第一篇：LED封装设备行业发展态势及趋势展望
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LED封装设备行业发展态势及趋势展望
半导体照明产业被认为是转变经济发展方式、调整产业结构、带动相关产业发展、实现可持续发展的重要手段，也是是21世纪最具发展潜力的战略性新兴产业之一。随着技术进步与市场应用的迅速增长，半导体照明产业发展前景极为广阔。首先，作为半导体照明目前最大的发展推动源，液晶（LCD）背光、照明等领域的应用进展非常迅速且空间巨大。同时，LED创新应用的开发进展迅速，随着在农业、医疗、信息智能网络、航空航天等领域应用的形成，LED将成为具有万亿元规模的支柱性产业。
“十一五”期间，我国半导体照明产业的复合增长率达到35%，成为全球发展最快的区域。2010年我国半导体照明产业规模为1200亿元，虽然 2010年末的良好发展势头并未如业内预期的那样在2011年得以延续，有不少企业经营状况不够理想，甚至有部分企业倒闭，但不可否认的是中国半导体照明产业基础仍在进一步夯实，仍然是全球发展最快的区域，2011年我国半导体照明产业规模达到1560亿元。预计“十二五”期间，我国半导体照明整体产业规模增长30%，2015年国内半导体照明规模将达到5000亿元。
一、LED封装产业的态势及趋势
作为半导体照明产业链的中游环节，LED器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。
根据Strategies Unlimited的数据，2010年高亮LED的市场规模达到108亿美元。虽然2011年市场需求增长未能达到行业预期，从销售额来看，虽然市场规模不会有很大的增长，但LED器件的封装量仍将有较大的增加。
2011年，我国LED封装产业规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。就全球的LED封装行业格局来看，我国已经是全球封装产业最为集中的区域，也是全球LED封装产业转移的主要承接地，我国台湾以及美国、韩国、欧洲、日本等主要LED企业的封装能力很大一部分都在中国大陆实现。目前，我国有封装企业1500多家，以集中于中低端市场的小规模企业为主，真正具有规模效应和国际竞争力的企业还不多。
随着背光和照明等应用的不断推广，市场对LED的需求也在不断发生变化。就LED器件的封装结构来看，当前主要的封装形式包括直插式封装（Lamp LED）、表面贴装封装（SMD LED）、功率型封装（High Power LED），板上芯片封装（COB）等类型。就目前和未来的市场需求来看，背光和照明将成为最为主要应用，对LED器件的需求将以SMD LED、High Power LED和COB为主。就LED器件的品质来看，对LED可靠性、光效、寿命等的要求越来越高，小规模、低水平的封装企腾洲灌胶机http://www.xiexiebang.com
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业已经不能满足应用领域对LED的品质需求，国内的LED封装产能呈现出集中的趋势，国内封装领域的领先企业产能和自动化水平也在快速提升。
图1 国内LED封装产值预测
预计我国LED封装在未来几年还将保持较高的增长速度，2015年我国LED封装产值将达到700亿元，而整个封装量复合增长率将在40%左右。
二、LED封装设备需求特点分析
随着我国封装龙头企业的规模逐步扩充，以及众多封装企业在证券交易所公开发行上市发行，LED封装的产业集中度、单个企业规模和自动化程度将出现较大的提升。随着LED封装产业格局的改变，对LED封装设备的需求也出现了一些较为突出的特点。
首先，我国对LED封装设备，特别是自动化设备的需求迅速增加，成为全球封装设备需求最大的区域。从全球最大的LED封装设备制造商的销售区域构成来看，2009年、2010和2011年，ASM在大陆的营业额已经占到其全部营业额的33.6%、37.6%和44.8%，同时增长速度也是最快的。从一个方面说明了大陆在LED封装设备市场的地位和发展潜力。
第二，LED设备一直是我国半导体照明产业发展的薄弱环节，LED封装设备也不例外。截至2010年底，全球有近130家LED封装设备制造企业，其中国内已布局了约100家，占全球的76.9%。国内市场中，ASM占据28.7%的市场份额，来自日本和台湾的厂商分别占25.8%和15.2%，欧美厂商占10.3%；国产设备厂商占比20%。2011年国产设备有了较为明显的增长，但仍然有70%左右的设备，主要是自动化设备依赖进口。LED封装主要生产设备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和自动贴带机等。从目前国内设备的情况来看，封胶机已成功实现国产化，性能优良，可满足产业要求。而固晶机、焊线机、点胶机、分光腾洲灌胶机http://www.xiexiebang.com
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分色机和自动贴带机还以进口为主，但近几年，国内设备的产品水平也在不断提升，特别是固晶机、焊线机等设备国产化率提升较快，也出现了一批领先企业，如深圳腾洲自动化设备有限公司，其灌胶机的销量2011年达到600台，从数量上来看已经占有国内市场18%左右、占到国产灌胶机机数量的近30%。
第三，自动化程度高、速度快、精度高、全产线的整体解决方案成为LED封装设备需求的热点。随着国内对LED产品品质要求的提升以及国内劳动力成本的迅速提升，对设备的需求表现为速度更快、精度更高、稳定性更好、更高的自动化水平等特点。更为突出的一点是，随着封装企业规模和研发能力的增强，其LED器件的研发设计能力也在迅速提升，特定的产品需要特定功能的设备，面向LED封装企业需求的全产线设备解决方案及定制化设备的需求比较大幅增加。
三、LED封装设备竞争格局
装备产业一直是各个行业的核心和高价值产业环节，也是典型的技术、资本密集型产业，竞争主要在为数不多的企业展开。从封装设备行业的全球价值链看，发达国家主要截取高附加值环节，以核心原料制造技术、运动控制与视觉图像等工艺技术、流程管理、知识产权保护和品牌经营等见长，例如行业高端产品主要由世界上封装设备制造技术最为先进的美国、日本和瑞士等公司供应。目前，中国在封装核心设备研发制造上总体上仍与国外企业具有较大差距，供应的设备主要集中固晶机、低精度焊线机及技术含量较低的后道工序相关设备品种，能够生产高精度焊线机的中国企业屈指可数，整个LED封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。
截至2010年底，全球有130多家LED封装设备厂商，其中国内约100家，以占全球76.9%的厂家数量，实现国内LED封装设备市场20%的份额，并且产品线也主要集中在中低端设备市场。高端产品领域的行业集中度较高，国外公司的技术实力较强，在某些领域处于垄断地位。这充分说明了我国LED封装设备行业市场需求大、企业规模小、产品线不完整、技术水平低的现状。
但值得关注的是，国内的设备起步较晚，但发展很快。特别是近几年，随着我国LED封装产业规模和水平的提升，在国内市场需求的拉动下，我国LED封装设备产业进展很快，高性价比的国产设备已经在封装设备市场占据了一席之地，部分国内龙头企业的技术、设备、产品和品牌已经具备一定的全球竞争力，如深圳腾洲自动化在灌胶机机、注胶机、和点胶机等方面，大族光电在固晶机方面，中为光电在光电检测设备方面等。
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第二篇：我国LED封装用设备的发展情况
我国LED封装用设备的发展情况
半导体照明产业被认为是转变经济发展方式、调整产业结构、带动相关产业发展、实现可持续发展的重要手段，也是是21世纪最具发展潜力的战略性新兴产业之一。随着技术进步与市场应用的迅速增长，半导体照明产业发展前景极为广阔。首先，作为半导体照明目前最大的发展推动源，液晶（LCD）背光、照明等领域的应用进展非常迅速且空间巨大。同时，LED创新应用的开发进展迅速，随着在农业、医疗、信息智能网络、航空航天等领域应用的形成，LED将成为具有万亿元规模的支柱性产业。
“十一五”期间，我国半导体照明产业的复合增长率达到35%，成为全球发展最快的区域。2010年我国半导体照明产业规模为1200亿元，虽然 2010年末的良好发展势头并未如业内预期的那样在2011年得以延续，有不少企业经营状况不够理想，甚至有部分企业倒闭，但不可否认的是中国半导体照明产业基础仍在进一步夯实，仍然是全球发展最快的区域，2011年我国半导体照明产业规模达到1560亿元。预计“十二五”期间，我国半导体照明整体产业规模增长30%，2015年国内半导体照明规模将达到5000亿元。
一、LED封装产业的态势及趋势 作为半导体照明产业链的中游环节，LED器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。
根据Strategies Unlimited的数据，2010年高亮LED的市场规模达到108亿美元。虽然2011年市场需求增长未能达到行业预期，从销售额来看，虽然市场规模不会有很大的增长，但LED器件的封装量仍将有较大的增加。
2011年，我国LED封装产业规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。就全球的LED封装行业格局来看，我国已经是全球封装产业最为集中的区域，也是全球LED封装产业转移的主要承接地，我国台湾以及美国、韩国、欧洲、日本等主要LED企业的封装能力很大一部分都在中国大陆实现。目前，我国有封装企业1500多家，以集中于中低端市场的小规模企业为主，真正具有规模效应和国际竞争力的企业还不多。
随着背光和照明等应用的不断推广，市场对LED的需求也在不断发生变化。就LED器件的封装结构来看，当前主要的封装形式包括直插式封装（Lamp LED）、表面贴装封装（SMD LED）、功率型封装（High Power LED），板上芯片封装(COB)等类型。就目前和未来的市场需求来看，背光和照明将成为最为主要应用，对LED器件的需求将以SMD LED、High Power LED和COB为主。就LED器件的品质来看，对LED可靠性、光效、寿命等的要求越来越高，小规模、低水平的封装企业已经不能满足应用领域对LED的品质需求，国内的LED封装产能呈现出集中的趋势，国内封装领域的领先企业产能和自动化水平也在快速提升。
图1 国内LED封装产值预测
数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）预计我国LED封装在未来几年还将保持较高的增长速度，2015年我国LED封装产值将达到700亿元，而整个封装量复合增长率将在40%左右。
二、LED封装设备需求特点分析
随着我国封装龙头企业的规模逐步扩充，以及众多封装企业在证券交易所公开发行上市发行，LED封装的产业集中度、单个企业规模和自动化程度将出现较大的提升。随着LED封装产业格局的改变，对LED封装设备的需求也出现了一些较为突出的特点。
首先，我国对LED封装设备，特别是自动化设备的需求迅速增加，成为全球封装设备需求最大的区域。从全球最大的LED封装设备制造商的销售区域构成来看，2009年、2010和2011年，ASM在大陆的营业额已经占到其全部营业额的33.6%、37.6%和44.8%，同时增长速度也是最快的。从一个方面说明了大陆在LED封装设备市场的地位和发展潜力。
第二，LED设备一直是我国半导体照明产业发展的薄弱环节，LED封装设备也不例外。截至2010年底，全球有近130家LED封装设备制造企业，其中国内已布局了约100家，占全球的76.9%。国内市场中，ASM占据28.7%的市场份额，来自日本和台湾的厂商分别占25.8%和15.2%，欧美厂商占10.3%；国产设备厂商占比20%。2011年国产设备有了较为明显的增长，但仍然有70%左右的设备，主要是自动化设备依赖进口。LED封装主要生产设备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和自动贴带机等。从目前国内设备的情况来看，封胶机已成功实现国产化，性能优良，可满足产业要求。而固晶机、焊线机、点胶机、分光分色机和自动贴带机还以进口为主，但近几年，国内设备的产品水平也在不断提升，特别是固晶机、焊线机等设备国产化率提升较快，也出现了一批领先企业，如深圳翠涛自动化设备有限公司，其固晶机的销量2011年达到600台，从数量上来看已经占有国内市场18%左右、占到国产固晶机数量的近30%。
第三，自动化程度高、速度快、精度高、全产线的整体解决方案成为LED封装设备需求的热点。随着国内对LED产品品质要求的提升以及国内劳动力成本的迅速提升，对设备的需求表现为速度更快、精度更高、稳定性更好、更高的自动化水平等特点。更为突出的一点是，随着封装企业规模和研发能力的增强，其LED器件的研发设计能力也在迅速提升，特定的产品需要特定功能的设备，面向LED封装企业需求的全产线设备解决方案及定制化设备的需求比较大幅增加。
三、竞争格局
装备产业一直是各个行业的核心和高价值产业环节，也是典型的技术、资本密集型产业，竞争主要在为数不多的企业展开。从封装设备行业的全球价值链看，发达国家主要截取高附加值环节，以核心原料制造技术、运动控制与视觉图像等工艺技术、流程管理、知识产权保护和品牌经营等见长，例如行业高端产品主要由世界上封装设备制造技术最为先进的美国、日本和瑞士等公司供应。目前，中国在封装核心设备研发制造上总体上仍与国外企业具有较大差距，供应的设备主要集中固晶机、低精度焊线机及技术含量较低的后道工序相关设备品种，能够生产高精度焊线机的中国企业屈指可数，整个LED封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。截至2010年底，全球有130多家LED封装设备厂商，其中国内约100家，以占全球76.9%的厂家数量，实现国内LED封装设备市场20%的份额，并且产品线也主要集中在中低端设备市场。高端产品领域的行业集中度较高，国外公司的技术实力较强，在某些领域处于垄断地位。这充分说明了我国LED封装设备行业市场需求大、企业规模小、产品线不完整、技术水平低的现状。
但值得关注的是，国内的设备起步较晚，但发展很快。特别是近几年，随着我国LED封装产业规模和水平的提升，在国内市场需求的拉动下，我国LED封装设备产业进展很快，高性价比的国产设备已经在封装设备市场占据了一席之地，部分国内龙头企业的技术、设备、产品和品牌已经具备一定的全球竞争力，如深圳翠涛自动化在焊线机、固晶机、和点胶机等方面，大族光电在固晶机方面，中为光电在光电检测设备方面等。
2008年前，我国LED自动化封装生产设备基本被欧洲、日本及台湾厂商垄断，而到2010年，国的LED自动化设备已经占到20%左右的市场份额，2011年国产设备市场占有率超过30%，我国LED封装设备正在进入黄金发展时期。同时，随着国内需求的快速增长，有一批国内企业已经渡过艰难的研发投入时期，建议起完善的新技术和新产品研发创新体系，推出了系列具有国际水平的系列设备，如翠涛自动化、大族激光、杭州远方、杭州中为等。就具体设备来说，国内的产业水平及主要供应商如表1所示。
四、LED封装设备市场需求展望
2011年，尽管半导体照明的整体形势与预期有较大的差距，2011年设备的市场规模增长也是近几年来最低的一年，但从半导体照明行业的整体发展来看，半导体照明快速发展的趋势未变、我国成为全球LED封装基地的趋势未变、LED封装产业的规模化和自动化趋势未变，我国LED封装设备的市场需求在未来几年仍将保持较高的增长速度，2015年前我国LED设备需求的复合增长率将在24%左右。得益于国产设备的价格和服务优势，更重要的是随着我国设备制造水平的不断提升，国产设备将逐步在国内LED设备需求中占据主力地位，国内正在快速发展的设备制造商也将在LED设备市场的竞争中处于优势地位。在考虑我国LED封装产品构成、自动化水平以及产能增加、设备更新等多种因素的影现下，根据国际半导体照明工程研发及产业联盟的测算，2015年我国LED封装设备的市场需求将达到172亿元，如图2所示。
图2 国内LED封装设备需求预测
数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）在未来的LED封装设备竞争中，根据国际设备产业的发展经验，国内的产业集中度将进一步提升，关键的核心设备如固晶、焊线、分光分色等领域，将会是少数企业占据大部分市场份额的局面。研发能力和产品改进能力将成为LED封装设备企业最为关键的竞争要素，只有拥有强大研发能力的企业才能在未来的竞争中具备优势，如翠涛自动化、大族光电、中为光电等为代表研发人员比例较高的企业最有可能成为国内LED设备生产的主导者。
第三篇：展望2014年LED行业
展望2014年LED行业
摘要：未来十年，尽管只是历史长河的几滴水，但是对于LED企业来说，却是生
死攸关。我坚信，即将到来的2014年将是不平凡的一年。未来十年，尽管只是历史长河的几滴水，但是对于LED企业来说，却是生死攸关。我坚信，即将到来的2014年将是不平凡的一年。当今LED行业中可分为三大组成部份。
第一部份：美国、日本以及欧洲公司。以红黄光、蓝光等发明者为代表公司，他们靠专利技术领先，并且还在不断地提高和突破，尽管速度已有些缓慢。
第二部份：中国(包括台湾)、韩国等大企业。这些大企业的产量和销售额不一定比第一世界小，但是品牌认知度、技术先进性方面还是稍逊一筹。
第三部份：芸芸众生的中小企业，主要分布在中国大陆。
2014年的LED行业首先迎来的毕将是日渐剧烈的竞争。LED作为照明行业的生力军与传统照明并成一支大军，在此前提下，对于传统照明企业来说，可能是左手打右手;对于新兴LED照明企业来讲，完全是新的渠道建设，难度可想而知。从这个角度来看，未来十年中，前三年还是以替换为主，这将是竞争最为激烈的一段时期。接下来就将是行业整合，有资金的企业去收购，缺乏资金的企业被收购，相当一部分企业会倒闭，投资上亿的企业也不一定能幸免。随着国家和地方政策补贴高潮期过去，靠政府补贴做回成本的可能性不再存在。另外，很多企业靠延缓设备折旧来增加利润，使得财务报表好看一些。然后就是创新，掌握新的技术，就能掌控市场。核心技术一直是国内LED的弱项，2014年国内企业还要加大核心技术的研究。
2014年注定是LED行业不平凡的一年。
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第四篇：2012-2016年航空运输行业发展态势展望
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2012-2016年航空运输行业发展态势展望
根据中央对2011年经济工作的总体要求和指导原则，为贯彻落实中央领导对民航工作的重要指示和批示精神，2011年民航工作确定的总体要求是：认真贯彻党的十七大、十七届三中、四中、五中全会和中央经济工作会议精神，以邓小平理论和“三个代表”重要思想为指导，以科学发展为主题，以加快转变发展方式为主线，着力推进持续安全战略、保障飞行和空防安全，着力改进运行管理和服务工作、提高运输服务品质，着力加强基础设施建设和资源集约利用、实现规模效率相统一，着力完善市场管理政策和财经政策、增强发展协调性，着力推进改革开放、完善管理体制机制，着力推进科教兴业和人才强业战略、培植持续发展后劲，实现又好又快发展，为实施“十二五”规划开好局、起好步，更好地发挥民航在国家加快经济发展方式转变、保持经济平稳较快发展和促进社会和谐稳定中的重要作用。
2011年民航发展的主要预期指标是：全行业运输总周转量600亿吨公里，旅客运输量3亿人，货邮运输量620万吨，分别比上年增长12%、13%和11。5%左右。通用航空作业飞行15。6万小时，比上年增长15%左右。固定资产投资总规模700亿元左右。
2011年安全工作的主要目标是：防止运输飞行重大事故；防止劫机、炸机事件，防止空防事故；防止通用航空重大飞行事故；防止重大航空地面事故和特大航空器维修事故；运输航空事故征候万时率不超过0。5。
为了实现2011年民航工作的总体要求和主要目标，民航局要求重点抓好7个方面的工作：
进一步推进持续安全战略，保障飞行和空防安全，严格落实安全生产主体责任，严把专业技术人员资质能力关，切实抓好安全生产重点工作，进一步强化安全监管能力建设，着力加快适航审定能力建设，高度重视安全生产应急救援体系建设；
进一步改进运行管理和服务工作，提高运输服务品质，深化航班延误专项整http://gujiancong.jdol.com.cn/
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治，千方百计提高航班正常率，建立服务质量监管长效机制，做好消费者权益保护工作，继续全力做好重大、紧急、特殊航空运输和假日航空运输保障工作；
进一步加强基础设施建设和资源集约利用，实现规模效率相统一，抓好基础设施建设，提高设施设备利用效率，控制运力过快增长，提高飞机“三率”水平，优化空域结构，提高空域利用效率，推进节能减排，提高能源利用效率；
进一步完善市场管理政策和财经政策，增强发展协调性，完善航空运输市场管理政策，完善通用航空政策体系，完善民航财经政策体系，继续发挥地方建设发展民航的积极性；
进一步推进改革开放，完善管理体制机制，深化体制改革，提高对外开放水平；
进一步实施科教兴业和人才强业战略，培植持续发展后劲，加强科技创新，加强信息化工作，加强院校建设，加强人才工作；
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第五篇：行业分析：外贸LED市场的发展态势
行业分析：外贸LED市场的发展态势
发布：2012/10/31 9:09:54 |作者：华强LED网 |来源：互联网
根据LED市场状况来看，出现了上市、倒闭、跑路等等五花八门的现象，但是生存下来的LED企业还是在不断的布局市场，特别是出口的海外市场，对于国内的LED企业来说，出口海外市场的利润相对国内来说，还是比较高。
笔者就针对LED企业发展外贸营销进行了一定的了解，有点的是通过网络电子邮件开发客户，这类型的也算是外贸推广吧，有实力的企业在当地寻求经销商。但是行业也有所反馈，虽然LED技术的不断成熟和应用市场的扩大，但是现在反而不好做了。
在外贸市场的LED产品主要有几大缺点，首先是面对价格下降的问题，就以市场产品的T8灯管为例子，其在2010年的售价在120元人民币，但是现在73元就可以购买到，而且这个产品还是市场热门的产品之一，随着企业争相销售这一产品，市场空间受到挤压就变得明显了。
其次是销售空间的萎缩。LED国际市场的照明份额上升，企业进行LED产品外贸营销也加快，在市场空间逐步饱和的时候，LED灯管销售的增加，都是到市场出现了明显的饱和现象，LED产品价格自然就会缩水，利润下降也是必然的。
最后就是国际LED市场的要求变化。国内的LED市场发生的变化不少业内人士都是可以充分感受到，而在北美和欧洲市场设立的市场准入标准，限制了不少中国制造的LED灯具进入，LED外贸企业受到的影响特别严重，出口业绩难免下降。
作为LED行业的一员，虽然只是内贸的企业，但是我也对外贸LED市场有一定的关注，在不少的外贸论坛中市场讨论都发现LED国际市场的艰难发展状况，那么外贸LED企业又将会如何面对这一状况，转移其他照明产品或者升级？届时，我们更将会拭目以待。
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