电子发展基金请款步骤

第一篇：电子发展基金请款步骤

电子发展基金请款步骤

（一）项目承担单位收到电子信息产业发展基金项目计划通知（以下简称通知）；

（二）按通知要求，项目承担单位尽快落实项目配套资金，招标项目主体单位与其他合作单位签订协议书；

（三）项目承担单位以申请时获得的用户名和密码登陆基金网站。遗失及需申请用户名和密码的单位，请和010-82512089联系；

（四）从基金网站下载可行性报告（2011版）和合同书（2011版）；

（五）项目承担单位根据通知批复的基金支持金额调整可行性报告，完成投资要与通知批复的项目总投资一致，并根据可行性报告填制合同书；

注：

1、可行性报告中的主管部门意见一页不用填写（申报时推荐单位承诺配套的，需请推荐单位重新附上配套承诺），合同书内容要与可行性报告一致，并保持合同书表格的数字与可行性报告中附表

1、附表2一致；

2、合同书中乙方签字代表为法人代表，若委托他人须附委托书原件。

（六）项目承担单位应在调整后的合同书最后一页加盖单位公章，并由法人代表签字或加盖法人章；合同书中财政部文号和工信部文号暂空。合同书最后的附注中，“开户行”一项要写详细的全称，如：XX银行XX分行XXX支行XX分理处”可行性报告的封面加盖单位公章，并需在可行性报告后面附上申报时的附件，包括两年的财务报表复印件；

（七）非招标项目承担单位将可行性报告两份，合同书三份寄送至电子发展基金管理办公室；招标项目和倍增计划项目承担单位将可行性报告三份，实施方案三份，合同书四份（联合申报的还需提供合作协议书四份）寄送至该项目的指南解释人（详见《2012年度电子信息产业发展基金项目指南》）。邮寄时请使用中国邮政特快专递EMS（全国特服号11185），以减少发生遗失的情况；

（八）项目承担单位从基金网站上传调整后的电子稿替换原可行性报告，遇到困难请和010-82512089联系；

（九）基金管理办公室按收件顺序分批签订合同书，适时拨付资金，资金到单位账后，再寄还一份合同书。寄还合同书的收件人为签订合同的乙方单位名称，请各单位注意查收。

（十）邮寄地址和邮编：北京市海淀区万寿路27号院（收件人见第七条要求）邮编：100846基金管理办公室 电话： 010-68208035

第二篇：2011电子信息产业发展基金招标项目

2011电子信息产业发展基金招标项目

一、软件及信息服务

1、云计算关键支撑软件研发与产业化（平台安全软件）

2、云计算关键支撑软件研发与产业化（云存储服务）

3、基于SOA的海量数据集成和业务协同系统研发及产业化

4、蒙古语言文字软件开发及产业化

5、离散制造业产品生命周期管理系统的研发及产业化

6、基于物联网的工业现场诊断与管理系统研发及产业化

7、面向多行业的信息技术服务知识库系统开发

8、信息系统（金融）运行维护支持系统研发及产业化

二、集成电路

1、金融IC卡芯片研发及产业化

2、中功率LED器件研发及产业化

3、汽车用IGBT芯片及模块研发与产业化

三、电子基础产品 1、10英寸以上AMOLED用TFT背板技术研发及产业化

2、高效率晶硅太阳能电池研发及产业化

3、锂离子动力电池用锰系正极材料研发及产业化

四、信息通信产品

1、新型平板计算机及配套的移动互联低功耗SoC芯片研发与产业化

2、汽车智能网络研发与产业化

3、云计算数据中心关键设备（负载均衡与交换设备及配套的核心芯片、异常流量监控系统）研发与产业化

4、基于公众移动网的行业应用终端开发与产业化

5、高性能数字对讲设备及配套的关键芯片研发与产业化

五、数字视听产品 1、3D电视系统关键技术及产品（立体显示终端、编解码及存储设备、节目制作系统）研发与产业化

2、基于三网融合的数字家庭多业务系统研发与应用示范

3、符合DTMB标准、基于自主研发芯片解决方案的地面数字电视接收机研发及产业化

六、行业服务及信息技术应用

1、物联网公共服务平台

2、多晶硅公共服务平台

3、绿色电子信息产品公共服务平台

4、智能移动终端软件公共服务平台

工业循环经济重大技术示范工程

北京市启动第四批海外高层次人才申报工作

时间：2010-10-26 17:46:20 点击：113

核心提示：近日，北京市海外学人工作联席会办公室发出《关于开展北京市第四批海外高层次人才申报工作的通知》，北京市第四批海外高层次人才申报工作正式启动。现将有关事项通知如下。

一、申报范围 市属单位、各区县、各类园区（包括科技企业孵化器、留学人员创业园、大学科技园和工业园）引进的海外高层次人才。

二、申报标准

1、工...近日，北京市海外学人工作联席会办公室发出《关于开展北京市第四批海外高层次人才申报工作的通知》，北京市第四批海外高层次人才申报工作正式启动。现将有关事项通知如下。

一、申报范围

市属单位、各区县、各类园区（包括科技企业孵化器、留学人员创业园、大学科技园和工业园）引进的海外高层次人才。

二、申报标准

1、工作类人才

（1）申报人需要符合《北京市鼓励海外高层次人才来京创业和工作暂行办法》中规定的基本条件。

（2）申报人在年龄、学历、职务、职称等方面需破格的，请说明理由；申报人短期内不能回国或不能全职回国工作的，请说明理由并提出过渡计划。

（3）申报人需与用人单位签订意向性工作合同。如已签订合同或正式到岗的，其合同签订时间需在2009年1月1日之后。

2、创业类人才

（1）一般应在海外取得学位。

（2）拥有的自主知识产权或技术成果国际领先，具有产业化开发潜力。

（3）有海外创业经验或国际知名企业的工作经历，有较强的经营管理能力。

（4）申报人为所创办企业的主要创办人，且为第一大自然人股东，所占股权一般不低于30%。

（5）所创办的企业成立时间在1年以上、5年以下，且其拥有核心技术的产品已经产业化或处于中试阶段。

三、申报程序

1、工作类人才由主管部门组织所属单位申报。各用人单位作为申报单位，填写《北京市引进海外高层次人才申报表（工作类）》并准备相应附件报主管部门审核。经主管部门审核同意、汇总后，报送北京海外学人中心。

2、创业类人才本市各类园区（包括科技企业孵化器、留学人员创业园、大学科技园和工业园）的创业人才填写《北京市引进海外高层次人才申报表（创业类）》。申报人所在孵化器、创业园、专业园作为申报单位，上报主管部门审核。如申报企业不在园区内，由所在区县委组织部进行审核同意、汇总后，报送北京海外学人中心。

3、自荐、互荐、推荐人才符合申报标准拟来京工作的海外高层次人才，可填写《北京市引进海外高层次人才申报表（自荐、互荐、推荐类）》，以自荐、互荐或通过有关机构和专家推荐的形式申报。上述表格可通过“海外学人网”（http://www.xiexiebang.com 传真：58540568 联 系 人：王佳怡 崔微巍

七、相关文件下载

通知正文：《关于开展北京市第四批海外高层次人才申报工作的通知》下载附件

1、《北京市引进海外高层次人才申报表（工作类）》下载附件

2、《北京市引进海外高层次人才申报表（创业类）》下载附件

3、《北京市引进海外高层次人才自荐、互荐、推荐表》下载附件

4、《申报人其他个人信息表》下载附件

5、《北京市第四批海外高层次人才申报人选情况汇总表（工作类）》下载附件

6、《北京市第四批海外高层次人才申报人选情况汇总表（创业类）》下载

注：《申报表》及《附件材料》的装订请参照下图

第三篇：2012电子信息产业发展基金招标项目

2012电子信息产业发展基金招标项目(点击下载)

一、软件和信息技术服务

1、基于国产操作系统的终端安全防护工具研发（主机监控与审计系统、终端登录与文件保护系统、防病毒系统、电子文档管理系统、安全检查工具、涉密计算机及移动存储介质保密管理系统、信息消除工具、数据恢复工具）

2、移动互联网智能手机终端个人信息保护软件研发

3、面向社会管理和服务的数据中心虚拟资源调度与管理系统研发及应用示范

4、基于企业内部控制基本规范的IT治理管理系统研发

5、支持ITSS的信息系统远程智能诊断处理系统研发及应用示范

6、基于MBD的三维工艺规划系统的研发及应用示范

7、石化、轨道交通行业分布式综合监控系统（SCADA）研发及应用示范

二、电子信息制造业

（一）半导体器件

8、高光效、高显色性、低色温功率型LED器件及其测试技术研发及产业化

（二）电子基础

9、高可靠性离网太阳能光伏系统关键技术研发及产业化

10、高比能量动力型锂离子电池及成组技术研发及产业化

11、智能手机用AMOLED显示屏及驱动芯片研发及产业化

（三）计算机及网络

12、高性能宽带接入产品及交换核心芯片研发与产业化

（四）通信

13、安全可靠集群通信系统在城市管理专用网的应用示范

14、基于北斗卫星应用的芯片及终端研发和产业化

15、基于自主创新的核心芯片及软件的普及型移动智能终端研发及产业化

（五）数字视听16、10万用户级数字家庭应用示范工程

17、新型人机交互智能电视机研发与产业化

（六）产业综合服务平台

18、标准公共服务平台

19、锂离子电池检测公共服务平台

20、金融IC卡芯片安全检测平台

三、安全可靠软硬件系统

1、安全可靠办公信息系统软硬件集成适配关键技术研发及应用

第四篇：2011电子信息产业发展基金招标项目（本站推荐）

附件一：

2011电子信息产业发展基金招标项目

一、软件及信息服务

1、云计算关键支撑软件研发与产业化（平台安全软件）

2、云计算关键支撑软件研发与产业化（云存储服务）

3、基于SOA的海量数据集成和业务协同系统研发及产业化

4、蒙古语言文字软件开发及产业化

5、离散制造业产品生命周期管理系统的研发及产业化

6、基于物联网的工业现场诊断与管理系统研发及产业化

7、面向多行业的信息技术服务知识库系统开发

8、信息系统（金融）运行维护支持系统研发及产业化

二、集成电路

1、金融IC卡芯片研发及产业化

2、中功率LED器件研发及产业化

3、汽车用IGBT芯片及模块研发与产业化

三、电子基础产品1、10英寸以上AMOLED用TFT背板技术研发及产业化

2、高效率晶硅太阳能电池研发及产业化

3、锂离子动力电池用锰系正极材料研发及产业化

四、信息通信产品

1、新型平板计算机及配套的移动互联低功耗SoC芯片研发

与产业化

2、汽车智能网络研发与产业化

3、云计算数据中心关键设备（负载均衡与交换设备及配套的核心芯片、异常流量监控系统）研发与产业化

4、基于公众移动网的行业应用终端开发与产业化

5、高性能数字对讲设备及配套的关键芯片研发与产业化

五、数字视听产品1、3D电视系统关键技术及产品（立体显示终端、编解码及存储设备、节目制作系统）研发与产业化

2、基于三网融合的数字家庭多业务系统研发与应用示范

3、符合DTMB标准、基于自主研发芯片解决方案的地面数字电视接收机研发及产业化

六、行业服务及信息技术应用

1、物联网公共服务平台

2、多晶硅公共服务平台

3、绿色电子信息产品公共服务平台

4、智能移动终端软件公共服务平台

第五篇：关于中原电子室外工程请款报告 - 修改

关于中原电子室外工程请款报告

致：武汉中原电子集团有限公司

中国电子中原电子产业园一期室外工程由我公司总承包施工，本工程包括室外道路排水工程、给水工程、蒸汽管道工程、暖通及压缩空气管道工程、消防工程、网络工程及安防工程等。现就本工程合同执行情况、工程款支付情况及我单位目前面临的困难予以汇报。

一、合同执行情况

本工程分为三个区，I、II区为生产区域，于2008年11月开工，2009年12月30日竣工验收，验收合格后交付使用；III区为办公区域，因施工条件不具备，2010年5月才开工，为配合中原电子集团总体施工安排，我公司结合现场实际，积极组织，穿插施工，现除112#楼D区部分接户道路未施工外，其余合同范围工作已全部完成，并于2011年12月30日组织竣工验收，验收合格并已交付使用。

二、完成产值情况

1、Ⅰ、Ⅱ区工程已完成合同价为1974.0932万元，变更额为280.5万元，完成产值2254.5932万元。

2、Ⅲ区工程已完成合同价1118.2964万元，变更增加额298.9万元，完成产值1417.1964万元。

中国电子中原电子产业园一期室外工程共完成产值3671.7896万元。

三、工程款支付情况

1、产业园室外一期Ⅰ、Ⅱ区工程款于2010年春节前已付至合同价的95%（合同价为1974.0932万元），Ⅰ、Ⅱ区竣工决算于2011年11月交项管初审，初审增加280.5万元，决算由项管初审后已于12月交审计单位进行审计，目前审计工作正在进行中。Ⅰ、Ⅱ区室外工程增加主要有以下几方面：

⑴混凝土路面增加约3500㎡。增加原因及部位： ①产业园接光谷大道道口因设计变更，道路面积增加； ②因Ⅰ、Ⅱ区与Ⅲ区间室外道路无明确界定，增加面积为2009年实际完成道路面积与招标清单工程量面积之差值，此次计算增加面积并未与Ⅲ区道路面积重复计算

费用为87.5万元；

⑵设计变更增加费用19万元。主要设计变更有：

①由于104#楼西侧广场面积较大，原设计雨水口偏少，设计变更增加雨水口、检查井及HDPE排水管；

②105#楼、106#楼、108#楼周边因部分散水低于设计路面标高，设计增加雨水口及HDPE排水管；

③CL2处理池因设计变更而加大结构尺寸； ④蒸汽管道因设计变更增加疏水井；

⑤105#楼西侧因检测需要，增加废水处理检查井及连接管道。⑶现场签证单33份，增加费用93万元。主要有：

①因道路基础为於泥质土，路基会同设计、地勘、项管、业主协商后进行处理；

②110#楼内庭花园应项管及业主要求，进行补土回填； ③116#门房室外周边，应项管及业主要求铺砌彩砖； ④泵房处为配合房建施工，应项管及业主要求围堰清淤； ⑤消防水池为配合园林施工，应项管及业主要求进行履土整平； ⑥一区房建四周接室内排水因分界面原因，业主委托施工，增加排水管道；

⑦105、106#楼北侧蒸汽管沟因园区缺土，需外进土方回填； ⑧105#楼西侧停车场及花坛因园区缺土，与业主及项管协商，进土回填。

⑷暖通变更增加38万元。主要有：

①108#楼到103#楼供回水管道因检查井位置变更，D500供、回水管道变更为D600；

②因分界面原因，增加111#楼至103#楼冷却循环水管道； ③因分界面原因，增加105#楼到106#楼冷却循环水管道。⑸蒸汽管道变更增加41万元。主要有：

①室外主管网至108#楼D200管道线路加长46m； ②105#楼北侧增加蒸汽管道计量站及基础、电路等设施； ③蒸汽管道设计变更增加疏水井6座；

④因蒸汽管道设计变更，穿建筑物处增加D600钢筋混凝土套管12m。

⑹安防工程变更增加2万元（因至108#楼增加线路长度引起）。

2、产业园一期Ⅲ区室外工程目前按合同约定应支付至合同价款的80%，经项管初核，变更合计额为增加。主要表现在以下几个方面：

⑴道路面积因设计变更增加约6500m2。增加部位：

①112#楼员工餐厅及倒班宿舍间原设计无道路，因消防审核要求，设计变更增加一条6M消防通道；

②篮球场间因消防审核要求，增加6M道路； ③篮球场与112#楼餐厅间设计变更增加道路；

④101#楼与102#楼间原有4M道路，因消防要求，变更为6M； ⑤101#楼北侧原设计3M道路且未贯通，因消防审核要求，变更后改为6M贯通道路；

⑥主题广场内环道路因广场设计优化，由6M变更为8M； ⑦115#门房道口因主出入口优化，宽度由15.7M变更为24.8M。合价162.4万元；

⑵材料及人工调差30万元（补充协议约定，Ⅲ区因延后施工期内的材料及人工协商调整，商品砼及水泥等主材调差约20万元，人工费调整约10万元）

⑶其它设计变更增加约90.5万元，包括：

①原设计雨水为自由排放，现要求收集利用，设计变更增加雨水收集系统合价47.6万元；

②108#楼北侧为便于检修，设计增加蒸气检查井及潜水泵、电路等，合价11.3万元；

③112#楼周边因食堂排污及检测需要，设计增加隔油池3座，合价为8万元；

④主题广场东侧为收集雨水增加雨水集水坑，合价为13.3万元； ⑤115#门房因方案优化，增加沥青混凝土路面586 m2，合价6.3万元； ⑥广场为便于收集雨水，供喷泉使用，设计增加30m3雨水收集池一座，造价4万元。

⑷签证46万元（因地形地貌发生较大变化，增加土方挖运工程量24000m3，合价为46万元）；

⑸Ⅲ区因基础处理减少工程造价约30万元。综上所述，Ⅲ区变更合计额为增加

四、资金压力情况

Ⅲ区工程自2010年5月随房建穿插施工以来，已实际完成产值1417.1964万元（含合同额1118.2964万元，变更额298.9万元），目前贵公司应按合同约定支付工程款至合同价款的80%即894.64万元，现临近春节，是工程行业人工费、材料款支付高峰，且Ⅲ区工程已竣工验收合格，为保证人工费、材料费按约定足额支付，请贵公司给予资金方面的支持，特申请Ⅰ、Ⅱ区支付至变更初审额的60%（168.3万元），Ⅲ区支付至合同价款的95%（167.7万元）。

目前我单位应付人工费、材料款及分包单位工程款合计638万，前期贵公司应按合同支付至Ⅲ区合同价款的80%（258万），本次申请Ⅰ、Ⅱ区支付至变更初审额的60%（168.3万元），Ⅲ区支付至合同价款的95%（167.7万元），共计594万，尚欠44万元。

我公司承诺此资金到位后，保证足额支付人工费和材料款，尚余44万元资金由我公司自行筹资解决。

特此报告，望贵公司予以支持为感。

武昌市政工程总公司 中原电子产业园项目经理部

2012年1月13日