DIP作业指导书

第一篇：DIP作业指导书

篇一：dip指导书

《数字图像处理》实验指导书 实验

一、数字图像获取 实验

二、图像的傅立叶变换 实验

三、图像增强 实验

四、图像压缩 实验

五、图像融合 实验

一、数字图像获取

一、实验目的

1掌握使用扫描仪等数字化设备以及计算机获取数字图像的方法； 2修改图像的存储格式。

二、实验原理

用扫描仪获取图像也是图像的数字化过程的方法之一。

扫描仪按种类可以分为手持扫描仪，台式扫描仪和滚筒式扫描仪（鼓形扫描仪）。扫描仪的主要性能指标有x、y方向的分辨率、色彩分辨率（色彩位数）、扫描幅面和接口方式等。各类扫描仪都标明了它的光学分辨率和最大分辨率。分辨率的单位是dpi，dpi是英文dot per inch的缩写，意思是每英寸的像素点数。

扫描仪工作时，首先由光源将光线照在欲输入的图稿上，产生表示图像特征的反射光（反射稿）或透射光（透射稿）。光学系统采集这些光线，将其聚焦在ccd上，由ccd将光信号转换为电信号，然后由电路部分对这些信号进行a/d转换及处理，产生对应的数字信号输送给计算机。当机械传动机构在控制电路的控制下，带动装有光学系统和ccd的扫描头与图稿进行相对运动，将图稿全部扫描一遍，一幅完整的图像就输入到计算机中去了。

图1.1扫描仪的工作原理扫描仪扫描图像的步骤是:首先将欲扫描的原稿正面朝下铺在扫描仪的玻璃板上，原稿可以是文字稿件或者图纸照片；然后启动扫描仪驱动程序后，安装在扫描仪内部的可移动光源开始扫描原稿。为了均匀照亮稿件，扫描仪光源为长条形，并沿y方向扫过整个原稿；照射到原稿上的光线经反射后穿过一个很窄的缝隙，形成沿x方向的光带，又经过一组反光镜，由光学透镜聚焦并进入分光镜，经过棱镜和红绿蓝三色滤色镜得到的rgb三条彩色光带分别照到各自的ccd上，ccd将rgb光带转变为模拟电子信号，此信号又被a/d变换器转变为数字电子信号。至此，反映原稿图像的光信号转变为计算机能够接受的二进制数字电子信号，最后通过串行或者并行等接口送至计算机。扫描仪每扫一行就得到原稿x方向一行的图像信息，随着沿y方向的移动，在计算机内部逐步形成原稿的全图。

在扫描仪的工作过程中，有两个元件起到了关键的作用。一个是ccd，它将光信号转换成为电信号；另一个是a/d变换器，它将模拟电信号变为数字电信号。ccd是charge couple device的缩写，称为电荷耦合器件，它是利用微电子技术制成的表面光电器件，可以实现光电转换功能。ccd在摄像机、数码相机和扫描仪中应用广泛，只不过摄像机中使用的是点阵ccd，即包括x、y两个方向用于摄取平面图像，而扫描仪中使用的是线性ccd，它只有x一个方向，y方向扫描由扫描仪的机械装置来完成。ccd芯片上有许多光敏单元，它们可以将不同的光线转换成不同的电荷，从而形成对应原稿光图像的电荷图像。如果我们想增加图像的分辨率，就必须增加ccd上的光敏单元数量。实际上，ccd的性能决定了扫描仪的x方向的光学分辨率。a/d变换器是将模拟量(analog)转变为数字量(digital)的半导体元件。从ccd获取的电信号是对应于图像明暗的模拟信号，就是说图像由暗到亮的变化可以用从低到高的不同电平来表示，它们是连续变化的，即所谓模拟量。a/d变换器的工作是将模拟量数字化，例如将0至1v的线性电压变化表示为0至9的10个等级的方法是：0至小于0.1v的所有电压都变换为数字0、0.1至小于0.2v的所有电压都变换为数字1??0.9至小于1.0v的所有电压都变换为数字9。实际上，a/d变换器能够表示的范围远远大于10，通常是2^8=256、2^10=1024或者2^12=4096。如果扫描仪说明书上标明的灰度等级是10bit，则说明这个扫描仪能够将图像分成1024个灰度等级，如果标明色彩深度为30bit，则说明红、绿、蓝各个通道都有1024个等级。显然，该等级数越高，表现的彩色越丰富。

三、实验步骤

1扫描仪与计算机和打印机的连接； 2打开计算机，安装扫描仪的驱动程序； 3分别相描一幅二值、灰度和彩色因像 4调整彩色图像的色彩。5将获得的图像的格式转换为“*.gif”的格式，保存或拷贝到matlab程序组根目录的“work”文件夹中，以便后面的实验做为“原图像”利用。6记录和整理实验报告

四、实验仪器 1计算机；

2扫描仪（或数码相机、数字摄象机）及其驱动程序盘；

3图像处理软件（画图，photoshop, microsoft photo edit等）； 4记录用的笔、纸。

五、实验报告内容

1叙述操作过程2提交用扫描仪扫描得到的图像。

六、思考题

1扫描仪有哪些重要指标？ 2试述扫描仪的工作原理。

3你使用过哪些图像获取设备呢？ 实验

二、图像的傅立叶变换

一、实验目的

1了解图像变换的意义和手段； 2熟悉傅里叶变换的孩本性质； 3热练掌握fft酌方法反应用；

4通过实验了解二维频谱的分布特点；

5通过本实验掌握利用matlab编程实现数字图像的傅立叶变换。

二、实验原理

1应用傅立叶变换进行图像处理

傅里叶变换是线性系统分析的一个有力工具，它能够定量地分析诸如数字化系统、采样点、电子放大器、卷积滤波器、噪音和显示点等的作用。通过实验培养这项技能，将有助于解决大多数图像处理问题。对任何想在工作中有效应用数字图像处理技术的人来说，把时间用在学习和掌握博里叶变换上是很有必要的。2傅立叶（fourier）变换的定义

对于二维信号，二维fourier变换定义为： 二维离散傅立叶变换为：

图像的傅立叶变换与一维信号的傅立叶变换变换一样，有快速算法，具体参见参考书目，有关傅立叶变换的快速算法的程序不难找到。实际上，现在有实现傅立叶变换的芯片，可以实时实现傅立叶变换。

3利用matlab软件实现数字图像傅立叶变换的程序： i=imread(‘原图像名.gif’);%读入原图像文件 imshow(i);%显示原图像

ffti=fft2(i);%二维离散傅立叶变换 sffti=fftshift(ffti);%直流分量移到频谱中心 rr=real(sffti);%取傅立叶变换的实部

ii=imag(sffti);%取傅立叶变换的虚部a=sqrt(rr.^2+ii.^2);%计算频谱幅值 a=（a-min(min(a))）/(max(max(a))-min(min(a)))*225;%归一化

figure;%设定窗口

imshow(a);%显示原图像的频谱

三、实验步骤 1打开计算机，安装和启动matlab程序；程序组中“work”文件夹中应有待处理的图像文件； 2利用matlab工具箱中的函数编制fft频谱显示的函数;3a).调入、显示“实验一”获得的图像；图像存储格式应为“.gif”;b)对这三幅图像做fft并利用自编的函数显示其频谱;c)讨论不同的图像内容与fft频谱之间的对应关系。4记录和整理实验报告。

四、实验仪器 1计算机； matlab程序；

3移动式存储器（软盘、u盘等）。4记录用的笔、纸。

五、实验报告内容 1叙述实验过程；

2提交实验的原始图像和结果图像。

六、思考题

1．傅里叶变换有哪些重要的性质? 2．图像的二维频谱在显示和处理时应注意什么?篇二：dip车间手工插件培训教材

文件核准

文件更改记录 1.目的

使新员工尽快掌握手工插件工作。2.适用范围

适用于dip车间手工插件线的新员工。3.参考文件 无 4.工具和仪器 无5.术语和定义

作业指导书:是由公司相关部门根据生产过程中总结的实际经验，并运用规范化的语言制定的一

种公司内部的作业标准。

电容器： 一种贮存电能的元件。6.部门职责 6.1 制造部协助培训和结果考核确认 7.流程图：

无 8.教材内容： 8.1 作业指导书的使用

8.1.1 实施作业指导书的目的

作业指导书将使我们明白在生产过程中应该按照什么样的方法或步骤执行我们的工作任务，提高我们的工作质量，确保我们的产品质量，对我们整个生产体系起一个支撑的作用，也就是说作业指导书是我们工作中的指南针。8.1.2 举例说明（举dip车间的作业指导书实例）

作为一个作业指导书首先应明确其目的，适用范围，版本类型（标准或试用），作业指导书当 中用到的术语定义，其次是应讲述其详细的操作流程，这一流程将指导我们如何进行合理化的操作。在开始上线之前，按照作业指导书将产品所需物料分到各个工位，各工位将根据作业指导书核对物料本体及物料标签是否一致。在保证物料无误的情况下，查看本工位的注意事项及使用工具，作业员将根据提供的生产信息进行作业。8.1.3作业指导书的分类 试用文件：一般是在新品试做时临时发行的作业指导书，它确认制程工艺参数的可行性，是标准文件发行前的过渡文件。

标准文件：它是在试用文件通过的情况下，受控发行的，工艺参数已经确定，任何人员不 可以随意更改。8.2 元件的认识 8.2.1 电容器说明

电容器是一种能贮存电能的元件。一般用“c”表示，电路图形表示如下

固定电容器 电解电容器

可变电容器半可变电容器 8.2.2 电容器的分类从结构形式分： 固定电容器（包括无极性固定电容器和有极性电解电容器）；半可变（微调）电容器和 可变电容器 从绝缘介质分：

纸介电容器；油浸纸介电容器；金属化纸介电容器；云母电容器；陶瓷电容器；薄膜 电容器；玻璃釉电容器；铝电解电容器和钽、铌电解电容等 8.2.3 电容器的外形

电解电容 聚酯膜电容 瓷片电容 排 容 cbb电容

阻容模块 cbb电容 聚丙烯电容

8.2.4 电容器的极性

8.2.4.1电容器中只有电解电容才有极性，脚长的一脚为正极，或者在外壳上有“－”符 号的一脚为负极。

8.2.4.2排容其实是多个电容封装在一起，有一极为各电容的公共极，所以也要注意极 性。

图中有白点的一端应对应pcb图中标记的阴影端

电解电容

8.2.5 电容器的极性判定 排 容

如果电解电容器上的“+”和“-”极性的标志模糊不清我们可以借助“万用表”。其方法为：将万用表置于r×1kω或r×10kω档，用万用表的两个表笔去测电容器的两脚，记住其测出的漏电电阻值，然后交换万用表的两个表笔，再测一次。根据两次测出的漏电电阻值，以漏电小的那一次为准，黑表笔所接的一端为电解电容器的正极“+”、红表笔所接的一端为电解电容器的负极“—”。

如果被测电容器的容量在0.01uf以上，用万用表置于r×10kω高阻量程，而表头指针并不摆动，则说明该电容器的内部已断路。如果是电解电容器，则说明该电解电容器的电解液已干涸，不能使用。8.2.6 电容器单位 8.2.6.1单位一般有：pf皮法、nf纳法、μf微法、mf毫法。

8.2.6.2电容量单位的换算：1法拉（f）=106微法（uf）=1012微微法（pf）

8.2.6.3常用电容器的额定电压有：6.3v、10v、16v、25v、63v、100v、160v、250v、400v、630v、1000v、1600v、2500v等。8.2.6.4电容量误差的表示方法：

a直接表示：如10±0.05pf，误差就是±0.05pf b字母码表示： d= ±0.5%（或者表示±0.5pf）,f= ±1%(或者表示±1pf)，g= ±2%，j= ±5%，k= ±10%，m= ±20% 8.2.7使用中的应注意的问题：

电解电容如果长期的贮存未使用，则在使用时应逐步增大电压至额定值，以免造成击穿或因漏电电流过大而损坏。电容器串联在直流电路中时，应同时串联一个电阻器，以防止电容器在充、放电瞬间产生过大的电流而损坏。8.3 手工插件 8.3.2 姿势：

双脚平放与肩同宽，手臂与身体呈九十度，平放于产线。用食指与拇指插件。8.3.3 要求： 8.3.3.1要求作业员在最短时间内完成插件动作，目标是分钟插25个件以上。8.3.3.2每个工位物料盒上必须有料号和esd合格标签，并有“不良品”、“待检品”的料 盒。

8.3.3.3插件时要求双手齐动，轮换从料盒中拿取零件。在一只手插件的同时，另外一只 手从料盒中拿取零件，并且调整好零件的位置放于待插处，以提高插件速度，手切忌在料盒内停留。

8.3.3.4有极性元件要注意极性，在插入时如发现极性不对灵活的用拇指与食指转动电 容，以确保电容极性正确插入。

8.3.3.5通过qc检查总检检验过的产品，确保无漏插、浮高（人为原因）、极性插反等不

良现象流入下工段并及时准确的填写《生产日报表》和《异常情况记录表》。8.3.4 工作内容

8.3.4.1每天上班、换线和换制令前，作业员应及时确认物料，确保“三一致”（作业指导 书料号与料盒上的物料标签一致，料盒上的物料标签与机动员喂料的料号一致，作业指导书物料描述与物料本体标识一致）。避免错料、混料不良现象发生，如发现问题应立即让qc检查停线并通知机动员或班长。

8.3.4.2第一工位生产前先检验每一静电箱产品是否与箱格数相同。

8.3.4.3第一工位作业员生产完一静电车产品后，应仔细检查有无将产品遗漏静电车内，并将静电车上的合格品票取下，把空静电周转车整齐的摆放在周转车放置区。

8.3.4.4插件过程中发现不良品，将放入“不良品”料盒内，掉落在产线或地上的元件放 入“待检品”料盒内。插件过程中发现所插元件位置的孔位堵塞时，将其产品放在本工位前交给机动或班长。

8.3.4.5在本工位插完件后，检查自己和上一工位有无漏插或极性反向等不良现象，将不 良品放置于本工位前面，由线长确认后处理，确保流入下工段的产品为良品。

8.3.4.6生产过程中出现崩件、掉件时，作业员将《工位状态标识卡》放在相应的产品上，由qc检查总检或机动负责处理此产品。生产正常或故障停线时，作业员应将《工位状态标识卡》放在相应的产品上，标识生产进度，开线时根据标识作业。

8.3.4.7 qc检查确保检查过的元件无倾斜、漏插、多插、错插、浮高，极性元件等不良现 象。

8.3.4.8对带有《工位状态标识卡》流下来的产品，各工位依据标示内容进行相应处理。对 于崩件的产品由机动拿到第一工位重跑。并根据工位号将《产品状态标识卡》交回给相应工位，对于不能及时纠正的不良品，由线长负责处理。分待检品和已确认不良品，将不良品交给本班机动员。

8.3.4.9停线后本工段人员做好本工段5s。线体物品与地面摆放整齐、干净。8.3.5 注意事项：

8.3.5.1在插插头时，用力要竖直均匀，以免将引脚弄弯，并确保没有浮高等不良现象。8.3.5.4在插件过程中，如跟不上线速时，不可以推板，应立即通知机动停线，将堆积品 处理完毕，如堆积产品有元件浮高、倾斜等现象，应用手轻轻按平。

8.3.5.5及时拣起产线与地上的物料，放在待检品料盒中，由qc检查负责处理。8.3.5.6在插件过程中不能因为本人问题或跟不上线体而慌乱、盲目插件。更不允许休息 时插件或私自从物料车上喂料。

8.3.5.7生产过程中发现混料立即让qc检查停线并通知线长，如连继发现三个不良品及时 向线长反映。qc检查生产中出现异常时应立即停线，并通知线长/组长。8.3.6 产线颜色的标识意义： 8.3.6.1生产现场的区域划分

黄色：一般通道、区域线、待检区、工作区 绿色：料区、良品区、成品区 红色：不良品区 8.3.6.2对于产品的质量状况是否在现场有明显标识篇三：dip qa作业指导书

篇四：dip制程基础知识培训教材 dip制程基础知识培训教材

dip培训项目：

一、手插件的原则与标准

二、电子元件的单位及换算关系

三、电子元件的识别

四、电子元件的插件标准

五、插装零件成型作业要求

六、插件/补焊/后焊的作业要求

七、无铅/恒温烙铁使用与管理 名次解释： dip：dual in-line package 双内线包装(泛指手插件)

一、dip manual assembly rule 1.双手并用:需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以 随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间.2.插件顺序原则: a、零件由小至大插件（可防止大零件挡手）.b、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）.c、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件）3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站.4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕（防止引起跳件）.5.有方向性零件之插件原则: a、方向相同之零件排于同一站.b、不同方向之零件不排在同一站.6.pcb 板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识.7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）.8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符.9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件.10.排站时,以一人插 6-8 颗零件时，效率最佳.最大工作区域 装配点

最佳工作区域

作业员插件标准作业范围： 最佳工作范围：以肩算起水平180 度 47.4cm.正常工作范围：以肩算起水平180 度 57.0cm.最大工作范围：以肩算起水平180 度 72.9cm.二、生产中所用电子元件的单位及换算关系 电阻：1mohm=103kohm=106oh 电容：1f=106μf=109nf=1012pf 电感：1h=103mh=106μh 电压：1kv=103v=106mv 电流：1a=103ma=106μa 频率：1mhz=103khz=106hz

三、色环电阻中颜色与数值的对应关系 黑 0 100 棕 1 101 ±1% 红 2 102 ±2% 橙 3 103 黄 4 104 绿 5 105 兰 6 106 紫 7 107 灰 8 108 白 9 109 金 银 有效值 倍率 误差 10-1 ±5% ±0.5% ±0.2% ±0.1% 1.当为四环电阻时前二环为有效数字，第三环为倍乘数，第四环为误差，且误差只有金银两种。2.当为五环电阻时，前三环为有效数字，第四环为倍乘数，第五环为误差，且误差有棕、红、绿、兰、紫、金、银。

四、常用电阻、电容误差经常采用字母来表示： f：±1% j：±5% k：±10% m：±20% z：+80%-20%

五、常用元件的符号表示方法： 电阻：r 电容：c 电感：l 二极管：d 三极管：q 集成电路：ic（u）晶振：y 或 x 继电器：k 变压器：t

六、smd 元件规格 0603、0805、1206 等均以英制表示，如：0805 表示长为 0.08 英寸，宽为 0.05 英寸。

七、生产中常用有极性元件：

1、电解电容

2、钽电容

3、集成电路

4、二极管

5、三极管

6、继电器

7、变压器

8、排阻（dip）

1、电容（capacitor）元件符号为 c。电容单位为法：pf、mf、uf、nf、f 电容的容量换算关系：1f=103mf=106uf=109nf=1012pf

2、分类： 电解电容(有极性)钽电容(有极性)瓷片电容(无极性)独石电容(无极性)聚脂电容(无极性)

3、电感（inductor）元件符号为 l。电感的单位为亨：h、uh、mh 电感量换算关系：1h=103mh=106uh=109nh 分类：色环电感 图标符号： 磁珠电感 绕线电感元——单股绕线电感无方向性，多股绕线电感则有方向性磁芯电感

4、二极管（diode）元件符号为 d 图形符号： 分类：稳压二极管用干电池的两极接触发光二极管的两极、若发光，则干电池 发光二极管 正极一端接的二极管的一端为正级，双导向二极管无方向性。双导向二极管 普通二极管

5、三极管（triode）元件符号为 q 图形符号：三极管极性无件 电路原理分类： 1.pnp b 表示三极管的基极 2.npn c 表示三极管的集电极

e 表示三极管的发射极 封装形成分类：

2、金属屏散式封装 塑料封装 功率三极管

6、集成电路（ic）集成电路上方向标志：圆点、一条竖线、一个缺口等表示第一脚位置，对应 pcb 丝印缺口位 置插入（pc b 方型焊盘表示 ic 的第 1 脚）注意集成电路的脚序排列：从第 1 脚数起，逆时针排 列

7、晶振（crystal）晶振元件符号为 y 或 x 图形符号为，为无极性元件。晶振的外壳需 接地，起屏蔽作用。晶振的引脚不得与外壳短接。

四、电子元件插件标准 1.二极管插件标准 正确 错误

2.发光二极管 3.电解电容 4.钽电容

5.保险丝座&蜂鸣器 6.三极管&稳压管

7.桥式整流二极管(桥堆）正确 错 误 8.i c 正确 错 误 9.插 座 正确 错 误

10.变压器 正确 错 误

五、插装零件成型作业要求 1.功率小于 1w 的二极管、电阻、色环电感、保险管、磁珠、色环电容等元器件的成型(卧式)。说明： a.共进

3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm b.90°±5° c 随不同产品进行调整 要求： a.组件成型后，组件应平贴 pcb 板，组件的外表不能损伤，组件脚成型印痕（损伤）深度不超 过组件脚直径的 10%。b.组件脚跨距与 pc b 板的焊孔间距应一致。2.功率大于 1w 的二极管、电阻等元器件的成型(卧式)。说明： a.共进(d+3.2)±0.1mm 外协(d+6.0)±0.2mm b.90°±5° c.随不同产品进行调整 d 浮高 3~6mm 要求： a.组件成型后组件体浮高 pcb 板面高度（pcb 板距组件体下缘高度）为 1.5-3mm，功率越大，浮 高的高度相对越高。

b.组件脚成型印痕（损伤）深度不得超过组件脚直径的 10%.c.组件脚跨距 c 与 pcb 板焊孔间距应一致。d.同一种规格组件浮高高度应一致。e.组件插装到位后，组件体不平行于 pcb，其倾斜范围为： l2-l1≤1.3mm 3 独石电容、瓷片电容、钽电容、金膜（绦沦）电容等元器件的成型。ba 5.3.1 图示说明： a 共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm b 随不同产品进行调整 b 要求： 元件成型后元器件的包漆部分不能插入 pcb 板（成型时，从引脚非包漆部分算起）； b.元件脚跨距 b 与 pcb 板焊孔间距应一致。c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。d.元件脚包漆部分允许有轻微裂缝或碎裂，破裂处不得延至元件体本身漆皮部分，下列允许接收的图示： a 4.电解电容、晶振（立插）、发光二极管、大功率立插电感等元器件成 型。图示说明： a 共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm b 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后元件体（以最突点算起）应平贴 pcb 板；元件外表不能损伤，正、负极标示应清晰； b.元件脚跨距与 pcb 板焊孔间距应一致（若不一致，元件脚长度须作相应的调整）； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的 10%。5.小功率的三极管、三极管封装形成的 ic 等元器件成型。图示说明： a 共进

3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm b 若需锁附于散热片上，则 a 应从散热片底部开始计要求：a.元件成型后，元件体浮高（本体下缘与 pcb 板）高度为 4-6mm。b.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的 10%。6.集成电路、集成电路封装形式的电阻排、光藕等元器件的整型。图示说明： b 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后，元件体要能平贴 pcb 板.b.元件脚距 b 与 pcb 板焊孔间距应一致。c.元件插入 pcb 板时应轻松自如，元件脚不得有变形、弯曲等不良现象。7.卧装的电解电容、功放管、大功率三极管、大功率二极管，发光二极管等元器件的成型。图示说明：3.2±0.1mm 3.2±0.1mm 要求： a.元件成型后，元件应平贴 pcb 板面（电解电容类）； b.元件散热面（根据工艺要求或实物丝印面）应平贴 pcb 板面（大功率三极管类）； c.元件安装孔与 pcb 板安装孔同心或元件在丝印框内； d.成型时避免触及元件脚根部； e.元件脚伸出 pcb 板面长度 l 为 1.0-1.5mm。8.跨接线（跳线）的成型： 图示说明： a.5±0.2mmb90°±5° c 随不同产品进行调整

要求： a.元件成型后，元件体应平贴 pcb 板； b.元件脚跨距与 pc b 板焊孔间距应一致； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。9.立插的色环电感、二极管、电阻的成型： 图示说明：

a.共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm b2~3mm c 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后，元件体应平贴 pcb 板； b.元件脚跨距与 pcb 板焊孔间距应一致； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。10.成型电脑主板或双面板上跨距与 pcb 孔距相符的元件

第二篇：DIP车间管理制度

拓普斯康科技有限公司 20170801

DIP车间管理制度

1、目的：

为了规范DIP生产车间全体成员的工作行为，建立团结、高效的生产团队，完善合理的奖罚机制，特制定本制度。

2、适用范围：

DIP生产车间全体成员。

部门主管——负责对本制度的制定、修改及监督。

生产线拉长（组长）——负责对所属人员的培训、监督和执行。本制度作为业绩考核的标准条款。

3、管理制度内容：

3.1作息时间管理

3.1.1 所有人员每天应准时上、下班，不准迟到不早退。违者1分钟扣1分。

3.1.2 所有人员应在上班前进入生产车间，上午上班必须提前5分钟到车间参加早会，由拉长主持，特殊会议由主管、拉长临时通知；会议内容为：总结昨日生产情况，布置当日工作计划及注意事项，生产线所有员工必须准时参加，否则一律视作迟到处理。

3.1.3请假需向助拉申请，填写请假单，报车间主管批准，3天以上需车间经理批准。病假需提供相关证明，请假者一律扣除20分.3.2 行为规范管理

3.2.1 上班时间应整齐穿着工衣（工帽）、不准留长指甲、配戴厂证、不穿短裙、严禁散发、披发、浓妆进入生产车间工作，违者扣3分。

3.2.2 生产作业时必须按要求正确佩戴好静电手环。违者扣10分。

3.2.3 上班时间应坐姿端正、不准玩手机、打电话，瞌睡等做与工作无关的事情，违者扣5分。

3.2.4 工作时间不准吃零食，水杯必须放在茶水房。违者扣2分。

3.2.5上班时间不准随意串岗或到其他部门玩耍，在车间内不准追赶、吵闹、吹口哨、大声喧哗等破坏车间纪律的行为。违者扣5分，班组长扣1分。

3.2.6上班时间如特殊情况需离岗应带离岗证，与生产线管理用厂牌交换离岗证后方可离开工作岗位，离岗时间不准超过10分钟，违者超过1分钟扣1分。

3.2.7车间和楼道严禁吸烟，吸烟必须在指定吸烟区，违者扣50分。

3.2.8 进出车间必须走前大门通道，非紧急情况不能走车间后门，禁止非运送货物人员乘座电梯，违者扣10分。

3.2.9生产时禁止人、物、车、地台板及其他物品占用通道，保证通道畅通无阻，所有物品按标识区域摆放。违者扣2分，班组长扣1分。

3.2.10下班前应将自己的工作台面及区域整理清扫干净，物料、坐凳摆放到指定位置，按顺序排好队，待班组长检查是否做好本组的清扫、整理及安全工作后，听从班组长指挥按顺序下班，不准插队或提前到达卡钟前等待到钟打卡以及先吃饭后打卡。违者扣5分，班组长扣2分。

3.2.11在生产过程中各作业区及工作台面的材料应摆放整齐并做好标识，良品、不良品应明确区分；及时捡回掉到地上的物料，不管是良品或不良品物料都不得丢弃。违者扣3分班组长扣1分。

3.2.12 胶箱用完后自觉将胶箱里的垃圾清理干净并放置在规定堆放区,堆放整齐，违者扣1分。3.2.13严禁随意挪用其他工位或其他拉线的物料、工具、设备，如需挪用应得到该责任人同意方可取走，违者扣5分。

3.2.14上班时间应服从工作安排、下级服从上级，对工作认真负责，不准出言伤害及顶撞管理者，对上级工作安排不合理的或有个人意见可向经理投拆，违者扣10分。

3.2.15下班后各班组须检查好该责任区域的门、窗、水、电、气、风扇、空调等安全工作是否做好，违者扣责任人5分。

3.2.16工作态度应积极主动，不得有偷懒、消极怠工、停工等影响生产效率的行为，违者扣10分。3.2.17作业员按照《作业指导书》的指引和生产线负责人的具体指导操作，未经上级同意，不准随意更改、调换工作或让他人代操作，违者扣10分。

3.2.18车间内不准随地吐痰、倒水、扔垃圾、丢杂物等，拖地用水必须到一楼厕所打水、倒水。违者扣3分，并负责清洁。

3.2.19生产中物料即将用完要提前报告班组长续料，不准停工等待。在操作前必须对产品（物料）进行检查，发现不符合要求的产品（物料）要分开放置于红色物料盒内；违者扣5分。3.2.20车间内空调非指定人员不能随意打开，违者扣5分。3.3 质量管理

3.3.1作业员疏忽导致物料或产品损坏等质量问题，每个产品扣10分，批量累计扣分，情节严重的加倍扣分。

3.3.2后段工序发现前面工位质量问题，对发现者每个产品加1分，可累计最高不超过30分。

3.3.3对品质状态、标准不确定的时立即对产品隔离，必须立即报告班组长，违者扣5分。3.3.4测试员因为人为疏忽导致退货的，每批次扣30分。3.4 5S管理：

3.4.1各工位所产生的垃圾应用垃圾箱装好，下班前清理到规定堆放区，如发现垃圾乱堆乱扔，违者扣3分。

3.4.2每天对车间一次小扫，时间规定为下班前3分钟将物料区、生产线整理、清扫，各工位及车间的清扫，违者扣3分，班组负责人扣1分。

3.4.3每星期六对车间进行一次大扫除，时间规定为下午下班前30分钟各自将负责的区域整理、整顿、清扫，未落实到者该组负责人扣5分。3.4.4所有人员不准在车间墙上、生产线上、电脑或设备上乱涂乱画乱贴胶纸或损坏，违者扣5分并清洁恢复原样，损坏者照价赔偿。

四、鼓励措施

4.1 在当月符合下列条件的员工，可参加与月度优秀员工的评选或薪资调整： 4.1.1对生产现场之不符合项能及时发现、反馈及处理的； 4.1.2没有任何违纪行为，学习进步快，工作效率高； 4.1.3工作主动积极，团结同事，服从工作安排的；

4.2鼓励员工提出对工厂的日常管理、质量改善、节能降耗、减人增效等等领域的合理化之改善建议，在评估其效果后，给予加分奖励；

4.3 犯错误员工可在当月通过突出表现，获得加分以冲销其当月的相同扣分；

五、监督与检查

5.1 本制度由各部门主管经理及全体成员共同协商制定，呈厂长批准备案，对制度或制度执行过程中有任何疑问，可以向各部门主管、经理或厂长投拆。

5.2 本制度每半年由各部门主管会同各班组长以上人员进行一次审核，对其实用性、操作性、教育性进行重新评估，以确保本制度在现场得以顺利实施，达到预期目的。

5.3本制度结合绩效考核，每月1日到31日为考评执行日，所有扣分将纳入车间绩效考核，满分为100分，将直接影响奖励工资。5.4本制度于2017年8月1日开始实施。

第三篇：DIP车间管理制度

DIP车间管理制度

1.上班迟到或早退者,每迟到或早退1分钟,当天绩效扣1分,间接管理人员双倍扣分,且当月辞工日期按迟到1分钟推迟1天计算.上午:7:55-12:00,下午13:25-17:30,加班18:25-加班时间.一切扣分按打卡时间计算.2.请假一天内必须本人拿请假条经拉长,主管签字拿到值班保安处方可生效,其它一切行政处将按旷工处理,旷工一次或当月请假大于3次(含晚上请假)当月绩效将扣50％,旷工二次,当月不计算绩效奖金,且辞工日期按旷工一次推迟1个月执行.3.上班拿手机到工作台面,发现一次扣2分,在车间接听电话扣5分,间接人员非工作因素在车间接听电话双倍扣分.4.因自身原因导致的产品,物料,短少,报废,由本人承担所有责任,责任按物料管控程序执行,相对应绩效扣(5-40分),掉地一个元件扣2分.5.上班聊天吵闹者,发现一次扣5分,因聊天引起的争吵,打架按厂纪厂规处理,且当月绩效扣50％.上班睡觉者,发现一次扣10分,且因此造成的人身安全公司不负责任,造成的产品,财产损失将会承担一切责任.注:不完善之处按厂纪厂规执行.DIP2010年12月24起执行

第四篇：DIP制程基础知识培训教材

DIP制程基础知识培训教材

DIP培训项目：

一、手插件的原则与标准

二、电子元件的单位及换算关系

三、电子元件的识别

四、电子元件的插件标准

五、插装零件成型作业要求

六、插件/补焊/后焊的作业要求

七、无铅/恒温烙铁使用与管理 名次解释： DIP：dual in-line package 双内线包装(泛指手插件)

一、DIP Manual Assembly Rule 1.双手并用:需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以 随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间.2.插件顺序原则: A、零件由小至大插件（可防止大零件挡手）.B、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）.C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件）3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站.4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕（防止引起跳件）.5.有方向性零件之插件原则: A、方向相同之零件排于同一站.B、不同方向之零件不排在同一站.6.PCB 板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识.7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）.8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符.9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件.10.排站时,以一人插 6-8 颗零件时，效率最佳.最大工作区域 装配点

最佳工作区域

作业员插件标准作业范围： 最佳工作范围：以肩算起水平180 度 47.4CM.正常工作范围：以肩算起水平180 度 57.0CM.最大工作范围：以肩算起水平180 度 72.9CM.二、生产中所用电子元件的单位及换算关系 电阻：1Mohm=103Kohm=106oh 电容：1F=106μF=109nF=1012PF 电感：1H=103mH=106μH 电压：1KV=103V=106mV 电流：1A=103mA=106μA 频率：1MHz=103KHz=106Hz

三、色环电阻中颜色与数值的对应关系 黑 0 100 棕 1 101 ±1% 红 2 102 ±2% 橙 3 103 黄 4 104 绿 5 105 兰 6 106 紫 7 107 灰 8 108 白 9 109 金 银 有效值 倍率 误差 10-1 ±5% 10-2 ±10% ±0.5% ±0.2% ±0.1% 1.当为四环电阻时前二环为有效数字，第三环为倍乘数，第四环为误差，且误差只有金银两种。2.当为五环电阻时，前三环为有效数字，第四环为倍乘数，第五环为误差，且误差有棕、红、绿、兰、紫、金、银。

四、常用电阻、电容误差经常采用字母来表示： F：±1% J：±5% K：±10% M：±20% Z：+80%-20%

五、常用元件的符号表示方法： 电阻：R 电容：C 电感：L 二极管：D 三极管：Q 集成电路：IC（U）晶振：Y 或 X 继电器：K 变压器：T

六、SMD 元件规格 0603、0805、1206 等均以英制表示，如：0805 表示长为 0.08 英寸，宽为 0.05 英寸。

七、生产中常用有极性元件：

1、电解电容

2、钽电容

3、集成电路

4、二极管

5、三极管

6、继电器

7、变压器

8、排阻（DIP）

1、电容（Capacitor）元件符号为 C。电容单位为法：PF、MF、UF、NF、F 电容的容量换算关系：1F=103MF=106UF=109NF=1012PF

2、分类： 电解电容(有极性)钽电容(有极性)瓷片电容(无极性)独石电容(无极性)聚脂电容(无极性)

3、电感（Inductor）元件符号为 L。电感的单位为亨：H、UH、MH 电感量换算关系：1H=103MH=106UH=109NH 分类：色环电感 图标符号： 磁珠电感 绕线电感元——单股绕线电感无方向性，多股绕线电感则有方向性磁芯电感

4、二极管（Diode）元件符号为 D 图形符号： 分类：稳压二极管用干电池的两极接触发光二极管的两极、若发光，则干电池 发光二极管 正极一端接的二极管的一端为正级，双导向二极管无方向性。双导向二极管 普通二极管

5、三极管（Triode）元件符号为 Q 图形符号：三极管极性无件 电路原理分类： 1.PNP b 表示三极管的基极 2.NPN c 表示三极管的集电极

e 表示三极管的发射极 封装形成分类：

2、金属屏散式封装 塑料封装 功率三极管

6、集成电路（IC）集成电路上方向标志：圆点、一条竖线、一个缺口等表示第一脚位置，对应 PCB 丝印缺口位 置插入（PCB 方型焊盘表示 IC 的第 1 脚）注意集成电路的脚序排列：从第 1 脚数起，逆时针排 列

7、晶振（Crystal）晶振元件符号为 Y 或 X 图形符号为，为无极性元件。晶振的外壳需 接地，起屏蔽作用。晶振的引脚不得与外壳短接。

四、电子元件插件标准 1.二极管插件标准 正确 错 误

2.发光二极管 3.电解电容 4.钽电容

5.保险丝座&蜂鸣器 6.三极管&稳压管

7.桥式整流二极管(桥堆）正确 错 误 8.I C 正确 错 误 9.插 座 正确 错 误

10.变压器 正确 错 误

五、插装零件成型作业要求 1.功率小于 1W 的二极管、电阻、色环电感、保险管、磁珠、色环电容等元器件的成型(卧式)。说明： A.共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B.90°±5° C 随不同产品进行调整 要求： a.组件成型后，组件应平贴 PCB 板，组件的外表不能损伤，组件脚成型印痕（损伤）深度不超 过组件脚直径的 10%。b.组件脚跨距与 PCB 板的焊孔间距应一致。2.功率大于 1W 的二极管、电阻等元器件的成型(卧式)。说明： A.共进(D+3.2)±0.1mm 外协(D+6.0)±0.2mm B.90°±5° C.随不同产品进行调整 D 浮高 3~6mm 要求： a.组件成型后组件体浮高 PCB 板面高度（PCB 板距组件体下缘高度）为 1.5-3mm，功率越大，浮 高的高度相对越高。

b.组件脚成型印痕（损伤）深度不得超过组件脚直径的 10%.c.组件脚跨距 C 与 PCB 板焊孔间距应一致。d.同一种规格组件浮高高度应一致。e.组件插装到位后，组件体不平行于 PCB，其倾斜范围为： L2-L1≤1.3mm 独石电容、瓷片电容、钽电容、金膜（绦沦）电容等元器件的成型。BA 5.3.1 图示说明： A 共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B 随不同产品进行调整 B 要求： 元件成型后元器件的包漆部分不能插入 PCB 板（成型时，从引脚非包漆部分算起）； b.元件脚跨距 B 与 PCB 板焊孔间距应一致。c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。d.元件脚包漆部分允许有轻微裂缝或碎裂，破裂处不得延至元件体本身漆皮部分，下列允许接收的图示： A 4.电解电容、晶振（立插）、发光二极管、大功率立插电感等元器件成 型。图示说明： A 共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后元件体（以最突点算起）应平贴 PCB 板；元件外表不能损伤，正、负极标示应清晰； b.元件脚跨距与 PCB 板焊孔间距应一致（若不一致，元件脚长度须作相应的调整）； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的 10%。5.小功率的三极管、三极管封装形成的 IC 等元器件成型。图示说明： A 共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B 若需锁附于散热片上，则 A 应从散热片底部开始计要求： a.元件成型后，元件体浮高（本体下缘与 PCB 板）高度为 4-6mm。b.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的 10%。6.集成电路、集成电路封装形式的电阻排、光藕等元器件的整型。图示说明： B 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后，元件体要能平贴 PCB 板.b.元件脚距 B 与 PCB 板焊孔间距应一致。c.元件插入 PCB 板时应轻松自如，元件脚不得有变形、弯曲等不良现象。

7.卧装的电解电容、功放管、大功率三极管、大功率二极管，发光二极管等元器件的成型。图示说明：3.2±0.1mm 3.2±0.1mm 要求： a.元件成型后，元件应平贴 PCB 板面（电解电容类）； b.元件散热面（根据工艺要求或实物丝印面）应平贴 PCB 板面（大功率三极管类）； c.元件安装孔与 PCB 板安装孔同心或元件在丝印框内； d.成型时避免触及元件脚根部； e.元件脚伸出 PCB 板面长度 L 为 1.0-1.5mm。8.跨接线（跳线）的成型： 图示说明： A.5±0.2mmB90°±5°C 随不同产品进行调整

要求： a.元件成型后，元件体应平贴 PCB 板； b.元件脚跨距与 PCB 板焊孔间距应一致； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。9.立插的色环电感、二极管、电阻的成型： 图示说明： A.共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B2~3mm C 随不同产品进行调整

要求： a.元件成型后，元件体应平贴 PCB 板； b.元件脚跨距与 PCB 板焊孔间距应一致； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。10.成型电脑主板或双面板上跨距与 PCB 孔距相符的元件时，脚长剪为 3.2±0.1mm。11.特殊元件成型，需按照特殊成型工艺或样品。

六、插件/补焊/后焊的作业要求 1.切板工位注意切板边的 SMT 零件，以免切板时撞伤或损坏电子零件。

2.切板工位每周要求做好切板机器表面周边的卫生，及时去除尘灰。3.插件工段物料员发料时，应特别检查该物料是否为无铅电子料（物料编号不同），各物料代码 最后一位为(L)的代码均为环保电子材料。4.物料员注意将有铅与无铅物料区分放置，并做好标示牌。无铅物料放在物铅物料区域。5.发板投入生产时，要注意检查该产品 PCB 板上是否有环保〝Logo〞或贴有〝无铅+软件版本号 〞字样的无铅标示，与拉长同时确认 OK 后才投入流水线.存放、周转无铅环保产品使用的周转 车、物料架、防静电架要贴有无铅标示.6.插件员工要注意作业使用的物料、作业指导书上均贴有无铅标示，在 10 栋生产无铅产品时，物料盒上要贴有无铅标示。在 4 栋生产无铅产品时，物料盒无需加贴无铅 LOGO。7.作业前每位员工要求戴好接地良好的防静电手环。作业指导书及 BOM 单上均有无铅及 ROSH 标 示，各物品代号带有 L 字识别环保电子材料。8.QC 检查:QC 补料时，不得随意在废组件盒中找物料补上（应经拉长和 IPQC 确认是否为无铅物 料）.9.过炉放载具:要注意载具上要贴有或刻有无铅及标示，载具要及时清洁干净，无铅环保产品对 干净要求比较高。10.取板、卸夹具要注意取板时轻拿轻防，严禁堆板、叠板、甩板。避免基板碰撞等制程不良。11.剪脚:作业时注意剪钳不能撞、碰到周边零件，不能碰撞焊点避免造成锡裂.零件脚允许露出 PCB 底板 1.0-1.5MM。除特殊零件要求，按具体作业指导书规定。A.补焊线在过波峰后进行剪元件脚作业时，剪脚工位必须用剪脚罩,将 PCB 板放在透明罩内进 行剪脚作业,以防元件脚飞溅伤人,或落在其它 PCB 板的插槽(座)内,流水线及地面上,作业 工具可使用斜口剪钳或气剪.B.手拿板略倾斜与桌面成 45 度，剪钳顺着引脚排列方向剪。C.剪脚完成或下班时,需将元件脚倒在回收箱内,不得将元件脚直接扫在流水线或地面上.D.当天补焊线若无剪脚作业,需将剪脚罩放置于料架.12.剪脚工位作业注意事项： a.元件脚长一般控制 1.0--1.5mm，若有特殊要求见相关的作业指导书.b.不可剪到零件脚焊锡点，以免零件脚裂锡。c.剪脚一定要按照左图示放入剪脚罩中操作，并且剪脚罩中不可放板卡或其他杂物。d.不能把双手放在剪脚罩外，以免残脚飞溅伤人，或落在其它PCB 板的插槽(座)内,流水线及 地面上。13.修补： 波峰焊后焊接不良的产品需要维修时，作业铅要求将工作台面清洁干净.要注意使用的 无铅烙铁、烙铁海绵、锡线、助焊剂、环保水为无铅专用及贴有无铅的标示，并与有铅使用的 工具隔离开，以免混用.无铅烙铁温度设定在 360℃～380℃，焊接每个点时间控制在 3 秒。14.补焊工位作业时，严禁敲打、甩 RoHS 环保烙铁，标准作业是焊接作业时烙铁头沾有多余的锡 或氧化物，请在环保烙铁海绵上擦拭烙铁头。这样可以去除锡渣及氧化物，员工不必考虑其它 因素，严格安标准作业有效维护烙铁头及烙铁的寿命。15.刷板、清洁：要注意工作台面要求清洁干净，使用的防静电刷、环保清洁水、要贴有无铅标 示。

七、清洗作业规范： 1.清洗作业员工要求佩带防静电带或防静电手套，避免损坏元器件； 2.将待清洗的 PCB 板整齐地摆放在提篮中，主板等大板类摆一层，小卡类摆放不超过四层，应 竖放并且不要焊锡面背对背放；（注： 若主板上的 DB 头等插座引脚较长且锋利容易划伤 PCB 板及 元件，清洗时必须用报废板将相邻两主板隔离。）

3.将装满 PCB 板的提篮放入超声波清洗机中进行清洗；清洗机各参数设定，可见《清洗机操作 工艺规范》。4.超声波清洗完成以后，将提篮中的 PCB 板取出，整齐地摆放在料筐内； 5.从料筐内取出 PCB 板，对 PCB 板表面进行目视检查，应无残留松香、污渣、白粉、水印、黄 点、锡珠等不良； 6.如发现有不干净之处，用牙刷蘸少许环保水（比重 0.85-1.05g/cm2，无色透明液体）对该 处进行手工刷洗，时间约为 3-5 秒钟，并用干布或毛刷擦干净，注意环保水不能蘸太多而影响其 他干净之处； 7.如发现有锡珠存在，用针尖将它挑掉； 8.PCB 板在 SMT、DIP 工段生产以后，要求在当天以内完成清洗，防止腐蚀 PCB 板而导致清洗不 干净； 9.浸泡板时，PCB 板浸在环保水中的时间不能超过 30 秒，以避免时间过长腐蚀元器件。10.变压器、继电器、蜂鸣器、电池、各种标贴、保险管、电位器、大功率碳膜电阻以及特殊工 艺要求的元器件不能进行超声波清洗，必须采用手工清洗（手工清洗参照步骤 6）； 11.对于免清洗的 PCB 板（有 DIP 后焊元件的 PCB 板），除特殊工艺要求外，必须采用手工刷洗后 焊元件的焊点部位及其他有不干净之处（手工清洗参考步骤 6）； 12.环保水带有腐蚀性，清洗过程中注意检查元件外表有否损伤（如：电容缩皮、电阻色环脱落、塑胶件熔化等）。13.作业过程中注意保护眼睛及皮肤，防止环保水溅入眼睛内。(12)点胶：要求热溶胶枪贴有无铅标示，溶胶是环保材料。注意胶强的温度不能过高，以免自动 溢出溶胶造成浪费。点胶要求不能有拉丝、量不能过多、均衡。(13)QC 检验：按照公司外观检验标准及 IPC-A-610D 来检验环保产品，注意产品上要贴有无铅环 保标示.(14)周转下一制程，要注意使用的周转车、防静电箱等均要贴有无铅标示。严格与有铅产品区分 开.以免造成污染.(15)DIP 导入无铅制程时，生产线、设备、工作台面、工具、夹具要求严格清洁干净。

八、板卡摆放、周转注意事项 1 半成品用防静电托架的摆放。板边 1cm 内无零件的板卡在楼层间，车间内及生产线周转时可用防静电托架装，装板时方 向朝同一侧，每槽放一片，若有体积大、高的元件，可隔一或两个槽放一片，板与板间必 需留有间距不可碰到一起(长度超过 35cm 的板不可用防静电托架摆放，必需用周转箱，以 免板变形)。2.半成品用周转箱、防静电泡棉的摆放。2.1 板边 1cm 内有元件的板卡在楼层间周转时必需放于周转箱中。2.2 板卡放置在非刀卡箱中进行周转时，PCB 应朝同一方向放置，且板与板间以防静电泡棉 隔开。2.3 板卡放置在刀卡箱中进行周转时，一个卡槽内放置两块板，反面相对且用防静电泡棉隔 开.2.4 板边 1cm 内有元件板卡在作业过程中因堆板需要暂存或在线别间周转时，必需用防静电 泡棉隔开平放于台面。3.防静电泡棉的使用要求： 3.1 25*16cm＜板尺寸≤25*32cm,使用 25*32*1cm 防静电泡棉。较小板卡可多块摆放于防静

电泡棉上.3.2 板尺寸≤25*16cm,使用 25*16*1cm 防静电泡棉。3.3 板尺寸＞25*32cm,使用 36*26*1cm 或 40*26*1cm 防静电泡棉。3.4 在工作台面叠放时，最高不可超过三层，若超过，拉长即需调整工位分配，使各工位间 相对平衡。3.5 板卡的摆放方向必须一致，由拉长或组长指定各工位板卡的摆放顺序，下工序作业前检 查状态是否与指定的状态相同。4.板卡的周转： 4.1 用周转箱周转时,堆放总高度不可超过 2.5m(即 60cm 高度的周转箱只能放 4 层),且箱与箱 结合处需以宽胶带固定,搬运过程中需扶住周转箱以保持其平稳。4.2 在楼层间用托架和周转车周转时，每层架上只能放一层托架，且需用泡棉卡条将板上侧卡 住或用高温胶纸将板卡与托架缠住，以免运输过程中震动导致板卡碰撞，跌落。4.3 用防静电泡棉隔开的板在线别间周转时，叠放于周转车上最高不可超过四层。且推拉时需 注意保持周转车的平衡，以防板滑动、跌落。4.4 在 4 幢和 10 幢间周转时,若遇雨天,需以收缩膜缠住周转车或周转箱，以防淋雨或漏雨.九.10 栋与 4 栋产品、半成品周转注意事项： 1.4 栋 SMT 若存在有铅的电脑主板、LEA、ADSL 周转到 10 栋时，使用托架或红色珍珠绵叠放于 周转车周转。注意凡是周转 10 栋的半成品一律使用红色珍珠绵防护。2.4 栋 SMT 周转无铅的半成品到 10 栋生产有铅插件时，使用托架或红色珍珠绵叠放于周转车 周转（所有从 10 栋转到 4 栋的周转车必须清扫干净才能用于无铅使用，10 栋转到 4 栋的 从 静电托架必须清扫干净才能用于无铅使用）。3.10 栋 HSMT 周转无铅半成品到 4 栋生产无铅插件时，使用黑色的珍珠绵叠放于周转车周转或 使用 4 栋无铅专用静电托架周转。4.10 栋 DIP 周转有铅的半成品到 4 栋测试时，使用红色的珍珠绵存放于周转箱周转。并在周 转箱外注明“有铅专用”字样（到条码打印组打印“有铅专用”标签），0km、4.2km、老化、维修及组、包装等各工序都必须使用贴有“有铅专用”字样的周转箱进行周转，用完之后由 包装线派人将“有铅专用”字样的周转箱退回 10 栋 3 楼。5.4 栋有铅的产品转 10 栋维修或重工时，有铅产品使用红色珍珠绵存放于周转箱周转。并在 周转箱外注明“有铅专用”字样。6.10 栋生产的有铅 LEA 产品转到 4 栋清洗、LEA 测试、包装时，使用红色珍珠绵叠放于周转车 周转（注：LEA 产品的有、无铅清洗必须在海外产品的组装线体上两边分开作业，其中有、无清洗工具如手套、毛刷、环保水瓶等由拉长统一管理发放，以防污染）；LEA 包装使用的 有、无铅手套、电批头等由拉长统一管理发放，以防污染。

7、各工段使用的外箱标示单要求：有铅产品使用原来的标示单（无“Pb”标记），无铅产品使 用新的标示单（有“Pb”标记）。

十、无铅/恒温烙铁使用与管理 1.使用无铅/恒温烙铁时，需先确认烙铁的电源线及静电接地线是否联接良好，然后打开电源 开关，等待烙铁升温到设定工作温度后，才可以作业。2.无铅/恒温烙铁： 焊接 SMT 零件时温度设定为：330℃±10℃，焊接 DIP 零件温度设定为：370℃±10℃.维修工位温度设定为：350℃±10℃.最高温度：380℃，使用无铅烙铁焊接零件时间：最多 3～5 秒，循环次数：2 次。直径为 1MM 以上的单一焊点受热时间不得少于 2 秒.1.IPQC 每天对各生产线开线或换机种前，要求对生产线所作业使用的无铅/恒温烙铁进行温 度检测。2.无铅/恒温电烙铁温度测定,被检测的烙铁预热 5 分钟后,将烙铁头置于烙铁温度测试仪之感温 热隅上,待温度显示恒定之后,即可读取温度显示值,IPQC 详细记录“恒温烙铁温度测量记录 表”.3.IPQC 在生产线检测到不符合或达不到焊接要求的无铅/恒温烙铁，立即要求作业员停止使用并 要求更换新的烙铁头方可作业。并书面通知该车间的负责人或物料员将不合格的无铅/恒温烙铁 退回工具仓库维修。4.生产线依据实际生产需求开出《工具申请领用单》到工具室领用，在生产线发现不合格的无铅 /恒温烙铁温时，在烙铁上做好不良标示并退回工具室。5.工具室收到生产线退回的不良的、不符合焊接要求的无铅/恒温烙铁温时，及时通知工具主管 联系供应商处理。无铅/恒温烙铁温放置在工具室要做好不良品、良品标示 无铅/恒温烙铁温烙铁头的更换与管理 1.作业时，烙铁头有出现氧化变黑焊接不上锡、烙铁头出现空洞等不良时立即更换烙铁头。2.生产线到工具室更换烙铁头时，需工具主管确认后并在领用单上签名，工具室发放烙铁头时注 意确认领用单上是否有工具主管确认。3.工具室保管好生产线退回来的烙铁头，集中放置管理，由工具主管确认不能修复的烙铁头，再统一报废处理.修复烙铁头可使用 Weller 的 WPB1、QUALITEK 的 DELTA 或烙铁头保护剂修复烙 铁头。无铅/恒温烙铁的使用焊接流程图

无铅/恒温烙铁烙铁禁止的动作 1.焊接时不可用力挑或挤压被焊接之物体、焊盘.2.无铅烙铁不可接触到有机物如塑料、润滑油、化合物…等.3.不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头.不可加塑料、油脂类等任何化合物于沾锡面。

4.作业时严禁甩、敲打无铅烙铁头，以免损伤及减短烙铁头的使用寿命。因为电镀的关系，烙铁 头绝对不要用刀锉或磨削烙铁头； 1.烙铁头产生氧化物及松香残留物时，在湿海绵上擦拭将余锡及脏物去除干净，海绵保持 50%滋 润状态.2.海绵加水状态是，海绵泡于水中，捞起后用手掌拧海绵至不会滴水为止。3.烙铁用完后加锡于烙铁头尖端，使整个烙铁头尖端包覆住一层锡。4.保持烙铁头表面一直有锡涂覆，只有在使用前才擦拭，并且用完后立即加锡保养.5.如果烙铁头不上锡，利用助焊剂和清洁海绵来清洁烙铁头表面.6.在关闭烙铁电源之前给烙铁头加锡，型成盘鼓起的焊锡。不要将烙铁头上多余的焊锡去除,这 些多余的锡会在烙铁头回热的情况下保护上锡表面,防止氧化.1.勿施压过大,在焊接时，请勿施压过大，否则会使烙 铁头受损变形。只要烙铁头能充份接触焊点，热量就可以 传递。另外选择合适的烙铁头也能帮助传热。

2.不使用无铅/恒温烙铁时，应该将烙铁放在焊铁架上，以免烙 铁头受到碰撞而损坏。

选择合适的烙铁头 1.选择正确的烙铁头尺寸和形状是非常重要的，选择合适的烙铁头能使工作更有效率及增加烙铁 头之耐用程度。选择错误的烙铁头会影响焊铁不能发挥最高效率，焊接质量也会因此而减 低。2.烙铁头之大小与热容量有直接关系，烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越小，热容量也 越小。进行连续焊接时，使用越大的烙铁头，温度跌幅越少。此外，因为大烙铁头的热容量高，焊接的时候能够使用比较低的温度，烙铁头就不易氧化，增加它的寿命。3.短而粗的烙铁头传热较长而幼的 烙铁头快，而且比较耐用。扁的、钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传 递更多的热量。一般来说，烙铁头

尺寸以不影响邻近组件为标准。选择能够与焊点充份接触的几何尺寸能提高焊接效率。

选用活性低的助焊剂 活动性高或腐蚀性强的助焊剂在受热时会加速腐蚀烙铁头，所以应选用低腐蚀性的助焊剂。注意：切勿使用沙纸或硬物清洁烙铁头。活 组 性 低 腐 蚀 性 低

第五篇：作业指导书

五金有限公司作业文件

QMS/C-ZY.01-2007

生产作业指导书

拟制：崔平日期：2007.10.0

1审批：潘强日期：2007.10.01

版本：I

受控状态：Y □N□

2007年10月01日发布2007年10月01日实行目的对合页的生产过程进行有效控制，确保产品符合要求。适用范围

适用于本公司合页产品的生产和控制。主要职责

3.1 操作工负责按作业指导书的要求进行生产和过程控制。

3.2 技术质量部负责操作工的培训工作，确保操作工能胜任该岗位工作。

3.3 检验员负责产品的检验和试验工作并按规定做好标识，确保只交付合格的产品。操作程序

4.1 生产过程

4.1.1 落料：根据生产计划要求领用相应的原材料和模具，安装调试好模具后开始落料，对首件落料产品进行外观和尺寸的检验，确认合格后方可开始批量生产，要求落料时出手送料向前要平直，严禁用手直接伸入模具，发现有异常问题关机后再处理；

4.1.2分片：用镊子将落料好的合格品放入模具中进行分片，做到手脚动作一致协调，严禁用手直接放料，对首件进行外观检验，确认合格后方可开始批量生产；

4.1.3卷边：将合格的分片放入模具中进行卷边，做到手脚动作一致协调，严禁用手直接放料，对首件进行外观、尺寸检验，确认合格后方可开始批量生产；

4.1.4 组装：将卷边合格的分片用不锈钢棒组装好，要求转动灵活，间隙符合要求；

4.1.5 钻眼：将组装好的合页在钻床上进行钻眼，外观及尺寸应符合标准要求，做到光滑无毛刺，钻眼深浅一致；

4.1.6 抛光：将钻好孔的合页在砂轮机上进行抛光，要求表面光滑，花纹一致，达到标准要求

4.1.7包装：按客户要求进行包装，并在内包装及外箱上贴上标签。

4.2 现场管理

4.2.1 生产过程中产生的可回收材料，操作工应按要求进行收集，放到规定区域，堆放整齐，标明回料的名称和规格型号；

4.2.2 生产过程中产生的废料应及时清理，堆放到指定区域，操作工应保持生产现场的整洁；

4.2.3 严格执行安全操作规程，严禁违章作业和违章指挥。