电子汽车衡遭雷击后的检查与维修

第一篇：电子汽车衡遭雷击后的检查与维修

电子汽车衡遭雷击后的检查与维修

夏季由于雷电平凡的原因，因此是电子汽车衡损坏的高峰期。雷电可以通过电磁波直接对仪表造成损坏，还可以通过电源线和秤体表面对传感器和接线盒主板进行破坏，所以夏季对电子汽车衡使用业主来说一定要注意防雷击，汽车衡在不使用时一定要拔掉电源插座，以免遭雷击损坏；但如果汽车衡遭雷击损坏后应怎样进行检查维修。

第一步检查仪表。将称重系统的线路连接检查一遍，保证线路连接正常无破损，后连接电源观看仪表情况，如不显示说明仪表已损坏，需更换仪表在进行其他检查，如仪表显示但报出出错信息，仪表可能没有坏继续进行其他检查。

第二步检查传感器。将接线盒内的传感器接线端逐个拆下，用万用表电阻档进行检查，如发现除屏蔽线以外任意两根之间有异常表明该传感器已损坏，需更换或维修，如此对每个传感器进行检查。

第三步检查主信号线。有可能主信号损坏而导致称重信号不能正常传递；将主信号线接线盒一端拆下，把两电源线之间、信号之间进行短路连接，然后用万用表在仪表的一端进行检测，如有异常表明主信号线损坏需更换。

第四步检查接线主板。如在前面几步结束后还没有找到损坏原因，那么最后的损坏处应该在主板上；将某一传感器接线端按要求连接在主板上，观察仪表如无数字显示而报出错误信号，然后将该传感器接线端拆下不经过主板直接与主线连接，再观察仪表显示，可能有读数出现，这样证明主板中该接线处已损坏，按此方法对主板上每个传感接口进行检测，可以判断接线主板的损坏情况。

第二篇：电子汽车衡分度值知识

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电子汽车衡分度值知识

作为电子汽车衡的供应商，你是不是也总想将电子汽车衡分度值的多少作为一个卖点，好像谁的产品分度值越多，其性能就越好一样。却不知这样给自己的产品带来稳定性差的隐患，只要使用现场有一点风吹草动，称重仪表上的示值就上下变化。会出现这种情况，有两种原因：一是对概念不清楚，二是处于一种私利。对于概念问题，就必须先来明确何为“检定分度值”和“实际分度值”? 检定分度值e：用于衡器分级和检定的，以质量单位表示的值。检定分度数n：最大秤量与检定分度值之比，即n = Max/e。实际分度值d：以质量单位表示的下述数值：

——对于模拟指示，系指相邻两个标尺标记所对应的值之差;

——对于数字指示，系指相邻两个示值之差

对于私利问题，是不了解产品的实质，只是看到表面的现象，不能正确掌握产品的性能特点，其目的是想钻管理的漏洞。作为使用单位来说，往往采购者只是考虑准确度的高低，而使用者则考虑产品的长期稳定性。作为销售人员，总是与竞争对手比拼衡器的分度数多少，而不是产品的可靠性、稳定性。标准与规程情况

在目前我们能够看到的，不论是国际建议，还是产品标准和检定规程，都对电子汽车衡产品进行了严格而全面的规定。

1、有关规定

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(1)衡器的检定分度值与实际分度值相等，即e=d。

衡器的类型

检定分度值

有分度衡器，无辅助指示装置

e=d

有分度衡器，有辅助指示装置

e由制造商根据3.2和3.4.2的要求选择。

但是，又规定：

只有特种准确度级(Ⅰ)和高准确度级(Ⅱ)衡器可以配备辅助指示装置，该装置可以是：

——配游码的装置;

——插值读数装置;

——补充显示装置;

——有微分标尺分度的指示装置。

换句话说，就是“中准确度级(III)”衡器只能执行e=d的规定。(2)e≠d的衡器

从以上规定可以看出，只有特种准确度级(Ⅰ)和高准确度级(Ⅱ)的衡器，其检定分度值e由下列表达式确定：

d≤e≤10d

e=10k kg,k是正整数、负整数或零。

(3)其他影响量和限制

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安装在室外的衡器，且没有采取适当保护措施防止大气环境影响时，如果衡器检定分度数n相对较大，通常可能无法满足其计量要求和技术要求。(4)关于nLC≥n的规定

对于每只称重传感器，称重传感器的最大分度数nLC应不小于衡器的检定分度数n：

nLC≥n

这个规定实质上就限制了衡器的分度数。也就是说，汽车衡如果采用了C3级(3000v)的称重传感器，其检定分度数也就最多只能为3000e。

2、对结构的要求

(1)应用的适用性

衡器的结构设计应符合预期的使用目的。在刚刚发布的GB/T7723-2008《固定式电子衡器》中，针对此条规定，对目前国内正常使用的，最大秤量为30t至150t大型衡器的承载器，提出了相对变形量的要求。即，新安装后的首次检测时，承载器最大相对变形不大于1/800。

(2)使用的适用性

衡器的结构应合理、坚固、耐用，以保证其使用期内的计量性能。并且，对于安装在基础上的衡器，其基础应达到如下要求：

1)必须满足该衡器最大载荷时承载力要求;

2)基础两端应有一条长度等于承载器一半(但不要求超过12m)、宽度等于承载器的，并与承载器保持在同一水平面的平直通道。靠近承载器两端至少有3m以上的，应用混凝土或其它坚固材料制造，可承受与衡器承载器相等的所有载荷;地上衡通道剩余部分的斜坡应确保便于车辆驶入。

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(3)检定的适用性

衡器的结构应符合测试的要求，其承载器应能使砝码方便且绝对安全地放置其上，否则应附加支撑装置。

3、安全性

衡器不应有容易做欺骗性使用的特征。

衡器结构应满足在控制元件意外失效或偶然失调时，应有显著警示，除非不可能产生易于对确切功能的干扰。

衡器可以设置自动或半自动量程调整装置。该装置应安装在衡器内部与其组成一体。被保护后，外部不可能对它产生影响。

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第三篇：电子汽车衡检定问题的分析`

电子汽车衡检定问题的分析`

摘要：对着汽车行业的稳步发展，电子衡器在汽车市场中的应用范围越来越广。在电子衡器的推动作用下，电子汽车衡检定工作效率、质量逐年升高，称量范围也在不断扩大。因此，作为计量汽车衡货物质量值、密度饱和度的主要工具，其计量效果、检定结果对交易双方利益的影响都非常大。为此，要想保证电子汽车衡量值准确、有效，进一步提高检定工作质量，计量机构必须严格按照《数字指示秤》检定规程来开展工作。

关键词：电子汽车衡；检定工作；问题分析；研究与应用

前言：

电子汽车衡检定问题是汽车市场十分关注的计量管理工作，无论是国家计量机构，还是汽车交易企业，都应提起高度重视。基于此，本文将结合电子汽车衡检定中常见的几个问题，深入分析下一阶段，检定工作的重点、难点问题。

一、理论概述

1.1电子汽车衡

电子汽车衡又称为地磅，在贸易活动中，它可以精准测量出汽车衡货物质量值，并得出准确的检定结果。作为计量工具，其秤体本身应具有很强的抗干扰能力，在安装、调试、使用等过程中，不会因为外界干扰而影响它的计量值。

1.2检定工作的基本要素

《数字指示秤》中规定，检定工作需按照固定的规程操作，且需具备以下几点基本要素：

1.2.1信息核对

检定以前，需认真核对秤的基本信息，如类型、委托单位、精度、大小称量等。除此之外，工作人员也应搜集秤仪表以往的故障信息，对反复实验数据进行系统分析。

1.2.2外观检查

检查秤体外观，看外观是否存在开裂、变形、损伤等现象。之后，检查细节，限位螺母、秤底座、传感器等配合元件，看螺母是否拧紧、是否存在缝隙，看秤底座是否平稳、有其他障碍物，看传感器与秤节点是否配合完全，保持横平竖直的工作状态[1]。

1.2.3重复性测试

测试是检定工作之初最重要的检查任务，首先，多次测试可以增加秤体的称量次数，通过多次调试，秤体的仪表数会更精准，零件的工作状态也会越来越好；其次，重复数据的误差值可以客观反映出秤体称量误差变化范围，为后续数据处理工作提供现实依据；最后，采用上、下秤台的方法检定汽车衡，能够记录汽车衡各质量参数信息。

1.2.4偏载测试

偏载测试为的是降低传感器误差值，偏载值如果不一致，说明传感器的工作节点连接不完全，存在错误配合现象。工作人员应采取适当纠错方法，提高个称重传感器的配合度。

1.2.5称量测试

按照汽车衡、秤的规程，分别对最小称量、500e、2000e、50%Max、100%Max五个测试点进行称量测试，将测试结果按顺序、按类别的记录在工作日志中[2]。

1.2.6检定结果处理

检定结果是出具检定证的关键证据，经过多次测试合格的秤需进行铅封，并贴上标签，配备检定证书。标签和证书表明秤的性能、检定功能很好，能够在日常汽车衡检定工作中使用。结果不达标的秤，会禁止使用，不具备任何检定证件。

二、汽车衡检定中的几个常见问题

通过上文对汽车衡检定工作基本要素进行系统分析可知，在操作细节上，检定工作并没有找准大方向，很多工作形态与现实脱离，无法针对性的解决现实问题。常见的问题有：

2.1汽车衡吨位大

汽车衡随着汽车载重的增加，其吨位逐年上涨。从起初的50吨、100吨，到现在的最高限制200吨[3]。标准砝码已无法满足现在的称量需求，衡器工具、运输配备等问题日益突出，已变成了阻碍汽车衡检定工作的又一障碍。即使有足够重量的砝码，检定运输值每次也不得超过8吨，运量限制也给汽车衡检定工作带来了诸多困难。

2.2恒定载荷原理失效

重复性测试工作，主要是根据恒定载荷原理测算检定值的，但是一般情况下，汽车衡的检定位置要高于地面，人工协助、机械设备辅助力也非常大，利用载荷原理计算检定结果并不科学，也不准确。

2.3秤体空间限制

在进行偏载测试时，称量80吨的电子汽车衡就要使用6个传感器，加重砝码在每个角上的重量设定最少也要16吨，如果全部使用圆砝码的话，秤体的空间限制会大幅度增加，圆砝码根本放不下。

2.4最大称量约束

每个检定工作都需测试汽车衡的最大称量，以一个100吨的汽车衡为例，重量高达100吨的砝码需经过多次运输才能检测完成。每天运8吨，也要往返13次才能完成，庞大的运输量是城市交通无法承载的，所以最大称重值的测算，既没有成本优势，又不具备较好的工作环境，是检定工作的误区[4]。

三、汽车衡检定问题的思考

目前，国家使用的常规检定工具依然是机械衡器，电子汽车衡并没有推广开来。国企内部，衡器的检定量程为30-50吨，吨位非常小，检定效率也很低。为此，在现代电子技术的帮助下，电子汽车衡在国企备受推崇，各大企业单位纷纷引进电子汽车衡设备，开展检定工作[5]。针对计量工作问题，应有步骤、有目的、有侧重的解决，以提高检定工作的操作性、实践价值和效率质量，具体内容如下：

3.1立法约束

针对检定规程中操作难、实效性低、效果不好的流程进行修改，简化工作流程，使检定工作能够凸显出重点，在短时间内获得检定结果。除此之外，法规也应扩大约束内容，针对吨位大、偏载测试、最大称量检定等工作，合理增删操作，降低测试负累。通过约束规范，汽车衡在使用功能上的能动性会越来越强，不仅能得到高效、高质量的工作效果，还能降低干扰要素的影响作用。

3.2优化检定方法

在原有检定方法的基础上，努力革新技术。如：除标准砝码外，启用替代物参与计量，降低砝码的局限性，使检定工作能够顺利、保质的完成。找出常规检定方法的弊端，如标准砝码校准难、替代物选取困难、最大称量测试障碍等，引用先进电子监测仪器，利用电子的重力敏感度，迅速监测汽车衡相关数据。这样一来，检定工作不仅能缩减成本，还能规避掉很多操作疑难问题[6]。

3.3联合协作

现阶段各省市质检单位对电子汽车衡的检定计量工作并没有进行有效规划，大吨位汽车衡的审批流程繁琐，很难投入使用，即使投入使用，也无法保证量值在规定允许范围内。为此，政府应创建联合协作机制，一方面提高各计量机构工作的相互关联性，另一方面打开检定工作通路，让全民监督。首先，政府应结合现实情况，制定汽车衡法制，解决检定工作规程混乱的难题；其次，计量机构应相互协助，采购大吨位、标准砝码的检衡车，提高检定工作效率；最后，开展合作研讨会，针对阶段性工作中的现实问题，展开讨论，不断修缮汽车衡检定工作的相关规定和规范。

结论：

通过上文对电子汽车衡检定工作中存在的问题及解决对策进行系统分析可知，检定工作是需要政府、企事业单位相互配合才能有效完成的。为此，无论是汽车衡检定，还是传统检定模式，都需要稳定的资本、技术资源来支撑。

参考文献：

[1]陈尔锷，董新平，寇振海.电子汽车衡检定问题的分析与研究[J].中国新技术新产品，2012，22（04）：117-124.[2]吴新礼，叶继勇，张新.电子汽车衡检定分度值和检定分度数设定探讨[J].现代商贸工业，2009，23（20）：327-328.[3]汪友宏，朱报平.大秤量电子汽车衡检定存在的问题及其解决方法[J].衡器，2009，28（09）：118-122.[4]侯振江，张振宇，张瑶瑶.浅析电子汽车衡检定过程中常见故障及排除方法[J].黑龙江科技信息，2009，18（36）：120-125.[5]吴新礼，叶继勇，张新.电子汽车衡检定分度值和检定分度数的设定[J].中国计量，2010，04：114-115.[6]马智晖，王晓光，董显光.浅谈电子汽车衡检定方法及常见问题排除[J].计量与测试技术，2008，14（08）：154-157.

第四篇：学校校舍检查与维修制度

学校校舍检查与维修制度

一、校舍检查的范围包括学校教学用房、办公用房、生活用房，其中包括围墙、仓库、车棚等各项建筑设施。．校舍检查的领导机构和职能部门

学校成立由校长任组长，中层各部门负责人为成员的校舍安全工作领导小组，具体负责校舍安全检查的具体工作。．校舍安全检查要做到制度化、规范化、严格化，要做到定期检查和突击检查相结合，全面检查和重点检查相结合。在正常情况下，学校应每学期对校舍进行安全检查，如出现结构损坏、蛀虫、腐烂或其它重大险情的应及时书面报告上级有关部门，及时研究落实维修措施；对经技术鉴定为危房的一律封房停用，并及早采取断然措施，消除祸患。凡发现校舍重大险情的均应及时上报。．校舍安全工作领导小组应对校舍进行经常性的维修保养工作，以确保安全使用。除特殊安全隐患应及时采取措施排除外，一般的校舍维修应安排在暑假或寒假进行。校舍维修应按实际情况分为小修、中修或大修。维修计划应经上级部门同意批准。

二、对检查出的不安全校舍要按照下列制度及时维修：

1、平时维修：对房屋的保养应随坏随修，及时处理，如局部漏雨，门窗合扇松动，冬天门窗玻璃破损，电线脱皮，开关损坏，插座壳面破损，水龙头滑丝等。应少量储备灰、砖、油毡纸、水电小五金等器材，以备急用。

2、假期维修：对于较大型和提前预测的维修，应在假期进行，要选好施工队，做好施工监督，把好验收关，发现为题应及时向上级报告，要尽力降低工程造价，提高工程质量。

3、不论何时施工、维修，都应把安全因素考虑在首位，要排除一切安全隐患，不合格工程学校要拒绝使用。

4、学校派专人对学校校舍安全情况进行检查监督，有漏雨、墙体断裂、墙皮脱落等学校能自己维修必须马上动手维修，较大型难以解决的向地方政府和上级教育行政部门报告。

5、小型维修一定要抓紧落实，决不能人为地轻度破损变成重度危房，造成停课。人为因素要追究责任人责任。

第五篇：电子制造设备维修与保养论文

电子制造设备维修与保养

（论文）

北华航天工业学院毕业论文

摘 要

当前，工厂进入加速发展阶段，任务增多，技术含量不断提高，而装备出厂后提供的技术培训较少，资料不全，工厂维修技术及工艺水平相对落后，导致维修中出现诸多问题，甚至影响作战部队的正常训练。因此，有必要对电路板的维修技术做一些分析与研究。本文在实际维修的基础上对电子设备的维修技术、技巧和几个关键问题进行分析，对如何提高维修技术水平提出建议。

随着电子科技的日新月异，尤其精细电子的飞跃式发展，对于设备的要求也越来越高。SMT作为一门比较新型的产业形式，设备的精密高科技性也是首屈一指，而对于其设备的维修与保养的必要性也显得更为重要。而SMT设备中贴片机和回流焊机的保养与维护也就变得相当重要。

关键词 SMT设备 保养维护 贴片 故障失效 回流焊

I

北华航天工业学院毕业论文

目 录

第1章 前言....................................................................................................................................................3 1.1贴片机......................................................................................................................................................3 1.2回流焊机..................................................................................................................................................3 第2章 贴片机常见故障及处理....................................................................................................................3 2.1元件吸取错误..........................................................................................................................................3 2.2元件识别错误..........................................................................................................................................4 2.3 元件视觉检测错误的可能原因.............................................................................................................5 2.4飞件..........................................................................................................................................................5 第3章 回流焊板级互连故障及处理............................................................................................................6 3.1底面元件的固定......................................................................................................................................6 3.2 未焊满.....................................................................................................................................................6 3.3断续润湿..................................................................................................................................................7 3.4低残留物..................................................................................................................................................7 3.5 间隙.........................................................................................................................................................7 第4章 回流焊焊接故障及处理....................................................................................................................8 4.1焊料成球..................................................................................................................................................8 4.2焊料结珠..................................................................................................................................................8 4.3焊接角焊接抬起......................................................................................................................................9 4.4竖碑..........................................................................................................................................................9 第5章 结论..................................................................................................................................................10 参考文献..........................................................................................................................................................10

II

贴片机与回流焊机常见故障与解决方法

第1章 前言

1.1贴片机

贴片机，又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。

全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。

1.2回流焊机

回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”（Reflow Oven）, 它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。

主要有加热器，对流系统，传送系统，温控系统。

第2章 贴片机常见故障及处理

2.1元件吸取错误

元器件由高速运动的贴片头，从包装编带中取出，贴装到印制板上的过程中，会产生未取到、吸取后失落等几种吸取不良的故障，这些故障会造成大量元件损耗，根据我们的经验，元件吸取不良通常是由以下几种原因造成：

（1）真空负压不足，当吸嘴取元件时，吸嘴处产生一定的负压，把元件吸附在吸嘴上，其判定吸嘴拾取元件是否异常一般采用负压检测方式，当负压传感器检测值在一定范围内时，机器认为吸取正常，反之认为吸取不良。在元件吸取时，真空负压应该在53.33kPa以上，这样才能有足够的真空量来吸取元件。若真空负压不足，将无法提供足够的吸力吸取元件，在使用中我们要经常检查真空负压，并定期清洗吸嘴，同时还要注意每个贴装头上的真空过滤芯的污染情况，其作用是对达到吸嘴的气源进行过滤，对污染发黑的要予以更换，以保证气流的畅通。

（2）吸嘴磨损，吸嘴变形、堵塞、破损造成气压不足，导致吸不起元件，所以要定期检查吸嘴的磨损程度，对严重的予以更换。

（3）供料器的影响，供料器进料不良（供料器齿轮损坏），料带孔没有卡在供料器的齿轮上，供料器下方有异物、卡簧磨损），压带盖板、弹簧及其他运行机构产生变形、锈损等，从而导致元件吸偏、立片或者吸不起器件，因此应定期检查，发现问题及时处理，以免造成器件的大量浪费。

（4）吸取高度的影响，理想的吸取高度是吸嘴生接触到元件表面时再往下压0.05mm，若下压的深度过大，则会造成元件被压进料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情况不好，可适当将吸取高度向上略微调整一点，例如0.05mm。作者在实际工作过程中曾碰到过某一料台上的所有元件都出现吸取不好的情况，解决的方法是将系统参数中该料台的取料高度适当上移一点。

（5）来料问题，有些厂家生产的片式元件包装存在质量问题，如齿孔间距误差较大、纸带与塑料膜之间的粘力过大、料槽尺寸过小等都是造成元件取不起来的可能原因。

2.2元件识别错误

视觉检测系统由两部分组成，元件厚度检测系统和光学识别系统，所以在分析识别错误对应从这两方面入手。

（1）元件厚度检测错误，元件厚度检测是通过安装在机构上的线性传感器，对器件的侧面进行检测，并与元件库中设定的厚度值进行比较，可判断出元件的不良吸取状态（立片、侧吸、斜吸、漏吸等），当元件库中设定的厚度值与实测值超出允许的误差范围时，会出现厚度检测不良，导致元件损耗，因此正确设定元件库中元件厚度至关重要，同时还要经常对线性传感器进行清洁，以防止粘附其上的粉尘、杂物、油污等影响器件的厚度及吸取状态的检测。

（2）元件视觉检测错误，光学识别系统是固定安装在一个仰视CCD摄像系统，它是在贴装头的旋转过程中经摄像头识别元件外形轮廓而光学成像，同时把相对于摄像机的器件中心位置和旋转角度测量并记录下来，传递给传动控制系统，从而进行x、y坐标位置偏差与θ角度偏差的补偿，其优点在于精确性与可适用于各种规格形状器件的灵活性。它有背光识别方式和前光识别方式两种，前光识别以元件引线为识别依据，识别精度不受吸

嘴大小的影响，可清晰地检测出器件的电极位置，即使引脚隐藏于元件外形内的器件PLCC、SOJ等也可准确贴装，而背光识别是以元件外形为识别依据，主要用来识别片式阻容元件和三极管等，识别精度会受吸嘴尺寸的影响。

2.3 元件视觉检测错误的可能原因

（1）吸嘴的影响，当采用背光识别时，若吸嘴外形大于器件轮廓时，图像中会有吸嘴的轮廓，如图3所示，识别系统会把吸嘴轮廓当作元件的一部分，从而影响到元件识别对中。解决方法要视具体的情况而定： a、若吸嘴外径大于器件尺寸、则换用外径较小的吸嘴。

b、吸嘴位置偏差导致吸嘴外形伸出到器件轮廓，调整料位偏差。HSP4796L具有元件吸取位置自动校正的功能，通过连续测量某元件的吸取位置，计算出平均误差并自动产生修正值加以补偿，该修正值存放在Feeder（B）Offest中，在该数据库中存放有每个料位自动生成的修正值，将该元件所在料位偏差值清零即可解决问题。

（2）元件库参数设置不当。这通常是由于换料时元件外形不一致造成，需要对识别参数重新检查设定，检查项目包括元件外形和尺寸等等，一个有效解决办法是让视觉系统“学习”一遍元件外形，系统将自对地产生类似CAD的综合描述，此方法快捷有效，另外若来料尺寸一致性不好，可适当增大容许误差（tolerance）。

（3）光圈光源的影响，光圈光源的使用较长一段时间后光源强度会逐渐下降，因为光源强度与固态摄像转换的灰度值成正比，而采用灰度值大，数字化图像与人观察到的视图越接近，所以随着光源强度的减小，灰度值也相应减少，但机器内的灰度值不会随着光源强度的减小而减小，只有定期校正检测，灰度值才会与光源强度成正比，当光源强度削弱到无法识别元件时，就需要更换灯泡。

（4）反光板的影响，反光板只是对背光才起作用，当反光板上有灰尘时，反射时摄像机的光源强度减小，灰度值也小，这样易出现识别不良，导致元件损耗，反光板是需要定期擦试的部件。

（5）镜头上异物的影响，在光圈上面有个玻璃镜片，其作用是防止灰尘进入光圈内，影响光源强度，但如果在玻璃镜片上有灰尘、元件等异物，同样也影响光源强度，光源强度低，灰度值低。这样也容易导致识别不良发生，贴片机要注意镜头和各种镜片的清洁。

2.4飞件

飞件指元件在贴片位置丢失，其产生的主要原因有以下几方面：

（1）元件厚度设置错误，若元件厚度较薄，但数据库中设置较厚，那么吸嘴在贴片时就会在元件还没达到焊盘位置时就将其放下，而固定PCB的x-y工作台又在高速运动，从而由于惯性作用导致飞件。所以要正确设置元件厚度。

（2）PCB厚度设置错误，若PCB实际厚度较薄，但数据库中设置较厚，那么在生产过

程中支撑销将无法完全将PCB顶起，元件可能在还没达到焊盘位置时就被放下，从而导致飞件。

（3）PCB的原因，通常有这样的几个原因： a）PCB本身问题，PCB翘曲超出设备允许误差。b）支撑销放置问题。在做双面贴装PCB时，做第二面时，支撑销顶在PCB底部元件上，造成PCB向上翘曲，或者支撑销摆放不够均匀，PCB有的部分未顶到从而导致PCB无法完全被顶起

第3章 回流焊板级互连故障及处理

3.1底面元件的固定

双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。

3.2 未焊满

未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：

1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5，焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。

除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：

1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂树脂软化点太低。

3.3断续润湿

焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上，这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时，较长的停留时间也会延长气体释放的时间。

以上两方面都会增加释放出的气体量，消除断续润湿现象的方法是：1，降低焊接温度；2，缩短软熔的停留时间；3，采用流动的惰性气氛；4，降低污染程度。

3.4低残留物

对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，常常要求低残留物，对功能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。

3.5 间隙

间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归因于以下四方面的原因：

1，焊料熔敷不足；2，引线共面性差；3，润湿不够；4，焊料损耗枣这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳（μm）间距的四芯线扁平集成电路(QFP枣Quad flat packs)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法。

此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

第4章 回流焊焊接故障及处理

4.1焊料成球

焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；

13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；

14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；

15、焊膏中金属含量偏低。

4.2焊料结珠

焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。焊接结珠的原因包括：1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和元件重叠太多;3,在元件下涂了过多的锡膏;4,安置元件的压力太大;5,预热时温度上升速度太快;6,预热温度太高;7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压不

足。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。

4.3焊接角焊接抬起

焊接角缝抬起指在波峰焊接后引线和焊接角焊缝从具有细微电路间距的四芯线组扁平集成电路(QFP)的焊点上完全抬起来,特别是在元件棱角附近的地方，一个可能的原因是在波峰焊前抽样检测时加在引线上的机械应力,或者是在处理电路板时所受到的机械损坏(12),在波峰焊前抽样检测时,用一个镊子划过QFP元件的引线,以确定是否所有的引线在软溶烘烤时都焊上了；其结果是产生了没有对准的焊趾,这可在从上向下观察看到,如果板的下面加热在焊接区/角焊缝的间界面上引起了部分二次软熔,那么,从电路板抬起引线和角焊缝能够减轻内在的应力,防止这个问题的一个办法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)进行抽样检查。

4.4竖碑

竖碑是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底，甚至整个元件都支在它的一端上。Tombstoning也称为Manhattan效应、Drawbridging 效应或Stonehenge 效应，它是由软熔元件两端不均匀润湿而引起的；因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上,随着SMT小型化的进展,电子元件对这个问题也变得越来越敏感。

此种状况形成的原因：

1、加热不均匀；

2、元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异；

3、基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；

4、焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；

5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；

6、预热温度太低；

7、贴装精度差，元件偏移严重。

第5章 结论

电子设备的维修与保养的基础工序可概括如下：

1、经常清理工作平台（每班一次，有些遗落的CHIP元件要及时清理）。

2、按时加注润滑油，可动部位要时常检查是否缺少润滑油。

3、每周检查机器接地状态，保证供电正常。

4、每周检查机器供气状态，保证良好的气源（气源应加过滤装置，做到滤水、滤油）。

5、根据设备厂商提供的保养计划按时保养，可以保证您的机器为最佳状态。电子设备的维修与保养的方法很多，是一项既要有系统的理论知识，又要有丰富的实践经验的综合性较强的工作。要把理论和实践紧密结合起来，提倡在理论指导下进行实践，在实践的过程中巩固和提高理论水平。通过“理论一实践一上升为理论一运用于实践”过程的干锤百炼，才能提高自己维修和保养电子设备的技巧与能力。

参考文献

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[6]胡斌著.电子工程师速成手册【M】.北京：电子工业出版社，2006年8月 [7]毛端海等著．常用电子仪器维修【M】．北京：机械工业出版社，2005年1月