第一篇：LED封装工程师的个人调研总结
LED封装工程师的个人调研总结
导读：今天开始，小编要跟大家分享一位LED封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一.材料和配件；二.封装结构；三.失效模式；四.HV-AC芯片；五.COB，SIP。希望这个分享可以让你有所收获，下面请看第一部分。标签：LED封装 LED支架 硅胶 LED荧光粉 失效模式
一.材料和配件
封装配件：透镜，支架，键合线
封装材料：固晶胶，密封胶，荧光粉
LED支架
①PPA高温尼龙，耐温更高，吸湿更少,热稳定,光稳定,热变形温度约在300度，可过回流焊肯定没问题共晶焊制程，基本也能承受 共晶焊
②LCP塑胶支架，液晶树脂，可满足温度高的共晶焊，有长期耐黄变性，但无法做到PPA能的白度，初始亮度较差而无法大量推广。
③陶瓷LED支架散热性好，价格较为昂贵，约为PPA支架的10倍
支架镀银：提高光反射率
失效模式：
银层与空气中硫化氢、氧化合物、酸、碱、盐类反应，或经紫外线照射，发黄发黑，并导致密封胶和支架剥离。
键合线
金线：电导率大、耐腐蚀、韧性好，最大优点是抗氧化，常用键合线
金银合金线：适用于LED直插和SMD产品封装焊线
镀钯铜线：适用于LED直插和集成电路封装焊线
铜线：高纯铜,适用于功率器件封装焊线，价格金线10%-30%,电导热导 机械性能，焊点可靠性大于金
金线失效模式：
①虚焊脱焊，工艺不当，芯片表面氧化
②和铝的金属间化合物：“紫斑”(AuAl2)和“白斑”(Au2Al)，Au和Al两种元素的扩散速率不同，导致界面处形成柯肯德尔孔洞以及裂纹。降低了焊点力学性能和电学性能
铜线失效模式：
①铜容易被氧化，键合工艺不稳定
②硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝，键合时需要更大的超声能量和键合压力，硅芯片造成损伤。
透镜
1.硅胶透镜：耐温高(可过回流焊)，体积较小，直径3-10mm。
2.PMMA透镜：光学级PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯，即亚克力)，塑胶类材料
优点：生产效率高(注塑);透光率高(3mm时93%);
缺点：耐温差(热变形温度90度，PMMA灯罩须增加光源和灯罩的距离，或降低光源功率)。
3.PC透镜：光学级尼龙料(PC)聚碳酸酯，塑胶类材料
优点：生产效率高(注塑);耐温高(130度以上);
缺点：透光率稍底(87%)。
4.玻璃透镜：光学玻璃材料，具有透光率高(97%)耐温高等特点
缺点：易碎、非球面精度不易实现、生产效率低、成本高等。
一次透镜：PMMA,硅胶
二次透镜：PMMA,玻璃
灌封胶，固晶胶
灌封胶作用：
1.对芯片进行机械保护，应力释放
2.一种光导结构
3.折射率介于芯片和空气之间，扩大全反射角，减少光损失
硅胶
按分子链基团的种类分：
①甲基系有机硅胶(大部分，耐侯性更好)
②苯基系有机硅胶(成本高，折射率更好)
按使用领域分：
①透镜填充硅胶
②LED固晶硅胶
按硫化条件分：
①高温硫化型LED硅胶(聚硅氧烷，分子量40～80万)
②室温硫化型LED硅胶(分子量3～6万，双组分和单组分包装)
硅胶优点：
1.耐温
Si-O键为主链结构，键能121千卡/克分子，高于C-C82.6，热稳定性高，高温或辐射化学键不断裂，也耐低温，化学，物理，机械性能，随温度的变化小。
2.耐候性
主键为Si-O，无双键，不易被紫外光和臭氧分解。自然环境下可使用几十年。
3.电气绝缘性能
介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数好，电气性能受温度和频率的影响很小。良好拒水性，在湿态条件下使用具有高可靠性。
4.低表面张力和低表面能
疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等性能优异。
在LED上的应用
(1)固晶：混合银粉以提高导热效果，称为固晶银胶。
(2)混荧光粉硅胶
(3)表面填充LED硅胶：保护LED芯片，大功率LED透镜内填充、透镜模封、贴片式平面封装、COB式大面积不规格封装等。
硅胶失效模式
非法添加造成的硅胶失效：
①添加环氧树脂，对PPA的附着会提高，对固化，透光折射和MOD硬度没影响，但会造成胶层的黄变，苯基类的硅胶也会引起变黄。
②添加荧光粉，添加填充物达到要求的硬度，胶层在固化后发生黄边，为了控制颜色的发黄，所以添加荧光粉，半年时间就会失效
硅胶使用中遇到的各种问题：
①固化后表面起皱，由收缩所引起胶中添加有溶剂型的硅树脂造成。
②出现界面层。采用同类物质想近的原理，改变硅胶与其的亲合力。
③荧光粉发生沉淀，室温固化型的胶，因为在硅胶中为了保持其透光性，折射率等，所以不能添加任何的悬浮剂进去，换成升温固化的产品，可以解决这个问题。
④固化后表面不够光滑，这是因为胶遇到S、P等中毒引起，需清洗下模具等系列工具
环氧树脂
成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。
添加剂：
为满足各种要求，需添加硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂
失效模式：
①环氧树脂在短波照射或者长时间高温下会变黄。
②过回流焊时，环氧耐高温性能差导致环氧与衬底分离，产生光衰死灯等情况，所以应用在大功率照明上时寿命很短。
环氧树脂因为价格低廉(和硅胶完全不是一个级别)，而且储存、使用和可加工性也较硅胶优越，所以低功率LED和一些光感元器件依然使用环氧树脂封装
荧光粉
白光的几种实现形式
1.蓝色LED芯片上涂敷能被蓝光激发的黄色荧光粉
460nm波长的蓝光芯片上涂一层YAG荧光粉，利用蓝光LED激发荧光粉以产生与蓝光互补的555nm波长黄光，并将互补的黄光、蓝光混合得到白光。
2.蓝色LED芯片上涂覆绿色和红色荧光粉
芯片发出的蓝光与荧光粉发出的绿光和红光复合得到白光。
3.紫光或紫外光LED芯片上涂敷三基色或多种颜色的荧光粉
利用该芯片发射的长波紫外光(370nm-380nm)或紫光(380nm-410nm)来激发荧光粉而实现白光发射。
失效模式：
①荧光粉的材质对白光LED的衰减影响很大。有加速老化白光LED的作用
②不同厂商的荧光粉对光衰的影响程度也不相同，这与荧光粉的原材料成分关系密切。
③选用最好材质的白光荧光粉，才有利于衰减控制。
几种荧光粉的比较
1.石榴石型氧化物：
优点：亮度高，发射峰宽，成本低，应用广泛
缺点：只能做出黄粉，激发波段窄，光谱中缺乏红光的成分，显色指数不高，很难超过85
专利：日亚化学垄断
2.硅酸盐荧光粉：
优点：激发波段宽，绿粉和橙粉较好
缺点：发射峰窄，对湿度较敏感，缺乏好的红粉，不太耐高温，不适合做大功率LED，适合用在小功率LED
专利：仍为丰田合成、日亚化学、欧司朗光电半导体等公司所拥有
3.氮化物与氮氧化物荧光粉：
优点：激发波段宽，温度稳定性好，非常稳定红粉、绿粉较好，蓝色到红色的全部色域
缺点：制造成本较高，发射峰较窄
专利：荷兰Eindhoven大学、日本 材料科学国家实验室(NIMS)、三菱化学公司、Ube工业与欧司朗光电半导体，北京宇极科技。
第二篇：protel元件封装总结 LED
protel元件封装总结
作者: lfq 发表日期: 2006-12-14 09:23 复制链接
来源：网络
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD
元件放上,即可焊接在电路板上了。
电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB-电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1
电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林
顿管）
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）
电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7
其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
发光二极管：RB.1/.2
集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了
固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但
实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5
2等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话 ,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5
当然,我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封
装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R
B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引
脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚
可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E（发射极）,而2脚有可能是
B极（基极）,也可能是C（集电极）;同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称）,同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为
1、W、及2, 所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元
件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶
体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。
第三篇：LED封装材料基础知识(精)
LED 封装材料基础知识
LED 封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透镜材料；环氧树脂，改性环氧树脂，有机硅材料等，主要作为封装材料，亦可作为透镜材料。而高性能有机硅材料将成为高端LED 封装材料的封装方向之一。下面将主要介绍有机硅封装材料。
提高LED 封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫醚键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引入聚合物单体，并以环硫基团为反应基团进行聚合则是一种较新的方法。最新的研发动态，也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料，还有将金属络合物引入到封装材料，折射率可以达到1.6-1.8，甚至2.0，这样不仅可以提高折射率和耐紫外辐射性，还可提高封装材料的综合性能。
一、胶水基础特性
1.1有机硅化合物--聚硅氧烷简介
有机硅封装材料主要成分是有机硅化合物。有机硅化合物是指含有Si-O 键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。
1.1.1结构
其结构是一类以重复的Si-O 键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，其通式为R ’---（Si R R ’---O）n---R ”，其中，R、R ’、R ”代表基团，如甲基，苯基，羟基，H，乙烯基等；n
为重复的Si-O 键个数（n 不小于2）。有机硅材料结构的独特性：
（1）Si原子上充足的基团将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；（2）C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；（3）Si-O键长较长，Si-O-Si 键键角大。
（4）Si-O键是具有50％离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。
1.1.2性能
由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性。
耐温特性：有机硅产品是以硅－氧（Si －O）键为主链结构的，C －C 键的键能为347kJ/mol，Si －O 键的键能在有机硅中为462kJ/mol，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
耐候性：有机硅产品的主链为－Si －O －，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。
电气绝缘性能：有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且
它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的
耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
生理惰性：聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。
低表面张力和低表面能：有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。
1.1.3有机硅化合物的用途
由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各行业，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、半导体、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等行业。
其中有机硅主要起到密封、粘合、润滑、绝缘、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等功能。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。
1.2 LED封装用有机硅材料特性简介
LED 封装用有机硅材料的要求：光学应用材料具有透光率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特殊要求，一般甲基类型的硅树脂25℃时折射率为1.41左右，而苯基类型的硅树脂折射率要高，可以做到1.54以上，450 nm 波长的透光率
要求大于95％。在固化前有适当的流动性，成形好；固化后透明、硬度、强度高，在高湿环境下加热后能保持透明性。
主要技术指标有：折射率、粘度、透光率、无机离子含量、固化后硬度、线性膨胀系数等等。
1.2.1 材料光学透过率特性
石英玻璃、硅树脂和环氧树脂的透过率如图1 所示。硅树脂和环氧树脂先注入模具, 高温固化后脱模, 形成厚度均匀为5 mm 的样品。可以看到, 环氧树脂在可见光范围具有很高的透过率, 某些波长的透过率甚至超过了95% , 但环氧树脂在紫外光范围的吸收损耗较大, 波长小于380 nm 时, 透过率迅速下降。硅树脂在可见光范围透过率接近92%, 在紫外光范围内要稍低一些, 但在320 nm时仍然高于88%, 表现出很好的紫外光透射性质;石英玻璃在可见光和紫外
光范围的透过率都接近95%, 是所有材料里面紫外光透过率最高的。对于紫外LED 封装, 石英玻璃具有最高的透过率, 有机硅树脂次之, 环氧树脂较差。然而尽管石英玻璃紫外光透过率高, 但是其热加工温度高, 并不适用于LED 芯区的密封, 因此在LED 封装工艺中石英玻璃一般仅作为透镜材料使用。由于石英玻璃的耐紫外光辐射和耐热性能已经有很多报道 , 仅对常用于密封LED 芯区的环氧树脂和有机硅树脂的耐紫外光辐射和耐热性能进行研究。
1.2.2耐紫外光特性
研究了环氧树脂A 和B 以及有机硅树脂A 和B 在封装波长为395 nm和375 nm 的LED 芯片时的老化情况, 如图2所示。实验中, 每个LED 的树脂涂层厚度均为2 mm。可以看到, 环氧树脂材料耐紫外光辐射性能都较差, 连续工作时, 紫外LED 输出光功率迅速衰减, 100 h 后输出光功率均下降到初始的50% 以下;200 h 后, LED 的输出光功率已经非常微弱。对于脂环族的环氧树脂B, 在375 nm 的紫外光照射下衰减比395 nm时要快, 说明对紫外光波长较为敏感, 由于375 nm的紫外光光子能量较大, 破坏也更为严重。双酚类的环氧树脂A 在375 nm 和395 nm 的紫外光
照射下都迅速衰减, 衰减速度基本一致。尽管双酚类的环氧树脂A 在375 nm 和395 nm 时的光透过率要略高于脂环族类的环氧树脂B, 但是由于环氧树脂A 含有苯环结构, 因此在紫外光持续照射时, 衰减要比环氧树脂B 要快。
尽管双酚类的环氧树脂A 在375 nm和395 nm时的光透过率要略高于脂环族类的环氧树脂B, 但
是由于环氧树脂A 含有苯环结构, 因此在紫外光持续照射时, 衰减要比环氧树脂B 要快。测量老化前后LED 芯片的光功率, 发现老化后LED 的光功率基本上没有衰减。这说明, 光功率的衰减主要是由紫外光对环氧树脂的破坏引起的。环氧树脂是高分子材料, 在紫外线的照射下, 高分子吸收紫外光子, 紫外光子光子能量较大, 能够打开高分子间的键链。因此, 在持续的紫外光照射下, 环氧树脂的主链慢慢被破坏, 导致主链降解, 发生了光降解反应, 性质发生了变化。实验表明, 环氧树脂不适合用于波长小于380 nm的紫外LED 芯片的封装。相对环氧树脂, 硅树脂表现出了良好的耐紫外光特性。经过近1 500 h 老化后, LED 输出光功率虽然有不同程度的衰减, 但是仍维持在85%以上, 衰减低于15%。这可能与硅树脂和环氧树脂间的结构差异有关。硅树脂的主要结构包括Si 和O, 主链Si-O-Si 是无机的, 而且具有较高的键能;而环氧树脂的主链主要是C-C 或C-O, 键能低于Si-O。由于键能较高, 硅树脂的性能相对要稳定。因此, 硅树脂具有良好的耐紫外光特性。
1.2.3 耐热性
LED 封装对材料的耐热性提出了更高的要求。从图3可以看出, 环氧树脂和硅树脂具有较好的承受紫外光辐照的能力。因此, 对其热稳定性进行了研究。图3 表示这两种材料在高温老化后mm-1厚度时透过率随时间的变化情况。可以看到, 环氧树脂的耐热性较差, 经过连续6天 的高温老化后, 各个波长的透过率都发生了较大的衰减, 紫外光范围的衰减尤其严重, 环氧树脂样品颜色从最初的清澈透明变成了黄褐色。
硅树脂表现出了优异的耐热性能。在150 e 的高温环境下, 经过14 days 的老化后, 可见光范围的样品mm-1厚度时透过率只有稍微的衰减, 在紫外光范围也仅有
少量的衰减, 颜色仍然保持着最初的清澈透明。与环氧树脂不同, 硅树脂以Si-O-Si 键为主链, 由于Si-O 键具有较高的键能和离子化倾向, 因此具有优良的耐热性。
1.2.4光衰特性
传统封装的超高亮度白光L ED ,配粉胶一般采用环氧树脂或有机硅材料。如图4所示, 分别用环氧树
脂和有机硅材料配粉进行光衰实验的结果。可以看出, 用有机硅材料配粉的白光L ED 的寿命明显比环氧树脂的长很多。原因之一是用有机硅材料和环氧树脂配粉的封装工艺不一样, 有机硅材料烘烤温度较低, 时间较短, 对芯片的损伤也小;另外, 有机硅材料比环氧树脂更具有弹性, 更能对芯片起到保护作用。
1.2.5 苯基含量的影响
提高LED 封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。硅树脂中苯基含量越大，就越硬，折射率越高（合成的几乎全苯基的硅树脂折射率可达1.57），但因热塑性太大，无实际使用价值，苯基含量一般以20%~50%（质量分数）为宜。实验发现苯基含量为40%时（质量分数）硅树脂的折射率约1.51，苯基含量为50%时硅树脂的折射率大于1.54，如图5所示。所合成的都是高苯基硅树脂，苯基含量都在45%以上，其折射率都在1.53以上，其中一些可以达到1.54以上。
1.3有机硅封装材料应用原理及分析
有机硅封装材料一般是双组分无色透明的液体状物质，使用时按A ：B=1：1的比例称量准确，使用专用设备行星式重力搅拌机搅拌，混合均匀，脱除气泡即可用于点胶封装，然后将封装后的部件按产品要求加热固化即可。
有机硅封装材料的固化原理一般是以含乙烯基的硅树脂做基础聚合物，含SiH 基硅烷低聚物作交联剂，铂配合物作催化剂配成封装料，利用有机硅聚合物的Si —CH ＝CH 2与Si —H 在催化剂的作用下，发生硅氢化加成反应而交联固化。我
们可以用仪器设备来分析表征一些技术指标有如折射率、粘度、透光率、无机离子含量、固化后硬度、线性膨胀系数等等。
1.3.1 红外光谱分析
有机硅聚合物的Si —CH ＝CH 2与Si —H 在催化剂的作用下，发生硅氢化加成反应而交联。随着反
应的进行，乙烯基含量和硅氢基的浓度会逐渐减少，直到稳定于一定的量，甚至消失。
可采用红外光谱仪测量其固化前后不同阶段的乙烯基和硅氢基的红外光谱吸收变化情况[2]。我们只列举合成的高苯基乙烯基氢基硅树脂固化前和固化后的红外光谱为例：如图6所示，固化前：3071，3050 cm －1是苯环和CH 2=CH-不饱和氢的伸缩振动，2960 cm－1是－CH 3的C-H 伸缩振动，2130 cm－1是Si —H 的吸收峰，1590 cm －1是—CH ＝CH2不饱和碳的吸收峰，1488 cm －1是苯环的骨架振动，1430，1120 cm －1 是Si －Ph 的吸收峰，1250 cm －1是Si －CH 3的吸收峰，1060 cm －1是Si-O-Si 的吸收峰；固化后：2130 cm －1处的Si —H 的吸收峰和1590 cm－1处的—CH ＝CH2不饱和碳的吸收峰均消失。
1.3.2 热失重分析
有机硅主链si-0-si 属于“无机结构”，si-0键的键能为462kJ/mol，远远高于C-C 键的键能347kJ/mol，单纯的热运动很难使si-0键均裂，因而有机硅聚合物具有良好的热稳定性，同时对所连烃基起到了屏蔽作用，提高了氧化稳定性。有机硅聚合物在燃烧时会生成不燃的二氧化硅灰烬而自熄。为了分析封装材料的耐热性，及硅树脂对体系耐热性的影响，我们进行了热失重分析，如图7图8所示，样品起始分
解温度大约在400℃，800℃的残留量在65％以上。封装材料在400℃范围内不降解耐热性好，非常适用于大功率LED 器件的封装。
1.3.3 DSC分析
我们采用DSC（差示热量扫描法）分析了硅树脂固化后的玻璃化转变温度Tg。一般，Tg 的大小取决于分子链的柔性及化学结构中的自由体积，即交联密度，Tg 随交联密度的增加而升高，可以提供一个表征固化程度的参数。我们采用DSC 分析了所制备的凝胶体、弹性体、树脂体的Tg，如表1所示，显然随着凝胶体、弹性体、树脂体的交联密度的增加，玻璃化转变温度Tg 升高。同样也列举合成的高苯基乙烯基氢基硅树脂固化后的差示热量扫描分析图谱，如图9所示，玻璃化转变温度Tg 约72℃。封装应用应根据封装实际的需求，选用不同的形态。
表1 有机硅树脂的玻璃化转变温度Tg
图9 高苯基乙烯基氢基硅树脂DSC 分析图谱 1.4有机硅封装材料的分类及与国外同类产品的对比
为了提高LED 产品封装的取光效率，必须提高封装材料的折射率，以提高产品的临界角，从而提高产品的封装取光效率。根据实验结果，比起荧光胶和外封胶折射率都为1.4时，当荧光胶的折射率比外封胶高时，能显著提高LED 产品的出光效率，提升LED 产品光通量。目前业内的混荧光粉胶折射率一般为1.5左右，外封胶的折射率一般为1.4左右，故大功率白光LED 灌封胶应选取透光率高（可见光透光率大于99%）、折射率高（1.4-1.5）、耐热性较好（能耐受200℃的高温）的双组分有机硅封装材料
LED 有机硅封装材料，固化后按弹性模量划分，可分为凝胶体，弹性体及树脂等三大类；按折射率划分，可分为标准折射率型与高折射率两大类，见表2：
表2 LED有机硅封装材料的分类
与国外同类产品进行了对比，其参数如表3表4所示，可知各项性能参数较接近，经部分客户试用反映良好。
表3自制低折色率产品与国外同类产品的比较
表4自制高折色率产品与国外同类产品的比较
针对LED 封装行业的不同部位的具体要求开发五个应用系列的有机硅材料，不同的封装要求，在封装材料的粘度，固化条件，固化后的硬度（或弹性），外观，折光率等方面有差异。具体分类介绍如下：
1.4.1混荧光粉有机硅系列
传统封装的超高亮度白光L ED ,配粉胶一般采用环氧树脂或有机硅材料。如图9所示, 分别用环氧树脂和有机硅材料配粉进行光衰实验的结果。可以看出, 用有机硅材料配粉的白光L ED 的寿命明显比环氧树脂的长很多。原因之一是用有机硅材料和环氧树脂配粉的封装工艺不一样, 有机硅材料烘烤温度较低, 时间较短, 对芯片的损伤也小;另外, 有机硅材料比环氧树脂更具有弹性, 更能对芯片起到保护作用。
1.4.2 MODING封装材料有机硅系列
1.4.3TOP 贴片封装材料有机硅系列
1.4.4透镜填充有机硅系列
1.4.5集成大功率LED 有机硅系列
二、胶水与其它材料之间的关联性（含固晶胶）
有机硅材料对其他材料没有腐蚀性，但某些材料会影响封装材料的固化。固晶胶一般为环氧树脂材料，它的固化剂种类很多，如果其中含有N，P，S 等元素，会导致封装材料与固晶胶接触部分不固化。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。
这些最值得注意的物质包括：
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
有机硅封装材料有很好的耐湿气，耐水性及耐油性，但对浓硫酸，浓硝酸等强酸，氨水，氢氧化钠等强碱，以及甲苯等芳香烃溶剂的抵抗能力差。下表定性的列出有机硅封装材料耐化学品性。
有机硅封装材料耐化学品性表
三、胶水的应用与风险防范 3.1使用：
A、B 两组分1：1称量，用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在一定温度下，于10mmHg 的真空度下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘环境中操作生产。
3.2注意事项
A、有机硅封装材料在称量，混合，转移，点胶，封装，固化过程中使用专用设备，避免与其他物质混杂带来不确定的影响。
B、某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化。这些最值得注意的物质包括： B-
1、有机锡和其它有机金属化合物
B-
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品 B-
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品 B-
4、亚磷或者含亚磷的物品 B-
5、某些助焊剂残留物
如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。
C、在使用封装材料时避免进入口眼等部位；接触封装材料后进食前需要清洗手；封装材料不会腐蚀皮肤，因个人的生理特征有差异，如果感觉不适应暂停相关工作或就医。
D、在LED 生产中很可能会产生的问题是芯片封装时，杯内汽泡占有很大的不良比重，但是产品在制作过程中如果汽泡问题没有得到很好的解决或防治，就会造成产品衰减加快的一个因素。影响气泡产生的因素比较多, 但是多做一些工程评估，即可逐步解决。一般情况下，工艺成熟后，气泡的不良比重不会太高。以下是相关因素：
（1）环境的温度和湿度对气泡产生有较大的影响。（2）模条的温度也是产生气泡的一个因素。（3）气泡的产生与工艺的调整有很大关系。
例如，有些工厂没有抽真空也没有气泡，而有些即使抽了真空也有气泡，从这一点看不是抽不抽真空的问题，而是操作速度的快慢、熟练程度的问题。同时与环境温度也是分不开的。环境温度变化了，可以采取相应的措施加以控制。若常温是15℃，如让胶水的温度达到60℃，这样做杯内气泡就不会出现。同时要注意很多细节问题，如在滚筒预沾胶时产生微小气泡，肉眼和细微镜下看不到，但一进入烤箱体内，热胀气泡扩涨。如果此时温度太高，气体还没有跃出就固化所以产生气泡现象。LED 表面有气泡但没破，此为打胶时产生气泡。LED 表面有气泡已破，原因是温度太高。手工预灌胶前，支架必须预热。预热预灌的AB 组分进行2小时调换一次。只要你保持AB 料、支架都是热的，气泡问题不难解。因为AB 组分冷时流动性差, 遇到冷支架容易把气泡带入。操作时要注意以下问题：
（1）操作人员的操作技巧不熟练（整条里面有一边出现气泡）；（2）点胶机的快慢和胶量没有控制好（很容易出现气泡的地方）；（3）机器是否清洁（此点不一定会引起气泡，但很容易产生类似冰块一样的东西，尤其是环已酮）；
（4）往支架点胶时，速度不能快，太快带入的空气将难以排出；
（5）胶要常换、胶筒清洗干净，一次混胶量不能太多，A，B 组分混合就会开始反应，时间越长胶越稠，气泡越难排出；
E、大多数封装客户都发现做好的产品在初期做点亮测试老化之后都有不错的表现，但是随着时间的推移，明明在抽检都不错的产品，到了应用客户开始应用的时候或者不久之后，就发现有胶层和PPA 支架剥离、LED 变色（镀银层变黄发黑）的情况发生。那这到底是什么原因引起的？是在制程的过程中工艺把握不好导
致封装胶固化不好吗？当然有可能，但是随着客户工艺的不断成熟，这种情况发生的机率会越来越少。有以下因素供大家参考；
（1）PPA 与支架剥离的原因是：PPA 中所添加的二氧化钛因晶片所发出的蓝光造成其引起的光触媒作用、PPA 本身慢慢老化所造成的，硅胶本身没老化的情况下，由于PPA 老化也会导致剥离想象的发生；二氧化钛吸收太阳光或照明光中的紫外线，产生光触媒作用，会产生分解力与亲水性的能力。特別具有分解有机物的能力。
（2 以LED 变色问题为例、现阶段大致分三类： ？硫磺造成镀银层生硫化银而变色 ？卤素造成镀银层生卤化银而变色 ？镀银层附近存在无机碳。
• 有机硅封装材料、固晶材料并不含有S 化合物、卤素化合物, 硫化及卤化物的发生取决于使用的环境。
• 无机碳的存在为环氧树脂等的有机物因热及光的分解后的残渣。在镀银层以环氧等固晶胶作为蓝光晶片接合的场合频繁发生。
•有机硅封装材料即使被热及光分解也不会变成黑色的碳。
• 若是沒有使用环氧等的有几物的场合有发现无机碳存在的话有可能是由外部所带入。
• 上述的3种变色现象是因蓝光、镀银、氧气及湿气使其加速催化所造成 综上所述，我们发现，以上的主要原因是由于有氧气，湿气侵入到LED 内部以及有无机碳的存在
而带来的一系列的问题，那么我们应该如何解决呢。
（1）在封装过程中避免使用环氧类的有机物，比如固晶胶；
（2 选择低透气性的封装材料，尽量避免使用橡胶系的硅材料，尽量选用树脂型的硅材料；
（3 在制程的过程中尽量采用清洗支架，尽可能的增加烘烤流程。如何解决隔层问题？出现隔层，一般是胶水沾接性能不好，先膨胀后收缩所致。也有粉胶与外封胶膨胀系数差异太大产生较大内应力，在金线部位撕裂。故升温太快 有裂层或固化不好，而分段固化，反应没那么剧烈，消除一些内应力。
3.3贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃）。3-
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B 组分均须密封保存，在运输，贮存过程中防止泄漏。3.4封装工艺 A.LED 的封装的任务
是将外引线连接到LED 芯片的电极上，同时保护好LED 芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
B.LED 封装形式
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED 按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED 等。
C.LED 封装工艺流程 1.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺
要求 ；电极图案是否完整。2.扩片
由于LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED 芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED 背面电极上，然后把背部带银胶的LED 安装在LED 支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片
将扩张后LED 芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED 支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED 芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED 支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED 芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED 芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在 150℃，烧结时间 2 小时。根据实际情况可以调整到 170℃，1 小时。绝 缘胶一般 150℃，1 小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔 2 小时（或 1 小时）打开更换烧结的产 品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。8.压焊 压焊的目的将电极引到 LED 芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。9.点胶封装 LED 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计 上主要是对材料的选型，选用结合良好的胶水和支架。（一般的 LED 无法通过气密性试验）TOP-LED 和 Side-LED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光 LED），主要难点是对点 胶量的控制，因为胶水在使用过程中会变稠。白光 LED 的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。10.灌胶封装 Lamp-LED 的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在 LED 成型模腔内注入胶水，然后插入压焊 好的 LED 支架，放入烘箱让胶水固化后，将 LED 从模腔中脱出即成型。11.模压封装 将压焊好的 LED 支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶 道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个 LED 成型槽中并固化。12.固化与后固化 固化是指封装胶水的固化。13.后固化 后固化是为了让胶水充分固化，同时对 LED 进行热老化。后固化对于提高胶水与支架（PCB）的粘接 强度非常重要。14.切筋和划片
由于 LED 在生产中是连在一起的（不是单个）Lamp 封装 LED 采用切筋切断 LED 支架的连筋。，SMD-LED 则是在一片 PCB 板上，需要划片机来完成分离工作。15.测试 测试 LED 的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对 LED 产品进行分选。16.包装 将成品进行计数包装。超高亮 LED 需要防静电包装。
第四篇：led封装主管的个人简历
led封装主管的个人简历模板
姓
名：
王先生
性
别：
男
婚姻状况：
已婚
民
族：
汉族
户
籍：
贵州-遵义
年
龄：
现所在地：
广东-江门
身
高：
173cm
希望地区：
浙江、江苏、广东
希望岗位：
工业/工厂类-设备经理/主管 电子/电器/元件类-光源与照明工程
寻求职位：
设备主管、生产主管、生产经理
待遇要求：
8000元/月
可面议
要求提供住宿
最快到岗：
1个月之内
教育经历
2003-09 ～ 2006-07 西京学院 机电一体化 大专
培训经历
2009-04 ～ 2009-07 学成电脑培训 Excel和Word CAD制图
工作经验至今6年5月工作经验，曾在3家公司工作
**公司（2011-06 ～ 至今）
公司性质：
私营企业 行业类别：
电子、微电子技术、集成电路
担任职位：
led封装主管
岗位类别：
光源与照明工程
工作描述：
1：主要负责生产部、设备部及品质部的相关管理工作。2：实现产品良率计划目标
3：负责各个生产工序品质状况跟踪及监督。负责对工艺、产品持续改进的方案，4：当出现存在的或潜在的质量问题时提出相应的纠正预防措施，有效解决并文件化.5：LED生产设备在生产过程中标准被执行之管控。6：LED设备的操作指引制定及各项标准文件制订管理。
7：负责新进设备安装调试及验收 设备运行状况的控制、8：监督制造设备运行的状况.指导并监督各工序是否按工艺作业。
9：改进工艺提高良率及效率．
10：led原物料质量管控，生产过程中的品质控制，11：led成品入库和出货的品质管控，**公司（2007-05 ～ 2011-06）
公司性质：
股份制企业 行业类别：
电子、微电子技术、集成电路
担任职位：
设备课长
岗位类别：
光源与照明工程
工作描述：
1：新进设备安装和调试及验收，2：LED封装设备人员工作安排与培训。简历表格 http://www.xiexiebang.com 3：负责生产管理、设备的维修及保养工作，4：对电、气、设备进行安全监督，确保生产的顺利进行。5：对设备重大机故检修,联络设备厂商对设检修及设备改进。
6：LED生产设备在生产过程中标准被执行之管控,LED设备的操作指引制定及各项标准文件制订管理
7：指导并监督生产部门是否正常操机台，对设备进行合理改善，以确保设备生产效率得到相应的提高
**公司（2005-12 ～ 2007-05）
公司性质：
股份制企业 行业类别：
电子、微电子技术、集成电路
担任职位：
工程师
岗位类别：
光源与照明工程
工作描述：
1：LED前段技术人员工作安排，机台所需零配件申请请购，新进设备安装与调试。
2：设备维修及保养工作。
3：设备的改善、设备驾动率提升方案
项目经验
焊线机改用合金线焊接/LAMP（30/40）连体支架导入（2010-02 ～ 2011-04）
担任职位：
设备课长
项目描述：
1：焊线机用金线焊接改用合金线焊接，2：LED封装自动固晶、焊线机和对应的支架改善，（之前LAMP支架20连体、30连体改为现在30连体、40连体。）
责任描述：
1：负责自动焊线机配套治具改装。过线系统和吹气系统改进。
2：负责自动固晶，焊线机，后段相应设备处理，LAMP支架30连体、40连体配套夹具申请及处理。
技能专长
专业职称：
设备课长/兼生产管理
计算机水平：
全国计算机等级考试一级
计算机详细技能：
能够进行计算机的基本的故障排除； 基本熟悉CAD平面制图； 熟练掌握办公软件；
技能专长：
1：工作优势：工作经验比较丰富，有著扎实深厚的专业基础知识，对LED行业（LAMP，SMD，食人鱼，大功率）的整个生产流程有较深刻的了解，特别是对前段固晶、焊线设备ASM公司固晶、焊线机及美国KS焊线机维修工作非常熟悉，对日本KAIJO焊线机、白光机、封胶机、分光机都有一定的了解；
2：对国产LED封装设备维修及保养工作以非常熟悉：例如：深圳大族固晶机。3：我的专长和特殊技能：对LED封装前段固晶（AD809A-03 AD809HS-03 AD8930V AD892等)，焊线(EAGLE60 EAGLE60V IHAWK)的维修和管理工作非常熟悉，美国ks焊线机，能够排除该类机器的各种问题，对机器及其电路等方面的专业知识比较了解；
4：工作经历：2006年初至2007年从事前段设备维修保养工作；2008年至今从事封装设备部管理工作；
5：经过六年多工作锤炼，我相信自己的能力会给贵公司带来惊喜！
6：针对现在市场经济发展，市场竞争，成本降低，对焊线机的合金线导入以成了必然的趋势。针对此现状，现以对合金线及银线的调试以非常了解。焊线机做金线改为做合金线的装置以非常了解。
7：对生产计划制定和现场工作的管理非常熟悉。
语言能力
普通话：
流利
粤语：
一般
英语水平：
英语专业
口语一般
英语：
一般
求职意向
发展方向：
LED封装设备及生产工程管理
其他要求：
包食宿，试用期*** 自身情况 自我评价：
本人性格开朗、稳重、有活力，待人热情真诚，对工作认真负责，积极主动，能吃苦耐劳，自信心责任心强，思想活跃，有创新精神，有较强的管理组织、实践动手能力及其团队合作精神，能迅速适应各种环境并融入其中。
第五篇：封装设计工程师简历范本
封装设计工程师简历范本
2006年1月～今 MEMS压力传感器的系统级封装（SiP）（研究生学位论文课题）2006年5月 高亮度白色光发光二极管（LED）封装设计
2005年7月～2006年7月 空气压力传感器封装设计
2005年8月～2006年7月 机油压力传感器封装设计
2006年9月 白光LED荧光粉的保形涂敷技术的研究
2006年8月 高亮度白光LED荧光粉保形涂敷及内外光路的集成封装设计2006年4月 贴片胶的选型和性能研究
2006年5月 进气歧管压力(MAP)传感器
2006年5月 Parylene 高分子材料在压力传感器封装中的应用研究
2006年8月 汽车用压力传感器环境介质兼容性研究
2006年9月 硅压阻式MEMS加速度计的优化设计
2006年10月 压力传感器芯片的自热效应
科研进步
申请中国发明专利一项： 高亮度白色光发光二极管的封装方法；申请号：200610029856.7
《Parylene在空气压力传感器封装中的应用》（已发表）
《气体压力传感器中封装保护材料硅凝胶的优化设计》（审稿待发表）
专业技能
熟悉ansys分析软件，能够运用ansys进行结构静力学、动力学、热、流体等的分析，能够完成结构、热的优化设计。
熟悉Cosmos、Fluent分析软件
熟悉Solid work、Pro/e、AutoCAD建模软件
熟悉硅树脂、环氧树脂等高分子材料性能，能够根据工程需要完成材料的选型 熟悉美军标MIL-STD-883，能够参照标准设计和执行相关可靠性试验
业务能力
熟悉半导体（MEMS、IC）封装，如TO封装、Flip-chip、塑料封装、BGA等了解一般的MEMS工艺和标准的IC工艺
有较强的与人沟通能力和团队协作能力
熟悉公司运作和项目管理的一般流程以及ISO管理体系
英语及计算机能力
熟悉Windows操作系统，熟练使用办公应用软件
能熟练的阅读相关的英文文献和技术文档，有一定听、说、写能力
研究生阶段所做项目介绍
2006年1月～今 MEMS压力传感器的系统级封装（SiP）（研究生学位论文课题）★ 负责多芯片封装体的结构优化设计
★ 负责引线框架的设计
★ 负责塑封料的选型
★ 负责封装体的热冲击、分层、湿度敏感度的模拟分析计算
项目收获：该项目要实现ASIC芯片和压力传感器芯片的系统级封装，产品面向汽车电子，可靠性要求较高，不仅要解决一般塑封中的分层、翘曲、裂纹等问题，还要解决不同材料的热失配产生的应力对压力传感器性能的影响；在研发设计中，采用模拟分析和实验相结合的方法，通过ansys参数化建模，优化设计结构和材料选择，通过测试材料的TMA、DMA和与引线框架的剪切强度等分析材料的性能。
2006年5月 高亮度白色光发光二极管（LED）封装设计
★ 负责白光LED封装中的结构设计
★ 负责白光LED封装中部分热设计（ansys模拟分析）
★ 负责白光LED荧光粉涂敷技术及制造工艺
项目收获：本人主要承担封装的工艺设计和部分的热和结构设计，在设计中突破产业现有工艺限制，着眼IC产业的批生产特点，大胆创新，提出规模化生产中LED荧光粉的保形涂敷封装技术，解决了LED的光色不均匀问题，该技术已经申请专利。永创新高，业精于微是做该项目的最大收获。
2005年7月～2006年7月 空气压力传感器封装设计
★ 负责传感器封装结构设计及测试
★ 负责MEMS压力芯片封装保护的优化设计（硅胶等高分子材料）
★ 负责制造工艺设计，该产品现已批量生产
项目收获：作为该项目的负责人，协调团队的其他成员，把客户的要求转化为产品的质量标准，按照PDCA循环图和QC工程图分解任务、设置关键控制点，合理控制研发成本；遵照ISO9000质量管理体系，完成产品的设计、可靠性测试、试生产、批量生产等，项目文件书写完整规范，建立了稳定的质量体系。在产品设计上，首先利用CAE软件Ansys完成建模，分析封装材料、封装结构等对MEMS芯片造成的影响，根据分析结果优化材料选择和结构设计
2005年8月～2006年7月 机油压力传感器封装
★ 国家863计划项目
★ 负责机油压力传感器中压力传递介质硅油的选型（高分子材料）
★ 熟悉油压传感器的结构设计和制造工艺设计
★ 该产品现已批量生产
项目收获：在该项目中，主要负责材料的选型和工艺的模拟分析，材料决定着产品的成本和市场竞争力，在保证材料能满足要求的条件下，努力推进材料选择的本土化，树立成本意识和竞争意识，把产品在市场的竞争提前到在研发阶段的设计竞争。在工艺的分析上，利用CAE软件Ansys的电热耦合模块分析在加工过程中，器件内的温度分布，评估温度对工艺的影响，利用Fluent软件分析器件内流体在加工过程中的压力分布，根据分析结果优化器件的结构设计和工艺设计。
2006年9月 白光LED荧光粉的保形涂敷技术的研究
★ 对比分析了硅树脂和环氧树脂在荧光粉涂敷用途上的性能特点
★ 对保形涂敷技术在大规模化生产应用中的工艺研究
★ 对规模化生产中保形涂敷设备的研究
项目收获：该项目是在专利技术基础上的应用研究，解决封装中的工艺问题和设备改进，内光路和外光路的集成设计制造，实现芯片的“无封装”的封装制造技术。
2006年8月 高亮度白光LED荧光粉保形涂敷及内外光路的集成封装设计
★ 实现荧光粉的保形涂敷，光色的均匀一致
★ 内光路和外光路集成在一起，直接对光进行准直整形
★ LED光学模块加工工艺简单，便于规模化生产
2006年4月 贴片胶的选型和性能研究
★ 研究了硅树脂、环氧树脂、导电胶等不同类型贴片胶在不同温度下的剪切性能 ★ 研究了不同贴片胶的DMA、TMA
★ 选型的贴片胶已在产品中应用
2006年5月 Parylene 高分子材料在压力传感器封装中的应用研究
★ 研究了Parylene高分子材料的温度性能
★ 研究了Parylene高分子材料对传感器灵敏度、温度特性、引线键合强度、防护性 能 的影响
★ 该研究成果已在产品中应用
项目收获：本研究通过探索新材料在产品中的应用、改进工艺、改善性能，增强竞争力，延长产品的生命周期，解决了公司后续产品开发中的关键问题。
2006年5月 进气管压力（MAP）传感器
★ 负责封装工艺、测试及相关夹具设计并协助信号的数字调理工作
2006年8月 汽车用压力传感器环境介质兼容性研究
★ 研究了不同的高分子材料在汽车电子应用环境中的长期可靠性
★ 该研究成果已在产品中应用
2006年9月 硅压阻式MEMS加速度计的优化设计
★ 用ansys软件完成加速度计的结构优化设计、模态和谐相应分析
2006年10月 压力传感器芯片的自热效应
★ 用ansys软件模拟分析了MEMS压力传感器芯片的发热问题
★ 用实验的方法验证了芯片自热效应对传感器零点温漂的影响
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