专题：芯片封装技术调研论文
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先进封装技术
先进封装技术发展趋势 2009-09-27 | 编辑： | 【大 中 小】【打印】【关闭】 作者：Mahadevan Iyer, Texas Instruments, Dallas 随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境
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FPGA芯片(技术)发展现状及应用调研
FPGA芯片(技术)发展现状及应用调研1引言 1.1背景 1.2FPGA简介 FPGA全称是现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array),结构是什么？有哪些分类？基本的作用？1.3比较 MS 把
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摄像头芯片调研报告
摄像头设计说明调研报告 摄像头(CAMERA)又称为电脑相机，电子眼等，是一种电子设备，被广泛的运用于社会社交，远程医疗及实时监控等方面。普通的人也可以彼此通过摄像头在网络进行
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封装与部署研究论文
前言 ：从Windows95到现在的Windows Vista，Windows优秀的图形界面和可操作性，赢得了目前广泛的使用人群。虽然Windows各方面性能，特别是稳定性方面，依然有所不及Unix、Linux这些高
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小麦高产技术调研论文（精选五篇）
冬小麦种植技术浅谈
朱相超
一、小麦的生物学基础
（一）小麦的生育期与生育时期
1、小麦的生育期
小麦从出苗到成熟所经历的天数称为生育期。
（1）小麦生育期的长短与栽培地区的纬 -
面向照明用光源的LED封装技术探讨
面向照明用光源的LED封装技术探讨 照明就是为人类用眼睛感知世界和辨识物体提供光线。太阳是天然廉价的最佳照明光源，在太阳光照射不到的地方，人类需要借助人工光源进行照明
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通用技术论文
高中通用技术教学论文 让通用技术课堂灵动起来 [摘要] 二十一世纪需要具有开拓创新、勇于实践能力的人才。“新课程”的颁布与实施正是基于这样一个教育理念。现阶段，教师无
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四川重点项目-年产2200万片分立器件芯片及封装生产线项目可行性研究报告(撰写大纲)
四川重点项目-年产2200万片分立器件芯片及封装生产线项目可行性研究报告 0 编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司 本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研究报告，此
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8～12英寸先进封装技术专用匀胶设备
8～12英寸先进封装技术专用匀胶设备 沈阳芯源微电子设备有限公司研制的8～12英寸先进封装技术专用匀胶设备获得“2007年中国半导体创新产品和技术”奖，其中12英寸（×300mm）晶圆先
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调研论文
激流勇进，独树一帜 ——建设创新、进取的宜宾市农村信用社企业文化 摘 要：在经济高速发达的今天，在激烈的银行业竞争中，宜宾市农村信用社建立自身独特的能体现企业自身价值的企
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调研论文
随着数字网络技术的高速发展，电子资源对科研的重要、便捷性的特点越来越得到广大用户的认可。近几年来，我国高校图书馆在电子资源建设投入的经费成倍式增长。因此，投入的建设经
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调研论文
《道路交通安全法》的实施为道路交通管理
提供了有力的法律武器蒸湘中队阳长河新颁布的《道路交通安全法》，从中国道路交通的实际出发，总结历史经验和借鉴发达国家成功做法，对 -
调研论文
开展党的群众路线教育实践活动的重要性和必要性
调研论文中国共产党是一个靠群众工作起家的党，是一个把服务群众作为宗旨、在扎实的群众工作中获得群众支持并不断发展进步的 -
芯片烧录的 ICP、ISP、IAP、JTAG 技术小结参考
本文档仅供参考，若有纰漏，欢迎提议改正„„ 芯片烧录的 ICP、ISP、IAP、JTAG 技术小结 1. MCU传统编程方法 最初，单片机使用并口编程，一般要用高压12V、5V，按照数据手册上的操
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2018年新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目可行性研究报告(目录)
2018年新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目可行性研究报告 编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司 0 本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研究报告，此报告
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LED封装工程师的个人调研总结（优秀范文5篇）
LED封装工程师的个人调研总结 导读：今天开始，小编要跟大家分享一位LED封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. HV-AC芯片；五
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雷达技术论文
相控阵雷达技术 相控阵雷达有相当密集的天线阵列，在传统雷达天线面的面积上可安装上千个相控阵天线，任何一个天线都可收发雷达波，而相邻的数个天线即具有一个雷达的功
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防火墙技术论文
【摘要】 21世纪全世界的计算机都将通过Internet联到一起，Internet的迅速发展给现代人的生产和生活都带来了前所未有的飞跃，大大提高了工作效率，丰富了人们的生活，弥补了人们的
