第一篇：SMT考试资料
SMT复习资料
一、填空、选择、多选（范围就在这里，这51个是知识点，不一定是哪种题，可能是填空，也可能是选择。注意：多选题必须全选对才算对）PLCC封装引脚是（J）型的锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的铝电解电容器是有级性的电容器表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装）铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性）
6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%）7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差）
8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色）
9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间
10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式）
11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大
12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡）IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm）SOP封装引脚是（翼）型的15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔
16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度
17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品
18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右
19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米）
20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮
21焊料粉颗粒越小，粘度越高
22贴片胶又称（红胶）
23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动）
24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用
25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器）高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波）
29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属
铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级
SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装）
温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降
表面组装技术英文缩写（SMT）
QFP封装引脚是（翼）型的37 表面组装电容器中使用最多的是（瓷介质电容器）
回流焊又称（再流焊）
39贴片头由（吸嘴，视觉对位系统，传感器等）组成40 贴片头有（单头）和（多头）两大类
41旋转式的贴片头分为（水平旋转式，垂直旋转式）
42吸嘴的负压把元器件从供料系统中吸上来
43贴片机中的传感器主要有（压力传感器，负压传感器和位置传感器）
44贴片机中的激光传感器用来判别元器件引脚的共面性
45贴装周期是完成一个贴装过程所有的时间
46应用于编带包装的供料叫（编带供料器）
47波峰焊技术主要用于传统通孔插装制作电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺
应用在电子组装工业中常用（视觉检查和电气测量）
49针床在线测试仪必须用测试针床对PCB上的导电体进行接触性测量检查，从而采集电气信号 50 AOI中文是（自动光学检测）
贴片的精度应包含（贴装精度，分辨率和重复精度）
二、简答什么是共晶焊料？
答；不同比例成分的合金焊料如果互溶时能出现固态与液态的共晶点，此时比例成分的合金焊料称为共晶焊料。什么是软焊料？
答；焊接学中，习惯上将焊接温度低于450度的焊接称为软钎焊，用的焊料称为软焊料。贴片胶有何作用？
答；在混合组装中把表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行；在双面表面组装情况下，辅助固定表面组装元器件，以防翻板和工艺操作中出现震动时导致表面组装元器件掉落。
4什么是贴片胶的涂敷？
答；贴片胶的涂敷是指将贴片胶涂到PCB指定的区域。
5组成贴片胶有哪4种主要成分?
答；贴片胶主要成分；基本树脂，固化剂和固化剂促进剂，增韧剂，填料等。什么是静电的潜在性损伤？
答；指的是器件部分被损，功能尚未丧失，且在生产过程的检测中不能发现，但在使用当中会使产品变得不稳定时好时坏，因而对产品质量造成更大的危害。分别说明什么是接触是印刷和非接触是印刷？
答；非接触式印刷是用筛孔网板，在网板和PCB之间设置一定的间隙。接触是印刷中，采用金属模板代替非接触式印刷中的丝网进行焊膏印制，网板和基板直接接触，没有间隙。非接触式印刷有哪些缺点？
答；1 印刷位置偏离2填充量不足欠缺的发生3渗透，桥连的发生塑料封装表面组装器件的储存注意哪些问题/
答；库房室温低于40度，相对湿度小于60%。贴片胶涂敷有哪些方法，请分别解释？
答；1分配器点涂技术是指将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴装SMD的部位上，2 针式转印技术一般是指同时成组地将贴片胶转印到PCB贴装SMD的所有部位上，3 胶印技术与焊膏印刷技术类似。11 分配器点涂技术有哪些特点？
答；1适应性强，特别适合多品质场合的贴片胶涂敷，2易于控制，可方便改变贴片胶量以适应大小不同元器件的要求，3由于贴片胶处于密封状态，其黏度性能和涂敷工艺都不叫稳定。环氧玻璃纤维布覆铜板有哪些特点？
答；1 可以冲孔和采用高速钻孔技术，通孔孔壁光滑，金属化效果好，2 低吸水性，工作温度较高，本身性能受环境影响小。3 电气性能优秀，机械性能好，尺寸稳定性，抗冲击性比酚醛纸基覆铜板更高。4 适合制作单面板，双面板，多层板。5适合制作中，高档民用电子产品。锡锌系无铅焊料主要有哪些优缺点？
答；熔点仅有199度，是无铅焊料中唯一与锡铅系焊料的共晶熔点相接近的可以用在耐热性不好的元器件焊接上，成本低。但必须在氮气下使用，或添加能溶解锌氧化模的强活化性焊剂，才能确保焊接质量。锡铋系无铅焊料主要有哪些优缺点？
答；可以降低熔点温度，减少表面张力，铋能强化焊点寿命。但铋的成分对合金机械特性的影响变化较大容易有铅污染问题，成本高什么是静电的突发性损伤？
答；指的是期间被严重损坏，功能丧失。有哪些模板印刷需要使用橡胶刮刀？橡胶刮刀有哪些缺点？
答；橡胶刮刀有一定的柔性，用于丝网印刷以及模板表面不太平整或印制板上已经做好倒装片的模板印刷。缺点；造成印刷图凹陷，印刷效果不良。表面器件的J型引脚和翼型引脚分别有何优缺点/
答；J 型引脚结构不易损坏，且占PCB面积较小，能够提高配置密度。翼型引脚易焊接，检测方便，占PCB的面积较J大。什么是纸基覆铜箔层压板/
答；是浸渍纤维纸做增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板。封装的主要作用是什么？
答；集成电路封转不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定，可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，从而使得电路芯片能发挥正常的功能。印刷机系统组成有哪些？
答；基板夹持机构，刮刀系统，PCB定位系统，丝网或模板，末班的固定机构，以及为保证印刷精度而配置的其他选件等。如何设置印刷机刮刀压力参数？
答；理想的刮刀速度与压力应该以刚好把焊膏从模板表面刮干净为准。焊膏使用前需要搅拌，如何判断是否搅拌合格？
答；若使用手动搅拌，用不锈钢或塑料刮刀插入焊锡膏中，搅拌直径大约在10—20mm，搅拌1分钟后，将刮刀提起，若刮刀上的焊锡膏全部向下滑落，则合格，若部分滑落则不和格。什么是贴片？主要贴片机品牌有哪些/
答；贴片是将SMC/SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴放到PCB的指定焊盘位置上。品牌；西门子，松下，索尼。什么是贴片机的分辨率？有哪些因素决定？
答；分辨率描述贴片机分辨空间连续点的能力。贴片机的分辨率由定位驱动电机和轴驱动机构上的旋转或线性位置检测装置的分辨率来决定。什么是热浸焊/
答；热浸焊接是把整块插好电子元器件的PCB与焊料面平行地浸入熔融焊料缸中，使元器件引线，PCB铜箔进行焊接的流动焊接方法。什么是波峰焊阴影效应/
答；印制板在焊料溶液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上慢流而导致漏焊或焊接不良。空心波的波形结构有点有哪些？
答；空心波的波形结构，可以从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的填充死角，消除桥接的效果。通孔再流焊的原理是什么？
原理是：在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管于插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上然后安装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过再流焊，完成焊接。激光再流焊的原理是什么？
激光再流焊是利用激光束直接照射焊接部位，焊接部位吸收激光能并转化成热能，温度急剧上升到焊接温度，导致焊料融化，激光照射停止后，焊接部位迅速变冷，焊接凝固，形成牢固可靠的连接。31 请举出3种再流焊常见缺陷？
桥连立碑锡珠元件偏移
整个再流焊过程一般需要经过哪四个不同阶段？
1预热2保温阶段3回流阶段4冷却阶段
请解释再流焊自定义效应？
如果焊盘设计正确元器件端头与印制电路板焊盘的可焊性良好，元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘同时被熔融焊料浸湿时就会产生自定位效应。
为什么说贴片技术性能会影响SMT生产线效率？
再流焊保温的作用？
使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减小温差。
什么是再流焊？再流焊预热的作用是什么？
提供一种加热环境，使预先分配到分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料重新熔化，从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。
为了使焊膏活性化及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部位不良所进行的加热行为。
选择性波峰焊的工作原理?
再由电路板设计文件转换的程序控制下，小型波峰焊锡槽和喷嘴移动到电路板需要补焊的位置，顺序、定量的喷涂助焊剂并喷涌焊料波峰，进行局部焊接。
宽屏波峰焊是如何形成的？有何特殊作用？
在焊料的喷嘴处安装了扩展器，熔融的锡铅溶液从倾斜的喷嘴喷流出来，形成偏向宽屏波。对电路有清洗作用
起到修正焊接面、消除桥接和拉尖、丰满焊接轮廓的效应。
38紊乱波峰焊是如何形成的？有何特殊作用？
用一块多孔的平板去替换空心波峰口的指针形调节杆，就可以获得有若干个小子波构成的紊乱波。作用：能很好的克服一般波峰焊的遮蔽效应和阴影效应。
第二篇：SMT行业市场报告资料
目 录：
一、SMT简介与分类
1.SMT简介
2.SMT贴片机的原理
3.SMT分类
4.SMT贴片机分类
二、SMT的发展史
三、SMT的现状
四、SMT贴片机的发展趋势
五、SMT的国内外品牌
六、SMT数控系统（附：SMT行业分析）
一、SMT简介与分类
1.SMT简介
SMT，是Surface Mount Technology的缩写，中文意思是，电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
近几年电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、平板电脑为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。
2.SMT贴片机的原理
SMT贴片机原理。由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60%-70%，重量减轻90%以上。SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、摄像机、数码摄象机、袖珍式高档多波段收音机、平板电脑、手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。
日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从80年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30%。
3.SMT分类：
SMT包括：表面安装组件SMC（Surface mount Component）、表面安装器件SMD(Surface Mount device)、(表面安装印制电路板)SMB、普通混装印制电路板PCB（printed circuit board)、点胶、涂膏、表面安装设备、元器件取放系统、焊接及在线测试等技术内容的一套完整工艺技术，它是70年代后期在传统的通孔插装技术（THT=Through Hole Technology基础起来的第四代电子装配高新技术。
4.SMT贴片机分类：
1）拱架式SMT贴片机(Gantry)
拱架式（又称动臂式）机器是最传统的贴片机，具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转塔式和大型平行系统相比。
拱架式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是最早先发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，如美国Universal公司的GSM2贴片机就有2个动臂安装头，可分别交替对两块PCB（PrintCircuitBoard，印刷线路板）同时进行安装。绝大多数贴片机厂商均推出了采用这一结构的高精度贴片机和中速贴片机，例如美国Universal公司的AC72、荷兰Assembleon公司的AQ-
1、日本Hitachi公司的TIM-X、日本Fuji公司的QP-341E和XP系列、日本Panasonic公司的BM221、韩国Samsung公司的CP60系列、日本Yamaha公司的YV系列、日本Juki公司的KE系列。不过元件排列越来越集中在有源部件上，比如有引线的QFP（Quadflat package，四边扁平封装器件）和BGA（Ball gridarray，球栅阵列器件），安装精度对高产量有至关重要的作用。复合式、转塔式和大型平行系统一般不适用于这种类型的元件安装。
这种形式由于SMT贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。
这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。
2）复合式SMT贴片机
复合式。复合式机器是从拱架式机器发展而来，它集合了转塔式和拱架式的特点，在动臂上安装有转盘，像Siemens的Siplace80S25贴片机，有两个带有12个吸嘴的旋转头。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的发展前景被看好，例如Siemens推出的HS60机器就安装有4个旋转头，贴装速度高达每小时60,000片。Universal公司也推出了带有30个吸嘴的旋转头，称之为“闪电头”，两个这样的旋转头安装在Genesis贴片平台上，可实现每小时60,000片贴片速度。
从严格意义上来说，复合式机器仍属于动臂式结构。
3）转塔式拱架型SMT贴片机(Turret)
转塔式。转塔式机器主要应用于大规模的计算机板卡、移动电话、家电等产品的生产上，这是因为在这些产品当中，阻容元件特别多、装配密度大，很适合采用这一机型进行生产。
相当多的台资、港资电子组装企业以及国内电器生产商都采用这一机型，以满足高速组装的要求。生产转塔式机器的厂商主要有Panasonic、Hitachi、Fuji。转塔的概念是使用一组移动的送料器，转塔从这里吸取元件，然后把元件贴放在位于移动的工作台上的电路板上面。转塔式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。
这种结构的高速贴片机在我国的应用也很普遍，不但速度快，而且历经十余年的发展技术已非常成熟，如Fuji公司的CP842E机器贴装速度可达到0.068秒
/片。但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个极限值，不可能再大幅度提高。该机型的不足之处是只能处理带状料。
此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵，最新机型约在50万美元，是拱架型的三倍以上。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
4）大型平行系统SMT贴片机
大型平行系统。大规模平行系统(又称模组机)使用一系列小的单独的贴装单元(也称为模组)。每个单元有自己的丝杆位置系统，安装有相机和贴装头。每个贴装头可吸取有限的带式送料器，贴装PCB的一部分，PCB以固定的问隔时间在机器内步步推进。单独地各个单元机器运行速度较慢。
可是，它们连续的或平行的运行会有很高的产量。如Philips公司的AX-5机器可最多有20个贴装头，实现了每小时15万片的贴装速度，堪称业界第一，但就每个贴装头而言，贴装速度在每小时7 500片左右，仍有大幅度提高的可能。
这种机型也主要适用于规模化生产，例如手机。生产大规模平行系统式机器的厂商主要有Philips，Fuji公司也推出了采用类似结构的NXT型超高速贴片机，如图4，通过搭载可以更换的贴装工作头，同一台机器既可以是高速机也可以是泛用机，几乎可以进行所有贴装元器件的贴装，从而使设备的初期投资及增加设备投资降低到最低程度。
二、SMT的发展史
我国SMT的应用起步于80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。
据2000年不完全统计，我国约有40多家企业从事SMC/SMD的生产，全国约有300多革开放的深入以及加入WTO，近两年一些美、日、新加坡、台商已将SMT加工厂搬到了中国，仅2001-2002一年就引进了4000余台贴装机。我国将成为SMT世界加工厂的基地。我国SMT发展前景是非常广阔的。
SMT总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和无铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。
第一阶段（1960—1975）：小型化，混合集成电路<计算器、石英表>
第二阶段（1976—1980）：减小体积，增强电路功能<摄像机、录像机、数码相机>
第三阶段（1980—1995）：降低成本，大力发展生产设备，提高产品性价比<超大规模集成电路>
现阶段（1995—至今）：微组装、高密度组装、立体组装
技术现状：据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子产品正以年ll％的速度下降，而采用SMT的电子产品正以8％的速度递增。到目前为止，日、美等国已有80％以上的电子产品采用了SMT。
三、SMT的现状
1.SMT/MES产业三足鼎立中国SMT/MES产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMT/MES的总量占全国80%以上。按地区分，以珠三角及周边地区最强，长三角地区次之，环渤海地区第三。环渤海地区SMT/MES总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距，但增长潜力巨大，发展势头更强。国家有关部门公布，位于天津的滨海新区继深圳、上海浦东之后将成为我国经济增长的第三极。不久的将来，我国SMT/MES产业必然形成珠三角、长三角、环渤海地区三足鼎立之势。
中国SMT/MES产业之所以出现如此大好形势，主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展，制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区，把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。
2.中国SMT产业仍主要集中在珠江三角洲地区和长江三角洲地区，这两个地区产业销售收入占到了整体产业规模的90%以上，其中仅珠江三角洲地区就占到了整体比重的67.5%。另外环渤海地区SMT产业的销售额也达到了3.1亿元，占整体产业比重的7.6%。
3.同时我们预计，未来5年内中国SMT产业还仍将主要集中在长江三角洲地区、珠江三角洲地区和环渤海地区。不过，长江三角洲地区在中国SMT产业中所占比重将从2007年起开始快速攀升，2009年达到43.9%。而珠江三角洲地区比重虽然下降到47.O%，但仍占据首要位置。另外，环渤海地区的SMT产业也有较快的发展。长江三角洲地区SMT产业的快速增长主要来自于全球SMT产业的转移，尤其是贴片机生产的转移。从历史原因来看，长江三角洲地区发展设备制造业的基础相对雄厚。同时长江三角洲地区笔记本、手机等中高端电子整机产品制造业比较发达，另外再加上长江三角洲地区独特的地理位置优势，因此在2007年的全球SMT产业的大转移过程中，长江三角洲地区将承接相当大部分的比例。不过，对珠江三角洲地区而言，由于在过去几年的发展中，其SMT产业已经形成了较为完整的产业链和产业配套环境，因此珠江三角洲地区在承接产业转移方面也具有比较明显的优势。
4.从产业自身的发展周期来看，虽然中国的SMT产业尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃生机。同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。推动中国SMT产业快速健康发展需要产业上下游各个环节的共同协作。
四、SMT贴片机的发展趋势
1.高效率双路输送结构
双路输送结构在保留传统单路贴片机性能的基础上，将PCB的输送、定位、检测、贴片等设计成双路结构，这种双路结构贴片机可分为同步和异步两种方式，同步方式是将两块大小相同的PCB由双路轨道同步送入贴装区域进行贴装，异步方式是将不同大小的PCb分别送入贴片区域，这两种方式都可以缩短贴片机的无效工作时间，提高生产效率。
2.高速、高精密、多功能、智能化
贴片机的贴装速度、精度与功能一直相互矛盾，由于表面贴装元器件不断发展，其封装形式也在不断变化，新的如BGA、FC、CSP等，对贴片机的要求越来越高。美国和法国的贴片机采用“飞行检测”技术，提高了贴片速度，德国的Siemems公司引入智能化控制，降低了失误率，日本的Yamaha公司引入双组旋转贴片头，不但提高了贴装的速度，还保证了贴装的精度。
3.多悬臂、多贴装头
传统的仅有一个悬臂和贴装头的贴片机已经不能满足现代生产速度的需求，为此人们发展出了双臂贴片机。例如环球仪器GSM2、Siemens的S25等，更有四悬臂机器，例如Siemens的HS60，环球仪器GC120等，成倍的提高了生产效率。
4.柔性连接、模块化
新型的贴片机为了增强适应性和使用效率朝柔性贴装系统和多模块结构发展。将点胶贴片的各种功能做成功能模块组件，用户可以根据各个模块组件更新或更换组件，以实现用户的实际性需求。例如美国环球仪器公司的贴片机，适合多任务、多用户、投资周期短的加工企业。
五、SMT贴片机的国内外品牌
目前，国际上生产贴片机的厂家主要以日本和欧美的品牌为主，国产的厂家不多。
1.国产：深圳汉诚通、广州羊城科技、北京博瑞精电、北京泰姆瑞、广州煌牌（广州煌牌自动设备有限公司）、深圳立贝托、上海现代科技、广东风华高科、新宝华、台湾元利盛。
2.日本：
FUJI 富士贴片机、PANASONIC 松下贴片机、插件机、YAMAHA 雅马哈贴片机、JUKI 贴片机、HITACHI(SANYO)日立、三洋贴片机、SONY贴片机。
3.韩国：
MIRAE 未来贴片机、SAMSUNG 三星贴片机、ASSEMBLEON 安必昂贴片机。
4.欧美：
SIPLACE-原SIEMENS西门子贴片机，UNIVERSAL 环球贴片机、插件机（美国）。
六、SMT数控系统
SMT行业发展分析
2005年以来，国内SMT设备企业在印刷机、焊接、检测等SMT设备方面已基本实现国产化，并凭借市场价格优势占据70%～80%的国内市场份额。
锡膏印刷机方面，国内最早由日东研制成功。近年众多民营企业参与研制，已有多个品种问世，达到世界中上等水平。2006年东莞凯格精密机械公司推出全自动印刷机，很快成为国内第一品牌。
焊接设备方面，国内研发与制造起步很早，无铅焊接设备已达到国际先进水平，成为我国表面贴装设备市场中最具竞争力的产品。目前，低端市场都由国产品牌占领，高端市场仍为国外品牌所垄断(在稳定性方面，与国外先进水平存在一定差距。比如，某国外回流炉厂商横向温差仅为0.5度，而国内最高水平高达2度)。
AOI设备方面，2010年之前国内AOI市场几乎由国外20多种品牌设备垄断，东莞神州视觉率先研发成功国内第一款AOI设备Aleader系列，至今已累计销售4000多台，年销售达到600~700台的水平。
X-Ray检测设备方面，国内起步较晚，日联科技自2006年进入该领域以来，已于2008年实现核心部件的自主研发，达到世界领先水平。目前，公司产品年出货量达到400多台。
贴片机仍100%依赖进口，其中六成以上来自日本。
贴片机是SMT生产线最为关键、技术和稳定性要求最高的设备。十多年来，中国企业仍处于摸索阶段和样机试制阶段，一直未推出通过中试的成熟产品，几乎100%依靠进口(除小型的LED贴片机);在华国外企业将核心贴片机的生产放
在国外，在华工厂主要负责周边设备生产及贴片机维护、调试等服务。
2013年，国内自动贴片机进口金额达到13.01亿美元，进口来源国主要为日本，占比达到65.2%;从韩国、德国、新加坡、美国、荷兰进口占比分别为17.9%、6.1%、3.7%、1.3%、0.8%。
第三篇：SMT工程部技术员工艺资料
SMT 工程部技术员工艺培训资料
一、锡膏部分 1.分类：
按是否含有PB 分：有铅：包括62 36 AG2（熔点179℃）和63 37（熔点179℃）无铅：主要是SAC305（SN-3.0AG-0.5CU）和SAC315(SN-3.8AG-0.7CU)按锡粉颗粒分： 1 号：38-63 2 号：38-45 3 号：锡粉颗粒为25-45UM 4 号：锡粉颗粒为20-38UM（常用）5 号：
锡粉越小，一般印刷性能越好，但因为表面积增加，导致锡粉氧化越严重。开孔最小的IC 脚宽度方向至少排5-8 排的锡粉 2.成分：锡粉和FLEX 金属含量一般：有铅为89.5％-90.5％ 无铅为88.5％-90.5％
FLEX 的作用：1.去氧化，2.防氧化，3 使锡膏成糊状，4 使锡膏具有可印刷性，不塌陷 成分：1.松香： 去氧化 2.稀释剂：调节粘度
3.摇变剂：使锡膏具有印刷性，受力就形变，防塌陷 4.添加剂：亮度等变化
3.运输：在运输途中也要冷藏
4.检验：一般检验项目包括：粘度，金属含量，坍塌（冷坍塌和热坍塌），锡珠 5.保存：自锡膏生产日起，一般保质期为6 个月（在冷藏条件下），在室温下为7 天，储存条件一般为0-10℃（有些为2-8℃），冷藏的作用是防止FLEX 发生化学反应变质和挥发 6.回温：未回温好的锡膏严禁打开，否则报废
作用：使瓶内锡膏的温度达到室温：1.放置水汽凝结，水份进入锡膏，导致锡膏变质。2.使锡膏的FLEX 活化
条件：室温，不可靠近高温热源
回温时间：一般为4H（有些为3H）以上，但要小于24H 理由：1.用温度计量 2.印刷品质 3.炉后品质 7.搅拌：
锡膏在冷藏和回温过程中由于锡粉和FLEX 的比重不一样，导致锡膏分层。搅拌的作用：把锡膏成分搅匀
时间：机器搅拌：1000 转/分 搅拌1 分 500 转/分 搅拌2-3 分
手工：一个方向以划园的方式搅拌5 分
检验方式：用搅拌刀从锡膏瓶中挑锡膏，锡膏能够成不断的线流下来
手工搅拌时要用塑胶刮刀，用力不要过大，防止把瓶子的塑胶刮到锡膏中。记录：做好搅拌记录 8.使用：
搅拌：在添加在钢网上前，要用塑胶搅拌刀搅拌10-30S 加在钢网上的方法和量的控制：
在开始生产时，最少要放1/3 瓶的锡浆到丝网上。生产中，操作员应每小时检查 一下丝网上的锡浆总量，估量锡浆总量，并把锡浆刮成扁平状。估测的结果至少符 合如下几点：
长 Length(L)= 不能超过刮刀的长度但必须超过PCB的长度 ,两边比PCB 约长20 mm 宽 Width(W)= 大约15-30mm 高 Height(H)= 大约5-10mm 印刷时丝网上锡浆的高度(直径)必须在10~20mm 之间，以防止少锡和多锡。当后 刮刀运行时，作同 样的检查。如下图所示.添加锡膏：当钢网上锡膏高度小于10mm 或锡浆不是在刮刀片和丝网之间滚动，则需要添加锡膏
机器搅拌锡膏：MPM 机器印刷锡膏前，用机器搅拌锡膏，一般为4-8 次，作用：搅拌锡膏 和检查是否堵孔
在对钢网上的锡膏做任何人工作业时，要在支撑上用纸或硬纸皮挡住，防止支撑上粘上锡膏 刮刀的长度：一般比钢网开孔的宽度一边宽1.5inch。停止印刷后锡膏管制：
印锡时锡浆在丝网上的使用时间的时间应该小于24 小时，从印锡后到过炉应该不超过 2 小时，否则，PCB/PCBA则要清洁，与生产中锡浆移位一样处理。
锡浆在丝网上放置不用的时间应该小于30 分钟，比如在机器有故障以及停机待料的时候，把锡浆重新刮到锡膏瓶中。如果停机时间大于30 分钟，则 必须清洁刮刀和丝网(参考锡浆使 W H L 丝 网 前刮刀 后刮刀
锡浆不能高过前刮刀底部 丝网
用前的搅拌要求)，因为残留的变质锡浆在再次生产中是不可用的 钢网上的变质锡膏处理：
清洁下来的锡浆不能和没有用过的锡浆混在一起，因为这会影响锡浆的质量。将清洁下来 的锡浆放在一个容器中，贴上“已变硬锡浆”的标签 钢网上使用的锡膏处理：
使用小于24 个小时的锡浆可在室温下保存至24 小时以便再使用。如果锡浆超过24 小时 没有用，则应报废。不要把拆封的锡浆再次放回冰箱，始终把用过的锡浆放到独立的容器中，优先让其他线别使用。锡膏的使用原则： 先进先出 编号管理
使用登记：任何一瓶锡膏做过任何一个处理均要有相关记录。9.锡膏的试用： 检查搅拌后的情况 印刷性：脱膜功能和流动性和塌陷性、拉尖、少锡等问题
炉前品质：用显微镜主要检查密脚元件是否连锡，检查塌陷性能
上锡性：用显微镜检查：不易上锡元件的上锡性（IC,QFN，二极管，三极管，尾插，压敏元件，高电容），看爬锡高度
锡珠：主要是用显微镜检查CHIP 和IC 焊点旁边的锡珠情况。锡点表面：检查焊点表面的光泽度
残留物：用显微镜检查大焊点旁和空焊盘、大电容的残留物多少 气泡： 用X-RAY 检查BGA/CSP、QFN 元件的气泡情况 使用条件的难易
做锡珠、坍塌、金属含量、粘度实验。
详情见：锡浆的储存和处理工作指引、锡浆使用和印刷程序指引 刮 刀 锡 浆 勺
每60 分钟将锡浆往中间收集 一次,因为变硬的锡浆会影响 印刷 效果.除去不必要的锡浆 ,因为这地方的 锡浆会变硬 而影响印刷效果 在停产前和使用后 ,必 须清洁 干净.使用过后彻底清洁 丝 网 Stencil 二．钢网管理 1.制作：
激光制作：孔壁有毛刺，蚀刻：开孔光滑，化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。它们成本最低，周转最快。该技术的固有特性是形成刀锋、或沙漏形状 电铸：成本高，交期长 2.检查：
来料检查：项目包括：张力、是否变形、厚度检查、开孔要求检查、是否与PCB 对应检查、开孔是否有毛刺检查
定期检查：项目包括：张力、是否变形、是否清洁、版本是否最新、厚度检查、使用次数检查、使用前后检查：项目包括：张力、是否变形、清洁检查。3.管理： 项目包括：
进出登记、状态登记、本版登记、注意事项登记、使用次数记录、存放位置登记 4.清洁：
使用前后清洁，使用前后清洁后要用风枪吹除孔内锡粉，清洁最好用钢网清洗机 使用时，每班至少彻底清洁钢网上的锡膏，彻底清洁一次钢网和刮刀
三、炉温曲线
1.典型的炉温曲线：
一般典型的炉温曲线有两种：（1）升温— 升温— 回流— 降温（2）升温— 恒温— 回流— 降温 特点：（1）类曲线：上锡能力强，BGA 气泡较多，墓碑元件多（2）类曲线：上锡能力差，BGA 气泡较少，空焊元件多 有铅炉温曲线要求：
1.升温斜率小于3℃/S，温升太快会导致：锡珠（温升太快，锡膏中的助焊剂成分急速 软化，在助焊剂流动过程中带动锡粉流动，产生锡珠）和大体积（一般是陶瓷电容，BGA 等元件）元件损坏
2.140-170℃时间为60-120S，作用：使助焊剂挥发性成分挥发 缓和正式加热时的热冲击
使PCB 和元件的温度均匀分布 促进助焊剂的活化等 注意事项：
如果预烤（温度或时间）不足，由于其与正式回流之间温差太大，容易产生 锡珠；以及由于温度分布不均所导致的墓碑、灯芯效应；以及由于助焊剂 的挥发性物质挥发不干净，导致BGA 等元件气泡严重。
如果预烤过度，将会引起助焊剂变质和锡粉氧化，会导致上锡能力下降或锡 球未熔
3.大于183℃时间为40-60S 4.整个在回流炉时间保持在4-6 分钟。有铅锡膏无铅元件混合工艺：
1.大于183℃时间为40-60S（时间太长回导致BGA 焊接问题）2.大于220℃时间为30-50S 183℃ 235℃ 170℃ 150℃
3.最高温度一般控制在228-235℃.四、SMT 焊接缺陷原因
1.常用元件缺陷：CHIP 元件缺陷：墓碑、空焊、锡裂、移位、锡珠、少锡 三极管元件缺陷：空焊、移位、锡裂、锡珠、少锡
IC 元件焊接缺陷：空焊、移位、锡裂、锡珠、少锡、连锡 2.塑胶刮刀和金属刮刀印刷区别： 塑胶刮刀 金属刮刀 印刷后
3.刮刀的角度与磨损以及其影响： 刮刀磨损的判断方法： 刮刀棱角磨圆
刮刀有裂纹，或粗糙，牵丝 钢网上拉出线条
钢网面留有参差不起的锡膏残留 印刷在焊盘上的锡膏参差不起 刮刀更换频率： 24 小时作业，约每两周更换一次 经过20 万次印刷后更换一次 磨损刮刀的原因： 刮刀压力过大 刮刀为保持水平锡膏
锡膏 渗锡 锡膏 锡膏
钢网上有裂痕或因锡膏凝结发硬 清洗时或操作时手法过于粗鲁 刮刀角度：
4.锡膏在印刷时滚动：
锡膏经刮刀推动而滚动时，也发挥维持锡膏流动性的效果；如果锡膏滚动顺利，那表示 锡膏印刷性良好，效果：
防止渗锡：充分的刮刀压力产生有效剪切力，但应该避免压力过大 防止刮伤：可以在钢网上的开孔中塞入适量的锡膏
搅拌作用：锡膏在印刷中滚动可获得均匀搅拌的作用，以保持其良好的印刷性，同时也 可使锡膏均匀转印在焊盘，锡膏滚动中也利于消除锡膏中的气泡。5.印刷后锡膏面参差不起的问题
原因：1 刮刀的刀刃锐利度不够，刮刀的刀刃变钝，粗糙或起毛，导致锡膏表面参差不齐。2.刮刀速度（印刷速度）：
速度太快：难以剪切，速度太低，锡膏表面呈不均匀现象。
3.锡膏原因：锡膏FLEX 挥发而粘度增加或锡膏污染或有异物混入导致印刷时锡膏表 面参差不齐
6.锡膏印刷不完整： 1 2 3 4 5 原因及对策：
1.锡膏未脱离钢网而粘附在网孔边缘，对策为：擦拭钢网或锡膏换新 2.污染（有异物混入锡膏），对策为：更换锡膏
3.刮刀刮取过量的锡膏，对策为：刮刀压力过大，调整刮刀压力 4.锡膏粘度太低，对策为：更换粘度高一点的锡膏
5.刮刀有缺陷或未擦拭干净，对策：更换刮刀或更换锡膏 刮刀角度＝40-80 度 7.渗锡的原因与对策： 1 2 3 原因及对策：
1.钢网与PCB 之间的弹跳距离（Gap）过大，对策为：减少弹跳距离 容易渗出锡膏的媒液（助焊液），对策为：更换不易渗出锡膏
2.钢网与PCB 之间的弹跳距离（Gap）过大，对策为：减少刮刀压力
锡膏被推挤而跑出到孔外，对策为：减少刮刀压力或更换成不易渗锡的锡膏 PCB 板表面凹凸不平，对策为：改善PCB 板 PCB 板污染，对策为：清洗PCB 3.在密间距PCB 板的印刷初期容易发生，对策为：改用不易渗锡的锡膏或减少刮刀压力 原因同上1.2.8.锡珠的原因和对策：
锡膏因加热而飞溅（炉温问题或锡膏内或元件和PCB 板有水），对策为：调整炉温曲线 或者更换锡膏或把元件和PCB 烘烤 锡膏在预热阶段向焊盘外流，对策为：减少锡膏量 锡膏品质不好，对策为：更换锡膏
锡膏板预热不足（时间太短或温度太低），对策为：调整炉温曲线 预热阶段的锡膏粘度太低，对策为：更换锡膏 9.锡珠的原因和对策 PAD 渗锡 下压力
被压出的锡膏 原因及对策：
印刷锡膏太多，对测为：减少印刷锡膏量（一般为钢网开孔要防锡珠，可采用：V，U，凸形，圆形等防锡珠开法）
贴片压力太大,对策为：减小机器贴装压力或减小机器贴装高度
锡膏品质问题，对策为：更换锡膏，锡膏活性太强的话，锡珠会比较多。炉温恩替，预烤温度（平台温度）过高（FLEX 挥发太多，锡膏无法收缩回来），对 策为：调整炉温曲线。11.连锡现象的原因和对策
锡膏量太多（钢网开孔太大或锡膏太厚，或钢网损坏），对策为：减少锡膏量 锡膏表面张力太低，对策为：更换锡膏
钢网太厚,对策为：重新开钢网，一般0.4mm 间距的IC 和排插钢网厚度为0.1-0.12mm 预烤(平台区)温度不足，对策为：调整炉温曲线
PCB 板焊盘上锡能力不足，对策为：改善焊盘上锡能力 12.灯芯效应的原因和对策：
元件引脚的上锡能力比焊盘的上锡能力强，对策为：改善焊盘上锡能力 元件焊盘太小，对策为：修改PCB 焊盘设计
元件引脚温度高于焊盘的温度，对策为：提高PCB 板的温度，调整温度曲线 13.墓碑（曼哈顿）现象的原因和对策
原因为元件两端在锡膏熔化时，受力不一致，包括：两端熔锡时间不一致，两端一前一后相差太多，对策为：调整炉温曲线，在 锡膏熔化前温度上升缓慢一些或在锡膏熔化前的预烤区设置一个短的平台，使元件两端基本同时熔锡
元件两端的焊盘大小严重不一，导致两端受力不均，对策为：长期对策是修 改焊盘设计，保持两端焊盘大小一致（不能相差超过15％），临时对策 为：开钢网时保证两个焊盘开孔大小一致，以大的为准 元件一端上锡不良，对策为：更改物料
元件贴装偏位，一端贴完后只搭到一点点，一端搭到太多，对策为：调整贴 片位置
元件焊盘设计不合理，内距太大或元件焊盘太长，对策为：长期对策为：修 改焊盘设计，0402 元件焊盘内距保持为0.35mm-0.4mm，0201 元件内距 保持0.23-0.25mm，且一般一个焊盘的内距加焊盘的长度略小于元件的 长度；临时对策为：开钢网时0402 元件内距保持0.35mm，0201 元件内 距保持0.23mm。
14.BGA 气泡的原因和对策：
PCB 焊盘上有盲孔，对策为：建议填充盲孔
炉温问题，对策为：调整炉温曲线，把炉温曲线的恒温区温度加高时间加长，调低回流 时间和降低最高温度
元件表面氧化，对策为：调整炉温曲线，同上 锡膏品质问题，对策为：更换锡膏
PCB 板表面处理层问题，对策为：改善PCB 板来料 BGA 来料问题，BGA 锡球本身有气泡
五、程序（以FUJI 为例）
一般程序包括：机器参数，PCB 参数，站位信息、元件数据库、MARK 信息（基准MARK、坏板MARK等）、拼板信息、贴装坐标等。1.机器参数：
机器型号：本程序使用在什么型号的机器上
贴装速度：用于控制在生产时的贴装速度，是用100％贴装，还是多少 进板速度：机器进板是的速度
吸嘴信息：记录在机器的每个头上配置了什么样规格的吸嘴，或机器吸嘴更换站 上什么位置放置了哪种规格的吸嘴 机器原点信息 TRAY 盘信息
抛料放置区域（对于多功能机非常重要）
对于可以同时生产几快板的机器，还要规定同时生产的PCB 板数 2.PCB 板的信息： PCB 板长度 PCB 板的宽度 PCB 板的厚度 3.站位信息：
用于定义每种物料在机器中的放置位置，以用于生产时到哪站去取料 4.MARK 点信息：
一般包括MARK 的性质，形状、大小、扫描范围、类型、反光度等。
MARK的性质：选择MARK是属于基准MARK点还是坏板MARK，基准MARK 点 用来校准贴片位置，坏板MARK 是当机器照到坏板MARK，则漏贴与坏板 MARK相绑定的位置元件 MARK的形状：
MARK点的大小：定义MARK点的外形尺寸
扫描范围：定义机器在规定坐标位置寻找MARK 点的范围 类型：一般是分为白色和黑色两种 白色 黑色
反光度：定义MARK 点的亮度等级
有一些机器在MARK 的信息中输入MARK 点的坐标，有一些机器是在贴片坐标中体现 MARK点的坐标
5.拼板信息：如果程序是以拼板方式制作，则在拼板信息内定义出：拼板位置、拼板数量、拼板的角度 6.贴片坐标：一般包括贴装顺序、元件的X 坐标、元件的Y 坐标、贴装角度、对应的站位、参照的坏板MARK、是否贴装（是贴装还是跳过），元件位号。
有些机器在贴装坐标内要输入MARK 点坐标，并有相关信息标注是坐标是 MARK坐标还是贴片位置坐标。
7.元件库：用来详细描述元件外形（尺寸、亮度、误差）、外形类型、极性和包装方向、包装 信息、吸取贴装速度、使用吸嘴型号、抛料位置（有些机器有此功能）、极性检 查功能、所用CCD 的位置。
外形尺寸：要定义元件本体厚度和本体在各个方向的尺寸，各个方向脚数量、位置、尺寸（包括长、宽、间距、误差等）、亮度等
元件外形类型：主要定义元件是属于哪一种形状的元件。此信息定义机器按什么逻辑 方式对元件进行识别。
极性和包装方向：定义元件是否有极性，对于无极性元件的贴装角度：0 和180 度是 相同的，90 和-90 度是相同的，机器可以根据需要自动调整方向；对于有极性
元件0 和180 度是不相同的，90 和-90 度是不相同的，机器不会根据需要自动调整方向。极性检查：有些机器能够检查元件极性点
包装角度：定义有极性元件，元件方向点在包装的哪一个方向。包装信息：元件是采用何种包装方式：管装、卷装、TRAY 盘装？ 卷装：是采用什么规格的包装
TRAY 盘装：TRAY 盘元件在包装信息中要对：起始吸料位置，间距、X 方向 数量、Y 方向数量，高度等
贴装信息：定义元件吸取速度、吸取位置、旋转速度、贴装、吸嘴、抛料位置、吸取 位置、预旋转情况、所用CCD 状况等信息。六．温湿度敏感元件的管控：
温湿度敏感元件主要管理：使用前检查，使用期限管控、包装管理、烘烤管理。
使用前检查：在上线前检查，确保在运输过程中元件没有受潮，以免元件在使用中不被损 坏，有些客户的温湿度敏感元件可能为港料，在上线前要先烘烤。
使用期限管控：监控温湿度敏感元件在使用过程中（从拆包到生产完成）均未超过使用期 限。用表单管制
包装管理：烘烤后或生产停止后，未超过使用期限的温湿度敏感元件，最好用真空机抽真 空包装，要注意使用期限的跟踪和管控。
烘烤管理：一般卷装元件的烘烤温度为60 度，时间为12-24H；盘装元件为125 度+-5 度，时间一般为4-8H；PCB 板一般为125 度+-5 度，时间为2-8H；具体情况按实 际情况定。
等级 储存环境要求 装配使用时间 备注 温度£30°C,湿度 85%RH 无限制 非湿度敏感元件 2 温度£30°C, 湿度 60%RH 1 年 2a 温度£30°C, 湿度 60%RH 4 周 3 温度£30°C, 湿度 60%RH 168 小时 4 温度£30°C, 湿度 60%RH 72 小时 5 温度£30°C, 湿度 60%RH 48 小时 5a 温度£30°C, 湿度 60%RH 24 小时 T 温度£30°C, 湿度 60%RH 标贴上注明的时间 需使用前烘烤 OSP PCB T 温度£30°C, 湿度 60%RH 24 小时 最大保存期限为6 个月 Moisture-Sensitive Devices Warning if Pink – Change Desiccant 60 50 40 10 20 % Humidity Indicator 30 OK 失效
湿度指示卡 指示点状态
当湿度指示卡的三个中哪一个指示点出现失效（颜色为粉红）代表湿度达到哪个等级 MSL 等级 包装材料耐 温等级
贴片环境温度和贴 片使用时间 存储温度 包装失效条件 烘烤条件
第四篇：SMT技术员招聘考试试题
SMT技术员招聘考试试题
姓名：
一、填空（每空1分，共40分）
1、SMT的中文意思是。2、5S的具体内容：，。
3、PCB真空包装的目的是。
4、元件本体上刻度数字为“1001”的电阻，其阻值为
Ω，精度
%。
5、元件本体上刻度数字为“113”的电容 = PF= NF= UF。
6、锡膏印刷所需管制的几个重要参数为，，等。
7、５Ｗ１Ｈ为，，。
8、常用有铅焊膏成为锡为含锡 %、铅 %，无铅焊膏要成份“锡、银、铜例分别为 %、%、%。9、4M1E为，。
10、DPM的意思：。
12、SMT零件包装其卷带式盘直径 ,。
13、供料器每一次取料后使编带向前移动的距离称之为供料器设定的步距，它必须与编带上元件和元件的间距相等。若编带上元件的间距是4mm，而供料器的步距错设为2mm，可能导致的问题是： ；若错设为8mm，可能导致的问题是：。
14、有一盘料，该料盘的标签如右图所示： 该料是（）A． 电阻 B． 电容
这盘料的容值（或阻值）是：
（含单位）
二．不定项选择题(每题2分,共12分)
1、在焊锡膏的焊油中，主要起调节焊锡膏粘度，防止在印刷中出现拖尾、粘连等现象的物质是：（）A、活化剂 B、树脂 C、溶剂 D、触变剂
2、设备的日常保养维修项:()A.每日保养 B.每周保养
C.每月保养
D.每季保养
3、SMT元件公制尺寸2125表示（）A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0
4、对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为基准点,则a,c的相对坐标为:()A.a(22,-10)c(-57,86)
B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86)
D.a(22,-10)c(57,-86)
5、有1只笼子,装有15只鸡和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:()A.鸡5只,兔子10只
C.鸡7只,兔子8只
B.鸡6只,兔子9只 D.鸡8只,兔子7只
6、有一盘0805尺寸的电阻，其料盘上的标识如右图：那 么，该料正确的命名是：（______）A． R0805_2R2K B． R0805_221K C． R0805_222J D． R0805_2R23K
三、问答分析题（每题8分，共48分）
1.当设备工序能力指数为1.33≥CPK＞1时，表示设备状态怎样，为保证质量需采取什么措施？
2.贴片机完成一个元件贴片的步骤？
3.SMT贴片程序一般包括哪些信息？
4.贴片机器件数据库包括哪些信息？
5.描述一下你对有铅温度曲线的认识？
6、戴明循环PDCA各字母代表什么意思？
第五篇：SMT炉前目检考试试题
SMT炉前目检考试试题（1）
（SMT炉前目检基础知识及注意事项）
姓名： 工号： 日期： 分数：
一、填空题（54分，每空2分）
1、锡膏的存贮及使用：
（1）锡膏的使用环境﹕室温 20-26 ℃，湿度 30-70。（2）贴片好的PCB，应在 0.5 小时内必须过炉。
2、PCB，IC烘烤
（1）PCB烘烤 温度 125 ℃、IC烘烤温度为 125 ℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间： 2—12 小时 IC烘烤时间 4—14 小时（3）PCB的回温时间 2 小时
（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡、焊点 上锡不良 ；
3、换机型时，生产出来的第一块基板需作 首件检查，每两个小时需用 样板 进行核对刚生产出来的基板，检查有无 少锡、连锡、漏印、反向、反面、错料、错贴、偏位、板边记号错误 等不良。
4、手贴部品元件作业需带 静电环，首先要对物料进行 分类，然后作业员需确认手贴物料的 丝印、方向、引脚有无变形、元件有无破损，确认完毕后必须填写 手放元件记录表，最后经IPQC确认OK后方可进行手贴，手贴的基板必须作 标识，并在标示单上注明，以便后工位重点检查。
5、PCB进入回焊炉时﹐应保持两片PCB之间距是多少 PCB长度的一半 ℃，6、回流炉过板时，合适的轨道宽度应是 比PCB宽度大0.5mm。
7、每天必须检查回流炉 UPS 装置的电源是开启的，防止停电时PCBA在炉子里受高温时间过长造成报废。
8、回流炉的工作原理是 预热、升温、回流（熔锡）、冷却。
9、同一种不良出现 3 次，找相关人员进行处理。
二、选择题（12分，每题2分）
1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（A）A.假焊 B.连锡 C.引脚变形 D.多件
2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ABC）A.回流炉死机 B.回流炉突然卡板 C.回流炉 链条脱落 D.机器运行正常
3、下面哪些不良是发生在贴片段:(ACD)A.侧立 B.少锡 C.反面 D.多件
4、下面哪些不良是发生在印刷段:(ABC)A.漏印 B.多锡 C.少锡 D.反面
5、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（ABC）A.一端焊盘未印上锡膏 B.机器贴装坐标偏移 C.印刷偏位
6、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（D）A.把不良的元件修正，然后过炉 B.当着没看见过炉 C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉
三、问答题（34分，每小题17分）
1、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？ 答： 1．按下急停开关。
2．通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。相关人员不在，处理方法： 1．打开回流炉盖子。
2．戴上手套，把炉子里的PCBA拿出来。3．拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。查找原因：
1．检查轨道的宽度是否合适
2．检查卡板的基板（有无变形，断板粘的）3．轨道有无变形 4．链条有无脱落
2、回流炉突遇停电该怎样处理？ 答：链条正常运行 1． 停止过板。
2． 去炉后调整一个框架，把出来的PCBA装在刚调好的框架里，并作好相应的标识，待相关人员确认。
3． 来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况 链条停止运行 1． 停止过板。
2． 先通知相关人员，由技术员进行处理。
3． 拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。
4． 来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况
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