设计材料及加工工艺章节总结 鞠青秀

第一篇：设计材料及加工工艺章节总结 鞠青秀

设计材料及加工工艺

（章节总结）

班 级：工业设计122 姓 名：鞠青秀

学 号：201210146 指导老师：王斌修

目录

第一章：概论

第二章：材料的工艺特性

第三章 ：材料感觉特性的运用

第四章：材料与环境

第五章：金属材料及加工工艺

第六章：高分子材料及加工工艺

第七章：木材及加工工艺

第八章：无机非金属材料及加工工艺

第九章：复合材料及加工工艺

第十章：产品设计中材料的选择与开发

第十一章：材料体验与表现

第一章 ：概论

1.1设计与材料

纵观人类的进化史，与人类的生活和社会发展密不可分的有很多因素，其中材料的的开发、使用和完善就是其中之一。

材料是人类生产各种所需产品和生活中不可缺少的物质基础。可以说我们生活的周围任何物品都离开材料。

材料科学的发展，使产品形态产生了根本变化，材料的发展，更是推动了人们生活的进步。

材料分类：石器、陶器、铜器、铁器、人工合成材料时代。1.2产品造型设计的物质基础

材料在产品造型设计中，是用以构成产品造型，不依赖于人的意识而客观存在的物质，所以材料是工业造型设计的物质基础。

工艺：材料的成型工艺、加工工艺和表面处理工艺。是人类认识、利用和改造材料并实现产品造型的技术手段。

材料与工艺是设计的物质技术条件，与产品的功能、形态构成了产品设计的三大要素。而产品的功能和造型的实现都建立在材料和工艺上。1.3材料设计

1.材料设计的内容

产品造型中的材料设计，以“物—人—环境的材料系统为对象，将材料的性能、使用、选择、制造、开发、废弃处理和环境保护啊看成一个整体，着重研究材料特性与人、社会、环境的协调关系，对材料的工学性，社会性、经济性、历史性、生理性、心理性和环境性等问题进行平衡和把握，积极评价各种材料在设计中的使用和审美价值，是材料的特性和产品的物理功能和犀利功能达到高度的和谐统一，是材料具有开发新产品和新功能的可行性，并从各种材料的质感中获取最完美的结合和表现，给人以自然，丰富、亲切的视觉和触觉的综合感受。

产品造型的材料选择中，我们不仅要从材料本身的角度考虑材料的功能特性，还要考虑整个材料设计系统。

2.材料设计的方式

出发点：原材料所具有的特性与产品所需性能之间的比较。两种主要方式：①从产品的功能用途出发，思考如何选择和研制相应材料

②从原料出发，思考如何发挥材料的特性，开拓产品的新功能，甚至创造全新的产品。

3.材料与产品的匹配关系

产品设计包含功能设计、形式设计，在产品设计中都要匹配。

材料性能的三个层次：核心部分是材料的固有性能；中间层次世人的感觉器官能直接感受的材料性能；外层是材料性能中能直接赋予视觉的表面性能。

产品功能设计所要求的是与核心部分的材料固有性能相匹配，而在产品设计中除了材料的形态之外，还必须考虑材料与使用者的触觉、视觉相匹配。1.4设计材料的分类

1.按材料的来源分类：①天然材料 ②技工材料 ③合成材料 ④复合材料⑤智能材料或应变材料

2.按材料的物质结构分类：①金属材料 ②无机材料 ③有机材料 ④复合材料

3.按材料的形态分类：①线状材料 ②板状材料 ③块状材料 1.5材料特性的基本特性

从材料特性包括:①材料的固有特性，即材料的物理化学特性。②材料的派生特性，即材料的加工特性材料的感觉特性和经济特性。

特性的综合效应从某种角度讲决定着产品的基本特点。1.5.1材料特性的评价

材料特性的评价：①基础评价，即以单一因素评价。②综合评价，即以组合因素进行评价。

1.5.2材料的固有特性

材料的固有特性是由材料本身的组成、机构所决定的，是指材料在使用条件下表现出来的性能，他受外界条件的制约。1.5.3材料的派生特性

材料的派生特性包括材料的加工特性、材料的感觉特性、环境特性和材料的经济性。第二章：材料的工艺特性

材料的工艺特性是指：材料适应各种工艺处理要求的能力，材料的工艺性包括材料的成型工艺、加工工艺和表面处理工艺。他是材料固有特性的综合反映，是决定材料能否进行加工或如何进行加工的重要因素，直接关系到加工效率、产品质量和生产成本等。2.1材料的成型加工

2.1.1 成形加工工艺

材料的成型加工性是衡量产品造型材料优劣的重要标志

成型加工工艺对设计效果的影响因素很多，主要从以下几个方面表现出来： ①工艺方法 ②工艺水平③新工艺的采用 ④工艺方法的综合运用 2.1.2材料成型工艺的选择原则

是高效、优质、低成本，即应在规定的周期内，经济地生产出符合技术要求的产品，其核心是产品品质。必须指出，产品的成本运算是以生产合格产品为基础的。根据零件类别、用途、功能、使用性能要求、结构形状与复杂程度、尺寸大小、技术要求等，可基本确定零件应选用的材料与成型方法。2.2 材料的连接工艺

材料的连接工艺包括机械连接、焊接、粘接技术、静连接、动连接。2.3材料的表面处理

具体说就是要处理注入色彩、光泽、纹理、质地等直接赋予视觉与触觉的一切表面造型要素。在产品造型设计时要根据产品的性能、使用环境、材料性质，正确选择表面处理工艺和面饰材料。

2.3.1表面处理的目的

一是保护产品，即保护材料本身赋予产品表面的光泽、色彩、肌理等而呈现出的外观美，并提高产品的耐用性，确保产品的安全性，由此有效的利用材料资源：二是根据产品造型设计的意图，改变产品表面状态，赋予表面更丰富的色彩、光泽、肌理等，提高表面装饰效果，改善表面的物理性能、化学性能及生物学性能，使产品表面有更好的感觉特性。

表面处理技术，即可以是相同材料具有不同的感觉特性，又可是不同材料获得相同的感觉特性。2.3.2表面处理类型

设计中所采用的三类表面处理技术：

（1）表面被覆：①镀层被覆 ②涂层被覆 目的：保护作用、装饰作用、特殊作用（如隔热、杀菌等）。涂装工艺一般包括制件表面涂装前处理、涂敷涂料及涂层干燥三大步骤。③珐琅被覆；广泛应用于厨房用具、医疗用具等。

（2）表面层改质：①化成处理，形成的膜对基物体具有耐蚀保护性耐磨性，不会从基体金属上脱离。②阳极氧化处理；得到不同硬度、弹性、孔隙率孔径的氧化膜。

（3）表面精加工

2.3.3材料表面处理工艺的选择原则

①形态的时代性 ②求简的单纯性 ③功能的合理性 ④情感的审美性 ⑤产品档次的经济性 ⑥成本 ⑦环境保护 2.4 新材料成形技术——快速成形技术

快速成型，又称快速原型制造技术、快速制样或实体自由形式制造。快速成型是一种用材料逐层堆积出制件的制造方法。

2.4.1 快速成型的原理及特点

原理：快速成型是基于离散、堆积原理而实现快速加工原型或零件的加工技术。

特点：

1、改变了传统模式的制造方式，设计制造一体化。

2、设计的易达性。

3、快速性。

4、材料的广泛性。

2.4.2 快速成型的基本方法

1、光固化成型——SLA成型工艺

2、选择性激光少杰成型——SLS成型技术

3、熔积堆积成型——FDM成型技术

4、分层实体成型——LOM成型技术

2.4.3 快速成型技术在设计领域的应用

快速成型技术在设计领域的应用包括：

1、优化产品设计；

2、支持同步（并行）工程的实施；

3、对产品性能进行及时、准确的校验与分析；

4、快捷、经济地制作各种模型。

第三章：材料感觉特性的应用

3.1材料感觉特性的概念

材料感觉特性又称材料质感，是人的感觉系统因生理刺激对材料做出的反映或由人的知觉系统从材料表面特征得出的信息，是人对材料的生理和心理活动，他建立在生理基础上，是人通过感觉器官对材料做出的综合印象。

3.1.1材料感觉特性的内容

两个基本属性：生理心理属性、物理属性

材料感觉特性按人的感觉可分为触觉质感和视觉质感，按材料本身的构成特性可分为自然质感和人为质感。

1.材料的触觉质感：生理心理构成物理构成

2.材料的视觉质感：生理构成、物理构成、间接性、距离效应 3.材料的自然质感；关注材料的天然性、真实性、价值性

4.材料的人为质感：突出认为的工艺特性，强调工艺没和技术创造性 3.1.2材料感觉特性的评价

1.材料感觉特性的描述:自然-人造、高雅-低俗、明亮-阴暗、柔软-坚硬、光滑-粗糙、时髦-保守、干净-肮脏、整齐-杂乱、鲜艳-平淡、感性-理性、浪漫-拘谨、协调-冲突、亲切-冷漠、自由-束缚、古典-现代、轻巧-笨拙、细致-粗略、活泼-呆板、科技-手工、温暖-凉爽

2.材料感觉特性的测定：

选取玻璃、陶瓷、木材、金属、塑料、橡胶、皮革比较，表3-3 材料感觉特性的差异。

3.1.3影响材料感觉特性的相关因素

材料感觉特性构成因素众多，通常表现为：

1.材料种类

2.材料成型加工工艺和表面处理工艺

同质异感、异质同感：不同加工方法和工艺技巧会产生不同的外观效果，从而获得不同的感觉特性：铸造工艺、焊接工艺、编织工艺、车削工艺、磨削工艺、电镀工艺、喷砂工艺。

3.其他因素：时代的科技水平、审美标准、流行时尚 3.2质感设计

质感设计是对工艺产品造型设计的技术性和艺术性的先期规划，是一个合乎设计规范的”认材-选材-配材-理材-用材”的有机过程。

3.2.1质感设计的形式美法则

实际上是各种材质有规律组合的基本法则：

1、调和与对比法则，即，使整体中各部位的物面质感统一和谐。

2、主从法则，即强调在产品的质感设计上要有重点

3.2.2质感设计的运用原则

合理的使用材料、艺术性的使用材料、创造性的使用材料 3.2.3质感设计的主要作用

提高适用性、增加宜人性、塑造产品的精神品味、达到产品的多样性和经济性、创造全新的产品风格 3.3材料的抽象表达

1.材料的抽象表达 定义：是将材料的某些特性加以提炼，升华为具有某种审美价值的意象，并沿着抽象表达的共同方向，是材料成为能唤起人们某种感情的具有抽象意义的材料。

2.抽象思维是材料抽象表达的基础。3.材料的抽象表达对设计有直接的意义。3.4材料的美感

材料的美感与材料本身的组成、性质、表面结构及使用状态有关 3.4.1材料的色彩美感

材料的色彩可分为材料的固有色彩和材料的人为色彩。

只有运用色彩规律将材料色彩进行组合和协调，才会产生明度对比、色相对比、和面积效应以及冷暖效应等现象，突出和丰富材料的色彩表现力。

（1）相似色材料组合（2）对比色材料组合3.4.2材料的肌理美感

肌理是由天然材料自身的组织结构或人工材料的人为组织设计而形成的，在视觉或触觉上可感受到的一种表面材质效果。

根据材料表面形态的构造特征，肌理可分为自然肌理和再造肌理；根据材料表面给人以知觉方面的感受，吉利还可分为视觉肌理和触觉肌理。

材料肌理形态的组合方式主要有：同一肌理材料组合、相似肌理材料组合、对比肌理材料组合。

3.4.3材料的光泽美感

根据材料受光特性可分为透光材料和反光材料。3.4.4材料的质地美感

材料的质地美是材料本身的固有特性所引起的一种赏心悦目的心理综合感受，具有较强的感情色彩。材料的质地是材料内在的本质特征，主要由材料自身的组成、结构、物理化学特性来表现，主要表现为材料的软硬、轻重、冷暖、干湿、粗细等。

质地是与任何材料有关的造型要素，一般分为天然质地与人工质地。产品材料质地特性及美感的表现力实在材料的选择和配置中实现的。分为两种：相似质地的材料配置、对比质地的材料配置。3.4.5材料的形态美感

设计材料的形态通常分为线材、片材和块材。

线材具有长度和方向感，运用线材进行设计构思时，应把握线材的形态变化和组合特征；片材具有延伸感和空间的叙事干，其侧面具有线材的特性；块材具有重量感、充实感和较强的视觉表现力。

第四章：材料与环境

4.1环境意识

环境意识是现代社会的产物，也是也是后工业社会发展的必然要求。4.2绿色设计

绿色设计的基本思想就是维护地球绿色生态环境的设计，就是在设计阶段将生态环境因素和预防污染的措施纳入产品设计中，将环境性能作为产品的设计目标和出发点，力求产品对环境的影响最小。

4.2.1绿色设计的基本特征

1.环境协调性；是指产品开发与使用过程中，对人类生态环境与资源环境的协调有益程度。

2.加价值创造性；体现在：结构与零部件设计中的结构技术的更新与进步变化，材料与工艺选择中的污染防范技术的应用，人与环境整体关系中的创新设计和提高产品总体价值的措施。

3.功能全程性；

4.2.2绿色设计的基本原则——6R设计原则

6R设计原则：①研究 ②保护 ③减量化 ④回收 ⑤重复使用 ⑥再生 4.2.3产品设计的绿色观念

绿色设计与传统设计在设计依据、设计人员、设计技术与工艺、设计目的、产品、产品生命周期之间的比较。

产品设计的绿色观念的四个层次：目标层、内容层、主要阶段层、设计因素层。

针对产品绿色设计的观念，设计师应考虑的方面：①安全性 ②节能型 ③生态型 ④社会性。

4.2.4绿色设计的发展方向

1.绿色产品的设计：产品的简约设计、产品的可拆卸设计。2.绿色包装设计：无包装设计、再利用包装 3.绿色能源的开发。4.创造有生命的材料。4.3绿色材料

绿色材料是绿色设计的基础，绿色设计首先要选择绿色材料。4.3.1绿色材料的主要内涵

绿色材料是指具有良好使用性能。对资源和能源消耗少，对生态环境污染小，可再生利用率或可降解循环利用率高，在材料的备置、使用、废弃及到再循环利用的整个过程中，都与环境协调共存的材料。

绿色材料的明显特征：先进行、环境协调性、舒适性。4.3.2典型的绿色材料 1.生物降解材料

目前市场上主要两种：淀粉基热塑性塑料制品、脂肪族聚酯塑料制品 2.循环与再生材料

特征：可多次重复循环使用，废弃物可作为再生资源，废弃物处理消耗能量少，废弃物的处理对环境不产生二次污染或对环境的影响少。3.净化材料

几种实例说明：陶瓷过滤器、吸附材料、有害气体转换技术、废水净化材料。

4.绿色建筑材料

分类：基本型、用废弃物型的建材、节能型建材、健康性材料、抗菌材料。

5.绿色能源材料

4.3.3绿色材料的评价方法（LCA）4.4材料选择对环境保护的考虑

①选择适合产品使用方式的材料，对各种材料的种类、使用量和使用条件都加以严格的限制。

②减少使用材料对环境破坏和污染，避免使用有毒有害成分的原料。③材料使用单纯化、少量化，尽量避免多种材料的混合使用，限制产品中材料的种类。

④尽量选用可回收再生或重复使用的材料，避免抛弃式的设计。⑤选用废弃后能自然分解并为自然界吸收的材料。⑥减少不必要的表面装饰，尽量选用表面不加任何涂饰、渡覆、贴覆的原材料，便于回收处理和再利用的目的。4.5影响材料选择的环境因素

①冲击与震动 ②温度与湿度 ③人为破坏 ④火灾危害 ⑤生物危害 ⑥污损 ⑦气候影响 ⑧噪声

第五章：金属材料及加工工艺

5.1金属材料的分类及特性

1、金属的分类：金属材料是金属及其合金的总成。金属材料种类繁多，按照不同的要求又有许多分类的方法。可以按照金属材料构成元素、金属材料主要性能和用途、金属材料加工工艺和金属材料密度对金属材料进行不同反面的分类。

2、金属的基本特性：（1）金属材料表面具有金属所特有的色彩、良好的反射能力、不透明性及金属光泽（2）优良的力学性能（3）优良的加工性能（4）表面工艺幸好（5）金属材料是电与热的良导体（6）金属合金（7）金属的氧化

5.2金属材料的工艺特性

金属材料的工业特性包括金属材料的成型加工、金属材料的热处理和金属材料的表面处理技术。

5.2.1金属材料的成型加工 1.铸造

好处：成本低，工艺灵活性大，适应性强，适合生产不同材料、形状和重量的铸件，并适合于批量生产。缺点：公差较大，容易产生内部缺陷。

铸造按铸型所用材料及浇铸方式分为砂型铸造、熔模铸造、金属型铸造、压力铸造和离心铸造。

2金属塑性加工

特点：在成型的同时能改伤感材料的组织结构和性能，产品可直接制取或便于加工，无切削，金属损耗小。适用于专业化大规模生产，但须专门的设备和工具，不宜与加工脆性材料或形状复杂的制品

金属塑性加工按加工方式分为锻造、轧制、挤压、拔制和冲压加工 3.切削加工 按加工方式分为车削、铣削、刨削、磨削、钻削、镗削和钳工等

4.焊接加工 常见的焊接方法有熔焊、压焊和钎焊 5.粉末冶金

5.2.2金属材料的热处理 1.普通热处理；包括退火、正火、淬火和回火处理 2.表面热处理；包括表面淬火和化学热处理 3.特殊热处理

5.2.3金属材料的表面处理技术 作用：保护、装饰 1.金属材料表面处理前

--应有前处理或预处理工序，应使金属材料或制品的表面达到-可以进行表面处理的状态。其方法主要有：机械处理、化学处理和电化学处理。

2.金属材料的表面装饰技术

（1）金属表面着色工艺

①化学着色 ②电解着色 ③阳极氧化染色 ④渡覆着色 ⑤涂覆着色 ⑥珐琅着色 ⑦热处理着色 ⑧传统着色技术

（2）金属表面肌理工艺

是通过锻打、刻划、打磨腐蚀等工艺在金属表面制作出肌理效果 ：①表面锻打 ②表面抛光 ③表面镶嵌 ④表面蚀刻 5.3常用的金属材料

金属材料按不同要求的不同分类方法：①按金属材料构成元素分为黑色金属材料和有色金属材料 ②按金属材料主要性能和用途分为金属结构材料和金属功能材料 ③按金属材料加工工艺分为铸造金属材料、变形金属材料和粉末冶金材料 ④按金属材料密度分为轻金属和重金属。

5.3.1钢铁材料

根据含碳量多少，钢铁材料可分为三大类：①工业纯钢 ②钢 ③铸铁 1.钢的分类：碳素钢、合金钢 2.常用钢材的品种

①型钢 ②钢板 ③钢管 ④钢丝 5.3.2常用的有色金属材料

1.铝及铝合金

纯铝密度小，属于轻金属，导电性、导热性良好（1）铝合金的分类：①变形铝合金 ②铸造铝合金（2）常见铝合金品种

①铝合金型材 ②铝合金装饰板 ③铝箔 ④铝塑复合膜 ⑤真空镀铝膜

2.铜及铜合金

纯铜的导电性、导热性极好

分类：①黄铜 ②青铜 ③白铜

5.3.3其他合金金属

1.钛及钛合金，按用途可分为耐热合金、耐蚀合金、高强合金、低温合金和特殊功能合金。广泛应用于航空、化工、机械等工业，还可做渡覆材料，具有耐腐蚀性和良好的装饰性。

2.锡和锡合金

熔点低，导热性好耐蚀性和减磨性好，可作为焊料和轴承材料，可用来做电容器、电器仪表零件以及装饰品和包装材料。5.4金属材料在设计中的应用

设计实例：金属椅、“柔韧度良好”的扶手椅、褶皱花瓶、“猫鱼”剪子、“鹿特丹”桌、明月椅子、“ZEN”灯具、“孔洞”椅、铝制座椅、“钦奇塔”茶几等。

第六章：高分子材料及加工工艺

6.1高分子聚合物的基本知识

1.高分子聚合物的特点：具有可分割型、具有弹性、具有可塑性、具有绝缘性。

2.高分子聚合物的组成和结构

（1）高分子聚合物的组成，化学组成都是有简单的结构单元以重复的方式连接而成。

（2）高分子聚合物的结构，包括分子链结构和聚集态结构 3.高分子聚合物的分类，表7-1 4.高分子聚合物的力学状态

随着温度的变化，呈现不同状态。在应用上，材料的耐热性、耐寒性有着重要意义。在现行聚合物中，由于链断热运动程度不同，一般可出现三种不同的力学状态：玻璃态、高弹态和粘流态。6.2塑料的基本特性

1.塑料的组成：塑料是以合成树脂为主要成分，适当加入填料，增塑剂、稳定剂、润滑剂、色料等添加剂，在一定温度和压力下塑制成型的一类高分子材料。

2.塑料的分类

按热行为可分为热塑性塑料和热固性塑料。按其应用可分为通用塑料、工程塑料和特种塑料。3.塑料的一般特性

优点：（1）塑料质轻，比强度高（2)多数塑料制品有透明性，并富有光泽，能着鲜艳色彩（3）优质的电绝缘性(4)耐磨、自润滑性能好（5）塑有耐化学药品性（6）塑料成型加工方便，能大批量生产。

缺点：（1）塑料不耐高温，低温容易发脆（2）塑料制品易变形（3）塑料有老化现象

6.3塑料的工艺特性

塑料的工艺特性是指将塑料转变为塑料制品的工艺特性。

①处于玻璃态的塑料，车、铣、钻、刨等机械加工方法和电镀、喷涂等表面处理方法 ②当塑料处于高弹态时，可采用热压、弯曲、真空成型等加工方法 ③把塑料加工到粘流态时，可以进行注射成型、挤出成型、吹塑成型等加工 6.3.1塑料的成型工艺

1.注射成型 2.挤出成型 3.压制成型 4.吹塑成型 5.压延成型 6.流延成型 7.传递模塑成型

6.3.2塑料的二次加工 1.塑料机械加工

加工时应注意：塑料的导热性很差，加工中散热不良，一旦温度过高易造成软化发粘，以至分解烧焦，制件的回弹性大，易变形，加工表面较粗糙，尺寸误差大，加工有方向性的层状塑料制件是易开裂、分层、起毛或崩落。

2.塑料热成型：根据所用的模具可分为无模成型、阳模成型、阴模成型和对模成型。主要成型方法有模压热成型和真空成型。

3.塑料连接：分为塑料焊接、塑料熔剂粘结、塑料胶结。4.塑料表面处理：包括：涂饰、镀饰、印刷、烫印、压花、彩饰。6.4常用的塑料材料

1、通用塑料

2、工程塑料

3、增强塑料

4、泡沫塑料 6.5塑料产品的结构设计

在塑料产品的结构设计中必须遵循的基本原则：

（1）在满足使用要求和性能的前提下，力求塑料产品结构简单、壁厚均匀、连接可靠、安装和使用方便

（2）应尽量使结构合理，便于模具和成型工艺的实事，使用最简单的工序和设备来完成产品的成型加工

（3）产品要求外形美观，既满足外观又要结构合理

（4）高效率、低消耗，尽量减少产品成型前后的辅助工作量，并避免成型后的二次机械加工

6.5.1塑料产品的结构要素

1、壁厚

2、脱模斜度

3、圆角

4、加强筋

5、支撑面

6、孔

7、嵌件

8、分模线

9、凸台

10、雕刻

6.5.2 塑料结构设计的应用 6.6 塑料在设计中的应用

设计实例：“生态”垃圾桶、“4300”桌、“线龟”缠线器、“令人惊异”花瓶、“TOHOT”盐和胡椒摇罐、“SKUD医生”苍蝇怕、“Dune”衣物挂钩、“翼”式台灯、“苍鹭”台灯、“灯站”灯具。6.7 橡胶材料及加工工艺

橡胶也属于高分子材料具有高分子材料的共性。6.7.1 橡胶的特性及分类

1、橡胶基本特性：橡胶材料是指在较大变形之后能迅速有力恢复到原状的材料。橡胶的高弹性表现为，在外力作用下具有较大的弹性变形，最高可达1000%，除去外力后变形很快恢复。此外，橡胶比较柔软，硬度低，还具有良好的疲劳强度、电绝缘性、耐化学腐蚀、环境老化性、耐磨性以及密封性等。

2、分类：通常分类分为天然橡胶和合成橡胶。合成橡胶又分为通用合成橡胶和特种合成橡胶。

6.7.2 橡胶的加工工艺

橡胶产品的制备工艺过程复杂，一般包括塑炼、混炼、压延、压出、成型、硫化等加工工艺。

6.7.3 常用橡胶材料

1、天然橡胶

2、合成橡胶材料主要有：丁苯橡胶、顺丁橡胶、丁基橡胶、乙丙橡胶、氯丁橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶等。

6.7.4 橡胶材料在设计中的应用

Eye数码相机、硅橡胶罐子、“线龟”缠线器、“Mollle”台灯、“令人惊异”的花瓶、弹性瓶盖、保鲜软盖、下落壁灯、OXO GoodGrips削皮刀、防水收音机等。

第七章：木材及加工工艺

7.1木材的基本性能 7.1.1 木材的组织构造 7.1.2 木材的基本性能

①质轻 ②具有天然的色泽和美丽的花纹 ③具有调湿性 ④隔声吸音性⑤具有可塑性 ⑥易加工和涂饰 ⑦对热、电具有良好的绝缘性 ⑧易变形、易燃 ⑨各向异性 7.2木材的工艺特性

7.2.1木材的加工成型

1.木材加工的工艺流程：①配料 ②基准面的加工 ③相对面的加工 ④划线 ⑤榫头、榫眼及形面的加工 ⑥表面修正

2.木材加工的基本方法：①木材的锯割 ②木材的刨削 ③木材的凿削 ④木材的铣削。

3.木制品的装配：木制品的构件间的结合方式，常见的有榫结合、胶结合、螺钉结合、圆钉结合、金属或硬质塑料联结件结合，以及混合结合。

7.2.2木制品的表面装饰技术 1.木制品的表面涂饰

(1）目的：装饰作用和保护作用。

（2）涂饰前的表面处理：①干燥 ②去毛刺 ③脱色 ④消除木材内含杂物

（3）底层涂饰 目的：改善木制品表面的平整度，提高透明涂饰及模拟木纹和色彩的显示程度，获得纹理优美、颜色均匀的木质表面。

（4）面层涂饰；一般可分为透明涂饰和不透明涂饰。

（5）涂层常见缺陷及其消除方法。

2.木制品表面覆贴

其工艺方法是：以木质人造板为基材，将基材按设计要求加工成所需的形状，覆贴的平衡板，然后用一整张装饰贴面材料对板面和端面进行覆贴封边。7.3常用木材

7.3.1原木

分为直接使用的原木和加工使用的原木。7.3.2人造板材

常见的有胶合板、刨花板、纤维板、细木工板及各种轻质板。7.3.3新颖木材

特硬木材、有色木材、陶瓷木材、染色木材、防火木材、鉄化木材、模压木材、浇铸木材、脱色木材、工艺品用人造木材。7.4木材在设计中的应用

7.4.1设计中木材的选用

按木材的特性应考虑如下设计条件：

①有一定的强度及韧性，刚度和硬度，重量适中，材质结构应细致。②有美丽的自然纹理，材质感悦目。③干缩，湿胀性和翘曲变形性小。④易加工，切削性良好。⑤胶合、着色及涂饰性能好。⑥弯曲性能好。⑦有抗气候和虫害性。7.4.2木材的感觉特性（1）视觉：①木纹 ②色彩

（2）触觉：①冷暖感 ②干湿感 7.4.3设计实例

（1)红蓝椅(2)“交叉”扶手椅（3）谜题扶手椅（4）“玛丽-洛尔”桌（5）半靠背椅（6）靠背椅

第八章：无机非金属材料及加工工艺

在金属材料、有机高分子材料和无机非金属材料三大类材料中，无机非金属材料因其具有金属材料和高分子材料所无可比拟的优异性，在现代技术中占有越来越重要的地位。主要包括玻璃、陶瓷、石材等。8.1 玻璃材料

8.1.1 玻璃的基本性能

玻璃是以石英砂、长石、石灰石等为主要原料，加入某些金属氧化物、化合物等辅助原料，经高温加热融化、冷却凝固所得的非晶态无机材料。其物理性质和力学性质具有各向异性。

玻璃的基本性能包括：

1.玻璃的强度取决于其化学组成、杂质含量及分布、制品的形状、表面状态和性质、加工等方法。

2.玻璃的硬度较大，仅次于金刚石，碳化硅，不能用普通道具切割。3.具有一定的光学常数、光谱特性，具有吸收或透过紫外线和红外线、感光、光变色、光储存和显示等重要光学性能。

4.电学性能，常温下试点的不良导体。

5.热性质，导热性很差，受不了温度的急剧变化。

6.化学稳定性，能抵抗除氢氟酸以外的酸的侵蚀，耐碱腐蚀性较差。8.1.2玻璃的工艺特性

1、玻璃原料：由主要原料和辅助原料

2、玻璃的熔制，是获得优质玻璃制品的重要保障

3、玻璃的成型：压制成型、吹制成型、拉制成型、压延成型

4、玻璃的热处理：一般包括退火和淬火两种工艺

5、玻璃制品的二次加工：分为冷加工、热加工、表面处理 8.1.3 常用玻璃材料

1、玻璃材料的分类，可根据其用途和使用环境、特性、化学成分、制造方法分。

2、常用玻璃品种：

平板玻璃 ：<1>磨砂玻璃<2>磨光玻璃<3>夹层玻璃<4>钢化玻璃<5>夹丝玻璃<6>彩色玻璃<7>釉面玻璃<8>花纹玻璃<9>中空玻璃<10>热反射玻璃<11>吸热玻璃<12>光栅玻璃<13>光致变色玻璃

日用玻璃、泡沫玻璃、微晶玻璃等。

3、新颖奇特的玻璃：可钉玻璃、天线玻璃、灭菌玻璃、导电玻璃、发电玻璃、折光玻璃、调光玻璃、薄纸玻璃、自净玻璃、放到玻璃。

8.1.4玻璃在设计中的应用

玻璃的透明性等特性，给人以不同的材质美。常见的有玻璃器皿，家具玻璃，建筑用玻璃都给人以很强的感染力，诗人在视觉和触觉上，有特殊的感受。8.2 陶瓷材料

陶瓷的发展已经有数千年的历史，以其优异的物理化学性能，自始至终伴随着人类社会的繁衍、生产力水平的进步和产品设计理念的日益发展而提升，成为现代工程材料的重要支柱之一。8.2.1 陶瓷的基本知识

1、陶瓷的组成和分类：陶瓷是以天然矿物质和人工制成的化合物为原料，按一定配比称量配料，经成型、高温烧制而成的制品的总成。陶瓷可分为传统陶瓷和特种陶瓷两大类。

2、陶瓷的基本特性：高化学稳定性、耐高温、耐腐蚀、高强度等基本属性。8.2.2 陶瓷的成型工艺

陶瓷制品的生产流程比较复杂，各品种的生产工艺不尽相同，陶瓷制品的成型工艺通常包括原料配制、坯料成型、干燥、施釉、窑炉烧结和后续加工等主要工序。

8.2.3 常用陶瓷制品

常用的陶瓷制品有日用陶瓷、建筑陶瓷、卫生陶瓷、美术陶瓷、园林陶艺和特种陶瓷。

8.2.4 陶瓷材料在设计中的应用

“Polar Molar”牙签架、海绵花瓶、陶瓷花插椅、“白化”拼板玩具灯、Zero陶瓷餐具、雷达“银钻”计时陶瓷手表、陶瓷手机、PhonofoneII陶瓷扬声器、陶瓷“编织墙”、不烫手的被子和Tonfisk Oma柠檬榨汁机。

第九章：复合材料及加工工艺

随着现代科学技术的发展，对材料性能的要求越来越高，越来越全面。复合技术，把一些不同性能的材料复合起来，取长补短，来实现这些性能要求，于是就出现了复合材料。9.1 复合材料的基本特征 9.1.1 复合材料的概念

复合材料是指两种或两种以上不同化学性质或不同组织结构的材料，通过不同的工艺方法组成的多相材料，一般是由高强度、高模量和脆性很大的增强材料和硬度低，韧性好、低模量的基体所组成。常用玻璃纤维、碳纤维、硼纤维等做增强材料，以塑料，树脂，橡胶，金属等做基体组成的各种复合材料。复合材料保留了单一材料的各自优点，弥补了单一材料的弱点。9.1.2 复合材料的特点

由于复合材料能集中和发扬组成材料的优点，并能实行最佳结构设计，所以具有许多优越的特性。

复合材料的特点包括：

1、比强度，比模量高

2、良好的抗疲劳性能

3、良好的减磨，耐磨性能

3、减震能力强

4、高温性能好

5、化学稳定性好

6、成型工艺简单灵活。

9.1.3 复合材料的分类

复合材料一般由基体相和强化相两部分材料组成。基体材料起黏结作用，增强材料起强化作用。

复合材料的分类方法有很多，主要有以下分类：

1、按使用性分类、2、按基体类型分类、3、按增强体形分类、4、按复合形式及结构特点分类。9.2 常用复合材料

9.2.1 纤维强化复合材料

纤维强化复合材料一般有：

1、玻璃纤维增强塑料

2、碳纤维复合材料

3、其他纤维复合材料（主要有：硼纤维复合材料、晶须增强复合材料、石棉增强材料）。

9.2.2 层和复合材料

层和复合材料是由两层或两层以上的不同材料结合而成，其目的是为了将组分层的最佳性能组合起来以得到更为有用的造型材料。

层和复合材料有：

1、金属层压复合材料

2、塑料金属多层复合材料

3、夹层结构复合材料

9.2.3 颗粒复合材料

颗粒复合材料是由一种或多种材料的颗粒均匀分散在基本材料内所组成的材料。

9.3 复合材料的成型工艺

复合材料的产品化过程与一般材料的产品化过程不同，原材料加工和材料加工形成产品两个基本过程是同时实现的，复合材料的设计过程就是产品的设计过程，并且不同的产品即使采用相同的复合材料也有不同的成型方法和条件。

主要成型方法有：

1、手糊成型

2、纤维缠绕成型

3、模压成型

4、喷射成型

5、其他成型方法（包括：连续成型、离心成型、树脂注射成型、回转成型、裱衬成型等）

9.4 复合材料在设计中的应用

复合材料在设计中的应用非常广泛，其中包括：Random吊灯、玻璃钢椅、“轻轻型”手扶椅、“Sirius Mushroom”吊灯、“苍鹭”台灯、球椅、“E.T.A.外太空天使”落地灯、诺基亚8800 CA手机、VAIO G系列笔记本、invicta S1超级跑车。

第十章：产品设计中材料的选择与开发

10.1 设计材料的选用

设计材料的选用提供了设计的起点。与设计的其他方面相比，材料的选择是最基本的。材料选择的得当与否对产品的关系非常大。设计师在选择材料时，除必须考虑材料的固有特性外，还必须着眼于材料与人、环境的有机联系。

10.1.1 设计材料的选择原则

设计材料的选择应遵循以下原则：

1、实用性原则

2、公艺性原则

3、经济性原则

4、环境性原则

5、创新性原则

10.1.2 影响材料选择的基本因素

除材料本身的固有特性外，影响材料选择的基本因素主要有以下几个方面：

1、功能

2、基本结构要求

3、外观

4、公艺

5、安全性

6、控制件

7、抗腐蚀性

8、市场 10.2 材料工程的发展

随着人类文明的进步，面对人类需求在质和量方面的不断增长，对材料品种和性能的要求越来越高。

材料科学与工程领域发生着日新月异的变化，主要特征体现在：

1、新构思、新观念不断涌现，成为此领域迅速发展的强大推动；

2、营造特殊环境，利用特殊手段，制备特殊材料，获取特殊性能；

3、强烈依赖其他高新技术，材料领域成为其他高新技术综合应用的试验地；

4、经济实力成为制约材料菱悦发展速度、深度和广度的关键因素。10.3 设计材料的开发

材料的开发经历从基础研究到应用再到实用的过程。对于新材料的发现和研制，材料开发闭环过程为：功能需求分析——确定性能指标——确定材料体系和加工方法——材料成分设计和工艺参数优化——性能评价——应用——产品失效分析。然后进入下一轮循环，直到达到预定要求。

10.3.1 新材料

1、新材料发布的标志：①引起生产力的大发展，推动社会进步②根据需要设计新材料，一改以往根据产品功能来选择材料的方式，二是建立一种有材料设计产品的新观念。

2、新材料的性能要求：新材料应具有结构与功能相结合、智能化、减少污染、可再生性、节省能源和长寿命的特性。

3、新材料的应用特征

4、新世纪材料开发应用中必须考虑的因素 10.3.2 新材料对产品造型设计的影响和作用

1、新材料的使用可能产生新的产品设计风格。

2、新材料可以改善产品外观，使设计变得更简洁、合理，更具时代感。

3、通过新材料的使用，设计能最大限度的赋予产品新的魅力。

4、设计应进一步开发传统材料，使之在现代生活中具有新的意义。10.3.3 新材料的开发方向

开放方向大致可分为：

1、基础材料的开发

2、复合材料的开发 10.4 发展中的新材料

1、纳米材料

2、智能材料

3、生态环境材料 10.5 新材料的运用

目前新材料的运用，比如：ORICALCO衬衫、电子产品、欧米茄凳、变色龙汤匙、BMC Pro Machine SLCO1赛车、电子织物智能产品、可以表达情感的衣物、橡皮泥鼠标、Morph纳米技术概念终端、LUCE灯和去味大蒜压磨棒等。

第十一章：材料体验与表现

在造型设计中，除了要考虑材料的物理特性，在日后的设计中，体验材料是设计中的重要环节。11.1 材料的认知体验

对各种材料材质进行认知性、试验性、拓展性的体验，培养对各种材料特性的体验，并由此捕捉、掌握和深入发掘材料特性的能力，以及在设计中创造性运用材料的能力。人类通常依靠视觉、触觉、听觉、味觉和嗅觉五种感觉接受外界信息来感知这个世界。视觉是我们使用最多和最信赖的感知器官，除了视觉，触觉也是重要的感知器官。11.2 材料构成体验

不同材质的之感给人们不同心理感受，对不同材质特征的研究有助于培养审美能力和掌握材料特有的表现力，是研究产品造型不可缺少的环节，其中材料特性的比较与概括，将为简练而生动地表现产品形态打好基础。

产品造型是通过各种材料来实现的，在设计表现中，产品的材料质感是构成产品表现的重要因素，通过对材料质感的表现可以直接反映出产品与材料的真实性。材料质感设计表现的表现元素主要包括材料的色彩、材料的表面肌理以及材料对光的反射和折射。11.3 材料的设计技法表现

材料质感的表现技法表现主要有手绘表现和计算机辅助设计的表现两种方式。其中计算机辅助设计在当今设计领域应用越来越广泛，在产品的形态、结构、色彩、材质的表现上，计算机强大的表达能力，能快捷、准确、真实地表达产品的材料质感，大大地提高了设计构想的实现能力。

不难看出，消费者对材质的心理感受，应是今后设计师认真思考的方向。材料体验是对材料的性能及材质质感的良好把握，是设计中的重要环节。

第二篇：微电子加工工艺总结资料

1、分立器件和集成电路的区别

分立元件：每个芯片只含有一个器件；集成电路：每个芯片含有多个元件。

2、平面工艺的特点

平面工艺是由Hoerni于1960年提出的。在这项技术中，整个半导体表面先形成一层氧化层，再借助平板印刷技术，通过刻蚀去除部分氧化层，从而形成一个窗口。P-N结形成的方法： ① 合金结方法

A、接触加热：将一个p型小球放在一个n型半导体上，加热到小球熔融。

B、冷却：p型小球以合金的形式掺入半导体底片，冷却后，小球下面形成一个再分布结晶区，这样就得到了一个pn结。

合金结的缺点：不能准确控制pn结的位置。

②生长结方法

半导体单晶是由掺有某种杂质（例如P型）的半导体熔液中生长出来的。生长结的缺点：不适宜大批量生产。扩散结的形成方式 与合金结相似点：

表面表露在高浓度相反类型的杂质源之中 与合金结区别点：

不发生相变，杂质靠固态扩散进入半导体晶体内部 扩散结的优点

扩散结结深能够精确控制。平面工艺制作二极管的基本流程：

衬底制备——氧化——一次光刻（刻扩散窗口）——硼预沉积——硼再沉积——二次光刻（刻引线孔）——蒸铝——三次光刻（反刻铝电极）——P-N结特性测试

3、微电子工艺的特点

高技术含量 设备先进、技术先进。

高精度 光刻图形的最小线条尺寸在亚微米量级，制备的介质薄膜厚度也在纳米量级，而精度更在上述尺度之上。超纯 指工艺材料方面，如衬底材料Si、Ge单晶纯度达11个9。

超净 环境、操作者、工艺三个方面的超净，如 VLSI在100级超净室10级超净台中制作。大批量、低成本 图形转移技术使之得以实现。

高温 多数关键工艺是在高温下实现，如：热氧化、扩散、退火。

4、芯片制造的四个阶段

固态器件的制造分为4个大的阶段（粗线条）： ① ② ③ ④

晶圆制备：（1）获取多晶

（2）晶体生长----制备出单晶，包含可以掺杂（元素掺杂和母金掺杂）（3）硅片制备----制备出空白硅片 硅片制备工艺流程（从晶棒到空白硅片）：

晶体准备（直径滚磨、晶体定向、导电类型检查和电阻率检查）→

切片→研磨→化学机械抛光（CMP）→背处理→双面抛光→边缘倒角→抛光→检验→氧化或外延工艺→打包封装 芯片制造的基础工艺

增层——光刻——掺杂——热处理 材料制备

晶体生长/晶圆准备 晶圆制造、芯片生成 封装

5、high-k技术

High—K技术是在集成电路上使用高介电常数材料的技术，主要用于降低金属化物半导体（MOS）晶体管栅极泄漏电流的问题。集成电路技术的发展是伴随着电路的元器件（如MOS晶体管）结构尺寸持续缩小实现的。随着MOS晶体管结构尺寸的缩小，为了保持棚极对MOS晶体管沟道电流的调控能力，需要在尺寸缩小的同时维持栅极电容的容量，这通常需要通过减小棚极和沟道之间的绝缘介质层厚度来实现，但由此引起的棚极和沟道之间的漏电流问题越来越突出。High—K技术便是解决这一问题的优选技术方案。因为，MOS器件栅极电容类似于一个平板电容，由于MOS器件面积、绝缘介质层厚度和介电常数共同决定，因此MOS器件栅极电容在器件面积减小的前提下，采用了High—K材料后，可以在不减小介质层厚度（因此栅极泄漏电流而不增加）的前提下，实现维护栅极电容容量不减小的目标。High—K材料技术已被英特尔和IBM应用到其新开发的45mm量产技术中。目前业界常用的High—K材料主要是包括HfO2在内的Hf基介质材料。

6、拉单晶的过程

装料——融化——种晶——引晶——放肩——等径——收尾——完成

7、外延技术的特点和应用 外延特点： 生成的晶体结构良好 掺入的杂质浓度易控制 可形成接近突变pn结的特点 外延分类： 按工艺分类

A 气相外延（VPE）利用硅的气态化合物或者液态化合物的蒸汽，在加热的硅衬底表面和氢发生反应或自身发生分解还原出硅。B 液相外延（LPE）衬底在液相中，液相中析出的物质并以单晶形式淀积在衬底表面的过程。此法广泛应用于III-V族化合半导体的生长。原因是化合物在高温下易分解，液相外延可以在较低的温度下完成。C 固相外延（SPE）

D 分子束外延（MBE）在超高真空条件下，利用薄膜组分元素受热蒸发所形成的原子或分子束，以很高的速度直接射到衬底表面，并在其上形成外延层的技术。特点：生长时衬底温度低，外延膜的组分、掺杂浓度以及分布可以实现原子级的精确控制。按导电类型分类

n型外延：n/n, n/p外延 p型外延：p/n, p/p外延 按材料异同分类

同质外延：外延层和衬底为同种材料，例如硅上外延硅。

异质外延：外延层和衬底为不同种材料，例如SOI((绝缘体上硅)是一种特殊的硅片，其结构的主要特点是在有源层和衬底层之间插入绝缘层——— 埋氧层来隔断有源层和衬底之间的电气连接)按电阻率高低分类

正外延：低阻衬底上外延高阻层n/n+ 反外延：高阻衬底上外延低阻层

硅的气相外延的原理：在气相外延生长过程中，有两步： 质量输运过程－－反应剂输运到衬底表面

表面反应过程－－在衬底表面发生化学反应释放出硅原子

掺杂

有意掺杂：按器件对外延导电性和电阻率的要求，在外延的同时掺入适量的杂质，这称为有意掺杂。自掺杂：衬底中的杂质因挥发等而进入气流，然后重新返回外延层。杂质外扩散:重掺杂衬底中的杂质通过热扩散进入外延层。外延的应用

1、双极型电路：n/n外延,在n型外延层上制作高频功率晶体管。+ 外延：双极型传统工艺在p衬底上进行n型外延通过简单的p型杂质隔离扩散，实现双极型集成电路元器件的隔离。

2、MOS电路:外延膜的主要应用是作为双极型晶体管的集电极。

外延膜在MOS集成电路中的较新应用是利用重掺杂外延减小闩锁效应（寄生闸流管效应）。

8、分子束外延（MBE）的原理及其应用

在超高真空下，热分子束由喷射炉喷出，射到衬底表面，外延生长出外延层。

9、二氧化硅膜的用途

表面钝化：保护器件的表面及内部，禁锢污染物。

掺杂阻挡层：作为杂质扩散的掩蔽膜，杂质在二氧化硅中的运行速度低于在硅中的运行速度。绝缘介质：IC器件的隔离和多层布线的电隔离，MOSFET的栅电极，MOS电容的绝缘介质。

10、二氧化硅膜的获得方法 A：热氧化工艺 B：化学气相淀积工艺 C：溅射工艺 D：阳极氧化工艺

11、热氧化机制

① 线性阶段，② 抛物线阶段（生长逐渐变慢，直至不可忍受）

影响氧化速率的因素有：氧化剂、晶向、掺杂类型和浓度、氧化剂的分压。热氧化生长方法：

（1）干氧氧化：干燥氧气，不能有水分；随着氧化层的增厚，氧气扩散时间延长，生长速率减慢；适合较薄的氧化层的生长。氧化剂扩散到SiO2/Si界面与硅反应。

（2）水汽氧化:气泡发生器或氢氧合成气源；原理：

（3）湿氧氧化：湿氧氧化的各种性能都是介于干氧氧化和水汽氧化之间，其掩蔽能力和氧化质量都能够满足一般器件的要求。（4）掺氯氧化：薄的MOS栅极氧化要求非常洁净的膜层，如果在氧化中加入氯，器件的性能和洁净度都会得到改善。减

+弱二氧化硅中的移动离子（主要是钠离子）的沾污影响，固定Na离子；减少硅表面及氧化层的结构缺陷

12、SiO2/Si界面特性： 热氧化薄膜是由硅表面生长得到的二氧化硅薄膜。高温生长工艺将使SiO2/Si界面杂质发生再分布，与二氧化硅接触的硅界面的电学特性也将发生变化。杂质再分布：有三个因素： ① 分凝效应② 扩散速率 ③ 界面移动

水汽氧化速率远大于干氧氧化速率，水汽氧化SiO2/Si界面杂质的再分布就远小于干氧氧化；湿氧氧化速率介于水汽、干氧之间，SiO2/Si界面杂质的再分布也介于水汽、干氧之间。二氧化硅层中存在着与制备工艺有关的正电荷，这种正电荷将引起SiO2/Si界面P-Si的反型层，以及MOS器件阈值电压不稳定等现象。可动离子或可动电荷

主要是Na、K、H等，这些离子在二氧化硅中都是网络修正杂质，为快扩散杂质。其中主要是Na。在人体与环境中大++++量存在Na，热氧化时容易发生Na沾污。加强工艺卫生方可以避免Na沾污；也可采用掺氯氧化，固定Na离子。固定离子或固定电荷

主要是氧空位。一般认为：固定电荷与界面一个很薄的（约30Å）过渡区有关，过渡区有过剩的硅离子，过剩的硅在氧化过程中与晶格脱开，但未与氧完全反应。干氧氧化空位最少，水汽氧化氧空位最多。热氧化时，首先采用干氧氧化方法可以减小这一现象。氧化后，高温惰性气体中退火也能降低固定电荷。

13、氧化膜厚度的检测

劈尖干涉和双光干涉：利用干涉条纹进行测量，因为要制造台阶，所以为破坏性测量。

比色法：以一定角度观察SiO2膜，SiO2膜呈现干涉色彩，颜色与厚度存在相应关系。比色法方便迅速，但只是粗略估计。椭圆仪法：入射的椭圆偏振光经氧化膜的多次反射和折射以后，得到了改变椭圆率的反射椭圆偏振光，其改变量和膜厚与折射率相关。高频MOS结构C-V法：测量金属栅极的电容，利用公式测量氧化膜层的厚度。

14、化学气相沉积定义

化学气相淀积（Chemical Vapor Deposition）是通过气态物质的化学反应在衬底上淀积薄膜的工艺方法。与之对应的是：PVD（蒸发和溅射），它主要应用于导体薄膜。

15、淀积技术包括哪两种？CVD和PVD

16、LPCVD和APCVD的主要区别？LPCVD有何优势？

APCVD：原料以气相方式被输送到反应器内，原料气体向衬底基片表面扩散，被基片吸附，由于基片的温度高或其它能量提供给原料气体，使其发生表面化学反应，生成物在基片表面形成薄膜，而生成物中的其它物质是气相物质，扩散到气相中被带走。LPCVD：低压情况下，分子自由程较长，薄膜电极的均匀性较高。LPCVD相对APCVD的特点：

增加了真空系统，气压在1-10Torr之间；压下分子自由程长，可以竖放基片；热系统一般是电阻热壁式。

17、PECVD的机理？PECVD有何优势？

优势：采用等离子体把电能耦合到气体中，促进化学反应进行,由此淀积薄膜；因此该法可以在较低温度下淀积薄膜。PECVD常常是低温和低压的结合。-2+++

+机理：反应器的射频功率使低压气体（真空度1-10Torr）产生非平衡辉光放电，雪崩电离激发出的高能电子通过碰撞激活气体形成等离子体。衬底基片（具有一定温度，约300℃）吸附活泼的中性原子团与游离基即高能的等离子体发生化学反应，生成的薄膜物质被衬底吸附、重排进而形成淀积薄膜，衬底温度越高形成的薄膜质量越好。

18、多晶硅淀积和外延淀积的主要区别。淀积多晶硅薄膜的方法：主要采用LPCVD的方法。掺杂则采用：离子注入；化学气相淀积；扩散。多晶硅的淀积和外延淀积的主要区别：硅烷的使用

19、金属薄膜的用途？金属化的作用?

（1）在微电子器件与电路中金属薄膜最重要的用途是作为内电极（MOS栅极和电容器极板）和各元件之间的电连接。（2）在某些存储电路中作为熔断丝。

（3）用于晶圆的背面（通常是金），提高芯片和封装材料的黏合力。

金属化的作用：集成电路中金属化的作用是将有源器件按设计的要求连接起来，形成一个完整的电路与系统。20、说明为什么铝作为通常使用的金属薄膜，说明铜作为新一代金属薄膜的原因。铝膜：用途: 大多数微电子器件或集成电路是采用铝膜做金属化材料

优点：导电性较好；与p-Si，n-Si（>5*10）能形成良好的欧姆接触；光刻性好；与二氧化硅黏合性好；易键合。缺点：抗电迁移性差；耐腐蚀性、稳定性差 ；台阶覆盖性较差。工艺：蒸发，溅射 铜膜：用途：新一代的金属化材料，超大规模集成电路的内连线；缺点：与硅的接触电阻高，不能直接使用；铜在硅中是快扩散杂质，能使硅中毒，铜进入硅内改变器件性能；与硅、二氧化硅粘附性差。优点：电阻率低（只有铝的40-45%），导电性较好；抗电迁移性好于铝两个数量级； 工艺：溅射

21、VLSI对金属化的要求是什么？

① 对n+硅和p+硅或多晶硅形成低阻欧姆接触，即金属/硅接触电阻小 ② 能提供低电阻的互连引线，从而提高电路速度 ③ 抗电迁移性能要好

④ 与绝缘体（如二氧化硅）有良好的附着性 ⑤ 耐腐蚀 ⑥ 易于淀积和刻蚀

⑦ 易键合，且键合点能经受长期工作

⑧ 层与层之间绝缘要好，不互相渗透和扩散，即要求有一个扩散阻挡层

22、Al-Si接触的常见问题及解决办法？

Al和Si之间不能合成硅化物，但是可以形成合金。Al在Si中溶解度很小，但是相反Si在Al中溶解度很大，这样就形成尖楔现象，从而使P-N结失效。解决尖楔问题： +（1）一般采用Al-Si合金代替Al作为Al/Si的接触和互连材料。但是又引入了硅的分凝问题。

（2）由于铜的抗电迁移性好，铝-铜（0.5-4%）或铝-钛（0.1-0.5%）合金结构防止电迁移，结合Al-Si合金，在实际应用中人们经常使用既含有铜又含有硅的Al-Si-Cu合金以防止合金化（即共熔）问题和电迁移问题。（3）（4）Al-掺杂多晶硅双层金属化结构：在多晶硅中掺杂重磷或重砷，构成掺杂多晶的结构。铝-隔离层结构：在Al-Si之间沉积一层薄的金属层，替代磷掺杂多晶硅，成为阻挡层。

23、说明难熔金属在金属连线中的作用？

难熔金属及其硅化物有较低的电阻率和接触电阻。难熔金属的一个广泛应用是在多层金属结构中填充连接孔，这个工序叫作过孔填充，填补好的过孔叫做接线柱。

24、金属化的实现方法有几种？请论述真空溅射方法 金属化的实现主要通过两种方式来实现： ① 物理淀积

A：真空蒸发淀积（较早，金属铝线）

B：真空溅射淀积（Al-Si合金或Al-Si-Cu合金）2LPCVD（难熔金属）○真空蒸发淀积 ：被蒸物质从凝聚相转化为气相；气相物质在真空系统中的输运；气相分子在衬底上淀积和生长。分为电阻、电子束等蒸发沉积。真空溅射沉积：溅射淀积是用核能离子轰击靶材，使靶材原子从靶表面逸出，淀积在衬底材料上的过程。

25、说明金属CVD的优势和主要用途。金属CVD ： LPCVD可以应用于制作金属薄膜。

优势：不需要昂贵的高真空泵；台阶覆盖性好；生产效率较高。用途：难控制金属；难熔金属，主要是钨。

26、什么叫做光刻，光刻有何目的？

光刻是图形复印与腐蚀作用相结合，在晶片表面薄膜上制备图形的精密表面工艺技术。

光刻的目的就是：在介质薄膜、金属薄膜或金属合金薄膜上面刻蚀出与掩膜版完全对应的几何图形，从而实现选择性扩散和金属薄膜布线的目的。

27、光刻技术的图形转移分为哪两个阶段？ 图形转移到光刻胶层；图形从光刻胶层转移到晶圆层

28、列出光刻工艺的十个步骤，并简述每一步的目的。表面准备：微粒清除，保持衬底的憎水性。

涂光刻胶：与衬底薄膜粘附性好，胶膜均匀，是光刻工艺的核心材料。

前烘：使胶膜体内的溶剂充分挥发使胶膜干燥；增加胶膜和衬底的粘附性以及胶膜的耐磨性 对准和曝光：把所需图形在晶圆表面上定位或对准；通过曝光灯或其他辐射源将图形转移到光刻胶涂层上

后烘：减少驻波效应，激发化学增强光刻胶的PAG产生的酸与光刻胶上的保护基团发生反应并移除基团使之能溶解于显影液。显影：将掩膜板上的图形显示在光刻胶上。

坚膜：除去光刻胶中剩余的溶剂，增强光刻胶对衬底的附着力。

刻蚀：把显影后的光刻胶微图形下层材料的裸露部分去掉，将光刻胶图形转移到下层材料上去的工艺叫作刻蚀。去胶：刻蚀完成以后将光刻胶去除掉。

29、光刻胶的分类，谈谈正胶和负胶的区别。

正胶：胶的曝光区在显影中除去。正胶曝光时发生光分解反应变成可溶的。使用这种光刻胶时，能够得到与掩膜版遮光图案相同的图形，故称之为正胶。负胶：胶的曝光区在显影中保留，用的较多。具体说来负胶在曝光前对某些有机溶剂是可溶的，而曝光后发生光聚合反应变成不可溶的。使用这种光刻胶时，能够得到与掩膜版遮光图案相反的图形，故称之为负胶。30、刻蚀的方法分类，刻蚀常见有哪些问题？ 分类：刻蚀分为湿法刻蚀和干法刻蚀。

湿法刻蚀：化学腐蚀，在腐蚀液中通过化学反应去除窗口薄膜，得到薄膜图形。优点：工艺简单，无需复杂设备，选择比高；均匀性好。缺点：各向同性腐蚀；分辨率低，自动化难。干法刻蚀：使用气体和等离子体能量来进行化学反应的化学工艺。

常见问题：不完全刻蚀、刻蚀和底切、各向同性刻蚀。优点：刻蚀非常有方向性（各向异性），导致良好的小开口区域的精密度。缺点：选择性差。

31、掺杂技术实现的两种方式以及掺杂的目的 方式：扩散和离子注入

目的：在晶圆表面下的特定位置处形成PN结；在晶圆表面下得到所需的掺杂浓度。

32、扩散的基本原理、离子注入的基本原理及其比较

微电子工艺中的扩散是杂质在晶体内的扩散，因此是一种固相扩散。晶体内扩散有多种形式：填隙式扩散、替位式扩散、填隙-替位式扩散。离子注入技术：离子注入是将含所需杂质的化合物分子（如BCl3、BF3）电离为杂质离子后，聚集成束用强电场加速，使其成为高能离子束，直接轰击半导体材料，当离子进入其中时，受半导体材料原子阻挡，而停留在其中，成为半导体内的杂质。离子注入时可采用热退火工艺，修复晶格损伤，注入杂质电激活。离子注入技术的优势：① 离子注入克服热扩散的几个问题：

A 横向扩散，没有侧向扩散 B 浅结

C 粗略的掺杂控制 D 表面污染的阻碍 ② 离子注入引入的额外的优势：

A 在接近常温下进行 B 使宽范围浓度的掺杂成为可能

33、集成电路的形成

集成电路的制造工艺与分立器件的制造工艺一样都是在硅平面工艺基础上发展起来的，有很多相同之处，同时又有所不同。相同点：单项工艺相同的方法外延，氧化，光刻，扩散，离子注入，淀积等。不同点：主要有电隔离，电连接，局部氧化，平整化以及吸杂等。

电隔离：

（1）PN结隔离：双极型集成电路多采用PN结隔离，是在硅片衬底上通过扩散与外延等工艺制作出隔离岛，元件就做在隔离岛上。（2）介质隔离：SOS集成电路（Silicon on Sapphire）是最早的介质隔离薄膜电路，新材料SOI（Silicon on Insulator）有很大发展，SOI集成电路也是采用介质隔离工艺的电路。

电连接：集成电路各元件之间构成电路必须进行电连接，这多是采用淀积金属薄膜，经光刻工艺形成电连接图形，电路复杂的集成电路一般是多层金属布线，构成电连接。局部氧化：分离器件的氧化工艺是在整个硅片表面制备二氧化硅薄膜，而集成电路工艺中的氧化有时是在局部进行，如MOS型电路中以氮化硅作为掩蔽膜的局部氧化技术。平整化：超大规模集成电路的制备经过多次光刻、氧化等工艺，使得硅片表面不平整，台阶高，这样在进行电连接时，台阶处的金属薄膜连线易断裂，因此，有时通过平面化技术来解决这一问题，如在金属布线进行电连接之前，采用在硅片表面涂附聚酰亚胺膜的方法达到平面化的工艺技术。

吸杂：硅单晶本身的缺欠以及电路制备工艺中的诱生缺欠，对电路性能影响很大，有源元件附近的缺欠，通过吸杂技术可以消除或减少缺欠，如通过在硅片背面造成机械损伤，喷沙或研磨，这种背损伤可以吸收杂质与缺欠。

34、封装的工艺流程

底部准备：底部准备通常包括磨薄和镀金。划片：用划片法或锯片法将晶片分离成单个芯片

取片和承载：在挑选机上选出良品芯片，放于承载托盘中。

粘片：用金硅熔点技术或银浆粘贴材料粘贴在封装体的芯片安装区域。

打线：A：芯片上的打线点与封装体引脚的内部端点之间用很细的线连接起来（线压焊）；B：在芯片的打线点上安装半球型的金属突起物（反面球形压焊）；C：TAB压焊技术； 封装前检查 有无污染物；芯片粘贴质量；金属连接点的好坏 电镀、切割筋成和印字 最终测试

35、封装设计

金属罐法；双列直插封装；双列直插封装；针形栅格阵列封装 球形栅格阵列封装；薄形封装；四面引脚封装 ；板上芯片（COB）

第三篇：数控加工工艺一人总结

为期一周的课程设计即将结束了。在这七天的学习中，我学到了很多，也找到了自己身上的不足。感受良多，获益匪浅。

我们这次所做的课程设计是由六个可选的大题目中选出的一个，该零件属于轴类零件，由圆柱面、顺逆圆弧面和螺纹等几部分组成，是数控加工可选择的内容。在数控加工工艺课程设计指导书对加工内容的选择做了要求，其中适宜内容为：普通机床无法加工的内容宜作为优选内容；普通机床难加工、质量难以保证的内容作为重点选择内容；普通机床加工效率低、工人劳动强度大，在数控机床还有加工能力充裕时进行选择。我们小组针对适宜内容中所说的一二两条，再根据自身的情况选择了第一个零件图来进行课程设计。

因为我们小组所选择的第一个图形未做特殊的表面粗糙度要求，而一般零件取表面精度为七级精度，所以我们决定使用中等精度数控CAK6140机床即可保证零件的加工要求。毛坏的选择也很重要，零件村料的工艺特性和力学性能大致决定了毛坯的种类。零件的结构形状与外形尺寸也是重要因素。大型且结构简单的零件毛坯多用砂型铸造或自由锻；轴类零件的毛坯，若台阶直径相差不大，可用棒料；若各台阶尺寸相差较大，则宜选择锻件。但是根据我们现在的实际情况是做课程设计及现在的我们自身所具备的条件（因

为能否上数控机车实验尚未可知），且为符合加工要求，毛坯热扎45#钢是最好的选择。数控加工前先在普床上完成外圆的准备加工：先使之获得的外圆。接下来就是确定基准与夹具了。因为数控加工对所选用的夹具有两个基本要求：一是保证其主要定位方向与机床的坐标方向相对固定；二是要便于协调零件与坐标系的尺寸对应关系。工件的装卸也要快速、方便、可靠，这几点跟普通车床也是基本一样的，不过数控车床是为了减少停机时间。所以我们加工这个轮盘类外轮廓时，为保证一次安装加工出全部外轮廓，需设一圆锥心轴装置，用三爪卡盘夹持心轴左端，心轴右端留有中心孔并用尾座顶尖顶紧以提高工艺系统的刚性。

由于数控机床具有孔加工固定循环功能，使得孔加工动作比较容易实现。因此，确定孔加工路线时重点要考虑孔定位的问题。确定进给路线的原则是，应能保证零件的加工精主和表面粗糙度要求，应使走刀路线最短，减少刀具空行程时间，还应充分考虑所确定的工步顺序，安排进给路线。零件加工路线原则是由粗到精,由内到外，基面先行的加工原则。在一次装夹中尽可能加工出较多的工件表面。结合本零件的结构特征，可先加工内孔各表面，然后加工外轮廓。而CAK6140车床具有粗车循环及螺纹循环的自动加工功能，加工时能按程序去自动完成循环。

在编写程序中一些基本的指令代码是不可或缺的。数控程序所用的代码，主要有准备功能G代码、辅助功能代码、进给功能F代码、主轴速度功能S代码和刀具功能T代码。因为本次选来做课程设计的这个零件在数控机床上加工是分两次装夹的，所以程序的编写在两端时也是不一样的，不是用单纯的循环指令。

在本次设计中，个人认为在数控工艺设计的过程中，对工艺措施的选择与加工路线制定还是比较成功的，但还存在的未解决的问题:，如设计进度与质量不能达到较好的水平、设计方法不是很如人意、没有一个学习这门课很系统的人来指导。

这次课程设计让我们对以往学习过的知识进行了再学习和巩固。其中涉及到多门专业课。如《机械制造》、《数控工艺》、《数控编程》等。通过这次课程设计我们真正学会了自主学习，独立完成作业，如何学会与自己的团队做好协调。因为课程设计具有实践性、综合性、探索性、应用性等特点。本次选题的目的是数控专业教学体系中构成数控技术专业知识及专业技能的重要组成部分，是运用数控机床实际操 作的一次综合练习。随着课程设计的逐渐完成，使我对《数控加工工艺与装备》这门课程以及对数控加工技术都有了更深入的理解和掌握。在这段时间里，我们这个小组，就是新

建的团队，每个人都是一样，尽着自己最大的努力学习，来学习和创新。为了解决技术上的问题，我也不断地去翻阅所学的专业书籍和各种相关的资料。这使我真正体会到了很多，也感受到了很多，当然更重要的是学习到了以前书本上没学到的知识。

通过这次课程设计,我觉得自己要对刀具的切削用量等方面的计算多下功夫学习,这些方面的知识对我们以前从事的专业工作都有很大用处。这次课程设计让我们在设计工艺规程和编写加工程序的时候大脑中形成了一种可以快速反应的模式，我想这也是一种收获，是在对我们一周在课设上所花时间的回报。因为这种模式将让我更好地学习以后的课程，将其他专业课程系统的组合在一起。

在这次课程设计中，对加工程序的编写是最让人感到棘手的，因为对数控加工程序指令不是很熟悉，在编写上也费了不少的功夫，虽然编写程序这一块占用了整个时间的相当一部分，但我依然感到欣慰，因为现在的我已经基本上掌握了基本程序的编写，而且对一些特殊指令也可以应用到实例中了。我想如要加快编程速度，除了对各编程指令的熟练掌握之外，还需要我们掌握零件工艺方面的知识。对于夹具的选择、切削参数的设定我们必须要十分清楚。在以后的上机操作时，我们只有不断地练习各个功能指令的作用，才能在编程时得心应手。

这次数控加工工艺课程设计的指导书是由我们的工艺老师，是由我们数控原理刘老师执笔的，无疑指导书在我们这次设计中起了很大的作用，它指导我们按什么的步骤去完成这个设计。其实在对指导书的阅读过程中也是一种学习，一些关于加工工艺上的问题和所要注意的事项，使我们大家在做课程设计时思路更加清晰，不会走太多弯路。

通过这次课程设计，我的第一感受就是团队精神的重要性。当第一天开始课程设计要分组的时候，老师就给我们大家心里埋下了一股高昂的基调。在这让人觉得枯燥又充实的几天中，我们大家都按照自己所分工所要做的事性在埋头苦干，给人的感觉好像将面临考试时候，让人心潮澎湃，激情更加高涨。

写完这篇总结后，我知道了在制造工件时我们需要注意的东西非常多，制作一个工件要到图纸上的要求时，我们必须在从拿到图纸时就注意制作工件时的各个部分，例如图纸的分析，毛坯的选择，程序的编制，切削速度的设定，切削量的给定……而且我知道了要注意一个工件的工艺必须有清晰的思路，必须从头到尾都考虑到。以往做一件事情的时候，个人可能都会有精神分散的情况，而当一个人真正面对一件难做而又不得不做的事情时，觉得拿下它就是一种胜利，这是对自己的一种最起码的要求，精神集中也是对你在做的一件事情负责，对自己负责。这是我们在以后的工作中，应该具备的一种本质，现在学会或者说是养成是非常有必要的。不管怎么说，这次课设是带给了我很大的收获的，在即将临近毕业的时候，我想我会继续以高昴的心态去面对将要走上的社会中的工作岗位带给我的无限挑战。

第四篇：01材料加工工艺

《材料加工工艺》课程教学大纲

一、课程基本信息

课程编号：13106106

课程类别：专业核心课程

适应专业：材料科学与工程

总学时：64

总学分:3

课程简介：本门课程是材料加工工程学科的主要专业技术基础课，是研究金属和非金属工程材料成形工艺的技术基础课。尤其在培养学生的工程意识、创新思想、运用规范的工程语言和解决工程实际问题的能力方面，具有其他课程不能替代的重要作用。

授课教材：《材料成形工艺基础》，翟封祥 尹志华编，哈尔滨工业大学出版社，2002年。参考书目：

[1]《材料成形技术基础》，陈金德 邢建东编，机械工业出版社，2000年。

[2]《工程材料与材料成形工艺》，王纪安主编，高等教育出版社，2000年。

二、课程教育目标

通过教学使学生掌握金属液态成形加工工艺，包括液态成形理论基础、了解常用铸造合金、掌握成形方法及其发展、工艺设计；了解金属的塑性成形加工工艺，自由锻与胎模锻、掌握模锻、锻件结构设计、轧制、挤压与拉拔、板料冲压和了解金属塑性成形新技术；掌握非金属材料的成形加工工艺，工程塑料及橡胶成形工艺与工程陶瓷及复合材料的成形工艺；了解热喷涂与气相沉积技术；了解材料成形方法的选择，掌握工程材料的选择与材料成形方法的选择。

三、教学内容与要求

1．金属液态成形加工工艺

教学重点：液态成形理论基础.教学难点：液态成形理论基础；铸件结构与工艺设计.教学时数：20学时

教学内容：包括液态成形理论基础、常用铸造合金、成形方法及其发展、工艺设计。教学方式：课堂讲授

教学要求：（1）掌握金属液态成形加工工艺，包括液态成形理论基础；

（2）了解常用铸造合金；

（3）掌握成形方法及其发展、工艺设计。

2.金属的塑性成形加工工艺

教学重点：金属塑性变形的实质；金属塑性变形后的组织和性能.教学难点：金属塑性变形的实质；金属塑性变形后的组织和性能；板料冲压.教学时数：20学时

教学内容：自由锻与胎模锻、模锻、锻件结构设计、轧制、挤压与拉拔、板料冲压和金属塑性成形新技术。

教学方式：课堂讲授

教学要求：（1）了解金属的塑性成形加工工艺，自由锻与胎模锻；

（2）掌握模锻、锻件结构设计、轧制、挤压与拉拔、板料冲压；

（3）了解金属塑性成形新技术

3.非金属材料的成形加工工艺

教学重点：工程塑料及橡胶成形工艺；工程陶瓷及复合材料的成形工艺.教学难点：工程塑料及橡胶成形工艺；工程陶瓷及复合材料的成形工艺.教学时数：14学时

教学内容：工程塑料及橡胶成形工艺与工程陶瓷及复合材料的成形工艺。

教学方式：课堂讲授

教学要求：（1）掌握工程塑料及橡胶成形工艺；

（2）掌握工程陶瓷及复合材料的成形工艺。

4.热喷涂与气相沉积技术

教学重点：热喷涂技术、气相沉积技术.教学难点：热喷涂技术、气相沉积技术.教学时数：4学时

教学内容：热喷涂技术、气相沉积技术。

教学方式：课堂讲授

教学要求：了解热喷涂与气相沉积技术。

5.材料成形方法的选择

教学重点：工程材料的选择、材料成形方法的选择.教学难点：工程材料的选择、材料成形方法的选择.教学时数：6学时

教学内容：工程材料的选择、材料成形方法的选择。

教学方式：课堂讲授

教学要求：（1）了解材料成形方法的选择；

（2）掌握工程材料的选择与材料成形方法的选择.四、作业

该课程原则上每次课都布置作业，除了教材中的习题，也可以补充一些典型习题。

五、考核方式与成绩评定

考核方式：考试

成绩评定：总评成绩＝平时成绩（30%）+期末考试（70%），其中平时成绩是平时作业与出勤情况，视具体情况而定。

执笔人：

责任人：

2013年8月

第五篇：编织袋及其加工工艺（推荐）

塑料编织袋是以聚丙烯（PP）为主要原料，经过挤出、拉丝，再经织造、编织、制袋而成。PP是一种半透明、半晶体的热塑性塑料，具有高强度、绝缘性好、吸水率低、热就形温度高、密度小、结晶度高等特点，是制成编织袋的主要原料。改性填充物通常有玻璃纤维、矿物填料、热塑性橡胶等。塑料编织袋的使用范围很广。就目前来说，塑料编织袋的主要用于农产品包装、水泥袋包装、食品包装、岩土工程、旅游运输、抗洪物资等。编织袋主要有塑料编织袋（无复膜编织袋）、复合塑料编织袋以及各种编织布等三类。塑料编织袋的生产工艺流程是:编织布通过印刷，切割，缝制，成为编织袋。依据所用的设备不同，可先切割后印刷，也可先印刷后切割。自动切割缝纫可连续完成印刷，切割，缝纫等工序，也可制成阀口袋，放底袋等，对于平织布可进行中缝粘合后制袋。

复合塑料编织袋的生产工艺流程是将编织布,涂复料和纸或膜，进行复合或涂复。得到的筒布或片布，筒布可以进行切割、印刷、缝合、制成普通的缝底袋，也可以打孔、折边、切割、印刷、缝合，制成水泥袋，得到的片布，可以中缝粘合，印刷，切割，糊底，制成糊底袋。也可以焊接，卷取，制成篷布、土工布。平织布可以涂复或不涂复生产篷布，土工布等，圆筒布也可以破幅后涂复或是不涂复生产篷布或是土工布等

扁丝生产工艺技术指标主要分四类：

⑴..物化改性指标。主要有共混改性、混配比、功能助剂添加比、废旧再生料掺混比；

⑵.物性流变指标。主要有牵伸比、吹胀比、牵伸比、回缩比； ⑶.机械性能指标。主要有拉断力、相对拉断力、断裂伸长率、线速度、线密度偏差；

⑷.公差尺寸指标。主要有扁丝厚、扁丝宽等

内衬袋工艺 聚乙烯物料经挤出机加热，熔融塑化稳定挤出；通过机头挤出成圆筒型薄膜；通入压缩气吹胀，形成管泡；由冷却风环冷却定型，牵引入人字夹板折合；经牵引辊、传动辊至收卷辊；最后进行切割、热合工序完成内衬袋的生产，最后进行套袋。生产扁丝用纯聚丙烯是不能满足要求的，还必须加入一定比例的高压聚乙烯、碳酸钙和色母料等。加入少量的高压聚乙烯，可以降低挤出过程中料流的黏度和熔化速度，流动性增加，改善扁丝和编织袋的韧性、柔软性，保持一定的断裂伸长率，使之改善聚丙烯的低温冲击性。

接枝聚丙烯加入，可以降低加工温度、压力。提高材料的流动和粘接性，更可以提高拉伸强度。碳酸钙的加入，可以改变透明、不透光的缺陷，在减少在拉伸、编织过程中因摩擦产生的有害静电，增加印刷商标图案的油墨附着力，降低成品在存放过程中的自然收缩和降低成本。