系统封装精简总结

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简介:写写帮文库小编为你整理了多篇相关的《系统封装精简总结》,但愿对你工作学习有帮助,当然你在写写帮文库还可以找到更多《系统封装精简总结》。

第一篇:系统封装精简总结

XP系统封装说明

2013年3月5日

XP系统封装说明

一、系统安装:正常安装XP_sp3 VOL版系统(可用key:CM3HY-26VYW-6JRYC-X66GX-JVY2D)

二、必要设置:

 首次进入系统启用Administrator用户并删除自设用户;

 gpedit.msc:计算机设定:Windows设定:安全性设定:本机原则:安全性选项:“网络存取:共享和安全性模式设定”改为“传统-本机使用者”

 删除游乐场;删除无用快捷方式;清理系统桌面

 禁用自动还原;关闭驱动及系统自动更新;修改安全提示设置;停用错误报告

 扩大系统安全性记录空间及自动覆盖时间

三、重启计算器以Administrator身份登陆计算器执行以下操作:

 放置常用打印机驱动、PCI控制卡、屏幕截图软件于系统盘;安装本机驱动并重启计算器

 安装IE8浏览器;整理收藏夹内容

 安装控件:Flash Player AX;Real Player AX;Java(可选);.net 3.5

 安装软件:7Zip;PDF Printer;Microsoft Office; Adobe Reader;Splayer;翻译软件;清理垃圾.bat;PCAnywhere;输入法;

 测试IE学院网络教学视频可否播放;测试.ppt.pptx等能否正常播放;清理IE及文件浏览记录  安装Office兼容包SP2;开启PCAnywhere客户端;设置隐藏PCAnywhere客户端;重启计算器

四、系统增强

 安装运行库;安装系统更新;备份系统

五、运行ES4执行前期封装准备并生成Sysprep文件(注册信息:IE Academy:Microsoft)

六、放置以下文件或者程序于Sysprep中

 WanDrivers;

 OEM图片(180*114.bmp);封装背景图片;

 注册表优化方案、服务优化方案(技术未成熟时尽量不执行该两项优化)

七、重启进PE运行ES执行第二阶段封装后不重启备份系统为可部署系统(首次进入桌面调用USB禁用程序)

第二篇:系统封装常见问题大总结

[经验分享] 系统封装常见问题大总结(非官方)

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玩看

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本帖最后由 玩看 于 2013-7-17 07:41 编辑

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哈哈,好久没来天空了,没办法,忙着应付高考,现在有空了,上来论坛瞧瞧,唬唬,原先的 XP系统封装视频教程大放送 居然因为7天内无回复而被锁帖,哎,都怪115网盘,都怪这破电信,上传速度那么慢,不然的话我就重传了。废话不多说,旧的不去新的不来,现在发布一篇新帖,当初因为看到经常有朋友问些低级问题,而这些问题天空又没有一篇较为完善的总结,为此咬咬牙,从论坛上搜集好几百篇帖子汇聚了平常经常问的问题,其中不乏网友的原话,其中有些疏忽我也进行了订正,希望能到大家的支持,大家有好的经验也不妨写下来,以便帮助更多的人。

【1】问~在老的机子上装虚拟机~~封装出来的系统能装新机上吗?

还有我的老机子 是单核的 ~在这种机子上装虚拟机 封装出来的系统能用在双核或者4核的机子上吗? skyfree:

1、虚拟机硬件和你本机硬件无关联,至多是CPU与你本机的相同

2、理论上将,在任何机器上封装的系统均可部署到任何机器,但为了减少驱动残留、SRS驱动冲突等问题,也是为了方便,绝大多数时候使用的是最小化硬件的虚拟机

3、虚拟机建议使用完整版的VMware

【2】关于封装前安装驱动问题:

我们大家都知道封装系统前必须卸载驱动,我的问题是比喻显卡、声卡、网卡等,在使用安装版时不一定安装上了驱动(即显卡、声卡、网卡等驱动不上,在设备管理器里出现问号),这时直接进行封装。不为他们安装驱动是否可以(也就是说需要特意把驱动给安装上吗)?

答:

可以。封装不需要安装。

目的是卸载,并不是安装,所以没有装上的就不要装了。一个人有病才去就医,如果没有病就没有必要特意去感染一些病来医吧。

不用安装,就算安装了,使用ES封装时也会自动卸载他们(因为封装系统不止是在一台机器上使用,如果不卸载所有驱动而直接封装出来,那么这个系统部署到其他电脑上只有蓝屏),等部署系统时候会自动安装好驱动的。【3】关于内存不能为read

用YlmF 系统 DIY Y1.6 给XP系统减肥

(1)这个建议不要使用,以前使用过了也出现内存不能为read 现在没使用了一次也没出现过了

(2)用了YMLF1.6的精简工具,后来封装的系统小了,但是用一段后会出现内存不能为READ的现象。

(3)截止目前为止,这个问题算是暂时解决了,最后一次封装的版本,已经测试了10天左右,在7-8台不同配置,不同环境的机器中测试,还没有发现问题。总结如下,ylmf的那个精简工具不能用,迅雷某个版本的不能用,就基本顺利了。(4)YlmF 系统 DIY Y1.6 给系统减肥会替换system32下的一个DLL 以前我也是这样老出现内存不能为read,不用这个工具就没事 最好不要用

【4】关于DX9C安装问题:

1、问:比喻 Office、WinRAR等都是先安装好再封装系统,为什么DX9C一般是在系统恢复才安装,它与显卡有关吗?

答:完全没有关系,就是为了节约空间。如果你不在乎封装系统的大小,完全可以在封装前把所有软件全部安装好,也就省去在部署过程中安装一些程序了。

小结:可以封装前安装,部署时安装一般都是为了节省体积

2、问:DX9安装会不会根据不同的显卡进行安装?

答:DX是微软提供的多媒体编程接口,和显卡型号没有关系。

3、问:WIN7自带了了directX11,还用另安装directX9吗?这两天正在学封装WIN7,突然发现个问题,就是看到系统自带了directX11,那还用在部署的时候安装directX9么?看网上有的说11包含9了,有的说各是各的,知道的来说说吧

答:需要安装directX9,D9是D9,D11是D11,D11不包含D9,说D11包含D9的是不懂装懂。现在很多大型游戏都要装这个directX9(大部分游戏还是D9的),如果你玩游戏的话那DX9是必须的,所以必须装。

4、DirectX9.0C和VBVC静默版的调用时间

问:DirectX9.0C和VBVC静默版是要封装前安装,部署时调用,还是部署完进系统后调用?如果是部署时调用,那应该是部署前,部署中,还是部署后呢? 答:

一般是在部署时调用,目的是为了控制体积

需要控制体积的话,部署时装;不需要控制体积的话,封装前装。部署中 部署后 都可以,我一般是在部署中注册组件时调用。【5】Adobe Flash Player

Adobe Flash Player 静默安装参数是-install 例子:FlashPlayer.exe-install

【6】关于 封装工具默认参数设置~~

问:一直没用过这个功能,就是一个软件调用静默安装,比如ABC.exe 默认参数是/q 那在参数里写/q还是 ABC.EXE /q ?

Skyfree回复: /q

【7】java VM虚拟机

1、问:封装时需要安装JAVA虚拟机吗?母盘没有集成,请问各位 封装时JAVA虚拟机这个东西还需要装吗?怎么感觉装和不装没啥区别。

答:我认为应该装,因为现在很多网页有JAVA内容,需要这个虚拟机打开。

2、问:MS-JAVA和SUN-JAVA有什么区别?封装应该装哪个?封装的时候应该装哪个软件啊?还是都的装啊?

答:MSjava N年没更新过了..Sunjava比MSJAVA强.使用SUN-JAVA即可。

3、推荐使用sun java vm 而不用ms java vm 的原因:

(1)用原版XPSP3安装,安装微软Java虚拟机(Microsoft Java Virtual Machine),在IE8中经常会出现内存错误。(2)我的也是,装了微软的Java后 IE8老是出错,后来装了SUN的Java就没有问题

(3)MS java VM 那个东西不好啊,和ie8.0冲突,当弹出要安装activex时就崩溃,不信原版安装完后更新ie8,去微软网站更新就会出错了

(4)ms java vm 已经很久没更新了!sun java vm 倒是比较常用&常更新!

(5)MS java VM与IE8明显不兼容,为什么大家还要集成呢?

前天用实体机封装时发现的,但急于封装,就用了IE7。

封完了不满意,不过也不急了,用虚拟机准备重封时测试了下,目前看,MS java VM严重与IE8不兼容,同时安装这2个,然后打开MSN官网或在线更新网站都报错,3个全是微软自家的。很是奇怪论坛居然没有醒目提示,反反复复测试了几小时,目前看sun java和IE8暂时不存在问题,不过在HP最著名的灌水D版发贴几十分钟内收到的回复来看,貌似没必要集成java,还是比较少的。我现在偏向不集成java,或再测试sun java的兼容性。

4、请问如果不安装java vm对电脑的使用有什么影响。看了许多教程,封装系统的时候都把这个加里面了 最佳答案

1,什么是Java虚拟机

Java虚拟机(JVM)是Java Virtual Machine的缩写,它是一个虚构出来的计算机,是通过在实际的计算机上仿真模拟各种计算机功能模拟来实现的。Java虚拟机有自己完善的硬件架构,如处理器、堆栈、寄存器等,还具有相应的指令系统。2,为什么使用Java虚拟机?

Java语言最重要的特点就是可以在任何操作系统中运行。使用Java虚拟机就是为了支持与操作系统无关,在任何系统中都可以运行。3,Java虚拟机的基本原理

Java虚拟机屏蔽了与具体操作系统平台相关的信息,使得Java语言编译程序只需生成在Java虚拟机上运行的目标代码(字节码),就可以在多种平台上不加修改地运行。Java虚拟机在执行字节码时,实际上最终还是把字节码解释成具体平台上的机器指令执行。

我们上网时,有些网页是用java语言写的,以及一些java程序脚本等等都需要系统中有Java虚拟机时才能打开察看。不过,有些恶意网页有带病毒的java脚本程序,使电脑中毒。但毕竟是少数。如果不装的话可能中的毒就少一些,但这个虚拟机还是很实用的,很多地方都要用到,建议安装。

【8】保存输入法

XP的话:控制面板-区域与语言-高级-将所有设置应用与当前用户帐户和默认用户配置文件-将其打勾-应用-确定。

win7的话:控制面板—区域和语言—管理—复制设置,然后勾选“欢迎屏幕和系统帐号”和“新建用户帐户”,最后单击“确定”保存设置退出。

(注:由于使用sysprep重新封装系统后,在恢复安装时系统将把输入法的相关设置还原到系统默认状态,封装前新安装的输入法将不在语言栏的列表里显示,需手动再次添加)意思是说,或者比如说:在你装了系统后,我是说的原版的,里面是没有五笔字型输入法的,需要你自己动手去安装;如果你不做这一步的话,系统被你重新封装后再还原,你之前装的“五笔字型输入法”就找不到了。

【9】请问如何彻底删除示例图片?

问:在封装前我是清空了我的文档和共享文档类图片收藏夹里的图片的,为什么封装完后进如系统那些原来的示例图片又出现了?求解答 答:封装完成后,需要到PE下删除公用文件夹下面的示例图片。如果你是在封装前删除的话。那么封装后会自动又生成。封装完成后再删除就没了。【10】在系统部署安装网络组件时出现 svchost.exe$LVS_AUTOARRANGE);取消自动排列

If $iRefresh Then DllCall(“shell32.dll”, “none”, “SHChangeNotify”, “long”, 0x8000000, “int”, 0, “ptr”, 0, “ptr”, 0);刷新图标

_SaveAndLoadIconPos($inifile, 1);Run(“RunDll32.exe USER32.DLL,UpdatePerUserSystemParameters”);刷新桌面(通过复制文件的方式替换壁纸文件适用)Else _SaveAndLoadIconPos($inifile)EndIf

Func _SaveAndLoadIconPos($iFile, $iLoad = 0)Local $iCount, $iIndex, $sName, $xy If Not IsHWnd($hWndManager)Then $hWndManager = WinGetHandle(“Program Manager”)If Not IsHWnd($hWndDesktop)Then $hWndDesktop = ControlGetHandle(“Program Manager”,“",1)$iCount = ControlListView($hWndManager, ”“, $hWndDesktop, ”GetItemCount“)If @error Then SetError(1)Return 0 EndIf If Not $iLoad And FileExists($iFile)Then IniDelete($iFile, ”图标位置“)For $iIndex = 0 to $iCount-1 $sName = ControlListView($hWndManager, ”“, $hWndDesktop,”GetText“, $iIndex)If $iLoad Then $xy = StringSplit(IniRead($iFile, ”图标位置“, $sName, ”“), ”,“)If $xy[0] = 2 Then _ _SendMessage($hWndDesktop, $LVM_SETITEMPOSITION, $iIndex, BitOR(BitShift($xy[2],-16), BitAND($xy[1], 0xffff)))Else;保存图标信息 $xy = _GUICtrlListView_GetItemPosition($hWndDesktop, $iIndex)IniWrite($iFile, ”图标位置“, $sName, $xy[0] & ”,“ & $xy[1])EndIf Next Return 1 EndFunc

1、第一次运行,会自动按图标生成配置文件“icoSpace.ini”,第二次运行,如果检测到有”icoSpace.ini“文件存在,则自动还原桌面图标位置

2、运行程序加参数:xxx.exe /load=icoSpace.ini 会自动读取icoSpace.ini还原桌面图标位置,如果ini文件不存在,则自动创建icoSpace.ini 运行程序加参数:xxx.exe /save=icoSpace.ini 生成图标位置配置文件icoSpace.ini

--分割线----------------7月1日

一些常见的优化误区

前言:

常常能看到一些 “绝招”在网络上多次转载。然而,一些错误的“绝招”也同样在多个地方多次出现,不但许多初学者照着做,许多老鸟也用这些招数来教别人,甚至一些系统“优化”软件也采用了这些错误的“绝招”。究其原因,归根结底是由于学习这些“招数”的人并没有搞清这些招数的内在原理就照葫芦画瓢,只学动作,不学内功,才导致以讹传讹,一错再错。

以下列举几条常见的、多次重复刊登的错误“绝招”,简要介绍它的原理并指出其错误之处,然后给出正确的设置方法。通过这几个例子,希望能引起大家的重视,遇到别人给出的“绝招”时能自己再动动脑筋思考思考,知其然更要知其所以然,避免“走火入魔”。

(1)自动释放不用的 Dll(即不加载多余的DLL文件)

[HKEY_LOCAL_MACHINESOFTWAREMicrosoftWindowsCurrentVersionExplorer] ”AlwaysUnloadDLL“=dword:00000001

很多优化软件都有关于该项功能的优化,即在注册表HKEY_LOCAL_MACHINESOFTWAREMicrosoftWindowsCurrentVersionExplorer下增加“AlwaysUnloadDLL”为'1'的键值。

这是一个经常用的优化技巧,但经过查证和测试,证明该选项对于Windows 2000以后的操作系统无效。

首先,Microsoft仅在一处官方文档有以下说明:“For operating systems Prior To Windows 2000, you can shorten the inactive period by adding the following information to the registry.HKEY_LOCAL_MACHINESOFTWAREMicrosoftWindowsCurrentVersionExplorer AlwaysUnloadDLL”。从Microsoft的官方文档我们可以得知该选项仅对Windows2000以前的系统有效。其次,通过分析Windows2000/XP/2003以后操作系统的内存管理模式验证了该选项无效,简述如下:Windows2000/XP/2003采用了一种较以前Windows 9x更为复杂而有效的手段来管理内存,从而实现了动态链接库加载与卸载的智能化管理。

例如:当用户关闭了需调用动态链接库B的应用程序A时,Windows并不会立即释放动态链接库B,因此当用户再次启动应用程序A时将获得较第一次更快的启动速度。那么Windows何时释放该动态链接库呢?答案是当其它应用程序向Windows申请内存空间时,若Windows无法在现有空闲空间分配足够的内存给该请求,就会自动释放这类已未被引用的动态链接库(Dll)了。

而且对于日常办公的朋友来说,经常打开一些 OFFICE 程序、看图程序等,如果每次退出程序都清理 DLL 文件的话,重新运行该程序则会比不优化多花上太多的时间。

综上,Windows2000/XP/2003/Vista后内存管理已经非常有效了,我们不应该再主动去设置是否强制卸载暂时尚未使用的动态链接库,即便该选项是有效的,也只会降低系统的整体性能。

(2)加快显示速度

◆加快窗口显示速度

打开注册表编辑器,找到HKEY_CURRENT_USERControl PanelDesktopWindowMetrics,右边窗口找到MinAniMate键值,把它改为0。

◆加快开始菜单的显示

打开注册表编辑器,找”HKEY_CURRENT_USERControl PanelDesktopMenuShowDelay“主键,适当调小该键值,最低可设为“0”。如果此方法无效,请从“控制面板”-“显示属性”-“显示效果”-“高级”,将”show menu shadow"项的选择取消,便可加快开始菜单的显示。

这两点优化,呵呵,其实算不上是优化,因为它并没有给系统带来任何的性能上的提升,所改变的只是菜单的显示延时没了,换句话说,只是改变了显示效果而已。看个人习惯的,我喜欢看到菜单慢慢出来再慢慢消失的过程,一般设置为 100。、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、哎 帖子太长了,被限制字数了,都怪当初没有占楼编辑。

对于接下来的部分大家请看“回帖推荐”!

不好意思哦,搞了隐藏回复,没办法了,不这样做的话这篇帖子不仅很快就沉了下去,而且还会被锁帖,为了不想让悲剧重演,只好麻烦大家了。各位走过路过如果觉得这篇帖子有用的话就帮忙顶下帖,以便迅速解决新手的问题,当然这些还不够,以后如果有空的话我会继续更新的。

呵呵 多谢S大了

帮我设置高亮和置顶操作 谨遵S大建议,取消回复可见及相关内容。

PS:有问题的话欢迎大家指出以便我进行修改

转帖请注明出处!!

第三篇:安卓系统精简总结

[教程] 系统精简总结(集大成者,呵呵)

集大成者, 系统, 精简

本帖最后由 colinma 于 2010-10-26 10:35 编辑

紧接我之前那篇(关于刷不刷机和刷机包的选择),刷机后系统精简的问题。首先,我本着这样一个原则,该精简的,我们用最残忍的方式将他阉割;有用并且好用的一些系统自带程序,能不删掉的尽量留着,这个我会给大家一个参考(说明:删除的时候有对应后缀为.odex的同名文件一并删除)

1.首先,我们要对一些东西毫不犹豫的下黑手。总结了一下论坛各位大侠的帖子,加上我自己切身的体验,这些需要严格取缔的程序如下(system/app/下的):

ChinaUnicomCustomize.apk联通的定制程序包(罪魁祸首)

HWAppMarket.apk智慧云(干脆咱们的安卓市场也改名叫安卓云吧,比这好用数十倍)

HWTheme_Entertainment.apk 手机主题 娱乐

HWTheme_Social.apk手机主题 社交

HWTheme_Work.apk手机主题 工作

(以上三个臭皮匠连0.1个诸葛亮都顶不上)

91pandareade.apk91电子图书

BaiduTiebar.apk百度贴吧

DocumentToGo.apkDataviz的office文件包,未注册

Kingsoft_U8110.apk金山词霸

LuckyMedia_U8110.apk手机乐媒

Readme.apk使用技巧

Renren_Android.apk人人网

SinaWeibo_U8110.apk新浪微博

SinaWidget_U8110.apk新浪新闻

SNSAccount.apk开心网

SNSService.apk开心网服务

SogouInput_U8110.apk搜狗输入法

Tonghuashun_U8110.apk同花顺

UCWEB_U8110.apkUC浏览器

UpdataOnline.apk在线升级

VisualizationWallpapers.apk音乐动态背景壁纸

YouTube.apkYouTube在线视频

(以上都可以在官网或者论坛里找到最新版的下载安装,当然其中一些根本没必要再装,看个人兴趣)

2.下来是一些可删可不删的程序,但建议删除,AccountAndSyncSettings.apk google同步(反正我没打算和他同步,怕一不留神又给大家带来“xx门”)

Browser.apk浏览器(UC肯定比这好用)

Email.apk邮件(尚邮比自带的好用)

Music.apk音乐播放器(天天动听等替代)

SoundRecorder.apk录音软件(论坛里比这好的录音软件很多,功能更强)Camera.apk照相机(Camera360比这效果好,但好像不能录像,要用其他软件)

Maps.apk电子地图(用大侠brut的修改版,支持离线地图的)Vending.apk电子市场

MarketUpdater.apk市场更新

gtalkservice.apk跟下面的有一腿

Talk.apkgtalk

TalkProvider.apk跟上面的有一腿,也好像跟电子市场有婚外恋

GoogleXXXXXXX.apk基于google的一些服务

说实话,google是个让人又爱又狠的东西。首先,如果对google的任何服务都没兴趣,那建议全部删除以google开头的程序,还有电子市场和地图;其次,如果对任何google的单项服务感兴趣,那么有两个程序必须留下:GoogleApps.apk和GoogleCheckin.apk,这都通过我一一验证的。(对电子市场情有独钟,除了留下上面的两个以及Vending.apk和MarketUpdater.apk外,还要留下 gtalkservices.apk和TalkProvider.apk)

3.还是一些可删可不删的,但建议保留

Calculator.apk计算器

*Calendar.apk日历

*CalendarProvider.apk日历支持

*EmotionClockWidget.apk心情时钟

FMradio.apk收音机

*Gallery.apk图片浏览器

LocalCityWeatherClock.apk我的天气时钟

MyBookmarks.apk我的书签

*MyCalendar.ap我的日历

MyEvent.apk我的日程

*MyMemo.apk我的便签

MyVideo.apk我的视频

*NotePad.apk记事本

*PhotoAblumWidget.apk我的相册

WeatherClock.apk天气时钟

以上程序,论坛好多网友建议删除用第三方软件取代,但我这段时间试下来,感觉系统自带的这些程序对小u来说那就是郎才配女貌,鲜花配牛粪——很实用兼容也很好的,其他第三方的反倒没这些好好用,尤其是带星号的那几个,论坛里我真没找到有比原配的同类软件更好用,更实用的。还有一些目前好像没啥用,但以后可能会用上,比如语音支持的那个。

4.至于其他未提到的程序,无罪释放,各位切记要对他们手下留情。当然如果你残忍的无可救药你也可以牛刀小试,但记着告诉一下大家感受哦。

注:1..港版的参考以上,有的就删掉,除此之外港版还有一些特有程序也可以就地正法,包括所有的输入法,citylink开头的,road开头的,还有与 google街景相关的(街景,语音搜索什么的),这个大家都可以点一下安装然后看一下具体是什么,因为名称我也忘记了。

2..港版里的launcher2是android的原生桌面,个人觉得并不好用,运行程序多了会卡,再者主菜单里程序字体显示不是很好,不如华为的桌面,所以建议大家不要尝试了,直接删掉算了。

以上可能有不全的地方,仅供各位机友参考,希望热心的机友能补充和完善

第四篇:学习系统封装半年经验总结

学习系统封装半年经验总结!

正规学习封装系统是在半年前,看了无数的贴子,总结无数次经验!在论坛极少发贴,深感惭愧!

系统好封装,封装出一个稳定的好系统难,要考虑多方因素(PS:电脑公司的,用的人群种类太多)!

废话不说了。正题!

1.系统母盘的选用:用的是工行版SP2(非网上下载版,去工行去弄出来的,嘻嘻),用NLITE升级打包至SP3,多台电脑本本测试均正常使用!

(稳定的第一步)

2.选用实机封装还是虚拟机封装:这步我还是有点疑问(感觉虚拟机封出来的进系统不会找到新硬件要重启),二种方法都试过,封出来的系统

都实机测试过!最终选用实机封装!

3.系统安装(这步就不用多说了)

4.安装后忧化!(可以采用手动,或是软件忧化,关健是细节,不要漏掉)

安装后没有安装任何驱动,仅安装MAXDOS6,启动时间改为3秒!

我的电脑右键属性-硬件-驱动程序签名-忽略-默认值应用

我的电脑右键属性-硬件-WINDOWS UPDATE-从不

我的电脑右键属性-高级-性能-设置-(在窗口和按钮上使用视觉样式,在文件夹中使用常见任务,在桌面上为图标标签使用阴影)

我的电脑右键属性-高级-启动和故障恢复-写入调试信息-无

我的电脑右键属性-系统还原-在所有驱动器上关闭系统还原

我的电脑右键属性-自动更新-关闭自动更新

我的电脑右键属性-远程-全不远

开始-设置-控制面板-WINDOWS防火墙-关闭

开始-设置-控制面板-区域和语言选项-语言-删除不用的输入法

开始-设置-控制面板-区域和语言选项-高级-默认用户账户设置打勾

字体(考虑用户群未作删除)

开始-设置-控制面板-显示-删除不必要的主题

开始-设置-控制面板-显示-桌面-删除不要的壁纸(我的文档图片,C:WINDOWS,C:WINDOWSWEB)

开始-设置-控制面板-显示-屏幕保护程序-建议“无”,仅保留“WINDOWS XP,图片收藏幻灯片”,其他删除(c:windowssystem32下)

曾经封装时用3D鱼屏保,部分低配电脑卡死!

开始-设置-控制面板-显示-屏幕保护程序-电源-均改为“从不”,不开启休眠!

右键IE-仅修改主页!(曾用忧化工具,安装360众多修复)

破解TCP/IP 并发连接数 1000

组策略未作修改(也可用论坛的组策略工具忧化)

5.系统减肥部分

使用天空论坛会员专减肥程序(封装推荐),请勿过度精简!

重启,很重要

6.重新注册DLLOCX(这步也是稳定的重要因素,内存不能READ原因)

开始-运行-CMD

for %1 in(%WinDir%system32*.dll)do regsvr32.exe /s %1回车

for %1 in(%WinDir%system32*.ocx)do regsvr32.exe /s %1回车

重启

7.常用软件部分(均未安装),因考虑软件常更新情况,做了软件安装管理器(有容乃大作品仅不到400K)软件在首次进入系统时弹出可选静默安装。

软件放在C:SOFT

关于常用软件的更新可用GHOSTEXP软件查看GHO镜像,下载最新版改名覆盖原文件即可,INI可改写!

8.开始封装(现在使用的都U盘启动,未考虑大小因素),故选用

EASY5.11+EASYREP

解压EASY5.11放在C:DRIVERS下

EASYREP使用方法论坛上很多,随便说下,IE注册表忧化可改写,布署时调用EASY5.11,进系统时问询创建宽带连接,调用设备管理器,问询是否保留驱动安装包,调用软件安装管理器

9.重启后进入PE后使用磁盘碎片整理程序,开始做GHO镜像,至此整个过程结束!

第五篇:封装材料

封装材料

在组件封装过程中,聚合物可以使电池片、背板和玻璃很好地粘合在一起,与此同时,聚合物需要确保组件高透光率、抵御恶劣潮湿寒冷气候----例如防潮----柔韧。聚合物火焰传播指数要低于100,要通过防火UL960Class C, 认证测试。此外,还要遵守其他规则,包括登记、评估、批准还有化学物质限制条令和危险品限制条令。

用于封装材料的聚合物有EVA(乙烯醋酸乙烯酯),PVB(聚乙烯醇缩丁醛),Polyethylene Ionomers(离聚物),Polyolefines(聚烯烃),silicones(硅)和TPD(热塑性聚氨酯)。传统的EVA制造商

EVA是乙烯醋酸乙烯酯聚合物,EVA的优点有清晰、坚韧、灵活、御低温。EVA的透光率取决于VA(乙酸乙烯酯)的含量---VA(乙酸乙烯酯)含量越高,透光率就越好。不过,需要交联来实现必要的韧性和强度,这是个不可逆现象。

EVA可以通过两种方法获取---快速固化法与标准固化法。通常制作EVA需要固化剂、紫外线吸收器、光抗氧化剂,其中固化剂的品种直接决定是采用何种固化法---快速固化或标准固化。

今年的市场调查覆盖了18款产品,14家EVA制造商,其中包括3家新公司,8款新产品。其中仅有6家公司生产标准固化EVA,这种迹象也意味着大家倾向于生产快速固化产品,因为快速固化EVA层压时间可以降低40%,可以提高生产效率。

另一家光伏组件封装材料大供应商是美国的Solutia Inc.公司,该集团旗下的Saflex Photovoltaics是一家供应PVB产品的公司。据Saflex商务总监Chiristopher Reed 称,该公司市场占有率达20%,并且对EVA, PVB和TPU封装材料可以提供一站式解决方案。他们的EVA,TPU太阳能产品是由他们公司在今年6月份在德国收购的Etimex Solar 有限责任公司生产的。Solutia 供应的快速固化产品有VISTASOLAR 486.xx和VISTASOLAR496.xx,供应的超快速固化产品有VISTASOALR 520.43。快速固化产品宽度为400mm到1650mm,超快固化产品的宽度为500mm到1650mm,他们也可以根据客户要求生产更宽的产品。Solutia生产的快速固化EVA透光率可达90%,超快固化EVA透光率达95%以上。

现在光伏行业内在讨论EVA产品时,通常说到一个词:紫外临界值。Solutia公司生产的快速固化和超快速固化EVA的紫外临界值均为360nm,厚度为460um到500um,张力强度为25N/n㎡,是本次调查中张力强度最高的。根据不同的保质期,快速固化EVA保修期是6个月,超快速固化EVA保修期为4个月。另一家美国公司是Stevens Urethane Inc.该公司供应的超快速固化与标准固化EVA,保修期为12个月。不过,据该公司市场与产品开发部副总裁James Galica说,他们的客户在将产品保存了2年后使用都没有任何问题。Stevens Urethane供应的标准和超快速固化EVA有PV-130和PV-135, 宽度最大可达2082mm以上。据Galica讲,超快速固化EVA的市场需求比标准固化EVA市场需求大。两种产品的熔点为60℃,最小张力强度为10N/n㎡,最少订单不能低于100㎡,产品一般在2到4周就可以交货,是在这次调查中从订货到交货用时最短的公司。

西班牙的Evasa也是一家新进入EVA生产领域的公司,供应三款产品,分别是SC100011E/A,FC100011E/A和UC100011E/A,FC100011E/A和UC100011E/A属于快速固化与超快速固化EVA产品。Evasa公司所有产品都很清晰,透光率为91%。超快速固化与标准固化EVA热损耗率为5%,听说快速固化EVA的热损耗率非常低,仅有1%。宽度最大可达2100mm,厚度为100um到1200um。这三款产品在下订单2周内可以生产出来,也是本次调查中交货用时最短的公司。

Toppan Printing英国有限责任公司供应的EVA产品是EF1001, 他们公司既可以生产快速固化产品,也可以生产标准固化产品。据Toppan公司销售与市场总监Mitsuharu Tsuda介绍,大多数客户倾向于买快速固化EVA,但是日本客户还在买标准固化EVA。Toppan公司供应的EVA产品宽度最大可达1100mm,厚度为300um到600um。Toppan公司的交货时间是4到6个月,他们只接大于150㎡的订单。

另一家新进入EVA生产领域的美国公司SKC Inc.在尺寸要求上与众不同,SKC公司只接大于10000㎡的单子。SKC公司供应一款标准固化EVA:ES2N和两款快速固化EVA:EF2N和EF3N。这三款产品宽度为400mm到2200mm,厚度为400um到800um。ES2N和EF2N的熔点是70℃,EF3N熔点为60℃。据SKC公司声称,这三款产品的黏结性都很好,强度大于60N/nm。保修期为6个月,交货期是4到8周。

法国Saint Gobian集团有许多子公司都活跃在太阳能行业内,从玻璃到GIGS组件再到碳化硅。其在美国的子公司Saint Gobian Performance Plastics 生产用于光伏市场的含氟聚化物前板。在2009年,这家美国公司首次推出快速固化EVA :Solar Bond E。Solar Bond E最宽是2000mm,厚度为300到1200mm。尽管Saimt Gobian没有透露张力强度指数,但是具体指出了与玻璃的黏性大于70N/nm,这一数据是本次调查中最高的。Saint Gobian 公司生产的EVA在100℃度的环境下热损耗率在仅有1%到3%,订量不能少于100m ,交货时间为4到6周。据公司产品经理Phoebe kuan介绍,产品既可以标准包装也可以特别包装。如果使用标准包装,贮存时间可以确保6个月,如果采用另外付费的特别包装贮存时间可以确保9个月。

接下来的几家EVA供应商是在去年接受了调查,在今年的调查中他们都没有更新产品信息。日本厂家Bridge stone还在供应Evasky 产品,既包括标准固化EVA,也包括快速固化EVA。Evasky宽度在500mm到2400mm,厚度为300mm到800mm,透光率90%,也是在这次调查中最低的。Evasky清晰白净,熔点在70℃到80℃。尽管本次调查中也有其他厂家讲他们的产品在20℃的环境下超过24小时吸水率为0.1%,但是Bridgcstoue称他们的吸水率为0.01%,低了10倍,是本次调查中最好的。订量最少不低于1000m,保质期为6个月,交货时间为3到6 周。很有趣的是,STR没有提供任何标准固化EVA数据,仅提供了快速固化与超快速固化产品,分别是15435P/UF和FC290P/UF,厚度为100um到1000um之间,熔点不一样,15435P/UF的熔点为63℃, FC290P/UF熔点为70℃。两种产品的交货时间都为6周,根据标准包装与特制包装的不同保修期分别为6个月到7个月,主要要看选择哪种包装了。

日本的Mitsui chemical Fab20/ nc提供标准固化EVA :SolAR EVA SC52B和一款快速固化EVA产品:SOLAR EVA RC02B。DuPont-Mitsui Polychemica 有限责任公司,在DuPont经验的基础上联合开发出了SOLAR EVA 的组分。两款产品宽度为800mm到2000mm,厚度为400um到800um,透光率为91%,属玻璃白色,保修期为了6个月,交货期是4到8周。

另一家日本公司是Sanvic Inc.,这家公司是通过其在德国的贸易公Mitsui&co,Deutschland 有限责任公司销售EVA的。该公司核心业务是塑料片生产,但是在与日本国家先进工业科技学院(AIST)合作于2008年开发出了第一款EVA产品。今年Sanvic提供了与去年同一款产品信息,标准固化K-系列与快速固化F系列产品。透光率为92%。清晰,可根据客户要求制作出不同颜色的产品。

西班牙公司Novogenio SL供应的快速固化EVA 产品有Novosolan FCLV NovoGenio,这家公司也为晶体硅组件供应标准固化产品Novosolar NC和快速固化产品Novosolar FC。NC和FC都很清晰,透光率为99.5%,因为公司无人答复我们的求证,所以我们猜测这是无玻璃的透光率。Novogenio公司所供应的产品宽度都是多达2200mm,厚度为200um到800um。一般标准包装贮存期为6个月,特别包装贮存期为12 个月。产品唯一的缺点是热损耗高达5%到8%,排在本次调查的首位。

比利时公司Novopolymers NV从2009年开始供应EVA产品。Novopolymers NV 与比利时化学公司Proviron Industry NV公司建立了战略合作关系。Novopolymers 供应的快速固化EVA产品Novo Vellum FC3和超快速固化EVA产品Novo Vellum UFC4宽度可达1450mm,厚度为200um到1100um。FC3和UFC4都很清晰,透光率为91%。含胶量88.5%,温度150℃的情况下,FC3EVA的层压时间需要16.5分钟。含胶量87.5%,温度150℃,UFC4层压时间需要12分钟即可。这两款产品张力强度都大于6N/n㎡,保修期6个月,交货时间大约需要4周。

杭州福斯特光伏材料有限责任公司供应三款产品,分别是F406,F806和Su-806,其中Su-806是2010年新推出的产品,F系列属快速固化产品,Su-806属于超快速固化EVA产品。据福斯特全球销售经理Grace Sun介绍,Su-806是应客户要求特别订制的,层压时间仅需10分钟,这款产品将成为公司的核心业务,不过Grace 说层压温度需要高达155℃到160℃。F406是款老产品,F806是它的升级版。在不久的将来,福斯特将停止生产F406。福斯特所有产品的宽度为250mm到2200mm,厚度为200um到800um。

台湾地区Yangyi科技有限责任公司既供应标准固化EVA产品,也供应快速固化EVA产品,产品宽度为650mm到1030mm,透光率为91%到93%。据这家公司自己称他们的产品紫外临界值只有340nm,是市场上最低的,如果成事实的话,是可以有效提高组件转换效率的。产品保修期6个月,交货时间4到6周。PVB,TPU和Ionomers(离聚物)

光伏行业目前比较热衷于晶硅电池生产,所以使得EVA成为了唯一必要的封装材料。但是随着薄膜技术的出现,玻璃/玻璃封装技术开始崭露头角,人们开始采用安全的玻璃技术进行生产,在玻璃行业有一个非常有名的胶囊密封材料叫PVB就是这样一种技术。在本次调查中有三家生产PVB的公司。

有一家在PVB生产行业里处于领先位置的公司是Kuraray欧洲有限责任公司,这家公司供应的PVB产品品牌是TROSIFOL,投入市场已经有55年的历史了。据Kuraray技术市场部经理Bernd Koll介绍,该公司是在2004年首次为光伏行业生产供应PVB产品。尽管也有其他EVA替代产品,但是PVB是最佳选择,其次是TPU,不过太贵了,再有就是硅,刚刚进入市场。

Kuraray生产的TROSIFOL SOLAR R40可用于玻璃/玻璃基和玻璃/聚合物基组件生产,升级版TROSIFOL SOLAR 2g是专门为光伏行业量身定制的,可以有效提高组件在电阻、真空层压低压电、低静电荷载、高防腐蚀、透明导电氧化层和水扩散率方面的性能。

尽管目前薄膜技术还没有像晶硅技术那么成功,据Koll讲,这没什么可担心的,随着BIPV应用方面的需求增大,PVB将会成为EVA非常强大的竞争对手。Kuraray公司这两款产品宽度是300mm到3210mm,透光率仅有91%,黏着力强度很厉害,大于20N/mm。Kuraray公司的产品主要优点在于可以存放长达48个月,公司要求订单不能低于一卷,可在3周内交货。

另一家供应PVB产品的公司是Solutia,这家公司同时也供应EVA。他们供应的PVB产品有Saflex PA41, 高流动性,Saflex PG41,具脐状突起的,Saflex PS41,多重接面,和最近升级版Saflex PA27,亮白。

Saflex PA27是一层薄膜,正如全称所蕴含的意思一样,是白色的,专门为薄膜行业应用开发的,透光率仅有3%,是理想的反射层替代品。Solutia公司其他PVB产品的透光率均为91.2%,厚度为762um,也可根据客户需要供应其他厚度的产品,定量不低于一卷,交货时间为三周。

美国的杜邦公司也开发出了三款PVB产品,分别是PV 5212, PV 5215和PV 5217。各个产品的厚度都不一样,宽度可达3210mm,透光率为91.2%,张力强度非常棒,可达28.1%,可6周交货,交货时间比其他那两家长了一倍。除了EVA、PVB外,另一个组件封装材料聚合物便是TPU了。据Solutia公司的Reed说,TPU产品价格昂贵,只有产能足够大才可以抵消高出的那部分费用。不过,在我们的调查中,还没发现有哪家公司大规模采用这种材料呢。Solutia公司供应的VISTASOLAR 517.84透光率为91.8%,紫外临界值高于EVA,是400nm,张力强度指数大于15N/mm,宽度为400mm到990mm,厚度为300um到650um。VISTASOLAR 517.84最小定量是一托盘,保修期6个月。

Stevens Urethane公司也供应了两款TPU产品,分别是PV-251和PV-301,透光率为91%和92%,紫外临界值均比Solutia公司产品低,张力强度指数高,在45N/mm到48N/mm之间,是Solutia公司的三倍。

另外一种封装材料是Ionomers(离聚物),虽然价格昂贵,但是凭借其坚硬的特性,成为了很适合全自动层压生产线的封装材料。另外,Ionomers(离聚物)比PVB防潮能力强。杜邦公司生产的Ionomers(离聚物)有:PV5316和PV5319, 根据客户的要求,宽度可达2500mm,厚度可达3000um。标准厚度是890um和1520um。透光率非常好,可达94.3%,紫外临界值为370nm。张力强度也很棒,达34.5N/mm。根据订单大小,交货时间为3到10周。在本次调查中,另一家生产Ionomers(离聚物)材料的公司是Jura-Plast有限责任公司。据这家公司产品经理Jurgen Neumann说,他们生产的DG3 Ionomers已经被中国公司GS-Solar'大规模使用,DG2被德国的肖特太阳能公司使用,主要是用于双层玻璃组件。DG3透光率大于90%,紫外临界值是380nm。DG3可在4周时间交货。另外,Jura-plast也供应热塑性塑料产品DG CIS,这款产品更加灵活,可以与对水蒸气敏感的CIGS电池兼容。DG CIS透光率低,紫外临界值与DG3相同,交货时间为6周。硅及其他材料在争一席之地

除了以上介绍的封装材料外,还有像Polyolefine(聚烯烃),硅和Thermoplastics(热塑性塑料)都想在市场上争一席之地。在本次调查中,供应硅封装材料的公司--有的是液体硅,有的是固体硅---有两家,分别是美国的道康宁和德国的瓦克。

瓦克公司供应的产品TECTOSIL是热塑性塑料硅合成橡胶。据这家化学巨头公司称,这款产品不包含任何催化剂或腐蚀成分能使材料产生化学反应,而且丰富的硅成分可以使产品永久性灵活,尽管在零下100℃也可保持很高的弹性。这种材料的另一个显著特点是93%到94%的透光率和370nm到1200nm的波长。宽度为600mm到1400mm,厚度是200um到700um。瓦克公司认为,硅在层压过程中是非常难控制的,所以要将其与热塑性塑料复合在一起,这样不管什么形式的层压都不会有什么问题的。

不过,道康宁的观点是不一样的,他们采用的是液体硅封装材料。据道康宁公司Donald Buchalsky讲,硅由于其化学属性和寿命长,自然可以抗紫外线,而且硅加工比EVA加工要快四、五倍。道康宁公司与德国的Reis Robotics公司合作共同提供这方面的交钥方案。

在本次调查中,唯一供应Polyolefine(聚烯烃)的公司是Dai Nippon Printing有限责任公司(DNP)。这家日本公司供应两款产品:CVF1和Z68。两款产品宽度都可达2300mm,白色。Z68是款老产品,透光率只有86%。CVF1的透光率是92%,据这家公司自己讲,CVF1防水蒸气的能力是EVA的10倍。保修期是18个月,是EVA的3倍,在层压过程中不释放任何酸性气体。

另一种EVA替代品是由STR公司供应的,这种产品叫热塑性塑料。宽度为2100mm,厚度为100um到1000um,材料半透明,透光率为75%,用在电池的后面。这款25539产品交货期为4到6周,根据采用的包装形式,保修期为6到9月。背板确保持久而耐用

背板是光伏组件一个非常重要的组成部分,用来抵御恶劣环境对组件造成伤害,确保组件使用寿命。背板的核心成分是Polyethylene terephthalate 聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),是用来保证绝缘与强度的。PET与含氟聚化物结合可以阻止水解和紫外线,含氟聚化物的传统性能有持久耐用、低火焰传播。背板的市场曾经一度主要被杜邦占有,因为杜邦是Tedlar制造商,Tedlar是一种聚氟乙烯(PVF)。可是当市场需求一路飙升的时候,杜邦公司却无法供应足够多的Tedlar产品,所以组件制造商不得不转向其他合适的替代产品。法国的Arkena公司就在进行这方面的研发,他们开发出一种产品叫Kynar,是一种聚偏二氟乙烯(PVDF)膜,可确保热、磨损和辐射的稳定性。

今年的调查中,有9家公司供应了49款Tedlar基产品,14家公司供应了46款非Tedlar基产品,而且大多数生产Tedlar基产品的公司也在开发非Tedlar产品。Tedlar基产品技术有保证

杜邦公司的Tedlar主导了整个光伏背板市场,第一款进入光伏市场的产品是PVF2001,后来进入市场的是PVF2111。

美国盾膜公司将Tedlar、PET和PE(Polyethylene聚乙烯)结合起来开发出了七种背板产品。在TPT系列产品中,PET被夹在Tedlar夹层里。背板的强度取决于夹层的厚度。TPE系列产品是PET层在中间,一面是Tedlar,另一面是PE。据盾膜公司技术销售经理Lee Smith讲,TPT系列与TPE系列倾向于用在晶硅电池组件上。用于CIGS组件的TAPE系列产品是PVF、AL(铝)、PET、PE的复合体,其中铝层是用来防水蒸气的,这也是该产品的一个优点。据Smith讲,也有晶硅组件和非晶硅组件制造商找他们买TAPE产品。盾膜公司所有产品都有12个月的保修期,可在1.5个月交货。

德国公司August Krempel Soehne有限责任公司供应八款Tedlar基产品。这家公司的技术经理Karlheinz Brust 对含氟聚化物很感兴趣。据他讲,背板没有氟是不行的。该公司有四款产品,是PET和Tedlar相夹的。为了满足客户需求更加便宜的产品,August Krempel也推出了双层背板:PTL3 HR 750V,不过Brust对这款产品没有谈很多,只是说封装材料的成本只占到组件总成本的3%到4%,意思是并不建议客户选择这么便宜的产品。August Krempel公司也供应TAPL HR1000 V ww和TPCL 38-50-70,这两款产品是PVFcast/AL/PET和PVFextr/PET/AL的复合体,水蒸气吸收功能强大。

背板市场领军企业Isovolta今年正式更名为Isovoltaic有限责任公司,像Krempel公司一样,Isovoltaic公司也为薄膜组件特别设计封装材料:Icosolar 2116,PVF与PET之间夹着AL,在PET外又有一层底层涂料,是为了增加黏着力。Isovoltaic大多数产品都是PVF和PET复合体。这家公司也供应价格便宜的Icosolar T2823,是PVFPET底的层涂料复合体。Isovoltaic公司Icosolar 2482和Icosolar 0711都是PVF/PET/PVF复合体,不过,Icosolar 2482一侧表面做了处理,为了增加对EVA的黏着力。因为杜邦公司的Tedlar材料供应有限,所以Isovoltaic公司也开发了非Tedlar基材料,也很耐用。

Coveme SpA公司供应四款Tedlar基材料。这家意大利公司供应的材料颜色有白色、蓝色

和透明色,还可以根据客户需求定制其他令客户喜欢的颜色。他们供应的dyMatT是PVF2001/PET/PVF2001复合体,厚度分别是175mm、350mm和450mm,相应的张力强度是18N/mm、48N/mm和60N/mm。DyMat T和 dyMat cT都是PVF2001与PVF2111的复合体,保修期是6个月,而dyMat TE和dyMat cTE在PET 一侧是PVF2001或PVF2111,另一侧是EVA,保修期是12个月。

韩国公司SFC有限责任公司供应七款材料,中间是被隔离的PET(或PTI)。这家公司供应的大多数材料是Tedlar基的。据SFC公司销售经理Hosik Son介绍,像TPE-

35、PA301E等材料一侧是用Tedlar,另一侧是用氟化聚酯。SFC所有产品都可以抵抗1000伏系统高压。据Son讲,公司还可以根据客户要求为BIPV应用设计生产不同颜色的背板。

Toppan公司除了供应封装材料外,也供应Tedlar基背板,有四款。BS-TX和BS-ST中间是PET,两侧是Tedlar PV2400和Tedlar PV 2111。据Toppan公司销售与市场部经理Mitsuharu Tsuda介绍,他们公司的背板年产能达2000万㎡,相当于生产2.4GW组件需要的背板量。如果客户需要价格便宜点的产品,他们就提供BS-ST-VW和BS-ST-VB,属于PVF2111/PET/底层涂料复合体。

美国公司Flexcon Inc.供应TPT W12背板,是TedlarPV2111、PET和TPE W12复合体,一侧是Tedlar,另一侧是EVA,这样安排是为了降低成本,交货时间是1个月。

美国公司Madio Inc.供应TPE HD和TPE专利产品,是PVF/PET/EVA复合体,材料颜色有蓝色、绿色、棕色和白色。TPE HD 与TPE相比,更耐用,密度和厚度更高。

日本公司MA包装有限责任公司供应三款背板:PTD75,PTD250和PTD250 SP。厚度分别是160um,335um和310um。这家公司也供应水敏感薄膜组件用的ALTD与PVF/AL/PVF复合体背板。

台湾公司Taiflex科学有限责任公司供应Solmate/BTNT和Solmate/VTP10D, 属于标准的PVF/PET/PVF和PVFcast/PET/PVF复合体。价格便宜些的产品有Solmate/BTNE和Solmate/VEP05A,一面是Tedlar,另一面是有黏着性的底层涂料。

放弃Tedlar是为了降低成本

虽然大家对Tedlar的需求渴望并没有因其供应紧缺而受下降,但是背板生产商似乎也在致力于开发新的不含Tedlar的背板材料,这样做事为了使背板价格降下来,并且也是为了降低大家对杜邦公司的依赖。德国公司Bayer材料科学集团供应一种聚碳酸酯混合物背板,称作Makrofol。据Bayer公司区域销售经理Birgit Hubertus介绍,这种产品还在市场引入阶段。他们公司选择了几家客户评估这种背板的性能,并准备好根据客户要求改善产品。据她讲,Bayer公司为小组件做了潮热测试和温度测试,并希望不久后能够得到客户的认可。Mokrofol是单层材料,要比Tedlar便宜。因为Bayer公司是聚碳酸酯制造商,所以可以迅速满足市场需求。主要缺点是不能与PVB一起用,水蒸气渗漏指数为9g/㎡d,属于本次调查中指数最高的。

美国公司BioSolar Inc.供应BB-6,是用蓖麻子制成的。据BioSolar公司CTO Stanley Levy介绍,有一部分小客户不久将采用本产品进行生产。据Levy讲,这款产品对于传统组件背板来说起到了彻底替代的作用,成本至少下降20%,不会有任何寿命问题。

Coveme公司也将dyMat系列产品进行了改造,开发出了非Tedlar基材料,这种材料是两层PET和EVA复合体,其中PET夹在一层PET和一层EVA之间,另一层PET起到了隔离作用。这类产品不仅价格便宜而且耐用。据Coveme讲dyMat PYE3000经过3000个小时的潮湿测试后完好无损。dyMat PYE供应给对水敏感的薄膜组件制造商,是属于PET/AL/PET/EVA复合体,厚度为9um,20um和50um。

Madio公司也制造出了自己的非Tedlar基专利产品,Protekt系列,里层是EVA,外层是PET。Madio也可以给CIGS组件供应和铝结合得复合体:Protekt/AL/PET/EVA。

盾膜公司供应的产品有:Dun-Solar 1050 KPE 和Dun-Solar 1100 FPE,是F/PET/PE和K/PET/PE复合体,其中F代表双层氟化聚合物,K代表Arkena公司的Kynar(PVDF)。据Smith介绍,他们的KPE和FPE产品都做过室内测试,均比Tedlar好。不过盾膜公司有一款基于PET/PE/PET开发出来的产品,Dun-Solar 1360 PPE +,通过了德国弗劳恩霍夫太阳能系统研究所的测试,证实是一款合格耐用的背板产品。对于这些新产品,盾膜公司可以供应任何大小的尺寸,这也使得这种产品比Tedlar更加便宜,因为Tedlar只卖固定的宽度,在切割时会给客户带来损失。Dun-Solar 1300 EPE和Dun-Solar 1000 EPE比较适合在层压时覆盖汇流条,因为他们没有FPE和KPE耐用。盾膜公司与一些薄膜组件企业联合,也可以为CIGS组件特别设计背板材料。

Isovoltaic公司供应的非Tedlar基材料有Polymides聚醯化物(PA)与PET复合体,其中以PET作为中间层。产品有:Icosolar AAA 3554,Icosolar APA 3552。另外也供应Icosolar FPA 3572和Icosolar FPA3585,用氟化聚合物增加背板的抗紫外性能。为了满足薄膜组件客户的需求,Isovoltaic公司在PA和PET之间增加了一层AL,可以完全清除水蒸气渗漏。

另一家供应PET基产品的公司是Toppan,这家公司供应的BS-SP-GV是基于PET/隔离层PET/PET,外加一层底层涂料来提高与EVA的黏着力。BS-TA-PV是由PET/AL/PET/与底层涂料组成,铝层是用来防止水蒸气渗漏的。August Krempel公司仅有两款非Tedlar基产品:PVL2 1000 V 和PVL 1000 V,两款产品都可抵抗1000伏系统电压,是基于PVDF和PET的复合体。PVL 1000是由三层成分组成:PVDF/PET/PVDF。PVL2 1000 V 是两层:PVDF/PET。两款产品水蒸气渗漏指数均为0.9g/㎡d,交货时间为1个月。

Flexcon公司生产了一款非Tedlar基产品:KPK W 12,属于PVDF/PET/PVDF复合体,与PVL1000V厚度相仿(323um),水蒸气渗漏指数为3g/㎡d,是August Krempel公司的三倍,交货时间为3周。中国公司冠日科技供应的产品与August Krempel产品类似,分别是DDF3253B和DFB325B,是PVDF/PET/PVDF和PVDF/PET/EVA的复合体,水蒸气渗漏指数分别是1.3g/㎡d和少于2g/㎡d。

瑞典公司Skultuna Flexible AB供应五款产品,包含两款专利背板,各有三层:Polyolefine(聚烯烃)、PET和紫外切割涂层,厚度不同,SF07S是235mm,SF09S是285mm,水蒸气渗漏指数低于1.4g/㎡d和1g/㎡d,可在15天交货。

德国的3M Deutschland有限责任公司认为氟化聚合物与PET复合体持久耐用,可以防止紫外线、热河潮湿等环境。3M公司供应材料有:Scotchshield Film 17,Scotchshield Film17T和Scotchshield Film 15T。15T的厚度为360um,17T的厚度为400um。

德国公司Honeywell供应了两款产品。其中,PV325是PET层夹在两层乙烯与三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)之间,另一款PV270,PET层夹在乙烯与三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)和EVA之间。

日本公司DNP也供应非Tedlar基背板,分别是PV-BS WFPE, PV-BS WFPE-S 和PV-BS WFPE-C,属于PET与乙烯与三氟乙烯共聚物(ETFE)和Polyolefine(聚烯烃)复合体。三款产品只在厚度上不同。便宜的产品有PV-BS VPEW,组成成分是PET/PET/olefin,与其他产品一样耐用。

随着行业的发展,人们也在寻找一种合适的产品可以替代传统的聚合物,来减低组件封装材料花费的成本。不过,一些组件制造商还是比较信任EVA和Tedlar基背板,在下一年的调查里,我们相信您会看到这些新材料是否可以与传统的材料一较高下。(大美光伏采编中心 斯勒夫 编译)

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