器。

第二阶段（1976年~1980年）功能化，代表产品：摄像机、录像机。

第三阶段（1981年~1995年）低成本，代表产品：bp机、大哥大。

当前，smt已进入微组装、高密度组装甚至是立体组装技术的新阶段，同时电子产品开始大量应用mcm（多芯片组件）、bga（球型栅格阵列）、csp（芯片尺寸封装）等新型元件，使得电子产品更小，功能更强大。

四、贴片机的种类

拱架型(gantry)：

元件送料器、基板(pcb)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件状态识别，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的x/y坐标移动横梁上，所以得名为拱架型。

转塔型(turret)：

元件送料器放于一个单坐标移动的台车上，基板(pcb)放于一个x/y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上。工作时，台车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。五．smt有关的技术组成

1.电子元件、集成电路的设计制造技术 2.电子产品的电路设计技术 3.电路板的制造技术

4.自动贴装设备的设计制造技术 5.电路装配制造工艺技术

6.装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 sｍｔ前景展望

smt的特点是什么？

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

? 为什么要用表面贴装技术(smt)？ 1。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。2。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成ic，不得

不采用表面贴片元件。3。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4。电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流！

ｓｍｔ在以后５０年内，将一直红遍全球电子业界！

品质就是生命

既是你的，也是公司的！

在科技的战场上，决胜点不在实验室(技术)，而是在大街上(客户)，而只有好的品质，客户才会满意！

一． 什么是品质意识? 要有好的品质，必须先有很强的品质意识

品质意识是生产作业人员、品质控制人员对品质的一种感知度。

它和制度的区别就在于：

品质意识，使有机会犯错的人不愿犯错；

制度，使想犯错的不敢犯错。

品质意识的提升是自身的问题，是制度的问题。

二．直面品质，我们又应该怎么做？ 1． 我有没有发挥看板的作用？要看看板，要比较，与自己纵向比较，与同事横向比较；有 了比较就会有了不足，有了不足就会学习就会进步。2． 我今天5s了吗？5s是一切工作的保障。3． 我怎样实施标准化？要不断提高自己的工作技能，要对品质异常非常的敏感，要善于总结，持续改善。

4． 我是不是按作业指导书作业？要有计划，有步骤的去作业。

违规作业就受处分，不管是谁 5．我有没有沟通好？与上下工位一定要沟通配合好。6．我每一天都有一点进步吗？有很多人不是不愿改进，而不屑于小的改进 7．我有记录以便追踪吗？天下大事必做于细，对过程还要进行严密的监控。

没沟通好，只有重工！

8．我有没有将不合格的地方完全剔除？不合格的地方，哪怕一点点也不行。

一块砖，毁了一座大厦

9．我是不是一直在充当一个救火员的角色？预防重于补救。

人非圣贤，孰能无过？错误在所难免！-------错，很不负责的错误思想

错误往往是人为造成的，而且是完全能够杜绝的。出错不是概率的必须，也不是统计规律的必须。我们要把这一错误的观念彻底赶出我们的心中。

零缺陷 才是工作执行标准。所以，我们奉行：不接受不良品。不制造不良品。不流出不良品。我们的思维和态度要转变，要对质量管理负责，要对自己所做的负责。只要大家能将下一道工序当作是你的消费者，每一个人都对自己的品质、对消费者负责。全员品质，全面品管。并且还要第一次就把它做好！

从我做起，一点一点地持续改善，品质就不会有困难！

生产现场管理规定

目的：

规范对生产现场的人、机、料、法、环的明确要求，维持良好的工作秩序。

1、对人员的需求 1)严禁未通过岗位考核的人员独立上网操作； 2)进入生产现场必须着静电工作服（扣子要全部扣好）、防静电工作垫（不能垫鞋垫或将其当拖鞋穿），没有防静电工作鞋时必须套防尘鞋套，参观人员或非生产系统人员须由接待人员指导穿好工衣和防尘鞋套； 3)工作服要保持清洁，禁止在防静电工作服上附加或佩带除身份卡之外的任何饰物； 4)从事直接生产的员工必须穿静电工作服和防尘鞋套，并佩带临时出入卡方可进入生产现场施工； 5)直接接触静电敏感元件时必须佩戴防静电腕带并可靠接地，戴腕带的皮肤处不得涂护肤油、防冻油等到油性物质； 6)在通道上行走时，要靠右侧通行，所有与地标线内部门工作无关的人员不得进入地标线内操作场所，不得抄近路穿越工作场地（参观人员例外）

2、对机器设备、仪器仪表、工装夹具的要求 1)各种设备必须按照规划的位置放置，设备位置和区域的更改须生产工程部同意； 2)手推车、叉车、周转车（箱）等运输工具空闲时必须放置在指定区域；存储和运输静电敏感电器件所用的器具，如盒、箱、袋、管、泡沫、海绵、车等必须具有防静电或屏蔽作用；

3)车间使用的机器设备、仪器仪表、工装夹具和易产生静电的工具都应可靠接地。如测试仪器或夹具、回流焊机、smt线体、装配线体、超声波清洗机、电烙铁、示波器、信号源、电源等。

3、对物料的要求

1)物料的包装要符合包装规范，静电敏感器件应符合防静电包装要求； 2)对静电敏感器件：集成电路（ic）、场效应管（mos管）、光电器件等的散件物料存放时，其货架要有防静电胶垫并有效接地。3)包装垃圾的处理：凡需要在各制造成部拆的处包装材料都须由各制造成部的作业人员拆卸、叠放整齐，放到指定的包装材料回收区，由清洁工回收，如pcb包装箱、接插件包装箱等。

4、对工作方法的要求 1)操作人员要严格按照岗位操作指导书、工艺规范、设备操作规程以及安全操规程之要求进行操作，不得擅自更改，不明之处及时工程师或管理人员反馈； 2)使用或维护设备时，应严格按照各自的操作指书或相关工艺文件操作，注意安全，易发生安全事故的地方要有警示标志。

安全与质量

设备安全操作通用规则

说明：该安全操作通用规则是所有操作设备的人都必须遵守的，否则可能会导致安全事 1.开机或调试之前，要取出机器内所有与机器运行无关的物品；否则不能开机。2.开机或调试之前，要将机器内所有部件安放到位（如飞达、抛料盒等）；否则不 能开机。

3.开机或调试之前，要确认机器后面是否有人；否则不能开机。4.开机或调试之前，要与机器周围的人、特别是机器后面的人打招呼。5.调试、维修、备料等完成后，要确认效果；若存在问题，则要做好标识，严禁工作只做一半、又不做标识的行为，以防他人接手剩余工作而发生事故。6.不允许两人同时操作一台机器。7.机器处于自动远行、暂停、等待或调试状态时，不允许将任何物或身体的任何部位伸进机器内（机械运行区）。8.机器处于自动运行、暂停、等待或调试状态时，若要进入机器内（机械运行区）作业，必须先将机器暂停，然后采取以下措施：关闭伺服开关、按下紧开关、打开门盖、关闭电源或设置安全支架等，确保机器不会因为操作按钮或菜单而产生运动，不会因为机构失灵后因自重而引起下落运

动，然后才能进入机器内（机械运行区）作业。9.进入机器内（机械运行区）作业时，要注意各运动部件的位置关系，防止人为推动引起设备碰撞损坏和工伤事故。10.机器报警停机时，要调查报警原因，并正确处理后，才能开机；若不明白报警内容，则不可自行处理、开机，且要保护现场，通知设备工程师处理。11.不允许操作员进入机器参数设定菜单。e s d 讲 座

1、什么是静电？

静电是指物体表面过剩或不足的静止不动的电荷，是通过电子与或离子转移而形成的。

2、特点：

高电位：最高可达数万或至数十万伏，操作时，常达数百和数千伏

低电量：静电流多为微安级；

作用时间短：为微秒级。

静电释放：esd electtrostatic sensitive diviices ,esds是指在日常操作、试验、包装、运输等过程中容易受静电场或静电放电的损害的分立器件、集成电路及组件（ic、mos管）。esd防护区域：epa即 esd protatarea。

3、静电的产生与作用、危害：

产生：接触、摩擦、碰撞、冲洗、电解、分离、温差、感应（最大的电源是人体）。

作用：力学效应：异性相吸，同性相斥；

感应效应，静电感起电；

放电效应：带电物体上的静电荷→放电。

4、静电对电子产品的危害： 1)esd感应或干扰失效esd→电磁脉冲→干扰信号→形成错误信息； 2)esd直接接触放电，引起介质的击穿，金属化层熔化； 3)器件的一个或多个参数突然劣化，失去原有的功能，甚至器件开路，短路； 4)器件受esd损伤后，抗过应力下降，但各类参数检验时仍合格，其中部分器件会在以后使用过程中慢慢失效； 5)对电子系统的危害：当esd电压超过30-100v的esd防护电压后，就使电路板或系统性能退化，存贮的信息消失或改变，引燃易燃易爆物。以上可知，esd可能会使电子厂商在质量成本、市场信誉等多方面遭受损失，所以，如何安全、有效的对静电加以防护和控制是一件非常重要、非常紧迫的事情。* esds：静电敏感 eos：电气过载 epa：静电防护区

付表-：典型的静电源：

工作台面 打蜡粉刷或清漆表面，未处理的塑料玻璃。

地 板 打蜡或成吕木材，、地瓷砖、地毯。服装和人员 非esd防护服、防护鞋、合成材料、头发

座 椅 成品木材、玻璃汗类、绝缘车轮。

包装和操作材料 塑料袋、包、封套、泡沬、非防护盒、托盘、容器。

组装工具与材料 高压射流、压缩空气、毛刷、铬铁、打印机。

第二篇：SMT员工培训计划

SMT员工培训计划

为什么要对SMT工厂的员工进行人员技能培训？主要有以下四个方面：

1.“会做” —— 如果一个员工连他所在的岗位是“做什么的”，是“怎么做的”都不知道，那还谈什么提高效率呢？所以，保证员工“会做”是培训员工技能的前提；

2.“做好” —— 在保证员工“会做”的前提下，要考虑员工做的质量如何？因此，“做好”是培训员工技能的基础；

3.“做快” —— 做的快意味着效率高，效率高意味着产出高，产出高意味着利润高。因此，“做快”是培训员工技能的主要要求；

4.“多能” —— 更多地培养“多能”工人更可以方便人力资源的调配和基层干部的培养。因此，“多能”的实现是培训员工技能的最高价值体现。

建立员工技能培训体系，大体可以分为五个步骤：

一、了解岗位对员工技能的要求

包括如：

1.掌握机器操作安全、清洁保养知识；

2.机器设备的简单操作（例如生产程序确认、更换擦拭纸、FEEDER步距的调试等）； 3.掌握正确的换料操作流程、盘点流程；

4.掌握如何进行对料、材料品牌确认、尺寸的确认； 5.传送确认（Load/Unload）等等。

通常，最了解该岗位工作的是多年的老员工和组长、领班等，所以要全面了解每个岗位对技能的要求有哪些内容的时候，我们一定要参照这些人的意见进行汇总，这样得出的结论也往往最准确。

备注：此项目B班由刘X主导，张X、韩X、周X一起讨论(A班由陈X主导，邹X、崔X、梁X一起讨论)，于5月3日19:00之前由各班主导人递交汇总报告以书面形式递交给我，报告里要详细的写出每个岗位所必备的技能要求：如印刷员必须知道刮刀速度与产能之间的关系；操作员必须了解FEEDER的步距的选择；炉前必须知道零件的极性与PCB上的丝印的识别；FQC必须知道AOI的盲点等等。

二、员工技能调查

我们可以制定出考核项目和评价指标，根据上述所汇总的结果先拟定出考试试题，此项由我于5月9日19:00之前制定出考试试题并以纸档的形式打印出来。理论成绩与实操成绩均以现场单独就每个人提问的方式然后对每个岗位的每位员工进行考核，得出每个人目前实际技能水平的分数，这个分数就是目前每个岗位的员工的实际技能水平。

通过考核得出目前员工的实际技能分数，然后对每个项目的得分状况进行分析。

考核注意事项：

1.以资历较深的组长为主对员工进行考核，此项B班由刘X、张X、韩X、周X于5月10开始，用加班时间20:00-21:30考核，每条线一天考核时间，量化为每人的考核时间为18分钟。共8条线体，此项目截止时间是5月17日21:00。A班由陈X、邹X、崔X、梁X于5月11日开始，用加班时间08:00-09:30考核，每条线一天考核时间，量化为每人的考核时间为18分钟。共8条线体，此项目截止时间是5月18日09:30； 2.充分利用现有设备的空置时间进行考核； 3.考核以单人操作来进行；

4.考核成绩以70分为合格，不合格的人将成为员工技能培训的对象。

三、员工技能状况分析

对于员工参差不齐的技能水平，我们应该意识到提高员工的技能水平有很大的现实意义，将某一项考核指标较差的员工集中在一起，我们会发现，某些设备技能考核不达标或是较差的人很多，所以我们应该立即开展有针对性的改善措施。此项目由A、B班各主导人（A班刘X，B班陈X）根据员工考核的结果做出分类，如张三和李四需要提高印刷技能，王

五、赵六想要提高贴片机操作技能等。

备注：此项目由各主导人于5月19日19:00前提交书面分类技能培训人员名单报告给我。

四、员工技能培训计划

初步制定好员工技能培训计划之后，我们就可以按照计划定期并有重点地对员工进行相应的培训，进而达到提高员工技能的目的。此外，将整体员工技能提升起来以后，我们才可以培养更多的“多能”员工。每次的考核目的不仅仅是要看哪个员工的技能水平低下，还有一个重要的目的是考察出哪个员工的技能水平较高。技能考核得分较高的员工作为重点对象进行培养，作为管理干部进行储备，这也是员工考核的主要目的之一。培训时间现定5月20日至5月26日培训贴片机操作员，5月27日至6月2日培训印刷机操作员，6月3日至6月9日培训炉前目检和FQC。

五、员工技能培训体系的建立

通过长期反复的调查、分析以及相应的培训，我们可以建立起全面的调查信息和培训信息表。

此外，还应让员工感受到培训的重要性和价值，可利用早会时间宣讲。

星星点灯 二零一一年四月二十八日

第三篇：SMT员工培训计划[小编推荐]

员工培训流程 2.操作工培训流程

所有被公司聘用的新入职的操作工在入职手续完成后转到培训部门，由培训部安排相应的培训。篇二：smt新员工培训

員工培訓教材

第一章 常用术语

一、pcb（printed circuit board）：印刷线路板。

二、pcba（printed circuit board assembly）：已组装的印刷线路板/印刷线路板组装。

三、dip/mi（manual inserting）:即手动插入技术（穿孔插入技术）。

四、smt（surface mounted technology）：即表面组装（装贴）技术。

表面组装技术 smt 是八十年代国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术的一次革命，它与传统的穿孔插入技术相比，其生产的产品具有体积小、重量轻、信号处理速度快、可靠性高、成本低

等优点；它的出现动摇了传统插装技术的统治地位。当前，发达国家在计算机、通讯、军事、工业自动化、消费电子等领域的新一代电子产品中，几乎都采用 smt 技术。据统计，到 1997 年，全世界电子设备的 smt 就达到了 66%，也就是说 smt 早已成为电子工业的支柱技术。

五、ipqc（in-process quality control）：意思是检查制程品质控制；

其职责是：上线物料稽核/首件检查/设备仪器稽核/作业工艺稽核/制程品质巡检/制程异常处理/ipqc 不良记录等。

六、qa（quality assurance）意思是品质保证；

其职责是：稽核生产部送检成品是否已经通过规定之各阶段检验/测试，并依据检验判定基准，抽样检

验判定，并出具合格证明，检验完成后做好合格/不合格之状态标识；并监督不合格品的隔 离处理，保持完整的检验记录。

由于本公司为来料加工公司，除阻容性元件外，可免除电性测试，但必须做品名/规格/外观检查；取样

带装整盘料为 20pcs/批(只供参考)，散料应全检；如有异常应及时上报。

八、oqc（outgoing quality control）:出货品质控制。

九、tqc（total quality control）：意思是全面质量管理：

第二章 电子元件基础知识 1.电阻 resistor 1.1 代码：r 符号：

1.2 单位：欧姆 ω，千欧 kω，兆欧 mω，1.3 单位换算： 1kω=1000ω 1mω=1000 kω=1000000ω

兆欧=1000 千欧=1000000 欧姆 1.4 电阻的识别及阻值换算

片状电阻(smd)：

a.普通电阻 b.精密电阻 32×1000 =3.2 kω 822×1000 =82.2 kω

第 1 至2 位数为有效读数 第1 至3 位数为有效读数

第 3 位数为0 的个数 第4 位数为 0 的个数 c.特别电阻 d.特别电阻

电阻表示为：0ω

电阻表示为：0ω e.特别电阻 f.特别电阻

电阻表示为：0ω

电阻表示为：2.2ω g.特别电阻 h.特别电阻

电阻表示为：4.7 ω 电阻表示为：4.7k ω

2.电容 capacitor 2.1 代码：c 2.2 符号： 2.3 规格分类：

有极性：电解电容、钽电容

无极性：瓷片电容、金属膜电容 2.4 单位：法拉 f 毫法 mf 微法 uf 纳法 nf 皮法 pf 2.5 单位换算：1 uf=1000 nf =1000000 pf 第三章 防静电常识

一、静电（esd）的定义：

静电就是静止的电荷，静电一般聚集于物体表层或表面。

二、静电的产生：

静电产生有两种方式：

1、磨擦：物体初始阶段均为电中性，当两物体发生磨擦时，因表面产生热量而激发内部的电

荷运动聚集于物体表面产生静电，如是导体则电荷易流动很快恢复电中性，因此磨擦主要

是绝缘体产生静电的方式。

2、感应：当一物体接近一带电体时，物体内电荷会因异性相吸，在接近带电体的一端会产

生

与带电体电性相反的电荷，这样物体表面就产生了静电。

三、容易产生静电的因素：

1、运动的速度：原本中性的物体如果运动就会与其它物体磨擦产生静电，速度越快产生的

电荷越多。

2、湿度：湿度大时，导电性能好，静电不易产生。干燥时，导电性能差，电荷不易泄放，静电易产生。

3、材料性质的差异：物体内部性质不同时会引起电荷的移动。

四、对静电敏感的元件：

一般情况下，元器件均应在无静电条件下操作，下列元件对静电最为敏感，作业时应

特别加强防静电措施。我们常见元器件中：

1、mosfet（即我们常说的“mos”管；

2、各种 ic；

3、scr（即可控硅）；

4、光耦；

5、部分三极管和二极管。

五、静电防护方式：

4、建立防静电工作区，成本较高，一般为微电子企业所用。为全方位防静电措施。

5、使用防静电材料：地板涂防静电剂、使用防静电包装材料和运输材料、使用离子风枪等。

6、保持环境湿度。湿度太低易产生静电。

7、接地。保持人身、工作台面、设备与大地同电位。

六、防静电工具材料的防静电原理：

8、防静电手环、防静电工作台面、防静电烙铁等通过引线接地将静电荷泄放掉。需要指出

的是： 防静电手环、防静电工作台面接地时均串有 1mω的电阻，以限制泄放电流的大

小。

而可调温烙铁接地时却未串电阻，这主要是从安全上考虑，电烙铁外金属壳除了产生静

电外还会有漏电，为了人身安全，故直接接地。

9、防静电周转箱、防静电物料盒、防静电珍珠棉等表面涂覆防静电剂或内部添加防静电材

料，可促使静电耗散，减少磨擦时产生静电。

特别说明：防静电材料一般制作成黑色或粉红色，但并不说明黑色或粉红色的材料一定

防静电，其它颜色的材料一定不防静电，如工作台面是绿色的，却是防静电材料。一种

材料防静电主要由材料的特性决定（有些还有标示和有效期），决不能仅凭颜色决定是否

防静电。

10、防静电工作服：防静电工作服是使用人造纤维和导电纤维混纺成，其有优异、持久的导

电性能，可以减少磨擦过程中静电产生的可能性，另一方面，还可以屏蔽人身产生的电

荷。

11、防静电工作鞋：鞋底使用导电橡胶，可有效泄放人体产生的电荷。、我们防静电的薄弱环节：

12、防静电手环在生产线使用时未经测量，环体与皮肤及引线与大地是否接触良好不能监

控。我们所使用的大地与线体相连，线体未经嵌埋，与地板之间可能存在电势。

13、防静电箱、防静电料盒、防静电珍珠棉是否有效，未定期进行检验。

14、防静电服未直接接地，不能泄放静电电荷，只能够进行静电屏蔽或减少静电的产生。

15、防静电烙铁的接地线许多未接地。而且在另一端不能保证与烙铁外壳接触良好。

16、烙铁头因使用时间长而氧化，影响与外壳的良好接触。

17、调温烙铁是利用三芯插头直接接地，若插座中没有地线（包括没有真正的接地）或地

线 与零线共用，那么就无法防护静电。即使真正的接了地线，插头与插座不能良好地接触，也不能达到防护静电的目的。

18、更换机型较快，员工频繁转换岗位，很容易忘记手环、电烙铁接地。

八、保持良好的习惯，减少静电的产生。

19、每次操作前将手环戴好并可靠接地后再接触 pcb 板面进行作业。20、电烙铁、测试夹具及其它接触 pcb板的工具必须接地良好。

21、作业过程中尽量减少运动，即使运动也要减小幅度，因为人体易产生静电，而且对地

电

容较小，少量电荷即可形成很高的电压，虽然能量较小，但足以对元器件造成致命伤害。

速度越快，运动幅度越大，产生的电压越高。

22、作业过程若要离开工作岗位，应先将 pcba或器件放下，再摘去防静电手环离开。

23、经过运动后，不要立即接触 pcb 板，应先戴好防静电手环，或用手触摸大的金属体

（如

线体）让静电泄放。

24、搬运过程中不要在地上拖拉周转箱，减少其磨擦。即使是防静电周转箱，在拖拉过程

中

也会产生静电。

25、不用的敏感元器件用防静电袋封装。

第四章 关于锡膏的印刷：

1、锡膏的成分、熔点：

1）含银锡膏其成对分及比例为：锡：铅：银=62%：37%：1%；其熔点为 183 摄氏度。2）不含银锡膏其成都成分及比例为：锡：铅=63%：37%；其熔点为 179 摄氏度。3）无铅锡膏其成对分及比例为：锡：铜：银=96.5%：0.5%：3%；其熔点为 217摄氏度。

2、锡膏的保存：

一般的锡膏保存在冰箱或冻库中，保存的温度范围一般为 5±3 摄氏度。

3、锡膏的使用步骤及有关印刷作业参数： 1）从冰箱或冻库中取出锡膏，于室温下回温 4 小时。2）手工均匀搅拌锡膏 5 分钟以上。3）印刷角度一般为 45—60度左右。4）印刷速度一般为 30—40mm/s。5）印刷时的力度：根据 pcb 板的大小和刮刀类别，在 3—8kg力之内选取最佳印刷力度。

第五章 smt基本工艺构成要素：

1、丝印（或点胶）--> 贴装-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修

1）丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为的焊接做准备。所用 设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt生产线的最前端。2）点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。

所用设备为点胶机，位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。3）贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。4）固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所

用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。5）回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设

备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。6）清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如等除去。

所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7）检测：其作用是对组装好的pcb板进行和装配质量的检测。所用设备有镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测

（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适

的地方。8）返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。

配置在生产线中任意位置。

员工 5s 培训资料

一、5s的内容

整理（seivi）→整顿(seiton)→清扫(seiso)→清洁(seiketsu)→素养(shitsuke)

二、5s的作用：

1、提升企业形象。

2、升员工归属感。

a)人人变成有素养的员工。b)对自己的工作易付出爱心和耐心。

3、少浪费。

4、全有保障。

5、提升效率（生产效率、品质效率、工作效率）。

6、品质有保障。

三、5s的定义及目的：

1、整理（seivi）：明确区分需要与不需要的东西，并清除不需要的东西。

目的：1）腾出空间，空间活用。2）防止误用、误送。3）塑造清爽的工作环境。

注意：要有决心，不必要的东西应坚决加以处置，这是 5s的第一步。

2、整顿（seiton）：把留下的所要的东西按区域整齐摆放，并加以标示。

目的：1）工作场所一目了然。2）清除找寻物品的时间。3）塑造整整齐齐的工作环境。4）消除过多的积压品。

注意：这是提高效率的基础。

3、清扫（seiso）：扫除垃圾污垢，保持环境干净，同时做好细致检查。

目的：1）稳定品质。2）减少工业伤害。

4、清洁（seiketsu）：维持上面 3s的成果，彻底保持清洁状态。

5、素养（shitsuke）：每位员工养成良好的习惯，并遵守规则，培养主动积极的精神。目的：1）培养好习惯，遵守规则的员工。2）塑造团队精神。篇三：smt新员工培训

目的：

1、培训作业员之作业意识，作业技能；

2、激励作业员作业技能之自我提高；

3、个人与公司共同发展。

共计时间：15h

一、意识培训（2h）： 1.smt简介（包含smt之起源，现状，发展）； 2.团队意识、品质意识；

3.企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。

二、基础知识培训（4h）： 1.电子元件识别； 2.ipc判定标准； 3.5s、esd讲座；

4.smt环境及辅料使用讲座。

三、基本技能培训（4h）：

1.各机器设备（含仪器）之操作技能培训； 2.feeder 之选取及作业技能培训； 3.烙铁作业手法及注意事项。

四、设备保养培训（3h）

1.各机器设备之保养及注意事项； 2.feeder，烙铁之保养及注意事项.。

五、现实社会分析讲座（2h）： 1.社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）； 2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析； 3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。smt简介

一． smt的基本概念

smt就是表面贴装技术的英文缩写

英文全称是surface mounting technology smt指的是将元件贴装，然后焊到pcb（printed circuit board印制电路板）上的一种新型电子装联技术。smt的技术重点是贴装，而核心则在于焊接。为什么焊接是smt技术的核心？因为元器件设计、pcb电路设计、贴装技术等，均是为了将元件更可靠、准确地焊接到pcb焊盘上。贴装准确只是一个前提，关键在于如何焊接得更好。

二． 设备简介

设备 作用

印刷机 给pcb板印刷锡膏

贴片机 通过作业员给机器喂料后，贴片机在线板上自动贴片，使得各电子元件分别附去锡膏上，其中一种速度较快，用来打小颗元件，一种较速度慢，用来打bga，ic，等大元件。

回流焊 把贴装好的元件进行焊接，一种有氮气系统，主要用

来生产大板如母板，可以防止氧化，一种用来生产小板 ict测试仪 在线测试，可以测出反件，错件，漏件，元件不良等 x-ray检查仪 检查bga元件内部焊接情况

清洗机 对残留于pcb板上的锡膏进行清洗

搅拌机 对回温的锡膏进行搅拌，各颗粒粘度均匀

冰箱 储藏锡膏

烤箱 对pcb，bga 进行烘烤，增加上锡性

干燥箱 储藏已烘烤好的bga元件

三、smt的发展 smt对我们来说已经不是新事物，在国内已经发展了好几十年时间了。在以前，smt技术在欧美国家仅应用于航天及军事工业，属国家机密型技术；贴片技术和设备好长一段时间内都是限制甚至是禁止出口的。随着全球经济一体化的不断发展，直到上世纪90年代smt技术才得而传入我们中国。

smt发展至今，已经历了几个阶段。

第一阶段（1970年~1975年）小型化，代表产品：石英表和计算器。

第二阶段（1976年~1980年）功能化，代表产品：摄像机、录像机。

第三阶段（1981年~1995年）低成本，代表产品：bp机、大哥大。

当前，smt已进入微组装、高密度组装甚至是立体组装技术的新阶段，同时电子产品开始大量应用mcm（多芯片组件）、bga（球型栅格阵列）、csp（芯片尺寸封装）等新型元件，使得电子产品更小，功能更强大。

四、贴片机的种类

拱架型(gantry)：

元件送料器、基板(pcb)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件状态识别，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的x/y坐标移动横梁上，所以得名为拱架型。

转塔型(turret)：

元件送料器放于一个单坐标移动的台车上，基板(pcb)放于一个x/y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上。工作时，台车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。

五．smt有关的技术组成

1.电子元件、集成电路的设计制造技术 2.电子产品的电路设计技术 3.电路板的制造技术

4.自动贴装设备的设计制造技术 5.电路装配制造工艺技术

6.装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 sｍｔ前景展望

smt的特点是什么？

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。? 为什么要用表面贴装技术(smt)？ 1。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。2。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成ic，不得

不采用表面贴片元件。3。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4。电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流！

ｓｍｔ在以后５０年内，将一直红遍全球电子业界！

品质就是生命

既是你的，也是公司的！

在科技的战场上，决胜点不在实验室(技术)，而是在大街上(客户)，而只有好的品质，客户才会满意！

一． 什么是品质意识? 要有好的品质，必须先有很强的品质意识

品质意识是生产作业人员、品质控制人员对品质的一种感知度。

它和制度的区别就在于：

品质意识，使有机会犯错的人不愿犯错；

制度，使想犯错的不敢犯错。

品质意识的提升是自身的问题，是制度的问题。

二．直面品质，我们又应该怎么做？ 1． 我有没有发挥看板的作用？要看看板，要比较，与自己纵向比较，与同事横向比较；有 了比较就会有了不足，有了不足就会学习就会进步。2． 我今天5s了吗？5s是一切工作的保障。3． 我怎样实施标准化？要不断提高自己的工作技能，要对品质异常非常的敏感，要善于总结，持续改善。

4． 我是不是按作业指导书作业？要有计划，有步骤的去作业。

违规作业就受处分，不管是谁 5．我有没有沟通好？与上下工位一定要沟通配合好。6．我每一天都有一点进步吗？有很多人不是不愿改进，而不屑于小的改进 7．我有记录以便追踪吗？天下大事必做于细，对过程还要进行严密的监控。

没沟通好，只有重工！

8．我有没有将不合格的地方完全剔除？不合格的地方，哪怕一点点也不行。

一块砖，毁了一座大厦

9．我是不是一直在充当一个救火员的角色？预防重于补救。

人非圣贤，孰能无过？错误在所难免！-------错，很不负责的错误思想

错误往往是人为造成的，而且是完全能够杜绝的。出错不是概率的必须，也不是统计规律的必须。我们要把这一错误的观念彻底赶出我们的心中。

零缺陷 才是工作执行标准。所以，我们奉行：不接受不良品。不制造不良品。不流出不良品。我们的思维和态度要转变，要对质量管理负责，要对自己所做的负责。只要大家能将下一道工序当作是你的消费者，每一个人都对自己的品质、对消费者负责。全员品质，全面品管。并且还要第一次就把它做好！

从我做起，一点一点地持续改善，品质就不会有困难！生产现场管理规定

目的：

规范对生产现场的人、机、料、法、环的明确要求，维持良好的工作秩序。

1、对人员的需求 1)严禁未通过岗位考核的人员独立上网操作； 2)进入生产现场必须着静电工作服（扣子要全部扣好）、防静电工作垫（不能垫鞋垫或将其当拖鞋穿），没有防静电工作鞋时必须套防尘鞋套，参观人员或非生产系统人员须由接待人员指导穿好工衣和防尘鞋套； 3)工作服要保持清洁，禁止在防静电工作服上附加或佩带除身份卡之外的任何饰物； 4)从事直接生产的员工必须穿静电工作服和防尘鞋套，并佩带临时出入卡方可进入生产现场施工； 5)直接接触静电敏感元件时必须佩戴防静电腕带并可靠接地，戴腕带的皮肤处不得涂护肤油、防冻油等到油性物质； 6)在通道上行走时，要靠右侧通行，所有与地标线内部门工作无关的人员不得进入地标线内操作场所，不得抄近路穿越工作场地（参观人员例外）

2、对机器设备、仪器仪表、工装夹具的要求 1)各种设备必须按照规划的位置放置，设备位置和区域的更改须生产工程部同意； 2)手推车、叉车、周转车（箱）等运输工具空闲时必须放置在指定区域；存储和运输静电敏感电器件所用的器具，如盒、箱、袋、管、泡沫、海绵、车等必须具有防静电或屏蔽作用；

3)车间使用的机器设备、仪器仪表、工装夹具和易产生静电的工具都应可靠接地。如测试仪器或夹具、回流焊机、smt线体、装配线体、超声波清洗机、电烙铁、示波器、信号源、电源等。

3、对物料的要求

1)物料的包装要符合包装规范，静电敏感器件应符合防静电包装要求； 2)对静电敏感器件：集成电路（ic）、场效应管（mos管）、光电器件等的散件物料存放时，其货架要有防静电胶垫并有效接地。3)包装垃圾的处理：凡需要在各制造成部拆的处包装材料都须由各制造成部的作业人员拆卸、叠放整齐，放到指定的包装材料回收区，由清洁工回收，如pcb包装箱、接插件包装箱等。

4、对工作方法的要求 1)操作人员要严格按照岗位操作指导书、工艺规范、设备操作规程以及安全操规程之要求进行操作，不得擅自更改，不明之处及时工程师或管理人员反馈； 2)使用或维护设备时，应严格按照各自的操作指书或相关工艺文件操作，注意安全，易发生安全事故的地方要有警示标志。

安全与质量

设备安全操作通用规则

说明：该安全操作通用规则是所有操作设备的人都必须遵守的，否则可能会导致安全事 1.开机或调试之前，要取出机器内所有与机器运行无关的物品；否则不能开机。2.开机或调试之前，要将机器内所有部件安放到位（如飞达、抛料盒等）；否则不 能开机。

3.开机或调试之前，要确认机器后面是否有人；否则不能开机。4.开机或调试之前，要与机器周围的人、特别是机器后面的人打招呼。5.调试、维修、备料等完成后，要确认效果；若存在问题，则要做好标识，严禁工作只做一半、又不做标识的行为，以防他人接手剩余工作而发生事故。6.不允许两人同时操作一台机器。7.机器处于自动远行、暂停、等待或调试状态时，不允许将任何物或身体的任何部位伸进机器内（机械运行区）。8.机器处于自动运行、暂停、等待或调试状态时，若要进入机器内（机械运行区）作业，必须先将机器暂停，然后采取以下措施：关闭伺服开关、按下紧开关、打开门盖、关闭电源或设置安全支架等，确保机器不会因为操作按钮或菜单而产生运动，不会因为机构失灵后因自重而引起下落运

动，然后才能进入机器内（机械运行区）作业。9.进入机器内（机械运行区）作业时，要注意各运动部件的位置关系，防止人为推动引起设备碰撞损坏和工伤事故。10.机器报警停机时，要调查报警原因，并正确处理后，才能开机；若不明白报警内容，则不可自行处理、开机，且要保护现场，通知设备工程师处理。11.不允许操作员进入机器参数设定菜单。e s d 讲 座

1、什么是静电？

静电是指物体表面过剩或不足的静止不动的电荷，是通过电子与或离子转移而形成的。

2、特点：

高电位：最高可达数万或至数十万伏，操作时，常达数百和数千伏

低电量：静电流多为微安级；

作用时间短：为微秒级。

静电释放：esd electtrostatic sensitive diviices ,esds是指在日常操作、试验、包装、运输等过程中容易受静电场或静电放电的损害的分立器件、集成电路及组件（ic、mos管）。esd防护区域：epa即 esd protatarea。

3、静电的产生与作用、危害：

产生：接触、摩擦、碰撞、冲洗、电解、分离、温差、感应（最大的电源是人体）。

作用：力学效应：异性相吸，同性相斥；

感应效应，静电感起电；

放电效应：带电物体上的静电荷→放电。

4、静电对电子产品的危害： 1)esd感应或干扰失效esd→电磁脉冲→干扰信号→形成错误信息； 2)esd直接接触放电，引起介质的击穿，金属化层熔化； 3)器件的一个或多个参数突然劣化，失去原有的功能，甚至器件开路，短路； 4)器件受esd损伤后，抗过应力下降，但各类参数检验时仍合格，其中部分器件会在以后使用过程中慢慢失效； 5)对电子系统的危害：当esd电压超过30-100v的esd防护电压后，就使电路板或系统性能退化，存贮的信息消失或改变，引燃易燃易爆物。

以上可知，esd可能会使电子厂商在质量成本、市场信誉等多方面遭受损失，所以，如何安全、有效的对静电加以防护和控制是一件非常重要、非常紧迫的事情。* esds：静电敏感 eos：电气过载 epa：静电防护区

付表-：典型的静电源：

工作台面 打蜡粉刷或清漆表面，未处理的塑料玻璃。

地 板 打蜡或成吕木材，、地瓷砖、地毯。服装和人员 非esd防护服、防护鞋、合成材料、头发

座 椅 成品木材、玻璃汗类、绝缘车轮。

包装和操作材料 塑料袋、包、封套、泡沬、非防护盒、托盘、容器。

组装工具与材料 高压射流、压缩空气、毛刷、铬铁、打印机。

付表二：典型的生产成静电压强度：

静 电 产 生 10-20% 65-90% 地 毯 行 走 35000v 1500v篇四：smt员工培训手册 smt员工培训手册

一 绪论

⊙基本慨念 1．smt smt是surface mount technology的缩写，即为表面粘贴技术，是指有关如何将基板、元件通过有效工艺材料和工艺组装起来，并确保有良好寿命的一门科学。它结合了电路、元件、化工材料、机械设备、焊接、cad、cam cat综合性技术。2．smd（surface mount device）既指表面组装元件。对于同一种外型规格的贴装电阻来说，其厚度一致；同一种外型规格的贴片电容，其厚度与电容容量和工作电压有关。3．melf型表面组装元件是金属表面，电极无引线的柱状元件（如melf电阻器，melf瓷介电容器），与相对于chip型而独立存在，也叫片式元件。4．锡膏（solder）：它是由锡铅合金珠状颗粒加flax和一部分催化剂组成的膏状物，是smt生产必不可少的材料之一，也是元件焊接的材料。它的好坏将直接影响后面的元件焊接，影响产品品质和寿命的重要因数之一。随作社会对环保意识的加强，现已逐步向无铅锡膏焊剂发展。5．红胶：它是一种由环氧树脂或聚录乙烯组成的用于固定待焊接元件的一种粘剂。它也是一种用于smt生产的粘结材料之一，但现不具有焊接作用。6．模板（stencil）：是指smt贴片前用于将焊膏或粘剂漏印在基板焊盘上或两焊盘间，（锡膏印在焊盘上，红胶印在两焊盘间），又因模板我们通常用不锈钢片制作，故又称之为钢网。⊙smt的发展 1． 由于新型材料及其加工技术制成贴装化的微小型元件，并由分立形式向复合化与混合化集成化发

展，不断缩小体积，为smt提供了技术基础。2． 贴装设备的不断改善与提高给元件的装配提供了必要的手段，而其他实验、设计、测控技术、装配

技术，以及基板、辅助材料又促使smt更趋完善。3． 随着电子产品功能的不断加强和人们的日益提高的精神物质生活，为smt发展提供了良好的社会环

境。

因此，由于各种因数的影响使smt得到空前的发展，特别是20年代后期发展最为迅猛，现在更得到进一步发展和提高。

二材料的认识和管理

由于smt是中国最近一二十年才发展起来的一个技术含量较高的组装行业，其所使用的元件、材料及器材的认识和管理，对后续组装产品的品质非常重要。

一、元件的认识

一 电阻

种类： a、按制作材料可分为碳膜电阻、金属电阻、线绕电阻和水泥电阻等；其中常用的是碳膜电阻，而水泥电阻则用于大功率电器中或用作负载。b、c、d、按功率大小可为1/8w、1/4w、1/2w、1w、2w等。按阻值表示法又可分为数字表示法及色环表示法。

按阻值的精密度又可分为精密电阻（五色环）和普通电阻（四色环），其中三环间隔均匀，另一环间隔较大，则表示误差，三环按顺序前两环代表阻值有效值，第三环代表倍率，精密电阻

通常在z轴中用（f）表示。

2、电阻的单位及换算：

电阻的单位：我们常用的电阻单位为千欧（kω），兆欧（mω），电阻最基本的单位为欧姆（ω）。电阻的换算：1mω=103 kω=106 ω 1ω=10-3 kω=10-6 mω a、b、3、电阻的电路符号及字母表示： a。电路符号：我们通常的电路符号有两种：

表示。

b、用字母表示为：r

4、电阻的作用：分阻流和分压。

5、电阻的认识：各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力，这

种阻碍电流的作用叫电阻。具有一定的阻值，一定的几何形状、一定的技术性能的在电路中起电阻作用的电子原件叫电阻器，即通常所称的电阻，电阻r在数值上等于加在电阻上的电压u通过的电流i的比值即r=u/i。

6、电阻的阻值识别：

由于电阻的表示法有数值表示法和色环表示法两种，因而电阻阻值的读法也有两种。a数值表示法：

此表示法于chip元件中，辩认时数字之前两位为有效数值，第三位为倍率。例如： 334 表示：33×104ω=330kω 275 表示：27×105ω=2.7mω b.色环表示法: a、c．以上为色环电阻的色环及表示相应的数字，其中第一二环为有效数值，第三环为倍率，第四环为误差。例如：色环电阻的读数方法：一般使用的普通四色环电阻，把靠近误差色环（金、银或无色）的那一条确定为第三条，第一、二条色环为有效数字，第三条色环数字表示倍乘数，也可理解成“0”的个数。

红棕红金 阻值为21×102ω=2.1kω±5% d.精密电的读法为第一、二、三色环为有效数字，第四环为倍率，第五环为误差，其误差值为：棕色为：±1%；红色为：±2%；绿色为：±0.25%；紫色为：±0.1%;白色为:+50%-20%,无色为±20%.e:在认识电阻时,色环由密到疏的顺序认例如：

红棕红棕棕 阻值为212×101ω=2.12kω±1%

7、电阻数字表示法与色环表示法的相互运算： a．7．6kω ±5% 用色环表示为：紫蓝红金 b．7．61kω ±1% 用色环表示为：紫蓝棕棕棕 c．820kω 用四色环及五金色环表示（四色环误差为金，五色环误差为棕）

四色环：灰红黄金 五色环：灰红黑橙棕。

8、特殊电阻 a、压敏电阻 压敏电阻是非线性元件，当加到压敏电阻两端电压大到一定值时，其两端的电阻会急剧减小，利用这个特点，我们常用它作过压保护及电压的冲浪保护，压敏电阻有270v，82v等。

9、微调电阻及变电阻 这两种

二、电容： a、种类：按极性可分为有极性电容和无极性电容，其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容（金属膜电容），无极性电容为陶瓷电容（又称瓷片电容）、独石电容和塑胶电容（又称麦拉电容）。b、c、d、电容用字母表示为：c 电容的特性：隔直通交流。

电容的作用为：用于贮存电荷的元件，贮存电量充电放电、滤波、旁路等，电容量的大小就是表示电容器所能存储能量的多少。e、电容的单位及换算分式：

电容的单位：基本单位为法拉（f），常用的有微法（uf），皮法（pf）。换算公式为：1f=103mf=106uf=109nf=1012pf 1． 2． f、电解电容的参数（ec）：

电解电容有三个基本参数：容量、耐压系数、温度系数，其中10uf为电容容量，50v为耐压系数，105℃为温度系数，电解电容的特点是容量大，漏电大、耐压底；按其制作材料又分为铝电解电容及钽质电解电容。前者体积大，损耗大，后者体积小，损耗小，性能稳定。极性区分：长脚为正，短脚为负：负极有一条灰带，常用单位为uf级。g、陶瓷电容：（cc 如图：

上图为电容中常用的陶瓷电容，其中有一横的为50v，二横的为100v，而没有一横的为500v，容量

值为0.022uf.换算223j电容容量值为： 22×103pf=0.022uf “j”表示误差.±5% h、麦拉电容（mc）：

常用的麦拉电容其表示法如：103j，表示容量为10nf,j为误差±5%,耐压值为500v.i、色环电容（卧式）：材料一般不聚脂类，体积小，数值与电阻读法相近，但后面单位为pf，例如：1 棕红黄银 容量为0.12uf 误差为:±10% 色环电容与色环电阻的区别：a、色环电容本体底色一般为淡黄色或红色；中间部分又两端略高，而色环电阻一般一端隆起，中间部分略低。l、电容常用字母代表误差为：b：±0.1% c:±0.25% d:±0.5% f:±1% g:±2% j:±5% k:±10% m:±20% n:±30% z:＋80%-20%.三、二极管： 1． 2． 3．

组成：由单一的pn结组成。

类型：常用的二极管有整流、稳压、发光二极管。

整流二极管（d）稳压二极管（zd）发光二极管（led）

四、三极管： 1．

三极管的种类：pnp和npn两种如图：

（pnp型）2． 3． 4．

三极管的极性：基极（b）发射极（e）集电极（c）三极管的作用：放大及开关。三极管的符号：q。

五、电感：

1．电感用字母l表示，电路符号为 2．电感的单位：基本单位为享利（h）常用的有毫享（mh）微享（uh）4． 5． 6． 换算单位为：1h=10mh=10uh 电感的数值认法与电阻类似，但后面的单位为uh。用数字加字母代表的耐压值系列为： 3 6篇五：smt人员培训大纲 smt操作员培训大纲：

范围：所有smt操作类人员（印刷员、操作员、目检员、物料员、3d-marter操作员、smt pcba品维修员）。

权责：熟悉smt基本工艺流程及掌握各自工作岗位所应具备的操作技能。内容： 1.所有smt人员

1.1知道什么是smt，smt的生产流程是什么样子。1.2 了解公司无铅产品作业要求。1.3认识各种规格零件的包装及封装方式。1.4会量测电阻电容规格值。1.5了解什么是静电，熟悉smt esd类元件作业防护要求。1.6了解smt化学品安全管理规定。1.7 学习和应用5s 2.印刷员

2.1了解印刷机工作原理。2.2知道锡膏管控及领用要求。2.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。2.3能熟练操作机器（能独立安装刮刀、对钢网，及调偏移，并按照smt机种作业sop要求按时正确擦拭钢网）。

2.4熟悉送板机、吸板机及印刷机日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。2.5能正确操作印刷站的shopfloor系统。3.smt操作员：

3.1了解贴片机工作原理。

3.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。3.3非常熟悉smt料件包装方式，各包装方式料件对应的安装供料器；非常熟悉smt供料器的分类；能熟练的使用这些供料器。3.4学会正确填写《换线记录表》和《抛料报表》，并按照smt上料及换料的确认要求正确实现备料和换料。

3.5熟悉贴片机及btu回焊炉日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。3.6能正确使用shopfloor系统进行工单备料、生产过程中的换料、及工单下线时的下料作业。4.目检员

4.1熟悉smt焊接工艺，非常熟悉smt各种不良现象。4.2学会操作aoi repair机台，不漏检机器提示不良位置的不良现象。4.3并在生产中按照《目检报表》规定正确填写不良内容，并在不良超出规定要求时及时向技术员及当线领班反馈。4.4目检员能正确使用shopfloor系统记录smt工单产出数量及个别pcba品的不良信息。4.5熟悉aoi日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。5.物料员

5.1熟悉smt料件包装及封装方式。5.2熟悉smt不同料件静电防护要求，及不同料件保存要求。5.3熟悉smt料件的领退料流程，会正确使用盘点机。5.4熟悉smt烧录料件的烧录作业规程，会正确使用烧录器进行作业。5.5熟悉smt锡膏管控领用要求，并能正确填写锡膏领用记录表。6.3d marter操作员

6.1了解锡膏测厚的工作原理。6.2了解锡膏管控及领用要求。6.3 知道几台各操作菜单的含义。6.4会根据机种sop所规定的测厚位置，进行锡膏测厚。7.smt pcba品维修员

7.1知道无铅产品作业要求，不使用含铅的一切工具或材料接触无铅产品。7.2知道无铅产品焊接温度及焊点最长的焊接时间的要求。7.3知道smt产品静电防护要求，并能按照要求作业。7.4能够按时对使用焊接工具根据《焊接工具点检报表》要求，正确实施点检。

以上smt不同岗位操作员的技能要求，须配合各自培训资料完成，并由讲师进行考核，考核不具备相应技能的操作员，不准操作本岗位；考核合格人员佩带标注有技能合格的上岗证后才能上岗作业。smt技术员培训大纲：

范围：smt所有技术类人员（产线印刷机及贴片机技术员、btu回焊炉技术员、aoi调试技术员、x-ray操作员、smt贴片机程式员、feeder维修技术员及smt制程组技术员）权责：精通smt工艺流程，并熟练掌握各责任范围内机台调试要领，确保生产品质及抛料正常，及定期对smt权责范围内机台进行周、月保养维护。

内容：

1.产线印刷机及贴片机技术员 1.1熟悉并精通smt工艺流程特点，熟悉原材料封装及包装方式。1.2熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。1.3懂得smt无铅回流焊结工艺要求，懂得回焊炉profile各加热区段的含义。1.4能独立操作btu回焊炉，及对回焊炉进行月保养。1.5能在20分钟内完成印刷机新机种的制作及印刷品质调试。1.6会做贴片机程式及简单优化，并能独立完成对新机种的mark及元件识别、贴片坐标的校正。

1.7会对aoi进行简单的换线操作。2.btu回焊炉技术员 2.1了解锡膏特性。2.2精通smt无铅制程的pcba品的焊接要求。懂得回焊炉profile各加热区段的含义。2.3能够独立制作完成新机种测温板，并调试出符合无铅制程要求的炉温曲线。2.4定期组织并参与完成回焊炉的周、月保养。2.5平时生产中处理降温水循环系统水流不畅的问题。及发现其他异常通知工程师处理。3.aoi调试技术员

3.1熟悉smt外观不良项目。3.2能独立制作外观检测程式并完成调试。3.3要求元件检测的覆盖率chip件为100%，总元件检测率99%以上。3.4要求元件检测pass率在99%以上。3.5能够按照smt日常保养报表项目正确的进行机台周、月保养。4.x-ray 操作员

4.1熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。4.2熟悉smt外观不良项目尤其如bga短路、少锡、空焊等。4.3熟悉x-ray 开、关机手续要求，并按照x-ray机台操作规范要求，对各生产机种生产pcba品进行检测。

4.4能够按照机台日常保养报表要求定期对机台进行周、月保养。5.feeder维修技术员

5.1熟悉元件封装及包装方式。5.2熟悉feeder种类及规格。5.3熟悉feeder机械工作原理，并根据保养要求定期对feeder进行维护保养。5.4不良feeder能快速找出不良原因，（除硬件损坏外）15分钟内予以修复。5.5熟悉smt化学品安全使用规范及液体泄露紧急处理办法。并按要求对化学品进出进行集中管理。5.6了解钢网清洗机工作原理，并熟练掌握操作规范，负责对钢网清洗机进行日、周、月保养。

5.7负责对钢网进行编号安放管理，并负责点检钢网张力及表面清洁度。6.smt制程组技术员 6.1 非常熟悉smt工艺。6.2懂得各机台的工作原理。6.3能真实反馈现场不良并给出合理对策。7.smt贴片机程式员

7.1了解smt贴片机工作原理。7.2能够独立完成新机种程式制作及优化并负责制作完成《smt上料工程表》。7.3负责平时机种各种原因导致的程式变更，及料表的维护更改。

第四篇：SMT手机生产培训

SMT手机生产培训简易教材

一． 锡膏管理

1． 锡膏存放条件是在冰箱中，温度在0-10℃以内。2． 锡膏必须回温才可使用，回温时间控制在4-8小时。

3． 锡膏要机搅拌3-5分钟，或是手搅拌90圈（顺时针30圈后换反方向30圈。4． 锡膏使用周期要控制在24小时以内，超过24小时后，锡膏做报废处理。二． 印刷

1． 在印刷前，PCB要对外观进行目视检查（表面有无杂物，有无划伤，有无裸露板铜，有无变形，有无氧化等现象）

2． 拿取PCB板时，要拿取PCB板边，不能徒手拿取到PCB主板部份。必须要戴静电手套或是指套。工作台面要保持清洁，不能有出现杂物和锡粉物等。机台内外部也要保持清洁。

3． 印刷出来的PCB板，要做到每片锡膏板必须用放大镜目视有无印刷缺陷（少锡，偏锡，连锡，未刮锡等现象），且每小时内相关管理人员要抽一片板用显微镜检查。发现问题时要及时处理。4． 印刷出来的PCB在第一台贴片机以前只能存放5-8片。且印刷出的锡膏板要用静电箱平行插放。5． 锡膏板每小时必需要抽1-2片板做重要部位的测厚。并记录，测厚参数是根据钢板的实际厚度在±0.02mm。

6． 钢板每印刷3-5片时必需清洁，清洁时用无尘布或是无尘纸。清洁后的钢板要用气枪吹通所有的印刷孔。有印刷不良的PCB时不能投入生产中，必需清洗，并存入1小时后才能在投入使用。清洗过的PCB必需要相关管理者用显微镜做检查确认（特别是金手指部分重点检查有无存在锡粉），并做记号，投入生产后要跟踪有无沾锡现象。

三． 贴片

1． 程式要最优化生产，提高贴片效率。程式中贴片元件要以体积小到大的顺序排列。

2． 任何情况下以生产为先，不能因其它原因造成停机等待的现象（除非是特殊情况需要停机或是停线），管理人员要做好监督。

3． 贴片机每两小时要做散料清理（平台掉料和吐料合）并记录表单，同一种物料超过5颗散料时要及时反应给相关管理人员或是技术员。根据实际情况分析处理并把处理结果要记录备案，以备下次或是物料结单盘点时做依据。

4． 当班能手放的散料必需在当班完成，或是交接下一班处理。不能拖到机种结单时才手放或是退回仓库。

5． 换料时，必需看清物料料号与料表一致后方可挂料，开机生产（0402物料一但换错料，维修上难度极大）。换料后，核料员要及时核查，发现有错时，要及时停机，卡住贴错元件板的出板数量，找出不良板。

6． 每日预定产能要按实际单板贴片时间核算出来，如果每日实际生产数与预定生产数差异太大（10-15片）时，要开出对策给相关人员，做出有效改善。7． 交接班时，各自要对贴片机的内外部做彻底清理。

8． 有任何物料上的ECN 变更时，要及时通告所有产线管理人员和操作人员。四． 炉前目检

1． 准备目检的条件：图纸，BOM，静电散料盒，2． 注意事项：鬓发不能太长，要完全夹在静电帽中，以免扫动板上的元件，不能将PCB拿离导轨进行目检或是手放元件，BGA，IC，排插类元件有偏移时不能用工具拔动，而是用撮子夹起重新放正或是机器重贴。

3． 作业内容概述：根据SMT作业内容和规范进行作业，发现同一不良品超2台以上时，要及时反应给相应操作者或是相关管理人员，第一时间要求处理完成，不能调试好的，要一级级反应上去。确认所有异型部件极性，代号。4． 将当班散料手放处理掉。五． 炉后检查

1． 准备条件：图纸，封样板，BOM，放大镜等。

2． 作业内容，根据SMT作业内容和规范进行作业，发现同一不良品超2台以上时，要及时反应给相应操作者或是相关管理人员，第一时间要求处理完成，不能调试好的，要一级级反应上去。3． QA每天在打出第一片板时要拿来作首件，并核实所有异型部件料号代号极性等。有异常要及时反应并有相关确认，确认者要签字并有日期备注。每日产能要核对数量等。

4． 注意事项：板面要清洁，不能有异物。PCBA要轻拿轻放，不能有重叠现象，指示棒不能有划伤板面。不放过明显不良品等。

六． 维修

1． 维修工具；有铅无铅专用烙铁，维修专用电吹风枪，锡线（直径0。3或是0。5）吸锡线，更换散盒，助焊膏，无尘布，洗板水等

2． 烙铁要使用手机维修小型烙铁头（常用:900M-T-1C/900M-T-2C）

3． 维修板要保证维修焊点标准和美观，维修部份要保证清洁干净。维修台面要保持清洁。4． 加强维修技能练习，和不良品分析能力。七． 切割

1． 切割时要求到相关人员做领取数量登记。2． 确认切割程式，不能有切偏，切坏主板现象。

3． 切割完的PCBA要用气枪清洁板面上的板削，要轻拿轻放，不能有碰撞，撞坏撞掉元件现象。4． 切完的PCBA要核实数量出到相关部门。5． 机台内外，工作台面要保持清洁。八． BGA固化胶

1． 点胶方式，U字型点胶法或是L型点胶法。

2． 最高炉温控制在140-150度，高于120度的时间控制在270到300秒之间。

3． 点好胶的板不能及时放入炉中，要等胶水渗透BGA内部后才可过炉（大约40-60秒）。4． 炉后的固化胶板要求完全密封BGA底部，不能有空隙现象。九． 炉温设定测试

1.无铅制程手机产品炉温最高温控制在238-242℃之间，常温到130℃的温升率为1.5±0.5℃，130-180℃的时间控制在80±5秒。

2.有铅锡膏无铅元件的混合制程手机产品炉温最高控制在235±3度，常温到120℃的温升率为1.5±0.5℃，120-170℃的时间控制在80±5秒。

3.以上两种炉温可根据实际品质上的问题进行修改，或是根据客户要求的炉温，或是产品中有特殊部件温度要求的，也可实际进行调控。

十． 常见不良现象

十一． X-RAY

曾忠编于深圳勤昌电子

2008-07-15

第五篇：SMT设备学习计划

《smt技术基础与设备》课程标准

一．课程性质和任务

本课程是中等职业学校电子技术应用专业的主干专业课程。本课程的前序课程是《电子技术工艺基础》和《电子整机装配实习》，学生对电子制造领域已经有了整体认知，通过本课程的学习使学生了解现代电子产品的生产环境、熟悉企业管理制度；了解smt生产的过程；掌握设备操作与设备维护等。通过本课程的学习，对学生职业能力培养和职业素养养成起着重要的支撑作用，为学生职业生涯的发展奠定基础。

二、课程教学目标

1.了解表面组装元器件，表面组装材料，表面组装工艺，表面组装质量检测等； 2.能根据smt电路板的结构和元器件类型，制定加工工艺； 3.能进行电子元器件的识别和分类管理； 4.能借助专用设备和软件优化、调整设备的运行参数； 5.了解smt设备的基本结构和工作原理，能进行维护保养。三 参考学时 90学时。

四、课程学分 5学分

五、教学内容及基本要求

六、教学建议

（一）教学方法 1.以学生发展为本，重视培养学生的综合素质和职业能力，以适应smt技术基础与设备技术快速发展带来的职业岗位变化，为学生的可持续发展奠定基础。为适应不同专业及学生学习需求的多样性，可通过对选学模块教学内容的灵活选择，体现课程内容的选择性和教学要求的差异性。教学过程中，应融入对学生职业道德和职业意识的培养。2.坚持“做中学、做中教”，积极探索理论和实践相结合的教学模式，使smt技术基础与设备理论的学习和技能的训练与生产生活中的实际应用相结合。引导学生通过学习过程的体验，提高学习兴趣，激发学习动力，理解相应的知识和技能。

（二）评价方法 1.考核与评价要坚持结果评价和过程评价相结合，定量评价和定性评价相结合，教师评价和学生自评、互评相结合，使考核与评价有利于激发学生的学习热情，促进学生的发展。2.考核与评价要根据本课程的特点，改革单一考核方式，不仅关注学生对知识的理解、技能的理解和能力的提高，还要重视规范操作、篇二：smt人员培训大纲 smt操作员培训大纲：

范围：所有smt操作类人员（印刷员、操作员、目检员、物料员、3d-marter操作员、smt pcba品维修员）。

权责：熟悉smt基本工艺流程及掌握各自工作岗位所应具备的操作技能。内容： 1.所有smt人员

1.1知道什么是smt，smt的生产流程是什么样子。1.2 了解公司无铅产品作业要求。1.3认识各种规格零件的包装及封装方式。1.4会量测电阻电容规格值。1.5了解什么是静电，熟悉smt esd类元件作业防护要求。1.6了解smt化学品安全管理规定。1.7 学习和应用5s 2.印刷员

2.1了解印刷机工作原理。2.2知道锡膏管控及领用要求。2.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。2.3能熟练操作机器（能独立安装刮刀、对钢网，及调偏移，并按照smt机种作业sop要求按时正确擦拭钢网）。

2.4熟悉送板机、吸板机及印刷机日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。2.5能正确操作印刷站的shopfloor系统。3.smt操作员：

3.1了解贴片机工作原理。

3.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。3.3非常熟悉smt料件包装方式，各包装方式料件对应的安装供料器；非常熟悉smt供料器的分类；能熟练的使用这些供料器。3.4学会正确填写《换线记录表》和《抛料报表》，并按照smt上料及换料的确认要求正确实现备料和换料。

3.5熟悉贴片机及btu回焊炉日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。3.6能正确使用shopfloor系统进行工单备料、生产过程中的换料、及工单下线时的下料作业。4.目检员

4.1熟悉smt焊接工艺，非常熟悉smt各种不良现象。4.2学会操作aoi repair机台，不漏检机器提示不良位置的不良现象。4.3并在生产中按照《目检报表》规定正确填写不良内容，并在不良超出规定要求时及时向技术员及当线领班反馈。4.4目检员能正确使用shopfloor系统记录smt工单产出数量及个别pcba品的不良信息。4.5熟悉aoi日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。5.物料员

5.1熟悉smt料件包装及封装方式。5.2熟悉smt不同料件静电防护要求，及不同料件保存要求。5.3熟悉smt料件的领退料流程，会正确使用盘点机。5.4熟悉smt烧录料件的烧录作业规程，会正确使用烧录器进行作业。5.5熟悉smt锡膏管控领用要求，并能正确填写锡膏领用记录表。6.3d marter操作员

6.1了解锡膏测厚的工作原理。6.2了解锡膏管控及领用要求。6.3 知道几台各操作菜单的含义。6.4会根据机种sop所规定的测厚位置，进行锡膏测厚。7.smt pcba品维修员

7.1知道无铅产品作业要求，不使用含铅的一切工具或材料接触无铅产品。7.2知道无铅产品焊接温度及焊点最长的焊接时间的要求。7.3知道smt产品静电防护要求，并能按照要求作业。7.4能够按时对使用焊接工具根据《焊接工具点检报表》要求，正确实施点检。

以上smt不同岗位操作员的技能要求，须配合各自培训资料完成，并由讲师进行考核，考核不具备相应技能的操作员，不准操作本岗位；考核合格人员佩带标注有技能合格的上岗证后才能上岗作业。smt技术员培训大纲：

范围：smt所有技术类人员（产线印刷机及贴片机技术员、btu回焊炉技术员、aoi调试技术员、x-ray操作员、smt贴片机程式员、feeder维修技术员及smt制程组技术员）权责：精通smt工艺流程，并熟练掌握各责任范围内机台调试要领，确保生产品质及抛料正常，及定期对smt权责范围内机台进行周、月保养维护。内容：

1.产线印刷机及贴片机技术员 1.1熟悉并精通smt工艺流程特点，熟悉原材料封装及包装方式。1.2熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。1.3懂得smt无铅回流焊结工艺要求，懂得回焊炉profile各加热区段的含义。1.4能独立操作btu回焊炉，及对回焊炉进行月保养。1.5能在20分钟内完成印刷机新机种的制作及印刷品质调试。1.6会做贴片机程式及简单优化，并能独立完成对新机种的mark及元件识别、贴片坐标的校正。

1.7会对aoi进行简单的换线操作。2.btu回焊炉技术员 2.1了解锡膏特性。2.2精通smt无铅制程的pcba品的焊接要求。懂得回焊炉profile各加热区段的含义。2.3能够独立制作完成新机种测温板，并调试出符合无铅制程要求的炉温曲线。2.4定期组织并参与完成回焊炉的周、月保养。2.5平时生产中处理降温水循环系统水流不畅的问题。及发现其他异常通知工程师处理。3.aoi调试技术员

3.1熟悉smt外观不良项目。3.2能独立制作外观检测程式并完成调试。3.3要求元件检测的覆盖率chip件为100%，总元件检测率99%以上。3.4要求元件检测pass率在99%以上。3.5能够按照smt日常保养报表项目正确的进行机台周、月保养。4.x-ray 操作员

4.1熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。4.2熟悉smt外观不良项目尤其如bga短路、少锡、空焊等。4.3熟悉x-ray 开、关机手续要求，并按照x-ray机台操作规范要求，对各生产机种生产pcba品进行检测。

4.4能够按照机台日常保养报表要求定期对机台进行周、月保养。5.feeder维修技术员

5.1熟悉元件封装及包装方式。5.2熟悉feeder种类及规格。5.3熟悉feeder机械工作原理，并根据保养要求定期对feeder进行维护保养。5.4不良feeder能快速找出不良原因，（除硬件损坏外）15分钟内予以修复。5.5熟悉smt化学品安全使用规范及液体泄露紧急处理办法。并按要求对化学品进出进行集中管理。5.6了解钢网清洗机工作原理，并熟练掌握操作规范，负责对钢网清洗机进行日、周、月保养。

5.7负责对钢网进行编号安放管理，并负责点检钢网张力及表面清洁度。6.smt制程组技术员 6.1 非常熟悉smt工艺。6.2懂得各机台的工作原理。6.3能真实反馈现场不良并给出合理对策。7.smt贴片机程式员

7.1了解smt贴片机工作原理。7.2能够独立完成新机种程式制作及优化并负责制作完成《smt上料工程表》。7.3负责平时机种各种原因导致的程式变更，及料表的维护更改。smt培训讲师考核权责： 篇三：smt设备技术员 smt设备技术员

一、目的： 1 负责对所有三星机器的操作、维护和保养并做好相关记录，以及权限内的 设备故障排除不能及时修复时（超过30分钟）及时上报工程师。2 掌握smt生产工艺流程且对整个生产过程进行控制。3 所负责设备的转线、调机，以及督导操作员对机器的操作并且监督操作员 对供料器的正确安装和机器的安全操作。4 feeder list的制作

每天监控产线物料损耗。6 提交上级需要的各种报告记录，完成上级交给的其它任务。7 每天做好交接记录，负责smt三星机器的“5s”工作。

二、岗位职责

1、负责smt每条生产线质量状况及进行跟踪。

2、对每种板卡上线生产时首先确认是否评估过。

3、炉温曲线的测试与管控。

4、设备回流炉维护与保养。

5、交接班工作。

6、工作总结。

7、异常处理。

9、完成上级交付的其他任务。

三、工作内容：

负责smt每条生产线质量状况及进行跟踪 2 对造成炉后ppm值高的问题点进行分析。对单项不良高的及时分析原因并解 决

问题。如为贴片机造成的问题，则叫设备技术员调整贴片机。3 产品品质的跟踪与处理，每小时定时查看qc报表，了解不良问题点； 4 每种板卡上线生产时首先确认是否评估过 5 对试产板卡评估，则在此板卡转好线正常生产时进行评估。如当班下班时 转线还没正常生产，可交接到对班评估。6 评估时，写清楚计划号、机型、版本、pcb板日期标示（pcb板上的日期）、生产日期。如要求拼板和要加板边。7 炉温曲线的测试与管控 7.1炉温曲线要求由夜班工艺技术员测试，炉温曲线图早上工程师审核后，由 白班工艺技术员将曲线图挂在相应机台，并将前一天的交于文员处归档。如

遇特殊情况，炉温曲线未测或未打印的，要交接给对班处理。如果发现无曲

线图，且无交接记录的，将追究夜班责任。如果有交接，白班没处理的，将

追究白班责任。7.2炉温曲线要求曲线设置温度与实际炉子设置温度一致；曲线名称与实际过 炉pcb名称一致。普通译码板峰值温度在240-250之间。大于217度时间在60-90秒。bga产品要单独保存曲线

四、设备回流炉维护与保养 1 能自动加油的炉子,必须保证链条保持润滑状态.不能自动加油的，要求 一周加链条油一次。2 半个月对炉子热风马达点检一次，如有坏的马达，及时上报，安排时间 处理。炉子不能带病运行。对炉子过滤装置要及时清洗。一个月对炉子全面保养

一次。3 按保养计划各保养规范对设备进行精心维护，保证机器设备始终处于最优 的技术状态。设备保养完毕需做好设备保养记录。

五、交接班工作

每班写清楚交接记录,包括机器保养维护状况、品质异常处理状况,板卡工艺

评估状况等。以便了解,检查机器是否按规定的要求做了维护保养,哪些板卡什么 时候做的工艺评估，有没漏评估等。

六、工作总结 1 每天做好工作笔记，对当天的工作情况进行小结，记录好当天设备的 故 障、处理步 骤以及造成设备故障的原因所在；

2、对当天生产的产品出现的品质异常和处理方法做好记录；

3、经常开展批评与自我批评工作，达到持续改善的目的。

4、异常处理，对自己所负责线别的品质状况进行跟踪。对单项不良要及时分析

原因并制定改善措施。

如；（a）、少件的，分析是摸板还是贴装少件、或是锡膏漏印飞件等。

摸板的指导作业人员作业，用正确的方法拿板，放板，以防摸件。如果

是贴装少件的，叫前面技术员调机改善。如漏印的，则叫生产注意印刷。

（b）如有物料原因，设计原因等造成品质异常的，首先通知工程师现场处理，然后写反馈单至文员处发电子档。