pcb生产实习报告[大全]

第一篇：pcb生产实习报告[大全]

pcb生产实习报告

转眼间充满意义的实习生活就已结束了，相信你会领悟到不少东西，这时候最关键的一步就是写实习报告了。很好奇实习报告是怎么写的吧，下面是小编精心整理的pcb生产实习报告，欢迎阅读，希望大家能够喜欢。

一、实习目的1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用。

2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。

3、焊接PCB电路板，调试制作的电路板。

二、实习内容与时间安排

第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发

7月19日：实习安排说明、电子工艺基本技能技法学习、单片机开发系统演示。

这是实习的第一天，司杨老师给我们介绍了一些基本的实习内容以及注意事项，让大家都准时来到实习地点，要把这次实习看做是一件很重要的课程来认真对待。虽然第一节课大家由于各种原因没有全部准时到实验室，但是经过老师的一番教诲，大家都懂得了准时的重要性。下午是由张海峰老师带领我们一起了解了电子工艺的基本发展历史和现状，并且讲解了许多关于焊接的知识。在这个过程中，由于是很多人一起在一个教室里，难免会有些热或者闷，很多人都觉得老师的这些讲解都是无意义的，甚至有的人有点反感，但是，那是不认真最终注定了是要付出代价的（像焊接与拆焊练习的时候不合格，最终的PCB板没有结果）。

7月20日：单片机开发系统介绍、元器件分发、清点元件、查阅资料。

这一天的任务就是大家一起认识了许多类型的元件，当听说我们这次的实习单单元件就涉及了76种时，我们这些孩子们瞬间有点难以接受，但是在我们真正见到这些元件以后，幼小的心灵才有点安稳，原来并不像我们想象中那么难，还是可以接受的。接下来的时间就是分发元件，这种像流水作业一样的分发元件，让我们对老师又有了新的看法，不愧是老师，这样的都能想到，不然那么多元件那么多人还真不知道怎么样才能把元件分下去。由于有了老师的指导，元件很快就分了下去，结果页很是让人满意，至少没有出现什么大的错误。

第二阶段：基本练习

7月21日：元器件分拣、元器件分装。

这一天的实习，在我看来，就是为了锻炼大家，第一点就是锻炼大家是否认识各种元件，第二点就是锻炼大家的耐心，看你在面对那么多的小东西的时候能否保持平静的心态，做到不骄不躁，坚持到最后。上午分拣元件，下午每个人一包元件，把1000个元件分成每10个一小包，再装进一个大包里面，这就看大家是否手快了，而且还不能出错，总的来说，这一天还是很轻松的。

7月22日：焊接练习

7月23日：拆焊练习

进入焊接练习就是考验大家的时候了，每个人发下去一个板子，我们就在上面焊了拆，拆了再焊，有的人很认真的在按照老师教的步骤练习，但是有些人却认为这没有必要，在这两天的实习中我学到了许多焊接的知识。在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起。

我在老师的指导下，更加了解焊接的步骤，即： 左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。最后撤离电烙铁。

在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1、2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊，多了又容易连一块。

在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡吸掉，重新再焊。在把焊锡吸掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜片给吸掉。

焊接电路板的图片：

7月24日：基本焊接技能考核

这一天的下午是我们2班的'考核时间，老师给大家每人发了一个小的板子和一个芯片，同学们都认真的把自己技术发挥到极致，按照老师的讲解一个一个的把电阻焊在板子上，直到自己认为很满意的时候才去让老师检查，功夫不负有心人啊，我的检查结果竟然是A+，心里还算是很满意，后来老师又让我们把焊上去的元件给拆下来，其中最困难的要数那个芯片了，这真是焊上去容易取下来难啊，很多人都在这个上面浪费了不少时间。可能是拆的时候有点心急了，不小心弄下来4个铜片，结果得了A。

第三阶段：单片机开发系统制作

7月25、26日：单片机开发系统制作

这两天的实习，实际上就是检验我们之前的练习情况，包括焊接与心态，因为很多的元件必须一一对应放到它的位置，有一个放错或者焊接不好的话都会影响最终的结果，导致调试结果不正确。

PCB电路板的焊接：

焊接的时候注意电解电容可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负，注意事项：

(1).外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示数字。

(2).一些小的零件也要小心安装，如图中没有经过焊接安装上的，如不小心很容易掉。

(3)注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极。使用电解电容的时候，还要注意正负极不要接反，还有排阻的同名端，三极管的三个引脚的对应位置。

第二篇：PCB绘图实习报告

目录

一 Altium Desingner系统简介.......................................................................................................2 二Altium Desingner原理图绘制过程............................................................................................2

（一）创建项目和原理图文件.......................................................................................................3

（二）元件库操作放置元件...........................................................................................................3

（三）新元件原理图符号绘制及添加封装...................................................................................3(四)导线放置与其属性设置..........................................................................................................4

（五）原理图的编辑与调整...........................................................................................................5

（六）原理图的检查和编译...........................................................................................................6

（七）原理图报表的生成...............................................................................................................7

（八）原理图层次设计...................................................................................................................8 三 PCB设计过程..........................................................................................................................10

（一）PCB文件的添加................................................................................................................10

（二）数据的导入.........................................................................................................................10

（三）调整布局.............................................................................................................................11

（四）自动布线.............................................................................................................................11

（五）禁止布线区设定和标注以及敷铜.....................................................................................11 四 实习心得...................................................................................................................................12 五 实习练习图...............................................................................................................................13

（一）练习一74LS138译码电路及PCB图...............................................................................13

（二）555定时器电路及PCB图................................................................................................14

（三）串口电路及PCB图...........................................................................................................15

（四）电子琴电路及PCB图.......................................................................................................16

（五）考试题.................................................................................................................................17

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一 Altium Desingner系统简介

Altium Desingner系统是Altium公司与2006年年初推出的一种电子设计自动化（Electronic Design Automation,EDA）设计软件。该软件几乎将电子电路所有的设计工具集成在单一应用程序中。它通过把电路图设计、PCB绘图编辑、电路仿真、FPGA应用程序的设计和设计输出等技术的完美融合，为用户提供了全线的解决方案，使用户可以轻松地进行各种复杂的电子电路设计工作。

我们实习的版本是 Altium Designer Summer 08，（简称：AD7，启动界面如图1）于2008年推出，将ECAD和MCAD两种文件格式结合在一起，Altium在其最新版的一体化设计解决方案中为电子工程师带来了全面验证机械设计(如外壳与

图1 电子组件)与电气特性关系的能力，还加入了对OrCAD和PowerPCB的支持能力。

Altium公司作为EDA领域里的一个领先公司，在原来Protel 99SE的基础上，应用最先进的软件设计方法，率先推出了一款基于Windows2000和Windows XP操作系统的EDA设计软件Protel DXP。Protel DXP在前版本的基础上增加了许多新的功能。新的可定制设计环境功能包括双显示器支持，可固定、浮动以及弹出面板，强大的过滤和对象定位功能及增强的用户界面等。Protel DXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP运行在优化的设计浏览器平台上，并且具备当今所有先进的设计特点，能够处理各种复杂的PCB设计过程。通过设计输入仿真、PCB绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合，Protel DXP提供了全面的设计解决方案。Protel DXP2004是Altium公司于2004年推出的最新版本的电路设计软件，该软件能实现从概念设计，顶层设计直到输出生产数据以及这之间的所有分析验证和设计数据的管理。当前比较流行的Protel 98、Protel 99 SE，就是它的前期版本。

二Altium Desingner原理图绘制过程

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我将以一个“接触式防盗报警电路图”为例介绍原理图的一般绘制方法和步骤。

（一）创建项目和原理图文件

启动Altium Designer系统，执行菜单【File】 【New】【 Project】【PCB Project】,弹出项目面板，项目面板中显示的系统以默认的名称创建的新项目文件，执行菜单命令【File】【Save Project as】 或者右键点击此工程选择【Save Project as 】来改变项目的保存路径和项目名称。如“接触式防盗报警电路”，单击“保存”按钮，项目即以名称“接触式防盗报警电路.PrjPcb”保存在指定路径，项目面板中的项目名称也相应的变为“接触式防盗报警电路.PrjPcb”，此时创建的项目中没有文件，执行菜单命令【File】 【New】【Schematic】这样，在当前的工程当中添加了一个新的原理图文件Sheet.schDoc, 原理图文件上右键点击，在引处的菜单中选择【Save as】 来改变原理图名称和保存路径。创建好的项目和原理图文件名称如图2

图2

（二）元件库操作放置元件

在原理图纸上放置元件前，必须先打开其所在元件库，在原理图的下方状态栏左键点击【System】【Libraries】,打开库文件，在库文件的面板里左键点击【Libraries】 可以对当前使用的库文件进行添加，移出和排序。若要添加元件执行菜单命令【Design】【Add/Remove Library….】，原理图设计需要从元器件库中拖出需要的元器件，用线连起来来完成。在元器件库选中需要的元器件，按【Place】 或拖出我们需要的元器件，也可点击【search】进行搜索，库界面如图3

（三）新元件原理图符号绘制及添加封装

图3

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通常所需的元器件都可在的元件库中直接找到。当所需要的芯片无法直接在元件库中查找到时，则需要设计元件，此处以绘制GU555定时器为例。

首先在项目名称上右键点击，在引处的菜单中选 择 【Add new to Project】【Schematic Library】,并按上面所讲的方法来改变新文件的名称和保存路径。点击菜单栏中【Place】选择符合芯片的形状图标，页面出现十字标符，鼠标移动至页面中心，使十字中心与页面网格的版块分界点重合。适当调整设计的原件大小，并在【Place】中选择【Pin】来为芯片添加管脚（管脚的【Display Name】需要和元件的管脚标号一致）。完成原理图的

图4 绘制后，点击【Tools】【New Part】即可按同样的方法绘制出其余部分。

再通过【SCH Library】界面中双击【component】改变所设计的元件的【Default】和【Physical component】，添加名称确认没有其他错误后，保存元件设计图。新设计的元件可以在原理图的【Libraries】中按元件的保存名。单击【tools】【component properties】在出现的属性框的右下角单击【Add】按钮，在弹出的对话框中选择【footprint】点OK按钮，弹出PCB封装浏览框，单击【browse】按钮，选中DIP8，再单击OK按钮，即给QU555元件添上了封装，保存生成元件库。绘制成果如图5

图5(四)导线放置与其属性设置

导线是指具有电器特性，用来连接元件电气点的连线，导线上的任意店都具有电气点的属性。执行菜单命令【place】【wire】

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或点击布线工具栏中放置

图6 导线按钮。双击已放置好的导线，弹出导线属性设置对话框可对导线进行设置如图6。总线放置的方法有两种，一是执行菜单命令【place】/【bus】；二是单击布线烂中的总线按钮，在放置总线时，按【tab】键或双击已放好的总线，弹出属性设置对话框进行设置。执行菜单命令【place】/【bus entry】；出现十字光标并带着总线入口线，按【tab】键或双击已放置好的总线入口，弹出总线入口，可对总线入口属性设置。放好总线入口还需放置网络标号，其是一种特殊的电气连接标识符，具有相同的网络标号点在电气关系上是连接在一起的，不管他们之间是否有导线连接。执行菜单命令【place】【net label】或单击布线工

图7 具栏中的布线按钮放置网络标号，放置过程中按【tab】键可设置网络标号，设计好的总线和网络标号如图7所示

（五）原理图的编辑与调整

原理图图件放置好后，还需对元件进行编号，执行菜单命令【tools】【annotete schematics】，弹出自动标识元件对话框，如图8所示，图8

勾选“接触式防盗报警电路.PrjDoc”，单击更新列表按钮【update changes list】，弹出信息框然后点击OK按钮确认后，即已自动编号，单击接受按钮【accept changes（create eco）】，弹出项目修改命令对话框，显示出修改前后元件标识的变化情况，依次单击左

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下角的3个命令按钮分别用来校验标号是否修改正确，执行编号修改并使修改生效，生成自动标识元件报告。在项目修改对话框中，单击校验修改【validate changes】按钮，验证修改是否正确，“check”栏显示正确，表示正确。单击【execute changes】按钮，“check”和“done”栏同时都显示正确，说明修改成功。

（六）原理图的检查和编译 电路原理图绘制完成后，要进行检查。电气规则检查是进行电路原理图设计过程中非常重要的步骤之一；检查不该出现的短路，开路，多个输出端子短路和未连接的输入端子等，电气规则检查中还对原理图中没有直接信号源的地方进行警告，最好的办法是在该端放置“no erc”。对原理图进行编译，执行菜

图9

单命令【project】【compile document 接触式防盗报警电路.SchDoc】，即对原理图进行编译，如图9

编译后系统会通过信息（messages）面板给出一些错误或警告；如图10 没有错误或放置“no erc”标识，信息（message）面板是空的。编译后若有错误，项目下拉菜单中编译指令栏上就会

出现错误信息指针，单击错误信息指针，弹出编

图10

译错误（compile errors）面板，在面板上有信息列表，双击列表中的错误选项，系

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统会自动定位错误元件，也可使用信息(message)面板，如果没有信息面板弹出，单击面板标签【sistem】，选中【message】，打开信息面板。如图8。然后对原理图进行编辑和修改，编辑改正所有的错误，直到编译后没有错误为止，修改正确后的完整电路图如图11

图11

（七）原理图报表的生成 原理图编辑器可以生成许多报表，主要有网络表和材料清单等，可用于存档，对照，校对及设计PCB时使用。

1.网络表的生成 打开项目“接触式防盗报警电路.PrjPcb”，打开“接触式防盗报警电路.PrjDoc”。执行菜单命令【deign】【netlist for project】【protel】，系统生成protel网络表，在项目（project）面板中双击该网络表文件，即可看到网络表文件内容，如12

图12 2材料清单

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材料清单主要报告项目中使用元器件的型号，数量等信息，也可以用作采购。打

开项目“接触式防盗报警电路.PrjPcb”，打开“接触式防盗报警电路.PrjDoc”。执行菜单命令【reports】【bill of materials】，弹出报表管理器对话框，此对话框用来配置输出报表的格式，如果需要生成的报表加入到设计项目中，勾选【add to project】。

材料清单如图13

图13

（八）原理图层次设计

以上是简单原理图设计的一般步骤，然而对于一个非常庞大的原理图及附属文档，称之为项目，不可能将它一次完成，也不可能将这个原理图画在一张纸上，Altium Designer提供了分层次并行设计的方法，使得设计进程大大加快。原理图层次设计分为两种，自上而下和自下而上。由于两种方法操作都差不多只是执行步骤不同，所以在此指介绍自上而下的绘制方法，就是先建立母图然后再产生子图。

1建立母图

执行菜单命令【file】【new】【project】【PCB project】，建立项目并保存为“接触式防盗报警电路.PrjPcb”。点击【file】【new】【schematic】，为项目新添加一张原理图纸并保存为“母图.SchDoc”。如图 14

图14 2建立子图

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执行菜单命令【place】【sheet symbol】出现十字光标并带有方框图形，单击确定方框符号的左上角，移动光标确定方块的大小，单击确定方框图形的右下角，一个子图图框就放置好了。同样的方法在放置一个，本例只需两个就行。单击【place】【add sheet entry】，出现十字光标，系统处于放置入口状态，将光标移到“电源电路”方块中，单击放

图15

置。子图入口放好后，进行编辑可以双击图纸入口进入属性对话框进行设计。编辑好的子图入口 如图15

3绘制子系统原理图

单击【design】【creat sheet from symbol】出现十字光标，单击对应的子图符号进入原理图编辑界面此处以“报警电路”为例，绘制好的子图电路图如图16

图16 4确定层次关系

对所建立的层次项目进行编译，就可以确立母,子图的关系，单击菜单【project】【compile PCB project 接触式防盗报警电路.PrjPcb】命令系统产生层次设计母，子图关系如图17

图17

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三 PCB设计过程

（一）PCB文件的添加

单击【file】【new】【PCB】即可添加一个PCB 文件然后改为“接触式防盗报警电路.PrjDoc”保存在项目中。

（二）数据的导入

在原理图编辑器中，选择菜单命令【design】/【import changes from[接触式防盗报警电

图18

路.PrjPcb]】，在弹出的对话框中单击【validate changes】校验改变按钮，系统对所有元件信息和网络信息进行检查，注意（status）一栏中check的变化，如果没错则所有的改变有效，若有错双击错误信息可自动回到原理图中的位置上，就可以修改错误。直到没有错误信息，单击【execute changes】执行改变按钮，系统开始执行将所有的元件信息和网络信息传送。完成后如图18 单击【close】按钮，关闭对话框。所有的元件和飞线已经出现在PCB文件所谓的元件盒“room”内。如图19

图19

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（三）调整布局

单击要移动的元件，可自由拖动按照最简原则布置。手工调整后可进行自动排列，选择待排列的元件，单击【edit】【select】【inside area】光标变成十字形状，移动光标到待选区域的适当位置，拖动拉出一个虚线框，包围要调整的元件，单击OK按钮确定即可。执行【align】命令，按照不同的对其方式排列选取元件。

（四）自动布线

图20

调整元件后，设定布线参数就可以开始自动布线了，执行菜单命令 【auto route】，弹出自动布线菜单，选择【all】，将弹出布线策略对话框，单击【edit layer direction】，然后选择布线层在此选择布线底层，图21 如图

20所示单击OK按钮然后选择【route all】按钮，即可进入自动布线状态，可以看到PCB上开始了自动布线，自动布线完成后，按【end】键重绘PCB画面，如图21

（五）禁止布线区设定和标注以及敷铜

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在PCB编辑器下，设定当前的工作层面为“keep-out layer”。确定电路板的电气边界，执行菜单命令【place】【line】，将光标移到适当位置单击然后拖动至某一点确定终点，图22 绘制好电路板的电气边界，执行菜单命令【place】【dimension】【linear】，对电气边界进行尺寸标注，放置时按【tab】键，对尺寸进行设置。然后更改元器件标号，对PCB板进行敷铜。至此PCB的设计就完成了。成果如图22

四 实习心得

通过一个多星期的实习，我基本上了解和掌握了利用Altium Desingner进行PCB设计的一般步骤，每天老师都会让我们练习不同的操作，不同的电路图，同时在短时间内培养了我的学习能力，以前觉得难的电路板现在觉得也不那么复杂了，这款软件可以对各种电路图进行绘制和仿真，在缺乏硬件的情况下，学生可以利用它设计电路图看所设计的电路图是否正确或满足要求，以弥补不足，同时Altium Desingner也提供了很大的方便因为它完成时间短，用户可以在短时间内看到成果，并进行仿真而不用用实际的硬件来做实验既节约了成本又缩短周期，更重要的是它可以生成电路板模型可以直观的看出硬件的分配，对元件进行移动和布置，还可以进行自动布线和手动布线，设计完了就可以按照设计面板进行制作既方便又快捷，是设计电路板必备的一种软件。总之，通过这次实习更加加深了我对本专业的喜爱，原来画电路图是如此的有趣，感谢负责这次实习的老师的指导。

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五 实习练习图

（一）74LS138译码电路及PCB图

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（二）555定时器电路及PCB图

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（三）串口电路及PCB图

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（四）电子琴电路及PCB图

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（五）考试题

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第三篇：PCB实习总结

单双面板PCB（Printed circuit Board）工艺制程

一、双面覆铜板工艺流程

双面刚性印制板 — 双面覆铜板 — 开料 — 钻基准孔 — 数控钻导通孔— 检验 — 去毛刺刷洗 — 化学镀铜（导通孔金属化）— 全板电镀薄铜 —检验刷洗 — 网印负性电路图形— 固化 — 干膜或湿膜 — 曝光 —显影检验—修板—线路图形电镀— 电镀锡 — 抗蚀镍/金 — 去印料 —感光膜— 蚀刻铜 — 退锡 — 清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油 — 贴感光干膜或湿膜 — 曝光 — 显影 — 热固化 — 常用感光热固化绿油 — 清洗 —干燥 — 网印标记字符图形 — 固化 —喷锡或有机保焊膜 — 外形加工 — 清洗 — 干燥—电气通断检测—检验包装 — 成品出厂。

二、流程详解

1、来料检验：

检测铜箔厚度，板材厚度，板材尺寸，板材表面质量。

2、开料：

目的：将覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工。

注意：

A.裁切方式会影响下料尺寸

B.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程

C.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向

3、打定位孔

注意：偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面。

4、数控钻导通孔

钻孔最重要两大条件就是“Feeds and Speeds”进刀速度及旋转速度：

A.进刀速度(Feeds)：每分钟钻入的深度，多以吋／分(IPM)表示。上式已为“排屑量”(Chip Load)取代，钻针之所以能刺进材料中心须要退出相同体积的钻屑才行，其表示的方法是以钻针每旋转一周后所能刺进的吋数(in/R)。当进刀速度约为120in/min左右，转速为６万RPM时，其每一转所能刺入的深度为其排屑量。排屑量高表示钻针快进快出而与孔壁接触时间短，反之排屑量低时表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高。

设定排屑量高或低随下列条件有所不同：

1.孔径大小 2.基板材料 3.层数 4.厚度

B.旋转速度(Speeds)：每分钟所旋转圈数(Revolution Per Minute RPM)。通常转数约为６万－８万RPM，转速太高时会造成积热及磨损钻针。

例如：2011/2/24日，中试板材钻孔参数设置如下：进刀速度：3.0m/min，退刀速度:10m/min，旋转速度：8.5万RPM。钻针直径：0.5mm。

钻孔作业中会使用的物料有钻针(Drill Bit)。垫板(Back-up board)。盖板(Entry board)等。注意事项：

钻针：成份94%是碳化钨,，6%左右是钴，耐磨性和硬度是钻针评估的重点。其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔。通常其合金粒子小于1微米（micron）。

垫板：垫板的功用有：a.保护钻机之台面，b.防止出口性毛头(Exit Burr）c.降低钻针温度。

d.清洁钻针沟槽中之胶渣。

盖板：盖板的功用有：a.定位 b.散热 c.减少毛头 d.钻头的清扫 e.防止压力脚直接压伤铜面

5、化学镀铜

目的：使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(metalization)，以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。

原理：通过前面的去毛刺刷洗，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通过活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，行成铜层附于板面。

工序：上板----碱性除油----水洗----水洗----微蚀----水洗----水洗----预浸----活化----水洗----纯水洗----还原----水洗----纯水洗----沉铜----水洗----水洗----下板。

注意事项：凹蚀过度，孔露基材，板面划伤。

6、全板电镀

目的：对刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8μm，保证在后面的加工过程中不被咬蚀掉。

原理：通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜附在板面上，起到加厚铜的作用。

注意：保证铜厚，镀铜均匀，防止板面划伤。

7、图形转移

目的：把感光油墨印刷在印制板上，通过光合、化学反应把需要的图形转移到线路板上面。原理：利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下膜贴于板面上通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。

工序：来料----磨板----湿膜丝印----烘烤----对位----曝光----显影----出板。

注意：板面清洁、防止对偏位、底板划伤、曝光余胶、显影余胶、板面划伤。

8、线路图形电镀

目的：使线路、孔内铜厚加厚到客户需要标准。

原理：通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，得到电子，形成铜层、锡层。

工序：来料----除油----微蚀----预浸----镀铜----浸酸----镀锡。

注意：镀铜、镀锡厚度和均匀性。防止掉锡、手印、撞伤板面。

9、蚀刻

目的：将板面没有用的铜蚀刻掉，形成有用的线路图形。

工序：去膜----蚀刻----退锡（水金板不退锡）

原理：在碱液的作用下，将膜去掉露初待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产

亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸内硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路、焊盘、铜面。

注意：防止退膜不尽，蚀刻不尽，过蚀，线变宽，退锡不尽、板面撞伤。

10、蚀检

目的：利用目视检查的方法，对照线路图形找出与板面要求不相符的部分。

11、阻焊

目的：在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路的作用。

原理：用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，行程膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交联反应，没照的地方在碱液的作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。

工序：阻焊前处理----阻焊印刷----阻焊预烤----阻焊显影----阻焊曝光----阻焊固化。注意：阻焊杂物，对位偏，阻焊上焊盘，阻焊胶，划伤。

12、网印文字

目的：利用传统的丝网印刷方式，将客户所需要的文字符号准确的印到对应的位置。工序：文字丝印----文字烘烤

注意：字符模糊，不清。

13、热风整平（喷锡）

目的：在裸露的铜面上涂盖一层锡，达到保护铜面不氧化，利于焊接作用。

原理：通过前处理，清洁铜面的氧化，在铜面上涂一层助焊剂，后在锡炉中锡条与铜反应生成锡铅铜（或锡铜）合金起到保护铜面利于焊接的作用。

工序：前处理----喷锡----后处理----检查

注意：孔露铜，焊盘露铜，手指上锡，锡面粗糙，锡面过高。

14、外形

目的：加工成客户要求的尺寸大小。

成型工艺：冲板，铣板，V-割。

注意：防止放反板，撞伤板，划伤。

15、电测试

目的：模拟板的状态，通电进行电性能检查，是否有开、短路。

注意：漏测，测试机压伤板面。

16、终检

目的：对板得外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查，满足客户要求。

注意：漏检，撞伤板面。

17、包装

目的：板包装成捆，入库。

注意：撞伤板，混板。

第四篇：PCB生产作业指导书

篇一：pcb生产能力作业指导书

德信诚培训网

pcb生产能力作业指导书 1.0目的：

提供本厂单双面生产技术能力的检查方法和标准,从而保证生产工具和不品之品质.2.0应用范围：

适用于目前的生产技术能力范围.3.0责任： 通过各种数据反映本厂生产能力范围.4.0定义：

cnc——电脑钻孔 pth——化学沉铜 slot——槽孔 5.0参考文件： 无

6.0生产能力范围内容： 6.1板料

6.1.1本公司常备物料 a、玻璃纤维板（fr4）备注说明: 1）、以上板料厚度含基铜厚度。2）、以上板料厚度及公差为ipc-4101classb/l等级，如因设计需要其他规格及等级 的板料首先查询仓库最新库存有无材料，如没有则通知业务部相关人员。3）、以上几种板料供应商为kb（建滔）和国际，本厂常用板料尺寸规格为：41″*49″、43″*49″。篇二：pcb生产能力作业指导书篇三：pcb设计作业指导书d1、目的 规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2、范围

本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。

3、定义（无）

4、职责

4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。4.3 r&d pcb layout工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。

5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求

5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-

1、fr-

4、cem-

1、cem-

3、纸 板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。

5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。

注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求

5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。

5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件 的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：

焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接

5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm 的散热孔。

5.2.4 解码板上，在主芯片的bottem层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主 芯片的散热效果。

5.3 基本布局及pcb元件库选取要求

5.3.1 pcb布局选用的pcba组装流程应使生产效率最高：

设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计 能否用单面板代替？pcb每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？

5.3.2 pcb上元器件尽可能整齐排列（x,y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率，提高生产效率。

5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外 侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则pcb应加工艺边。工艺边要求如下： 机插定位孔及不能机插的区域：

55.3.4 上图中左边直径4 mm的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距 离各5 mm；右边4x5mm的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm，与右板边的距离可以适当移动，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；没有机插元件的pcb，可以不用增加机插定位孔。

5.3.5 安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。（不包括安装孔自身的走线和铜箔）5.3.6 考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时pcb上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；大功率元件周围不应布置热敏感元器件，它们之间要留有足够的距离；电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等；电解电容与热源（散热器、大功率电阻、变压器）的间隔最小为3.0mm，其它立插元器件到变压器的距离最小为2.5mm。5.3.7 器件和机箱的距离要求：

器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将 pcb 安装到机箱时损坏器件。

特别注意安装在pcb边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件，如：立装电阻、变压器等。

5.3.8 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低元件不要埋在大、高元 件群中，影响检修。

5.3.9 可调器件周围留有足够的空间供调试和维修：

应根据系统或模块的pcba安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。

5.3.10 引脚在同一直线上的插件器件，象连接器、dip 封装器件，布局时应使其轴线和 波峰焊方向平行。

5.3.11 轻的插件器件如二级管和1/4w电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直, 这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。

5.3.12 为了保证可维修性，bga器件周围需留有4mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情 况下bga不允许放置在背面，当背面有bga器件时，不能在正面bga 5mm禁布区的投影范围内布器件。

5.3.13 0603以下、soj、plcc、bga、0.6mm pitch以下的sop、本体托起高度（standoff）>0.15mm的器件不能放在波峰面；qfp器件在波峰面要成45度布局。5.3.14 两面回流再过波峰焊工艺的pcb板，焊接面的插件元件的焊盘边缘与贴片元件本 体的边缘距离应≥3.0mm。5.3.15 易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件尽量远离。

5.3.16 晶振放置位置尽量靠近主芯片相关引脚，晶振匹配电容等其它辅助件放置在晶 振和主芯片的间的连线上。

5.3.17 合理布置电磁滤波/退耦电容，此电容尽量靠近ic电源脚，rc回路靠近主ic。5.3.18 pcb元件库的选取，规定从研发部pcb组标准元件库mtc-lib中统一调用，此元

件库存档路径：ftp://研发部/4_pcb元件库/mtc-lib，此元件库会随着新元件库的增加随时刷新；如果在此元件库当中没有的元件，需提供元件规格书制作新的标准元件库。篇四：pcb制造 化学实验作业指导书 1 目的

制订符合标准的实验方法，有预期控制产品质量，减少变差。2 范围

仅适用于江苏苏杭电子有限公司各线药水分析控制。3 职责

3.1 品质部主管负责本文件的编写和修订； 3.2 品质部理化实验室负责本文件的执行； 3.3 相关部门负责药水的添加。4 定义 无 参考文件 无 6 程序

6.1 作业流程

6.2 除胶剂的分析方法 6.2.1 总mn含量的分析

6.2.1.1试剂:20%h2so4溶液 20%ki溶液 0.1n 硫代硫酸钠标准溶液 淀粉指示剂

6.2.2.2 步骤：用移液管移取1ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml纯水，再加入20ml 20%h2so4 溶液和25ml 20%ki溶液摇匀，放于暗处反应5分钟，加入2-3ml淀粉指示剂，用0.1n 硫代硫酸钠 标

准溶液滴定至蓝色消失为终点。

6.2.2.3 计算：总mn（g/l）= 3.16×(标准液耗量)ml na2s2o3 6.2.3 kmno4含量的分析 6.2.3.1 试剂:10%bacl2溶液 6%na2so4溶液 20%h2so4溶液20%ki溶液 0.1n 硫代硫酸钠标准溶液

6.2.3.2 步骤:用移液管移取10ml工作液至100ml容量瓶中，加入5ml 10%bacl2溶液和5ml 6%na2so4 溶液，用纯水定容，摇匀后静置15分钟，精确移取上述清液10ml至250ml锥形瓶中，加入20ml 20%h2so4 溶液和25ml 20%ki溶液摇匀，放于暗处反应5分钟，加入2-3ml淀粉指示剂，用0.1n 硫代硫酸钠 标

准溶液滴定至蓝色消失为终点。

6.2.3.3 计算：kmno4（g/l）= 3.16×ml(标准液耗量)na2s2o3 6.2.4 k2mno4含量的分析 计算：k2mno4（g/l）= 总mn含量－kmno4含量 6.2.5氢氧化钠含量的分析

6.2.5.2步骤:用移液管移取1ml工作液至100ml烧杯中，加入50ml纯水，用0.1n hcl标准溶液滴 定

到ph＝8.5为终点。

6.2.5.3计算：氢氧化钠（g/l）= 40×(m.v)mlhcl 6.3 预中和剂的分析方法 6.3.1硫酸的分析

6.3.1.1试剂:0.5n naoh标准溶液 甲基橙指示剂

6.3.1.2步骤:用移液管移取2ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水，用0.2n naoh标 准

溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。

6.3.1.3 计算：硫酸（ml/l）= 13.3×(m×v)naoh 6.3.2 双氧水的分析 6.3.2.1 0.1n kmno4 标准液

6.3.2.2步骤:用移液管移取1ml工作液至250ml 的锥形瓶中，加入20ml去离子水，再加入20ml 20% 的硫酸溶液，用0.1n kmno4 的标准液滴定至微红色为终点;6.3.2.3 计算：h2o2(%)=0.1515×v(标准溶液)ml kmno4 6.4 中和剂的分析方法 6.4.1硫酸的分析 6.4.1.1 试剂：0.5n naoh标准溶液 甲基橙指示剂

6.4.1.2步骤： 用移液管移取2ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水，用0.2n naoh标准溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。6.4.1.3 计算：硫酸（ml/l）= 13.3×(m×v)naoh 6.4.2 中和剂p-609分析

6.4.2.1 试剂：0.1n i2标准溶液碳酸氢钠 1%淀粉

6.4.2.2 步骤：用移液管移取4ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水，加入2g碳酸氢 钠搅拌至完全溶解，加1ml 1%淀粉,用0.1n i2标准溶液滴至蓝色为终点。6.4.2.3 计算：sy-609（％）= 0.667×v mli2 6.5 溶胀剂的分析方法 6.5.1 碱度的分析 6.5.1.1试剂:0.5n 盐酸标准溶液 酚酞指示剂

6.5.1.2 步骤:用移液管移取5ml工作液至250ml锥形瓶中，加入50ml纯水及2-3滴酚酞指示剂, 用0.5n hcl标准溶液滴定至红色消失为终点。6.5.1.3 计算： 碱度（n）= 0.1×v(标准液耗量)mlhcl 6.6 整孔剂的分析方法 6.6.1 sy-601的分析

6.6.1.1 试剂:0.1n hcl标准溶液 甲基红指示剂

6.6.1.2 步骤:用移液管移取10ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水, 再加入2－3滴 甲基红指示剂，用0.1n hcl标准溶液滴定，由橙黄色变成粉红色为终点。6.6.1.3 计算：p-601（%）=v mlhcl×2.1 2+ 6.6.2 cu含量的分析

6.6.2.2步骤：用移液管移取20ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水,再加 入25ml ph=10氨性缓冲液,再加入3－5滴pan指示剂，用0.1n edta标准溶液滴定至溶 液由紫色变为淡黄色为终。2+ 6.6.2.3计算：cu(g/l)= 0.318×v(标准液耗量)mledta 6.7 微蚀剂的分析方法 6.7.1 硫酸含量的分析

6.7.1.1 试剂:1.0n naoh标准溶液 甲基橙指示剂

6.7.1.2 步骤:用移液管移取2ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水，再加入2－3滴甲 基橙指示剂，用1.0n naoh标准溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。6.7.1.3 计算：h2so4（%）= 1.33×v(标准液耗量)mlnaoh 6.7.2 aps的分析 6.7.2.1 试剂: 20%的硫酸溶液ki溶液0.1n的na2s2o3 6.7.2.2 取2ml工作液加入250ml的容量瓶中,滴入10~20ml 20%的硫酸溶液,再加入10~15ml的ki 溶液,滴3~8滴淀粉溶液,暗处静置5min后用0.1n的na2s2o3滴定至蓝色消失(即无色)为终点;6.7.2.3 计算 aps(g/l)=n×v×59.5 6.8 预浸剂的分析方法 6.8.1酸度的分析 6.8.1.1 试剂:0.1n naoh标准溶液甲基橙指示剂 用比重计直接读数。

6.8.3 铜离子含量同整孔剂分析方法 6.9 活化剂的分析方法 6.9.1酸度的分析 6.9.1.1 试剂:0.1n naoh标准溶液甲基橙指示剂

6.9.1.2 步骤:用移液管移取1ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水，再加入2－3滴甲 基橙指示剂，用0.1n naoh标准溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。6.9.1.3 计算：酸度（n）= 0.1×v(标准液耗量)mlnaoh 6.9.2 sy-605活化剂浓度的分析

6.9.1.1分别取sy-605活化剂原液2.0ml，2.5ml，3.0ml，3.5ml，4.0ml于100ml的容 量瓶中，用5%的盐酸稀释至刻度,分别得到2.0%，2.5%，3.0%, 3.5%,4.0%的标准溶液。6.9.1.2取工作液，与标准溶液进行比色，即得到浓度范围。6.9.3 比重用比重计直接读数。6.10 加速剂的分析方法 6.10.1酸度的分析

6.10.1.1 试剂：0.5n 碘标准液 1%淀粉指示剂

6.10.1.2 步骤：用移液管移取5ml工作液至250ml锥形瓶中，加入适量di h2o，再加入适量

6.10.1.3 计算：酸度（n）= 0.1× v(标准液耗量)mlnaoh 2+ 6.10.2 cu含量的分析

与预浸缸铜离子含量分析方法相同。6.11 沉铜液的分析方法 6.11.2 cu2+含量的分析 6.11.2.1 试剂：20%h2so4溶液 20%ki溶液 10%kscn溶液 0.1n 硫代硫酸钠标准溶液 淀粉指示剂 6.11.2.2 步骤: 用移液管移取10ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml 20%h2so4溶液和25ml 20%ki 溶液，用0.1n 硫代硫酸钠标准溶液滴定，由棕色变成淡黄色，用0.1n硫代硫酸钠标准溶液滴定至 溶液变为乳白色为终点。2+ 6.11.2.3 计算：cu（g/l）= 0.635×v(标准液耗量)mlna2s2o3 6.12 图电除油剂的分析方法 6.12.1 硫酸的分析方法

6.12.1.1 试剂: 甲基橙 1.0 n naoh标准溶液

6.12.1.2 步骤: 取2ml待测液至250ml锥形瓶中，加入50ml纯水摇匀，再加入2－3d甲基橙指示剂，用1.0 n naoh标准溶液滴定至溶液变为橙黄色为终点。6.12.1.3 计算：硫酸(ml/l)= 13.3×v(标准液耗量)ml naoh 6.12.2 图电微蚀剂的分析方法

6.12.2.1 试剂： 20%硫酸溶液 20%ki溶液 1%淀粉指示剂 0.1n na2s2o3 6.12.2.2 步骤： 取2ml待测液于250ml锥形瓶中，加入10-20ml 20%硫酸溶液，加10-15ml ki溶 液，加 3-8滴淀粉溶液，放暗处静置5分钟，用0.1n 硫代硫酸钠滴定至无色。6.12.2.3 计算：nps（g/l）=59.5×n×v(标准液耗量)6.12.3 硫酸含量的分析 6.12.3.1 试剂： 1.0 n naoh标准溶液 甲基橙指示剂

6.12.3.2 步骤： 用移液管取2ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水，再加入2-3滴甲 基橙指 示剂，用1.0n naoh标准溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。6.12.3.3 计算： h2so4（%）＝1.33×（标准液耗量）ml naoh 2+ 6.12.4 cu 含量分析

6.12.4.1 试剂：浓氨水 0.1n edta 紫脲酸铵 6.12.4.2 步骤：取1ml样本放入250ml锥形中，加50ml水，加浓氨水3-5滴，用edta 滴至紫罗兰 色。2+ 6.12.4.3 计算： cu(g/l）=250×n×v(标准液耗量)6.13.图电预浸剂的分析方法 6.13.1 硫酸的分析方法

6.13.1.1试剂：甲基橙指示剂 1n naoh 标准液

6.13.1.2步骤：取1ml样本置于250ml锥形瓶中，加50ml纯水，加3-5滴甲基橙指示剂，用naoh 滴 至黄色。

6.13.1.3计算：h2so4（%）＝2.66×n×v（标准液耗量）6.14.1硫酸铜含量的分析

6.14.1.1试剂: 20%氨水溶液，0.1n edta溶液,紫脲酸胺指示剂 6.14.1.2步骤: 用移液管移取2ml工作液至250ml锥形瓶中，加入50ml去离子水，加20ml 20%nh4h2o 溶液，加0.2－0.4g紫脲酸胺指示剂,用0.1n edta滴定至紫罗兰色为终点.6.14.1.3计算：cuso4·5h2o(g/l)= 125×()mledta×()n edta 6.14.2硫酸含量的分析 6.14.2.1试剂：1.0n 氢氧化钠标准液，0.1%甲基橙指示剂

6.14.2.2 步骤:用移液管移取2ml试液到 250ml的锥形瓶中,加入50ml去离子水和2-3滴甲基橙指 示剂，然后用1.0n 氢氧化钠标准溶液滴定颜色由红色变橙黄色为终点。.6.14.2.3 计算：h2so4(g/l)= 24.5×()mlnaoh×()n naoh 6.14.3 cl的分析 6.14.3.1 试剂：0.01n hg(no3)2标准液，0.1n agno3指示剂

6.14.3.2 步骤:取50ml工作液，加入50ml纯水及20ml20%hno3溶液，摇匀后再加入3－5dagno3 指示剂，充分震荡溶液后用0.01nhg(no3)2标准液滴定至溶液变清为终点。6.14.3.3 计算：cl(ppm/l)= 710×()ml hg(no3)2×()n hg(no3)2 注意事项

1、温度低于20℃时，应控制cl在上限。

2、高区有铜粒或针孔时，应升高cl，补加sy-125 0.5ml/l。

3、所有原料应使用试剂级（cp级或ar级）。--6.14.4 赫尔槽实验光剂的分析方法

6.14.4.1 仪器/器具:电镀整流器 磷铜阳极 抛光黄铜片 267ml容量赫尔槽 除油剂 10% 硫酸 6.14.4.2 步骤

6.14.4.2.1 除掉黄铜片表面的防护膜,并用细砂纸擦光亮;6.14.4.2.2 浸在除油剂中约3-5分钟;6.14.4.2.3 取出黄铜片,用去离子水清洗干净;6.14.4.2.4 浸在稀硫酸中约2-3分钟;6.14.4.3.5 将黄铜片放入赫尔槽内,加入镀铜液至有效刻度,即276ml,打气搅拌,将电镀整流器正、负电极的夹子分别夹在磷铜片阳极及黄铜片上,电流调整至20a,时间设定为10分钟;6.14.4.3.6 待镀10分钟后取出黄铜片,用去离子水清洗干净并吹干;6.14.4.3.7 吹干后的黄铜片与赫尔槽标准卡对比，观察相应电流下阴影部分的光亮程度及镀层质量，根据对比结果调整镀液。6.15 镀锡剂的分析方法 6.15.1 h2so4分析

6.15.1.1取2ml待测液至250ml锥形瓶中，加入50ml纯水摇匀，再加入2－3d甲基橙指示剂,用1.0mol/l naoh标准溶液滴定至溶液变为橙黄色为终点。6.15.1.2 计算：h2so4(ml/l)= 13.3×(标准液耗量)mlnaoh 6.15.2 snso4分析

6.15.2.1 取20ml 20%盐酸溶液至250ml锥形瓶中，加入30 ml纯水后再加入5ml待测液摇匀，加入2－3滴淀粉指示剂，用0.1mol/l i2标准溶液滴定至溶液变为蓝色为终点。6.15.2.2 计算：snso4(g/l)= 2.145×(标准液耗量)mli2

第五篇：PCB设计实习感想

PCB设计实习感想

经过这两周的学习，我初步了解了一些关于PCB设计的知识。这些对于我来说是全新的东西，以前使用电路板时觉得这很方便，现在才了解了它的来源，这两周的学习让我充分认识到了电路这门课的趣味性，总结我学习的几个心的：

首先画原理图： 它是设计的前期准备工作，者、如果为了省事直接去画ＰＣＢ板，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。

元件和网络的引入： 把元件和网络引人画好的边框中应该很简单，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。

元件的布局：布局要节省空间，同事也要注意美观，再者元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。

布线：走线的学问是非常高深的，每人都会有自己的体会，但还是有些通行的原则的高频数字电路走线细一些、短一些好，两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的ＰＣＢ，尽量少用过孔、跳线。

当然这只是我个人的观点，所谓仁者见仁智者见智，通过这个感想也是我对两周学习的一个回顾与总结吧。

20114170114

夏永震